JP2016006797A - 発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置 - Google Patents

発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】光の色座標が変化することを防止できるバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置の提供。
【解決手段】バックライトアセンブリは、第１発光ダイオードを有する第１発光ユニット、第２発光ダイオードを有する第２発光ユニット、第３熱伝導部材、及び第１発光ユニットと第２発光ユニットを受納する受納容器を含む。また、第１発光ユニットは、第１発光ダイオードに連結して第１発光ダイオードから発生した熱を吸収する第１熱伝導部材を含み、第２発光ユニットは第２発光ダイオードに連結して第２発光ダイオードから発生した熱を吸収する第２熱伝導部材を含む。第３熱伝導部材は、第１熱伝導部材及び第２熱伝導部材に連結して第１及び第２発光ダイオードから発生した熱を熱平衡状態に維持し、同時に前記熱を外部に放出する。
【選択図】図１

Description

本発明は発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリ及びバックライトアセンブリを光源として有する表示装置に係り、より詳しくは、光の色座標が変化することを防止できる発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置に関する。
白色光を出力する発光ダイオードパッケージの一構造によれば、発光ダイオードパッケージは、相異なる色相の光を発光する複数の発光ダイオードを具備し、これによって光が混合されて白色光を出力することができる。しかし、前記構造を有する発光ダイオードパッケージは、発光時間が増加するに伴い複数の発光ダイオードの各々から発生する光の強さが変化し、白色光の色座標が変わってしまうという問題点があった。
韓国特許公開第１０−２０１０−００３０８０５号公報
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、発光時間が増加しても出力される光の色座標が変化することがない発光ダイオードパッケージを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前記発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリを提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、前記バックライトアセンブリを光源として有する表示装置を提供することにある。
上述した本発明の目的を達成するための、本発明の一実施形態に係るバックライトアセンブリは、第１発光ユニット、第２発光ユニット、第３熱伝導部材、第１発光ユニット及び第２発光ユニットを受納する受納容器を含み、第１発光ユニットは、第１発光ダイオード、及び第１発光ダイオードに連結して第１発光ダイオードから発生した熱を吸収する第１熱伝導部材を含み、第２発光ユニットは、第２発光ダイオード、及び第２発光ダイオードに連結して第２発光ダイオードから発生した熱を吸収する第２熱伝導部材部材を含む。
また、第３熱伝導部材は、第１熱伝導部材及び第２熱伝導部材に連結して第１及び第２熱伝導部材側に吸収された熱を熱平衡状態に維持し、同時に外部に放出する。
上述した本発明の目的を達成するためになされた、本発明の他の実施形態に係るバックライトアセンブリは、第１発光ユニット、第２発光ユニット及び第１発光ユニットと第２発光ユニットを受納する受納容器を含み、第１発光ユニットは、第１発光ダイオード、第１発光ダイオードの正極に電気的に連結した第１端子、及び第１発光ダイオードの負極に電気的に連結した第２端子を含み、第２発光ユニットは、第２発光ダイオード、第２発光ダイオードの正極に電気的に連結した第３端子、及び第２発光ダイオードの負極に電気的に連結した第４端子を含む。
第２端子は前記第１発光ダイオードと接触し、第３端子は第２発光ダイオードと接触する。また、第１端子及び第４端子の間の領域で、第２端子は第３端子と対向する。
上述した本発明の目的を達成するための、本発明の実施形態における発光ダイオードパッケージは、第１発光ユニット、第２発光ユニット及び第３熱伝導部材を含み、第１発光ユニットは、第１発光ダイオード及び第１発光ダイオードに連結して第１発光ダイオードから発生された熱を吸収する第１熱伝導部材を含み、第２発光ユニットは、第２発光ダイオード及び第２発光ダイオードに連結して第２発光ダイオードから発生した熱を吸収する第２熱伝導部材を含む。また、第３熱伝導部材は第１熱伝導部材及び前記第２熱伝導部材に連結される。
上述した本発明の目的を達成するためになされた、本発明の実施形態に係る表示装置は、光を発生するバックライトアセンブリ及び光を受信して映像を表示する表示パネルを含み、バックライトアセンブリは、第１発光ユニット、第２発光ユニット、及び第１発光ユニットと前記第２発光ユニットを受納する受納容器を含む。
第１発光ユニットは、第１発光ダイオード、第１発光ダイオードの正極に電気的に連結される第１端子、及び第１発光ダイオードの負極に電気的に連結される第２端子を含み、第２発光ユニットは、第２発光ダイオード、第２発光ダイオードの正極に電気的に連結した第３端子、及び第２発光ダイオードの負極に電気的に連結した第４端子を含み、第２端子は第１発光ダイオードと接触し、第３端子は第２発光ダイオードと接触し、第１端子及び第４端子間の領域で第２端子は第３端子と対向する。
