TWI401994B - Display device and manufacturing method thereof - Google Patents

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TWI401994B
TWI401994B TW097116385A TW97116385A TWI401994B TW I401994 B TWI401994 B TW I401994B TW 097116385 A TW097116385 A TW 097116385A TW 97116385 A TW97116385 A TW 97116385A TW I401994 B TWI401994 B TW I401994B
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Tomotaka Nishikawa
Shinichiro Morikawa
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Description

顯示裝置及其製造方法
本發明係關於使用有機發光元件等顯示元件之顯示裝置及其製造方法，特別係關於適合於中間介著接著層而貼合設有顯示元件之驅動面板與密封面板之所謂完全固體密封構造之顯示裝置及其製造方法。
近年來，作為取代液晶顯示器之顯示裝置，使用有機發光元件之有機發光顯示裝置備受注目。圖22及圖23係表示其構造之一例之圖。此顯示裝置係將驅動面板210與密封面板220對向配置，中間介著接著層230而加以貼合而成。
驅動面板210係在玻璃等構成之驅動用基板211上，依序形成有電路部212、包覆層213、及複數有機發光元件構成之顯示部214。密封面板220具有玻璃等構成之密封用基板221。為了從大氣中阻斷顯示部214，在驅動面板210之顯示部214側與接著層230之間，設有氮化矽(SiNX)或二氧化矽(SiO2)等構成之無機絕緣膜240(例如參照專利文獻1)。
電路部212、包覆層213及顯示部214係設於驅動面板210與密封面板220之貼合區域200A內。驅動面板210之一邊成為由密封面板220露出之端子區域200B。在此端子區域200B，由電路部212延設有金屬布線251，在此等金屬布線251之末端設有端子部252。金屬布線251及端子部252例如係由鋁(Al)等低電阻金屬所構成。
[專利文獻1]日本特開2005-38633號公報
[專利文獻2]日本特開平11-142871號公報
在此種以往之顯示裝置中，如圖24所示，金屬布線251係在貼合區域200A內，被連續之包覆層213所包覆。此包覆層213係由有機絕緣材料所構成，故容易吸收水分，且與無機絕緣膜240之密接性較低。因此，貼合區域200A與端子區域200B之間之境界部200C在高水蒸氣壓環境下容易受到水分之影響，水分及雜質離子會在包覆層213中，或經由包覆層213與無機絕緣膜240之間之界面滲入，而有因金屬布線251間產生之電位差而使金屬布線251發生腐蝕，引起斷線及短路之問題。
作為金屬布線251發生電場腐蝕之要因，可列舉金屬布線251之構成材料、水分等之離子交換通路、因鄰接之金屬布線251間之電位所產生之電場等。以往，例如如專利文獻2所記載，有人提議將並列配置之布線之排列順序設定為使鄰接布線間電位差呈現最小，並進一步設置假布線，藉以將電場腐蝕之發生要因之一之鄰接布線間電位之影響控制在最小限度。但，在如圖24所示之以往之顯示裝置中，由於呈現水分及雜質離子可經由包覆層213自由滲入金屬布線251間之構造，故即使鄰接布線間電位差相當微小，也難以避免腐蝕。
本發明係鑑於此問題點而完成者，其目的在於提供一種可抑制金屬布線腐蝕，提高可靠性之顯示裝置及其製造方 法。
本發明之第1顯示裝置係包含在驅動用基板依序設有由電路部、包覆層及複數顯示元件構成之顯示部之驅動面板者；且驅動面板包含：貼合區域，其係含有電路部、包覆層及顯示部，且接著層居間而貼合有密封面板；及端子區域，其係由密封面板及接著層露出；使電性連接於貼合區域之電路部之複數金屬布線延設至端子區域，在貼合區域中，包覆層在複數金屬布線之間具有至少一處被分離之區域；前述包覆層之被分離區域形成為該區域之端緣超過前述貼合區域而到達前述端子區域，且未到達該端子區域之端緣。
在此第1顯示裝置中，在貼合區域包覆層在複數金屬布線之間具有被分離之區域，故可防止水分或雜質離子經由包覆層滲入相鄰之金屬布線之間。而且，包覆層之被分離區域之端緣未到達端子區域之端緣，故例如在以接著層不露出端子區域之方式施行遮蔽之情形，在端子區域之端緣以內之間，可確保該遮蔽用之平坦區域(全接觸區域)。
