JPH10283936A - 気体放電表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマディスプレイの非表示領域への不要
な電荷の蓄積。 【解決手段】 プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の第１
基板又は第２基板の対向面側の非表示領域に導電層５０
を設け、この導電層５０にグランド電圧や表示放電に影
響を与えない電圧を印加して電位を制御する。導電層５
０は、最も外側に位置するダミーリブ３８と第１基板と
第２基板とを封着する封止材４０との間の領域に配置す
る。第１基板側に形成する場合導電層５０は、ＭｇＯ層
２０の上層又はＭｇＯ層２０と誘電体層１８との間に形
成する。第２基板側に形成する場合には白色グレーズ層
４２上に形成する。導電層５０をグランド電位などに維
持することにより、非表示領域に不要な電荷が蓄積され
て誘電体層や放電用誘電体層等が絶縁破壊を起すことを
防止でき、同時に、表示に悪影響を与えることを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、気体放電表示装
置、特に装置パネル内の非表示領域における電荷蓄積防
止のための構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は、一般的な交流（ＡＣ）型プラズ
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）の放電セルの基本構成
を示す断面図、図９は、従来のＡＣ型プラズマディスプ
レイパネルの端部付近の断面構成を示す図である。

【０００３】気体放電表示装置のパネル部を構成するＰ
ＤＰは、第１基板と第２基板がその端部の封止部で、フ
リットガラス等からなる封止材４０によって封着され、
間隙にガスが封入されて放電空間２２を構成している。
そして、放電空間２２内にはマトリクス状に複数の放電
セルが構成され、各放電セルの放電・非放電を制御する
ことで、蛍光体３４を発光させ、所望の画像表示を行っ
ている。

【０００４】第１基板は、前面ガラス基板（以下ＦＰ基
板という）１０を有し、このＦＰ基板１０上には、維持
電極配線（以下Ｘ電極配線という）１２、走査・維持電
極配線（以下Ｙ電極配線という）１４がストライプ状に
形成されている。また、Ｘ電極配線１２及びＹ電極配線
１４を覆うようにＦＰ基板１０のほぼ全面に誘電体層１
８が形成され、更にこの誘電体層１８を覆うように、放
電時に陰極として機能するＭｇＯからなる放電用電極層
（以下、ＭｇＯ層で示す）２０が形成されている。

【０００５】一方、第２基板は、背面ガラス基板（以
下、ＢＰ基板という）３０を有し、ＢＰ基板３０上に
は、上記Ｘ、Ｙ電極配線１２、１４と直交する方向に延
びるアドレス電極配線３２が形成されている。ＰＤＰの
表示領域に相当する領域では、各アドレス電極配線３２
上には対応して赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれ
かの蛍光体３４が形成され、また各アドレス電極配線３
２の間隙には図９のように障壁部（以下リブという）３
６が形成され、隣接するアドレス電極配線３２間、つま
り放電セル間で光のクロストークが起こることを防止し
ている。リブ３６は、一般的にいわゆる厚膜印刷（スク
リーン印刷）によって形成されており、表示領域に均一
な高さのリブ３６を形成する必要があることから、厚膜
印刷の特性上、表示領域に隣接する非表示領域には幾つ
かの（例えば片側１０本程度）ダミーリブ３８が形成さ
れている。

