JPH06118434A - 液晶表示パネルの駆動ｉｃの実装方法 - Google Patents
液晶表示パネルの駆動ｉｃの実装方法Info
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- JPH06118434A JPH06118434A JP28952292A JP28952292A JPH06118434A JP H06118434 A JPH06118434 A JP H06118434A JP 28952292 A JP28952292 A JP 28952292A JP 28952292 A JP28952292 A JP 28952292A JP H06118434 A JPH06118434 A JP H06118434A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 突起電極１１１を有する駆動ＩＣ１０７が突
起電極を介して導電接着剤１０８にて液晶表示パネルの
基板上にフェイスダウンボンディングしている液晶表示
パネルにおいて、駆動ＩＣを液晶表示パネルにボンディ
ング後、駆動ＩＣの接続部にレーザー光１０９を照射す
る。 【効果】 駆動ＩＣの液晶表示パネルへの機械的、電気
的接続の安定性が向上する。
起電極を介して導電接着剤１０８にて液晶表示パネルの
基板上にフェイスダウンボンディングしている液晶表示
パネルにおいて、駆動ＩＣを液晶表示パネルにボンディ
ング後、駆動ＩＣの接続部にレーザー光１０９を照射す
る。 【効果】 駆動ＩＣの液晶表示パネルへの機械的、電気
的接続の安定性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネルを構成
する基板上に、この液晶表示パネルを駆動するための半
導体集積回路装置（以下駆動ＩＣと記載する）を導電接
着剤によってフェイスダウンボンディングしてなる、液
晶表示パネルへの駆動ＩＣの実装方法に関するものであ
る。
する基板上に、この液晶表示パネルを駆動するための半
導体集積回路装置（以下駆動ＩＣと記載する）を導電接
着剤によってフェイスダウンボンディングしてなる、液
晶表示パネルへの駆動ＩＣの実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、駆動ＩＣを、液晶表示パネルを構
成する基板にフェイスダウンボンディングする液晶表示
パネルの一つとして、図３と図４とに示す構造のものが
知られている。図３は液晶表示パネルを示す平面図であ
り、図４は図３のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図で
ある。以下図３と図４とを交互に用いて従来の実装方法
を説明する。
成する基板にフェイスダウンボンディングする液晶表示
パネルの一つとして、図３と図４とに示す構造のものが
知られている。図３は液晶表示パネルを示す平面図であ
り、図４は図３のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図で
ある。以下図３と図４とを交互に用いて従来の実装方法
を説明する。
【０００３】従来の液晶表示パネルは、第１のガラス基
板２０１の上に画素パターン２０４と同一工程にて、駆
動ＩＣ２０６の電極と対応するパターン電極２０３を導
電性を有する薄膜で形成する。そして、この第１のガラ
ス基板２０１の上に形成するパターン電極２０３と、駆
動ＩＣ２０６の電極部にあらかじめ形成した突起電極２
０７とを導電接着剤２０８にて電気的接続と機械的接続
とを行っている。
板２０１の上に画素パターン２０４と同一工程にて、駆
動ＩＣ２０６の電極と対応するパターン電極２０３を導
電性を有する薄膜で形成する。そして、この第１のガラ
ス基板２０１の上に形成するパターン電極２０３と、駆
動ＩＣ２０６の電極部にあらかじめ形成した突起電極２
０７とを導電接着剤２０８にて電気的接続と機械的接続
とを行っている。
【０００４】第２のガラス基板２０２には、画素パター
ン２０５を形成している。
ン２０５を形成している。
【０００５】この液晶表示パネルは、第１のガラス基板
２０１と第２のガラス基板２０２とを所定距離隔てて、
画素パターン２０４と画素パターン２０５を形成した面
を対向させ、周辺をシール剤２１０で封止している。
２０１と第２のガラス基板２０２とを所定距離隔てて、
画素パターン２０４と画素パターン２０５を形成した面
を対向させ、周辺をシール剤２１０で封止している。
【０００６】第１のガラス基板２０１と第２のガラス基
板２０２との重なった領域で、かつシール剤２１０の内
側の部分には液晶（図示せず）を封入している。
板２０２との重なった領域で、かつシール剤２１０の内
側の部分には液晶（図示せず）を封入している。