依據本發明，在貼合區域內之包覆層，在複數金屬布線之間設有至少一處被分離之區域，因此可防止水分或雜質離子經由包覆層滲入相鄰之金屬布線之間。故可抑制金屬布線腐蝕，快速地提高顯示裝置之可靠性。而且，在端子區域之端緣以內之間，可確保該遮蔽用之平坦區域(全接 觸區域)，故可透過該遮蔽之確實化，確實防止對端子區域之接著層露出，結果可謀求顯示裝置之可靠性提高或製造良率提高。
以下，參照圖式詳細說明有關本發明之實施型態。又，在圖中，各構成要素係概略地表示可瞭解本發明之程度之形狀、大小及配置關係，異於實際尺寸。
(第1實施型態)
圖1係表示本發明之第1實施型態之顯示裝置之概略構成，圖2係表示圖1所示之顯示裝置之II-II線之剖面構造。此顯示裝置例如可使用作為被薄膜電晶體(TFT；Thin Film Transistor)驅動之主動或被動型之極薄型有機發光顯示裝置，具有將驅動面板10與密封面板20對向配置，中間介著接著層30而貼合之構成。
驅動面板10係在玻璃等之無機絕緣材料構成之驅動用基板11，依序形成有電路部12、包覆層13、及如後述之複數有機發光元件構成之顯示部14。為了從大氣中阻斷顯示部14，在驅動面板10之顯示部14側與接著層30之間，設有氮化矽(SiNX)或二氧化矽(SiO2)等構成之無機絕緣膜40。
電路部12係包含含有驅動顯示部14之各有機發光元件用之TFT等之驅動電路、與設於顯示部14之週邊之週邊電路(均未圖示)。
包覆層13例如係厚度0.2 μm~50 μm程度，由聚醯亞胺、聚醯胺、丙烯酸、BCB(苯並環丁烯)或聚醯亞胺醯胺等有 機感光性材料所構成。
電路部12、包覆層13及顯示部14係設於驅動面板10與密封面板20之貼合區域10A內。驅動面板10之一邊成為由密封面板20露出之端子區域10B。在此端子區域10B，延設有電性連接於電路部12之週邊電路之複數金屬布線51，在此等金屬布線51之末端設有端子部52。金屬布線51最好由電阻低、反射率及加工性優異之材料所構成，例如最好厚度50 nm~5 μm程度，由鋁(Al)或含鋁(Al)之合金所構成。具體上，可列舉與鋁(Al)、鈦(Ti)、矽(Si)、鉬(Mo)、銅(Cu)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、或鎢(W)等之合金。又，也可採用積層此等之構造。
圖3係表示貼合區域10A與端子區域10B之境界部10C附近之平面構造，圖4係表示圖3之IV-IV線之剖面構造。包覆層13係在貼合區域10A，於相鄰之金屬布線51間，具有延長的開口(布線間分離區域)13A。因此，在此顯示裝置中，可抑制金屬布線51之腐蝕，快速地提高顯示裝置之可靠性。又，在圖3中，在形成包覆層13之區域附上網底。
包覆層13最好包覆著複數金屬布線51之上面及側面。此係由於如此可防止在製造步驟中因異物附著於金屬布線51等而使金屬布線51短路或因外力而受到損傷之故。
又，無機絕緣膜40最好在複數金屬布線51之間，接觸於驅動用基板11。此係由於驅動用基板11如上所述，係由玻璃等之無機絕緣材料所構成，故可提高無機絕緣膜40與驅動用基板11之間之密接性，可防止水分或雜質離子由貼合 區域10A與端子區域10B之境界部10C滲入金屬布線51之間之故。
布線間分離區域13A之寬度D，即，在金屬布線51之排列方向之尺寸最好依照相鄰之金屬布線51之間之距離盡可能地加寬。又，布線間分離區域13A之長度L最好盡可能地向沿著金屬布線51之方向延長。
又，布線間分離區域13A係將其一方端緣，即位於端子部52之外周緣側之長側方向之端緣形成超過貼合區域10A而到達端子區域10B，且未到達該端子區域10B之端緣(外周緣)。此係由於布線間分離區域13A之端緣若未到達端子區域10B之端緣，則例如在以使接著層30不對端子區域10B露出之方式施行遮蔽之情形，在端子區域10B之端緣以內之間，可確保該遮蔽用之平坦區域(全接觸區域)之故。也就是說，此係由於在端子區域10B之端緣以內之間，可確保該遮蔽用之平坦區域(全接觸區域)，故例如可期待遮蔽帶之接著力之提高，藉此，可透過該遮蔽之確實化，確實防止對端子區域之接著層之露出，其結果，可謀求顯示裝置之可靠性之提高及製造良率之提高之故。
