JP2004014267A - Ｅｌ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】透明度の低下が抑制されたＥＬ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板を提供する。
【解決手段】ウェットエッチング法を用いてＮＡ−３５のガラス基板から凹部が形成された封止板３０を作製する。封止板３０は、トップエミッション構造をとるＥＬ素子２００に用いられる。トップエミッション型有機ＥＬ素子２００は、板状の透明な無アルカリガラス製の基板１０と、基板１０の上に形成された有機ＥＬ積層膜２０と、この有機ＥＬ積層膜２０を覆うように、基板１０に紫外線硬化型エポキシ樹脂４０から成る接着剤により接着された無アルカリガラス製の封止板３０とから成る。濁度計の発光強度がトップエミッション型有機ＥＬ素子が備える発光層からの光の強度と同程度となるようにした濁度計によって測定される平行透過率が９１．５％以上、ヘイズ率が０．５％以下である。
【選択図】 図２
【解決手段】ウェットエッチング法を用いてＮＡ−３５のガラス基板から凹部が形成された封止板３０を作製する。封止板３０は、トップエミッション構造をとるＥＬ素子２００に用いられる。トップエミッション型有機ＥＬ素子２００は、板状の透明な無アルカリガラス製の基板１０と、基板１０の上に形成された有機ＥＬ積層膜２０と、この有機ＥＬ積層膜２０を覆うように、基板１０に紫外線硬化型エポキシ樹脂４０から成る接着剤により接着された無アルカリガラス製の封止板３０とから成る。濁度計の発光強度がトップエミッション型有機ＥＬ素子が備える発光層からの光の強度と同程度となるようにした濁度計によって測定される平行透過率が９１．５％以上、ヘイズ率が０．５％以下である。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＬ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板に関し、特に、基板上に積層されたＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＥＬ素子は、パッシブ型のものとアクティブ型のものとの２種類が知られている。
【０００３】
上記パッシブ型のＥＬ素子は、単純マトリックス構造をとり、この単純マトリックス構造は、基板上に電極が配され、該電極の上面に発光層を含むＥＬ積層体、次いで背面電極が順に積層され、このＥＬ積層体を覆うように凹状に加工された封止板により水分や酸素から遮断すべく密封されたものである。パッシブ型のＥＬ素子は、電極、発光層及び背面電極の形状をコントロールすることによって、発光層の形状に応じて当該発光層を選択的に発光させることが可能であり、電極、発光層及び背面電極の配置を、例えば夫々直交させたストライプ状にコントロールすることによって、マトリックス表示を行うことができる。
【０００４】
また、上記アクティブ型のＥＬ素子は、アクティブマトリックス構造をとり、このアクティブマトリックス構造は、ＴＦＴ液晶素子の構造と同様に、基板上に薄膜トランジスター回路又はダイオードが画素毎に形成され、該薄膜トランジスター回路又はダイオードの上面に発光層を含むＥＬ積層体が積層され、このＥＬ積層体を覆うように凹状に加工された封止板により水分や酸素から遮断すべく密封されたものである。アクティブ型のＥＬ素子は、画素毎に形成された薄膜トランジスター回路又はダイオードの高速スイッチング機能によって高速切換え表示を行うことができ、動画表示に適しているので、将来的に、ＥＬ素子を備えるディスプレイ（ＥＬディスプレイ）のＥＬ素子の主流になるといわれている。
【０００５】
さらに、ＥＬ素子は、ボトムエミッション構造をとるものとトップエミッション構造をとるものとの２種類が知られている。
【０００６】
ボトムエミッション構造をとるＥＬ素子は、上記発光層から上記基板側までに透明部材を用いることにより、発光層からの光を基板側から取出すものであり、トップエミッション構造をとるＥＬ素子は、上記発光層から上記封止板側までに透明部材を用いることにより、発光層からの光を封止板側から取出すものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記アクティブ型のＥＬ素子では、薄膜トランジスター回路及びダイオードは共に透明ではないので、ボトムエミッション構造をとると、透明ではない薄膜トランジスター回路又はダイオードにより発光層からの光が遮光される部分ができ、開口率が小さくなり、投入電力に対して輝度が小さい。
【０００８】
また、ボトムエミッション構造をとるＥＬ素子に対して、トップエミッション構造をとるものでは、開口率を大きく、投入電力に対して輝度を大きくするためには、封止板に高い透明度が要求される。
【０００９】
そして、この封止板としては透明度の高いガラス材が好適に用いられるが、凹状に成型されたガラス材を得ることが困難であると共に、ガラス材から凹状に加工された封止板を得るにしてもその製造に際し透明度の低下が生じる。
【００１０】
本発明の目的は、透明度の低下が抑制されたＥＬ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載のＥＬ素子用封止板は、基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、前記発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載のＥＬ素子用封止板は、請求項１記載のＥＬ素子用封止板において、トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いることを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載のＥＬ素子用封止板は、請求項１又は２記載のＥＬ素子用封止板において、ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたことを特徴とする。
【００１４】
上記目的を達成するために、請求項４記載のＥＬ素子用封止板は、基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、前記発光層からの光の視野角が１２０°よりも大きいことを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載のＥＬ素子用封止板は、請求項４記載のＥＬ素子用封止板において、トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いることを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載のＥＬ素子用封止板は、請求項４又は５記載のＥＬ素子用封止板において、ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたことを特徴とする。