このような発光ダイオードパッケージによれば、第１発光ダイオードから発生して第１熱伝導部材によって吸収された熱と、第２発光ダイオードから発生して第２熱伝導部材によって吸収された熱は、第３熱伝導部材によって熱平衡状態に維持されながら、外部に容易に放出することができる。
したがって、発光時間が増加しても、熱によって第１及び第２発光ダイオードの光の強さが減少することを緩和できる。また、発光時間が増加することで起こる光の強さの減少について、第１発光ダイオードと第２発光ダイオードにおける減少比率を同一に維持することで、発光ダイオードパッケージから出力される光の色座標が変化することを防止することができる。
本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの斜視図である。 図１のＩ−Ｉ’に沿って切取された部分を示した断面図である。 本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの斜視図である。 図４のＩＩ−ＩＩ’に沿って切取された部分を示した断面図である。 本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。 図１に示した第１発光ユニット及び第２発光ユニット各々の発光時間と光の強さの関係を示すグラフである。 本発明の他の実施形態に係るバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置を示す分解斜視図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。上述した本発明の目的、特徴及び効果は、添付した図面及び実施形態の説明により容易に理解できるであろう。しかしながら、本発明はここで説明される実施形態に限定されるものではなく、多様な形態に応用、変形することができる。以下に説明する実施形態は、本発明において開示された技術思想をより明確にし、本発明が属する分野において平均的な知識を有する当業者に、本発明の技術思想を十分に伝えることができるように提供されたものである。したがって、本発明の範囲は、以下で詳述する実施形態によって限定されるものと解釈してはならない。
一方、下記の実施形態と一緒に提示された図面は、説明を明確にするため、誇張や簡略化がなされており、また、図面上の同一の参照番号は、同一の構成要素を示している。
図１は、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの斜視図であり、図２は、図１のＩ−ＩＩ’に沿って切取した部分を示した断面図である。
図１及び図２を参照すれば、発光ダイオードパッケージ４００は、第１発光ユニット１００、第２発光ユニット２００、及び回路基板３００を含む。
図１及び図２に示した実施形態において、発光ダイオードパッケージ４００は、第１発光ユニット１００及び第２発光ユニット２００の各々から発生する光を混合して白色光を出力することができる。
第１発光ユニット１００は、第１モールド１１０、第１発光ダイオード１２０、第１端子１３０、第２端子１３５、第１熱伝導部材１３２、第１ワイヤーＷ１、第２ワイヤーＷ２、第１保護層１２８、及び蛍光体１２５を含む。
第１モールド１１０は、内部に受納空間を有して上部が開放された形状を有する。
第１発光ダイオード１２０は、受納空間の内に受納され、回路基板３００から電源を受信して光を発生する。
図１及び図２に示した実施形態において、第１発光ダイオード１２０は、ＩｎＧａＮ系列、ＧａＮ系列、またはＡｌＧａＮ系列等の化合物半導体チップにより形成されることができる。
第１保護層１２８は、第１発光ダイオード１２０をカバーして受納空間内を満たしており、光透過性に優れたエポキシ樹脂やシリコン樹脂を含むことができる。
蛍光体１２５は、第１発光ダイオード１２０から発生した青色光の一部を受信して、青色光を青色光の波長と他の波長を有する光に変換する。
図１及び図２に示した実施形態において、蛍光体１２５は、青色光を受信して赤色光に変換させることができ、多数の粒子形態で第１保護層１２８内に分散されていることが望ましい。
第１端子１３０の一端部は、第１モールド１１０内に納められ、第１端子１３０の他端部は、第１モールド１１０の外部に引出されている。第１端子１３０と同様に第２端子１３５の一端部は、第１モールド１１０内に納められ、第２端子１３５の他端部は、第１モールド１１０の外部に引出されている。
第１ワイヤーＷ１は、第１発光ダイオード１２０の正極（図示せず）を第１端子１３０に電気的に連結し、第２ワイヤーＷ２は第１発光ダイオード１２０の負極（図示せず）を第２端子１３５に電気的に連結する。
第１熱伝導部材１３２は、第１モールド１１０に囲まれて第１発光ダイオード１２０の下部に位置し、第１発光ダイオード１２０から発生した熱を吸収する。
図１及び図２に示した実施形態では、第１熱伝導部材１３２は、銅などの熱伝導率の高い金属を含むことができ、第１発光ダイオード１２０と直接接触させることができる。
第２発光ユニット２００は、第２モールド２１０、第２発光ダイオード２２０、第３端子２３０、第４端子２３５、第２熱伝導部材２３２、第３ワイヤーＷ３、第４ワイヤーＷ４、及び第２保護層２２８を含む。
第２モールド２１０は、内部に受納空間を有し、上部が開放された形状を有する。
第２発光ダイオード２２０は、前記受納空間内に納められ、回路基板３００から電源を受信して光を発生する。
第２保護層２２８は、第２発光ダイオード２２０をカバーして受納空間内を満たしている。
第３端子２３０の一端部は、第２モールド２１０内に納められ、第３端子２３０の他端部は、第２モールド２１０の外部に引出されている。
ここで、第３端子２３０は、第１端子１３０及び第４端子２３５の間の領域で第２端子１３５と対向する。また、第４端子２３５の一端部は、第２モールド２１０内に納められ、第４端子２３５の他端部は、第２モールド２１０の外部に引出されている。