圖1及圖2所示之密封面板20係位於驅動面板10之顯示部14之側，具有與接著層30同時密封有機發光元件110R、110G、110B之密封用基板21。密封用基板21係由對有機發光元件110R、110G、110B所產生之光透明之玻璃等材料所構成。在密封用基板21，例如設有彩色濾光器(未圖示)，可取出有機發光元件110R、110G、110B所產生之 光，並吸收在有機發光元件110R、110G、110B以及其間之布線被反射之外光，改善對比。
接著層30例如係由熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂所構成。
圖5係表示顯示部14之構成之一例。顯示部14係在包覆層13上，將產生紅色光之有機發光元件110R、產生綠色光之有機發光元件110G、及產生藍色光之有機發光元件110B依序且整體地設成矩陣狀。
此有機發光元件110R、110G、110B例如由驅動用基板11側，依序積層作為陽極之第1電極112、含發光層之有機層113、及作為陰極之第2電極114。
第1電極112亦兼具有作為反射層之功能，例如由鉑(Pt)、金(Au)、鉻(Cr)、銀(Ag)或鎢(W)等金屬或合金所構成。又，第1電極112係經由設於包覆層13之積接觸孔(未圖示)連接於電路部12之驅動電路。
有機層113之構成因有機發光元件之發光色而異。有機發光元件110R,110B具有由第1電極112之側依序積層電洞輸送層、發光層及電子輸送層之構造，有機發光元件110G具有由第1電極112之側依序積層電洞輸送層及發光層之構造。電洞輸送層係用於提高對發光層之電洞注入效率之層。發光層係藉電流之注入而發光之層。電子輸送層係用於提高對發光層之電子注入效率之層。
作為有機發光元件110R之電洞輸送層之構成材料，例如可列舉雙[N-萘基-N-苯基]聯苯胺(α-NPD)，作為有機發光 元件110R之發光層之構成材料，例如可列舉2,5-雙[4-[N-(4-甲氧苯基)-N-苯基氨]]苯乙烯基苯-1,4-二腈(BSB)，作為有機發光元件110R之電子輸送層之構成材料，例如可列舉8-羥基喹啉鋁配位化合物(Alq3)。
作為有機發光元件110B之電洞輸送層之構成材料，例如可列舉α-NPD，作為有機發光元件110B之發光層之構成材料，例如可列舉4,4-雙(2,2-二苯基乙烯)二苯基(DPVBi)，作為有機發光元件110B之電子輸送層之構成材料，例如可列舉Alq3。
作為有機發光元件110G之電洞輸送層之構成材料，例如可列舉α-NPD，作為有機發光元件110G之發光層之構成材料，例如可列舉在Alq3中混合1體積%之香豆素6(C6；Coumarin 6)之材料。
第2電極114係由半穿透性電極所構成，發光層所產生之光可由第2電極114之側取出。第2電極114例如係由銀(Ag)、鋁(Al)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鈉(Na)等金屬或合金所構成。
此顯示裝置例如可利用如下方式製造。
圖6至圖8係依步驟順序表示此顯示裝置之製造方法。首先，如圖6(A)所示，在由上述材料所構成之驅動面板11上，形成含驅動電路及週邊電路之電路部12，並使上述厚度及材料所構成之複數金屬布線51由電路部12延設至端子區域10B之形成預定區域10B1，在金屬布線51之末端設置端子部52。
接著，如圖6(B)所示，例如藉自旋式塗佈法，例如將上述之材料塗佈、曝光、顯影，以形成上述厚度之包覆層13。在此，在曝光之際，局部除去貼合區域10A之形成預定區域10A1內之包覆層13，藉以在相鄰之金屬布線51之間設置布線間分離區域13A(在圖6(B)中未圖示、參照圖3及圖4)。
接著，如圖7(A)所示，在包覆層13上形成顯示部14。形成顯示部14之際，首先，例如藉直流濺鍍法，成膜由上述材料所構成之第1電極112，例如利用微影技術選擇地蝕刻，圖案化成特定形狀。其後，例如藉蒸鍍法，逐次成膜由上述材料所構成之有機層113及第2電極114，形成如圖5所示之有機發光元件110R、110G、110B。藉此，形成驅動面板10。
其後，如圖7(B)所示，在顯示部14上形成由上述材料所構成之無機絕緣膜40。
形成驅動面板10後，如圖8(A)所示，在無機絕緣膜40上形成接著層30。其後，作為密封面板20，準備設有彩色濾光器，且由上述材料所構成之密封用基板21，同樣如圖8(A)所示，中間介著接著層30而貼合驅動面板10與密封面板20。
貼合驅動面板10與密封面板20後，如圖8(B)所示，切斷而除去端子區域10B之形成預定區域10B1之密封面板20及接著層30後，例如藉蝕刻除去無機絕緣膜40而露出金屬布線51及端子部52。藉此，形成端子區域10B及貼合區域 10A。藉以上而完成圖1至圖5所示之顯示裝置。
