JP2004079467A - El素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板 - Google Patents
El素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】EL素子用封止板、及び該EL素子用封止板多面取り用マザーガラス基板を提供する。
【解決手段】有機EL素子100は、パッシブ構造をとり、板状の透明な無アルカリガラス製の基板10と、基板10の上に形成された有機EL積層体20と、この有機EL積層体20を覆うように形成された封止板30とから成る。封止板30は、例えばウェットエッチング法により板状の透明な無アルカリガラス製のガラス素板から加工され、周辺部に周辺突条部31を規定すべく中央部が凹状に加工されている。周辺突条部31の頂部は、基板10に接着層40を介して基板10に接着される。封止板30は、凹部32の隅角部34に曲率半径300μmの湾曲部位35を有する。
【選択図】 図1
【解決手段】有機EL素子100は、パッシブ構造をとり、板状の透明な無アルカリガラス製の基板10と、基板10の上に形成された有機EL積層体20と、この有機EL積層体20を覆うように形成された封止板30とから成る。封止板30は、例えばウェットエッチング法により板状の透明な無アルカリガラス製のガラス素板から加工され、周辺部に周辺突条部31を規定すべく中央部が凹状に加工されている。周辺突条部31の頂部は、基板10に接着層40を介して基板10に接着される。封止板30は、凹部32の隅角部34に曲率半径300μmの湾曲部位35を有する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、EL(エレクトロ・ルミネッセンス)素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板に関し、特に、基板上に積層されたEL積層体を覆うように中央部が凹状に規定されたEL素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
EL素子は、携帯電話やカーナビゲーションシステム等の電子機器の表示部分として好適に用いられ、一般的には、表面にEL積層膜が形成された基板と、基板上に形成されたEL積層膜を覆うように、頂面が接着剤を介して基板に接着される周辺突条部を周辺部に規定すべく中央部が凹状に加工されたEL素子用封止板とから構成される。基板と封止板とは、基板と周辺突条部の間の封止部分に配された接着剤から成る接着層を介して接着される。
【0003】
この封止板の材料としては、金属、ガラス、又は樹脂等が用いられる。これらのうち封止板が金属から成る場合は、基板に形成された引出し電極部分の電気的絶縁性の保持を目的として、基板と周辺突条部の間の封止部分に配される接着剤に絶縁性のスペーサーを混ぜる必要があるため、基板と周辺突条部との隙間がスペーサーの分だけ大きくなってしまい、この部分から外部の水分が侵入する可能性が高くなる。また、発光層からの光を封止板側から取出すトップエミッション構造では、封止板に透明性が要求されるため、金属から成る封止板は使用できない。
【0004】
従って、EL素子がトップエミッション構造をとる場合は、封止板は絶縁性と透明性を有するプラスチック又はガラスが用いられる。しかし、プラスチックは、それ自体がもつ吸水性のために封止板の材料として用いられることは少ないのに対して、ガラスは絶縁性、透明性、及び耐水性に優れているため封止板の材料としてよく用いられる。
【0005】
ガラス製の封止板の加工方法としては、ガラス素板自体を曲げて加工するプレス法や、ガラス素板の中央部分を取り除くサンドブラスト法があり、これら以外にも、エッチング法がある。このようにして作製されたEL素子用封止板を備えるトップエミッション型EL素子は、携帯電話や電子手帳などの情報表示機器における表示素子として用いられ、室内のみならず屋外でも使用される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、情報表示機器のEL素子用封止板は、使用状態により外部圧力を受けるため、この外部圧力の付加によって、封止板の内壁、特に、封止板の凹部の隅角部に引張応力がかかり、封止板の破損が起こり易いという問題がある。
【0007】
本発明の目的は、破損を防止することができるEL素子用封止板、及び該EL素子用封止板多面取り用マザーガラス基板を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、請求項1記載のEL素子封止板は、基板上に積層されたEL積層体を覆うように中央部が凹状に規定されたEL素子用封止板において、前記凹部の隅角部に湾曲部位を有することを特徴とする。
【0009】
請求項2記載のEL素子封止板は、請求項1記載のEL素子封止板において、前記湾曲部位の曲率半径が50μm以上であることを特徴とする。
