JP4424381B2 - 表示装置 - Google Patents
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Description
本発明は、有機発光素子などの表示素子を用いた表示装置に係り、特に、表示素子を設けた駆動パネルと封止パネルとを接着層を間にして貼り合わせた、いわゆる完全固体封止構造のものに好適な表示装置に関する。
近年、液晶ディスプレイに代わる表示装置として、有機発光素子を用いた有機発光表示装置が注目されている。図２４および図２５は、その構造の一例を表したものである。この表示装置は、駆動パネル２１０と封止パネル２２０とを対向配置し、接着層２３０を間にして貼り合わせたものである。
駆動パネル２１０は、ガラス等よりなる駆動用基板２１１に、回路部２１２、被覆層２１３、および複数の有機発光素子よりなる表示部２１４が順に形成されたものである。封止パネル２２０は、ガラス等よりなる封止用基板２２１を有している。駆動パネル２１０の表示部２１４側と接着層２３０との間には、表示部２１４を大気から遮断するため、窒化ケイ素（ＳｉＮx）または二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）などよりなる無機絶縁膜２４０が設けられている（例えば、特許文献１参照。）。
回路部２１２、被覆層２１３および表示部２１４は、駆動パネル２１０と封止パネル２２０との貼合領域２００Ａ内に設けられている。駆動パネル２１０の一辺は封止パネル２２０よりもはみ出した端子領域２００Ｂとなっている。この端子領域２００Ｂには、回路部２１２から金属配線２５１が延設されており、これらの金属配線２５１の先端に端子部２５２が設けられている。金属配線２５１および端子部２５２は、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの低抵抗金属により構成されている。
特開２００５−３８６３３号公報
特開平１１−１４２８７１号公報
このような従来の表示装置では、図２６に示したように、金属配線２５１は、貼合領域２００Ａ内において、連続した被覆層２１３で被覆されていた。この被覆層２１３は有機絶縁材料により構成されているので水分を吸収しやすく、また、無機絶縁膜２４０との密着性が低い。そのため、貼合領域２００Ａと端子領域２００Ｂとの間の境界部２００Ｃは、高水蒸気圧環境下において水分の影響を受けやすくなっており、水分や不純物イオンが被覆層２１３中、または被覆層２１３と無機絶縁膜２５０との間の界面を介して浸入し、金属配線２５１間に生じる電位差により金属配線２５１に腐食が生じ、断線や短絡を引き起こすという問題があった。
金属配線２５１が電解腐食を起こす要因として、金属配線２５１の構成材料、水分などのイオン交換パス、隣接する金属配線２５１間の電位によって生じる電界などが挙げられる。従来では、例えば特許文献２に記載されたように、並列配置された配線の配列順を隣接配線間電位差が最小になるようにし、更にダミー配線を設けることにより、電解腐食の発生要因の一つである隣接配線間電位の影響を最小限にすることが提案されている。しかし、図２６に示したような従来の表示装置では、水分や不純物イオンは被覆層２１３を介して金属配線２５１間に自由に浸入できる構造となっているので、隣接配線間電位差が微小であっても腐食を避けることは難しかった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、金属配線の腐食を抑え、信頼性を高めることができる表示装置を提供することにある。
本発明による第１の表示装置は、駆動用基板に回路部、被覆層、および複数の表示素子よりなる表示部が順に設けられた駆動パネルを備えたものであって、駆動パネルは、回路部、被覆層および表示部を含むと共に、接着層を間にして封止パネルが貼り合された貼合領域と、封止パネルおよび接着層からはみ出した端子領域とを有し、貼合領域の回路部に電気的に接続された複数の金属配線が端子領域まで延設されており、貼合領域において被覆層が、複数の金属配線の間において少なくとも一箇所、分離された領域を有し、前記被覆層は、有機材料により構成されていると共に、当該被覆層の端縁が前記端子領域における端縁よりも前記貼合領域の側に位置するように形成されており、前記被覆層の分離された領域は、当該領域の端縁が、前記貼合領域を超えて前記端子領域に達し、かつ、当該被覆層の端縁までは達しないように形成されており、前記被覆層の分離された領域の端縁と当該被覆層の端縁との間に、当該被覆層の上面が端子の配列方向において平坦面を構成する平坦領域が確保されているものである。
この第１の表示装置では、貼合領域において被覆層が、複数の金属配線の間において分離された領域を有しているので、水分や不純物イオンが被覆層を介して、隣り合った金属配線の間に浸入することが防止される。しかも、被覆層の分離された領域の端縁が被覆層の端縁までは達していないので、例えば接着層が端子領域へはみ出さないようにマスキングを行う場合に、端子領域における被覆層の分離された領域の端縁と当該被覆層の端縁との間に当該マスキングのための平坦領域（全接触領域）が確保されることになる。
本発明によれば、貼合領域内の被覆層に、複数の金属配線の間において少なくとも一箇所、分離された領域を設けるようにしたので、水分や不純物イオンが被覆層を介して、隣り合った金属配線の間に浸入することを防止することができる。よって、金属配線の腐食を抑制し、表示装置の信頼性を飛躍的に向上させることができる。しかも、端子領域における被覆層の分離された領域の端縁と当該被覆層の端縁との間にマスキングのための平坦領域（全接触領域）を確保できるので、当該マスキングの確実化を通じて端子領域への接着層のはみ出しを確実に防止でき、結果として表示装置の信頼性向上や製造歩留まり向上が図れるようになる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図において各構成要素は本発明が理解できる程度の形状、大きさおよび配置関係を概略的に示したものであり、実寸とは異なっている。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の概略構造を表し、図２は図１に示した表示装置のＩＩ−ＩＩ線における断面構造を表すものである。この表示装置は、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）により駆動されるアクティブまたはパッシブ型の極薄型有機発光表示装置として用いられるものであり、駆動パネル１０と封止パネル２０とが対向配置され、接着層３０を間にして貼り合わせた構成を有している。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の概略構造を表し、図２は図１に示した表示装置のＩＩ−ＩＩ線における断面構造を表すものである。この表示装置は、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）により駆動されるアクティブまたはパッシブ型の極薄型有機発光表示装置として用いられるものであり、駆動パネル１０と封止パネル２０とが対向配置され、接着層３０を間にして貼り合わせた構成を有している。
