JP2015148795A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】有機ＥＬ表示装置をはじめとする表示装置において、画像表示領域を囲む周囲の領域における複数の引出配線が設けられた部分での封止性能を向上させる。【解決手段】下部配線１４ａの引出配線１４１ａ及び接続配線１４ｂの引出配線１４１ｂが、この引出領域３に引き出されている。引出領域３において、引出配線１４１ａ，１４１ｂの間に、封止メタル部１５１が配設されている。封止メタル部１５１と、隣接する引出配線１４１ａ，１４１ｂとの間は隙間が確保されている。封止層は、基板本体の表示領域２に配された複数の発光素子１７０を覆い、その周縁部が引出配線１４１ａ，１４１ｂの上にもまたがって形成されている。引出配線１４１ａと封止メタル部１５１との間の隙間、引出配線１４１ｂと封止メタル部１５１との間の隙間に、封止膜の一部が入り込んで充填している。【選択図】図１

Description

本開示は、表示装置に関し、特に表示領域を囲む周囲の引出領域に引出配線を有する表示装置に関する。

液晶ディスプレイや有機ＥＬ表示装置をはじめとする平面ディスプレイパネルが広く利用されている。特に、有機ＥＬ表示装置は、自発光タイプであるため、バックライトが不要で且つ視野角が広く、薄型化及び消費電力の節減が容易であり、しかも応答速度が速い等の利点を持ち、液晶表示装置に替わるディスプレイとして注目を集めている。
一般的な有機ＥＬ表示装置は、基板上の表示領域に、複数の有機ＥＬ素子がマトリックス状に配置され、複数の有機ＥＬ発光素子の上下に対向基板が配置された構造をしている。各有機ＥＬ発光素子は、下部電極と発光層を含む有機材料層と上部電極とをこの順に有するパネル構造を有している。

また、マトリックス状に配置された複数の有機ＥＬ発光素子に対して、表示用信号や駆動電力を供給するために、基板上の表示領域において配線群が配設され、各配線は、表示領域の外に設けられた配線引出領域に引き出されて引出配線が形成されている。
ところで、有機ＥＬ素子を構成する材料は、一般に活性が高く不安定であり、空気中の水分や酸素と容易に反応する。従って、水分や酸素が、パネル内部の発光領域に侵入すると、有機ＥＬ素子の特性を悪化させ、ディスプレイの寿命が短くなる原因となる。

従って、有機ＥＬ表示パネルにおいて、有機ＥＬ素子を外気から封止することが必要となる。
この封止技術として、複数の有機ＥＬ素子の上を覆うように封止膜等を形成することが一般に行われている。また、特許文献１に開示されているように、複数の有機ＥＬ素子を形成した表示領域の上に、封止膜と封止用の絶縁基板とを重ね合せ、表示領域を囲む周囲の引出領域において絶縁基板とガラス基板との間を、封止剤で封止する技術も知られている。

特開２００７−８６６６７号公報

本開示は、有機ＥＬ表示装置をはじめとする表示装置において、画像表示領域の周囲の引出領域における複数の引出配線が引き出された部分での封止性能を向上させる。

本開示の一態様にかかる表示装置は、第一基板と、前記第一基板上に配置された複数の表示素子と、前記第一基板上における前記複数の表示素子が配置された表示領域から当該表示領域の周囲の引出領域に引き出され、外部からの表示用信号及び駆動電力の少なくとも一方を前記複数の表示素子に入力するための複数の引出配線と、前記表示領域において前記複数の表示素子を被覆すると共に前記引出領域の中の前記表示領域側の第一封止領域において前記複数の引出配線の上にまたがって当該複数の引出配線および前記第一基板に密着して配された封止層と、当該複数の引出配線と電気的に分離された金属部であって、前記複数の引出配線における隣り合う引出配線どうしの間に当該引出配線と隙間をあけて、前記第一封止領域において前記第一基板上に配設された前記金属部と、を備え、前記封止層は、前記第一封止領域において、その一部が前記隙間に入り込んで当該隙間を埋めると共に、前記金属部に密着している。

上記態様の表示装置によれば、引出領域における複数の引出配線が引き出されている部分における封止性を向上することができる。それによって、表示装置の寿命を向上させることができる。
また、金属部は、複数の引出配線と電気的に分離されているので、複数の引出配線に外部から表示用信号や駆動電力が加えられるときに、複数の引出配線間でのクロストークの発生を抑えることもできる。

図１は、実施の形態１にかかる表示パネルの平面図である。 図２は、実施の形態１にかかる表示パネルの外観斜視図である。 図３は、表示パネルを貼り合せたタイリングディスプレイの平面図である。 図４Ａは、実施の形態１にかかる表示パネルの表示領域の断面図である。 図４Ｂは、実施の形態１にかかる表示パネルの第一封止領域の断面図である。 図５Ａは、第一封止領域において、封止メタル部を設けることによる封止性向上効果を説明する断面図である。 図５Ｂは、第一封止領域において、封止メタル部を設けることによる封止性向上効果を説明する断面図である。 図５Ｃは、第一封止領域において、封止メタル部を設けることによる封止性向上効果を説明する断面図である。 図６は、実施の形態２にかかる表示パネルの平面図である。 図７Ａは、実施の形態２にかかる表示パネルの断面図である。 図７Ｂは、素子駆動部の構成を示す配線図である。 図８Ａは、図６において破線Ｃで囲んだ領域の配線拡大図である。 図８Ｂは、実施の形態２にかかる表示パネルの第一封止領域の断面図である。 図８Ｃは、実施の形態１にかかる表示パネルに設ける封止メタル部の変形例を示す図である。 図９は、変形例にかかる表示パネルの構成を示す図である。

＜本開示の一態様に到った経緯＞
表示装置においては、表示領域の周囲の領域における複数の引出配線が引き出されている部分から、水分などの不良要因となる物質が内部に侵入することも、ディスプレイの寿命が短くなる原因となる。
従って、ディスプレイの寿命をさらに向上させるために、表示領域の周囲の領域における複数の引出配線が引き出されている部分における封止性を向上させる技術も重要である。

本発明者は、表示領域の周囲の領域を封止層で封止した封止部において、その封止性を向上させる方法を検討した結果、封止層と基板との間に金属層を介在させることによって、その封止性能を向上できることを見出した。また、このような封止性向上効果は、特に、封止層における金属層に密着する部分が窒化シリコンをはじめとする無機材料で形成されているときに得られることを確認した。

このように金属層を介在させることで封止性が向上する理由としては、封止層が基板と直接密着するよりも、封止層と基板との間に金属層が介在させた方が両者の密着性が向上すること、並びに、一般に金属層は気密性が優れ、水分などの透過を防止する機能が高いことが挙げられる。
そのような知見に基づいて、本発明者は、表示領域の周囲の領域における複数の引出配線が引き出された部分においても、封止層と基板との間に金属部を介在させる面積を大きくすることによって、気密性を向上させることができると考えた。

ここで、表示領域の周囲の領域における複数の引出配線が引き出された部分において、さらに封止層と基板との間に金属層を介在させようとして、その金属層が引出配線と電気的につながりがある状態になると、引出配線に外部から電圧を印加するときに、隣り合う引出配線同士の間でクロストークが発生しやすくなる。
しかし、隣り合う引出配線の間で、引出配線と電気的に分離した状態で金属部を配設すれば、クロストークの発生を抑えながら、封止性能を良好に保つことができることを見出し、本開示の表示装置を実現するに到った。

＜開示の態様＞
本開示の一態様にかかる表示装置は、第一基板と、前記第一基板上に配置された複数の表示素子と、前記第一基板上における前記複数の表示素子が配置された表示領域から当該表示領域の周囲の引出領域に引き出され、外部からの表示用信号及び駆動電力の少なくとも一方を前記複数の表示素子に入力するための複数の引出配線と、前記表示領域において前記複数の表示素子を被覆すると共に前記引出領域の中の前記表示領域側の第一封止領域において前記複数の引出配線の上にまたがって当該複数の引出配線および前記第一基板に密着して配された封止層と、前記複数の引出配線と電気的に分離された金属部であって、前記複数の引出配線における隣り合う引出配線どうしの間に当該引出配線と隙間をあけて、前記第一封止領域において前記第一基板上に配設された前記金属部と、を備え、前記封止層は、前記第一封止領域において、その一部が上記隙間に入り込んで前記隙間を埋めると共に、前記金属部に密着している。

