JPH07115227A - 発光装置およびこれを用いた発光ユニット - Google Patents
発光装置およびこれを用いた発光ユニットInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化および薄型化が可能であり、且つ、部
品点数の減少が可能となる発光ユニットを提供すること
を目的とする。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載するための板状体
と、該板状体上面に形成した一組の電極パターンと、電
極パターンの一方に搭載した発光素子と、発光素子と電
極パターンの他方とを電気的に接続させるための金属線
と、発光素子及び金属線を密封するためのカバーとを備
えてなる発光装置において、板状体の少なくとも一側面
の両角部に各電極パターンに電気的に接続された接続用
端子部をそれぞれ配設したことを特徴とする発光装置で
ある。
品点数の減少が可能となる発光ユニットを提供すること
を目的とする。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載するための板状体
と、該板状体上面に形成した一組の電極パターンと、電
極パターンの一方に搭載した発光素子と、発光素子と電
極パターンの他方とを電気的に接続させるための金属線
と、発光素子及び金属線を密封するためのカバーとを備
えてなる発光装置において、板状体の少なくとも一側面
の両角部に各電極パターンに電気的に接続された接続用
端子部をそれぞれ配設したことを特徴とする発光装置で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装基板上に取り付け
た発光装置を搭載した発光ユニットに関する。
た発光装置を搭載した発光ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ファクシミリ等の操作パネル等
に使用されているような基板の実装面に対して平行な方
向に光を発光させるタイプの発光装置は、図４に示すよ
うに、チップ型ＬＥＤを例にとると、次のような構成か
らなるものである。チップ型ＬＥＤ１は、ガラスエポキ
シ樹脂等からなる基板２と、基板２上面に形成した一組
のリード電極パターン３、４と、一方のリード電極パタ
ーン３上面にマウントされたＬＥＤ素子５と、このＬＥ
Ｄ素子５とリード電極パターン４とを導電させるために
ワイヤーボンディングされたＡｕ等からなる金属線６
と、ＬＥＤ素子５及び金属線６を覆うように装着された
開口部７ａ付き非透明体のＰＢＴ、液晶ポリマー等から
なる枠体７と、ＬＥＤ素子５及び金属線６の部分を密封
するために枠体７の内部に充填された透明体のエポキシ
樹脂等からなる開口カバー８とを備えてなるものであ
り、この開口カバー８のうち枠体７の開口部７ａ箇所に
おける露出面８ａを介してＬＥＤ素子５からの光を発射
するという構成である。。
に使用されているような基板の実装面に対して平行な方
向に光を発光させるタイプの発光装置は、図４に示すよ
うに、チップ型ＬＥＤを例にとると、次のような構成か
らなるものである。チップ型ＬＥＤ１は、ガラスエポキ
シ樹脂等からなる基板２と、基板２上面に形成した一組
のリード電極パターン３、４と、一方のリード電極パタ
ーン３上面にマウントされたＬＥＤ素子５と、このＬＥ
Ｄ素子５とリード電極パターン４とを導電させるために
ワイヤーボンディングされたＡｕ等からなる金属線６
と、ＬＥＤ素子５及び金属線６を覆うように装着された
開口部７ａ付き非透明体のＰＢＴ、液晶ポリマー等から
なる枠体７と、ＬＥＤ素子５及び金属線６の部分を密封
するために枠体７の内部に充填された透明体のエポキシ
樹脂等からなる開口カバー８とを備えてなるものであ
り、この開口カバー８のうち枠体７の開口部７ａ箇所に
おける露出面８ａを介してＬＥＤ素子５からの光を発射
するという構成である。。
【０００３】この種の発光装置では、一方のリード電極
パターン３に対する接続用端子部９と、他方のリード電
極パターン４に対する接続用端子部１０とが、基板２の
対向する側面中央部にそれぞれ配設されている。以上の
ような構成のチップ型ＬＥＤ１が、実装基板１１上に実