駆動パネル１０は、ガラスなどの無機絶縁材料よりなる駆動用基板１１に、回路部１２、被覆層１３、および後述するような複数の有機発光素子からなる表示部１４が順に形成されたものである。駆動パネル１０の表示部１４側と接着層３０との間には、表示部１４を大気から遮断するため、窒化ケイ素（ＳｉＮx）または二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）などよりなる無機絶縁膜４０が設けられている。
回路部１２は、表示部１４の各有機発光素子を駆動するためのＴＦＴなどを含む駆動回路と、表示部１４の周辺に設けられる周辺回路と（いずれも図示せず）を含んでいる。
被覆層１３は、例えば、厚みが０．２μｍ〜５０μｍ程度であり、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）またはポリイミドアミドなどの有機感光性材料により構成されている。
回路部１２、被覆層１３および表示部１４は、駆動パネル１０と封止パネル２０との貼合領域１０Ａ内に設けられている。駆動パネル１０の一辺は、封止パネル２０よりもはみだした端子領域１０Ｂとなっている。この端子領域１０Ｂには、回路部１２の周辺回路に電気的に接続された複数の金属配線５１が延設されており、これらの金属配線５１の先端に端子部５２が設けられている。金属配線５１は、抵抗が低く、反射率や加工性に優れた材料により構成されていることが好ましく、例えば、厚みが５０ｎｍ〜５μｍ程度であり、アルミニウム（Ａｌ）もしくはアルミニウム（Ａｌ）を含む合金により構成されていることが好ましい。具体的には、アルミニウム（Ａｌ）と、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）もしくはタングステン（Ｗ）等との合金が挙げられる。また、これらが積層された構造とされていてもよい。
図３は貼合領域１０Ａと端子領域１０Ｂとの境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表し、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線における断面構造を表すものである。被覆層１３は、貼合領域１０Ａにおいて、隣り合う金属配線５１の間に、配線間分離領域１３Ａを有している。これにより、この表示装置では、金属配線５１の腐食を抑制し、表示装置の信頼性を飛躍的に向上させることができるようになっている。なお、図３では、被覆層１３が形成されている領域に網掛けを付している。
被覆層１３は、複数の金属配線５１の上面および側面を覆っていることが好ましい。製造工程において金属配線５１に異物が付着するなどして、金属配線５１が短絡したり外力により損傷を受けたりすることを防止することができるからである。
また、無機絶縁膜４０は、複数の金属配線５１の間において駆動用基板１１に接していることが好ましい。駆動用基板１１は上述したようにガラスなどの無機材料により構成されているので、無機絶縁膜４０と駆動用基板１１との間の密着性を向上させることができ、水分または不純物イオンが貼合領域１０Ａと端子領域１０Ｂとの間の境界部１０Ｃから金属配線５１の間に浸入するのを防ぐことができるからである。
配線間分離領域１３Ａの幅Ｄ、すなわち金属配線５１の配列方向における寸法は、隣り合う金属配線５１の間の距離に応じて可及的に広くされていることが好ましい。また、配線間分離領域１３Ａの長さＬは、金属配線５１に沿う方向へは可及的に長くされていることが望ましい。
また、配線間分離領域１３Ａは、その一方の端縁、すなわち端子部５２の外周縁側に位置する長手方向の端縁が、貼合領域１０Ａを超えて端子領域１０Ｂに達し、かつ、当該端子領域１０Ｂにおける端縁（外周縁）までは達しないように形成されている。配線間分離領域１３Ａの端縁が端子領域１０Ｂにおける端縁では達していなければ、例えば接着層３０が端子領域１０Ｂへはみ出さないようにマスキングを行う場合に、端子領域１０Ｂにおける端縁までの間に当該マスキングのための平坦領域（全接触領域）が確保されることになるからである。つまり、端子領域１０Ｂにおける端縁までの間にマスキングのための平坦領域（全接触領域）を確保できるので、例えばマスキングテープの接着力向上が期待でき、これによって当該マスキングの確実化を通じて端子領域への接着層のはみ出しを確実に防止して、その結果として表示装置の信頼性向上や製造歩留まり向上が図れるようになるからである。
また、配線間分離領域１３Ａは、その一方の端縁、すなわち端子部５２の外周縁側に位置する長手方向の端縁が、貼合領域１０Ａを超えて端子領域１０Ｂに達し、かつ、当該端子領域１０Ｂにおける端縁（外周縁）までは達しないように形成されている。配線間分離領域１３Ａの端縁が端子領域１０Ｂにおける端縁では達していなければ、例えば接着層３０が端子領域１０Ｂへはみ出さないようにマスキングを行う場合に、端子領域１０Ｂにおける端縁までの間に当該マスキングのための平坦領域（全接触領域）が確保されることになるからである。つまり、端子領域１０Ｂにおける端縁までの間にマスキングのための平坦領域（全接触領域）を確保できるので、例えばマスキングテープの接着力向上が期待でき、これによって当該マスキングの確実化を通じて端子領域への接着層のはみ出しを確実に防止して、その結果として表示装置の信頼性向上や製造歩留まり向上が図れるようになるからである。
図１および図２に示した封止パネル２０は、駆動パネル１０の表示部１４の側に位置しており、接着層３０と共に有機発光素子１１０Ｒ，１１０Ｇ，１１０Ｂを封止する封止用基板２１を有している。封止用基板２１は、有機発光素子１１０Ｒ，１１０Ｇ，１１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板２１には、例えば、カラーフィルター（図示せず）が設けられており、有機発光素子１１０Ｒ，１１０Ｇ，１１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、有機発光素子１１０Ｒ，１１０Ｇ，１１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。