この表示装置によれば、引出領域の中の表示領域側の第一封止領域には、複数の引出配線における隣り合う引出配線どうしの間に金属部が配設されている。これにより、封止層は引出配線だけではなく金属部とも密着するので、封止層が第一基板と密着する割合に対して、封止層が引出配線および金属部を含む金属部分と密着する割合を増加させることができる。そのため、第一封止領域における複数の引出配線が引き出されている部分の封止性を向上することができる。それによって、表示装置の寿命を向上させることができる。

また、金属部は、複数の引出配線と電気的に分離されているので、複数の引出配線に外部から表示用信号や駆動電力が加えられるときに、隣り合う引出配線の間でクロストークの発生を抑えることもできる。ここで、金属部は、一定電位を供給する端子、例えば、グランド（接地）に電気的に接続されてもよい。
また、引出領域の中の表示領域側の第一封止領域には、複数の引出配線における隣り合う引出配線どうしの間に金属部が配設されている。これにより、封止層は、表示領域よりも第一封止領域において、より密着する構造となる。そのため、本態様の表示装置は、表示領域から第一封止領域に向かうに従って、封止性が向上するので、水分などの不良要因が表示領域の周囲から侵入することを効果的に防ぐことができる。

上記態様の表示装置において、以下のようにしてもよい。表示領域における封止層と第一封止領域における封止層とは同層であってもよい。また、第一封止領域において、複数の引出配線における隣り合う引出配線どうしの各々の間に少なくとも１本ずつ金属部を配設してもよい。金属部は、少なくとも第一封止領域に形成されていてもよい。また、第一基板を平面視するとき、複数の引出配線は互いに平行に配され、金属部は、短冊状であって、隣接する引出配線と平行に伸長していてもよい。複数の引出配線及び金属部は、第一基板上において、同層に形成されていてもよい。封止層は、引出配線及び金属部に密着する部分が無機材料で形成されていてもよい。

封止層は複数の表示素子に臨む部分が無機材料で形成されていてもよい。封止層に、無機材料を用いることによって、表示領域、引出配線及び金属部と良好な密着性を得ることができる。有機材料を用いた場合に比べて、無機材料を用いた場合は、封止性を２桁〜４桁程度、向上させることができる。無機材料で形成されている封止層（無機封止層）が表示素子上に複数層存在する場合は、複数層のうち最も表示素子に近接する無機封止層が引出配線及び金属層と密着しているとよい。表示素子上に複数層の無機封止層が存在する場合、表示素子に最も近接する無機封止層が引出配線及び金属部に密着することで、表示素子の封止性が最も高くなる。

金属部は、装置使用時において、一定電位の端子に電気的に接続されてもよい。この一定電位とは、例えば、装置内のグランド（接地）でもよい。
第一基板上の表示領域には、ストライプ状の第一配線群と、第一配線群と立体交差して形成されたストライプ状の第二配線群とが設けられ、複数の表示素子は、第一配線群と第二配線群とが立体交差する各箇所に形成され、複数の引出配線は、第一配線群及び第二配線群の少なくとも一方が表示領域の周囲の引出領域に引き出されて形成されていてもよい。

表示領域は矩形状であって、複数の引出配線は、表示領域における一辺に相当する部分から引き出されていてもよい。
ここで、第二配線群の各配線に、第一配線群と平行に伸長する接続配線が接続され、複数の引出配線には、第一配線群から接続配線を介して引き出されているものと、第二配線群から引き出されたものとが含まれるようにしてもよい。

また、引出領域以外の表示領域の周囲には第二封止領域が設けられ、第二封止領域には、複数の引出配線と電気的に分離された金属層が、第一基板上に配設され、封止層が当該金属層に密着していてもよい。
第一基板上の表示領域には、第一配線群と、第一配線群と立体交差して形成された第二配線群とが設けられ、複数の表示素子は、第一配線群と第二配線群とが立体交差する各箇所に形成され、複数の引出配線は、第一配線群及び第二配線群の少なくとも一方に接続された駆動ドライバから第一封止領域に引き出されていてもよい。

封止層を覆うように、第二基板が第一基板と対向して配置されていてもよい。また、第一基板及び第二基板は、可撓性の基板であってもよい。また、第一基板はプラスチックフィルムで形成されており、その上層において、バリア性を有する層を形成されていてもよい。ここで、バリア性を有する層は、その少なくとも一部が封止層と同じ材料で形成されていてもよい。

＜実施の形態１＞
（表示パネル１の全体構成）
図１は、実施の形態１にかかる表示パネル１において、表示素子や配線などの配置関係を示す平面図である。図２は、表示パネル１の構成を示す外観斜視図である。
説明上、図１，図２において矢印Ｘが指す方向を右方向、その反対方向を左方向とする。矢印Ｙが指す方向を後方とし、その反対方向を前方とする。図２において矢印Ｚが指す方向はパネルの上面方向である。

この表示パネル１は、パッシブマトリクス型の表示装置に用いる有機ＥＬパネルである。
表示パネル１は、図２に示すように、第一基板１０と第二基板２０とが、封止層３０を介して対向配置されて構成されている。また、表示パネル１は、画像が表示される長方形状の表示領域２を有している。

図１では、第一基板１０の上面に複数の発光素子１７０、並びにこれらにまたがって配線群が配設された状態を示している。当図に示されるように、第一基板１０の上面において、表示領域２には、複数の発光素子１７０（１７０Ｒ，１７０Ｇ，１７０Ｂ）がマトリックス状に配置されている。発光素子１７０としては、赤色の発光素子１７０Ｒ、緑色の発光素子１７０Ｇ、青色の発光素子１７０Ｂがあり、隣接する３つの発光素子１７０Ｒ，１７０Ｇ，１７０Ｂで１つの画素が形成されている。

また、第一基板１０の上面には、Ｙ方向にストライプ状に伸長する複数の下部配線１４ａ（第一配線群）と、Ｘ方向にストライプ状に伸長する複数の上部配線１８（第二配線群）とが、互いに立体交差して配設されている。そして、下部配線１４ａと上部配線１８とが立体交差する各箇所に、上記した各々の発光素子１７０が形成されている。
また、この表示パネル１においては、図１に示すように、下部配線１４ａと平行に、上部配線１８に電気接続された接続配線１４ｂも設けられている。この接続配線１４ｂは、コンタクトホール１７１を介して、各々の上部配線１８と電気接続されている。

表示パネル１において、表示領域２は矩形状であって、表示領域２を囲む、図１におけるＹ方向の反対側の辺側だけに、配線を引き出す引出領域３を有している。下部配線１４ａの引出配線１４１ａ及び接続配線１４ｂの引出配線１４１ｂが、この引出領域３に引き出されている。
引出領域３は、表示領域２に近い第一封止領域３ａと、その外側の実装領域３ｂに分かれる。図２に示すように、第一封止領域３ａは、第二基板２０及び封止層３０が引出配線１４１ａ及び引出配線１４１ｂを覆っているが、実装領域３ｂにおいては、引出配線１４１ａ及び引出配線１４１ｂが露出しており、この露出した部分が、外部から表示用信号や駆動電力が印加される端子部となっている。

一方、表示領域２の周囲の領域の中で、第一封止領域３ａ以外の、表示領域２の残りの３つの辺（上辺及び左右の辺）に相当する第二封止領域３ｃからは、配線は引き出されていない。
封止層３０は、第一基板１０の表示領域２に配された複数の発光素子１７０を覆っている。また、引出領域３の中の表示領域側の第一封止領域３ａにおいて、封止層３０は、複数の引出配線１４１ａ，１４１ｂの上にもまたがって形成されている。

この表示パネル１は、複数をタイル貼りするのに適している。図３は、このような表示パネル１を複数枚タイル貼りして構成されたタイリングディスプレイを示す平面図である。このタイリングディスプレイは、表示パネル１を複数枚（図３では６枚）を、一平面上にタイル貼りして、１枚のディスプレイとしたものであって、例えば、大型の電子看板（デジタルサイネージ）として用いられる。