【００１７】
上記目的を達成するために、請求項７記載の封止板多面取り用マザーガラス基板は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のガラス製ＥＬ素子用封止板がほぼマトリックス状に形成されたことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を行った結果、基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であると、透明度の低下が抑制されたＥＬ素子用封止板を提供することができるのを見出した。
【００１９】
また、本発明者は、基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、発光層からの光の視野角が１２０°よりも大きいと、透明度の低下が抑制されたＥＬ素子用封止板を提供することができるのを見出した。
【００２０】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を行った結果、上記ＥＬ素子用封止板の製造に際し、ウェットエッチング法を用いると、その製造に際し透明度の低下を抑制させることができるのを見出した。
【００２１】
本発明は、上記研究の結果に基づいてなされたものである。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板を図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板がほぼマトリックス状に形成された封止板多面取り用マザーガラス基板の平面図である。
【００２４】
図１において、縦３０ｃｍ、横４０ｃｍの封止板多面取り用マザーガラス基板１００は、５×６のマトリックス状に形成されたガラス製ＥＬ素子用封止板を有する。
【００２５】
ガラス素板にＥＬ素子用封止板を５×６のマトリックス状に形成する方法としては、サンドブラスト法、又はウェットエッチング法を含むエッチング法等によりガラス素板の所定部分を凹状に取り除く方法がある。
【００２６】
例えば、ウェットエッチング法は、まず、無アルカリガラス製のガラス素板に、露出部を５×６のマトリックス状に形成すべく幅が２．０ｍｍのテープ状のレジストによりマスキング処理し、このマスキング処理されたガラス素板を、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸からなる無機酸の群から選択された少なくとも１つの酸を適量含有するフッ化水素酸５〜５０質量％からなるエッチング液中に１０〜１８０分間程度静置して、ガラス素板から突状部１０１を残して凹状に取り除いて凹部１０２を形成するものである。このガラス素板を純水で十分洗浄した後にレジストを剥離する。なお、上記エッチング液にはカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類が界面活性剤として適量添加される。
【００２７】
このようにガラス素板の所定部分をウェットエッチング法により凹状に取り除くので、ＥＬ素子用封止板の凹部１０２の底部表面を確実に平坦にすることができ、外部圧力に対してＥＬ素子用封止板の強度を増大させることができる。
【００２８】
次いで、上記のように５×６のマトリックス状に凹部１０２が形成された封止板多面取り用マザーガラス基板１００を、凹部を規定する突状部１０１の部位で切断する。これによりＥＬ素子用封止板を３０（５×６）個取得することができる。
【００２９】
封止板多面取り用マザーガラス基板１００は、ＥＬ素子用封止板の配列をマトリックス状としたが、多面取りに適した配列であればマトリックス状以外のものであってもよい。
【００３０】
また、レジストの幅は、２．０ｍｍに限定されることはなく、取得されたＥＬ素子用封止板の周辺突状部の幅が当該周辺突状部の厚さ以上であればよく、ＥＬ素子用封止板の取りしろとして確保すべく１ｃｍ程度であってもよい。
【００３１】
図１の封止板多面取り用マザーガラス基板１００によれば、切断分離により各ＥＬ素子用封止板を取得することができ、切断時に、外部圧力に対して強度を増大させること、及び枚葉処理を行うことをなくしてＥＬ素子用封止板の生産性を向上させることができる。
【００３２】
図２は、本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板を備えるＥＬ素子の断面図である。
【００３３】
図２において、トップエミッション型有機ＥＬ素子２００は、トップエミッション構造をとり、大きさ７．０ｃｍ角、厚さ１．０ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス製の基板１０と、基板１０の上に形成された有機ＥＬ積層体２０と、この有機ＥＬ積層体２０を覆うように、基板１０に後述する接着剤により接着された無アルカリガラス製の封止板３０とから成る。上記接着剤は、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂４０から成る。封止板３０は、ウェットエッチング法を用いて大きさ５．０ｃｍ角、厚さ０．７０ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス製のガラス素板から底部の厚さが０．４３ｍｍ、周辺突条部の幅が少なくとも０．７０ｍｍの凹部が形成（凹状に加工）されている。
【００３４】
有機ＥＬ積層体２０は、基板１０上に積層された薄膜トランジスター（ＴＦＴ）部２１と、下部電極２２と、該ＴＦＴ部２１及び該下部電極２２の各電気的絶縁を行う層間絶縁膜２３と、有機ＥＬ膜２４と、上部透明電極２５とから成る。
【００３５】
図３は、図２における有機ＥＬ積層体２０の部分の拡大断面図である。
【００３６】
図２における有機ＥＬ積層体２０のＴＦＴ部２１は、図３に示すように、制御用ＴＦＴ２１１と駆動用ＴＦＴ２１２とから成り、制御用ＴＦＴ２１１及び駆動用ＴＦＴ２１２は、層間絶縁膜２３を介して交互に配されていると共に上方に層間絶縁膜２３が堆積されている。
【００３７】
制御用ＴＦＴ２１１及び駆動用ＴＦＴ２１２は、コンデンサー（不図示）と、このコンデンサーに接続される信号線、走査線、及び共通電極線とを備え、さらに駆動用ＴＦＴ２１２は、下部電極２２に接続される接合線２１４を備える。
【００３８】
制御用ＴＦＴ２１１は、ガラス基板１０上に積層された半導体層２１１１と、半導体層２１１１上に配されるゲート絶縁膜２１１２と、半導体層２１１１の上方においてゲート絶縁膜２１１２の上面に配されるゲート電極２１１３と、ゲート絶縁膜２１１２の上面においてソース側とドレイン側とに分離されると共にゲート絶縁層２１１２の上面に配される絶縁層２１１４と、絶縁層２１１４の上面に配されるソース電極２１１５及びドレイン電極２１１６とから成る。