接着層３０は、例えば、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂により構成されている。
図５は、表示部１４の構成の一例を表している。表示部１４は、被覆層１３の上に、赤色の光を発生する有機発光素子１１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に設けられている。
この有機発光素子１１０Ｒ，１１０Ｇ，１１０Ｂは、例えば、駆動用基板１１の側から、陽極としての第１電極１１２、発光層を含む有機層１１３、および陰極としての第２電極１１４がこの順に積層されている。
第１電極１１２は、反射層としての機能も兼ねており、例えば、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、銀（Ａｇ）またはタングステン（Ｗ）などの金属または合金により構成されている。なお、第１電極１１２は、被覆層１３に設けられたコンタクトホール（図示せず）を介して回路部１２の駆動回路に接続されている。
有機層１１３は、有機発光素子の発光色によって構成が異なっている。有機発光素子１１０Ｒ，１１０Ｂは、正孔輸送層、発光層および電子輸送層が第１電極１１２の側からこの順に積層された構造を有しており、有機発光素子１１０Ｇは、正孔輸送層および発光層が第１電極１１２の側からこの順に積層された構造を有している。正孔輸送層は、発光層への正孔注入効率を高めるためのものである。発光層は、電流の注入により光を発生するものである。電子輸送層は、発光層への電子注入効率を高めるためのものである。
有機発光素子１１０Ｒの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）が挙げられ、有機発光素子１１０Ｒの発光層の構成材料としては、例えば、２，５−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）―Ｎ−フェニルアミノ］］スチリルベンゼン―１，４−ジカーボニトリル（ＢＳＢ）が挙げられ、有機発光素子１１０Ｒの電子輸送層の構成材料としては、例えば、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ3）が挙げられる。
有機発光素子１１０Ｂの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機発光素子１１０Ｂの発光層の構成材料としては、例えば、４，４−ビス（２，２−ジフェニルビニン）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）が挙げられ、有機発光素子１１０Ｂの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ3が挙げられる。
有機発光素子１１０Ｇの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機発光素子１１０Ｇの発光層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ3にクマリン６（Ｃ６；Coumarin６）を１体積％混合したものが挙げられる。
第２電極１１４は、半透過性電極により構成されており、発光層で発生した光は第２電極１１４の側から取り出されるようになっている。第２電極１１４は、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ナトリウム（Ｎａ）などの金属または合金により構成されている。
この表示装置は、例えば、次のようにして製造することができる。
図６ないし図８は、この表示装置の製造方法を工程順に表すものである。まず、図６（Ａ）に示したように、上述した材料よりなる駆動用基板１１の上に、駆動回路および周辺回路を含む回路部１２を形成すると共に、回路部１２から端子領域１０Ｂの形成予定領域１０Ｂ１へ上述した厚みおよび材料よりなる複数の金属配線５１を延設し、金属配線５１の先端に端子部５２を設ける。
次いで、図６（Ｂ）に示したように、例えばスピンコート法により、例えば上述した材料を塗布、露光、現像することにより、上述した厚みの被覆層１３を形成する。ここで、露光の際に、貼合領域１０Ａの形成予定領域１０Ａ１内の被覆層１３を一部除去することにより、隣り合う金属配線５１の間に配線間分離領域１３Ａを設ける（図６（Ｂ）には図示せず、図３および図４参照。）。
続いて、図７（Ａ）に示したように、被覆層１３の上に、表示部１４を形成する。表示部１４を形成する際には、まず、例えば直流スパッタリングにより、上述した材料よりなる第１電極１１２を成膜し、例えばリソグラフィ技術を用いて選択的にエッチングし、所定の形状にパターニングする。その後、例えば蒸着法により、上述した材料よりなる有機層１１３および第２電極１１４を順次成膜し、図５に示したような有機発光素子１１０Ｒ，１１０Ｇ，１１０Ｂを形成する。これにより、駆動パネル１０が形成される。
そののち、図７（Ｂ）に示したように、表示部１４の上に、上述した材料よりなる無機絶縁膜４０を形成する。
駆動パネル１０を形成したのち、図８（Ａ）に示したように、無機絶縁膜４０の上に、接着層３０を形成する。そののち、封止パネル２０として、カラーフィルターが設けられ、上述した材料よりなる封止用基板２１を用意し、同じく図８（Ａ）に示したように、駆動パネル１０と封止パネル２０とを接着層３０を間にして貼り合わせる。
駆動パネル１０と封止パネル２０とを貼り合わせたのち、図８（Ｂ）に示したように、端子領域１０Ｂの形成予定領域１０Ｂ１の封止パネル２０および接着層３０を切断して除去したのち、例えばエッチングにより無機絶縁膜４０を除去し、金属配線５１および端子部５２を露出させる。これにより、端子領域１０Ｂおよび貼合領域１０Ａが形成される。以上により、図１ないし図５に示した表示装置が完成する。
この表示装置では、第１電極１１２と第２電極１１４との間に所定の電圧が印加されると、有機層１１３の発光層に電流が注入され、正孔と電子とが再結合することにより発光が起こる。この光は、第２電極１１４、無機絶縁膜４０および封止パネル２０を透過して取り出される。ここでは、貼合領域１０Ａにおいて被覆層１３が、金属配線５１の間に配線間分離領域１３Ａを有しているので、水分や不純物イオンが被覆層１３を介して、隣り合った金属配線５１の間に浸入することが防止され、信頼性が向上する。
このように本実施の形態では、貼合領域１０Ａにおいて被覆層１３に、隣り合う金属配線５１の間に配線間分離領域１３Ａを設けるようにしたので、水分や不純物イオンが被覆層１３を介して、隣り合った金属配線５１の間に浸入することを防止することができる。よって、金属配線５１の腐食を抑制し、金属配線５１が短絡して画素が点灯されなくなったり基本性能が損なわれるなどの重大な故障を防ぎ、表示装置の信頼性を飛躍的に向上させることができる。
