JPH0413116A - 液晶表示パネル駆動用ｉｃの実装方法 - Google Patents
液晶表示パネル駆動用ｉｃの実装方法Info
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- JPH0413116A JPH0413116A JP11586690A JP11586690A JPH0413116A JP H0413116 A JPH0413116 A JP H0413116A JP 11586690 A JP11586690 A JP 11586690A JP 11586690 A JP11586690 A JP 11586690A JP H0413116 A JPH0413116 A JP H0413116A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ＯＡ機器等の表示装置に用いられる液晶表示パネルの駆
動用ＩＣの実装方法に関し、 プロセスが簡単で且つ信頼性の高い実装ができることを
目的とし、 液晶パネルを構成する透明絶縁基板の上に駆動用ＩＣを
搭載した液晶表示パネルにおいて、予め一方の透明絶縁
基板に駆動用ＩＣを位置決めして仮接着しておき、この
基板と他の一方の透明絶縁基板とを貼り合わせると同時
に該駆動用ＩＣの端子と透明絶縁基板上の電極との電気
的接続を行なうように構成する。
動用ＩＣの実装方法に関し、 プロセスが簡単で且つ信頼性の高い実装ができることを
目的とし、 液晶パネルを構成する透明絶縁基板の上に駆動用ＩＣを
搭載した液晶表示パネルにおいて、予め一方の透明絶縁
基板に駆動用ＩＣを位置決めして仮接着しておき、この
基板と他の一方の透明絶縁基板とを貼り合わせると同時
に該駆動用ＩＣの端子と透明絶縁基板上の電極との電気
的接続を行なうように構成する。
本発明は○Ａ機器等の表示装置に用いられる液晶表示パ
ネルの駆動用ＩＣの実装方法に関する。
ネルの駆動用ＩＣの実装方法に関する。
第５図に従来の液晶表示パネルにおける駆動用ＩＣの実
装構造を示す。同図において、１は液晶表示パネル、２
は駆動用ＩＣである。液晶表示パネル１はストライブ状
のＸ電極３を有する下側ガラス基板４と、ストライプ状
のＹ電極５を有する上側ガラス基板６とを微小間隔で対
向させ、周囲をシール材７でシールして内部に液晶８を
封入している。そして下側ガラス基板４は上側ガラス基
板６より突出した部分を有し、核部にＸ電極の弓き出し
電極９と外部出力電極１０が設けられている。
装構造を示す。同図において、１は液晶表示パネル、２
は駆動用ＩＣである。液晶表示パネル１はストライブ状
のＸ電極３を有する下側ガラス基板４と、ストライプ状
のＹ電極５を有する上側ガラス基板６とを微小間隔で対
向させ、周囲をシール材７でシールして内部に液晶８を
封入している。そして下側ガラス基板４は上側ガラス基
板６より突出した部分を有し、核部にＸ電極の弓き出し
電極９と外部出力電極１０が設けられている。
駆動用ＩＣ２は下側ガラス基板４に紫外線硬化剤１１に
よって接着固定され、且つＡｕバンプ１２によってＸ電
極の引き出し電極９と外部出力電極１０に電気的に接続
されている。
よって接着固定され、且つＡｕバンプ１２によってＸ電
極の引き出し電極９と外部出力電極１０に電気的に接続
されている。
この駆動用ＩＣの実装方法は、第６図に示すように、先
ず同図（ａ）のように駆動用ＩＣ２のＡｕバンプ１２が
ついた面のほぼ中央部に紫外線硬化剤１１を塗り、次い
でＡｕバンプ１２がＸ電極の引き出し電極９と外部出力
電極１０に対向するように位置決めした後、（ｂ）図に
示すように、ＩＣ押え治具１３で駆動用ＩＣ２の上部か
ら圧力をかけながら、ガラス基板４の背面から紫外線１
４を照射して紫外線硬化剤１１を硬化させることで駆動
用ＩＣの固定及び電気的接続を行なっている。
ず同図（ａ）のように駆動用ＩＣ２のＡｕバンプ１２が
ついた面のほぼ中央部に紫外線硬化剤１１を塗り、次い
でＡｕバンプ１２がＸ電極の引き出し電極９と外部出力
電極１０に対向するように位置決めした後、（ｂ）図に
示すように、ＩＣ押え治具１３で駆動用ＩＣ２の上部か
ら圧力をかけながら、ガラス基板４の背面から紫外線１
４を照射して紫外線硬化剤１１を硬化させることで駆動
用ＩＣの固定及び電気的接続を行なっている。
上記従来の駆動用ＩＣの実装方法では、液晶パネルのパ
ネル化工程（上下ガラス基板の貼り合わせ、液晶注入、
封止）が終った後で、駆動用ＩＣの実装を行なうため、
作業工程が複雑となる。また駆動用ＩＣの固定を紫外線
硬化剤のみで行なっているために、長時間の信頼性が乏
しい等の問題があった。
ネル化工程（上下ガラス基板の貼り合わせ、液晶注入、
封止）が終った後で、駆動用ＩＣの実装を行なうため、
作業工程が複雑となる。また駆動用ＩＣの固定を紫外線
硬化剤のみで行なっているために、長時間の信頼性が乏
しい等の問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、プロセスが簡単で且
つ信頼性の高い実装ができる液晶表示パネル駆動用ＩＣ
の実装方法を提供することを目的とする。
つ信頼性の高い実装ができる液晶表示パネル駆動用ＩＣ