【０００７】第１のガラス基板２０１の上に、画素パタ
ーン２０４と同一工程にて形成するパターン電極２０３
と、駆動ＩＣ２０６の電極部にあらかじめ形成した突起
電極２０７とを導電接着剤２０８にて、駆動ＩＣ２０６
の素子形成面を下にして実装するフェイスダウンボンデ
ィングを行い、電気的接続と、機械的接続とを行ってい
る。さらに、その駆動ＩＣ２０６を含むガラス基板表面
を樹脂２０９にて樹脂封止している。
ーン２０４と同一工程にて形成するパターン電極２０３
と、駆動ＩＣ２０６の電極部にあらかじめ形成した突起
電極２０７とを導電接着剤２０８にて、駆動ＩＣ２０６
の素子形成面を下にして実装するフェイスダウンボンデ
ィングを行い、電気的接続と、機械的接続とを行ってい
る。さらに、その駆動ＩＣ２０６を含むガラス基板表面
を樹脂２０９にて樹脂封止している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記実装方法は簡便な
実装手段で、高密度多端子な接続が可能で小型かつ廉価
な液晶表示パネルを達成するうえで有効である。
実装手段で、高密度多端子な接続が可能で小型かつ廉価
な液晶表示パネルを達成するうえで有効である。
【０００９】しかし突起電極２０７を形成する駆動ＩＣ
２０６と、第１のガラス基板２０１上に駆動ＩＣ２０６
の電極部パターンに対応して形成するパターン電極２０
３とをフェイスダウンボンディングした液晶表示パネル
は、パターン電極２０３と突起電極２０７との電気的接
続が安定して接続できず、不完全な物があり量産上問題
がある。
２０６と、第１のガラス基板２０１上に駆動ＩＣ２０６
の電極部パターンに対応して形成するパターン電極２０
３とをフェイスダウンボンディングした液晶表示パネル
は、パターン電極２０３と突起電極２０７との電気的接
続が安定して接続できず、不完全な物があり量産上問題
がある。
【００１０】本発明はかかる点に着目し、その目的とす
るところは、導電接着剤を用いて液晶表示パネルのガラ
ス基板上に形成したパターン電極と駆動ＩＣをフェイス
ダウンボンディングしてなる液晶表示パネルにおいて、
電気的接続を確実にすることが可能な液晶表示パネルへ
の駆動ＩＣの実装方法を提供することにある。
るところは、導電接着剤を用いて液晶表示パネルのガラ
ス基板上に形成したパターン電極と駆動ＩＣをフェイス
ダウンボンディングしてなる液晶表示パネルにおいて、
電気的接続を確実にすることが可能な液晶表示パネルへ
の駆動ＩＣの実装方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶表示パネルへの駆動ＩＣの実装方法
は、下記記載の手段を採用する。
に、本発明の液晶表示パネルへの駆動ＩＣの実装方法
は、下記記載の手段を採用する。
【００１２】本発明の駆動ＩＣの実装方法は、突起電極
を有する駆動ＩＣが、突起電極を介して導電接着剤にて
液晶表示パネルの基板上にフェイスダウンボンディング
している液晶表示パネルにおいて、駆動ＩＣを液晶表示
パネルにボンディング後、駆動ＩＣの接続部にレーザー
光を照射することを特徴とする。
を有する駆動ＩＣが、突起電極を介して導電接着剤にて
液晶表示パネルの基板上にフェイスダウンボンディング
している液晶表示パネルにおいて、駆動ＩＣを液晶表示
パネルにボンディング後、駆動ＩＣの接続部にレーザー
光を照射することを特徴とする。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例を図面によって説明す
る。図１は本発明の液晶表示パネルへの駆動ＩＣの実装
方法を示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線におけ
る断面を示す断面図である。以下図１と図２とを交互に
用いて本発明の実装方法を説明する。
る。図１は本発明の液晶表示パネルへの駆動ＩＣの実装
方法を示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線におけ
る断面を示す断面図である。以下図１と図２とを交互に
用いて本発明の実装方法を説明する。
【００１４】第１の基板１０１には、画素パターン１０
４を形成する。さらに、第２の基板１０２には画素パタ
ーン１０５を形成している。
４を形成する。さらに、第２の基板１０２には画素パタ
ーン１０５を形成している。
【００１５】この液晶表示パネルは、ガラスからなる第
１の基板１０１と第２の基板１０２とを所定距離隔て
て、画素パターン１０４と画素パターン１０５の形成し
た面を対向させ、周辺をシール剤１０３で封止する。
１の基板１０１と第２の基板１０２とを所定距離隔て
て、画素パターン１０４と画素パターン１０５の形成し
た面を対向させ、周辺をシール剤１０３で封止する。