【0010】
請求項3記載のEL素子封止板は、請求項1又は2記載のEL素子封止板において、前記凹部はエッチング法により形成されたことを特徴とする。
【0011】
請求項4記載のEL素子封止板は、請求項3記載のEL素子封止板において、前記エッチング法はウェットエッチング法であることを特徴とする。
【0012】
請求項5記載のEL素子用封止板多面取り用マザーガラス基板は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のEL素子用封止板がほぼマトリックス状に形成されたことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を行った結果、基板上に積層されたEL積層体を覆うように中央部が凹状に規定されたEL素子用封止板において、凹部の隅角部に湾曲部位、好ましくは曲率半径が50μm以上の湾曲部位、を有すると、封止板が破損するのを防止することができることを見出した。
【0014】
また、本発明者は、凹部がエッチング法により形成されていると、湾曲部位の曲率半径を所望の値にすることができることを見出した。
【0015】
本発明は、上記研究の結果に基づいてなされたものである。
【0016】
以下、本発明の実施の形態にかかるEL素子用封止板を図面を参照しながら説明する。
【0017】
図1は、本発明の実施の形態に係るEL素子用封止板を備えるEL素子の断面図である。
【0018】
図1において、トップエミッション型有機EL素子100は、パッシブ構造をとり、大きさ7.0cm角、厚さ1.0mmの板状の透明な無アルカリガラス製の基板10と、基板10の上に形成された有機EL積層体20と、この有機EL積層体20を覆うように形成された封止板30とから成る。
【0019】
封止板30は、大きさ5.0cm角、厚さ0.7mmの板状の透明な無アルカリガラス製のガラス素板から加工されると共に、表面に、中央部を凹状に規定すべく中央の凹部32の周辺部に幅2.0mmの周辺突条部31が形成され、底部の厚さが0.4mmである。また、封止板30は、凹部32の隅角部34に曲率半径300μmの湾曲部位35を有する。基板10と周辺突条部31とは、基板10と周辺突条部31の頂部との間に形成された封止部分に配された、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤から成る接着層40を介して接着される。
【0020】
封止板30の基板10への接着は、まず、周辺突条部31に接着剤を一定量塗布した後、封止板30を基板10上に載置し、次に、封止板30を基板10に押圧しつつ接着剤に紫外線を照射することにより行う。
【0021】
ガラス素板への凹部32の形成は、上記ガラス素板の中央部を、後述するウェットエッチング法により凹状に形成することにより行われる。
【0022】
封止板30の凹部32の底部の厚さは、0.3〜2.0mmが好ましい。厚さが、0.3mm未満では封止板30の強度が不十分であり、2.0mmで封止板30の強度は十分得られる。
【0023】
有機EL積層体20は、基板10上に導電膜21が形成され、該導電膜21の上面には後述する発光層を含む有機EL積層膜22が積層され、有機EL積層膜22の上面には上部透明電極23が形成され、さらに引出し電極24が上部透明電極23に接続されて構成されている。
【0024】
有機EL積層膜22は、導電膜21側から順に、トリフェニルジアミンから成る高さ70nmの正孔輸送層、次いでキノリノールアルミ錯体から成る高さ70nmの発光層が配されて構成されている。さらには、上部透明電極23と発光層との間に、さらにトリアゾールやオキサジアゾールから成る透明な電子輸送層が配されて構成されていてもよい。
【0025】
上記エッチング形成に20wt%フッ化水素酸、1wt%ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの混合液をエッチング液として用いたが、これに限定されるものではなく、エッチング力を大きくするためにフッ化水素酸5〜50質量%に、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸から成る無機酸の群から選択された少なくとも1つの酸を適量含有させたものであってもよい。なお、無機酸の群から選択される強酸は、単体でも2種類以上の混合物でもよい。
【0026】
また、上記エッチング液は、カルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された1種又は2種以上の有機の酸や塩基の類を適量含有することが好ましい。
【0027】
また、上記エッチング液に界面活性剤を適宜添加してもよく、添加される界面活性剤を適宜変更してもよい。
【0028】