の実装方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明の液晶表示パネル駆動
用ＩＣの実装方法では、液晶パネルを構成する透明絶縁
基板の上に駆動用ＩＣを搭載した液晶表示パネルにおい
て、予め一方の透明絶縁基板２０に駆動用Ｉ Ｃ２１を
位置決めして仮接着しておき、この基板２０と他の一方
の透明絶縁基板２７とを貼り合わせると同時に該駆動用
Ｉ Ｃ２１の端子２３と透明絶縁基板２７上の電極２５
．２６との電気的接続を行なうことを特徴とする。
用ＩＣの実装方法では、液晶パネルを構成する透明絶縁
基板の上に駆動用ＩＣを搭載した液晶表示パネルにおい
て、予め一方の透明絶縁基板２０に駆動用Ｉ Ｃ２１を
位置決めして仮接着しておき、この基板２０と他の一方
の透明絶縁基板２７とを貼り合わせると同時に該駆動用
Ｉ Ｃ２１の端子２３と透明絶縁基板２７上の電極２５
．２６との電気的接続を行なうことを特徴とする。
本発明は、上下基板を貼り合わせるときと同時に駆動用
ＩＣの電気的接続も行なうため、プロセスの簡略化がで
きる。また上下のガラス基板で駆動用ＩＣを挾み込むた
め信頼性が向上する。
ＩＣの電気的接続も行なうため、プロセスの簡略化がで
きる。また上下のガラス基板で駆動用ＩＣを挾み込むた
め信頼性が向上する。
第１図の本発明の第１の実施例を説明するための図であ
る。
る。
本実施例は先ず第１図（ａ）に示すように上側ガラス基
板（透明絶縁基板）２０には駆動用ＩＣ２１よりもやや
大きい凹部２２を設けた基板を使用し、駆動用ＩＣには
、予めＡｕバンプ２３が付いたもの使用する。そして該
駆動用Ｉ Ｃ２１の上部に紫外線硬化剤２４を塗布して
おき、上側ガラス基板２０と目合わせを行なった後、ガ
ラス基板を通して紫外線を照射することで上側ガラス基
板２０に駆動用ＩＣ２１を固定（仮止め）する。さらに
引出し電極２５及び外部出力電極２６がパターニングさ
れた下側ガラス基板（透明絶縁基板）２７と共に、シー
ル剤（エポキシ系接着剤）２８．２８’を塗布する。次
いで（ｂ）図に示すように上下のガラス基板２０．２７
を、その間にスペーサ２９を挾み、且つ画素同士の巨合
わせを行ないながら貼り合わせた後、真空パック袋３０
に挿入し、真空に排気した後密封することで大気圧で押
え込み、更に加熱することでシール剤２８．２８’を硬
化させるのである。このあと上下ガラス基板２０．２７
間に液晶３１を封入して完成する。
板（透明絶縁基板）２０には駆動用ＩＣ２１よりもやや
大きい凹部２２を設けた基板を使用し、駆動用ＩＣには
、予めＡｕバンプ２３が付いたもの使用する。そして該
駆動用Ｉ Ｃ２１の上部に紫外線硬化剤２４を塗布して
おき、上側ガラス基板２０と目合わせを行なった後、ガ
ラス基板を通して紫外線を照射することで上側ガラス基
板２０に駆動用ＩＣ２１を固定（仮止め）する。さらに
引出し電極２５及び外部出力電極２６がパターニングさ
れた下側ガラス基板（透明絶縁基板）２７と共に、シー
ル剤（エポキシ系接着剤）２８．２８’を塗布する。次
いで（ｂ）図に示すように上下のガラス基板２０．２７
を、その間にスペーサ２９を挾み、且つ画素同士の巨合
わせを行ないながら貼り合わせた後、真空パック袋３０
に挿入し、真空に排気した後密封することで大気圧で押
え込み、更に加熱することでシール剤２８．２８’を硬
化させるのである。このあと上下ガラス基板２０．２７
間に液晶３１を封入して完成する。
第２図はこのようにして作成された液晶表示パネルを示
す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線
における断面図である。同図において第１図と同一部分
は同一符号を付して示した。
す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ図のｂ−ｂ線
における断面図である。同図において第１図と同一部分
は同一符号を付して示した。
なお３２はＸ電極、３３はＹ電極である。
以上の本実施例によればシール剤２８・２８′を硬化さ
せるときに、駆動用Ｉ Ｃ２１も同時に実装することが
でき、プロセスが簡略化できる。また上下基板間にシー
ル剤２８．２８’で駆動用Ｉ Ｃ２１を押えこむため、
紫外線硬化剤と比較して信頼性の高い実装が可能となる
。なお第２図に２点鎖線で示すように駆動用Ｉ Ｃ２１
の回りにシール剤３４を塗布硬化させることにより、よ
り一層の信頼性が実現できる。
せるときに、駆動用Ｉ Ｃ２１も同時に実装することが
でき、プロセスが簡略化できる。また上下基板間にシー
ル剤２８．２８’で駆動用Ｉ Ｃ２１を押えこむため、
紫外線硬化剤と比較して信頼性の高い実装が可能となる
。なお第２図に２点鎖線で示すように駆動用Ｉ Ｃ２１
の回りにシール剤３４を塗布硬化させることにより、よ
り一層の信頼性が実現できる。
次に本発明の第２の実施例を第３図に示す。同図におい
て第１図と同一部分は同一符号を付して示す。
て第１図と同一部分は同一符号を付して示す。
本実施例は基本的には第１図により説明した第１の実施
例と同様であり、異なるところは、上下のガラス基板２
０．２７を貼り合わせる前に、予め駆動用Ｉ Ｃ２１を