【００１６】この第１の基板１０１と第２の基板１０２
とが重なった領域で、さらにシール剤１０３の内側の部
分には液晶（図示せず）を封入している。
とが重なった領域で、さらにシール剤１０３の内側の部
分には液晶（図示せず）を封入している。
【００１７】第１の基板１０１上に、画素パターン１０
４と同一工程にて、駆動ＩＣ１０７の電極部に対応した
パターン電極１０６を形成する。
４と同一工程にて、駆動ＩＣ１０７の電極部に対応した
パターン電極１０６を形成する。
【００１８】そして、この第１の基板１０１上に形成し
たパターン電極１０６と、駆動ＩＣ１０７の電極部にあ
らかじめ形成した突起電極１１１とを導電接着剤１０８
にてフェイスダウンボンディングする。その後、レーザ
ー光１０７を駆動ＩＣ１０７とパターン電極１０６との
接続部に照射し、電気的接続と、機械的接続とを取って
いる。
たパターン電極１０６と、駆動ＩＣ１０７の電極部にあ
らかじめ形成した突起電極１１１とを導電接着剤１０８
にてフェイスダウンボンディングする。その後、レーザ
ー光１０７を駆動ＩＣ１０７とパターン電極１０６との
接続部に照射し、電気的接続と、機械的接続とを取って
いる。
【００１９】本実施例では導電接着剤１０８として、導
電粒であるＡｇ／Ｐｄの微粉末をエポキシ樹脂に混入し
たＡｇ／Ｐｄペーストを使用した。
電粒であるＡｇ／Ｐｄの微粉末をエポキシ樹脂に混入し
たＡｇ／Ｐｄペーストを使用した。
【００２０】このＡｇ／Ｐｄペーストからなる導電接着
剤１０８をガラス基板上にスキージーで広げ、その後、
駆動ＩＣ１０７の突起電極１１１をＡｇ／Ｐｄペースト
上に接触させて、駆動ＩＣ１０７上に形成する突起電極
１１１に導電接着剤１０８を転写するスタンプ方式で、
突起電極１１１上に導電接着剤１０８を形成する。
剤１０８をガラス基板上にスキージーで広げ、その後、
駆動ＩＣ１０７の突起電極１１１をＡｇ／Ｐｄペースト
上に接触させて、駆動ＩＣ１０７上に形成する突起電極
１１１に導電接着剤１０８を転写するスタンプ方式で、
突起電極１１１上に導電接着剤１０８を形成する。
【００２１】このスタンプ方式は駆動ＩＣ１０７上に形
成する突起電極１１１に、均一な量の導電接着剤１０８
を転写することができる。
成する突起電極１１１に、均一な量の導電接着剤１０８
を転写することができる。
【００２２】導電接着剤１０８を転写した突起電極１１
１を持つ駆動ＩＣ１０７を、第１の基板１０１上に形成
したパターン電極１０６の所定の位置にフェイスダウン
ボンディングし、駆動ＩＣ１０７の突起電極１１１の反
対側から軽く押しつける。
１を持つ駆動ＩＣ１０７を、第１の基板１０１上に形成
したパターン電極１０６の所定の位置にフェイスダウン
ボンディングし、駆動ＩＣ１０７の突起電極１１１の反
対側から軽く押しつける。
【００２３】その後、第１の基板１０１のパターン電極
１０６の形成した面の反対側から第１の基板１０１を透
過し、さらに酸化インジュウムなどの透明導電膜で形成
するパターン電極１０６を透過して、導電接着剤１０８
にレーザー光１０９を照射する。さらにその後、導電接
着剤１０８の本硬化を行う。
１０６の形成した面の反対側から第１の基板１０１を透
過し、さらに酸化インジュウムなどの透明導電膜で形成
するパターン電極１０６を透過して、導電接着剤１０８
にレーザー光１０９を照射する。さらにその後、導電接
着剤１０８の本硬化を行う。
【００２４】本実施例では第１の基板１０１とパターン
電極１０６とを透過することができる波長を持つＹＡＧ
レーザーを、レーザー光１０９として使用した。なおＹ
ＡＧレーザー以外でも、レーザー光１０９としては、第
１の基板１０１とパターン電極１０６とを透過し、導電
接着剤１０８に熱エネルギーを与えられる他の波長を持
つレーザー光も使用することが可能である。
電極１０６とを透過することができる波長を持つＹＡＧ
レーザーを、レーザー光１０９として使用した。なおＹ
ＡＧレーザー以外でも、レーザー光１０９としては、第
１の基板１０１とパターン電極１０６とを透過し、導電
接着剤１０８に熱エネルギーを与えられる他の波長を持
つレーザー光も使用することが可能である。
【００２５】従来例で説明した実装方法における接続不
良の液晶パネルの不良原因を調査した結果、突起電極上
に転写したＡｇ／Ｐｄペーストからなる導電接着剤１０
８とパターン電極１０６との界面において、導電接着剤
１０８のＡｇ／Ｐｄ粒表面にエポキシ樹脂層が介在し、
Ａｇ／Ｐｄ粒がパターン電極１０６に接触しないために
電気的接続不安定が起こることが判明した。
良の液晶パネルの不良原因を調査した結果、突起電極上
に転写したＡｇ／Ｐｄペーストからなる導電接着剤１０
８とパターン電極１０６との界面において、導電接着剤
１０８のＡｇ／Ｐｄ粒表面にエポキシ樹脂層が介在し、