装されて発光ユニットＸ′を形成している。
パターン３に対する接続用端子部９と、他方のリード電
極パターン４に対する接続用端子部１０とが、基板２の
対向する側面中央部にそれぞれ配設されている。以上の
ような構成のチップ型ＬＥＤ１が、実装基板１１上に実
装されて発光ユニットＸ′を形成している。
【０００４】このチップ型ＬＥＤ１が実装基板１１上に
実装される場合、図５に示すように、露出面８ａを上方
に向けた状態で、実装基板１１上に予め形成された接続
用端子部１２及び１３に、接続用端子部９及び１０をそ
れぞれ当接させて、半田を介して実装（下面実装）され
る。
実装される場合、図５に示すように、露出面８ａを上方
に向けた状態で、実装基板１１上に予め形成された接続
用端子部１２及び１３に、接続用端子部９及び１０をそ
れぞれ当接させて、半田を介して実装（下面実装）され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
おいて上記のようなチップ型ＬＥＤ１を搭載した発光ユ
ニットは、ますます小型化および薄型化することが要望
されている。しかるに、従来のような構成のチップ型Ｌ
ＥＤ１では、実装基板１１への実装が、発光方向が基板
に対して垂直方向である下面実装に限定される構成なの
で、チップ型ＬＥＤ１から発光する光の軸を、実装基板
１１の実装面に対し平行方向にするといった用途に適用
する場合、チップ型ＬＥＤ１を横向きにして実装（側面
実装）することはできない。横向きに実装するために
は、実装基板１１とチップ型ＬＥＤ１の間に中継基板１
４を介在させなければならない。
おいて上記のようなチップ型ＬＥＤ１を搭載した発光ユ
ニットは、ますます小型化および薄型化することが要望
されている。しかるに、従来のような構成のチップ型Ｌ
ＥＤ１では、実装基板１１への実装が、発光方向が基板
に対して垂直方向である下面実装に限定される構成なの
で、チップ型ＬＥＤ１から発光する光の軸を、実装基板
１１の実装面に対し平行方向にするといった用途に適用
する場合、チップ型ＬＥＤ１を横向きにして実装（側面
実装）することはできない。横向きに実装するために
は、実装基板１１とチップ型ＬＥＤ１の間に中継基板１
４を介在させなければならない。
【０００６】しかし、この中継基板１４を介在させてチ
ップ型ＬＥＤ１を実装した場合、完成組立品としての発
光ユニットの薄型化を十分に図ることができず、又、中
継基板１４を使用するために、部品点数及び工数を増大
させていた。本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、側面実装が可能な発光装置を提供すること
を目的とする。
ップ型ＬＥＤ１を実装した場合、完成組立品としての発
光ユニットの薄型化を十分に図ることができず、又、中
継基板１４を使用するために、部品点数及び工数を増大
させていた。本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、側面実装が可能な発光装置を提供すること
を目的とする。
【０００７】また、本発明は、小型化および薄型化が可
能であり、且つ、部品点数の減少が可能となる発光ユニ
ットを提供することを目的とする。
能であり、且つ、部品点数の減少が可能となる発光ユニ
ットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、発光素子を搭載するための板状体と、該
板状体上面に形成した一組の電極パターンと、電極パタ
ーンの一方に搭載した発光素子と、発光素子と電極パタ
ーンの他方とを電気的に接続させるための金属線と、発
光素子及び金属線を密封するためのカバーとを備えてな
る発光装置において、板状体の少なくとも一側面の両角
部に各電極パターンに電気的に接続された接続用端子部
をそれぞれ配設したことを特徴とする発光装置を提供す
るものである。
決するために、発光素子を搭載するための板状体と、該
板状体上面に形成した一組の電極パターンと、電極パタ
ーンの一方に搭載した発光素子と、発光素子と電極パタ
ーンの他方とを電気的に接続させるための金属線と、発
光素子及び金属線を密封するためのカバーとを備えてな
る発光装置において、板状体の少なくとも一側面の両角