【００３９】
駆動用ＴＦＴ２１２は、半導体層２１２１と、ゲート絶縁膜２１２２と、ゲート電極２１２３と、絶縁層２１２４と、ソース電極２１２５とから成り、これらの配置は基本的に制御用ＴＦＴ２１１の配置と同様であり、上記接合線２１４は半導体層２１２１と下部電極２２とを接続している。
【００４０】
本実施の形態に係る封止板３０は、無アルカリガラス製のガラス素板を材料としたが、封止板３０としては、絶縁物であり且つ透湿性が低く透明度の高いガラスを用いることができる。材料となるガラス素板の透明度よりも必然的に低下する封止板３０の透明度は、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であることが好ましい。さらには、封止板３０の透明度は、視野角が１２０°よりも大きく、材料となるガラス素板の視野角よりも小さいことがより好ましい。
【００４１】
また、封止板３０には凹部が形成されているので、有機ＥＬ積層体２０との接触を防止することができる。なお、封止板３０の凹部のエッチング深さは、有機ＥＬ積層体２０の種類や厚さと、加工された後の封止板３０の平板部の厚さに依存する透明度とに応じて適宜変更される。
【００４２】
上記実施の形態では、ガラス素板からウェットエッチング法を用いて凹部が形成された無アルカリガラス製の封止板３０を作製するとしたが、このようなガラス製の封止板３０の加工方法としては、ガラス素板自体を曲げ加工するプレス法の他に、サンドブラスト法、又はウェットエッチング法を含むエッチング法等がある。
【００４３】
プレス法では、凹状に加工されている封止板３１が、基板と接する部分、即ち、接着される部分の平坦度が低いので、接着された部分から水分や酸素が侵入し易いだけでなく、曲げ加工するので封止板３１の透明度が低下する（図４参照）。また、サンドブラスト法では、凹部が形成された封止板３２が、その底部表面にサンドブラスト法特有の微小なクラック６０を多く発生し、封止板３２の平板部の透明度が低下する（図５参照）。その点、エッチング法では、凹部が形成された封止板３０が、接着される部分の平坦度が高く、平板部に微小なクラック６０が発生しないので、凹状に加工された封止板３０の製造に際し透明度の低下を抑制させることができる。
【００４４】
また、エッチング方法としては、ドライエッチング法、又はウェットエッチング法等の方法がある。ドライエッチング法では、枚葉処理を行うので、エッチング処理を精密に行うことができるものの封止板３０の生産性が低い。これに対してウェットエッチング法では、エッチング液の成分とエッチング温度とを選択することでバッチ処理を行うことが可能となり封止板３０の生産性が高い。
【００４５】
さらに、上記ウェットエッチング法で用いられるエッチング液は、フッ化水素酸５〜５０質量％に、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸から成る無機酸の群から選択された少なくとも１つの酸を適量含有させることが好ましい。これにより、エッチング力を大きくすることができる。なお、強酸の群から選択される強酸は、単体でも２種類以上の混合物でもよい。
【００４６】
また、上記エッチング液には、カルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類が適量添加される。これにより、封止板３０の透明度を、発光層からの光の平行透過率９１．５％以上、ヘイズ率０．５％以下とすることができると共に、視野角１２０°よりも大きく、材料となるガラス素板の視野角よりも小さくすることができる。
【００４７】
上述したようなエッチング液の成分とその濃度は、エッチング液の温度、並びにエッチングされるガラスの組成及び種類等によって適宜変更される。また、エッチング処理を施す際に、エッチングされるガラスを揺動させたり、弱い出力の超音波を付与したりすることも有効である。これにより、エッチング液を均一な溶液にすることができる。さらに、エッチング処理を施しているときに、エッチング液から取出して一旦水、又は、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸からなる無機酸の群から選択された少なくとも１つの酸、又はカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類に浸漬することも有効である。これにより、エッチング処理を均一に施すことができる。
【００４８】
本実施の形態に係る封止板３０によれば、材料となるガラス素板の透明度よりも必然的に低下する透明度は、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であるので、透明度の低下が抑制された封止板３０を提供することができる。また、封止板３０の透明度は、視野角が１２０°よりも大きく、材料となるガラス素板の視野角よりも小さいと、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であるので、透明度の低下が抑制された封止板３０を提供することができる。
【００４９】
上記実施の形態では、凹部の厚さ０．４３ｍｍ、周辺突条部の幅が少なくとも０．７０ｍｍの凹部が形成された無アルカリガラス製の封止板３０としたが、トップエミッション型有機ＥＬ素子２００の構成に応じて無アルカリガラス製、低アルカリガラス製、石英ガラス、又はソーダライムガラス製等の封止板３０としてもよい。封止板３０の底部の厚さは、０．３〜１．１ｍｍが好ましい。厚さが、０．３ｍｍ未満であると封止板３０の底部の強度は小さすぎ、１．１ｍｍであると封止板３０の強度は十分大きい。封止板３０の周辺突条部の幅は、当該周辺突条部の厚さ１．０ｍｍ以上であることが好ましい。幅が、当該周辺突条部の厚さ１．０ｍｍ未満であると封止板３０の周辺突条部の強度は小さすぎ、当該周辺突条部の厚さ１．０ｍｍ以上であると封止板３０の周辺突条部の強度はガラス本来の強度を維持することができる程度に十分大きい。また、幅が当該周辺突条部の厚さ１．０ｍｍ以上であると、上記接着剤の接着面積を十分に確保することができる。
【００５０】
本実施の形態では、ＥＬ膜はアクティブ構造をとる有機ＥＬ体２０としたが、パッシブ構造をとるものであってもよく、さらには、ＥＬ膜を無機ＥＬ膜としてもよい。この場合の無機ＥＬ膜は、透明導電膜側から順に、絶縁層、発光層、絶縁層又は電子障壁層、発光層、次いで透明な電流制限層で構成されている。
【００５１】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００５２】