第３ワイヤーＷ３は、第２発光ダイオード２２０の正極（図示せず）を第３端子２３０に電気的に連結し、第４ワイヤーＷ４は、第２発光ダイオード２２０の負極（図示せず）を第４端子２３５に電気的に連結する。
第２熱伝導部材２３２は、第２モールド２１０に囲まれて第２発光ダイオード２２０の下部に位置し、第２発光ダイオード２２０から発生した熱を吸収する。
図１及び図２に示した実施形態では、第２熱伝導部材２３２は、銅などの熱伝導率の高い金属を含むことができ、第２発光ダイオード２２０と直接接触させることができる。
一方、図１及び図２に示した実施形態において、第１発光ダイオード１２０は青色光を発光し、第２発光ダイオード２２０は緑色光を発光し、蛍光体１２５は、青色光を受信して青色光を赤色光に変換させる。したがって、発光ダイオードパッケージ４００は、青色光、赤色光、及び緑色光が混合された白色光を出力することができる。
回路基板３００は、絶縁部３０５、前記絶縁部３０５の上に具備された第１導電パターン３１０、第２導電パターン３２０、及び第３導電パターン３３０を具備し、第１発光ユニット１００及び第２発光ユニット２００側に電源を提供する。
第１導電パターン３１０は第１端子１３０に電気的に連結し、第２導電パターン３２０は第２端子１３５及び第３端子２３０に電気的に連結し、第３導電パターン３３０は第４端子２３５に電気的に連結している。
図１及び図２では図示していないが、第１導電パターン３１０及び第３導電パターン３３０の各々は、回路基板３００上に具備された電源出力部（図示せず）に、電気的に連結されて電源出力部から提供される電源を受信することができる。
一方、絶縁部３０５の上には、第１乃至第３導電パターン３１０、３２０、３３０と離隔して第３熱伝導部材３４０が具備されている。
第３熱伝導部材３４０は、銅などの熱伝導率に優れた物質を含むことができ、第１熱伝導部材１３２に連結した第１連結部３４４、第２熱伝導部材２３２に連結した第２連結部３４５、及び第１連結部３４４と第２連結部３４５に連結した第３連結部３４８を含む。
第１熱伝導部材１３２が第１発光ダイオード１２０から放出した熱を吸収して第１熱伝導部材１３２が有する熱を第１熱と定義し、第２熱伝導部材２３２が第２発光ダイオード２２０から放出した熱を吸収して第２熱伝導部材２３２が有する熱を第２熱と定義し、第３熱伝導部材３４０が第１熱または第２熱より低い温度の熱を有するとすれば、第１熱及び第２熱は、第３熱伝導部材３４０側に伝導する。その結果、第３熱伝導部材３４０側に伝導された第１熱及び第２熱は、第３熱伝導部材３４０によって容易に外部に放出することができる。
このことにより、第１及び第２熱伝導部材１３２、２３２に伝えられた熱の温度、即ち、第１及び第２温度は、第３熱伝導部材３４０によって低下するので、第１温度及び第２温度の差は減少する。
第１発光ダイオード１２０及び第２発光ダイオード２２０はＰ型半導体及びＮ型半導体が積層した構造を有するので、第１温度及び第２温度は、Ｐ型半導体及びＮ型半導体の間のＰ−Ｎジャンクション部で発生する熱の影響を受ける。Ｐ−Ｎジャンクション部の温度が高くなるほど、第１及び第２発光ダイオード１２０、２２０から発生する光の強さは減少するが、上述の通り、第３熱伝導部材３４０は第１温度及び第２温度を低下させることができるので、発光時間が増加することによる第１及び第２発光ダイオード１２０、２２０の光の強さの減少を緩和することができる。
また、第３熱伝導部材３４０は、第１熱及び第２熱を熱平衡状態に維持することを可能にするが、これに関連した説明については図８を参照して行う。
図８は、図１に示した第１発光ユニット及び第２発光ユニット各々の発光時間と光の強さの関係を示すグラフである。
図８に示した第１グラフＧ１は、本発明の実施形態における第１発光ダイオード１２０の発光時間に対する光の強さの変化を表わし、第２グラフＧ２は、本発明の実施形態における第２発光ダイオード２２０の発光時間に対する光の強さの変化を表わしている。
また、第３グラフＧ３及び第４グラフＧ４は、発光ダイオードパッケージ４００が第３熱伝導部材３４０を有しない場合の本発明の比較例についてのものであり、第３グラフＧ３は第１発光ダイオード１２０の発光時間に対する光の強さの変化を表わし、第４グラフＧ４は第２発光ダイオード２２０の発光時間に対する光の強さの変化を表わしている。
第１グラフＧ１及び第３グラフＧ３を参照すれば、先に図１及び図２を参照して説明した通り、第３熱伝導部材３４０によって第１発光ダイオード１２０から発生した熱が外部に容易に放出されるので、発光ダイオードパッケージ４００が第３熱伝導部材３４０を有する場合には、有しない場合に比べ発光時間の増加による第１発光ダイオード１２０の光の強さの低下が少ないことが分かる。
また、第２グラフＧ２及び第４グラフＧ４を参照すれば、発光ダイオードパッケージ４００が第３熱伝導部材３４０を有する場合には、有しない場合に比べ発光時間の増加による第２発光ダイオード２２０の光の強さの低下も少ないことが分かる。
したがって、第３熱伝導部材３４０によって、第１及び第２発光ダイオード１２０、２２０の発光時間を増加させることができる。
一方、第１及び第２グラフＧ１、Ｇ２を再び参照すれば、第１及び第２発光ダイオード１２０、２２０が最初に発光した時の第１発光ダイオード１２０の光の強さと第２発光ダイオード２２０の光の強さの差を第１光の強さＡ１と定義し、発光時間が時間ｔである時の第１発光ダイオード１２０の光の強さと第２発光ダイオード２２０の光の強さの差を第２光の強さＡ２と定義すれば、第１光の強さＡ１と第２光の強さＡ２は、実質的に同一の値を示す。
その理由は、第３熱伝導部材３４０によって第１熱伝導部材１３２及び第２熱伝導部材２３２に連結した第１発光ダイオード１２０から発生した熱と第２発光ダイオード２２０から発生した熱とを熱平衡状態に維持することができ、その結果、第１発光ダイオード１２０の発光時間による第１発光ダイオード１２０の光の強さの減少比率と第２発光ダイオード２２０の発光時間による第２発光ダイオード２２０の光の強さの減少比率が同一になるためである。