在此顯示裝置中，將特定電壓施加至第1電極112與第2電極114之間時，電流會被注入有機層113之發光層，藉電洞與電子之再耦合而引起發光。此光透過第2電極114、無機絕緣膜40及密封面板20而被取出。在此，在貼合區域10A中，包覆層13在金屬布線51之間具有布線間分離區域13A，故可防止水分及雜質離子經由包覆層13滲入相鄰之金屬布線51之間，提高可靠性。
如此，在本實施型態中，在貼合區域10A中，在包覆層13，在相鄰之金屬布線51之間設有布線間分離區域13A，故可防止水分及雜質離子經由包覆層13滲入相鄰之金屬布線51之間。故可抑制金屬布線51之腐蝕，防止金屬布線51短路而導致畫素不能點亮或損及基本性能等重大事故，可快速提高顯示裝置之可靠性。
又，布線間分離區域13A可利用在包覆層13之曝光之際僅變更平面圖案之簡單之步驟形成。故也不會因設置追加之層而導致構造及製造步驟變得複雜，可在不附帶材料等之成本增加之情況下，實現可靠性高之顯示裝置。
尤其，無機絕緣膜40在金屬布線51之間接觸於驅動用基板11，故可提高無機絕緣膜40與玻璃等無機材料構成之驅動用基板11之間之密接性，可防止水分及雜質離子由貼合區域10A與端子區域10B之間之境界部10C滲入金屬布線51之間。
以下，說明有關上述第1實施型態之變形例1~3。此等變 形例1~3除了變更包覆層13及布線間分離區域13A之形狀或配置以外，具有與第1實施型態同樣之構成，可同樣地製造，其作用‧效果也與第1實施型態相同。故在對應之構成要素附上同一符號而加以說明。
(變形例1)
圖9係表示本發明之變形例1之顯示裝置之剖面構造之圖，圖10係表示境界部10C附近之平面構造之圖。在此顯示裝置中，包覆層13設於貼合區域10A及端子區域10B之一部分。布線間分離區域13A超過貼合區域10A而設置於端子區域10B。藉此，在本變形例中，在製造步驟中，貼合驅動面板10與密封面板20後，在圖8(B)所示之步驟中，可吸收切斷端子區域10B之形成預定區域10B1之密封面板20及接著層30之際之誤差。
(變形例2)
圖11係表示本發明之變形例2之顯示裝置之境界部10C附近之平面構造。此顯示裝置係將包覆層13設於貼合區域10A與端子區域10B之全部。在包覆層13，對應於端子部52而設有孔徑部13B。在本變形例中，也可獲得與上述變形例1同樣之效果。
(變形例3)
圖12係表示本發明之變形例3之顯示裝置之境界部10C附近之平面構造。此顯示裝置係切除包覆層13之一部分而成為向金屬布線51之排列方向延伸之橫貫的分離區域13C，藉此橫貫的分離區域13C，使在包覆層13上形成顯示部14 之部分、與包覆境界部10C附近之金屬布線51之部分分離。藉此，在本變形例中，可確實抑制水分及雜質離子經由包覆層13滲入境界部10C附近之金屬布線51之間。
又，在包覆層13，既可如圖11所示，對應於端子部52而設有孔徑部13B，也可如圖13所示，包覆層13僅包覆金屬布線51，並未到達端子部52。
(變形例4)
圖14係表示本發明之變形例4之顯示裝置之境界部10C附近之平面構造。此顯示裝置係使金屬布線51在境界部10C附近撓曲，也在包覆層13，設有與金屬布線51配合之撓曲形狀之布線間分離區域13A。在本變形例中，也可獲得與上述變形例1同樣之效果。
(第2實施型態)
圖15係表示本發明之第2實施型態之顯示裝置之境界部10C附近之平面構造。此顯示裝置除了使布線間分離區域13A之寬度D因中間介著該等區域而相鄰之金屬布線51之間之電位差而異以外，具有與上述變形例2同一之構成，製造方法‧作用及效果也相同。故在對應之構成要素附上同一符號加以說明。
例如，設有四條金屬布線51A、51B、51C、51D之情形，金屬布線51A、51B間之電位差V1極小時，距離D1為0，即，可以不設置布線間分離區域13A。此係由於如此在腐蝕之虞較低之金屬布線51之間，可改善包附層13之平坦性之故。又，在金屬布線51B、51C間之電位差V2不那麼 大時，距離D2狹窄也無妨。金屬布線51C、51D間之電位差V3極大時，距離D3則最好擴大。
如此，在本實施型態中，使布線間分離區域13A之寬度D因中間介著該等區域而相鄰之金屬布線51之間之電位差而異，故在腐蝕之虞較低之金屬布線51之間，可維持包覆層13之平坦性，另一方面，對於腐蝕之虞較高之金屬布線51，可確實抑制水分及雜質離子之滲入，進一步提高顯示裝置之可靠性。
(第3實施型態)
圖16係表示本發明之第3實施型態之顯示裝置之境界部10C附近之平面構造。此顯示裝置除了在比境界部10C更靠近端子區域10B側，複數金屬布線51被包覆層13所包覆以外，具有與上述變形例3同樣之構成，可利用同樣之方法製造。