上述したようなエッチング液の成分とその濃度は、エッチング液の温度、並びにエッチングされるガラスの組成及び種類等によって適宜変更される。また、エッチング処理を施す際に、エッチングされるガラスを揺動させたり、弱い出力の超音波を付与したりすることも有効である。これにより、エッチング液を均一な溶液にすることができる。さらに、エッチング処理を施しているときに、エッチング液から取出して一旦水、又は、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸から成る無機酸の群から選択された少なくとも1つの酸、又はカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類から成る群が選択された1種又は2種以上の有機酸や塩基の類に浸漬することも有効である。これにより、エッチング処理を均一に施すことができる。
【0029】
本実施の形態によれば、凹部32の隅角部34に曲率半径が300μmの湾曲部位35を有するので、封止板30が破損するのを防止することができる。
【0030】
上記実施の形態において、湾曲部位35の曲率半径が300μmに限定されるものではないが、50μm以上であることが好ましい。
【0031】
本実施の形態では、ガラス素板に凹部32を形成する方法として、ウェットエッチング法を用いているが、ドライエッチング法でもよく、ドライエッチング法とウェットエッチング法とを併用してもよい。ウェットエッチング法では、エッチング液の成分とエッチング温度とを選択することによりバッチ処理を行うことができ、もって封止板30の生産性を向上させることができる。これに対して、ドライエッチング法では、エッチング処理を精密に行うことができるものの、バッチ処理を行うことができず、枚葉処理を余儀なくされるので、封止板30の生産性が低い。また、ウェットエッチング法とドライエッチング法を併用することにより、ウェットエッチング法の等方的なエッチングとドライエッチング法の異方的なエッチングを組み合わせることが可能となり、これにより湾曲部位35の曲率半径を所望の値に容易に調整することができる。
【0032】
本実施の形態では、封止板30のガラス素板として無アルカリガラスを用いたが、有機EL素子100の構成に応じて低アルカリガラス、又はエッチング後にアルカリ溶出防止処理を施したソーダライムガラス又は石英ガラスを用いることができる。
【0033】
本実施の形態では、有機EL積層膜22はパッシブ構造をとるものであったが、アクティブ構造をとるものであってもよい。また、本実施の形態では、有機EL素子100はトップエミッション構造をとるものとしたが、ボトムエミッション構造をとるものであってもよい。また、EL積層膜は、有機EL積層膜22に代えて、無機EL積層膜であってもよい。この場合、透明導電膜側から順に、絶縁層、発光層、絶縁層からなるものや、電子障壁層、発光層、電流制限層からなるものが用いられる。
【0034】
図1のEL素子100に用いられる封止板30は、上記のように枚葉処理による作製に加えて、下記図2の封止板多面取り用マザーガラス基板から切り出すことができる。
【0035】
図2は、図1のEL素子100に用いられる封止板30がほぼマトリックス状に形成された封止板多面取り用マザーガラス基板の平面図である。
【0036】
図2において、縦30cm、横40cmの封止板多面取り用マザーガラス基板200は、5×6のマトリックス状に形成された封止板30を有する。
【0037】
ガラス素板に封止板30を5×6のマトリックス状に形成する方法としては、ウェットエッチング法によりガラス素板の所定部分を凹状に取り除く方法がある。使用されるガラス素板は、その取り扱い上厚さ0.5mm以上、EL素子100の薄型化の観点から1.1mm以下のものが好適に用いられる。
【0038】
この方法では、まず、ガラス素板に、露出部を5×6のマトリックス状に形成すべく幅が2.5mmのテープ状のレジストによりマスキング処理し、このマスキング処理されたガラス素板を、上述のエッチング液中に10〜180分間程度浸漬して、ガラス素板から突条部101を残して凹状に取り除いて凹部102を形成するものである。このガラス素板を純水で十分洗浄した後にレジストを剥離する。
【0039】
このようにガラス素板の所定部分をウェットエッチング法により凹状に取り除くので、封止板30の凹部32の底部表面を確実に平坦にすることができ、外部圧力に対して封止板30の強度を増大させることができる。
【0040】
次いで、上記のように5×6のマトリックス状に凹部102が形成された封止板多面取り用マザーガラス基板200を、凹部102を規定する突条部101の部位で切断する。これにより、封止板30を30(5×6)個取得することができる。
【0041】
封止板多面取り用マザーガラス基板200は、封止板30の配列をマトリックス状としたが、多面取りに適した配列であればマトリックス状以外のものであってもよい。
【0042】
また、レジストの幅は、2.5mmに限定されることはなく、取得された封止板30の周辺突条部31の幅が当該周辺突条部31の厚さ以上であればよく、封止板30の取りしろとして確保すべく1cm程度であってもよい。