また、配線間分離領域１３Ａは、被覆層１３の露光の際に平面パターンを変更するだけの簡単な工程で形成可能である。よって、追加の層を設けることにより構造や製造工程が複雑になることもなく、材料などのコスト増加を伴わずに信頼性の高い表示装置を実現することができる。
特に、無機絶縁膜４０が、複数の金属配線５１の間において駆動用基板１１に接しているようにしたので、無機絶縁膜４０と、ガラスなどの無機材料よりなる駆動用基板１１との間の密着性を向上させることができ、水分または不純物イオンが貼合領域１０Ａと端子領域１０Ｂとの間の境界部１０Ｃから金属配線５１の間に浸入するのを防ぐことができる。
以下、上記第１の実施の形態の変形例１〜３について説明する。これらの変形例１〜３は、被覆層１３および配線間分離領域１３Ａの形状または配置を変更したことを除いては、第１の実施の形態と同様の構成を有し、同様にして製造することができ、その作用・効果も第１の実施の形態と同様である。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
（変形例１）
図９は本発明の変形例１に係る表示装置の断面構造を表し、図１０は境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置では、被覆層１３が貼合領域１０Ａおよび端子領域１０Ｂの一部に設けられている。配線間分離領域１３Ａは、貼合領域１０Ａを超えて端子領域１０Ｂに設けられている。これにより、本変形例では、製造工程において上述した駆動パネル１０と封止パネル２０とを貼り合わせたのち、図８（Ｂ）に示した工程において端子領域１０Ｂの形成予定領域１０Ｂ１の封止パネル２０および接着層３０を切断する際のばらつきを吸収することができる。
図９は本発明の変形例１に係る表示装置の断面構造を表し、図１０は境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置では、被覆層１３が貼合領域１０Ａおよび端子領域１０Ｂの一部に設けられている。配線間分離領域１３Ａは、貼合領域１０Ａを超えて端子領域１０Ｂに設けられている。これにより、本変形例では、製造工程において上述した駆動パネル１０と封止パネル２０とを貼り合わせたのち、図８（Ｂ）に示した工程において端子領域１０Ｂの形成予定領域１０Ｂ１の封止パネル２０および接着層３０を切断する際のばらつきを吸収することができる。
（変形例２）
図１１は、本発明の変形例３に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、被覆層１３が貼合領域１０Ａおよび端子領域１０Ｂの全部に設けられたものである。被覆層１３には、端子部５２に対応して開口部１３Ｂが設けられている。この変形例においても、上記変形例１と同様の効果が得られる。
図１１は、本発明の変形例３に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、被覆層１３が貼合領域１０Ａおよび端子領域１０Ｂの全部に設けられたものである。被覆層１３には、端子部５２に対応して開口部１３Ｂが設けられている。この変形例においても、上記変形例１と同様の効果が得られる。
（変形例３）
図１２は、本発明の変形例３に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、被覆層１３の一部が切除されて、金属配線５１の配列方向に延びる横断的分離領域１３Ｃとなっており、この横断的分離領域１３Ｃにより、被覆層１３の上に表示部１４が形成されている部分と、境界部１０Ｃ近傍の金属配線５１を覆う部分とが分離されているものである。これにより、本変形例では、水分や不純物イオンが被覆層１３を介して境界部１０Ｃ近傍の金属配線５１の間に浸入することを確実に抑制することができる。
図１２は、本発明の変形例３に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、被覆層１３の一部が切除されて、金属配線５１の配列方向に延びる横断的分離領域１３Ｃとなっており、この横断的分離領域１３Ｃにより、被覆層１３の上に表示部１４が形成されている部分と、境界部１０Ｃ近傍の金属配線５１を覆う部分とが分離されているものである。これにより、本変形例では、水分や不純物イオンが被覆層１３を介して境界部１０Ｃ近傍の金属配線５１の間に浸入することを確実に抑制することができる。
なお、被覆層１３には、図１２に示したように端子部５２に対応して開口部１３Ｂを設けてもよいし、図１３に示したように、被覆層１３が金属配線５１のみを覆い、端子部５２に達しないようにしてもよい。
（変形例４）
図１４は、本発明の変形例４に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、金属配線５１が境界部１０Ｃ近傍で屈曲しており、被覆層１３にも、金属配線５１に合わせた屈曲形状の配線間分離領域１３Ａが設けられたものである。この変形例においても、上記変形例１と同様の効果が得られる。
図１４は、本発明の変形例４に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、金属配線５１が境界部１０Ｃ近傍で屈曲しており、被覆層１３にも、金属配線５１に合わせた屈曲形状の配線間分離領域１３Ａが設けられたものである。この変形例においても、上記変形例１と同様の効果が得られる。
（第２の実施の形態）
図１５は、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、配線間分離領域１３Ａの幅Ｄを、それらを間にして隣り合う金属配線５１の間の電位差に応じて異ならせたことを除いては、上記変形例２と同一の構成を有し、製造方法・作用および効果も同一である。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
図１５は、本発明の第２の実施の形態に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、配線間分離領域１３Ａの幅Ｄを、それらを間にして隣り合う金属配線５１の間の電位差に応じて異ならせたことを除いては、上記変形例２と同一の構成を有し、製造方法・作用および効果も同一である。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