部に各電極パターンに電気的に接続された接続用端子部
をそれぞれ配設したことを特徴とする発光装置を提供す
るものである。
【０００９】また、本発明は、発光素子を搭載するため
の板状体と、該板状体の上面に形成した一組の電極パタ
ーンと、電極パターンの一方に搭載した発光素子と、発
光素子と電極パターンの他方とを電気的に接続させるた
めの金属線と、発光素子及び金属線を密封するためのカ
バーとを備えてなる発光装置と、該発光装置を実装する
ための実装基板とからなる発光ユニットにおいて、板状
体の少なくとも一側面の両角部に、電極パターンに電気
的に接続された第１の接続用端子部をそれぞれ設け、実
装基板には発光装置の接続端子部に電気的に接続させる
ための第２の接続用端子部が形成され、発光装置は実装
基板に第１および第２の接続用端子部を介して、接続手
段により電気的に接続されることを特徴とする発光ユニ
ットを提供し得る。
の板状体と、該板状体の上面に形成した一組の電極パタ
ーンと、電極パターンの一方に搭載した発光素子と、発
光素子と電極パターンの他方とを電気的に接続させるた
めの金属線と、発光素子及び金属線を密封するためのカ
バーとを備えてなる発光装置と、該発光装置を実装する
ための実装基板とからなる発光ユニットにおいて、板状
体の少なくとも一側面の両角部に、電極パターンに電気
的に接続された第１の接続用端子部をそれぞれ設け、実
装基板には発光装置の接続端子部に電気的に接続させる
ための第２の接続用端子部が形成され、発光装置は実装
基板に第１および第２の接続用端子部を介して、接続手
段により電気的に接続されることを特徴とする発光ユニ
ットを提供し得る。
【００１０】さらに、本発明は、接続用手段が、半田お
よび導電性樹脂の少なくとも一方からなることを特徴と
する請求項２記載の発光ユニットを提供し得る。
よび導電性樹脂の少なくとも一方からなることを特徴と
する請求項２記載の発光ユニットを提供し得る。
【００１１】
【作用】本発明の発光装置によれば、発光装置は、各電
極パターンに電気的に接続された接続用端子部を、板状
体の少なくとも一側面の両角部に設けているので、上記
側面を実装面として、被実装体の接続用端子部とを容易
に、且つ確実に接続し、発光素子からこれを密封するカ
バーを介して光が発光する発光面を、被実装体の実装面
と垂直方向に実装（側面実装）し得る。
極パターンに電気的に接続された接続用端子部を、板状
体の少なくとも一側面の両角部に設けているので、上記
側面を実装面として、被実装体の接続用端子部とを容易
に、且つ確実に接続し、発光素子からこれを密封するカ
バーを介して光が発光する発光面を、被実装体の実装面
と垂直方向に実装（側面実装）し得る。
【００１２】また、本発明の発光ユニットによれば、発
光ユニットは、各電極パターンに電気的に接続された第
１の接続用端子部を板状体の少なくとも一側面の両角部
に配設されている発光装置を実装基板に実装しているの
で、発光装置の上記側面を下方に向けた状態で、発光装
置と実装基板を中継するための中継基板を用いることな
く、発光装置の第１の接続用端子部を、実装基板上の第
２の接続用端子部に接続手段を介して当接するように実
装基板上に載置して、これら第１および第２の接続用端
子部を接続し、実装を完了し得る。
光ユニットは、各電極パターンに電気的に接続された第
１の接続用端子部を板状体の少なくとも一側面の両角部
に配設されている発光装置を実装基板に実装しているの
で、発光装置の上記側面を下方に向けた状態で、発光装
置と実装基板を中継するための中継基板を用いることな
く、発光装置の第１の接続用端子部を、実装基板上の第
２の接続用端子部に接続手段を介して当接するように実
装基板上に載置して、これら第１および第２の接続用端
子部を接続し、実装を完了し得る。
【００１３】さらに、上記発光ユニットは、これに用い
る上記接続手段を半田および導電性樹脂の少なくとも一
方からなるものとして、例えば導電性樹脂としてＵＶ硬
化樹脂を用いた場合、上記接続手段の露出面積が大きく
なり、ＵＶ硬化樹脂にＵＶ光を集中的に照射させ、ＵＶ
硬化樹脂を高速で硬化させて実装を完了させる。
る上記接続手段を半田および導電性樹脂の少なくとも一
方からなるものとして、例えば導電性樹脂としてＵＶ硬