【0043】
また、封止板多面取りマザーガラス基板200を切断した後の形状が上記封止板30と同様の形状であることが望ましい。
【0044】
図2の封止板多面取り用マザーガラス基板200によれば、切断分離により各封止板30を取得することができ、切断時に外部圧力に対して強度を増大させ、且つ枚葉処理を行うことをなくして封止板30の生産性を向上させることができる。
【0045】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
【0046】
本発明者は、無アルカリガラス製のガラス素板からウェットエッチング法(実施例1〜3、比較例2)又はサンドブラスト法(比較例1)により中央部を凹状に規定すべく中央の凹部32の周辺部に周辺突条部31が形成された封止板30の実験片を準備した。
【0047】
具体的には、20質量%フッ化水素酸、1質量%ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの混合液から成るエッチング液を調製し、無アルカリガラス製のガラス素板の外面、周辺面、及び周辺突条部31を覆う耐酸性テープでマスキング処理を施し、これらの実験片を25℃に保った上記エッチング液中に60分間浸積した後、エッチング液中から取り出して、純水で充分洗浄した後に耐酸性テープを剥離することにより、隅角部34に曲率半径が300μm(実施例1)、100μm(実施例2)、50μm(実施例3)、30μm(比較例2)の湾曲部位を有する深さ0.3mmの凹部32と、幅2.0mmの周辺突条部31と、をガラス素板に形成し、封止板30の実験片を取得した。
【0048】
なお、実施例2,3及び比較例2では、隅角部34の曲率半径が夫々100μm(実施例2)、50μm(実施例3)、30μm(比較例2)になるまでは等方的にエッチングされるウェットエッチング法を用い、それ以降の凹部32の深さ調整には異方的なエッチングが可能なドライエッチング法を用いた。ドライエッチング法としては、CHF3ガス中でエッチング処理を施す反応性イオンエッチング法を用いた。
【0049】
さらに、上記サンドブラスト法により作製した封止板30の実験片(比較例1)は、凹部32の底面にサンドブラスト法特有の微小なクラック36が多く発生している。
【0050】
次いで、実施例1〜3及び比較例1,2の封止板30の実験片の周辺突条部31に、夫々、紫外線硬化型のエポキシ樹脂製の接着剤を適量塗布し、基板10と封止板30の実験片との両側から基板10と周辺突条部31の間に形成された封止部分に対して980N/m2(100kg/m2)程度の力を加えつつ接着剤に紫外線を照射することにより、基板10と周辺突条部31の間の封止部分に接着層40を形成して、有機EL素子100を作製した。
【0051】
このようにして作製した有機EL素子100に24.5N/cm2(2.5kg/cm2)又は49N/cm2(5kg/cm2)の外部圧力を、封止板30のエッジコーナー4点のいずれか1点から縦横方向に各々15mmの地点、例えば、エッジコーナーA(図2)から縦横方向に各々15mmの地点B(図2)を中心とする直径約10mmの円の範囲に付加した場合における封止板30の凹部32の破損の有無を調べた。その結果を表1に示した。
【0052】
【表1】
【0053】
表1から、封止板30が凹部32の隅角部34に湾曲部位35を有すると、破損を防止することができることが分かった。
【0054】
また、湾曲部位35の曲率半径が50μm以上であると、破損を確実に防止することができることが分かった。
【0055】
さらに、凹部32がエッチング法により形成されていると、破損を確実に防止することができることが分かった。
【0056】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項1記載の封止板によれば、凹部の隅角部に湾曲部位を有するので、破損を防止することができる。
【0057】
請求項2記載の封止板によれば、湾曲部位の曲率半径が50μm以上であるので、請求項1記載の封止板の効果をさらに確実に奏することができる。
【0058】
請求項3記載の封止板によれば、凹部がエッチング法により形成されているので、請求項1記載の封止板の効果をさらに確実に奏することができる。
【0059】
請求項5記載のEL素子用封止板多面取り用マザーガラス基板によれば、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の封止板がほぼマトリックス状に形成されたので、寿命が長い封止板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るEL素子用封止板を備えるEL素子の断面図である。
【図2】図1のEL素子100に用いられる封止板30がほぼマトリックス状に形成された封止板多面取り用マザーガラス基板の平面図である。
【図3】比較例のEL素子用封止板を備えるEL素子の断面図である。