例えば、四本の金属配線５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄが設けられている場合、金属配線５１Ａ，５１Ｂ間の電位差Ｖ１が極めて小さいときは距離Ｄ１は０、すなわち配線間分離領域１３Ａを設けないようにすることが可能である。このようにすれば、腐食するおそれの低い金属配線５１の間において被覆層１３の平坦性を良くすることができるからである。また、金属配線５１Ｂ，５１Ｃ間の電位差Ｖ２がそれほど大きくないときは距離Ｄ２は狭くてもよい。金属配線５１Ｃ，５１Ｄ間の電位差Ｖ３が極めて大きいときには距離Ｄ３は広くすることが望ましい。
このように本実施の形態では、配線間分離領域１３Ａの幅Ｄを、それらを間にして隣り合う金属配線５１の間の電位差に応じて異ならせるようにしたので、腐食するおそれの低い金属配線５１の間においては被覆層１３の平坦性を維持することができる一方、腐食するおそれの高い金属配線５１に対しては、水分や不純物イオンの浸入を確実に抑制することができ、表示装置の信頼性を更に向上させることができる。
（第３の実施の形態）
図１６は、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、複数の金属配線５１が、境界部１０Ｃよりも端子領域１０Ｂ側において被覆層１３により被覆されていることを除いては、上記変形例３と同様の構成を有し、同様の製造方法により製造することができる。
図１６は、本発明の第３の実施の形態に係る表示装置の境界部１０Ｃ近傍の平面構造を表したものである。この表示装置は、複数の金属配線５１が、境界部１０Ｃよりも端子領域１０Ｂ側において被覆層１３により被覆されていることを除いては、上記変形例３と同様の構成を有し、同様の製造方法により製造することができる。
この表示装置では、第１の実施の形態と同様にして発光が生じ、この光は封止パネル２０の側から取り出される。ここでは、複数の金属配線５１が、境界部１０Ｃよりも端子領域１０Ｂ側において被覆層１３により被覆されているので、水分や不純物イオンが被覆層１３を介して、境界部１０Ｃから貼合領域１０Ａ内に浸入することが防止される。
このように本実施の形態では、複数の金属配線５１を、端子領域１０Ｂと貼合領域１０Ａとの境界部１０Ｃよりも端子領域１０Ｂ側において被覆層１３により被覆するようにしたので、水分や不純物イオンが被覆層１３を介して、境界部１０Ｃから貼合領域１０Ａ内に浸入することを防止することができる。よって、金属配線５１の腐食を抑制し、金属配線５１が短絡して画素が点灯されなくなったり基本性能が損なわれるなどの重大な故障を防ぎ、表示装置の信頼性を飛躍的に向上させることができる。
更に、本発明の具体的な実施例について説明する。
（実施例）
上記第１の実施の形態と同様にして表示装置を作製した。その際、金属配線５１はアルミニウム（Ａｌ）により構成し、被覆層１３はポリイミドにより構成した。被覆層１３の平面形状は変形例３の図１２と同様にし、隣り合う金属配線５１の間には配線間分離領域１３Ａを設け、窒化ケイ素（ＳｉＮx）よりなる無機絶縁膜４０とガラスよりなる駆動用基板１１とが接するようにした。配線間分離領域１３Ａの幅Ｄは、１０μｍとした。得られた表示装置について、４０℃、９５％の高温高湿下でほぼ１０００時間動作させたのち、金属配線５１を光学顕微鏡により観察した。その結果を図１７に示す。
上記第１の実施の形態と同様にして表示装置を作製した。その際、金属配線５１はアルミニウム（Ａｌ）により構成し、被覆層１３はポリイミドにより構成した。被覆層１３の平面形状は変形例３の図１２と同様にし、隣り合う金属配線５１の間には配線間分離領域１３Ａを設け、窒化ケイ素（ＳｉＮx）よりなる無機絶縁膜４０とガラスよりなる駆動用基板１１とが接するようにした。配線間分離領域１３Ａの幅Ｄは、１０μｍとした。得られた表示装置について、４０℃、９５％の高温高湿下でほぼ１０００時間動作させたのち、金属配線５１を光学顕微鏡により観察した。その結果を図１７に示す。
本実施例に対する比較例として、貼合領域内において、金属配線を、連続した被覆層で被覆したことを除いては、本実施例と同様にして表示装置を作製した。この比較例についても、４０℃、９５％の高温高湿下でほぼ１０００時間動作させたのち、金属配線を光学顕微鏡により観察した。その結果を図１８に示す。
図１７から分かるように、実施例によれば、金属配線５１の腐食は極めて軽微であった。これに対して、比較例では、金属配線の腐食が著しく進行していることが認められた。すなわち、貼合領域１０Ａにおいて被覆層１３に、金属配線５１の間に配線間分離領域１３Ａを設けるようにすれば、金属配線５１の腐食を抑制することができることが分かった。
（第４の実施の形態）
図１９は、配線間分離領域の断面構造を表したものである。
上述した第１〜第３の実施の形態で説明したように、表示装置では、複数の金属配線５１が、被覆層１３により被覆されている。ただし、この被覆層１３は、有機感光性材料からなるものであるため、水分（Ｈ2Ｏ）を通し易いという特徴を有している。
そのため、単に被覆層１３が金属配線５１を被覆するのみでは、例えば図１９（ｂ）に示すように、当該被覆層１３の水分吸収によって、隣り合う金属配線５１間でイオン交換反応が発生し、これにより金属配線５１が腐食してしまうおそれがある。
そこで、上述した第１〜第３の実施の形態では、図１９（ａ）に示すように、各金属配線５１間に配線間分離領域１３Ａを設け、これによりイオン交換反応の経路を絶つことで、上記現象を防いでいる。
図１９は、配線間分離領域の断面構造を表したものである。
上述した第１〜第３の実施の形態で説明したように、表示装置では、複数の金属配線５１が、被覆層１３により被覆されている。ただし、この被覆層１３は、有機感光性材料からなるものであるため、水分（Ｈ2Ｏ）を通し易いという特徴を有している。
そのため、単に被覆層１３が金属配線５１を被覆するのみでは、例えば図１９（ｂ）に示すように、当該被覆層１３の水分吸収によって、隣り合う金属配線５１間でイオン交換反応が発生し、これにより金属配線５１が腐食してしまうおそれがある。
そこで、上述した第１〜第３の実施の形態では、図１９（ａ）に示すように、各金属配線５１間に配線間分離領域１３Ａを設け、これによりイオン交換反応の経路を絶つことで、上記現象を防いでいる。
その一方で、上述した構成の表示装置では、貼合領域１０Ａにおいて、駆動パネル１０上が、接着層３０を介して、封止パネル２０によって封止されている。このような構成の表示装置を製造する場合には、通常、接着層３０を構成する熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂が端子領域１０Ｂの側に流出しないように、その端子領域１０Ｂ上、さらに詳しくはその端子領域１０Ｂにおける被覆層１３上を、マスキングテープによって覆うことが一般的である。