在此顯示裝置中，與第1實施型態同樣地產生發光，此光由密封面板20側被取出。在此，複數金屬布線51在比境界部10C更靠近端子區域10B側被包覆層13所包覆，故可防止水分及雜質離子經由包覆層13而由境界部10C滲入貼合區域10A內。
如此，在本實施型態中，複數金屬布線51在比端子區域10B與貼合區域10A之境界部10C更靠近端子區域10B側被包覆層13所包覆，因此，可防止水分及雜質離子經由包覆層13而由境界部10C滲入貼合區域10A內。故可抑制金屬布線51之腐蝕，防止金屬布線51短路而導致畫素不能點亮 或損及基本性能等重大事故，快速提高顯示裝置之可靠性。
進一步說明本發明之具體的實施例。
(實施例)
與上述第1實施型態同樣方式製作顯示裝置。此際，金屬布線51係由鋁(Al)所構成，包覆層13係由聚醯亞胺所構成。包覆層13之平面形狀與變形例3之圖12相同地，在相鄰之金屬布線51之間設有布線間分離區域13A，使氮化矽(SiNX)構成之無機絕緣膜40與玻璃構成之驅動用基板11相接。布線間分離區域13A之寬度D為10 μm。就所得之顯示裝置，在40℃、95%之高溫高濕下使其工作大致1000小時後，利用光學顯微鏡觀察金屬布線51。將其結果揭示於圖25。
作為對本實施例之比較例，除了在貼合區域內以連續之包覆層包覆金屬布線以外，與本實施例同樣地製作顯示裝置。在本比較例中，也在40℃、95%之高溫高濕下使其工作大致1000小時後，利用光學顯微鏡觀察金屬布線。將其結果揭示於圖26。
由圖25可知：依據本實施例，金屬布線51之腐蝕極輕微。對此，在本比較例中，確認顯著地在進行金屬布線之腐蝕。即，可知：在貼合區域10A中，在包覆層13，若於金屬布線51間設有布線間分離區域13A，即可抑制金屬布線51之腐蝕。
(第4實施型態)
圖17係表示布線間分離區域之剖面構造之圖。
如上述第1~第3實施型態所說明，在顯示裝置中，複數金屬布線51被包覆層13所包覆。但，此包覆層13係由有機感光性材料所構成，故具有水分(H2O)容易通過之特徵。
因此，若僅依賴包覆層13包覆金屬布線51，則例如如圖17(b)所示，在相鄰之金屬布線51間，會因該包覆層13之水分吸收而發生離子交換反應，因此有使金屬布線51腐蝕之虞。
因此，在上述第1~第3實施型態中，如圖17(a)所示，在各金屬布線51間設置布線間分離區域13A，藉此斷絕離子交換反應之路徑，以防止上述現象。
另一方面，在上述構成之顯示裝置中，在貼合區域10A中，經由接著層30而利用密封面板20密封驅動面板10上面。製造此種構成之顯示裝置之情形，通常為防止構成接著層30之熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂向端子區域10B側流出，一般會在其端子區域10B上，更詳言之，在其端子區域10B之包覆層13上，利用遮蔽帶加以覆蓋。
然而，在包覆層13上，以超過貼合區域10A而到達端子區域10B之方式設有布線間分離區域13A。因此，在設有布線間分離區域13A之處，包覆層13之上面、與作為由接著層30之保護目的而貼附之遮蔽帶之間會產生空隙，構成接著層30之熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂有由其間隙進入之虞。
尤其，近年來，對於各金屬布線51之間隔窄間距化之傾 向，在可形成作為布線間分離區域13A之最小尺寸寬度有其極限，故相對地布線間分離區域13A在包覆層13之上面所佔之比率逐漸增大，熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂之滲入之發生逐漸變得顯著。
鑑於以上之現象，在本實施型態所說明之顯示裝置中，也如同在上述第1實施型態所說明，將布線間分離區域13A之端緣形成超過貼合區域10A而到達端子區域10B，且未到達該端子區域10B之端緣。
圖18係放大表示本實施型態所說明之顯示裝置之貼合區域10A與端子區域10B之境界部10C附近之一部分之平面圖。
如圖例所示，在驅動面板10上，以境界部10C為界將其一端緣之附近區域分割成貼合區域10A與端子區域10B。而，在端子區域10B中，將包覆層13形成於境界部10C側，但未將包覆層13形成於該端子區域10B之端緣側而使端子部52露出。也就是說，包覆層13之端緣位置並未到達端子區域10B之端緣，而位於比該端子區域10B之端緣更靠近貼合區域10A之側。