【符号の説明】
10 基板
20 有機EL積層体
30 封止板
31 周辺突条部
32 凹部
34 隅角部
35 湾曲部位
40 接着層
100 EL素子
【発明の属する技術分野】
本発明は、EL(エレクトロ・ルミネッセンス)素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板に関し、特に、基板上に積層されたEL積層体を覆うように中央部が凹状に規定されたEL素子用封止板、及び該封止板多面取り用マザーガラス基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
EL素子は、携帯電話やカーナビゲーションシステム等の電子機器の表示部分として好適に用いられ、一般的には、表面にEL積層膜が形成された基板と、基板上に形成されたEL積層膜を覆うように、頂面が接着剤を介して基板に接着される周辺突条部を周辺部に規定すべく中央部が凹状に加工されたEL素子用封止板とから構成される。基板と封止板とは、基板と周辺突条部の間の封止部分に配された接着剤から成る接着層を介して接着される。
【0003】
この封止板の材料としては、金属、ガラス、又は樹脂等が用いられる。これらのうち封止板が金属から成る場合は、基板に形成された引出し電極部分の電気的絶縁性の保持を目的として、基板と周辺突条部の間の封止部分に配される接着剤に絶縁性のスペーサーを混ぜる必要があるため、基板と周辺突条部との隙間がスペーサーの分だけ大きくなってしまい、この部分から外部の水分が侵入する可能性が高くなる。また、発光層からの光を封止板側から取出すトップエミッション構造では、封止板に透明性が要求されるため、金属から成る封止板は使用できない。
【0004】
従って、EL素子がトップエミッション構造をとる場合は、封止板は絶縁性と透明性を有するプラスチック又はガラスが用いられる。しかし、プラスチックは、それ自体がもつ吸水性のために封止板の材料として用いられることは少ないのに対して、ガラスは絶縁性、透明性、及び耐水性に優れているため封止板の材料としてよく用いられる。
【0005】
ガラス製の封止板の加工方法としては、ガラス素板自体を曲げて加工するプレス法や、ガラス素板の中央部分を取り除くサンドブラスト法があり、これら以外にも、エッチング法がある。このようにして作製されたEL素子用封止板を備えるトップエミッション型EL素子は、携帯電話や電子手帳などの情報表示機器における表示素子として用いられ、室内のみならず屋外でも使用される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、情報表示機器のEL素子用封止板は、使用状態により外部圧力を受けるため、この外部圧力の付加によって、封止板の内壁、特に、封止板の凹部の隅角部に引張応力がかかり、封止板の破損が起こり易いという問題がある。
【0007】
本発明の目的は、破損を防止することができるEL素子用封止板、及び該EL素子用封止板多面取り用マザーガラス基板を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、請求項1記載のEL素子封止板は、基板上に積層されたEL積層体を覆うように中央部が凹状に規定されたEL素子用封止板において、前記凹部の隅角部に湾曲部位を有することを特徴とする。
【0009】
請求項2記載のEL素子封止板は、請求項1記載のEL素子封止板において、前記湾曲部位の曲率半径が50μm以上であることを特徴とする。
【0010】
請求項3記載のEL素子封止板は、請求項1又は2記載のEL素子封止板において、前記凹部はエッチング法により形成されたことを特徴とする。
【0011】
請求項4記載のEL素子封止板は、請求項3記載のEL素子封止板において、前記エッチング法はウェットエッチング法であることを特徴とする。
【0012】
請求項5記載のEL素子用封止板多面取り用マザーガラス基板は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のEL素子用封止板がほぼマトリックス状に形成されたことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を行った結果、基板上に積層されたEL積層体を覆うように中央部が凹状に規定されたEL素子用封止板において、凹部の隅角部に湾曲部位、好ましくは曲率半径が50μm以上の湾曲部位、を有すると、封止板が破損するのを防止することができることを見出した。
【0014】
また、本発明者は、凹部がエッチング法により形成されていると、湾曲部位の曲率半径を所望の値にすることができることを見出した。
【0015】
本発明は、上記研究の結果に基づいてなされたものである。
【0016】
以下、本発明の実施の形態にかかるEL素子用封止板を図面を参照しながら説明する。
【0017】
図1は、本発明の実施の形態に係るEL素子用封止板を備えるEL素子の断面図である。
【0018】