図３に示すように、複数の表示パネル１は、配線が引き出されていない第二封止領域３ｃ同士を突合せて貼り合せられている。第二封止領域３ｃの幅は、引出領域３の幅よりも狭いので、このように第二封止領域３ｃ同士を突き合わせることによって、隣接する表示パネル１間の映像のつながりを良好にすることができる。
このタイリングディスプレイにおいて、各々の表示パネル１を駆動するために、図３に示すように、各々の表示パネル１の実装領域３ｂには、フレキシブル配線板(ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit)５が接続されている。

このＦＰＣは、フィルム上に複数本の配線が形成されてなり、ＦＰＣの各配線の端部が、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film)を介して引出配線１４１ａ，１４１ｂに熱圧着されて貼合わせられている。フレキシブル配線板５の各配線の他端部はプリント配線基板６に接続されている。プリント配線基板６は、表示パネル１を駆動するための電圧を供給するドライバを備えている。

（表示パネル１の駆動）
表示パネル１は、以下のように、パッシブ駆動方式によって駆動して画像表示を行う。
プリント配線基板６からフレキシブル配線板５を介して引出配線１４１ａ，１４１ｂに、表示用信号であり駆動電力をともなうデータ電圧、選択電圧を印加する。印加された電圧は、引出配線１４１ａ及び引出配線１４１ｂを介して、複数の発光素子１７０に入力される。

具体的には、複数の引出配線１４１ｂから複数の接続配線１４ｂに順次、選択信号（負電圧）を印加しながら、複数の引出配線１４１ａから下部配線１４ａに、画像信号に基づいて選択的にデータ信号（正電圧）を印加する。
それによって、画像表示するための電圧信号が各々の発光素子１７０に供給されて、各々の発光素子１７０は、画像信号に基づいて発光し、その結果、表示パネル１の表示領域２に画像が表示される。

（表示パネル１における各部の詳細構成）
以下、表示パネル１における各部の詳細な構成について説明する。
図４Ａ，図４Ｂは、表示パネル１をＸ方向に切り出した断面図であって、図４Ａは、図１における４Ａ−４Ａ線を矢印方向に見た断面図（表示領域２の断面）、図４Ｂは、図１における４Ｂ−４Ｂ線を矢印方向に見た断面図（第二封止領域３ｃの断面）である。

第一基板１０：
第一基板１０は、長方形状の基板本体１１と、基板本体１１の上面に形成された第一バリア層１２とからなる。そして、第一バリア層１２の上には平坦化層１３が形成されている。
基板本体１１は、ポリイミドフィルムやプラスチックフィルムを材料とする可撓性の基材で形成されている。ただし、可撓性の基材には限られず、ガラスなどの剛性のある基材を使用してもよい。

第一バリア層１２は、基板本体１１の外部から内部に水分が透過するのを防止するために形成されている。そのため、窒化シリコンをはじめとする水分透過性の低い材料で形成される。窒化シリコンのほかには、例えば、窒化酸化シリコン、酸化シリコンなどのシリコン系材料、また金属薄膜や有機材料が用いられる。この第一バリア層１２は、その一部または全部を、封止層３０を形成する材料と同じ材料を用いて形成してもよい。

平坦化層１３は、平坦性を高める材料、例えば、アクリル系の有機材料で形成されている。ただしこの他に、レジスト等の有機材料や、ＳＯＧ（Spin On Glass）等の無機材料で形成することもできる。第一バリア層１２は基板本体１１全体に形成されているが、平坦化層１３は、表示領域２のみに形成され、引出領域３には形成されていない。
可撓性の基材は水分が透過しやすいので、基板本体１１が可撓性の基材の場合は上記のように第一バリア層１２を形成してもよい。一方、基板本体１１として、ガラスなどの剛性を有する基材を使用する場合は、基材自体の水分透過性が低いので第一バリア層１２は設けなくてもよい。また、ガラス基材は平坦性も高いため、平坦化層１３も設けなくてもよい。

発光素子１７０及び配線群：
上記第一基板１０の上に設けられている発光素子１７０及び配線群について説明する。
上述したＹ方向に伸長する複数の下部配線１４ａ及び接続配線１４ｂは、表示領域２において、平坦化層１３の上にストライプ状に形成されている。これらの下部配線１４ａ，接続配線１４ｂは、低抵抗の金属材料で形成してもよい。金属材料としては、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｒ（クロム）等の金属、これらを含む合金等が挙げられる。

下部配線１４ａ，接続配線１４ｂは、金属単層であってよいし、複数の層が積層された積層構造にしてもよい。これらの下部配線１４ａ，接続配線１４ｂは、表示領域２から引出領域３に延出して形成されている。そして、引出領域３に延出されている部分が引出配線１４１ａ，１４１ｂとなっている。
なお、引出領域３においては、平坦化層１３が形成されていないので、これらの引出配線１４１ａ，１４１ｂは、第一バリア層１２の直上に形成されている（図４Ｂ参照）。

また、引出領域３において、引出配線１４１ａ，１４１ｂの間に、封止メタル部１５１が配設されている。この封止メタル部１５１について、後で詳述する。
表示領域２において平坦化層１３の上には、複数の下部配線１４ａ同士の間、及び下部配線１４ａと接続配線１４ｂとの間、及び下部配線１４ａと接続配線１４ｂ上において、画素を形成するように網目状に隔壁１６が形成されている。

隔壁１６の材料は、絶縁性材料であって、具体的にはポリイミド系の有機材料である。ただし、他の有機材料でも酸化シリコンなどの無機材料でも良い。隔壁１６は表示領域２のみに形成され、引出領域３には形成されていない。また、隔壁１６は、図４Ａに示すように、その断面が順テーパー状となっている。そして、この隔壁１６同士の間の溝に、有機層１７が形成されている。

有機層１７は、有機発光材料からなる発光層を含む層であって、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの機能を有する層の全部または一部が積層されて構成されている。これらの各層は、有機材料または無機材料で形成されている。
Ｘ方向に伸長する上部配線１８は、隔壁１６及び有機層１７の上に、下部配線１４ａと交差してストライプ状に形成されている。

上部配線１８は、金属材料で形成されているが、その膜厚は薄く設定されて透明電極となっている。上部配線１８の膜厚は２０ｎｍ以下に設定してもよい。ただし、上部配線１８を形成する材料は、金属以外でもよく、例えば、ＩＴＯなどの金属酸化物であってもよい。また、ＰＥＤＯＴなどの有機材料、あるいはナノチューブなどの無機材料でもよい。その場合、膜厚は１０μｍ以下であってもよい。

ここで、上記隔壁１６のテーパー角が９０度以下であると、上部配線１８の製膜時にその部分で膜が途切れて導電性が確保できなくなることがあるが、隔壁１６の断面が順テーパー状であるため、上部配線１８を良好に成膜できる。
図４Ａに示すように、上部配線１８と下部配線１４ａとが立体交差する箇所において、上部配線１８と下部配線１４ａとの間に有機層１７が挟まれて、発光素子１７０が形成されている。

また、上部配線１８と接続配線１４ｂとが立体交差する箇所において、隔壁１６と有機層１７にはコンタクトホール１７１が形成されていて、このコンタクトホール１７１を介して上部配線１８と接続配線１４ｂとが接続されている。
封止層３０：
封止層３０は、上部配線１８の上を覆う封止膜３１と、封止膜３１の上に積層された樹脂層３２とからなる。

封止膜３１は、水分透過性の低い無機材料で形成してもよい。その無機材料としては、窒化シリコンをはじめ、窒化酸化シリコン、酸化シリコンなどのシリコン系材料を用いてよい。また、水分透過性の低い材料であり、封止メタルとの密着性が高ければ無機材料でなくてもよい。
封止膜３１は、基板本体１１上における表示領域２を覆い、引出領域３の中の表示領域側の第一封止領域３ａにおいて、引出配線１４１ａ，１４１ｂ及び封止メタル部１５１の上にまたがって形成されている。すなわち、基板本体１１上における実装領域３ｂ以外の全体領域にわたって形成されている。従って、図４Ｂに示されるように、第一封止領域３ａにおいても、封止膜３１が、引出配線１４１ａ，１４１ｂ及び封止メタル部１５１を覆い、これら引出配線１４１ａ，１４１ｂ及び封止メタル部１５１と密着している。

