JPH10290029A - Ｌｅｄチップ部品 - Google Patents

Ｌｅｄチップ部品

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JPH10290029A
JPH10290029A JP9543097A JP9543097A JPH10290029A JP H10290029 A JPH10290029 A JP H10290029A JP 9543097 A JP9543097 A JP 9543097A JP 9543097 A JP9543097 A JP 9543097A JP H10290029 A JPH10290029 A JP H10290029A
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led chip
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Abstract

(57)【要約】 【課題】絶縁基板を縦に配置して側面発光をさせる事が
可能な端子構造を持った、２色発光のＬＥＤチップ部品
を提供する。 【解決手段】２つのＬＥＤ素子２ａ，２ｂは、絶縁基板
１の表面中央付近に、それぞれダイボンディングにより
載置されている。各々の一端はパターン４のランドにそ
れぞれ直接接続されて共通の電極を形成し、各々の他端
はワイヤボンディングにより、ワイヤ３を介してパター
ン４′にそれぞれ接続されて電極を形成している。パタ
ーン４は、絶縁基板１の前後端中央付近に延びてスルー
ホール５に接続され、コモン端子を形成している。パタ
ーン４′は、それぞれ絶縁基板１の左右に延びて端子パ
ターン７に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ（light em
itting diode，発光ダイオード）チップ部品の改良に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、基板上に２つのＬＥＤ素子を
設け、２色発光としたＬＥＤチップ部品が使用されてい
る。その２色発光のＬＥＤチップ部品の一例を図１０
（イ）に示す。これは、小型サイズの面実装ＬＥＤチッ
プ部品を斜め上方より見た斜視図である。同図におい
て、１は耐熱性の材料でできた絶縁基板、２ａ，２ｂは
ＬＥＤ素子、３はワイヤボンディング用の金やアルミ等
より成るワイヤ、４ａ，４ｂ，４′ａ，４′ｂは絶縁基
板１の表面に施されたパターン、５は絶縁基板１の表面
から裏面に渡って設けられ、端子の働きをするスルーホ
ール、破線で示した６はＬＥＤ素子２ａ，２ｂ等を保護
するモールド樹脂である。
【０００３】同図に示すように、２つのＬＥＤ素子２
ａ，２ｂは、絶縁基板１の表面中央付近に、それぞれダ
イボンディングにより載置されている。各々の一端はパ
ターン４ａ，４ｂのランドにそれぞれ銀ペースト等で直
接接続されて電極を形成し、各々の他端はワイヤボンデ
ィングにより、ワイヤ３を介してパターン４′ａ，４′
ｂにそれぞれ接続されて電極を形成している。パターン
４ａ，４ｂ，４′ａ，４′ｂは、それぞれ絶縁基板１の
四隅に延びてスルーホール５に接続され、端子を形成し
ている。ＬＥＤ素子２ａ，２ｂ及びワイヤ３は、モール
ド樹脂６により封入され、保護されている。
【０００４】実際の製造工程においては、同図に示す組
み合わせが絶縁基板１上に多数配置され、ダイシングに
よりそれぞれのＬＥＤチップ部品に切り離される。その
際本例においては、スルーホール５が四分割され、同図
に示すように四隅に配置された形となる。また、ＬＥＤ
チップ部品をマウントする際は、リフローソルダリング
により、上記スルーホール５を端子としてプリント基板
上に半田付けされる。その際には耐熱性が要求されるの
で、上記絶縁基板１の材質としては、ＢＴ（ポリビスマ
レイミド・トリアジン）レジンや、耐熱性の高い特殊な
ガラスエポキシ樹脂が用いられる。
【０００５】回路構成は、図１１に示すように、四端子
構成となっている。そして、それぞれのＬＥＤ２ａ，２
ｂを同時に発光させたり別々に発光させたりする事によ
り、合わせて３種類の色を発光させる事ができる。例え
ば、２ａ，２ｂがそれぞれ赤と緑のＬＥＤの組み合わせ
においては、同時に発光させると橙色の発光となる。発
光の方向としては、主に絶縁基板１の表面の法線方向で
あり、図１０（イ）で言えば上方のいわゆる上面発光と
なる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