上述の通り、第１及び第２発光ダイオード１２０、２２０の発光時間によって、第１発光ダイオード１２０の光の強さの減少比率と第２発光ダイオード２２０の光の強さの減少比率とが同一になれば、第１発光ユニット１００から発生した光量と第２発光ユニット２００から発生した光量の混合比が一定になり得る。
したがって、発光ダイオードパッケージ４００から出力される光の色座標が変化することを防止できる。
一方、第３及び第４グラフＧ３、Ｇ４を再び参照すれば、第１及び第２発光ダイオード１２０、２２０が最初に発光した時の第１発光ダイオード１２０の光の強さと第２発光ダイオード２２０の光の強さの差を第１光の強さＡ１と定義し、発光時間が時間ｔである時の第１発光ダイオード１２０の光の強さと第２発光ダイオード２２０の光の強さの差を第３光の強さＡ３と定義すれば、第１光の強さＡ１と第３光の強さＡ３の間に差が生じる。その理由は次の通りである。
発光ダイオードパッケージ４００が第３熱伝導部材３４０を有しない場合に、第１発光ダイオード１２０から発生した熱と第２発光ダイオード２２０から発生した熱とは互いに交流することができない。したがって、第１発光ダイオード１２０の発光時間に対する第１発光ダイオード１２０の光の強さが減少する比率と、第２発光ダイオード２２０の発光時間に対する第２発光ダイオード２２０の光の強さが減少する比率とは、様々な要因によって相異なることになる。
前記要因の１つとして、第１発光ダイオード１２０側に印加される電流量と第２発光ダイオード２２０側に印加される電流量の差が挙げられる。一般的に、青色光を発光する発光ダイオードの発光効率は、緑色光を発光する発光ダイオードの発光効率より小さい。したがって、第１発光ダイオード１２０側に印加される電流量は、第２発光ダイオード２２０側に印加される電流量よりも大きい。その結果、第１発光ダイオード１２０のＰ−Ｎジャンクション温度は、第２発光ダイオード２２０のＰ−Ｎジャンクション温度より高く、第１発光ダイオード１２０が発光する時間に対する第１発光ダイオード１２０の光の強さが減少する比率は、第２発光ダイオード２２０が発光する時間に対する第２発光ダイオード２２０の光の強さが減少する比率よりも大きくなる。
しかし、先に図８の第１グラフＧ１及び第２グラフＧ２を参照して説明した通り、第３熱伝導部材３４０は、第１及び第２発光ダイオード１２０、２２０から発生した熱を熱平衡状態にしてその熱を外部に放出するので、発光ダイオードパッケージ４００から出力される白色光の色座標が変化することを防止できる。
図３は、本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
図３に示した実施形態における発光ダイオードパッケージ４０１の構造と、図１及び図２に示した実施形態における発光ダイオードパッケージ（図１及び図２の４００）の構造を比較すると、図３に示した発光ダイオードパッケージ４０１は、図１及び図２で示した回路基板（図１及び図２の３００）と異なる構造を有する回路基板３０１を含んでいる。そこで、図３の説明においては、回路基板３０１に関して主に説明し、先に図１及び図２を参照して説明した構成要素については図面符号を併記し、構成要素に関する重複した説明は省略する。
図３を参照すれば、発光ダイオードパッケージ４０１は、第１発光ユニット１００、第２発光ユニット２００、及び回路基板３０１を含む。
回路基板３０１は、絶縁部３０５、第１導電パターン３１０、第２導電パターン３２０、第３導電パターン３３０、及び第３熱伝導部材３４３を含み、絶縁部３０５には、第１熱伝導部材１３２及び第２熱伝導部材２３２の位置に一対一に対応して絶縁部３０５を貫通して形成された第１ビアホールＶＨ１及び第２ビアホールＶＨ２が形成されている。
第３熱伝導部材３４３は、第１連結部３４１Ａ、第２連結部３４１Ｂ、及び第３連結部３４２を含む。
第１連結部３４１Ａは、第１ビアホールＶＨ１に受容されて第１熱伝導部材１３２と接触し、第２連結部３４１Ｂは、第２ビアホールＶＨ２に受容されて第２熱伝導部材２３２と接触する。また、第３連結部３４２は、第１連結部３４１Ａ及び第２連結部３４１Ｂに連結して絶縁部３０５の背面側に延長されている。
上述した第３熱伝導部材３４３の構造によれば、第３熱伝導部材３４３は、第１及び第２連結部３４１Ａ、３４１Ｂを通して第１及び第２熱伝導部材１３２、２３２から熱を受け、その熱を熱平衡状態に維持しながら、外部に放出する。
図３に示した実施形態によれば、第３熱伝導部材３４３は絶縁部３０５の背面に位置するので、前記回路基板３０１の大きさを減少させることができる。
また、図３に示した実施形態において、第１熱伝導部材１３２及び第２熱伝導部材２３２は、第３熱伝導部材３４３と接触する構造になっているが、図３に示した実施形態とは異なり、第１熱伝導部材１３２、第２熱伝導部材２３２、及び第３熱伝導部材３４３が一体形の構造を有するようにしてもよい。
図４は、本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの斜視図であり、図５は、図４のＩＩ−ＩＩ’に沿って切取した部分を示した断面図である。
図４及び図５の説明において、先に図１及び図２を参照して説明した構成要素に関しては図面符号を併記し、構成要素に関する重複した説明は省略する。
図４及び図５を参照すれば、発光ダイオードパッケージ４０２は、第１発光ユニット１０１、第２発光ユニット２０２、及び回路基板３０２を含む。
第１発光ユニット１０１は、第１モールド１１０、第１発光ダイオード１２０、第１端子１３１、第２端子１３６、第１ワイヤーＷ１、第２ワイヤーＷ２、第１保護層１２８及び蛍光体１２５を含む。