表示領域２における封止層３０と第一封止領域３ａにおける封止層３０とは同層であってもよい。これにより、複数の表示素子を被覆する封止層と、複数の引出配線１４１ａ、１４１ｂ及び封止メタル部１５１と密着する封止層とが分離していない。このため、封止性を向上させ、水分などの不良要因が引出領域３から表示領域２へ侵入することを効果的に防ぐことができる。

そして、封止膜３１に上記の無機材料を用いることによって、表示領域２、引出配線１４１ａ，１４１ｂ及び封止メタル部１５１と良好な密着性を得ることができる。
また、図４Ｂに示されるように、封止膜３１は第二封止領域３ｃにおいても形成されている。
樹脂層３２は、封止膜３１と第二基板２０とを接着する層であって、封止膜３１全体の上を覆っている。

樹脂層３２の材料としては、熱硬化性のエポキシ樹脂、あるいは、ＵＶ硬化性のエポキシ樹脂が挙げられるが、この他にも、接着機能を有し、水分の浸入を防ぐことができるものであればよい。
第二基板２０：
第二基板２０は、基板本体２１と、その下面に積層形成された第二バリア層２２とからなり、封止層３０上の全体領域、すなわち、第一基板１０上における実装領域３ｂを除く領域を覆っている。第二基板２０は第一基板１０と対向して配置されている。

基板本体２１は、ポリイミドからなるフィルムであり、可撓性の基材で形成されている。ただし、ＰＥＮやＰＥＴなどからなる他の有機フィルムでもよいし、可撓性の基材には限られず、ガラス基板でもよい。
第二バリア層２２は、封止膜３１と同様に、水分透過性の低い材料、具体的には窒化シリコンで形成され、パネル内部に水分が浸入するのを防止する機能を有する。窒化シリコン以外に、窒化酸化シリコン、酸化シリコンなどのシリコン系材料、また金属薄膜や有機材料を用いることもできる。

また、第二基板２０の基板本体２１がガラス基板の場合、ガラス基板自体が高いバリア性能を有するため、第二バリア層２２はなくてもよい。なお、図４Ａに示す例では、第二バリア層２２が基板本体２１の下面側に形成されているが、上面側に形成されていてもよい。また、第二バリア層２２は多層構造であってもよい。
（第一封止領域３ａ，第二封止領域３ｃの構成）
表示パネル１において、表示領域２の周囲に設けられた第一封止領域３ａ，第二封止領域３ｃの中で、まず、複数の引出配線１４１ａ及び複数の引出配線１４１ｂが設けられた第一封止領域３ａの構成を説明する。

図１，図４Ｂに示されるように、引出領域３において、第一基板１０の上には、Ｙ方向に伸長する複数の引出配線１４１ａ及び複数の引出配線１４１ｂが、互いに平行に、すなわちストライプ状に形成されている。そして、引出配線１４１ａ同士の各間隙、並びに引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの各間隙に、引出配線１４１ａ及び引出配線１４１ｂと電気的に分離された封止メタル部１５１が配設されている。

複数の封止メタル部１５１は、各々がＹ方向に伸長する短冊状であって、引出配線１４１ａ，１４１ｂと平行に伸びている。また、複数の封止メタル部１５１は、各々が引出配線１４１ａ，１４１ｂと電気的に分離するために、引出配線１４１ａ，１４１ｂとの間に隙間が確保されている。
また図４Ｂに示されるように、第一封止領域３ａにおいて、封止膜３１は、引出配線１４１ａ，引出配線１４１ｂ及び封止メタル部１５１の上を覆って、これらと密着している。

そして、封止膜３１の一部が、引出配線１４１ａと封止メタル部１５１との隙間、引出配線１４１ｂと封止メタル部１５１との隙間に入り込み、この隙間を埋めている。
このように、第一封止領域３ａにおいて、引出配線１４１ａ及び引出配線１４１ｂに加えて、封止メタル部１５１が配設され、それらの上を封止膜３１が密着して覆っているので、第一封止領域３ａにおいて優れた封止性が確保される。

また、表示領域２の周囲の領域の中で、表示領域２の引出配線１４１ａ，１４１ｂが引出されている辺以外の３つの辺に相当する第二封止領域３ｃには、第一基板１０上に封止メタル層１５２が配設されている。封止メタル層１５２は、引出配線１４１ａ，１４１ｂと電気的に分離されて、第一基板１０上に形成されている。そして、図４Ａ、図４Ｂに示されるように、封止膜３１の周縁部が、封止メタル層１５２の上を密着して覆っている。

封止メタル部１５１，封止メタル層１５２は、引出配線１４１ａ，引出配線１４１ｂと同じ材料で、同時に形成すること、すなわち同層に形成してもよい。
装置使用時における封止メタル部１５１，封止メタル層１５２の電気的接続に関しては、他との電気的な接続はなさずに、フローティング電極としてもよいが、封止メタル部１５１，封止メタル層１５２をグランド接続、あるいはグランドに近い一定電位のところに接続してもよい。

封止メタル部１５１，封止メタル層１５２をグランド接続する方法としては、例えば、フレキシブル配線板５に、封止メタル部１５１，封止メタル層１５２とグランド線とを接続する配線を設けることによって行うことができる。
次に、図４Ｂに示されるように、引出配線１４１ａ，１４１ｂが延出されている辺以外の３つの辺に相当する第二封止領域３ｃについて説明する。

これらの第二封止領域３ｃにおいても、第一基板１０上に封止メタル層１５２が配設され、封止膜３１の周縁部が封止メタル層１５２の上を密着して覆っている。このように、第二封止領域３ｃにおいても、封止メタル層１５２が封止膜３１と密着して配されていることによって、その封止性が向上される。
（第一封止領域３ａ、第二封止領域３ｃにおける封止性向上効果）
上記のように、第一封止領域３ａ、第二封止領域３ｃにおいて封止性が向上するのは、本開示の一態様に到った経緯で述べたように、窒化シリコンのような封止膜と基板とを直接密着させるよりも、封止膜と基板との間に金属層を介在させて密着した方が、封止性能を向上できるという知見に基づいている。

この封止性向上効果に関して、実施例と比較例とを対比しながら説明する。
図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃは、第一封止領域３ａにおいて、封止メタル部１５１を設けることによる封止向上効果を説明する断面図であって、図５Ａは実施例に関し、図５Ｂ，図５Ｃは、比較例１，２に関する。
図５Ａに示す実施例では、引出配線１４１ａ同士の間、及び引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間に、封止メタル部１５１が配設され、封止膜３１がこれらに密着して覆っている。そして、引出配線１４１ａと封止メタル部１５１との間の隙間（間隔Ｗ１）、引出配線１４１ｂと封止メタル部１５１との間の隙間（間隔Ｗ２）に、封止膜３１の一部が入り込んで充填している。

一方、図５Ｂに示す比較例１では、引出配線１４１ａ同士の間（間隔Ｗ３）、及び引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間（間隔Ｗ４）に封止メタル部１５１が配されておらず、これらの隙間（間隔Ｗ３、間隔Ｗ４）全体に封止膜３１の一部が充填されている。
比較例１における隙間（間隔Ｗ３、間隔Ｗ４）と比べると、図５Ａの実施例においては、封止メタル部１５１が占める分だけ隙間の間隔（Ｗ１＋Ｗ２）は小さい。すなわち、図５Ａの実施例においては、図５Ｂの比較例１と比べて、第一封止領域３ａにおいて、封止メタル部１５１が占める分だけ金属層が介在する面積が大きい。

ここで上記の知見に基づくと、第一封止領域３ａにおいて、封止膜３１と第一基板１０との間に金属層が介在する面積が大きいほど、すなわち、引出配線１４１ａ，１４１ｂや封止メタル部１５１が占めるＸ方向の長さが長いほど、封止性が向上する。従って、比較例１と比べると、実施例の方が、第一封止領域３ａにおける封止性が向上することになる。

次に、図５Ｃの比較例２について述べる。この比較例２は、引出配線１４１ａ同士の間、引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間に、封止メタル部１５１を介在させるのではなく、引出配線１４１ａ及び引出配線１４１ｂの電極幅（Ｘ方向の長さ）を実施例よりも大きく設定している。従って、引出配線１４１ａ同士の間の隙間（間隔Ｗ５）、並びに引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間の隙間（間隔Ｗ６）は、比較例１における隙間（間隔Ｗ３、間隔Ｗ４）と比べて小さくなっている。