Ａｇ／Ｐｄ粒がパターン電極１０６に接触しないために
電気的接続不安定が起こることが判明した。
【００２６】本発明のレーザー光１０９照射により、接
続部のＡｇ／Ｐｄ粒の表面のエポキシ樹脂が局部加熱に
より焼失し、また周辺のエポキシ樹脂は硬化し、Ａｇ／
Ｐｄ粒が直接パターン電極１０６に接触するために、電
気的接続が安定して取れることになる。
続部のＡｇ／Ｐｄ粒の表面のエポキシ樹脂が局部加熱に
より焼失し、また周辺のエポキシ樹脂は硬化し、Ａｇ／
Ｐｄ粒が直接パターン電極１０６に接触するために、電
気的接続が安定して取れることになる。
【００２７】さらに、導電接着剤１０８を転写した突起
電極１１１を持つ駆動ＩＣ１０７を第１の基板１０１上
に形成したパターン電極１０６の所定の位置にフェイス
ダウンボンディングし、導電接着剤１０８を硬化させ
る。その後に、電気的接続の不安定な部分に前記のＹＡ
Ｇレーザーのレーザー光１０９を照射することにより、
安定な電気的接続を取ることもできる。
電極１１１を持つ駆動ＩＣ１０７を第１の基板１０１上
に形成したパターン電極１０６の所定の位置にフェイス
ダウンボンディングし、導電接着剤１０８を硬化させ
る。その後に、電気的接続の不安定な部分に前記のＹＡ
Ｇレーザーのレーザー光１０９を照射することにより、
安定な電気的接続を取ることもできる。
【００２８】またさらに、第１の基板１０１上に画素パ
ターン１０４と同一工程にて形成したパターン電極１０
６と、駆動ＩＣ１０７の電極部にあらかじめ形成した突
起電極１１１とを、導電接着剤１０８にてフェイスダウ
ンボンディングし電気的接続と機械的接続とを行い、そ
の駆動ＩＣ１０７を含むガラス基板表面を封止樹脂１１
０にて樹脂封止した後に、前記のレーザー光１０９照射
しても同様の効果がある。
ターン１０４と同一工程にて形成したパターン電極１０
６と、駆動ＩＣ１０７の電極部にあらかじめ形成した突
起電極１１１とを、導電接着剤１０８にてフェイスダウ
ンボンディングし電気的接続と機械的接続とを行い、そ
の駆動ＩＣ１０７を含むガラス基板表面を封止樹脂１１
０にて樹脂封止した後に、前記のレーザー光１０９照射
しても同様の効果がある。
【００２９】レーザー光１０９を駆動ＩＣ１０７の接続
部に照射する上記の方法で電気的、機械的接続の安定し
た液晶表示パネルを量産的に、安定して得ることができ
る。
部に照射する上記の方法で電気的、機械的接続の安定し
た液晶表示パネルを量産的に、安定して得ることができ
る。
【００３０】なお本実施例は、第１の基板１０１と第２
の基板１０２とにガラス基板を使用した液晶表示パネル
について説明したが、プラスチック基板を使用した液晶
表示パネルにも使用することができる。
の基板１０２とにガラス基板を使用した液晶表示パネル
について説明したが、プラスチック基板を使用した液晶
表示パネルにも使用することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
実装方法における突起電極を有する駆動ＩＣが突起電極
を介して導電接着剤にて液晶表示パネルのガラス基板上
にフェイスダウンボンディングされている液晶表示パネ
ルにおいて、駆動ＩＣを液晶表示パネルにフェイスダウ
ンボンディング後、駆動ＩＣの接続部にレーザー光照射
することで電気的、機械的をより安定した確実なものに
できる。
実装方法における突起電極を有する駆動ＩＣが突起電極
を介して導電接着剤にて液晶表示パネルのガラス基板上
にフェイスダウンボンディングされている液晶表示パネ
ルにおいて、駆動ＩＣを液晶表示パネルにフェイスダウ
ンボンディング後、駆動ＩＣの接続部にレーザー光照射
することで電気的、機械的をより安定した確実なものに
できる。
【００３２】またさらに、本発明は従来の製造工程を生
かしながらできるため、不要な設備投資も不要である。
かしながらできるため、不要な設備投資も不要である。
【００３３】近年、より高密度な液晶表示パネルが要求
され、これによりより高密度実装を可能にする実装方式
が要求されてきた。本発明はこの要求にも答え得るもの
である。
され、これによりより高密度実装を可能にする実装方式
が要求されてきた。本発明はこの要求にも答え得るもの
である。
【図１】本発明の実施例における液晶表示パネルの駆動
ＩＣの実装方法を示す平面図である。
ＩＣの実装方法を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例における液晶表示パネルの駆動
ＩＣの実装方法を示す断面図である。
ＩＣの実装方法を示す断面図である。
【図３】従来の液晶表示パネルの駆動ＩＣの実装方法を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】従来の液晶表示パネルの駆動ＩＣの実装方法を