しかしながら、被覆層１３上では、貼合領域１０Ａを超えて端子領域１０Ｂに達するように、配線間分離領域１３Ａが設けられている。そのため、配線間分離領域１３Ａが設けられている箇所では、被覆層１３の上面と、接着層３０からの保護目的のために貼付されるマスキングテープとの間に隙間が生じてしまい、その隙間から接着層３０を構成するための熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂が入り込んでしまうおそれがある。
特に、近年では、各金属配線５１の間隔が狭ピッチ化する傾向にあるのに対し、配線間分離領域１３Ａとして形成し得る最小寸法幅には限界があることから、相対的に被覆層１３の上面に対して配線間分離領域１３Ａが占める割合が増大しており、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂の入り込み発生が顕著となっている。
特に、近年では、各金属配線５１の間隔が狭ピッチ化する傾向にあるのに対し、配線間分離領域１３Ａとして形成し得る最小寸法幅には限界があることから、相対的に被覆層１３の上面に対して配線間分離領域１３Ａが占める割合が増大しており、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂の入り込み発生が顕著となっている。
以上のことを鑑み、本実施の形態で説明する表示装置では、上述した第１の実施の形態でも説明したように、配線間分離領域１３Ａの端縁が、貼合領域１０Ａを超えて端子領域１０Ｂに達し、かつ、当該端子領域１０Ｂにおける端縁までは達しないように形成されている。
図２０は、本実施の形態で説明する表示装置における貼合領域１０Ａと端子領域１０Ｂとの境界部１０Ｃ近傍の一部を拡大して表す平面図である。
図例のように、駆動パネル１０上では、その一端縁の近傍領域が、境界部１０Ｃを境にして、貼合領域１０Ａと端子領域１０Ｂとに分割されている。そして、端子領域１０Ｂでは、境界部１０Ｃの側に被覆層１３が形成されているが、当該端子領域１０Ｂの端縁側には被覆層１３が形成されておらず、端子部５２が露出するようになっている。つまり、被覆層１３の端縁位置は、端子領域１０Ｂの端縁までは達せずに、当該端子領域１０Ｂの端縁よりも貼合領域１０Ａの側に位置するようになっている。
図例のように、駆動パネル１０上では、その一端縁の近傍領域が、境界部１０Ｃを境にして、貼合領域１０Ａと端子領域１０Ｂとに分割されている。そして、端子領域１０Ｂでは、境界部１０Ｃの側に被覆層１３が形成されているが、当該端子領域１０Ｂの端縁側には被覆層１３が形成されておらず、端子部５２が露出するようになっている。つまり、被覆層１３の端縁位置は、端子領域１０Ｂの端縁までは達せずに、当該端子領域１０Ｂの端縁よりも貼合領域１０Ａの側に位置するようになっている。
また、金属配線５１を覆う被覆層１３には、隣り合う金属配線５１の間に、配線間分離領域１３Ａが設けられている。ただし、配線間分離領域１３Ａは、その端縁が、貼合領域１０Ａを超えて端子領域１０Ｂに達するように形成されている。そして、その端縁が、端子領域１０Ｂにおける端縁、更に詳しくは被覆層１３の端縁位置までは達しないように形成されている。
これにより、配線間分離領域１３Ａの端縁と、被覆層１３の端縁との間には、当該被覆層１３上に配線間分離領域１３Ａが形成されていない領域、すなわち当該被覆層１３の上面が端子の配列方向において平坦面を構成する平坦領域１０Ｄが確保されることになる。
このような構成の表示装置では、貼合領域１０Ａと端子領域１０Ｂとの境界部１０Ｃ近傍において、配線間分離領域１３Ａの端縁が被覆層１３の端縁位置まで達していないので、接着層３０を構成する熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂が端子領域１０Ｂの側に流出しないように被覆層１３上にマスキングテープを貼付する場合に、線間分離領域１３Ａの端縁が被覆層１３の端縁位置との間に確保された平坦領域１０Ｄによって、当該平坦領域１０Ｄとマスキングテープとが全接触することになり、これによりマスキングテープの接着力が担保されることになる。つまり、マスキングテープの貼付に適した平坦領域１０Ｄの確保によって、当該マスキングテープの接着力向上が期待できる。
したがって、マスキングの確実化を通じて、接着層３０を構成する熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂が端子領域１０Ｂにはみ出したり、被覆層１３の上面とマスキングテープとの間に隙間に入り込んだりするのを、確実に防止することが実現可能となり、その結果として表示装置の信頼性向上や製造歩留まり向上が図れるようになる。
なお、配線間分離領域１３Ａの端縁の位置は、貼合領域１０Ａを超えて端子領域１０Ｂに達しており、かつ、被覆層１３の端縁まで達していなければよく、この範囲にあれば特に限定されるものではないが、以下に述べるように形成することが望ましい。
配線間分離領域１３Ａがイオン交換反応の経路を絶ち金属配線５１の腐食発生を防止するという機能を果たすためには、その端縁の位置は、貼合領域１０Ａの端縁、すなわち境界部１０Ｃの位置に合致するように形成すればよい。ただし、境界部１０Ｃの位置に合致するように形成した場合には、配線間分離領域１３Ａの形成バラツキによって、その端縁の位置が当該境界部１０Ｃまで達しないことも考えられる。そこで、配線間分離領域１３Ａの端縁の位置は、当該配線間分離領域１３Ａの形成バラツキを考慮して、少なくとも当該形成バラツキに対応する所定量の分（所定マージン分）だけ、境界部１０Ｃから端子領域１０Ｂの側に突出するように、形成することが望ましい。
また、マスキングテープの接着力確保は、平坦領域１０Ｄの面積が大きいほうが良好な結果が得られる。そこで、配線間分離領域１３Ａの端縁の位置は、所定マージン分を削減することがない範囲内で、境界部１０Ｃに極力近い位置とすることが望ましい。
配線間分離領域１３Ａがイオン交換反応の経路を絶ち金属配線５１の腐食発生を防止するという機能を果たすためには、その端縁の位置は、貼合領域１０Ａの端縁、すなわち境界部１０Ｃの位置に合致するように形成すればよい。ただし、境界部１０Ｃの位置に合致するように形成した場合には、配線間分離領域１３Ａの形成バラツキによって、その端縁の位置が当該境界部１０Ｃまで達しないことも考えられる。そこで、配線間分離領域１３Ａの端縁の位置は、当該配線間分離領域１３Ａの形成バラツキを考慮して、少なくとも当該形成バラツキに対応する所定量の分（所定マージン分）だけ、境界部１０Ｃから端子領域１０Ｂの側に突出するように、形成することが望ましい。