この比較例２においても、比較例１と比べると、引出配線１４１ａ、１４１ｂが占めるＸ方向の長さが長いので、水分やガスの遮断機能が高くなり、封止性能の向上を図ることができる。しかし、比較例２のように、引出配線１４１ａ同士の間、並びに引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間の隙間Ｗ５、Ｗ６が狭いと、駆動時において、その隙間でクロストークが発生しやすい。

特に、引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂには、駆動時において、逆極性の電圧が印加されるのでクロストークが発生しやすい。すなわち、引出配線１４１ａに、データ電圧（正電圧:＋Ｖａ）が印加されると共に、接続配線１４ｂの引出配線１４１ｂに、走査電圧（負電圧−Ｖｂ）が印加されたとき、引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間（隙間Ｗ６）に、電圧（Ｖａ＋Ｖｂ）がかかる。従って、引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの隙間Ｗ６が狭いと、引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間にクロストークが発生しやすい。

これに対して、実施例では、引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの距離は十分確保されており、間に介在する封止メタル部１５１は、引出配線１４１ａ、引出配線１４１ｂのいずれとも電気的に非接続なので、駆動時において、引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間でクロストークが発生しにくい。また、実施例においては、引出配線１４１ａ同士の間隙においても、封止メタル部１５１を配設されているが、これによっても、クロストークを抑えながら封止性向上効果が得られる。

なお、図５Ａでは、封止メタル部１５１がグランド接続されているが、他との電気的な接続がなされていない場合も、引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間でのクロストークは発生しにくい。
以上の比較例１及び比較例２との対比からわかるように、実施例においては、クロストークの発生を抑えながら、封止性能の向上が図ることができる。

なお、引出配線１４１ａ、１４１ｂと電気的に分離された封止メタル部１５１は、隣り合う引出配線どうしの間に、各引出配線と隙間をあけて、第一封止領域３ａにおいて第一基板１０上（図５Ａにおいては第一バリア層１２上）に封止メタル部１５１が配置されていればよい。これにより、封止膜３１（封止層３０）は引出配線１４１ａ、１４１ｂだけではなく封止メタル部１５１とも密着するので、封止膜３１が第一基板１０（図５Ａにおいてはバリア層１２）と密着する割合に対して、封止膜３１が引出配線１４１ａ、１４１ｂ及び封止メタル部１５１を含む金属部分と密着する割合を増加させることができる。そのため、封止性を向上することができる。それによって、表示装置の寿命を向上できる。

また、第一封止領域３ａには、複数の引出配線１４１ａ、１４１ｂにおける隣り合う引出配線どうしの間に封止メタル部１５１が配設されている。これにより、封止膜３１（封止層３０）は、表示領域２よりも第一封止領域３ａにおいて、より密着する構造となる。そのため、実施例の表示装置は、表示領域２から第一封止領域３ａに向かうに従って、封止性が向上するので、水分などの不良要因が第一封止領域３ａから表示領域２へ侵入することを効果的に防ぐことができる。

（封止メタル部１５１の幅、形状など）
封止メタル部１５１の幅（Ｘ方向の長さ）については、引出配線１４１ａと封止メタル部１５１との間隙Ｗ１、引出配線１４１ｂと封止メタル部１５１との隙間Ｗ２が、１μｍ〜５μｍとなるように設定してもよい。なお、図１に示す例では、各々の封止メタル部１５１が、短冊状の長方形であるが、封止メタル部１５１の形状は、丸みを帯びた島状、例えば、円形、長円形状、あるいは楕円形状であってもよい。

また、図１に示す例では、引出配線１４１ａ同士の各間隙、並びに引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの各間隙に、封止メタル部１５１が１個ずつ配設されているが、これらの各間隙に配置される封止メタル部１５１の数は２個以上であってもよい。
これにより、第一封止領域３ａにおいて、封止層３０は、引出配線１４１ａ、１４１ｂ及び封止メタル部１５１と交互に密着する。そのため、封止層３０が第一基板１０と密着する割合に対して、封止層３０が引出配線１４１ａ、１４１ｂ及び封止メタル部１５１と密着する割合を一層増加させることができる。これにより、封止性を向上することができるので、表示装置の寿命を向上できる。

また、例えば、引出配線１４１ａ同士の各間隙、並びに引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの各間隙に、島状の封止メタル部１５１を複数個、Ｙ方向に配列してもよい。
なお、封止メタル部１５１は、少なくとも第一封止領域３ａに形成されていればよく、図１に示したように実装領域３ｂにまで形成される必要はない。少なくとも第一封止領域３ａに形成することにより、水分などの不良要因が表示領域２の周囲から侵入することを効果的に防ぐことができる。

（表示パネル１の製造方法）
まず、基板本体１１上に、第一バリア層１２を形成して、第一基板１０を作製する。また、別に用意した基板本体２１の下面に第二バリア層２２を形成することによって第二基板２０を作製する。
次に、第一基板１０の第一バリア層１２上に平坦化層１３を形成する。

次に、平坦化層１３の上に、表示領域２から引出領域３にかけて、複数の下部配線１４ａと接続配線１４ｂを、互いに平行に（ストライプ状に）形成する。このとき、引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂも同時に形成する。また、引出領域３には、封止メタル部１５１を形成し、第二封止領域３ｃには封止メタル層１５２を形成する。これらの各構成要素は、金属（例えばアルミニウム）を用いて、スパッタなどによって形成することができる。

ここで、下部配線１４ａ，接続配線１４ｂ，封止メタル部１５１，封止メタル層１５２は、共通の金属材料を用いて同時に形成することによって同層に形成することができる。例えば、第一基板１０上の平坦化層１３を覆うように、金属材料の薄膜をベタで形成し、エッチングでパターニングすることによって、下部配線１４ａ，接続配線１４ｂ，封止メタル部１５１，封止メタル層１５２を同時形成することができる。

次に、平坦化層１３の上の表示領域２において、下部配線１４ａ同士の間、下部配線１４ａと接続配線１４ｂの間、及び上層の一部に、画素が形成できるように網目上に隔壁１６を形成する。そして、隔壁１６の溝に、有機層１７を形成する。有機層１７を構成する各層は、蒸着法、あるいは印刷法などで形成することができる。ここで、有機層１７にはコンタクトホール１７１を形成しておく。

次に、隔壁１６及び有機層１７の上層に、下部配線１４ａと交差するように上部配線１８をストライプ状に形成する。このとき、コンタクトホール１７１内にも上部配線１８の一部が入り込んで、接続配線１４ｂとの接続がなされる。
次に、上部配線１８の上に封止膜３１を形成する。この封止膜３１は、表示領域２及び第一封止領域３ａ，第二封止領域３ｃに形成する。

以上のようにして、第一基板１０上に複数の発光素子１７０、封止膜３１などを形成したものと、第二基板２０とを、熱硬化性のエポキシ樹脂で貼り合せて硬化させることによって、表示パネル１が作製される。
＜実施の形態２＞
実施の形態２は、アクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示パネルに関する。

図６は、実施の形態２にかかる表示パネル２０１における平面図である。図６に示すように、表示パネル２０１において、第一基板２１０上の表示領域２には、複数の有機ＥＬ素子２４０がマトリックス状に配置されている。なお、以下には、有機ＥＬ素子をＥＬ素子と略記する。
ＥＬ素子２４０として、赤色のＥＬ素子２４０Ｒ、緑色のＥＬ素子２４０Ｇ、青色のＥＬ素子２４０Ｂがあり、Ｘ方向に隣接して並ぶ３つのＥＬ素子２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂで１つの画素が形成されている。

図６において、左側半分に、第一基板２１０上における配線及びＥＬ素子における素子駆動部の配置を示している。図７Ａは、表示パネル２０１におけるＥＬ素子の構造を示す断面図であり、図６における７Ａ−７Ａ線の断面を矢印方向に見た断面図である。図７Ｂは、素子駆動部の構成を示す配線図である。図７Ａに示すように、各ＥＬ素子２４０は、下部電極２４１、有機層２４２、上部電極２４３が積層されてなるＥＬ発光部と、ＥＬ発光部を駆動させる素子駆動部２１４とを１つずつ有している。ＥＬ素子２４０は、トップエミッション型であって、素子駆動部２１４は、第一基板２１０の上方に配置され、ＥＬ発光部は、その素子駆動部２１４の上方に配設されている。