携帯電話や携帯用の無線機等が普及するにつれて、それ
らの機器の薄型化の需要が高まってきており、それらの
機器において表示用やディスプレイ照明用としてよく使
われるＬＥＤにおいても、その薄型化に対応可能な製品
が求められてきている。そのため、ＬＥＤの大きさが機
器の厚さに影響する事がないように、表示部等の横から
いわゆる側面発光をさせて照明する事等が行われてい
る。
【０００７】ところが、側面発光させるためには、上記
絶縁基板１を縦にして配置するのが簡単で確実な方法な
のであるが、上記従来の技術で示したような構成では、
図１０（ロ）に示すように、絶縁基板１を縦にすると、
プリント基板１０にマウントする際に、下側に位置した
ＬＥＤ素子２ａ（図示は省略）のパターン４ａ，４′ａ
の半田付けはできるのであるが、上側に位置したＬＥＤ
素子２ｂ（図示は省略）のパターン４ｂ，４′ｂがプリ
ント基板から離れてしまい、半田付け不可能となってし
まう。故に、従来より、このような配置方法は、単色発
光のＬＥＤチップ部品においてしか行う事ができなかっ
た。
【０００８】本発明は、上記のような問題点を解消し、
絶縁基板を縦に配置して側面発光をさせる事が可能な端
子構造を持った、２色発光のＬＥＤチップ部品を提供す
る事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、絶縁基体と、その絶縁基体の同一面上
に載置されるとともに各々が第１，第２の電極を有する
２つのＬＥＤ素子と、前記各ＬＥＤ素子の第１，第２の
電極を外部接続するために前記絶縁基体上に形成された
端子用パターンとを備えるＬＥＤチップ部品において、
前記パターンの内、前記ＬＥＤ素子の各第１の電極に接
続した２つのパターンは、前記絶縁基体の一端まで延在
している構成とする。また、前記ＬＥＤ素子の第２の電
極用のパターンは１つの共通パターンとなっており、前
記一端まで延在している構成とする。
【００１０】さらに、前記ＬＥＤ素子の各第１の電極に
接続した２つのパターンは、それぞれ前記絶縁基体の両
側面を介して前記同一面から該同一面の反対面に跨って
形成されている構成とする事ができる。そして、前記Ｌ
ＥＤ素子の第２の電極用のパターンは、前記同一面の反
対面に形成され、スルーホールを介して前記ＬＥＤ素子
の第２の電極と接続されているとともに、前記一端まで
延在している構成とする事ができる。また、前記ＬＥＤ
素子の第２の電極用のパターンは、前記一端において前
記同一面とその反対面とを貫通するスルーホールに接続
している構成としても良い。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第
１の実施形態のＬＥＤチップ部品を示しており、斜め上
方から見た斜視図である。同図において、上記従来技術
と同様に、１は耐熱性の材料でできた絶縁基板、２ａ，
２ｂはＬＥＤ素子、３はワイヤボンディング用の金やア
ルミ等より成るワイヤ、４，４′は絶縁基板１の表面に
施されたパターン、５は端子の働きをするスルーホー
ル、破線で示した６はＬＥＤ素子２ａ，２ｂ等を保護す
るモールド樹脂であり、さらに、絶縁基板１の左右の端
部には、それぞれ表面から両側面を介して裏面にかけて
跨るように端子パターン７が設けられている。
【００１２】同図に示すように、２つのＬＥＤ素子２
ａ，２ｂは、絶縁基板１の表面中央付近に、それぞれダ
イボンディングにより載置されている。各々の一端はパ
ターン４のランドにそれぞれ直接接続されて共通の電極
を形成し、各々の他端はワイヤボンディングにより、ワ
イヤ３を介してパターン４′にそれぞれ接続されて電極
を形成している。パターン４は、絶縁基板１の前後端中
央付近に延びてスルーホール５に接続され、コモン端子
を形成している。パターン４′は、それぞれ絶縁基板１
の左右に延びて端子パターン７に接続されている。ＬＥ
Ｄ素子２ａ，２ｂ及びワイヤ３は、モールド樹脂６によ
り封入され、保護されている。
【００１３】実際の製造工程においては、同図に示す組
み合わせが絶縁基板１上に多数配置され、ダイシングに
よりそれぞれのＬＥＤチップ部品に切り離される。その
際本実施形態においては、スルーホール５が二分割さ
れ、同図に示すように前後端中央付近に配置された形と
なる。また、ＬＥＤチップ部品をマウントする際は、リ
フローソルダリングにより、上記スルーホール５の周辺
及び端子パターン７を端子としてプリント基板上に半田
付けされる。その際には耐熱性が要求されるので、絶縁
基板１の材質としては、上記従来技術におけるものと同