第１端子１３１の一端部は、第１発光ダイオード１２０から離隔されて第１モールド１１０内に納められ、第１端子１３１の他端部は、第１モールド１１０の外部に引出され第１導電パターン３１０に電気的に連結している。
また、第２端子１３６の一端部は、第１発光ダイオード１２０の下部に位置して、第１モールド１１０内に納められ、第２端子１３６の他端部は、第１モールド１１０の外部に引出され第２導電パターン３２０に電気的に連結している。
第１ワイヤーＷ１は、第１発光ダイオード１２０の正極を第１端子１３１に電気的に連結し、第２ワイヤーＷ２は、第１発光ダイオード１２０の負極を第２端子１３６に電気的に連結している。
図４及び図５に示した実施形態において、第２端子１３６は、第１発光ダイオード１２０に直接接触しており第１発光ダイオード１２０から発生した熱を吸収することができ、そのため、第２端子１３６の長さは第１端子１３１よりも長くなっていることが好ましい。
第２発光ユニット２０１は、第２モールド２１０、第２発光ダイオード２２０、第３端子２３１、第４端子２３６、第３ワイヤーＷ３、及び第４ワイヤーＷ４を含む。
第３端子２３１の一端部は、第２発光ダイオード２２０の下部に位置して第２モールド２１０内に納められ、第３端子２３１の他端部は、第２モールド２１０の外部に引出されて第２導電パターン３２０に電気的に連結している。
また、第４端子２３６の一端部は、第２発光ダイオード２２０から離隔されて第２モールド２１０内に納められ、第４端子２３６の他端部は、第２モールド２１０の外部に引出されて第３導電パターン３３０に電気的に連結している。
第３ワイヤーＷ３は、第２発光ダイオード２２０の正極を第３端子２３１に電気的に連結し、第４ワイヤーＷ４は第２発光ダイオード２２０の負極を第４端子２３６に電気的に連結している。
図４及び図５に示した実施形態において、第３端子２３１は、第２発光ダイオード２２０と直接接触しており第２発光ダイオード２２０から発生した熱を吸収することができ、そのため、第３端子２３１は第４端子２３６よりも長さが長くなっていることが好ましい。
上述した第１及び第２発光ユニット１０１、２０１の構造によれば、第２及び第３端子１３６、２３１は、第１及び第２発光ダイオード１２０、２２０と一対一に対応して直接接触しており、第２及び第３端子１３６、２３１は第２導電パターン３２０に連結している。
したがって、第１熱伝導部材（図２の１３２）の代わりに、第２端子１３６は、第１発光ダイオード１２０から発生した熱を吸収することができ、第２熱伝導部材（図２の２３２）の代わりに、第３端子２３１は、第２発光ダイオード２２０から発生した熱を吸収することができる。
また、第３熱伝導部材（図２の３４０）の代わりに、第２導電パターン３２０は、第１及び第２発光ダイオード１２０、２２０から発生した熱を熱平衡状態に維持しながら外部に放出することができる。
また、図４及び図５に示した実施形態において、第２端子１３６及び第３端子２３１は、第２導電パターン３２０に接触したこうぞうとなっているが、これとは異なり、第２端子１３６、第３端子２３１、及び第２導電パターン３２０が一体形に形成されていてもよく、第２導電パターン３２０を省略して第２端子１３６及び第３端子２３１が一体形に形成されていてもよい。
図６は、本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
図６に示した実施形態に係る発光ダイオードパッケージ４０３の構造と、図１及び図２に示した実施形態に係る発光ダイオードパッケージ（図１及び図２の４００）の構造を比較すると、図６に示した発光ダイオードパッケージ４０３は、構成要素として隔壁３８０をさらに含んでいる。
そこで、図６の説明においては、隔壁３８０に関して主に説明し、先に図１及び図２を参照して説明した構成要素に関しては図面符号を併記し、構成要素に関する重複した説明は省略する。
図６を参照すれば、発光ダイオードパッケージ４０３は、第１発光ユニット１００、第２発光ユニット２００、回路基板３００、及び隔壁３８０を含む。
隔壁３８０は、第１モールド１１０及び第２モールド２１０の間に位置し、ポリフタラミド（ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ、ＰＰＡ）などの高分子物質を含むことができ、第２発光ユニット２００から発光して蛍光体１２５側に進行する光を遮る働きをする。
隔壁３８０によって、第２発光ユニット２００から発生した光が蛍光体１２５によって吸収されたり、散乱したりすることを防止することができ、その結果、第１発光ユニット１００から発生した光量と第２発光ユニット２００から発生した光量の混合比が一定に維持されて、発光ダイオードパッケージ４０３から出力した白色光の色座標が変化することが防止できる。
図７は、本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
図７に示した実施形態における発光ダイオードパッケージ４０４の構造と、図１及び図２で示した実施形態における発光ダイオードパッケージ（図１及び図２の４００）の構造を比較すれば、図７に示した発光ダイオードパッケージ４０４は、構成要素として図６を参照して説明した隔壁（図６の３８０）をさらに含み、蛍光体（図１の１２５）の代りに蛍光層１２６が構成要素として含まれている。そこで、図７の説明においては、先に図１、図２、及び図６を参照して説明した構成要素に関しては図面符号を併記し、重複した説明は省略する。
図７を参照すれば、発光ダイオードパッケージ４０４は、第１発光ユニット１０２、第２発光ユニット２００、回路基板３００、隔壁３８０、及び蛍光層１２６を含む。
図７に示した実施形態において、蛍光層１２６は、先に図１及び図２を参照して説明した蛍光体（図１の１２５）と異なり、第１発光ダイオード１２０上に層形状で形成されており、蛍光体と同様、第１発光ダイオード１２０から発生した青色光の一部を受信して青色光を青色光の波長と異なる波長を有する赤色光に変換させる。