図６に示すように、第一基板２１０上において、複数の素子駆動部２１４がマトリックス状に配置されている。そして、これら複数の素子駆動部２１４にまたがって、第二配線群としてＸ方向に伸長する複数のゲート線２１５ａが配設されると共に、第一配線群として、Ｙ方向に伸長するデータ線２１６と電源線２１７が、それぞれ複数本配設されている。

第一配線群と第二配線群とは立体交差して配設されて、下部電極２４１と上部電極２４３とが立体交差する各箇所に、ＥＬ素子２４０が形成されている。ここで、Ｙ方向に伸長するデータ線２１６と電源線２１７は、素子駆動部２１４を挟み込むように配置され、各々の素子駆動部２１４に対して、ゲート線２１５ａとデータ線２１６と電源線２１７がそれぞれ臨んでいる。

また、第一基板２１０上において、表示領域２を囲む周囲の領域には、Ｙ方向の反対方向の外側（図６で下側）には引出領域３が設けられ、表示領域２のＸ方向の反対方向の外側（図６で左側）には接続配線領域４が設けられている。複数のゲート線２１５ａは、それぞれの端部が接続配線領域４まで伸び、接続配線領域４においてＹ方向に伸長するゲート接続線２１５ｂにつながっている。

そして、接続配線領域４において、複数のゲート接続線２１５ｂは、Ｙ方向に沿って配設され、その先端部は引出領域３に到っている。各々のゲート接続線２１５ｂにおける引出領域３に引き出された部分が引出配線２２５である。
一方、複数のデータ線２１６及び複数の電源線２１７は、表示領域２から引出領域３に到っている。そして、各々のデータ線２１６における引出領域３に引き出された部分が引出配線２２６となっている。各々の電源線２１７における引出領域３に引き出された部分が引出配線２２７となっている。

このようにして、複数のゲート接続線２１５ｂと、複数のデータ線２１６及び複数の電源線２１７はすべてＹ方向に伸長して、引出領域３に、複数の引出配線２２５，２２６、２２７が、互いに平行に（ストライプ状に）形成されている。
さらに、表示パネル２０１の右側には共通引出線２４４が配設されている。この共通引出線２４４は、全てのＥＬ素子２４０に共通の上部電極２４３に接続されている。

（第一基板２１０及びＥＬ素子２４０の詳細）
第一基板２１０及びＥＬ素子２４０の詳細な構成について、図７Ａ，図７Ｂを参照しながら説明する。
第一基板２１０は、基板本体２１１上に第一バリア層２１２が形成されて構成され、さらに、第一バリア層２１２上に平坦化層２１３を有している。

基板本体２１１、第一バリア層２１２、平坦化層２１３は、実施の形態１で説明した基板本体１１、第一バリア層１２、平坦化層１３と同様である。この平坦化層２１３の上に、素子駆動部２１４が形成されている。そして、平坦化層２１３の上に配置された複数の素子駆動部２１４を覆うように、アクリル系のポリマーからなる第二絶縁層２１８が配設されている。第二絶縁層２１８は平坦化層２１３と同様に表示領域２に配置される。

素子駆動部２１４は、図７Ｂに示すように、各々の素子駆動部２１４は、ＥＬ素子２４０を駆動する駆動用トランジスタ２１４Ｄｒと、スイッチ用トランジスタ２１４Ｓｗと、コンデンサ（キャパシタンス）２１４Ｃとを備える。駆動用トランジスタ２１４Ｄｒは、ゲートがスイッチ用トランジスタ２１４Ｓｗのドレインと接続され、ドレインが電源線２１７に接続され、ソースがＥＬ素子２４０の下部電極２４１に接続されている。

また、スイッチ用トランジスタ２１４Ｓｗは、ゲートがゲート線２１５ａに接続され、ソースがデータ線２１６に接続され、ドレインがコンデンサ２１４Ｃおよび駆動用トランジスタ２１４Ｄｒのゲートに接続されている。ＥＬ素子２４０は、第二絶縁層２１８上に形成されている。このＥＬ素子２４０の各構成要素について説明する。
下部電極２４１は、ＥＬ素子２４０ごとに独立した電極であって、アルミニウムや銀合金からなる。この下部電極２４１は、第二絶縁層２１８を貫通するコンタクトホールを介して、駆動用トランジスタ２１４Ｄｒのドレイン電極と電気的に接続されている。

有機層２４２は、有機発光材料からなる発光層を含む層である。この有機層２４２は、下部電極２４１上に形成され、隣接するＥＬ素子２４０の有機層２４２同士の間が隔壁２４５によって仕切られている。
これらの有機層２４２、隔壁２４５は、実施の形態１で説明した有機層１７、隔壁１６と同様の構成である。

上部電極２４３は、ＩＴＯ等からなる透明電極であって、有機層２４２及び隔壁２４５を全体を覆っている。この上部電極２４３は、全てのＥＬ素子２４０で共有される共通電極である。
表示パネル２０１において、上部電極２４３から上の構成は、実施の形態１と同様であって、上部電極２４３の上に、封止層２３０を介して第二基板２２０が積層されている。

封止層２３０は、上部電極２４３の直上を覆う封止膜２３１と、その上を覆う樹脂層２３２からなり、第一基板２１０上における表示領域２、第一封止領域３ａ、及び第二封止領域３ｃを覆っている。
表示領域２における封止層２３０と第一封止領域３ａにおける封止層３０とは同層であってもよい。これにより、複数の表示素子を被覆する封止層と、複数の引出配線２２５、２２６、２２７及び封止メタル部１５１と密着する封止層とが分離していない。このため、封止性を向上させ、水分などの不良要因が引出領域３から表示領域２へ侵入することを効果的に防ぐことができる。

封止膜２３１は、実施の形態１で説明した封止膜３１と同様の構成である。封止膜２３１は、無機材料（窒化シリコン）で形成されている。この封止膜２３１によって、水分やガスなどが外部からＥＬ素子２４０に侵入するのが抑えられる。
第二基板２２０も、実施の形態１で説明した第二基板２０と同様の構成である。第二基板２２０は、基板本体２２１と、その下面に積層形成された第二バリア層２２２とからなり、第一基板２１０上における実装領域３ｂを除く領域を覆っている。

（表示パネル２０１の駆動）
表示パネル２０１の駆動時には、外部から複数の引出配線２２５にゲート電圧（正電圧）を順次印加しながら、複数の引出配線２２６にデータ電圧（正電圧）を印加する。それによって、複数のゲート線２１５ａに、ゲート電圧が順次印加され、複数のデータ線２１６にデータ電圧が印加される。

ここで、ゲート線２１５ａは、ゲート電圧が印加されていないときは負電位に維持される。また、データ電圧は、表示させようとする画像データに応じて、データ線２１６毎に個別の大きさを有する。
そして、ゲート電圧が印加されたゲート線２１５ａにつながっている素子駆動部２１４においては、スイッチ用トランジスタ２１４Ｓｗがオン状態になり、データ線２１６を介して供給されたデータ電圧がコンデンサ２１４Ｃに保持される。

次に、共通引出線２４４をグランド接続または負電位に維持して、これに接続されている上部電極２４３の電位（ＶＥＬ）も、グランド電位またはマイナス電位に維持した状態で、外部から引出配線２２７に一括して正電圧（ＶＴＦＴ）を印加して駆動電力を供給する。それによって、駆動電流が、電源線２１７を介して各々の素子駆動部２１４の駆動用トランジスタ２１４Ｄｒを経由し、ＥＬ素子２４０を流れ、さらに上部電極２４３から共通引出線２４４に流れる。

また、このとき、上記のコンデンサ２１４Ｃに保持された保持電圧によって、駆動用トランジスタ２１４Ｄｒのコンダクタンスはアナログ的に変化するので、ＥＬ素子２４０を流れる駆動電流の大きさも、コンデンサ２１４Ｃに保持された保持電圧に応じて変化する。
このような動作によって、各ＥＬ素子２４０では、画像データに応じた発光階調で発光し、表示パネル２０１の表示領域２に１フレームの画像が表示される。