化樹脂を用いた場合、上記接続手段の露出面積が大きく
なり、ＵＶ硬化樹脂にＵＶ光を集中的に照射させ、ＵＶ
硬化樹脂を高速で硬化させて実装を完了させる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の発光装置の第一実施例を、チ
ップ型ＬＥＤを例にとり、図１乃至図３を参照しつつ説
明する。本発明に係るチップ型ＬＥＤは、図１に示すよ
うに、次のような構成からなるものである。
ップ型ＬＥＤを例にとり、図１乃至図３を参照しつつ説
明する。本発明に係るチップ型ＬＥＤは、図１に示すよ
うに、次のような構成からなるものである。
【００１５】このチップ型ＬＥＤ１は、ガラスエポキシ
樹脂からなる基板（板状体）２と、基板２上面に一定間
隔を離して対向するように形成した一組のリード電極パ
ターン（電極パターン）３、４と、一方のリード電極パ
ターン３上面に従来の方法によりボンディングされたＬ
ＥＤ素子（発光素子）５と、このＬＥＤ素子５と他方の
リード電極パターン４とを導電させるために従来の方法
によりワイヤーボンディングするためのＡｕ線（金属
線）６と、ＬＥＤ素子５及びＡｕ線６を包囲するように
基板２に装着された開口部７ａ付き非透明体のＰＢＴ、
液晶ポリマーからなる枠体７と、ＬＥＤ素子５及びＡｕ
線６を密封するために枠体７の内部に充填された透明体
のエポキシ樹脂からなる開口カバー（カバー）８とを備
えてなるものであり、この開口カバー８のうち枠体７の
開口部７ａ箇所における露出面８ａを介してＬＥＤ素子
５から光を発射するという構成である。また、基板２の
一側面の両角部には、一方のリード電極パターン３に電
気的に接続する接続用端子部９と、他方のリード電極パ
ターン４に電気的に接続する接続用端子部１０とをそれ
ぞれ配設している。
樹脂からなる基板（板状体）２と、基板２上面に一定間
隔を離して対向するように形成した一組のリード電極パ
ターン（電極パターン）３、４と、一方のリード電極パ
ターン３上面に従来の方法によりボンディングされたＬ
ＥＤ素子（発光素子）５と、このＬＥＤ素子５と他方の
リード電極パターン４とを導電させるために従来の方法
によりワイヤーボンディングするためのＡｕ線（金属
線）６と、ＬＥＤ素子５及びＡｕ線６を包囲するように
基板２に装着された開口部７ａ付き非透明体のＰＢＴ、
液晶ポリマーからなる枠体７と、ＬＥＤ素子５及びＡｕ
線６を密封するために枠体７の内部に充填された透明体
のエポキシ樹脂からなる開口カバー（カバー）８とを備
えてなるものであり、この開口カバー８のうち枠体７の
開口部７ａ箇所における露出面８ａを介してＬＥＤ素子
５から光を発射するという構成である。また、基板２の
一側面の両角部には、一方のリード電極パターン３に電
気的に接続する接続用端子部９と、他方のリード電極パ
ターン４に電気的に接続する接続用端子部１０とをそれ
ぞれ配設している。
【００１６】次に、上記チップ型ＬＥＤ１を用いた本発
明の発光ユニットＸを作製する際に、チップ型ＬＥＤ１
を実装基板に実装する場合の一実施例を説明する。ま
ず、図２に示すように、予め、図示しない基台に載置し
たガラスエポキシ樹脂からなる実装基板１１を用意す
る。次いで、チップ型ＬＥＤ１を、従来からの吸着コレ
ットを用いた搬送方法により、実装基板１１上方へ吸着
搬送する。この搬送時に、チップ型ＬＥＤ１は、接続用
端子部９、１０（第１の接続端子部）を配設した側面を
下方に向けた状態で搬送する。
明の発光ユニットＸを作製する際に、チップ型ＬＥＤ１
を実装基板に実装する場合の一実施例を説明する。ま
ず、図２に示すように、予め、図示しない基台に載置し
たガラスエポキシ樹脂からなる実装基板１１を用意す
る。次いで、チップ型ＬＥＤ１を、従来からの吸着コレ
ットを用いた搬送方法により、実装基板１１上方へ吸着
搬送する。この搬送時に、チップ型ＬＥＤ１は、接続用
端子部９、１０（第１の接続端子部）を配設した側面を
下方に向けた状態で搬送する。
【００１７】さらに、チップ型ＬＥＤ１を、これらの接
続用端子部９および１０が予め実装基板１１上に半田が
塗布された接続用端子部１２および１３（第２の接続用
端子部）にそれぞれ当接するように、実装基板１１上に
載置する。（この時、光が通過する露出面８ａは、実装