【０００６】放電セルは、上記アドレス電極配線３２
と、これと直交するＸ電極配線１２及びＹ電極配線１４
との交差部にそれぞれ形成されることとなる。そして、
アドレス電極配線３２にアドレスパルスを印加し、同時
にＹ電極配線１４に走査パルスを印加することによって
交点に位置する放電セルを選択して放電（アドレス書き
込み放電）を発生させて、壁電荷を蓄積する。壁電荷を
蓄積した後は、Ｙ電極配線１４とＸ電極配線１２とに交
互に維持パルスを印加することで、Ｙ電極配線１４とＸ
電極配線１２との間で維持放電を発生させ、放電セルで
の放電を維持する。アドレス電極配線３２に沿って形成
されている蛍光体３４は、各放電セルでの放電で発生す
る紫外線によって励起されて可視光を発生する。カラー
表示を行う場合には、図９に示すように、ＲＧＢの蛍光
体３４をぞれぞれストライプ状に配置し、これらを各放
電セルの制御によって発光させることで画面全体でカラ
ー画像を得る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ＰＤＰの表示領域で
は、アドレス電極配線３２、Ｘ電極配線１２及びＹ電極
配線１４によって各放電セルの壁電荷が定期的に放電さ
れ、リセットされる。これに対して、非表示領域では表
示の必要がないため放電セル等は形成されておらず、非
表示領域に電荷が蓄積しても、その電荷を制御するため
の構成は備えていない。

【０００８】しかし、図９に示されるように、非表示領
域は、表示領域と同様に封止された放電空間に存在して
いる上、Ｘ、Ｙ電極配線１２、１４やアドレス電極配線
３２をパネル外へ引き出す必要があることから、第１基
板の非表示領域にはＸ、Ｙ電極配線１２、１４とこれら
を覆う誘電体層１８、ＭｇＯ層２０が形成され、第２基
板の非表示領域にはアドレス電極配線３２が形成されて
いる。よって、非表示領域でも電荷が発生する可能性は
高い。

【０００９】発生した電荷は放電されることなく非表示
領域に蓄積されることとなるので、非表示領域で異常な
強電界が発生したり、これによって放電が起きる可能性
があった。そして、これら強電界や放電の発生により、
非表示領域のＸ電極配線１２やＹ電極配線１４を覆う誘
電体層１８やＭｇＯ層２０が絶縁破壊を起こしてしまう
可能性もあった。また、非表示領域で発生した電荷や強
電界がＸ電極配線１２やＹ電極配線１４若しくはアドレ
ス電極配線３２に重畳されて表示領域で不要な放電が発
生し、表示品質を損ねるという可能性もある。

【００１０】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、非表示領域における電荷の蓄
積を防止することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、対向配置さ
れた一対の基板間に封入された気体を放電させて所望の
表示を行うための気体放電表示装置であって、前記対向
する基板のうちの少なくとも一方の基板の対向面側であ
って、前記気体放電表示装置の表示領域の外側の非表示
領域に導電層を設け、前記導電層の電位を制御すること
を特徴とするものである。

【００１２】また、この発明は、対向配置された第１基
板と第２基板との間に封入された気体を放電させて所望
の表示を行うための気体放電表示装置であって、前記第
１基板は、マトリクス状に配置された各放電セルを走査
し放電を維持する走査維持電極配線及び維持電極配線
と、前記電極配線上に形成された誘電体層と、前記誘電
体層上に形成された放電用電極層とを有し、前記第２基
板は、前記放電セルをそれぞれ指定するアドレス電極配
線と、前記アドレス電極の間隙に配置された障壁部とを
有し、前記第１又は第２基板のうちの少なくとも一方の
基板の対向面側であって、前記気体放電表示装置の表示
領域の外側の非表示領域に導電層を設け、前記導電層の
電位を制御することを特徴とするものである。

【００１３】更に、前記導電層が、前記第１基板の前記
誘電体層と前記放電用電極層との間又は前記放電用電極
層上に形成されていることを特徴とするものである。

【００１４】また、前記導電層を前記第２基板の前記第
１基板との対向面側であって、前記非表示領域の前記障
壁部が形成されていない領域に設ける構成でもよい。

【００１５】更に、上記導電層は、前記アドレス電極を
覆うように形成された白色誘電体層上に形成してもよ
い。

【００１６】また、この発明では、対向配置された第１
基板と第２基板との間に封入された気体を放電させて所
望の表示を行うための気体放電表示装置であって、前記
第１基板は、マトリクス状に配置された各放電セルを走
査し放電を維持する走査維持電極配線及び維持電極配線
と、前記電極配線上に形成された誘電体層と、前記誘電
体層上に形成された放電用電極層とを有し、前記第２基
板は、前記放電セルをそれぞれ指定するアドレス電極配
線と、前記アドレス電極の間隙に配置された障壁部とを
有し、前記第１基板の前記電極配線の製造時に表示装置
の非表示領域に同時に形成させるダミー電極配線の電位
を制御することを特徴とするものである。