本発明者は、無アルカリガラス製の素板から表１に示す凹状加工方法を用いて凹部が形成された封止板の実験片（実施例１〜５及び比較例１〜３）を作製した。また、凹状加工方法がウェットエッチング法であるときは、ウェットエッチング法におけるエッチング液の成分とその濃度を変化させた（実施例１〜５及び比較例１）。無アルカリガラス製のガラス素板は、大きさ５．０ｃｍ角、厚さ０．７０ｍｍのＮＡ−３５（エヌエッチ・テクノグラス株式会社製、商品名）のガラス基板を用いた。
【００５３】
ウェットエッチング法におけるエッチング処理は以下のように行った。まず、成分とその濃度を変化させた種々のエッチング液を調製した。ＮＡ−３５のガラス基板の外面を覆う耐酸性テープ（レジスト）及びＮＡ−３５のガラス基板の周辺面を覆う幅５．０ｍｍの耐酸性テープでマスキング処理を施し、ＮＡ−３５のガラス基板を２５℃に保った上記エッチング液中に６０分間静置して、大きさ４．０ｃｍ角、深さ２７０μｍの凹部が形成されたＮＡ−３５のガラス基板を作製した。作製したＮＡ−３５のガラス基板を純水で充分洗浄した後に耐酸性テープを剥離し、封止板３０を得た（図２）。
【００５４】
プレス法におけるプレス加工処理は以下のように行った。厚さ０．５０ｍｍの上記ＮＡ−３５のガラス基板に作業温度付近に加熱しながらカーボン製の鋳型で押圧し、深さ２００μｍの凹状に加工した（図４）。ＮＡ−３５のガラス基板の被プレス部分の深さを封止板３０のものよりも薄い０．３０ｍｍにした。なお、カーボン製の鋳型として、焼付き防止のために微小な凹凸を持たせたものを用いたので、比較例２の封止板３１には、カーボン製の鋳型の微小な凹凸が転写されていた。
【００５５】
サンドブラスト法におけるサンドブラスト処理は以下のように行った。サンドブラスト法を用いて厚さ０．７０ｍｍのＮＡ−３５のガラス基板からＮＡ−３５のガラス基板の被エッチング部分の深さを封止板３０のものよりも薄い０．３０ｍｍになるように凹状に加工された比較例３の封止板３２を作製した（図５）。比較例３の封止板３２には、サンドブラスト法特有の微小なクラック６０等が生じていた。
【００５６】
そして、このようにして作製された封止板の実験片の透明度について研究した。具体的には、平行透過率〔％〕及びヘイズ率〔％〕を濁度計（日本電色工業株式会社製濁度計「ＮＯＨ２０００」）を用いて測定した。なお、濁度計の発光強度は、トップエミッション型ＥＬ素子が備える発光層からの光の強度と同程度となるようにした。また、上記ＮＡ−３５のガラス基板の平行透過率は９１．７０％、ヘイズ率は０．０９％であった。
【００５７】
これらの測定結果を表１に示す。
【００５８】
【表１】
【００５９】
表１から、凹状加工方法としてウェットエッチング法を用い、エッチング液にカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類が適量添加されていると、濁度計によって測定される平行透過率を９１．５％以上、ヘイズ率を０．５％以下とすることができることが分かった。
【００６０】
また、凹状加工方法としてウェットエッチング法を用いた場合において、さらに視野角〔°〕を封止板３０の発光層側に７ポイントの黒い文字を配した白紙を目視することにより測定した。視野角の測定結果を表１に併せて示す。なお、視野角〔°〕は、正面を基準にして表示された画面が正常に見ることのできる上下左右方向の角度〔°〕である。上記ＮＡ−３５のガラス基板の視野角は１６０°であった。
【００６１】
表１に示した視野角から、エッチング液にカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類が適量添加されていると、視野角が１２０°より大きく、１６０°よりも小さくすることができることが分かった。また、視野角が１２０°より大きく、１６０°よりも小さいと、濁度計によって測定される平行透過率を９１．５％以上、ヘイズ率を０．５％以下とすることができることが分かった。
【００６２】
上記実施例では、封止板３０の実験片を夫々枚葉処理により作製したが、エッチング法を用いる場合は、封止板３０を多面取り処理により作製してもよい。これにより、封止板３０の生産性を向上させることができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１記載のＥＬ素子用封止板によれば、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であるので、透明度の低下が抑制されたものを提供することができる。
【００６４】
請求項２記載のＥＬ素子用封止板によれば、トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いるので、発光層からの光をＥＬ素子用封止板側から取出すことができる。
【００６５】
請求項３記載のＥＬ素子用封止板によれば、ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたので、平坦な凹状に加工され、もって請求項１記載のＥＬ素子用封止板による効果をより確実に奏することができる。
【００６６】
以上詳細に説明したように、請求項４記載のＥＬ素子用封止板によれば、発光層からの光の視野角が１２０°よりも大きいと、透明度の低下が抑制されたものを提供することができる。
【００６７】
請求項５記載のＥＬ素子用封止板によれば、トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いるので、発光層からの光をＥＬ素子用封止板側から取出すことができる。
【００６８】
請求項６記載のＥＬ素子用封止板によれば、ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたので、平坦な凹状に加工され、もって請求項５記載のＥＬ素子用封止板による効果をより確実に奏することができる。
【００６９】
以上詳細に説明したように、請求項７記載の封止板多面取り用マザーガラス基板によれば、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のガラス製ＥＬ素子用封止板がほぼマトリックス状に形成されたので、透明度の低下が抑制されたガラス製ＥＬ素子用封止板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板がほぼマトリックス状に形成された封止板多面取り用マザーガラス基板の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板を備えるＥＬ素子の断面図である。
【図３】図２における有機ＥＬ積層体２０の部分の拡大断面図である。
【図４】比較例２の封止板３１の断面図である。
【図５】比較例３の封止板３２の断面図である。
【符号の説明】
１０ 基板
２０ 有機ＥＬ積層体
２４ 有機ＥＬ膜
２５ 上部透明電極
３０，３１，３２ 封止板
４０ 紫外線硬化型エポキシ樹脂