仮接着する場合に前実施例では上側ガラス基板２０に接
着したものを本実施例では下側ガラス基板２７に接着し
たことである。本実施例の効果は前実施例と全く同様で
ある。
例と同様であり、異なるところは、上下のガラス基板２
０．２７を貼り合わせる前に、予め駆動用Ｉ Ｃ２１を
仮接着する場合に前実施例では上側ガラス基板２０に接
着したものを本実施例では下側ガラス基板２７に接着し
たことである。本実施例の効果は前実施例と全く同様で
ある。
第４図は本発明の第３の実施例を示す図である。
同図において、第２図と同一部分は同一符号を付して示
した。
した。
本実施例が第１又は第２の実施例と異なるころは、駆動
用Ｉ Ｃ２１を上下何れかのガラス基板に紫外線硬化剤
で仮接着しておき、上下のガラス基板２０．２７を貼り
合わせると同時に１個の駆動用ＩＣ２１に対して上側ガ
ラス基板２０及び下側ガラス基板２７のそれぞれの外部
出力電極２６をＡｕバンプ２３を介して接続したことで
ある。
用Ｉ Ｃ２１を上下何れかのガラス基板に紫外線硬化剤
で仮接着しておき、上下のガラス基板２０．２７を貼り
合わせると同時に１個の駆動用ＩＣ２１に対して上側ガ
ラス基板２０及び下側ガラス基板２７のそれぞれの外部
出力電極２６をＡｕバンプ２３を介して接続したことで
ある。
本実施例によれば第１の実施例と同様な効果を有し、更
に１個の駆動用ＩＣを上下の基板で共用することで、よ
り一層の高密度実装が可能となる。
に１個の駆動用ＩＣを上下の基板で共用することで、よ
り一層の高密度実装が可能となる。
以上説明した様に、本発明によれば、駆動用ＩＣを上下
の透明絶縁基板間に挾み込み、上下の基板を貼り合わせ
ると同時に駆動用ＩＣと基板上の電極との電気的接続を
行なうようにしたことにより、プロセスの簡略化ができ
、かつ信頼性の高い実装が可能となる。
の透明絶縁基板間に挾み込み、上下の基板を貼り合わせ
ると同時に駆動用ＩＣと基板上の電極との電気的接続を
行なうようにしたことにより、プロセスの簡略化ができ
、かつ信頼性の高い実装が可能となる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す図、第２図は本発
明の第１の実施例により作成された液晶表示パネルを示
す図、 第３図は本発明の第２の実施例を示す図、第４図は本発
明の第３の実施例を示す図、第５図は従来の液晶表示パ
ネルにおける駆動用ＩＣの実装構造を示す図、 第６図は従来の駆動用ＩＣの実装方法を説明するための
図である。 図において、 ２０は上側ガラス基板、 ２１は駆動用ＩＣ１ ２２は凹部、 ２３はＡｕバンプ、 ２４は紫外線硬化剤、 ２５は引き出し電極、 ２６は外部出力電極、 ２７は下側ガラス基板、 ２８．２８’はシール剤、 ２９はスペーサ、 ３０は真空パック袋、 ３１は液晶、 ３２はＸ電極、 ３３はＹ電極、 を示す。 本発明の第１の実施例を説明するための図第１図 ２５・・・引き出し電極 ３１・・・液晶 平面図 ０図のｂ−ｂ線における断面図 （ｂ） 本発明の第３の実施例を示す図 第４ｒｉ４ 本発明の第２の実施例を示す図 第３図 （ａ） ０図のｂ−ｂ線にお１フる断面図 第 図 従来の駆動用ＩＣの実装方法を説明するための図第 図
明の第１の実施例により作成された液晶表示パネルを示
す図、 第３図は本発明の第２の実施例を示す図、第４図は本発
明の第３の実施例を示す図、第５図は従来の液晶表示パ
ネルにおける駆動用ＩＣの実装構造を示す図、 第６図は従来の駆動用ＩＣの実装方法を説明するための
図である。 図において、 ２０は上側ガラス基板、 ２１は駆動用ＩＣ１ ２２は凹部、 ２３はＡｕバンプ、 ２４は紫外線硬化剤、 ２５は引き出し電極、 ２６は外部出力電極、 ２７は下側ガラス基板、 ２８．２８’はシール剤、 ２９はスペーサ、 ３０は真空パック袋、 ３１は液晶、 ３２はＸ電極、 ３３はＹ電極、 を示す。 本発明の第１の実施例を説明するための図第１図 ２５・・・引き出し電極 ３１・・・液晶 平面図 ０図のｂ−ｂ線における断面図 （ｂ） 本発明の第３の実施例を示す図 第４ｒｉ４ 本発明の第２の実施例を示す図 第３図 （ａ） ０図のｂ−ｂ線にお１フる断面図 第 図 従来の駆動用ＩＣの実装方法を説明するための図第 図
Claims (1)
- １、液晶パネルを構成する透明絶縁基板の上に駆動用Ｉ
Ｃを搭載した液晶表示パネルにおいて、予め一方の透明
絶縁基板（２０）に駆動用ＩＣ（２１）を位置決めして
仮接着しておき、この基板（２０）と他の一方の透明絶
縁基板（２７）とを貼り合わせると同時に該駆動用ＩＣ
（２１）の端子（２３）と透明絶縁基板（２７）上の電
極（２５、２６）との電気的接続を行なうことを特徴と