【００１７】更に、前記対向する基板のうちの少なくと
も一方の基板の対向面側の前記非表示領域に導電層を有
し、前記導電層の電位を制御してもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施の形
態について、図面を用いて説明する。

【００１９】実施の形態１．気体放電表示装置のパネル
（ＰＤＰ）は、第１基板と第２基板がその端部の封止部
で、フリットガラス等の封止材によって封着され、間隙
にガスが封入されて形成されている。そして、実施の形
態１では、ＰＤＰの放電空間内の非表示領域において、
第１基板の第２基板との対向面側に導電層を設けてい
る。更に、この導電層に例えばグランド電圧などを印加
してその電位を制御することにより、非表示領域に電荷
が蓄積されることを防止している。

【００２０】図１は、実施の形態１に係るＰＤＰの表示
領域の概略構成を示しており、図２は、ＰＤＰの全体的
な平面構成を示している。また、図３及び図４は、図２
のＡ−Ａ線に沿ったパネルの端部付近の断面を示してい
る。

【００２１】図１において、第１基板は、ＦＰ基板１０
を有し、このＦＰ基板１０上に維持電極配線（Ｘ電極配
線）１２、走査・維持電極配線（Ｙ電極配線）１４がス
トライプ状に形成されている。Ｘ電極配線１２とＹ電極
配線１４とは、一対で１本の走査線（例えば、ｎ、ｎ＋
１、ｎ＋２）を構成しており、各走査線の間（例えばｎ
走査線のＹ電極配線１４とｎ＋１走査線のＸ電極配線１
２との間）には、それぞれ隣接する走査線上での発光に
よるクロストークを防止してコントラストを向上するた
めのブラックストライプ（ＢＳ）１６が形成されてい
る。また、Ｘ電極配線１２及びＹ電極配線１４は、ＦＰ
基板１０側に形成された例えばインジウム・スズ酸化物
ＩＴＯからなる透明電極１２ｂ、１４ｂと、この透明電
極１２ｂ、１４ｂ上に形成された低抵抗金属材料（例え
ばＡｇ）を用いた母電極１２ａ、１４ａより構成されて
いる。そして、これらＸ電極配線１２及びＹ電極配線１
４は、例えば厚膜印刷印刷などによって同一工程で形成
されている。

【００２２】更に、ＦＰ基板１０のほぼ全面には、Ｘ電
極配線１２、Ｙ電極配線１４及びＢＳ１６を覆うように
誘電体層１８が形成され、また、放電時の際に陰極とな
るＭｇＯからなる放電用電極層（ＭｇＯ層）２０が、誘
電体層１８を覆うように蒸着によって形成されている。

【００２３】第２基板は、ＢＰ基板３０を有し、ＢＰ基
板３０上には、上記Ｘ、Ｙ電極配線１２、１４と直交す
る方向に延びるアドレス電極配線３２が形成されてい
る。また、パネルの輝度を向上させるために、アドレス
電極配線３２を覆うようにＢＰ基板３０上のほぼ全面に
白色誘電体層である白色グレーズ層４２が形成されてい
る。白色グレーズ層４２上の各アドレス電極配線３２の
間隙位置には、それぞれリブ（障壁部）３６が形成さ
れ、隣接するアドレス電極配線３２間、つまり放電セル
間で光のクロストークが起こることを防止している。