（第一封止領域３ａ，第二封止領域３ｃの構成）
図８Ａは、図６において破線Ｃで囲んだ領域の配線拡大図、図８Ｂは、図６に示した表示パネル２０１において、第一封止領域３ａの８Ｂ−８Ｂ線を矢印方向に見た断面図である。
図８Ａ，図８Ｂに示されるように、引出領域３において、第一基板２１０の上には、Ｙ方向に伸長する複数の引出配線２２５、複数の引出配線２２６及び複数の引出配線２２７が互いに平行に（ストライプ状に）形成されている。そして、引出配線２２５同士の各間隙、引出配線２２５と引出配線２２６との間隙、引出配線２２６と引出配線２２７との間隙に、引出配線２２５，２２６，２２７と電気的に分離された封止メタル部１５１が配設されている。

複数の封止メタル部１５１は、各々がＹ方向に伸長する短冊状であって、引出配線２２５，２２６，２２７と平行に伸びている。また、各々の封止メタル部１５１は、各々が引出配線２２５，２２６，２２７と電気的に分離するために、隣接する引出配線２２５，２２６，２２７との間に隙間が確保されている。
また、図８Ｂに示されるように、第一封止領域３ａにおいて、封止膜２３１及び樹脂層２３２からなる封止層２３０が積層されている。

そして、封止膜２３１は、実施の形態１で説明した封止膜３１と同様の構成である。封止膜２３１は、第一基板２１０上における表示領域２を覆い、引出領域３の中の表示領域側の第一封止領域３ａにおいて、引出配線２２５，２２６，２２７及び封止メタル部１５１の上を覆い、これらと密着している。また、封止膜２３１の一部が、引出配線２２５同士の各隙間、引出配線２２５と引出配線２２６との隙間、引出配線２２６と引出配線２２７との隙間に入り込み、この隙間を埋めている。

このように、第一封止領域３ａにおいて、引出配線２２５，２２６，２２７に加えて、封止メタル部１５１が配設され、それらの上を封止膜２３１が密着して覆っているので、実施の形態１で説明したように、第一封止領域３ａにおける封止性が向上する。
なお、図６に示す例では、引出配線２２５同士の各間隙、並びに引出配線２２５と引出配線２２６との各間隙、および引出配線２２６と引出配線２２７との各間隙に、封止メタル部１５１が１個ずつ配設されているが、これらの各間隙に配置される封止メタル部１５１の数は２個以上であってもよい。

また、実施の形態１と同様、図６に示されるように、表示領域２の周囲の領域の中で、表示領域２の引出配線２２５，２２６，２２７が引出されている辺以外の３つの辺に相当する第二封止領域３ｃにおいても、第一基板２１０上に封止メタル層１５２が配設されている。封止メタル層１５２は、引出配線２２５、２２６、２２７と電気的に分離されて、第一基板２１０上に形成されている。そして、図８Ａ、図８Ｂに示されるように、封止膜２３１の周縁部が、封止メタル層１５２の上を密着して覆っている。従って、第二封止領域３ｃにおいても、その封止性が向上する。

なお、封止メタル部１５１は、実施の形態１と同様に、少なくとも第一封止領域３ａに形成されていればよく、図６に示したように実装領域３ｂにまで形成される必要はない。少なくとも第一封止領域３ａに形成することにより、水分などの不良要因が表示領域２の周囲から侵入することを効果的に防ぐことができる。
＜変形例＞
１．上記実施の形態１、２では、第一封止領域３ａにおいて、隣り合う引出配線の間隙が複数存在し、封止メタル部がその各間隙に配置されていたが、すべての間隙に封止メタル部を配置しなくてもよい。すなわち、第一封止領域３ａに隣り合う引出配線の間隙が複数存在する場合、その複数の間隙の少なくとも１つに封止メタル部を配設すれば、その封止メタル部を配設した部分の封止性を向上することができる。

封止性の効果を高めるために、引出配線同士の間隙が大きい箇所に、封止メタル層を配設してもよい。
２．上記実施の形態１、２では、第一基板上に複数の表示素子が配置され、その上に封止層と第二基板が配置されていたが、第二基板は必ずしもなくてもよく、その場合も、封止層によって外部から水分などが侵入するのを抑えることができる。この場合も、第一封止領域３ａ、第二封止領域３ｃに関しては、上記実施の形態と同様に実施することができ、同様の効果を得ることができる。

３．上記実施の形態１、２の表示装置では、表示領域２の一辺に相当する第一封止領域３ａだけに複数の引出配線が配設されていたが、第一封止領域３ａ、第二封止領域３ｃを含む二辺以上にわたって複数の引出配線が配設されている場合でも、同様に、引出配線同士の間隙に封止メタル層を配設した部分の封止性を向上することができる。
４．上記実施の形態１、２では、封止層が、複数の表示素子を全体的に覆っていたが、封止層が必ずしも複数の表示素子を覆わなくてもよい。

例えば実施の形態１において、第一基板、第二基板としてガラス基板を用い、周囲の引出領域において、ガラス基板の間を封止する封止層としてガラスフリットを用い、その封止層とを引出配線１４１ａ，１４１ｂに密着させて設けた場合、表示領域は封止層で覆わなくても、パネルの封止性を確保できる。
そして、このような表示装置においても、引出配線１４１ａ同士の間、あるいは引出配線１４１ａと引出配線１４１ｂとの間に封止メタル部１５１を、電気的に分離した状態で配設することによって、その封止性を向上することができる。

５．上記実施の形態１では、第一封止領域３ａにおいて、封止層３０（封止膜３１）が直接、引出配線１４１ａ，１４１ｂ、封止メタル部１５１に密着していたが、第一封止領域３ａにおいて、封止層３０と、引出配線１４１ａ，１４１ｂ、封止メタル部１５１との間に、別の封止層が介在し、この別の封止層が、引出配線１４１ａ，１４１ｂ、封止メタル部１５１と密着してもよい。その場合も、封止層３０と別の封止層とを合わせた封止層が、引出配線１４１ａ，１４１ｂ、封止メタル部１５１に密着して封止することになるので、同様に、封止性向上効果を得ることができる。

６．図８Ｃは、封止メタル部１５１の一変形例を示す図である。実施の形態１にかかる封止メタルは、図８Ｃのような断面構造であってもよい。この変形例は、実施の形態１にかかる表示パネル１と同様の構成であるが、第一封止領域３ａにおいて、封止膜３１の上にＸ方向に伸長する金属層１５３が形成され、この金属層１５３によって複数の封止メタル部１５１が電気的に接続されている点が異なっている。

これによって、複数の封止メタル部１５１は同電位に保たれる。また、いずれか１箇所をグランド接続すれば、複数の封止メタル部１５１の全体がグランド接続される。
この変形例においても、封止膜３１は、引出配線１４１ａ，１４１ｂ、封止メタル部１５１に密着しており、封止膜３１の一部が引出配線１４１ａと封止メタル部１５１との隙間、引出配線１４１ｂと封止メタル部１５１との隙間に入り込んでいる。また、封止メタル部１５１は、引出配線１４１ａ，１４１ｂと電気的に分離されている。

この変形例においても、同様に第一封止領域３ａの封止性を向上することができる。また、この変形例の場合、金属層１５３を覆うように更に封止膜３１を配置してもよい。
７．上記実施の形態１，２の表示装置では、第一基板上の表示領域に配設された配線群が、周囲の引出領域に引き出された引出配線を形成していたが、第一基板上に、表示素子を駆動するためのドライバなどを設けて、そこから配線を引き出して引出配線を形成してもよい。

図９に示す表示装置において、基板上の表示領域４０１に、複数の表示素子及び配線群が配置され、その周囲にゲートドライバ４０２及びソースドライバ４０３が設けられている。そして、このゲートドライバ４０２及びソースドライバ４０３の外側を取り囲むようにパネルの周囲の領域に、第一封止領域４０４ａ，第二封止領域４０４ｂが設けられている。