又，在包覆金屬布線51之包覆層13中，在相鄰之金屬布線51間，設有布線間分離區域13A。但，布線間分離區域13A係將其端緣形成超過貼合區域10A而到達端子區域10B。而，將其端緣形成未到達端子區域10B之端緣，更詳言之，形成未到達包覆層13之端緣位置。
藉此，可在布線間分離區域13A之端緣、與包覆層13之 端緣之間，確保在該包覆層13上形成布線間分離區域13A之區域，即確保該包覆層13上面在端子之排列方向構成平坦面之平坦區域10D。
在此種顯示裝置中，在貼合區域10A與端子區域10B之境界部10C附近，布線間分離區域13A之端緣未到達包覆層13之端緣位置，故為防止構成接著層30之熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂向端子區域10B側流出，而將遮蔽帶貼附於包覆層13上之情形，可藉將布線間分離區域13A之端緣確保於與包覆層13之端緣位置之間之平坦區域10D，使該平坦區域10D與遮蔽帶全接觸，藉此，可擔保遮蔽帶之接著力。也就是說，可期待藉由確保適於遮蔽帶之貼附之平坦區域10D，以提高該遮蔽帶之接著力。
因此，可透過遮蔽之確實化，實現確實防止構成接著層30之熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂對端子區域10B之露出進入包覆層13之上面與遮蔽帶之間之間隙，其結果，可謀求顯示裝置之可靠性之提高及製造良率之提高。
又，布線間分離區域13A之端緣之位置只要超過貼合區域10A而到達端子區域10B，且未到達包覆層13之端緣即可，只要在此範圍，不受特別限定，但以利用如以下方式形成為佳。
為使布線間分離區域13A斷絕離子交換反應之路徑，發揮防止金屬布線51之腐蝕之功能，其端緣之位置只要形成與貼合區域10A之端緣，即境界部10C之位置一致即可。但形成與境界部10C之位置一致之情形，也被認為有可能 因布線間分離區域13A之形成誤差而使其端緣之位置達不到境界部10C。因此，考慮該布線間分離區域13A之形成誤差，最好將布線間分離區域13A之端緣之位置至少由境界部10C向端子區域10B之側突出相當於對應於該形成誤差之特定量之份(特定容限份)。
又，遮蔽帶之接著力之確保在平坦區域10D之面積較大時，較能獲得良好之結果。因此，布線間分離區域13A之端緣之位置最好在不削減特定容限份之範圍內，呈現極力接近於境界部10C之位置。
(第5實施型態)
在上述第4實施型態所說明之顯示裝置中，布線間分離區域13A之端緣未到達包覆層13之端緣，在各其間確保有平坦區域10D。
但，近年來，各金屬布線51之間隔有窄間距化之傾向，連帶地，布線間分離區域13A之形成寬度也有窄小化之傾向。
因此，以使布線間分離區域13A之端緣未到達包覆層13之端緣之方式構成該包覆層13及該布線間分離區域13A之情形，在該布線間分離區域13A之端緣之附近部分，有產生光阻殘渣之虞。
圖19係表示產生光阻殘渣之概要之圖。
如圖19(a)所示，在布線間分離區域13A之端緣之附近部分，即在布線間分離區域13A與包覆層13之階差之附近部分，其階差陡峻時，在其上面側成膜光阻膜之情形，該光 阻膜追蹤性會惡化而不能如該階差一般。而，會在包覆層13之側與布線間分離區域13A之側產生有產生膜厚差之處。
因此，在階差之附近部分，即在產生膜厚差之處，在其後施行之光阻曝光時，如圖19(b)所示，會產生光阻膜厚較厚曝光不足而產生不反應之部分，其結果，如圖19(c)所示，成為導致光阻殘渣之產生之要因。
因此，在本實施型態所說明之顯示裝置中，利用如以下所述之方式構成布線間分離區域13A之端緣部分之平面形狀。
圖20係表示布線間分離區域13A之端緣部分之平面形狀之一例之圖。
如圖20(b)所示，布線間分離區域13A之端緣部分之平面形狀為方形狀之情形，即由二個直角與連結此等之線段構成之情形，布線間分離區域13A與包覆層13之階差會變得陡峻，故被認為容易產生光阻殘渣。
因此，在本實施型態所說明之顯示裝置中，如圖20(a)所示，將布線間分離區域13A之端緣部分之平面形狀形成末端成為該布線間分離區域13A之形成時之解析度極限以下之大小之梢細形狀。即，將成為解析度極限以下之大小之末端部分之長度(參照圖中L)確保在一定量以上。如此，布線間分離區域13A與包覆層13之階差不會變得陡峻而變得平緩。其結果，在成膜光阻膜之情形，與如圖20(b)所示之構成之情形相比，可提高其光阻膜之膜厚追蹤性，藉 此，可抑制光阻殘渣之產生。
(變形例)
光阻殘渣被認為也容易受布線間分離區域13A之端緣部分之平面形狀之影響而發生。例如，如圖20(b)所示，構成布線間分離區域13A之端緣部分之所有頂角形成直角時，在其頂角容易產生光阻殘渣。此在頂角形成不足直角之銳角之情形亦同。