【００２４】アドレス電極配線３２及び対応するリブ３
６の壁面には蛍光体３４がそれぞれ形成されている。ま
た、本実施の形態１において、上記リブ３６は、厚膜印
刷を用いて形成しており、表示領域に均一なリブ３６を
形成する必要があることから、厚膜印刷の特性上、表示
領域に隣接する非表示領域に幾つかの（例えば片側１０
本程度）ダミーリブ３８が形成されている（図３参
照）。なお、リブ３６をサンドブラストによって形成す
る場合にも、表示領域に均一なリブ３６を形成するため
に、厚膜印刷の場合と同様に非表示領域にダミーリブ３
８が形成される。

【００２５】各放電セルは、アドレス電極配線３２と、
これと直交するＸ電極配線１２及びＹ電極配線１４との
各交差部にそれぞれ形成され、ＰＤＰの表示領域内にマ
トリクス状に複数配置される。アドレス電極配線３２に
アドレスパルスを印加し、同時に、走査線毎に個別に駆
動可能なＹ電極配線１４に走査パルスを印加することに
よって所定の放電セルを選択し放電（アドレス書き込み
放電）させて壁電荷を蓄積する。壁電荷を蓄積した後
は、パネルで共通電極として形成されているＸ電極配線
１２と、Ｙ電極配線１４とに交互に維持パルスを印加
し、図１の点線に示すようにＹ電極配線１４とＸ電極配
線１２との間で維持放電を発生させ、放電を維持する。
本実施の形態１では、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体３４を図１の
ようにストライプ状に配置し、各放電セルでの放電を制
御することによってこれらＲＧＢの蛍光体３４を発光さ
せることで、画面全体でカラー画像を得ている。

【００２６】本実施の形態１の特徴である導電層５０が
形成されるパネル端部付近は以下のような構成となって
いる。

【００２７】図３は、ＰＤＰの水平走査方向（図２のＡ
−Ａ方向）の端部を示している。図３に示すように、第
２基板において、非表示領域の表示領域と隣接する部分
には、１０本程度のダミーリブ３８が形成されている。
そして、最も外側に位置するダミーリブ３８と封止材４
０との間には放電空間２４が広がっている。本実施の形
態１の導電層５０は、この放電空間２４内に位置するよ
うに、第１基板のＭｇＯ層２０上に形成されている。ま
た、導電層５０は、図２に示すように、封止材４０の外
側に引き出され、所望の電圧、例えばグランド電圧等の
表示領域での放電に影響を及ぼさない電圧が印加されて
いる。従って、導電層５０の電位は、常にグランド電位
などに制御されることとなり、導電層５０の周辺に電荷
が蓄積されることが防止される。厚膜印刷によって導電
層５０を形成する場合、例えばＡｇやＡｕ（その他、Ａ
ｌ、ＩＴＯ等でもよい）が導電層の材料として用いられ
る。また、ホトリソグラフィ方法を用いて薄膜として形
成する場合には、例えばクロム及び銅が用いられ、Ｃｒ
／Ｃｕ／Ｃｒの三層構造が適用される。

【００２８】本実施の形態１において、上記導電層５０
を最も外側のダミーリブ３８と封止材４０との間の領域
に形成したのは、非表示領域のうちダミーリブ３８の存
在しない領域では、ダミーリブ３８の存在する領域より
も、電荷が蓄積しやすいという理由による。つまり、ダ
ミーリブ３８が形成されている領域では、ダミーリブ３
８によって放電空間が表示領域と同様に仕切られてお
り、隣の放電空間との間で電荷の移動がないので過大な
電荷が蓄積する可能性が低い。これに対してダミーリブ
３８が存在しなければ、Ｘ、Ｙ電極配線１２、１４に沿
って電荷が移動しやすく、電荷が集まりやすくなる。更
に、このような非表示領域にも帯電しやすいＭｇＯ層２
０が形成されている。従って、ダミーリブ３８のない領
域では、電荷が蓄積されやすく、この領域で発生する強
電界によって誘電体層やＭｇＯ層が絶縁破壊する可能性
が高いのである。そこで、本実施の形態１では、このよ
うなダミーリブ３８と封止材４０との間に導電層５０を
設けて、より確実に非表示領域での電荷の蓄積を防止し
ているのである。但し、導電層５０は、ＭｇＯ層２０上
のダミーリブ３８の形成領域に形成する構成としても、
電荷蓄積の防止に役立つ。ダミーリブ３８の形成領域
と、ダミーリブ３８の無い領域の両方の領域に導電層５
０を形成すればより確実に電荷の蓄積を防止できる。