上述の通り、第１発光ダイオード１２０上に蛍光層１２６が具備された場合、第２発光ユニット２００から発生した光は、第１保護層１２８の内部に広範囲に分散された蛍光体（図１の１２５）によって吸収されるか、あるいは散乱し、さらに蛍光層１２６によっても吸収されるか、あるいは散乱して光量をさらに減少させることができる。
したがって、第１発光ユニット１００から発生した光量と、第２発光ユニット２００から発生した光量との混合比が一定に維持されて、発光ダイオードパッケージ４０４から出力される白色光の色座標が変化することを防止することができる。
図９は、本発明の他の実施形態に係るバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置を示す分解斜視図である。
図９を参照すれば、表示装置１０００は、光を発生するバックライトアセンブリ８００及び光を受信して映像を表示する表示パネル９００を含む。
バックライトアセンブリ８００は、先に図１及び図２を参照して説明した発光ダイオードパッケージ４００、発光ダイオードパッケージ４００を受納している受納容器５００、拡散板６００、及び複数の光学シーツ７００を含む。
発光ダイオードパッケージ４００は、図１及び図２を参照して説明した発光ダイオードパッケージ４００と同一の構造を有するので、発光ダイオードパッケージ４００に関する説明は省略する。
図９に示す発光ダイオードパッケージ４００は、図１及び図２で示した構成と異なり、回路基板３００上に発光ダイオードパッケージ４００が複数形成されている。
受納容器５００は、底部及び底部から延長された側壁を具備して、発光ダイオードパッケージ４００が実装された回路基板３００を受納する空間を提供する。また、受納容器５００は、カバー部材９５０と結合することができるので、発光ダイオードパッケージ４００を受納容器５００内部に安定的に受納することができる。
拡散板６００は、発光ダイオードパッケージ４００の上部に配置されて発光ダイオードパッケージ４００から発生した光を拡散させる。複数の光学シーツ７００は、拡散板６００の上部に配置され、図９に示した実施形態においては、拡散板６００を透過した光を集光して、正面輝度を向上させるプリズムフィルム及びプリズムフィルムから出射される光を拡散させる拡散フィルムを含むことができる。
表示パネル９００は、第１基板９１０及び第１基板９１０と対向する第２基板９２０を含む。第１基板９１０は、多数の画素（図示せず）を含み、画素の各々は薄膜トランジスター及び薄膜トランジスターに電気的に連結した画素電極（図示せず）を含むことができる。
また、第２基板９２０は、画素と一対一に対応して位置するカラーフィルター（図示せず）を含むことができる。表示パネル９００が液晶表示装置用パネルである場合、第２基板９２０は、画素電極と、電界を形成する共通電極（図示せず）と、を含むことができる。
１００、１０１、１０２ 第１発光ユニット
１１０ 第１モールド
１２０ 第１発光ダイオード
１２５ 蛍光体
１２６ 蛍光層
１２８ 第１保護層
１３０、１３１ 第１端子
１３２ 第１熱伝導部材
１３５、１３６ 第２端子
２００、２０１、２０２ 第２発光ユニット
２１０ 第２モールド
２２０ 第２発光ダイオード
２２８ 第２保護層
２３０、２３１ 第３端子
２３２ 第２熱伝導部材
２３５、２３６ 第４端子
３００、３０１、３０２ 回路基板
３０５ 絶縁部
３１０ 第１導電パターン
３２０ 第２導電パターン
３３０ 第３導電パターン
３４０、３４３ 第３熱伝導部材
３４１Ａ、３４４ 第１連結部
３４１Ｂ、３４５ 第２連結部
３４２、３４８ 第３連結部
３８０ 隔壁
４００、４０１、４０２、４０３、４０４ 発光ダイオードパッケージ
５００ 受納容器
６００ 拡散板
７００ 光学シーツ
８００ バックライトアセンブリ
９００ 表示パネル
９１０ 第１基板
９２０ 第２基板
９５０ カバー部材
１０００ 表示装置

Claims (4)

  1. 第１発光ダイオード、前記第１発光ダイオードの正極に電気的に連結した第１端子、及び前記第１発光ダイオードの負極に電気的に連結した第２端子を含む第１発光ユニットと、
    第２発光ダイオード、前記第２発光ダイオードの正極に電気的に連結した第３端子、及び前記第２発光ダイオードの負極に電気的に連結した第４端子を含む第２発光ユニットと、
    前記第１発光ユニット及び前記第２発光ユニットを受納する受納容器と、を含み、
    前記第２端子は前記第１発光ダイオードと接触し、
    前記第３端子は前記第２発光ダイオードと接触し、
    前記第１端子及び前記第４端子間の領域で、前記第２端子は、前記第３端子と対向することを特徴とするバックライトアセンブリ。
  2. 前記第１発光ユニットは、
    前記第１発光ダイオードの正極を前記第１端子に電気的に連結した第１ワイヤーと、
    前記第１発光ダイオードの負極を前記第２端子に電気的に連結した第２ワイヤーと、をさらに含み、
    前記第２発光ユニットは、
    前記第２発光ダイオードの正極を前記第３端子に電気的に連結した第３ワイヤーと、
    前記第２発光ダイオードの負極を前記第４端子に電気的に連結した第４ワイヤーと、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
  3. 前記第２端子及び前記第３端子は、一体形の形状を有することを特徴とする請求項１に記載のバックライトアセンブリ。
  4. 光を発生するバックライトアセンブリと、
    前記光を受信して映像を表示する表示パネルと、を含み、
    前記バックライトアセンブリは、