因此，有關布線間分離區域13A之端緣部分之平面形狀，可考慮利用如以下之方式形成。
圖21係表示布線間分離區域13A之端緣部分之平面形狀之另一例之圖。
在圖21(a)所示之布線間分離區域13A之端緣部分之平面形狀中，將構成該端緣部分之所有頂角形成超過直角之鈍角。只要所有頂角形成鈍角，該頂角之數不受特別限定。依據此種構成之布線間分離區域13A之端緣部分，與頂角形成直角或銳角之情形相比，可抑制光阻殘渣之產生。
又，在圖21(b)所示之布線間分離區域13A之端緣部分之平面形狀中，將該端緣部分形成比該端緣部分以外之部分之寬度更寬。即端緣部分之區域寬度D5大於端緣部分以外之部分之寬度D4。此情形，構成端緣部分之所有頂角也形成鈍角。但，該頂角之數不受特別限定。依據此種構成之布線間分離區域13A之端緣部分，尤其即使在各金屬布線51之間隔有窄間距化之傾向，連帶地，布線間分離區域13A之形成寬度D4也有窄小化之傾向之情形，在抑制在布 線間分離區域13A之端緣部分之光阻殘渣之產生上，也相當有效。
又，有關在此所稱之「將頂角形成鈍角」，也包含其頂角不明確之情形。具體上，如圖21(c)所示，即使在布線間分離區域13A之端緣部分形成圓形狀，其頂角之存在不能說很明確之情形，在微觀上也可被認為與有形成鈍角之頂角存在之情形同等，故被認為包含作為將在此所稱之頂角形成鈍角之一態樣。
以上雖列舉實施型態說明本發明，但本發明並不限定於上述實施型態，可作種種變形。例如，在上述各實施型態中，雖說明有關將複數金屬布線51全部等間隔配置之情形，但也可以相異之間隔配置複數金屬布線51。該情形，布線間分離區域13A之寬度D也可因金屬布線51之間之間隔而異。
又，在上述第2實施型態中，也可以相異之間隔配置複數金屬布線51，且使布線間分離區域13A之寬度D因金屬布線51之間之間隔及電位差之雙方而異。
另外，例如，在上述實施型態所說明之各層之材料及厚度、或成膜方法及成膜條件等不受限定，也可採用其他之材料及厚度、或採用成膜方法及成膜條件。
加之，在上述實施型態中，雖具體地列舉有機發光元件110R、110B、110G之構成加以說明，但並無必要具備所有層，且也可進一步具備其他層。
再者，在上述實施型態中，雖說明有關中間介著接著層 30而全面地貼合驅動面板10及無機絕緣膜40與密封面板20之情形，但本發明也可適用於例如有關僅在驅動面板10之周緣部形成接著層而貼合密封面板20等之情形等僅在驅動面板10與密封面板20形成接著層30之一部分之情形。
加之，本發明除了有機發光元件以外，也是用於使用無機電致發光元件、液晶顯示元件、或電沉積型或電致變色型之顯示元件等其他顯示元件之顯示裝置。
10‧‧‧驅動面板
10A‧‧‧貼合區域
10B‧‧‧端子區域
10C‧‧‧境界部
10D‧‧‧平坦區域
11‧‧‧驅動用基板
12‧‧‧電路部
13‧‧‧包覆層
13A‧‧‧布線間分離區域
13B‧‧‧孔極部
13C‧‧‧橫貫的分離區域
14‧‧‧顯示部
20‧‧‧密封面板
21‧‧‧密封用基板
30‧‧‧接著層
40‧‧‧無機絕緣膜
51‧‧‧金屬布線
52‧‧‧端子部
110R,110G,110B‧‧‧有機發光元件
112‧‧‧第1電極
113‧‧‧有機層
114‧‧‧第2電極
圖1係表示本發明之第1實施型態之顯示裝置之概略構成之平面圖。
圖2係圖1所示之顯示裝置之II-II線之剖面圖。
圖3係放大表示圖1所示之顯示裝置之境界部附近之一部分之平面圖。
圖4係圖3之IV-IV線之剖面圖。
圖5係表示圖2所示之顯示部之一例之剖面圖。
圖6(A)、(B)係依步驟順序表示圖1所示之顯示裝置之製造方法之圖。
圖7(A)、(B)係表示接續於圖6後面之步驟之圖。
圖8(A)、(B)係表示接續於圖7後面之步驟之圖。
圖9係表示本發明之變形例1之顯示裝置之構成之剖面圖。
圖10係放大表示圖9所示之顯示裝置之境界部附近之一部分之平面圖。
圖11係放大表示本發明之變形例2之顯示裝置之境界部 附近之一部分之平面圖。
圖12係放大表示本發明之變形例3之顯示裝置之境界部附近之一部分之平面圖。
圖13係表示圖12之顯示裝置之另一變形例之平面圖。
圖14係放大表示本發明之變形例4之顯示裝置之境界部附近之一部分之平面圖。
圖15係放大表示本發明之第2實施型態之顯示裝置之境界部附近之一部分之平面圖。
圖16係放大表示本發明之第3實施型態之顯示裝置之境界部附近之一部分之平面圖。
圖17(a)、(b)係表示布線間分離區域之剖面構造之剖面圖。
圖18係放大表示本發明之第4實施型態之顯示裝置之境界部附近之一部分之平面圖。