する液晶表示パネル駆動用ＩＣの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11586690A JPH0413116A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 液晶表示パネル駆動用ｉｃの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11586690A JPH0413116A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 液晶表示パネル駆動用ｉｃの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0413116A true JPH0413116A (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=14673093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11586690A Pending JPH0413116A (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | 液晶表示パネル駆動用ｉｃの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0413116A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5699139A (en) * | 1995-07-05 | 1997-12-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Liquid crystal device having pressure relief structure |
| JP2002287653A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法、ならびに携帯端末およびその製造方法 |
| US7023518B1 (en) | 1995-12-19 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a non-conductive material or a weakly conductive material applied to a side edge of a substrate and a method of fabricating the same |
| US7046312B2 (en) | 1995-12-19 | 2006-05-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix liquid crystal display and method of fabricating same |
| US7538849B2 (en) | 1995-02-15 | 2009-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display and forming method thereof |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP11586690A patent/JPH0413116A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7538849B2 (en) | 1995-02-15 | 2009-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display and forming method thereof |
| US7924392B2 (en) | 1995-02-15 | 2011-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display and forming method thereof |
| US5699139A (en) * | 1995-07-05 | 1997-12-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Liquid crystal device having pressure relief structure |
| US7023518B1 (en) | 1995-12-19 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a non-conductive material or a weakly conductive material applied to a side edge of a substrate and a method of fabricating the same |
| US7046312B2 (en) | 1995-12-19 | 2006-05-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix liquid crystal display and method of fabricating same |
| JP2002287653A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法、ならびに携帯端末およびその製造方法 |
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