    第１発光ダイオード、前記第１発光ダイオードの正極に電気的に連結した第１端子、及び前記第１発光ダイオードの負極に電気的に連結した第２端子を含む第１発光ユニットと、
    第２発光ダイオード、前記第２発光ダイオードの正極に電気的に連結した第３端子、及び前記第２発光ダイオードの負極に電気的に連結した第４端子を含む第２発光ユニットと、
    前記第１発光ユニット及び前記第２発光ユニットを受納する受納容器と、を含み、
    前記第２端子は前記第１発光ダイオードと接触し、
    前記第３端子は前記第２発光ダイオードと接触し、
    前記第１端子及び前記第４端子の間で、前記第２端子は、前記第３端子と対向することを特徴とする表示装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018230454A1 (ja) * 2017-06-15 2018-12-20 シャープ株式会社 照明装置及び表示装置
JP2023143976A (ja) * 2018-12-12 2023-10-06 日亜化学工業株式会社 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101975376B (zh) * 2010-10-08 2012-07-11 深圳市华星光电技术有限公司 背光模块的发光源散热构造
US20130279194A1 (en) * 2012-04-22 2013-10-24 Liteideas, Llc Light emitting systems and related methods
KR101415929B1 (ko) * 2012-11-28 2014-07-04 주식회사 루멘스 발광장치 및 이를 구비하는 발광장치 어셈블리
TWI559053B (zh) * 2013-05-28 2016-11-21 潘宇翔 適用於直下式背光模組之光源裝置及其顯示器
KR102185235B1 (ko) * 2014-10-10 2020-12-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102283266B1 (ko) * 2015-01-26 2021-07-30 엘지디스플레이 주식회사 타이밍 컨트롤러 및 이를 포함하는 표시장치
US9305967B1 (en) * 2015-04-16 2016-04-05 Intersil Americas LLC Wafer Level optoelectronic device packages and methods for making the same
KR101778848B1 (ko) 2015-08-21 2017-09-14 엘지전자 주식회사 발광소자 패키지 어셈블리 및 이의 제조 방법
CN107479252B (zh) * 2017-08-31 2020-11-13 深圳市华星光电技术有限公司 Led灯珠及背光光源、背光模组
KR101998157B1 (ko) * 2019-02-14 2019-10-01 주식회사 엠레즈 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈
CN109633982B (zh) * 2019-02-19 2021-04-27 京东方科技集团股份有限公司 背光源模组、显示模组及电子设备
CN115394903A (zh) * 2022-06-30 2022-11-25 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
KR102587283B1 (ko) 2023-04-04 2023-10-12 안성희 다공성 필름의 제조 방법, 이로 제조된 다공성 필름, 및 이를 포함하는 이차전지 분리막 또는 이차전지

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10290029A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Rohm Co Ltd Ｌｅｄチップ部品
JP2009510764A (ja) * 2005-09-30 2009-03-12 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 発光素子及びそれを用いたｌｃｄバックライト
JP2009094017A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Hitachi Displays Ltd バックライト装置及び液晶表示装置
WO2009101718A1 (ja) * 2008-02-13 2009-08-20 Canon Components, Inc. 白色発光ダイオード、白色発光装置及びそれらを用いたライン状照明装置
JP2010067596A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Samsung Electronics Co Ltd 光源モジュール及びこれを有する表示装置
JP2010103126A (ja) * 2006-03-06 2010-05-06 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd バックライトユニット
JP2010103149A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Showa Denko Kk 発光部材、発光装置、電子機器、機械装置、発光部材の製造方法、および発光装置の製造方法