基板１１の実装面と垂直方向に向いている。）上記チッ
プ型ＬＥＤ１の載置を行った後に、実装基板１１を従来
の方法である図示しないベルト搬送で恒温層内に挿入す
る。この恒温層内において、チップ型ＬＥＤ１を載置し
た実装基板１１を一定時間加熱することにより、接続用
端子部１２および１３上に塗布された半田（接続手段）
を一旦溶融させた後に、図示しないベルト搬送で恒温層
内から取り出す。この時、溶融半田は、実装基板１１と
チップ型ＬＥＤ１の各接続用端子部を接続して固化させ
実装は完了するのである。
続用端子部９および１０が予め実装基板１１上に半田が
塗布された接続用端子部１２および１３（第２の接続用
端子部）にそれぞれ当接するように、実装基板１１上に
載置する。（この時、光が通過する露出面８ａは、実装
基板１１の実装面と垂直方向に向いている。）上記チッ
プ型ＬＥＤ１の載置を行った後に、実装基板１１を従来
の方法である図示しないベルト搬送で恒温層内に挿入す
る。この恒温層内において、チップ型ＬＥＤ１を載置し
た実装基板１１を一定時間加熱することにより、接続用
端子部１２および１３上に塗布された半田（接続手段）
を一旦溶融させた後に、図示しないベルト搬送で恒温層
内から取り出す。この時、溶融半田は、実装基板１１と
チップ型ＬＥＤ１の各接続用端子部を接続して固化させ
実装は完了するのである。
【００１８】このように、実装されたチップ型ＬＥＤ１
は、実装基板１１上に、実装面と垂直な方向に露出面８
ａを向けた状態（側面実装）となっている。上述のよう
に、本発明のチップ型ＬＥＤ１は、その一側面の両角部
に接続用端子部９、１０を、それぞれ配設しているの
で、実装基板１１上の接続用端子部１２、１３と、それ
ぞれ対応する位置で、実装されることになるため、接続
が容易に、且つ、確実になされる。
は、実装基板１１上に、実装面と垂直な方向に露出面８
ａを向けた状態（側面実装）となっている。上述のよう
に、本発明のチップ型ＬＥＤ１は、その一側面の両角部
に接続用端子部９、１０を、それぞれ配設しているの
で、実装基板１１上の接続用端子部１２、１３と、それ
ぞれ対応する位置で、実装されることになるため、接続
が容易に、且つ、確実になされる。
【００１９】上記のように、本発明のチップ型ＬＥＤ１
は、実装基板１１上に側面実装が可能となるので、露出
面８ａを実装基板１１の実装面と垂直方向に向けるため
に従来用いている中継基板が不要となるため、発光ユニ
ットＸの部品点数を減少できるとともに、発光ユニット
Ｘの厚みを従来品より薄型化することが可能となる。本
実施例では、リード電極パターン３、４に対する各接続
用端子部を、基板２の一側面の両角部に配設している
が、これに限定するものでなく、基板の全ての角部に配
設してもよい。このような場合、チップ型ＬＥＤ１のい
ずれの側面を実装面としても、実装基板１１上に実装す
ることができる。
は、実装基板１１上に側面実装が可能となるので、露出
面８ａを実装基板１１の実装面と垂直方向に向けるため
に従来用いている中継基板が不要となるため、発光ユニ
ットＸの部品点数を減少できるとともに、発光ユニット
Ｘの厚みを従来品より薄型化することが可能となる。本
実施例では、リード電極パターン３、４に対する各接続
用端子部を、基板２の一側面の両角部に配設している
が、これに限定するものでなく、基板の全ての角部に配
設してもよい。このような場合、チップ型ＬＥＤ１のい
ずれの側面を実装面としても、実装基板１１上に実装す
ることができる。
【００２０】次に、本発明の第二実施例を説明する。上
記第一実施例においては、接続手段として半田を用いて
いるが、第二実施例では、接続手段としてポリイミド樹
脂を含むＵＶ硬化樹脂を用いた場合を説明する。この場
合、図３に示すように、図示しない従来から用いられる
コンプレッサ等の空圧手段により塗布材（この場合ＵＶ
硬化樹脂Ｓ）を塗布する塗布装置を用いて、実装基板１
１上の接続用端子部１２および１３（第２の接続用端子
部）に一定量のＵＶ硬化樹脂Ｓを塗布する。次いで、チ
ップ型ＬＥＤ１を、接続用端子部９および１０（第１の
接続用端子部）が実装基板１１上の接続用端子部１２お
よび１３にそれぞれ当接するように、実装基板１１上に