ドライバ４０２，４０３から引き出された引出配線４０５，４０６は、第一封止領域４０４ａに引き出されて、パネル外部にあるコントローラ４０７に接続されている。第一封止領域４０４ａ，第二封止領域４０４ｂにおいては、封止層が引出配線４０５，４０６に密着して形成されている。複数の引出配線４０５、４０６が第一封止領域４０４ａに引き出された領域部分において、隣り合う引出配線の間隙に、引出配線４０５，４０６と電気的に分離された封止メタル部４０８が配置されている。

また、第一封止領域４０４ａにおける引出配線４０５、４０６が引き出された領域以外の部分、並びに、引出配線が引き出されていない第二封止領域４０４ｂにも、引出配線４０５、４０６と電気的に分離された封止メタル層４０９が配設されている。そして、封止層が、これらの封止メタル部４０８，封止メタル層４０９に密着するように設けられている。

このような表示装置においても、第一封止領域４０４ａにおける封止メタル部４０８，封止メタル層４０９が配設された部分で、実施の形態１，２で説明したのと同様に、封止性を向上することができる。
なお、ゲートドライバ４０２、ソースドライバ４０３の代わりに、基板上に他のドライバ或いはコンバータなどを配置してもよく、同様に実施することができる。

８．上記実施の形態は、有機ＥＬパネルを例にとって、隣り合う引出配線の間に金属部を配設する例を説明したが、有機ＥＬパネルに限らず、基板上の表示領域に表示素子を複数備え、周囲の領域に引出配線が設けられて封止層で封止された表示装置においても、同様に実施することができる。
例えば、基板上に無機ＥＬ素子などの自発光素子を複数備え、パッシブ駆動あるいはアクティブ駆動で表示させる表示装置においても、同様に隣り合う引出配線の間に封止メタル部を形成することによって、その封止性を向上させることができる。

また、基板上に液晶表示素子を複数備え、パッシブ駆動あるいはアクティブ駆動で表示させる液晶表示装置においても、同様に、引出配線の間に封止メタル部を形成することによって、その封止性を向上させる効果を得ることができる。

本開示明の表示装置は、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置をはじめとして、各種表示装置に利用可能である。

１ 表示パネル
２ 表示領域
３ 引出領域
３ａ 第一封止領域
３ｂ 実装領域
３ｃ 第二封止領域
４ 接続配線領域
５ フレキシブル配線板
６ プリント配線基板
１０ 第一基板
１１ 基板本体
１２ 第一バリア層
１３ 平坦化層
１４ａ 下部配線
１４ｂ 接続配線
１６ 隔壁
１７ 有機層
１８ 上部配線
２０ 第二基板
２１ 基板本体
２２ 第二バリア層
３０ 封止層
３１ 封止膜
３２ 樹脂層
１４１ａ 引出配線
１４１ｂ 引出配線
１５１ 封止メタル部
１５２ 封止メタル層
１５３ 金属層
１７０，１７０Ｒ，１７０Ｇ，１７０Ｂ 発光素子
１７１ コンタクトホール
２０１ 表示パネル
２１０ 第一基板
２１１ 基板本体
２１２ 第一バリア層
２１３ 平坦化層
２１４ 素子駆動部
２１５ｂ ゲート接続線
２１５ａ ゲート線
２１６ データ線
２１７ 電源線
２１８ 第二絶縁層
２２０ 第二基板
２２１ 基板本体
２２２ 第二バリア層
２２５ 引出配線
２２６ 引出配線
２２７ 引出配線
２３０ 封止層
２３１ 封止膜
２３２ 樹脂層
２４０ 有機ＥＬ素子
２４１ 下部電極
２４２ 有機層
２４３ 上部電極
２４４ 共通引出線
２４５ 隔壁
４０１ 表示領域
４０４ａ 第一封止領域
４０４ｂ 第二封止領域
４０５ 引出配線
４０８ 封止メタル部
４０９ 封止メタル層

Claims (18)

1. 第一基板と、
   前記第一基板上に配置された複数の表示素子と、
   前記第一基板上における前記複数の表示素子が配置された表示領域から当該表示領域の周囲の引出領域に引き出され、外部からの表示用信号及び駆動電力の少なくとも一方を前記複数の表示素子に入力するための複数の引出配線と、
   前記表示領域において前記複数の表示素子を被覆すると共に前記引出領域の中の前記表示領域側の第一封止領域において前記複数の引出配線の上にまたがって当該複数の引出配線および前記第一基板に密着して配された封止層と、
   当該複数の引出配線と電気的に分離された金属部であって、前記複数の引出配線における隣り合う引出配線どうしの間に当該引出配線と隙間をあけて、前記第一封止領域において前記第一基板上に配設された前記金属部と、を備え、
   前記封止層は、前記第一封止領域において、その一部が前記隙間に入り込んで当該隙間を埋めると共に、前記金属部に密着している、
   表示装置。
2. 前記表示領域における前記封止層と前記第一封止領域における前記封止層とは同層である、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第一封止領域において、前記複数の引出配線における隣り合う引出配線どうしの各々の間に少なくとも１本ずつ前記金属部を配設した、
   請求項１または２に記載の表示装置。
4. 前記金属部は、少なくとも前記第一封止領域に形成されている、
   請求項１から３のいずれかに記載の表示装置。
5. 前記第一基板を平面視するとき、
   前記複数の引出配線は互いに平行に配され、
   前記金属部は、短冊状であって、隣接する引出配線と平行に伸長している、
   請求項１から４のいずれかに記載の表示装置。
6. 前記複数の引出配線及び前記金属部は、
   前記第一基板上において、同層に形成されている、
   請求項１から５のいずれかに記載の表示装置。
7. 前記封止層は、
   前記引出配線及び前記金属部に密着する部分が無機材料で形成されている、
   請求項１から６のいずれかに記載の表示装置。
8. 前記封止層は、
   前記複数の表示素子に臨む部分が無機材料で形成されている、
   請求項１から７のいずれかに記載の表示装置。
9. 前記金属部は、装置使用時において、一定電位の端子に電気的に接続される、
   請求項１から８のいずれかに記載の表示装置。
10. 前記第一基板上の表示領域には、ストライプ状の第一配線群と、前記第一配線群と立体交差して形成されたストライプ状の第二配線群とが設けられ、
    前記複数の表示素子は、前記第一配線群と第二配線群とが立体交差する各箇所に形成され、
    前記複数の引出配線は、前記第一配線群及び第二配線群の少なくとも一方が、前記表示領域の周囲の引出領域に引き出されて形成されている、
    請求項１から９のいずれかに記載の表示装置。
11. 前記表示領域は矩形状であって、
    前記複数の引出配線は、
    前記表示領域における一辺に相当する部分から引き出されている、
    請求項１０に記載の表示装置。
12. 第二配線群の各配線には、前記第一配線群と平行に伸長する接続配線が接続され、
    前記複数の引出配線には、
    前記第一配線群から引き出されているものと、
    前記第二配線群から前記接続配線を介して引き出されたものとが含まれる、
    請求項１１記載の表示装置。
13. 前記引出領域以外の前記表示領域の周囲には第二封止領域が設けられ、
    当該第二封止領域には、前記複数の引出配線と電気的に分離された金属層が、前記第一基板上に配設され、
    前記封止層が前記金属層に密着している、
    請求項１１または１２に記載の表示装置。
14. 前記第一基板上の表示領域には、第一配線群と、前記第一配線群と立体交差して形成された第二配線群とが設けられ、
    前記複数の表示素子は、前記第一配線群と第二配線群とが立体交差する各箇所に形成され、
    前記複数の引出配線は、前記第一配線群及び第二配線群の少なくとも一方に接続された駆動ドライバから前記第一封止領域に引き出されている、
    請求項１から１３のいずれかに記載の表示装置。
15. 前記封止層を覆うように、第二基板が前記第一基板と対向して配置されている、
    請求項１から１４のいずれかに記載の表示装置。
16. 前記第一基板及び前記第二基板は、可撓性の基板である、
    請求項１５に記載の表示装置。
17. 前記第一基板はプラスチックフィルムで形成されており、
    その上層において、バリア性を有する層が形成されている、
    請求項１６に記載の表示装置。
18. 前記バリア性を有する層は、その少なくとも一部が前記封止層と同じ材料で形成されている、
    請求項１７に記載の表示装置。

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