JP2010196057A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Lg Innotek Co Ltd 蛍光体及び発光装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100524098B1 (ko) 2004-09-10 2005-10-26 럭스피아 주식회사 반도체 발광장치 및 그 제조방법
TWI264135B (en) * 2005-08-23 2006-10-11 Benq Corp Light source device
JP2008108835A (ja) * 2006-10-24 2008-05-08 Harison Toshiba Lighting Corp 半導体発光装置及びその製造方法
JP2008166304A (ja) * 2006-12-26 2008-07-17 Sony Corp バックライト装置及び液晶表示装置
WO2009051178A1 (ja) 2007-10-19 2009-04-23 Nippon Tungsten Co., Ltd. Ｌｅｄパッケージ基板およびそれを用いたｌｅｄパッケージ
KR20090072941A (ko) 2007-12-28 2009-07-02 삼성전기주식회사 고출력 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
CN102047452B (zh) * 2008-05-30 2013-03-20 夏普株式会社 发光装置、面光源、液晶显示装置和制造发光装置的方法
JP2010003756A (ja) 2008-06-18 2010-01-07 Panasonic Electric Works Co Ltd Ｌｅｄ発光装置、プリント配線基板及び表示器具
KR101503499B1 (ko) 2008-09-11 2015-03-18 서울반도체 주식회사 멀티칩 발광 다이오드 패키지
CN201526111U (zh) 2009-01-15 2010-07-14 华玉武 一种预制构件
US20110316005A1 (en) 2009-03-06 2011-12-29 Sharp Kabushiki Kaisha Display apparatus
CN201502997U (zh) 2009-09-27 2010-06-09 广州南科集成电子有限公司 Led照明高效散热铝基板及led光源
CN201568775U (zh) 2009-10-21 2010-09-01 佛山市国星光电股份有限公司 一种非对称配光的led光源模块
CN201549531U (zh) 2009-10-30 2010-08-11 彩虹集团公司 一种大功率led封装结构
CN101807568B (zh) 2010-03-04 2012-05-23 四川锦明光电股份有限公司 多芯片led封装结构及其加工方法
CN101839427B (zh) 2010-04-07 2012-02-15 华南理工大学 一种大尺寸直下式led背光源及制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10290029A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Rohm Co Ltd Ｌｅｄチップ部品
JP2009510764A (ja) * 2005-09-30 2009-03-12 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 発光素子及びそれを用いたｌｃｄバックライト
JP2010103126A (ja) * 2006-03-06 2010-05-06 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd バックライトユニット
JP2009094017A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Hitachi Displays Ltd バックライト装置及び液晶表示装置
WO2009101718A1 (ja) * 2008-02-13 2009-08-20 Canon Components, Inc. 白色発光ダイオード、白色発光装置及びそれらを用いたライン状照明装置
JP2010067596A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Samsung Electronics Co Ltd 光源モジュール及びこれを有する表示装置
JP2010103149A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Showa Denko Kk 発光部材、発光装置、電子機器、機械装置、発光部材の製造方法、および発光装置の製造方法
JP2010196057A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Lg Innotek Co Ltd 蛍光体及び発光装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018230454A1 (ja) * 2017-06-15 2018-12-20 シャープ株式会社 照明装置及び表示装置
JP2023143976A (ja) * 2018-12-12 2023-10-06 日亜化学工業株式会社 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ
JP2023162205A (ja) * 2018-12-12 2023-11-08 日亜化学工業株式会社 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ

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