載置する。さらに、図示しないＵＶ照射機を用いて、上
記ＵＶ硬化樹脂ＳにＵＶ光を照射し、ＵＶ硬化樹脂Ｓを
硬化させることにより、実装基板１１上へのチップ型Ｌ
ＥＤ１の実装を完了する。
記第一実施例においては、接続手段として半田を用いて
いるが、第二実施例では、接続手段としてポリイミド樹
脂を含むＵＶ硬化樹脂を用いた場合を説明する。この場
合、図３に示すように、図示しない従来から用いられる
コンプレッサ等の空圧手段により塗布材（この場合ＵＶ
硬化樹脂Ｓ）を塗布する塗布装置を用いて、実装基板１
１上の接続用端子部１２および１３（第２の接続用端子
部）に一定量のＵＶ硬化樹脂Ｓを塗布する。次いで、チ
ップ型ＬＥＤ１を、接続用端子部９および１０（第１の
接続用端子部）が実装基板１１上の接続用端子部１２お
よび１３にそれぞれ当接するように、実装基板１１上に
載置する。さらに、図示しないＵＶ照射機を用いて、上
記ＵＶ硬化樹脂ＳにＵＶ光を照射し、ＵＶ硬化樹脂Ｓを
硬化させることにより、実装基板１１上へのチップ型Ｌ
ＥＤ１の実装を完了する。
【００２１】この時、ＵＶ光は上記ＵＶ硬化樹脂Ｓに照
射するのみで、チップ型ＬＥＤを高熱下にさらすことな
く、実装を完了させることができるので、高温による品
質低下を招くことがない。また、チップ型ＬＥＤ１は、
一側面の両角部に接続用端子部９、１０をそれぞれ配設
しているので、ＵＶ硬化樹脂Ｓの露出面積が大きく、上
記ＵＶ硬化樹脂Ｓに対して、ＵＶ光が照射される面積が
大きく、短時間でのＵＶ硬化を望めるので、上記チップ
型ＬＥＤ１の量産化を図る上で非常にメリットがある。
射するのみで、チップ型ＬＥＤを高熱下にさらすことな
く、実装を完了させることができるので、高温による品
質低下を招くことがない。また、チップ型ＬＥＤ１は、
一側面の両角部に接続用端子部９、１０をそれぞれ配設
しているので、ＵＶ硬化樹脂Ｓの露出面積が大きく、上
記ＵＶ硬化樹脂Ｓに対して、ＵＶ光が照射される面積が
大きく、短時間でのＵＶ硬化を望めるので、上記チップ
型ＬＥＤ１の量産化を図る上で非常にメリットがある。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、以下の効果を奏する。 (a) 本発明の発光装置は、被実装体上への側面実装が可
能となる。 (b) 本発明の発光ユニットは、発光素子から発射される
光が通過する発光面を実装基板の実装面と垂直方向に向
けることができるため、従来用いていた中継基板が不要
となるので、発光ユニットを形成する部品点数を減少で
きるとともに、発光ユニットを従来品より薄型化するこ
とが可能である。 (c) 上記発光ユニットは、上記実装基板上に上記発光装
置を実装するための接続手段の露出面積が大きいため
に、例えばＵＶ硬化樹脂を用いた場合、該ＵＶ硬化樹脂
にＵＶ光が照射される面積が大きく、短時間でのＵＶ硬
化を望めるので、上記チップ型ＬＥＤ１の量産化を図る
上で非常にメリットがあるとともに、該ＵＶ光にＵＶ硬
化樹脂を照射するのみで、発光装置を高熱下にさらすこ
となく、実装を完了させることができるので、高温によ
る品質低下を防ぐことができる。
能となる。 (b) 本発明の発光ユニットは、発光素子から発射される
光が通過する発光面を実装基板の実装面と垂直方向に向
けることができるため、従来用いていた中継基板が不要
となるので、発光ユニットを形成する部品点数を減少で
きるとともに、発光ユニットを従来品より薄型化するこ
とが可能である。 (c) 上記発光ユニットは、上記実装基板上に上記発光装
置を実装するための接続手段の露出面積が大きいため
に、例えばＵＶ硬化樹脂を用いた場合、該ＵＶ硬化樹脂
にＵＶ光が照射される面積が大きく、短時間でのＵＶ硬
化を望めるので、上記チップ型ＬＥＤ１の量産化を図る
上で非常にメリットがあるとともに、該ＵＶ光にＵＶ硬
化樹脂を照射するのみで、発光装置を高熱下にさらすこ
となく、実装を完了させることができるので、高温によ
る品質低下を防ぐことができる。
【図１】本発明の発光装置に係るチップ型ＬＥＤを示す
一部切り欠き斜視図である。
一部切り欠き斜視図である。
【図２】本発明の第一実施例である発光装置に係るチッ
プ型ＬＥＤを発光ユニットの実装基板に実装を説明する
ための要部側面図である。