図1において、トップエミッション型有機EL素子100は、パッシブ構造をとり、大きさ7.0cm角、厚さ1.0mmの板状の透明な無アルカリガラス製の基板10と、基板10の上に形成された有機EL積層体20と、この有機EL積層体20を覆うように形成された封止板30とから成る。
【0019】
封止板30は、大きさ5.0cm角、厚さ0.7mmの板状の透明な無アルカリガラス製のガラス素板から加工されると共に、表面に、中央部を凹状に規定すべく中央の凹部32の周辺部に幅2.0mmの周辺突条部31が形成され、底部の厚さが0.4mmである。また、封止板30は、凹部32の隅角部34に曲率半径300μmの湾曲部位35を有する。基板10と周辺突条部31とは、基板10と周辺突条部31の頂部との間に形成された封止部分に配された、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤から成る接着層40を介して接着される。
【0020】
封止板30の基板10への接着は、まず、周辺突条部31に接着剤を一定量塗布した後、封止板30を基板10上に載置し、次に、封止板30を基板10に押圧しつつ接着剤に紫外線を照射することにより行う。
【0021】
ガラス素板への凹部32の形成は、上記ガラス素板の中央部を、後述するウェットエッチング法により凹状に形成することにより行われる。
【0022】
封止板30の凹部32の底部の厚さは、0.3〜2.0mmが好ましい。厚さが、0.3mm未満では封止板30の強度が不十分であり、2.0mmで封止板30の強度は十分得られる。
【0023】
有機EL積層体20は、基板10上に導電膜21が形成され、該導電膜21の上面には後述する発光層を含む有機EL積層膜22が積層され、有機EL積層膜22の上面には上部透明電極23が形成され、さらに引出し電極24が上部透明電極23に接続されて構成されている。
【0024】
有機EL積層膜22は、導電膜21側から順に、トリフェニルジアミンから成る高さ70nmの正孔輸送層、次いでキノリノールアルミ錯体から成る高さ70nmの発光層が配されて構成されている。さらには、上部透明電極23と発光層との間に、さらにトリアゾールやオキサジアゾールから成る透明な電子輸送層が配されて構成されていてもよい。
【0025】
上記エッチング形成に20wt%フッ化水素酸、1wt%ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの混合液をエッチング液として用いたが、これに限定されるものではなく、エッチング力を大きくするためにフッ化水素酸5〜50質量%に、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸から成る無機酸の群から選択された少なくとも1つの酸を適量含有させたものであってもよい。なお、無機酸の群から選択される強酸は、単体でも2種類以上の混合物でもよい。
【0026】
また、上記エッチング液は、カルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類からなる群から選択された1種又は2種以上の有機の酸や塩基の類を適量含有することが好ましい。
【0027】
また、上記エッチング液に界面活性剤を適宜添加してもよく、添加される界面活性剤を適宜変更してもよい。
【0028】
上述したようなエッチング液の成分とその濃度は、エッチング液の温度、並びにエッチングされるガラスの組成及び種類等によって適宜変更される。また、エッチング処理を施す際に、エッチングされるガラスを揺動させたり、弱い出力の超音波を付与したりすることも有効である。これにより、エッチング液を均一な溶液にすることができる。さらに、エッチング処理を施しているときに、エッチング液から取出して一旦水、又は、硫酸、塩酸、硝酸、及びリン酸から成る無機酸の群から選択された少なくとも1つの酸、又はカルボン酸類、ジカルボン酸類、アミン類、及びアミノ酸類から成る群が選択された1種又は2種以上の有機酸や塩基の類に浸漬することも有効である。これにより、エッチング処理を均一に施すことができる。
【0029】
本実施の形態によれば、凹部32の隅角部34に曲率半径が300μmの湾曲部位35を有するので、封止板30が破損するのを防止することができる。
【0030】
上記実施の形態において、湾曲部位35の曲率半径が300μmに限定されるものではないが、50μm以上であることが好ましい。
【0031】
本実施の形態では、ガラス素板に凹部32を形成する方法として、ウェットエッチング法を用いているが、ドライエッチング法でもよく、ドライエッチング法とウェットエッチング法とを併用してもよい。ウェットエッチング法では、エッチング液の成分とエッチング温度とを選択することによりバッチ処理を行うことができ、もって封止板30の生産性を向上させることができる。これに対して、ドライエッチング法では、エッチング処理を精密に行うことができるものの、バッチ処理を行うことができず、枚葉処理を余儀なくされるので、封止板30の生産性が低い。また、ウェットエッチング法とドライエッチング法を併用することにより、ウェットエッチング法の等方的なエッチングとドライエッチング法の異方的なエッチングを組み合わせることが可能となり、これにより湾曲部位35の曲率半径を所望の値に容易に調整することができる。