圖19(a)-(c)係表示布線間分離區域之端緣附近之產生光阻殘渣之概要之剖面圖。
圖20(a)、(b)係表示本發明之第5實施型態之顯示裝置之布線間分離區域之端緣部分之平面形狀之一例之說明圖。
圖21(a)-(c)係表示本發明之第5實施型態之顯示裝置之布線間分離區域之端緣部分之平面形狀之另一例之平面圖。
圖22係表示以往之顯示裝置之概略構成之平面圖。
圖23係圖22之XIX-XIX線之剖面圖。
圖24係圖23之XXI-XXI線之剖面圖。
圖25係表示本發明之實施例之結果之照片。
圖26係表示比較例之結果之照片。
10A‧‧‧貼合區域
10B‧‧‧端子區域
10C‧‧‧境界部
11‧‧‧驅動用基板
13‧‧‧包覆層
13A‧‧‧布線間分離區域
21‧‧‧密封用基板
51‧‧‧金屬布線
52‧‧‧端子部
D‧‧‧寬度
L‧‧‧長度

Claims (14)

  1. 一種顯示裝置，其特徵在於包含：驅動面板；密封面板；及接著層，其位於前述密封面板與前述驅動面板之間；且前述驅動面板包含：基板、電路部、包覆層及顯示部，上述顯示部包含複數顯示元件，前述電路部、前述包覆層及前述顯示部係依此序設置在前述基板上；前述顯示裝置包含貼合區域，其係含有前述電路部、前述包覆層及前述顯示部、前述接著層及前述密封面板；前述顯示裝置包含端子區域，其係包含由前述貼合區域露出之前述基板、前述電路部及前述包覆層之每一者之一部分；複數金屬布線係於前述貼合區域電性連接至前述電路部並延設至前述端子區域；前述包覆層包覆著延伸進前述端子區域之前述複數金屬布線之每一者之一部分；前述包覆層在相鄰的金屬布線之間包含至少一延長的開口；前述包覆層之前述至少一延長的開口係延伸進前述貼合區域及前述端子區域兩者，且前述至少一延長的開口係形成為其一端緣位於前述端子區域內但未到達前述端 子區域之端緣。
  2. 如請求項1之顯示裝置，其中前述包覆層係由有機材料所構成。
  3. 如請求項1之顯示裝置，其中前述包覆層係由感光性材料所構成。
  4. 如請求項1之顯示裝置，其中前述包覆層係包覆著前述複數金屬布線之上面及側面。
  5. 如請求項1之顯示裝置，其中更包含無機絕緣膜，其係位於前述驅動面板與前述接著層之間。
  6. 如請求項5之顯示裝置，其中於前述貼合區域內，前述無機絕緣膜在前述複數金屬布線之間接觸於前述驅動用基板，且前述驅動用基板係由含玻璃之無機材料所構成。
  7. 如請求項1之顯示裝置，其中前述包覆層之前述至少一延長的開口之寬度係隨著前述至少一延長的開口居間而相鄰之二條金屬布線間之距離及電位差中至少一方而異。
  8. 如請求項1之顯示裝置，其中前述顯示元件係有機發光元件，其係具有由前述驅動用基板之側依序積層第1電極、含發光層之有機層及第2電極之構成，由前述第2電極側取出在前述發光層所產生之光。
  9. 如請求項1之顯示裝置，其中在前述端子區域之前述至少一延長的開口之端緣形成為未到達前述包覆層之端緣。
  10. 如請求項9之顯示裝置，其中在前述包覆層之前述至少一延長的開口之端緣與該包覆層之端緣之間，確保有該包覆層之上面在端子之排列方向構成平坦面之平坦區域。
  11. 如請求項9之顯示裝置，其中在剖面觀視時，前述包覆層係將前端形成為前述至少一延長的開口之形成時成為解析度極限以下之大小之梢細形狀。
  12. 如請求項9之顯示裝置，其中在剖面觀視時，定義每一前述延長的開口之各邊所夾之所有頂角係形成為鈍角。
  13. 如請求項1之顯示裝置，其中於相鄰之每一對金屬布線間之前述包覆層包含一延長的開口。
  14. 一種顯示裝置之製造方法，其特徵在於包含以下步驟：在驅動面板上具有貼合區域與端子區域，在前述貼合區域形成電路部，並形成由該電路部延設至前述端子區域之複數布線；將包覆前述電路部之包覆層形成為其端緣未到達前述端子區域之端緣；在前述包覆層形成複數延長的開口，其分別形成於前 述複數布線之相鄰的布線之間之區域，並形成為前述包覆層之每一前述延長的開口之端緣超過前述貼合區域而到達前述端子區域，且未到達前述包覆層之端緣，在前述包覆層之前述複數延長的開口之端緣與前述包覆層之端緣之間，形成該包覆層之上面在端子之排列方向構成平坦面之平坦區域；在前述貼合區域之前述包覆層上形成顯示部；利用遮蔽帶覆蓋前述端子區域之前述包覆層上，使前述平坦面與前述遮蔽帶全接觸；接著層居間而將密封面板貼合於前述貼合區域；及切斷而除去前述端子區域之前述密封面板及前述接著層，並除去前述遮蔽帶而露出前述布線。
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