６０ クラック
１００ 封止板多面取り用マザーガラス基板
２００ トップエミッション型有機ＥＬ素子
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＬ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板に関し、特に、基板上に積層されたＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＥＬ素子は、パッシブ型のものとアクティブ型のものとの２種類が知られている。
【０００３】
上記パッシブ型のＥＬ素子は、単純マトリックス構造をとり、この単純マトリックス構造は、基板上に電極が配され、該電極の上面に発光層を含むＥＬ積層体、次いで背面電極が順に積層され、このＥＬ積層体を覆うように凹状に加工された封止板により水分や酸素から遮断すべく密封されたものである。パッシブ型のＥＬ素子は、電極、発光層及び背面電極の形状をコントロールすることによって、発光層の形状に応じて当該発光層を選択的に発光させることが可能であり、電極、発光層及び背面電極の配置を、例えば夫々直交させたストライプ状にコントロールすることによって、マトリックス表示を行うことができる。
【０００４】
また、上記アクティブ型のＥＬ素子は、アクティブマトリックス構造をとり、このアクティブマトリックス構造は、ＴＦＴ液晶素子の構造と同様に、基板上に薄膜トランジスター回路又はダイオードが画素毎に形成され、該薄膜トランジスター回路又はダイオードの上面に発光層を含むＥＬ積層体が積層され、このＥＬ積層体を覆うように凹状に加工された封止板により水分や酸素から遮断すべく密封されたものである。アクティブ型のＥＬ素子は、画素毎に形成された薄膜トランジスター回路又はダイオードの高速スイッチング機能によって高速切換え表示を行うことができ、動画表示に適しているので、将来的に、ＥＬ素子を備えるディスプレイ（ＥＬディスプレイ）のＥＬ素子の主流になるといわれている。
【０００５】
さらに、ＥＬ素子は、ボトムエミッション構造をとるものとトップエミッション構造をとるものとの２種類が知られている。
【０００６】
ボトムエミッション構造をとるＥＬ素子は、上記発光層から上記基板側までに透明部材を用いることにより、発光層からの光を基板側から取出すものであり、トップエミッション構造をとるＥＬ素子は、上記発光層から上記封止板側までに透明部材を用いることにより、発光層からの光を封止板側から取出すものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記アクティブ型のＥＬ素子では、薄膜トランジスター回路及びダイオードは共に透明ではないので、ボトムエミッション構造をとると、透明ではない薄膜トランジスター回路又はダイオードにより発光層からの光が遮光される部分ができ、開口率が小さくなり、投入電力に対して輝度が小さい。
【０００８】
また、ボトムエミッション構造をとるＥＬ素子に対して、トップエミッション構造をとるものでは、開口率を大きく、投入電力に対して輝度を大きくするためには、封止板に高い透明度が要求される。
【０００９】
そして、この封止板としては透明度の高いガラス材が好適に用いられるが、凹状に成型されたガラス材を得ることが困難であると共に、ガラス材から凹状に加工された封止板を得るにしてもその製造に際し透明度の低下が生じる。
【００１０】
本発明の目的は、透明度の低下が抑制されたＥＬ素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載のＥＬ素子用封止板は、基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、前記発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載のＥＬ素子用封止板は、請求項１記載のＥＬ素子用封止板において、トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いることを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載のＥＬ素子用封止板は、請求項１又は２記載のＥＬ素子用封止板において、ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたことを特徴とする。
【００１４】
上記目的を達成するために、請求項４記載のＥＬ素子用封止板は、基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、前記発光層からの光の視野角が１２０°よりも大きいことを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載のＥＬ素子用封止板は、請求項４記載のＥＬ素子用封止板において、トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いることを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載のＥＬ素子用封止板は、請求項４又は５記載のＥＬ素子用封止板において、ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたことを特徴とする。
【００１７】
上記目的を達成するために、請求項７記載の封止板多面取り用マザーガラス基板は、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のガラス製ＥＬ素子用封止板がほぼマトリックス状に形成されたことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を行った結果、基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であると、透明度の低下が抑制されたＥＬ素子用封止板を提供することができるのを見出した。
【００１９】
また、本発明者は、基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、発光層からの光の視野角が１２０°よりも大きいと、透明度の低下が抑制されたＥＬ素子用封止板を提供することができるのを見出した。
【００２０】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を行った結果、上記ＥＬ素子用封止板の製造に際し、ウェットエッチング法を用いると、その製造に際し透明度の低下を抑制させることができるのを見出した。
【００２１】
本発明は、上記研究の結果に基づいてなされたものである。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板を図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板がほぼマトリックス状に形成された封止板多面取り用マザーガラス基板の平面図である。