【0032】
本実施の形態では、封止板30のガラス素板として無アルカリガラスを用いたが、有機EL素子100の構成に応じて低アルカリガラス、又はエッチング後にアルカリ溶出防止処理を施したソーダライムガラス又は石英ガラスを用いることができる。
【0033】
本実施の形態では、有機EL積層膜22はパッシブ構造をとるものであったが、アクティブ構造をとるものであってもよい。また、本実施の形態では、有機EL素子100はトップエミッション構造をとるものとしたが、ボトムエミッション構造をとるものであってもよい。また、EL積層膜は、有機EL積層膜22に代えて、無機EL積層膜であってもよい。この場合、透明導電膜側から順に、絶縁層、発光層、絶縁層からなるものや、電子障壁層、発光層、電流制限層からなるものが用いられる。
【0034】
図1のEL素子100に用いられる封止板30は、上記のように枚葉処理による作製に加えて、下記図2の封止板多面取り用マザーガラス基板から切り出すことができる。
【0035】
図2は、図1のEL素子100に用いられる封止板30がほぼマトリックス状に形成された封止板多面取り用マザーガラス基板の平面図である。
【0036】
図2において、縦30cm、横40cmの封止板多面取り用マザーガラス基板200は、5×6のマトリックス状に形成された封止板30を有する。
【0037】
ガラス素板に封止板30を5×6のマトリックス状に形成する方法としては、ウェットエッチング法によりガラス素板の所定部分を凹状に取り除く方法がある。使用されるガラス素板は、その取り扱い上厚さ0.5mm以上、EL素子100の薄型化の観点から1.1mm以下のものが好適に用いられる。
【0038】
この方法では、まず、ガラス素板に、露出部を5×6のマトリックス状に形成すべく幅が2.5mmのテープ状のレジストによりマスキング処理し、このマスキング処理されたガラス素板を、上述のエッチング液中に10〜180分間程度浸漬して、ガラス素板から突条部101を残して凹状に取り除いて凹部102を形成するものである。このガラス素板を純水で十分洗浄した後にレジストを剥離する。
【0039】
このようにガラス素板の所定部分をウェットエッチング法により凹状に取り除くので、封止板30の凹部32の底部表面を確実に平坦にすることができ、外部圧力に対して封止板30の強度を増大させることができる。
【0040】
次いで、上記のように5×6のマトリックス状に凹部102が形成された封止板多面取り用マザーガラス基板200を、凹部102を規定する突条部101の部位で切断する。これにより、封止板30を30(5×6)個取得することができる。
【0041】
封止板多面取り用マザーガラス基板200は、封止板30の配列をマトリックス状としたが、多面取りに適した配列であればマトリックス状以外のものであってもよい。
【0042】
また、レジストの幅は、2.5mmに限定されることはなく、取得された封止板30の周辺突条部31の幅が当該周辺突条部31の厚さ以上であればよく、封止板30の取りしろとして確保すべく1cm程度であってもよい。
【0043】
また、封止板多面取りマザーガラス基板200を切断した後の形状が上記封止板30と同様の形状であることが望ましい。
【0044】
図2の封止板多面取り用マザーガラス基板200によれば、切断分離により各封止板30を取得することができ、切断時に外部圧力に対して強度を増大させ、且つ枚葉処理を行うことをなくして封止板30の生産性を向上させることができる。
【0045】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
【0046】
本発明者は、無アルカリガラス製のガラス素板からウェットエッチング法(実施例1〜3、比較例2)又はサンドブラスト法(比較例1)により中央部を凹状に規定すべく中央の凹部32の周辺部に周辺突条部31が形成された封止板30の実験片を準備した。
【0047】
具体的には、20質量%フッ化水素酸、1質量%ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの混合液から成るエッチング液を調製し、無アルカリガラス製のガラス素板の外面、周辺面、及び周辺突条部31を覆う耐酸性テープでマスキング処理を施し、これらの実験片を25℃に保った上記エッチング液中に60分間浸積した後、エッチング液中から取り出して、純水で充分洗浄した後に耐酸性テープを剥離することにより、隅角部34に曲率半径が300μm(実施例1)、100μm(実施例2)、50μm(実施例3)、30μm(比較例2)の湾曲部位を有する深さ0.3mmの凹部32と、幅2.0mmの周辺突条部31と、をガラス素板に形成し、封止板30の実験片を取得した。