【００２９】図４は、導電層５０の他の構成を示してい
る。図３の例では、導電層５０をＭｇＯ層２０上に形成
しているが、図４では第１基板の誘電体層１８とＭｇＯ
層２０との間に形成している。表示領域での電荷の蓄積
を防止するという導電層５０の役割からすると、図３の
ようにＭｇＯ層２０上に導電層５０を形成して、この導
電層５０を放電空間２４に露出させることが好ましい。

【００３０】しかし、ＭｇＯ層２０の表面の清浄性を維
持するという観点からは、図４のようにＭｇＯ層２０の
下層、即ち、ＭｇＯ層２０より先に導電層５０を形成す
ることが好ましい。これは、ＭｇＯ層２０の清浄性がＰ
ＤＰの品質上重要であり、ＭｇＯ層２０は、上述のよう
に放電時の陰極として機能するので、ＭｇＯ層２０の表
面に汚れがあると放電が起こらないという事態も生じ得
るためである。ＰＤＰの製造において、多くの層は、厚
膜印刷（スクリーン印刷）を利用しており、本実施の形
態１において導電層５０も厚膜印刷によって形成するこ
とができる。厚膜印刷によってＭｇＯ層２０上に導電層
５０を形成する際には、ＭｇＯ層２０の表面に導電層５
０の印刷のためのスクリーンが配置される。よって、Ｍ
ｇＯ層２０の表面が汚れやすい環境となる。

【００３１】従って、図４に示すように、先に導電層５
０を形成し、その上からＭｇＯ層２０を形成すれば、Ｍ
ｇＯ層２０の汚れを防止することができる。なお、図４
の構成の場合、非表示領域に蓄積された電荷は、誘電体
であるＭｇＯ層２０を介して導電層５０から外部に排出
されることとなる。誘電体層１８の厚さが例えば３０μ
ｍであるのに対し、ＭｇＯ層２０の厚さは例えば０．５
〜１μｍと薄いため、ＭｇＯ層２０を介して蓄積電荷を
取り除くことも可能である。

【００３２】図４はパネル端部付近の内、図２のＡ−Ａ
線に沿った断面構成を示している。ここで、導電層５０
は、図４に示すようにＭｇＯ層２０より先に導電層５０
を形成した場合を例にとって示している。図３のように
ＭｇＯ層２０上に導電層５０を形成する場合には、図４
の導電層５０とほぼ同じ位置のＭｇＯ層２０上にこの導
電層５０が形成される。

【００３３】ＰＤＰの垂直走査方向（図２のＢ−Ｂ方
向）の端部は、図５に示すような構造となっている。第
２基板のリブ３６（ダミーリブ３８も同様）は、この垂
直走査方向に平行に形成されており、リブ３６の端部
は、第１基板と第２基板とを貼り合わせる必要があるこ
とから、封止材４０の手前で終端するように位置合わせ
されている。このように非表示領域においてリブ３６が
存在しない領域では、上述の図３及び図４と同様に他の
非表示領域と比較して電荷が蓄積しやすい。そこで、Ｐ
ＤＰの垂直走査方向の非表示領域においても、リブ３６
のない領域に導電層５０を設けている。なお、第１基板
のＸ電極配線１２及びＹ電極配線１４を厚膜印刷によっ
て形成する場合には、ダミーリブ３８と同様に、表示領
域での均一性を維持するために、非表示領域に数本〜十
数本（数十本）にダミー電極配線（１３、１５）が形成
される。図５の例では、最も外側のダミー電極配線と封
止材４０との間の領域に導電層５０を形成しているが、
導電層５０は、このダミー電極配線と誘電体層１８を介
して重なっていてもよい。