【００２４】
図１において、縦３０ｃｍ、横４０ｃｍの封止板多面取り用マザーガラス基板１００は、５×６のマトリックス状に形成されたガラス製ＥＬ素子用封止板を有する。
【００２５】
ガラス素板にＥＬ素子用封止板を５×６のマトリックス状に形成する方法としては、サンドブラスト法、又はウェットエッチング法を含むエッチング法等によりガラス素板の所定部分を凹状に取り除く方法がある。
【００２６】
例えば、ウェットエッチング法は、まず、無アルカリガラス製のガラス素板に、露出部を５×６のマトリックス状に形成すべく幅が２．０ｍｍのテープ状のレジストによりマスキング処理し、このマスキング処理されたガラス素板を、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸からなる無機酸の群から選択された少なくとも１つの酸を適量含有するフッ化水素酸５〜５０質量％からなるエッチング液中に１０〜１８０分間程度静置して、ガラス素板から突状部１０１を残して凹状に取り除いて凹部１０２を形成するものである。このガラス素板を純水で十分洗浄した後にレジストを剥離する。なお、上記エッチング液にはカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類が界面活性剤として適量添加される。
【００２７】
このようにガラス素板の所定部分をウェットエッチング法により凹状に取り除くので、ＥＬ素子用封止板の凹部１０２の底部表面を確実に平坦にすることができ、外部圧力に対してＥＬ素子用封止板の強度を増大させることができる。
【００２８】
次いで、上記のように５×６のマトリックス状に凹部１０２が形成された封止板多面取り用マザーガラス基板１００を、凹部を規定する突状部１０１の部位で切断する。これによりＥＬ素子用封止板を３０（５×６）個取得することができる。
【００２９】
封止板多面取り用マザーガラス基板１００は、ＥＬ素子用封止板の配列をマトリックス状としたが、多面取りに適した配列であればマトリックス状以外のものであってもよい。
【００３０】
また、レジストの幅は、２．０ｍｍに限定されることはなく、取得されたＥＬ素子用封止板の周辺突状部の幅が当該周辺突状部の厚さ以上であればよく、ＥＬ素子用封止板の取りしろとして確保すべく１ｃｍ程度であってもよい。
【００３１】
図１の封止板多面取り用マザーガラス基板１００によれば、切断分離により各ＥＬ素子用封止板を取得することができ、切断時に、外部圧力に対して強度を増大させること、及び枚葉処理を行うことをなくしてＥＬ素子用封止板の生産性を向上させることができる。
【００３２】
図２は、本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板を備えるＥＬ素子の断面図である。
【００３３】
図２において、トップエミッション型有機ＥＬ素子２００は、トップエミッション構造をとり、大きさ７．０ｃｍ角、厚さ１．０ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス製の基板１０と、基板１０の上に形成された有機ＥＬ積層体２０と、この有機ＥＬ積層体２０を覆うように、基板１０に後述する接着剤により接着された無アルカリガラス製の封止板３０とから成る。上記接着剤は、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂４０から成る。封止板３０は、ウェットエッチング法を用いて大きさ５．０ｃｍ角、厚さ０．７０ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス製のガラス素板から底部の厚さが０．４３ｍｍ、周辺突条部の幅が少なくとも０．７０ｍｍの凹部が形成（凹状に加工）されている。
【００３４】
有機ＥＬ積層体２０は、基板１０上に積層された薄膜トランジスター（ＴＦＴ）部２１と、下部電極２２と、該ＴＦＴ部２１及び該下部電極２２の各電気的絶縁を行う層間絶縁膜２３と、有機ＥＬ膜２４と、上部透明電極２５とから成る。
【００３５】
図３は、図２における有機ＥＬ積層体２０の部分の拡大断面図である。
【００３６】
図２における有機ＥＬ積層体２０のＴＦＴ部２１は、図３に示すように、制御用ＴＦＴ２１１と駆動用ＴＦＴ２１２とから成り、制御用ＴＦＴ２１１及び駆動用ＴＦＴ２１２は、層間絶縁膜２３を介して交互に配されていると共に上方に層間絶縁膜２３が堆積されている。
【００３７】
制御用ＴＦＴ２１１及び駆動用ＴＦＴ２１２は、コンデンサー（不図示）と、このコンデンサーに接続される信号線、走査線、及び共通電極線とを備え、さらに駆動用ＴＦＴ２１２は、下部電極２２に接続される接合線２１４を備える。
【００３８】
制御用ＴＦＴ２１１は、ガラス基板１０上に積層された半導体層２１１１と、半導体層２１１１上に配されるゲート絶縁膜２１１２と、半導体層２１１１の上方においてゲート絶縁膜２１１２の上面に配されるゲート電極２１１３と、ゲート絶縁膜２１１２の上面においてソース側とドレイン側とに分離されると共にゲート絶縁層２１１２の上面に配される絶縁層２１１４と、絶縁層２１１４の上面に配されるソース電極２１１５及びドレイン電極２１１６とから成る。
【００３９】
駆動用ＴＦＴ２１２は、半導体層２１２１と、ゲート絶縁膜２１２２と、ゲート電極２１２３と、絶縁層２１２４と、ソース電極２１２５とから成り、これらの配置は基本的に制御用ＴＦＴ２１１の配置と同様であり、上記接合線２１４は半導体層２１２１と下部電極２２とを接続している。
【００４０】
本実施の形態に係る封止板３０は、無アルカリガラス製のガラス素板を材料としたが、封止板３０としては、絶縁物であり且つ透湿性が低く透明度の高いガラスを用いることができる。材料となるガラス素板の透明度よりも必然的に低下する封止板３０の透明度は、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であることが好ましい。さらには、封止板３０の透明度は、視野角が１２０°よりも大きく、材料となるガラス素板の視野角よりも小さいことがより好ましい。
【００４１】
また、封止板３０には凹部が形成されているので、有機ＥＬ積層体２０との接触を防止することができる。なお、封止板３０の凹部のエッチング深さは、有機ＥＬ積層体２０の種類や厚さと、加工された後の封止板３０の平板部の厚さに依存する透明度とに応じて適宜変更される。
【００４２】
上記実施の形態では、ガラス素板からウェットエッチング法を用いて凹部が形成された無アルカリガラス製の封止板３０を作製するとしたが、このようなガラス製の封止板３０の加工方法としては、ガラス素板自体を曲げ加工するプレス法の他に、サンドブラスト法、又はウェットエッチング法を含むエッチング法等がある。