【0048】
なお、実施例2,3及び比較例2では、隅角部34の曲率半径が夫々100μm(実施例2)、50μm(実施例3)、30μm(比較例2)になるまでは等方的にエッチングされるウェットエッチング法を用い、それ以降の凹部32の深さ調整には異方的なエッチングが可能なドライエッチング法を用いた。ドライエッチング法としては、CHF3ガス中でエッチング処理を施す反応性イオンエッチング法を用いた。
【0049】
さらに、上記サンドブラスト法により作製した封止板30の実験片(比較例1)は、凹部32の底面にサンドブラスト法特有の微小なクラック36が多く発生している。
【0050】
次いで、実施例1〜3及び比較例1,2の封止板30の実験片の周辺突条部31に、夫々、紫外線硬化型のエポキシ樹脂製の接着剤を適量塗布し、基板10と封止板30の実験片との両側から基板10と周辺突条部31の間に形成された封止部分に対して980N/m2(100kg/m2)程度の力を加えつつ接着剤に紫外線を照射することにより、基板10と周辺突条部31の間の封止部分に接着層40を形成して、有機EL素子100を作製した。
【0051】
このようにして作製した有機EL素子100に24.5N/cm2(2.5kg/cm2)又は49N/cm2(5kg/cm2)の外部圧力を、封止板30のエッジコーナー4点のいずれか1点から縦横方向に各々15mmの地点、例えば、エッジコーナーA(図2)から縦横方向に各々15mmの地点B(図2)を中心とする直径約10mmの円の範囲に付加した場合における封止板30の凹部32の破損の有無を調べた。その結果を表1に示した。
【0052】
【表1】
【0053】
表1から、封止板30が凹部32の隅角部34に湾曲部位35を有すると、破損を防止することができることが分かった。
【0054】
また、湾曲部位35の曲率半径が50μm以上であると、破損を確実に防止することができることが分かった。
【0055】
さらに、凹部32がエッチング法により形成されていると、破損を確実に防止することができることが分かった。
【0056】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項1記載の封止板によれば、凹部の隅角部に湾曲部位を有するので、破損を防止することができる。
【0057】
請求項2記載の封止板によれば、湾曲部位の曲率半径が50μm以上であるので、請求項1記載の封止板の効果をさらに確実に奏することができる。
【0058】
請求項3記載の封止板によれば、凹部がエッチング法により形成されているので、請求項1記載の封止板の効果をさらに確実に奏することができる。
【0059】
請求項5記載のEL素子用封止板多面取り用マザーガラス基板によれば、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の封止板がほぼマトリックス状に形成されたので、寿命が長い封止板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るEL素子用封止板を備えるEL素子の断面図である。
【図2】図1のEL素子100に用いられる封止板30がほぼマトリックス状に形成された封止板多面取り用マザーガラス基板の平面図である。
【図3】比較例のEL素子用封止板を備えるEL素子の断面図である。
【符号の説明】
10 基板
20 有機EL積層体
30 封止板
31 周辺突条部
32 凹部
34 隅角部
35 湾曲部位
40 接着層
100 EL素子
Claims (5)
- 基板上に積層されたEL積層体を覆うように中央部が凹状に規定されたEL素子用封止板において、前記凹部の隅角部に湾曲部位を有することを特徴とするEL素子用封止板。
- 前記湾曲部位の曲率半径が50μm以上であることを特徴とする請求項1記載のEL素子封止板。
- 前記凹部はエッチング法により形成されたことを特徴とする請求項1又は2記載のEL素子用封止板。
- 前記エッチング法はウェットエッチング法であることを特徴とする請求項3記載のEL素子用封止板。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のEL素子用封止板がほぼマトリックス状に形成されたことを特徴とするEL素子用封止板多面取り用マザーガラス基板。
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TW092120135A TW200403948A (en) | 2002-07-31 | 2003-07-23 | Sealing plate for electroluminecense element and mother glass substrate for taking a large number of sealing plates |
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