様に、耐熱性の高いものが用いられる。
【００１４】図２は、本発明の第１の実施形態のＬＥＤ
チップ部品を斜め下方から見た斜視図である。同図に示
すように、絶縁基板１の裏面において、パターン４″
は、絶縁基板１の前後端中央付近に延びてスルーホール
５に接続され、表面のパターン４にもつながった状態と
なり、コモン端子を形成している。また、このパターン
４″は、後述のようにＬＥＤを側面発光させるために絶
縁基板１を縦に配置する際に、半田付け用のランドの働
きをするものである。
【００１５】回路構成は、例えば図３（ａ）或いは
（ｂ）に示すように、２つのＬＥＤ素子２ａ，２ｂのそ
れぞれの一端がコモン端子となる三端子構成である。そ
して、それぞれのＬＥＤを同時に発光させたり別々に発
光させたりする事により、合わせて３種類の色を発光さ
せる事ができるのは、上記従来技術と同様である。
【００１６】具体的には、図３（ａ）において、ＬＥＤ
素子２ａのみを発光させるときは、言うまでもなく端子
２１からコモン端子２０にかけて電流を流すようにし、
ＬＥＤ素子２ｂのみを発光させるときは、端子２２から
コモン端子２０にかけて電流を流すようにし、また、同
時に発光させるときは、端子２１，２２からコモン端子
２０にかけて同時に電流を流すようにすれば良い。
【００１７】また、図３（ｂ）において、ＬＥＤ素子２
ａのみを発光させるときは、言うまでもなく端子２１か
らコモン端子２０にかけて電流を流すようにし、ＬＥＤ
素子２ｂのみを発光させるときは、コモン端子２０から
端子２２にかけて電流を流すようにし、また、同時に発
光させるときは、端子２１から端子２２にかけて電流を
流すようにすれば良い。
【００１８】本実施形態のＬＥＤチップ部品を、本発明
の目的である側面発光用として使用する場合は、図４に
示すように、絶縁基板１を縦にして配置し、例えばプリ
ント基板１０上に施されたプリント回路８に、絶縁基板
１の一端１１においてパターン４″及び左右の端子パタ
ーン７をそれぞれ半田９により半田付けする事により、
ＬＥＤチップ部品がプリント基板１０上にマウントされ
るとともに、２つのＬＥＤ素子２ａ，２ｂ（図示せず）
が確実に配線される。これにより、矢印で示すような側
面発光が実現する。
【００１９】図５は、本発明の第２の実施形態のＬＥＤ
チップ部品を示しており、斜め上方から見た斜視図であ
る。同図に示すように、本実施形態においては、絶縁基
板１の表面中央付近に、スルーホール５が設けられてお
り、裏面まで貫通している。２つのＬＥＤ素子２ａ，２
ｂは、スルーホール５の前後にそれぞれダイボンディン
グにより載置されている。ＬＥＤ素子２ａ，２ｂ各々の
一端は、スルーホール５より前後に延びたパターン４の
ランドにそれぞれ直接接続されて共通の電極を形成して
いる。その他の構造は第１の実施形態と同様である。
【００２０】図６は、本発明の第２の実施形態のＬＥＤ
チップ部品を斜め下方から見た斜視図である。絶縁基板
１の裏面において、パターン４″は、スルーホール５よ
り絶縁基板１の前後端中央付近に延びてコモン端子を形
成している。また、このパターン４″は、第１の実施形
態の場合と同様に、ＬＥＤを側面発光させるために絶縁
基板１を縦に配置する際に、半田付け用のランドの働き
をするものである。尚、回路構成も第１の実施形態と同
様である。
【００２１】本実施形態のＬＥＤチップ部品を、本発明
の目的である側面発光用として使用する場合は、第１の
実施形態と同様に、図７に示すように、絶縁基板１を縦
にして配置し、例えばプリント基板１０上に施されたプ
リント回路８に、絶縁基板１の一端１１においてパター
ン４″及び左右の端子パターン７をそれぞれ半田９によ
り半田付けする事により、ＬＥＤチップ部品がプリント
基板上にマウントされるとともに、２つのＬＥＤ素子２
ａ，２ｂ（図示せず）が確実に配線される。これによ
り、矢印で示すような側面発光が実現する。
【００２２】第１の実施形態においては、ＬＥＤチップ
部品を製造する際、モールド樹脂６を形成するときに、
樹脂がスルーホール５に流れ込み、半田付けの障害とな
る可能性が考えられるが、第２の実施形態においては、
半田付けをするパターン部分とスルーホール５が離れて
いるので、パターンが樹脂に覆われる心配はなく、確実
に半田付けを行う事ができる。但し、この場合は上記従
来の使用形態のように絶縁基板１を横にして配置する
と、半田付けを行う事ができなくなるので、従来の上面
発光用として使用する事はできない。あくまで側面発光
専用となる。
【００２３】図８は、本発明の第３の実施形態のＬＥＤ