また、マスキングテープの接着力確保は、平坦領域１０Ｄの面積が大きいほうが良好な結果が得られる。そこで、配線間分離領域１３Ａの端縁の位置は、所定マージン分を削減することがない範囲内で、境界部１０Ｃに極力近い位置とすることが望ましい。
（第５の実施の形態）
上述の第４の実施の形態で説明した表示装置では、配線間分離領域１３Ａの端縁が被覆層１３の端縁まで達しておらず、それぞれの間に平坦領域１０Ｄが確保されている。
ただし、近年では、各金属配線５１の間隔が狭ピッチ化する傾向にあり、これに伴って配線間分離領域１３Ａの形成幅も狭小化する傾向にある。
そのため、配線間分離領域１３Ａの端縁が被覆層１３の端縁まで達しないように当該被覆層１３および当該配線間分離領域１３Ａを構成する場合には、当該配線間分離領域１３Ａの端縁の近傍部分において、レジスト残渣が発生するおそれがある。
上述の第４の実施の形態で説明した表示装置では、配線間分離領域１３Ａの端縁が被覆層１３の端縁まで達しておらず、それぞれの間に平坦領域１０Ｄが確保されている。
ただし、近年では、各金属配線５１の間隔が狭ピッチ化する傾向にあり、これに伴って配線間分離領域１３Ａの形成幅も狭小化する傾向にある。
そのため、配線間分離領域１３Ａの端縁が被覆層１３の端縁まで達しないように当該被覆層１３および当該配線間分離領域１３Ａを構成する場合には、当該配線間分離領域１３Ａの端縁の近傍部分において、レジスト残渣が発生するおそれがある。
図２１は、レジスト残渣発生の概要を表したものである。
図２１（ａ）に示すように、配線間分離領域１３Ａの端縁の近傍部分、すなわち配線間分離領域１３Ａと被覆層１３との段差の近傍部分では、その段差が急峻であると、その上面側にレジスト膜を成膜した場合に、そのレジスト膜の膜厚追従性が当該段差のとおりにならずに悪化する。そして、被覆層１３の側と配線間分離領域１３Ａの側とで膜厚差が生じてしまう箇所が発生する。
そのため、段差の近傍部分、すなわち膜厚差が生じている箇所では、その後に行うレジスト露光時に、図２１（ｂ）に示すように、レジスト膜厚が厚く露光不足で反応しない部分が発生し、その結果、図２１（ｃ）に示すように、レジスト残渣の発生を招いてしまう要因となる。
図２１（ａ）に示すように、配線間分離領域１３Ａの端縁の近傍部分、すなわち配線間分離領域１３Ａと被覆層１３との段差の近傍部分では、その段差が急峻であると、その上面側にレジスト膜を成膜した場合に、そのレジスト膜の膜厚追従性が当該段差のとおりにならずに悪化する。そして、被覆層１３の側と配線間分離領域１３Ａの側とで膜厚差が生じてしまう箇所が発生する。
そのため、段差の近傍部分、すなわち膜厚差が生じている箇所では、その後に行うレジスト露光時に、図２１（ｂ）に示すように、レジスト膜厚が厚く露光不足で反応しない部分が発生し、その結果、図２１（ｃ）に示すように、レジスト残渣の発生を招いてしまう要因となる。
このことから、本実施の形態で説明する表示装置では、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状が、以下に述べるように構成されている。
図２２は、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状の一例を表したものである。
図２２（ｂ）に示すように、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状が、方形状である場合、すなわち二つの直角とこれらを結ぶ線分からなる場合には、配線間分離領域１３Ａと被覆層１３との段差が急峻となることから、レジスト残渣が発生し易いと考えられる。
図２２は、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状の一例を表したものである。
図２２（ｂ）に示すように、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状が、方形状である場合、すなわち二つの直角とこれらを結ぶ線分からなる場合には、配線間分離領域１３Ａと被覆層１３との段差が急峻となることから、レジスト残渣が発生し易いと考えられる。
そこで、本実施の形態で説明する表示装置では、図２２（ａ）に示すように、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状が、先端が当該配線間分離領域１３Ａの形成時における解像度限界以下の大きさとなる先細り形状に形成されている。すなわち、解像度限界以下の大きさとなる先端部分の長さ（図中Ｌ参照）を、ある一定量以上確保する。このようにすることで、配線間分離領域１３Ａと被覆層１３との段差は、急峻とはならずに、なだらかなものとなる。その結果、レジスト膜を成膜した場合に、そのレジスト膜の膜厚追従性が、図２２（ｂ）に示した構成の場合に比べて向上し、これによりレジスト残渣の発生を抑制することが可能となるのである。
（変形例）
レジスト残渣は、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状の影響によっても、発生し易くなることが考えられる。例えば、図２２（ｂ）に示すように、配線間分離領域１３Ａの端縁部分を構成する全ての頂角が直角に形成されていると、その頂角には、レジスト残渣が発生し易くなる。これは、頂角が直角に満たない鋭角に形成されている場合についても同様である。
レジスト残渣は、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状の影響によっても、発生し易くなることが考えられる。例えば、図２２（ｂ）に示すように、配線間分離領域１３Ａの端縁部分を構成する全ての頂角が直角に形成されていると、その頂角には、レジスト残渣が発生し易くなる。これは、頂角が直角に満たない鋭角に形成されている場合についても同様である。
そこで、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状については、以下に述べるように形成することが考えられる。
図２３は、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状の他の例を表したものである。
図２３は、配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状の他の例を表したものである。
図２３（ａ）に示す配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状では、当該端縁部分を構成する全ての頂角が、直角を超える大きさの鈍角に形成されている。全ての頂角が鈍角に形成されていれば、当該頂角の数については、特に限定されるものではない。このような構成の配線間分離領域１３Ａの端縁部分によれば、頂角が直角または鋭角に形成されている場合に比べて、レジスト残渣の発生を抑制することが可能である。