【００３４】以上のように、ＰＤＰの非表示領域に導電
層５０を設け、この導電層５０にグランド電圧などを印
加することにより、常時、非表示領域の電位を電荷の蓄
積しにくい安定なレベルに維持することができる。従っ
て、不要な電荷の蓄積によって、非表示領域の誘電体層
１８やＭｇＯ層２０に絶縁破壊が発生したり、電極配線
に蓄積した電荷によるノイズが重畳して表示に悪影響を
与えることを防止することが可能となる。

【００３５】実施の形態２．上記実施の形態１では導電
層５０を第１基板側に設けているが、本実施の形態２で
は、第２基板側に設けることを特徴とする。

【００３６】図６は、実施の形態２に係るＰＤＰのパネ
ル端部断面構成を示している（図２のＡ−Ａ線に沿った
断面に相当）。平面構成は、図２と同様である。第２基
板では、アドレス電極配線３２及びＢＰ基板３０上に白
色グレーズ層４２が形成されており、この白色グレーズ
層４２上に、リブ３６及びダミーリブ３８、そして導電
層５２が形成されている。導電層５２は、図３の導電層
５０と同様に、最も外側のダミーリブ３８と封止材４０
との間に広がる放電空間２４に露出するように形成され
ている。

【００３７】導電層５２は、実施の形態１と同様に、厚
膜印刷によって形成する場合には、例えばＡｇやＡｕ
（Ａｌ、ＩＴＯ等でもよい）が用いられる。また、ホト
リソグラフィ方法を用いて薄膜として形成する場合に、
例えばクロム及び銅が用いられ、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの三
層構造が採用され得る。

【００３８】実施の形態２の導電層５２と、リブ３６と
は、共に白色グレーズ層４２上に形成するが、どちらを
先に形成してもよい。厚膜印刷によってリブ３６を均一
に形成するという観点からは、白色グレーズ層４２の上
に先にリブ３６を形成し、その後、図６の位置に導電層
５２を形成することが好ましい。

【００３９】このように第２基板側の非表示領域に導電
層５２を設け、導電層５２に図２のようにグランド電圧
又は表示放電に影響を与えない所定の低電圧を印加する
ことで、実施の形態１と同様に非表示領域における品質
の安定化を図ることが可能となる。

【００４０】なお、上記実施の形態１及び実施の形態２
のいずれかの構成には限られず、第１基板側と第２基板
側の双方にそれぞれ導電層５０、５２を形成してもよ
い。

【００４１】実施の形態３．上記実施の形態１及び実施
の形態２では、非表示領域に導電層５０又は５２を形成
し、この導電層５０、５２の電位を制御して非表示領域
での電荷の蓄積を防止している。これに対し、実施の形
態３では、非表示表示領域に存在するダミー電極配線を
制御することで、電荷の蓄積を防止する。