【００４３】
プレス法では、凹状に加工されている封止板３１が、基板と接する部分、即ち、接着される部分の平坦度が低いので、接着された部分から水分や酸素が侵入し易いだけでなく、曲げ加工するので封止板３１の透明度が低下する（図４参照）。また、サンドブラスト法では、凹部が形成された封止板３２が、その底部表面にサンドブラスト法特有の微小なクラック６０を多く発生し、封止板３２の平板部の透明度が低下する（図５参照）。その点、エッチング法では、凹部が形成された封止板３０が、接着される部分の平坦度が高く、平板部に微小なクラック６０が発生しないので、凹状に加工された封止板３０の製造に際し透明度の低下を抑制させることができる。
【００４４】
また、エッチング方法としては、ドライエッチング法、又はウェットエッチング法等の方法がある。ドライエッチング法では、枚葉処理を行うので、エッチング処理を精密に行うことができるものの封止板３０の生産性が低い。これに対してウェットエッチング法では、エッチング液の成分とエッチング温度とを選択することでバッチ処理を行うことが可能となり封止板３０の生産性が高い。
【００４５】
さらに、上記ウェットエッチング法で用いられるエッチング液は、フッ化水素酸５〜５０質量％に、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸から成る無機酸の群から選択された少なくとも１つの酸を適量含有させることが好ましい。これにより、エッチング力を大きくすることができる。なお、強酸の群から選択される強酸は、単体でも２種類以上の混合物でもよい。
【００４６】
また、上記エッチング液には、カルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類が適量添加される。これにより、封止板３０の透明度を、発光層からの光の平行透過率９１．５％以上、ヘイズ率０．５％以下とすることができると共に、視野角１２０°よりも大きく、材料となるガラス素板の視野角よりも小さくすることができる。
【００４７】
上述したようなエッチング液の成分とその濃度は、エッチング液の温度、並びにエッチングされるガラスの組成及び種類等によって適宜変更される。また、エッチング処理を施す際に、エッチングされるガラスを揺動させたり、弱い出力の超音波を付与したりすることも有効である。これにより、エッチング液を均一な溶液にすることができる。さらに、エッチング処理を施しているときに、エッチング液から取出して一旦水、又は、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸からなる無機酸の群から選択された少なくとも１つの酸、又はカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類に浸漬することも有効である。これにより、エッチング処理を均一に施すことができる。
【００４８】
本実施の形態に係る封止板３０によれば、材料となるガラス素板の透明度よりも必然的に低下する透明度は、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であるので、透明度の低下が抑制された封止板３０を提供することができる。また、封止板３０の透明度は、視野角が１２０°よりも大きく、材料となるガラス素板の視野角よりも小さいと、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であるので、透明度の低下が抑制された封止板３０を提供することができる。
【００４９】
上記実施の形態では、凹部の厚さ０．４３ｍｍ、周辺突条部の幅が少なくとも０．７０ｍｍの凹部が形成された無アルカリガラス製の封止板３０としたが、トップエミッション型有機ＥＬ素子２００の構成に応じて無アルカリガラス製、低アルカリガラス製、石英ガラス、又はソーダライムガラス製等の封止板３０としてもよい。封止板３０の底部の厚さは、０．３〜１．１ｍｍが好ましい。厚さが、０．３ｍｍ未満であると封止板３０の底部の強度は小さすぎ、１．１ｍｍであると封止板３０の強度は十分大きい。封止板３０の周辺突条部の幅は、当該周辺突条部の厚さ１．０ｍｍ以上であることが好ましい。幅が、当該周辺突条部の厚さ１．０ｍｍ未満であると封止板３０の周辺突条部の強度は小さすぎ、当該周辺突条部の厚さ１．０ｍｍ以上であると封止板３０の周辺突条部の強度はガラス本来の強度を維持することができる程度に十分大きい。また、幅が当該周辺突条部の厚さ１．０ｍｍ以上であると、上記接着剤の接着面積を十分に確保することができる。
【００５０】
本実施の形態では、ＥＬ膜はアクティブ構造をとる有機ＥＬ体２０としたが、パッシブ構造をとるものであってもよく、さらには、ＥＬ膜を無機ＥＬ膜としてもよい。この場合の無機ＥＬ膜は、透明導電膜側から順に、絶縁層、発光層、絶縁層又は電子障壁層、発光層、次いで透明な電流制限層で構成されている。
【００５１】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００５２】
本発明者は、無アルカリガラス製の素板から表１に示す凹状加工方法を用いて凹部が形成された封止板の実験片（実施例１〜５及び比較例１〜３）を作製した。また、凹状加工方法がウェットエッチング法であるときは、ウェットエッチング法におけるエッチング液の成分とその濃度を変化させた（実施例１〜５及び比較例１）。無アルカリガラス製のガラス素板は、大きさ５．０ｃｍ角、厚さ０．７０ｍｍのＮＡ−３５（エヌエッチ・テクノグラス株式会社製、商品名）のガラス基板を用いた。
【００５３】
ウェットエッチング法におけるエッチング処理は以下のように行った。まず、成分とその濃度を変化させた種々のエッチング液を調製した。ＮＡ−３５のガラス基板の外面を覆う耐酸性テープ（レジスト）及びＮＡ−３５のガラス基板の周辺面を覆う幅５．０ｍｍの耐酸性テープでマスキング処理を施し、ＮＡ−３５のガラス基板を２５℃に保った上記エッチング液中に６０分間静置して、大きさ４．０ｃｍ角、深さ２７０μｍの凹部が形成されたＮＡ−３５のガラス基板を作製した。作製したＮＡ−３５のガラス基板を純水で充分洗浄した後に耐酸性テープを剥離し、封止板３０を得た（図２）。
【００５４】
プレス法におけるプレス加工処理は以下のように行った。厚さ０．５０ｍｍの上記ＮＡ−３５のガラス基板に作業温度付近に加熱しながらカーボン製の鋳型で押圧し、深さ２００μｍの凹状に加工した（図４）。ＮＡ−３５のガラス基板の被プレス部分の深さを封止板３０のものよりも薄い０．３０ｍｍにした。なお、カーボン製の鋳型として、焼付き防止のために微小な凹凸を持たせたものを用いたので、比較例２の封止板３１には、カーボン製の鋳型の微小な凹凸が転写されていた。
【００５５】
