JP2007258005A - 光デバイス用の封止部材の製造方法、光デバイスの製造方法、光デバイス、および光デバイス用の封止部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】封止基板81と樹脂層82とが貼り合わされてなる光デバイス1用の封止部材80の製造方法は、封止基板81の樹脂層貼合面81Aの反対面81B側に、所定の厚みを残して凹形状の分断線811を形成する工程(S1)と、分断線811が形成された封止基板81と共に、当該封止基板81に貼り合わされた樹脂層82を折曲して、分断線811に沿って封止部材80を分断する工程(S2)とを有するので、樹脂層82と封止基板81が貼り合わされた封止部材80の切断面の凹凸を低減することができる。
【選択図】図2
Description
本発明の第1実施形態に係る光デバイスの封止部材の製造方法は、樹脂層と封止基板とが貼り合わされてなる光デバイス用の封止部材の製造方法であって、前記封止基板に所定の厚みを残して凹形状の分断線を形成する工程と、前記分断線が形成された封止基板と共に、当該封止基板に貼り合わされた前記樹脂層を折曲して、前記分断線に沿って前記封止部材を分断する工程とを有する。
本実施形態に係る光デバイス用の封止部材の製造方法は、封止基板の樹脂層貼合面の反対面側に、所定の厚みを残して凹形状の分断線を形成する工程と、分断線が形成された封止基板、および当該封止基板に貼り合わされた前記樹脂層を折曲して、前記封止部材を分断する工程とを有する。
先ず、平板状の封止基板81を用意する。封止基板81の形成材料としては、例えば気密性を確保できる材料であればよく、特に限定されるものではないが、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス等のガラス材、ステンレス、アルミニウム等の金属材、プラスチック等を挙げることができる。本実施形態では封止基板81としてガラス基板を採用する。
次に、図2(d)に示すように、分断線811が形成された封止基板81、および当該封止基板81に貼り合わされた樹脂層82を折曲して封止部材80を分断する。
例えば図1(a),(b)に示すように、先ずガラス等のパネル基板2上に、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)等の透明電極の形成材料を、スパッタ成膜法などの各種成膜方法により成膜してストライプ状に下部電極3(3a)を形成する。下部電極3上に絶縁膜4により区画された開口部11を形成して、その開口部11が一画素として機能する。また絶縁膜4上に隔壁41を形成してもよい。この隔壁41は、例えば逆テーパ形状やオーバーハング部を備えた形状に形成されていることが好ましい。この隔壁41を形成することにより、成膜層5や上部電極6を成膜用マスクを利用せずにパターニングすることができる。次に下部電極3電極上の開口部11内に、抵抗加熱蒸着法など各種製造方法により有機材料を成膜することで成膜層5を形成する。成膜方法の一具体例として、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および電子注入層が順次積層された5層構造を形成してもよい。次に、成膜層5の上部に、下部電極3と直交する方向に沿って上部電極6(6a)を成膜およびパターニングする。上部電極6の端部6a,下部電極3の端部3aは、引出し配線7に対応する。上記製造方法により、基板2上に複数の自発光素子100がマトリクス状に形成された自発光部101を作製することができる。
図3は、本発明の第2実施形態に係る光デバイスの製造方法の分断工程を説明するための図である。第1実施形態と同様な構成、機能、効果等については説明を省略する。
図4は、本発明の第3実施形態に係る光デバイスの製造方法を説明するための図である。図4(a)は、レーザ光照射による分断線形成工程を説明するためのであり、図4(b)は分断線が形成された封止基板と封止基板とが貼り合わされた封止部材を説明するための図である。第1実施形態と同様な構成、機能、効果等については、説明を省略する。
本願発明者は、本発明の一実施形態に係る光デバイス用の封止部材の製造方法の効果を確認するために、本発明に係る封止部材の製造方法と、比較対象の従来の封止部材の製造方法により封止部材を作製して、切断面の比較を行った。以下図面を参照しながら説明する。
2 基板
3 第1電極(下部電極)
3a 第1電極用引出配線
4 絶縁膜(区画層)
5 成膜層(発光層)
6 第2電極(上部電極)
7 引出し配線
10 画素
11 開口部
41 隔壁
80 封止部材
81 封止基板
82 樹脂層
83 剥離シート
90 配線基板(フレキシブル基板)
96 外部回路
100 自発光素子(有機EL素子)
101 自発光部
300 分断線形成装置
Claims (5)
- 樹脂層と封止基板とが貼り合わされてなる光デバイス用の封止部材の製造方法であって、
前記封止基板に所定の厚みを残して凹形状の分断線を形成する工程と、
前記分断線が形成された封止基板と共に、当該封止基板に貼り合わされた前記樹脂層を折曲して、前記分断線に沿って前記封止部材を分断する工程と
を有することを特徴とする光デバイス用の封止部材の製造方法。 - 前記封止基板の樹脂層貼合面の反対面側に、所定の厚みを残して凹形状の分断線を形成することを特徴とする請求項1に記載の光デバイス用の封止部材の製造方法。
- 請求項1又は請求項2に記載された光デバイス用の封止部材の製造方法により作製された封止部材により、素子基板上に形成された一つ又は複数の自発光素子を備える自発光部を封止して光デバイスを作製することを特徴とする光デバイスの製造方法。
- 基板上に形成された1つ又は複数の自発光素子を備える自発光部を封止部材にて封止してなる光デバイスであって、
前記封止基板に所定の厚みを残して凹形状の分断線を形成し、当該分断線が形成された封止基板と共に、当該封止基板に貼り合わされた前記樹脂層を折曲して、前記分断線に沿って前記封止部材を分断し、当該封止部材により、素子基板上に形成された一つ又は複数の自発光素子を備える自発光部を封止してなることを特徴とする光デバイス。 - 基板上に形成された1つ又は複数の自発光素子を備える自発光部を封止部材にて封止する光デバイス用に封止部材であって、
前記封止基板に所定の厚みを残して凹形状の分断線を形成し、当該分断線が形成された封止基板と共に、当該封止基板に貼り合わされた前記樹脂層を折曲して、前記分断線に沿って前記封止部材を分断してなることを特徴とする光デバイス用封止部材。
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