示す断面図である。
示す断面図である。
１０１ 第１の基板 １０２ 第２の基板 １０６ パターン電極 １０７ 駆動ＩＣ １０８ 導電接着剤 １０９ レーザー光 １１０ 封止樹脂 １１１ 突起電極
Claims (2)
- 【請求項１】 突起電極を有する駆動ＩＣが、突起電極
を介して導電接着剤にて液晶表示パネルの基板上にフェ
イスダウンボンディングされている液晶表示パネルにお
いて、駆動ＩＣを液晶表示パネルにボンディング後、駆
動ＩＣの接続部にレーザー光を照射することを特徴とす
る液晶表示パネルの駆動ＩＣの実装方法。 - 【請求項２】 突起電極を有する駆動ＩＣが、突起電極
を介して導電接着剤にて液晶表示パネルの基板上にフェ
イスダウンボンディングされている液晶表示パネルにお
いて、駆動ＩＣを液晶表示パネルにボンディングし、導
電接着剤硬化後に駆動ＩＣの接続部にレーザー光を照射
することを特徴とする液晶表示パネルの駆動ＩＣの実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28952292A JP3363924B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 液晶表示パネルのｉｃの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28952292A JP3363924B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 液晶表示パネルのｉｃの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06118434A true JPH06118434A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3363924B2 JP3363924B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=17744349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28952292A Expired - Fee Related JP3363924B2 (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 液晶表示パネルのｉｃの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3363924B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100294778B1 (ko) * | 1997-03-06 | 2001-07-12 | 마찌다 가쯔히꼬 | 액정표시장치 |
| KR20010095014A (ko) * | 2000-03-31 | 2001-11-03 | 카나야 오사무 | 적층형 표시패널 및 그 제조방법, 유지장치, 압착지그 및구동소자 실장방법 |
| KR100350852B1 (ko) * | 1999-10-05 | 2002-09-09 | 밍-퉁 센 | 전기-광학 장치 및 그 제조방법 |
| CN100424556C (zh) * | 2005-02-10 | 2008-10-08 | 欧姆龙株式会社 | 接合方法以及接合装置 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP28952292A patent/JP3363924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100294778B1 (ko) * | 1997-03-06 | 2001-07-12 | 마찌다 가쯔히꼬 | 액정표시장치 |
| KR100350852B1 (ko) * | 1999-10-05 | 2002-09-09 | 밍-퉁 센 | 전기-광학 장치 및 그 제조방법 |
| KR20010095014A (ko) * | 2000-03-31 | 2001-11-03 | 카나야 오사무 | 적층형 표시패널 및 그 제조방법, 유지장치, 압착지그 및구동소자 실장방법 |
| CN100424556C (zh) * | 2005-02-10 | 2008-10-08 | 欧姆龙株式会社 | 接合方法以及接合装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3363924B2 (ja) | 2003-01-08 |
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