【００４２】図７は、第１基板の平面構成を概念的に示
しており、ＦＰ基板１０の図２のＢ−Ｂ線の端部付近を
表している。上述のようにＦＰ基板１０上にＸ電極配線
１２及びＹ電極配線１４を厚膜印刷によって形成する場
合、配線１２及び１４の印刷配線幅や厚み等を表示領域
内で均一に形成する必要があるため、非表示領域にもあ
る程度の本数（例えば４〜５本）の電極配線をＸ、Ｙ電
極配線のダミー電極配線１３、１５として形成する。従
来、これらのダミー電極配線１３、１５は、Ｘドライバ
やＹドライバなどに接続しないで、そのまま電気的に浮
いた状態としていた。このように電気的に浮いている
と、ノイズが乗り易い。またこのノイズなどによってＰ
ＤＰの非表示領域（図５参照）の放電空間２４に電荷が
蓄積し、誘電体層１８やＭｇＯ層２０の絶縁破壊を引き
起こす可能性があった。更に、非表示領域に隣接した表
示領域に配置されたＸ電極配線１２やＹ電極配線１４
に、ダミー電極配線１３、１５を介してノイズが乗った
り、非表示領域に蓄積された電荷が表示領域の電極配線
に影響を及ぼして、表示画像が乱れるという可能性もあ
った。

【００４３】そこで、本実施の形態３においては、ＰＤ
Ｐの非表示領域での動作を安定化し、この領域への不要
な電荷の蓄積を防止するために、ダミー電極配線１３、
１５にグランド電圧などの表示放電に影響を及ぼさない
電圧を印加してその電位を制御することとした。第２基
板側のアドレス電極配線でもダミー電極配線が設けられ
ている場合には、このダミーアドレス電極配線にもグラ
ンド電圧等を印加することが好ましい。

【００４４】また、ダミー電極配線１３、１５の電位を
制御するだけでなく、実施の形態１のように、ＭｇＯ層
２０の下層に（上層でも可）、更に導電層５０を設け、
その電位を例えばグランド電位とすることにより、より
確実に非表示領域での電荷の蓄積等を防止することがで
きる。また、実施の形態２のように、第２基板側に更に
導電層５２を設ける構成としてもよい。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、気体
放電表示装置の一方の基板の非表示領域に導電層を設け
て、この導電層の電位を制御することにより、常時、非
表示領域の電位を安定なレベルに維持することができ
る。従って、非表示領域に不要な電荷が蓄積され、誘電
体層や放電用電極層等が絶縁破壊を起すことを防止でき
る。また、表示領域に電荷が移動したり、電極配線にノ
イズが乗るなどにより、表示に悪影響を与えることを防
ぐことができる。

【００４６】また、この発明によれば、走査、維持電極
が形成される第１基板の非表示領域において、誘電体層
と放電用電極との間や、放電用電極上に上記のような導
電層を設けることにより、非表示領域における誘電体層
や放電用電極の絶縁破壊をより確実に防止できる。

【００４７】更に、アドレス電極の形成される第２基板
の非表示領域に導電層を設けた場合にも、非表示領域に
不要な電荷が蓄積されることを防止することができる。
特に、非表示領域の障壁部の存在しない比較的広い放電
空間が存在する場合にその領域に導電層を形成し、所定
の電圧を印加することで、最も不要な電荷が蓄積されや
すい領域に電荷が蓄積して強電界が発生することを確実
に防止する事が可能となる。

【００４８】また、この発明では、第１基板の表示領域
外に形成されたダミー電極配線を電気的に浮かすことな
く、その電位を制御する。例えばグランド電圧など表示
放電に影響を与えない電圧を印加することにより、外部
からのノイズによって非表示領域に不要な電荷が蓄積さ
れたり、表示領域の電極配線に悪影響を与えたりする事
を防止することができる。また、非表示領域に別途上述
のような導電層を設ければ非表示領域をより確実適切な
状態に維持することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係るプラズマディ
スプレイの表示領域における概略構成を示す図である。