サンドブラスト法におけるサンドブラスト処理は以下のように行った。サンドブラスト法を用いて厚さ０．７０ｍｍのＮＡ−３５のガラス基板からＮＡ−３５のガラス基板の被エッチング部分の深さを封止板３０のものよりも薄い０．３０ｍｍになるように凹状に加工された比較例３の封止板３２を作製した（図５）。比較例３の封止板３２には、サンドブラスト法特有の微小なクラック６０等が生じていた。
【００５６】
そして、このようにして作製された封止板の実験片の透明度について研究した。具体的には、平行透過率〔％〕及びヘイズ率〔％〕を濁度計（日本電色工業株式会社製濁度計「ＮＯＨ２０００」）を用いて測定した。なお、濁度計の発光強度は、トップエミッション型ＥＬ素子が備える発光層からの光の強度と同程度となるようにした。また、上記ＮＡ−３５のガラス基板の平行透過率は９１．７０％、ヘイズ率は０．０９％であった。
【００５７】
これらの測定結果を表１に示す。
【００５８】
【表１】
表１から、凹状加工方法としてウェットエッチング法を用い、エッチング液にカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類が適量添加されていると、濁度計によって測定される平行透過率を９１．５％以上、ヘイズ率を０．５％以下とすることができることが分かった。
【００６０】
また、凹状加工方法としてウェットエッチング法を用いた場合において、さらに視野角〔°〕を封止板３０の発光層側に７ポイントの黒い文字を配した白紙を目視することにより測定した。視野角の測定結果を表１に併せて示す。なお、視野角〔°〕は、正面を基準にして表示された画面が正常に見ることのできる上下左右方向の角度〔°〕である。上記ＮＡ−３５のガラス基板の視野角は１６０°であった。
【００６１】
表１に示した視野角から、エッチング液にカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された１種又は２種以上の有機の酸や塩基の類が適量添加されていると、視野角が１２０°より大きく、１６０°よりも小さくすることができることが分かった。また、視野角が１２０°より大きく、１６０°よりも小さいと、濁度計によって測定される平行透過率を９１．５％以上、ヘイズ率を０．５％以下とすることができることが分かった。
【００６２】
上記実施例では、封止板３０の実験片を夫々枚葉処理により作製したが、エッチング法を用いる場合は、封止板３０を多面取り処理により作製してもよい。これにより、封止板３０の生産性を向上させることができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１記載のＥＬ素子用封止板によれば、発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であるので、透明度の低下が抑制されたものを提供することができる。
【００６４】
請求項２記載のＥＬ素子用封止板によれば、トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いるので、発光層からの光をＥＬ素子用封止板側から取出すことができる。
【００６５】
請求項３記載のＥＬ素子用封止板によれば、ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたので、平坦な凹状に加工され、もって請求項１記載のＥＬ素子用封止板による効果をより確実に奏することができる。
【００６６】
以上詳細に説明したように、請求項４記載のＥＬ素子用封止板によれば、発光層からの光の視野角が１２０°よりも大きいと、透明度の低下が抑制されたものを提供することができる。
【００６７】
請求項５記載のＥＬ素子用封止板によれば、トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いるので、発光層からの光をＥＬ素子用封止板側から取出すことができる。
【００６８】
請求項６記載のＥＬ素子用封止板によれば、ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたので、平坦な凹状に加工され、もって請求項５記載のＥＬ素子用封止板による効果をより確実に奏することができる。
【００６９】
以上詳細に説明したように、請求項７記載の封止板多面取り用マザーガラス基板によれば、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のガラス製ＥＬ素子用封止板がほぼマトリックス状に形成されたので、透明度の低下が抑制されたガラス製ＥＬ素子用封止板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板がほぼマトリックス状に形成された封止板多面取り用マザーガラス基板の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板を備えるＥＬ素子の断面図である。
【図３】図２における有機ＥＬ積層体２０の部分の拡大断面図である。
【図４】比較例２の封止板３１の断面図である。
【図５】比較例３の封止板３２の断面図である。
【符号の説明】
１０ 基板
２０ 有機ＥＬ積層体
２４ 有機ＥＬ膜
２５ 上部透明電極
３０，３１，３２ 封止板
４０ 紫外線硬化型エポキシ樹脂
６０ クラック
１００ 封止板多面取り用マザーガラス基板
２００ トップエミッション型有機ＥＬ素子
Claims (7)
- 基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、前記発光層からの光の平行透過率が９１．５％以上であり、ヘイズ率が０．５％以下であることを特徴とするＥＬ素子用封止板。
- トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いることを特徴とする請求項１記載のＥＬ素子用封止板。
- ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたことを特徴とする請求項１又は２記載のＥＬ素子用封止板。
- 基板上に積層された発光層を含むＥＬ積層体を覆うように凹状に加工されたＥＬ素子用封止板において、前記発光層からの光の視野角が１２０°よりも大きいことを特徴とするＥＬ素子用封止板。
- トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いることを特徴とする請求項４記載のＥＬ素子用封止板。
- ウェットエッチング法を用いて凹状に加工されたことを特徴とする請求項４又は５記載のＥＬ素子用封止板。
- 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のガラス製ＥＬ素子用封止板がほぼマトリックス状に形成されたことを特徴とする封止板多面取り用マザーガラス基板。
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