プ型ＬＥＤを発光ユニットの実装基板に実装を説明する
ための要部側面図である。
【図３】本発明の第二実施例である発光装置に係るチッ
プ型ＬＥＤをＵＶ硬化樹脂を用いて発光ユニットの実装
基板に実装を説明するための要部斜視図である。
プ型ＬＥＤをＵＶ硬化樹脂を用いて発光ユニットの実装
基板に実装を説明するための要部斜視図である。
【図４】従来の発光装置に係るチップ型ＬＥＤを示す一
部切り欠き斜視図である。
部切り欠き斜視図である。
【図５】従来の発光装置に係るチップ型ＬＥＤを発光ユ
ニットの実装基板に実装する様子を示す要部側面図であ
る。
ニットの実装基板に実装する様子を示す要部側面図であ
る。
【図６】従来の発光装置に係るチップ型ＬＥＤを発光ユ
ニットの実装基板に中継基板を介して実装する様子を示
す要部側面図である。
ニットの実装基板に中継基板を介して実装する様子を示
す要部側面図である。
１ チップ型ＬＥＤ ２ 基板 ３ リード電極パターン ４ リード電極パターン ５ ＬＥＤ素子 ６ Ａｕ線 ７ 枠体 ８ 開口カバー ９ 接続用端子部 １０ 接続用端子部 １１ 実装基板 １２ 接続用端子部 １３ 接続用端子部 Ｘ 発光ユニット
Claims (3)
- 【請求項１】 発光素子を搭載するための板状体と、該
板状体上面に形成した一組の電極パターンと、前記電極
パターンの一方に搭載した発光素子と、前記発光素子と
前記電極パターンの他方とを電気的に接続させるための
金属線と、前記発光素子及び前記金属線を密封するため
のカバーとを備えてなる発光装置において、 前記板状体の少なくとも一側面の両角部に各前記電極パ
ターンに電気的に接続された接続用端子部をそれぞれ配
設したことを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】 発光素子を搭載するための板状体と、該
板状体の上面に形成した一組の電極パターンと、前記電
極パターンの一方に搭載した発光素子と、前記発光素子
と前記電極パターンの他方とを電気的に接続させるため
の金属線と、前記発光素子及び前記金属線を密封するた
めのカバーとを備えてなる発光装置と、該発光装置を実
装するための実装基板とからなる発光ユニットにおい
て、 前記板状体の少なくとも一側面の両角部に、前記電極パ
ターンに電気的に接続された第１の接続用端子部をそれ
ぞれ設け、前記実装基板には前記発光装置の接続端子部
に電気的に接続させるための第２の接続用端子部が形成
され、前記発光装置は前記実装基板に前記第１および第
２の接続用端子部を介して、接続手段により電気的に接
続されることを特徴とする発光ユニット。 - 【請求項３】 前記接続用手段は、半田および導電性樹
脂の少なくとも一方からなることを特徴とする請求項２
記載の発光ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5257413A JPH07115227A (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 発光装置およびこれを用いた発光ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5257413A JPH07115227A (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 発光装置およびこれを用いた発光ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115227A true JPH07115227A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17306037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5257413A Pending JPH07115227A (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 発光装置およびこれを用いた発光ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115227A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10290029A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄチップ部品 |
| JP2005303071A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Nichia Chem Ind Ltd | パッケージ、発光装置並びにこれらの製造方法 |
| JP2006128514A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール |
| JP2011039040A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-24 | Honeywell Internatl Inc | 垂直にセンサ組み立てる方法 |
| EP2372793A1 (en) | 2010-03-31 | 2011-10-05 | Hitachi Consumer Electronics Co. Ltd. | LED package and LED package mounting structure |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6389251U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | ||
| JPH01163352U (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-14 |
-
1993
- 1993-10-15 JP JP5257413A patent/JPH07115227A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6389251U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | ||
| JPH01163352U (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-14 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH10290029A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄチップ部品 |
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| JP4670251B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2011-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2006128514A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール |
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| US8703543B2 (en) | 2009-07-14 | 2014-04-22 | Honeywell International Inc. | Vertical sensor assembly method |
| EP2372793A1 (en) | 2010-03-31 | 2011-10-05 | Hitachi Consumer Electronics Co. Ltd. | LED package and LED package mounting structure |
| US8716741B2 (en) | 2010-03-31 | 2014-05-06 | Hitachi Consumer Electronics Co., Ltd. | LED package and LED package mounting structure |
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