【図２】 この発明のプラズマディスプレイの平面構成
を示す図である。

【図３】 図２のＡ−Ａ線に沿った実施の形態１のプラ
ズマディスプレイの断面構造を示す図である。

【図４】 図３とは別の構成の図２のＡ−Ａ線に沿った
実施の形態１のプラズマディスプレイの断面構造を示す
図である。

【図５】 図２のＢ−Ｂ線に沿った実施の形態１のプラ
ズマディスプレイの断面構造を示す図である。

【図６】 図２のＡ−Ａ線に沿った実施の形態２のプラ
ズマディスプレイの断面構造を示す図である。

【図７】 この発明の実施の形態３に係るプラズマディ
スプレイの第１基板の構成を示す概念図である。

【図８】 ＡＣ型プラズマディスプレイの基本構成を説
明するための図である。

【図９】 従来のプラズマディスプレイのパネルの端部
付近の断面構成を示す図である。

【符号の説明】

１０ ＦＰ基板、１２ Ｘ電極配線（維持電極）、１３
ダミー電極配線、１４ Ｙ電極配線（走査維持電
極）、１５ ダミー電極配線、１６ ブラックストライ
プ（ＢＳ）、１８ 誘電体層、２０ ＭｇＯ層、２２，
２４ 放電空間、３０ ＢＰ基板、３２ アドレス電極
配線、３４ 蛍光体、３６ リブ（障壁部）、３８ ダ
ミーリブ、４０ 封止材、４２ 白色グレーズ層、５
０，５２ 導電層。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向配置された一対の基板間に封入され
   た気体を放電させて所望の表示を行うための気体放電表
   示装置であって、 前記対向する基板のうちの少なくとも一方の基板の対向
   面側であって、前記気体放電表示装置の表示領域の外側
   の非表示領域に導電層を設け、 前記導電層の電位を制御することを特徴とする気体放電
   表示装置。
2. 【請求項２】 対向配置された第１基板と第２基板との
   間に封入された気体を放電させて所望の表示を行うため
   の気体放電表示装置であって、 前記第１基板は、マトリクス状に配置された各放電セル
   を走査し放電を維持する走査維持電極配線及び維持電極
   配線と、前記電極配線上に形成された誘電体層と、前記
   誘電体層上に形成された放電用電極層とを有し、 前記第２基板は、前記放電セルをそれぞれ指定するアド
   レス電極配線と、前記アドレス電極の間隙に配置された
   障壁部とを有し、 前記第１又は第２基板のうちの少なくとも一方の基板の
   対向面側であって、前記気体放電表示装置の表示領域の
   外側の非表示領域に導電層を設け、 前記導電層の電位を制御することを特徴とする気体放電
   表示装置。
3. 【請求項３】 前記導電層は、前記第１基板の前記誘電
   体層と前記放電用電極層との間又は前記放電用電極層上
   に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の気
   体放電表示装置。
4. 【請求項４】 前記導電層は、前記第２基板の前記第１
   基板との対向面側であって、前記非表示領域の前記障壁
   部が形成されていない領域に設けられていることを特徴
   とする請求項２に記載の気体放電表示装置。
5. 【請求項５】 前記導電層は、前記アドレス電極を覆う
   ように形成された白色誘電体層上に形成することを特徴
   とする請求項４に記載の気体放電表示装置。
6. 【請求項６】 対向配置された第１基板と第２基板との
   間に封入された気体を放電させて所望の表示を行うため
   の気体放電表示装置であって、 前記第１基板は、マトリクス状に配置された各放電セル
   を走査し放電を維持する走査維持電極配線及び維持電極
   配線と、前記電極配線上に形成された誘電体層と、前記
   誘電体層上に形成された放電用電極層とを有し、 前記第２基板は、前記放電セルをそれぞれ指定するアド
   レス電極配線と、前記アドレス電極の間隙に配置された
   障壁部とを有し、 前記第１基板の前記電極配線の製造時に表示装置の非表
   示領域に同時に形成さるダミー電極配線の電位を制御す
   ることを特徴とする気体放電表示装置。
7. 【請求項７】 更に、前記対向する基板のうちの少なく
   とも一方の基板の対向面側の前記非表示領域に導電層を
   有し、 前記導電層の電位を制御することを特徴とする請求項６
   に記載の気体放電表示装置。