チップ部品を示しており、斜め上方から見た斜視図であ
る。同図に示すように、２つのＬＥＤ素子２ａ，２ｂ各
々の一端は、パターン４及びパターン４′にそれぞれ直
接接続されて電極を形成し、各々の他端はワイヤボンデ
ィングにより、ワイヤ３を介してパターン４′及びパタ
ーン４にそれぞれ接続されて電極を形成している。その
他の構造は第２の実施形態と同様である。
【００２４】図９は、本発明の第４の実施形態のＬＥＤ
チップ部品を示しており、斜め上方から見た斜視図であ
る。同図に示すように、２つのＬＥＤ素子２ａ，２ｂ各
々の一端は、パターン４′にそれぞれ直接接続されて電
極を形成し、各々の他端はワイヤボンディングにより、
ワイヤ３を介してパターン４にそれぞれ接続されて共通
の電極を形成している。その他の構造は第２の実施形態
と同様である。このように、ＬＥＤ素子の配置等による
様々なバリエーションが考えられる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁基板を縦に配置して側面発光をさせる事が可能な端
子構造を持った、２色発光のＬＥＤチップ部品を提供
し、機器の薄型化に寄与する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のＬＥＤチップ部品を
斜め上方から見た斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態のＬＥＤチップ部品を
斜め下方から見た斜視図。
【図３】本発明の第１の実施形態のＬＥＤチップ部品の
回路構成を示す図。
【図４】本発明の第１の実施形態のＬＥＤチップ部品を
側面発光用として使用する場合の使用形態を示す図。
【図５】本発明の第２の実施形態のＬＥＤチップ部品を
斜め上方から見た斜視図。
【図６】本発明の第２の実施形態のＬＥＤチップ部品を
斜め下方から見た斜視図。
【図７】本発明の第２の実施形態のＬＥＤチップ部品を
側面発光用として使用する場合の使用形態を示す図。
【図８】本発明の第３の実施形態のＬＥＤチップ部品を
斜め上方から見た斜視図。
【図９】本発明の第４の実施形態のＬＥＤチップ部品を
斜め上方から見た斜視図。
【図１０】従来の２色発光のＬＥＤチップ部品の一例を
示す斜視図。
【図１１】従来の２色発光のＬＥＤチップ部品の回路構
成を示す図。
【符号の説明】
１ 絶縁基板 ２ａ，２ｂ ＬＥＤ素子 ３ ワイヤ ４，４′，４″ パターン ５ スルーホール ６ モールド樹脂 ７ 端子パターン ８ プリント回路 ９ 半田 １０ プリント基板 １１ 一端

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基体と、該絶縁基体の同一面上に載
    置されるとともに各々が第１，第２の電極を有する２つ
    のＬＥＤ素子と、前記各ＬＥＤ素子の第１，第２の電極
    を外部接続するために前記絶縁基体上に形成された端子
    用パターンとを備えるＬＥＤチップ部品において、 前記パターンの内、前記ＬＥＤ素子の各第１の電極に接
    続した２つのパターンは、前記絶縁基体の一端まで延在
    している事を特徴とするＬＥＤチップ部品。
  2. 【請求項２】 前記ＬＥＤ素子の第２の電極用のパター
    ンは１つの共通パターンとなっており、前記一端まで延
    在している事を特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチッ
    プ部品。
  3. 【請求項３】 前記ＬＥＤ素子の各第１の電極に接続し
    た２つのパターンは、それぞれ前記絶縁基体の両側面を
    介して前記同一面から該同一面の反対面に跨って形成さ
    れている事を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
    ＬＥＤチップ部品。
  4. 【請求項４】 前記ＬＥＤ素子の第２の電極用のパター
    ンは、前記同一面の反対面に形成され、スルーホールを
    介して前記ＬＥＤ素子の第２の電極と接続されていると
    ともに、前記一端まで延在している事を特徴とする請求
    項３に記載のＬＥＤチップ部品。
  5. 【請求項５】 前記ＬＥＤ素子の第２の電極用のパター
    ンは、前記一端において前記同一面とその反対面とを貫
    通するスルーホールに接続している事を特徴とする請求
    項２に記載のＬＥＤチップ部品。
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