また、図２３（ｂ）に示す配線間分離領域１３Ａの端縁部分の平面形状では、当該端縁部分が、当該端縁部分以外の部分よりも幅広に形成されている。すなわち、端縁部分以外の部分の幅Ｄ４よりも、端縁部分の領域幅Ｄ５が大きくなっている。この場合にも、端縁部分を構成する全ての頂角は、鈍角に形成されているものとする。ただし、その頂角の数については、特に限定されるものではない。このような構成の配線間分離領域１３Ａの端縁部分によれば、特に、各金属配線５１の間隔が狭ピッチ化する傾向にあり、これに伴って配線間分離領域１３Ａの形成幅Ｄ４も狭小化する傾向にある場合であっても、その配線間分離領域１３Ａの端縁部分におけるレジスト残渣の発生を抑制する上で、非常に有効なものとなる。
なお、ここでいう「頂角を鈍角」することについては、その頂角が明瞭でない場合も含むものとする。具体的には、図２３（ｃ）に示すように、分配線間分離領域１３Ａの端縁部分が円形状に形成されており、頂角の存在が明瞭であるとはいえない場合であっても、微視的に見れば鈍角に形成された頂角が存在している場合と同等と考えられることから、ここでいう頂角を鈍角に形成する一態様として含むものとする。
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記各実施の形態では、複数の金属配線５１がすべて等間隔に配置されている場合について説明したが、複数の金属配線５１は異なる間隔で配置されていてもよい。その場合、配線間分離領域１３Ａの幅Ｄは、金属配線５１の間の間隔に応じて異なっていてもよい。
また、上記第２の実施の形態において、複数の金属配線５１を異なる間隔で配置し、かつ配線間分離領域１３Ａの幅Ｄを、これらの金属配線５１の間の間隔および電位差の両方に応じて異ならせるようにしてもよい。
更に、例えば、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
加えて、上記実施の形態では、有機発光素子１１０Ｒ，１１０Ｂ，１１０Ｇの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
更にまた、上記実施の形態では、駆動パネル１０および無機絶縁膜４０と封止パネル２０とが接着層３０を間にして全面にわたって貼り合わせられている場合について説明したが、本発明は、例えば駆動パネル１０の周縁部のみに接着層を形成して封止パネル２０などを貼り合わせた場合など、駆動パネル１０と封止パネル２０の一部分にのみ接着層３０が形成された場合についても適用することができる。
加えてまた、本発明は、有機発光素子のほか、無機エレクトロルミネッセンス素子、液晶表示素子、またはエレクトロデポジション型もしくエレクトロクロミック型の表示素子などの他の表示素子を用いた表示装置にも適用可能である。
１０…駆動パネル、１０Ａ…貼合領域、１０Ｂ…端子領域、１０Ｃ…境界部、１０Ｄ…平坦領域、１１…駆動用基板、１２…回路部、１３…被覆層、１３Ａ…配線間分離領域、１３Ｂ…開口部、１３Ｃ…横断的分離領域、１４…表示部、２０…封止パネル、２１…封止用基板、３０…接着層、４０…無機絶縁膜、５１…金属配線、５２…端子部、１１０Ｒ，１１０Ｇ，１１０Ｂ…有機発光素子、１１２…第１電極、１１３…有機層、１１４…第２電極
Claims (10)
- 駆動用基板に回路部、被覆層および複数の表示素子よりなる表示部が順に設けられた駆動パネルを備えた表示装置であって、
前記駆動パネルは、
前記回路部、前記被覆層および前記表示部を含むと共に、接着層を間にして封止パネルが貼り合された貼合領域と、
前記封止パネルおよび前記接着層からはみ出した端子領域と
を有し、
前記貼合領域の回路部に電気的に接続された複数の金属配線が前記端子領域まで延設されており、前記貼合領域において前記被覆層が、前記複数の金属配線の間において少なくとも一箇所、分離された領域を有し、
前記被覆層は、有機材料により構成されていると共に、当該被覆層の端縁が前記端子領域における端縁よりも前記貼合領域の側に位置するように形成されており、
前記被覆層の分離された領域は、当該領域の端縁が、前記貼合領域を超えて前記端子領域に達し、かつ、当該被覆層の端縁までは達しないように形成されており、
前記被覆層の分離された領域の端縁と当該被覆層の端縁との間に、当該被覆層の上面が端子の配列方向において平坦面を構成する平坦領域が確保されている
ことを特徴とする表示装置。 - 前記被覆層は感光性材料により構成されている
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記被覆層は、前記複数の金属配線の上面および側面を覆っている
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記駆動パネルの前記表示部側と前記接着層との間に、無機絶縁膜を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記無機絶縁膜は、前記複数の金属配線の間において前記駆動用基板に接しており、かつ前記駆動用基板はガラスを含む無機材料により構成されている
ことを特徴とする請求項４記載の表示装置。 - 前記被覆層の分離された領域の幅は、前記分離された領域を間にして隣り合う二本の金属配線の間の距離および電位差のうち少なくとも一方に応じて異なっている
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記表示素子は、第１電極、発光層を含む有機層および第２電極を前記駆動用基板の側から順に積層した構成を有し、前記発光層で発生した光を前記第２電極側から取り出す有機発光素子である
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記被覆層の分離された領域の端縁部分は、その平面形状において、先端が当該領域の形成時における解像度限界以下の大きさとなる先細り形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記被覆層の分離された領域の端縁部分は、その平面形状において、全ての頂角が鈍角に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記被覆層の分離された領域の端縁部分は、その平面形状において、当該端縁部分以外の部分よりも幅広に形成されている
ことを特徴とする請求項９記載の表示装置。
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