WO2018230454A1 - 照明装置及び表示装置 - Google Patents

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WO2018230454A1
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寿史 渡辺
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シャープ株式会社
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    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device and a display device.
  • Patent Document 1 As an example of a method for changing the size of a liquid crystal display provided in a conventional liquid crystal display device, one described in Patent Document 1 below is known.
  • Patent Document 1 as a method for resizing a liquid crystal display, a step of identifying cut lines along each of the front and rear plates to identify a target portion and a surplus portion of the liquid crystal display; Separating the target portion and the surplus portion of the liquid crystal display, thereby producing an exposed edge along the target portion that leads to a region between the target portion plates; and Pressing toward each other to space the plates by a predetermined cell gap, applying adhesive along the exposed edge, and removing electrical shorts at the exposed edge of the target portion
  • a method comprising:
  • Patent Document 1 describes a method for changing the size of a liquid crystal display, it does not disclose a method for changing the size of a backlight device that emits light for display on the liquid crystal display. .
  • the size of the liquid crystal display is changed, it is necessary to newly design a backlight device suitable for the size of the liquid crystal display, which increases the cost.
  • the present invention has been completed based on the above circumstances, and aims to reduce the cost.
  • the illuminating device of the present invention includes a plurality of light sources having electrodes for feeding and arranged in a row, a plurality of first wirings connected to the electrodes in the plurality of light sources, and a plurality of the first wirings And a second wiring led out toward one end side in the arrangement direction of the plurality of light sources.
  • the plurality of light sources are turned on when the power transmitted through the second wiring is supplied to the electrodes through the plurality of first wirings.
  • the second wiring connected to each of the plurality of first wirings is drawn to one end side in the arrangement direction of the plurality of light sources. Accordingly, among the plurality of light sources arranged in a row, even when the light source arranged on the other end side in the arrangement direction is removed together with the first wiring, the first light source connected to the remaining light source electrode without being removed. In one wiring, power feeding is maintained by the second wiring drawn out to one end side in the arrangement direction. As a result, it is possible to easily change the outer shape of the lighting device by removing the light source or the like as described above after the lighting device is manufactured.
  • the second wiring is connected to each of the plurality of first wirings so that power is supplied to the plurality of light sources individually, even if a failure occurs in any of the plurality of light sources, The power supply to the light source that has not been maintained is maintained.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a liquid crystal panel constituting a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • Cross section of liquid crystal display Plan view of the array substrate that constitutes the common liquid crystal panel Plan view of a common LED substrate provided in a backlight device constituting a liquid crystal display device Block diagram showing electrical configuration of LED Enlarged view of FIG. Plan view of the LED board obtained by removing a part of the common LED board Enlarged view of FIG.
  • Top view of common LED board The top view of a pair of common LED board with which the backlight apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention is equipped. Sectional drawing of the common LED board with which the backlight apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention is equipped.
  • Sectional view of the LED board obtained by removing a part of the common LED board An enlarged plan view of an LED substrate obtained by removing a part of the common LED substrate Sectional drawing which shows the state before attaching an insulating member to the common LED board with which the backlight apparatus which concerns on Embodiment 4 of this invention is equipped. Sectional drawing which shows the state which attached the insulating member to the common LED board The top view which expanded the common LED board with which the backlight apparatus which concerns on Embodiment 5 of this invention is equipped.
  • Sectional drawing of the common LED board with which the backlight apparatus which concerns on Embodiment 7 of this invention is equipped.
  • FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • a liquid crystal display device (display device) 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
  • the upper side of FIG. 2 be a front side, and let the lower side of the figure be a back side.
  • the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel (display panel) 11 capable of displaying an image and a back side (light incident side) with respect to the liquid crystal panel 11 for display on the liquid crystal panel 11. And a backlight device (illumination device) 12 that is an external light source that irradiates the light.
  • the liquid crystal panel 11 and the backlight device 12 are fixed via a fixing member (OCA tape or the like) (not shown).
  • the liquid crystal panel 11 has an external shape in plan view that is not a general quadrangle (rectangle or square), and a part of the outline forming the external shape is a curved shape such as an arc. As a whole, it has an unusual shape (non-rectangular shape). More specifically, the upper half of the liquid crystal panel 11 shown in FIG. 1 has a substantially arcuate outline in plan view, and the lower half of the liquid crystal panel 11 shown in FIG. It has an outline like a part of a rectangle in view. Such a liquid crystal panel 11 has a semicircular shape as a whole. In this specification, for convenience of explanation, the upper side of the liquid crystal panel 11 shown in FIG.
  • FIG. 1 may be referred to as a “semicircular side” and the lower side shown in FIG. Note that, of the outline forming the outer shape of the liquid crystal panel 11, a portion extending linearly in the left-right direction in FIG. 1 on the rectangular side coincides with the X-axis direction.
  • the center side of the screen is a display area A1 that can display an image
  • the outer peripheral edge side of the screen that surrounds the display area A1 is a non-display area A2 that cannot display an image.
  • the display area A1 and the non-display area A2 have an outer shape that follows the outer shape of the liquid crystal panel 11, and have a substantially arc-shaped outline in a plan view and an outline like a part of a rectangle in a plan view.
  • a driver (driving component) 13 and a flexible substrate 14 are mounted on the rectangular end of the liquid crystal panel 11 in the non-display area A2.
  • the driver 13 is composed of an LSI chip having a driving circuit therein, and processes various signals transmitted by the flexible substrate 14.
  • the flexible substrate 12 is formed by forming a large number of wiring patterns on a base material having insulation and flexibility, and is connected to a rectangular side end portion of the liquid crystal panel 11 and a control substrate (signal supply source) (not shown). As a result, various signals output from the control board are transmitted to the liquid crystal panel 11.
  • the liquid crystal panel 11 has a pair of glass substrates 11a and 11b bonded to each other with a predetermined gap therebetween, and has an optical characteristic as the electric field is applied between the substrates 11a and 11b.
  • a liquid crystal layer (not shown) including liquid crystal molecules, which are changing substances, is enclosed.
  • TFT substrate active matrix substrate, TFT substrate
  • pixel electrodes connected to the TFTs are arranged in a plane in a matrix.
  • an alignment film or the like is provided.
  • colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a matrix with a predetermined arrangement on the inner surface side of the CF substrate (counter substrate) 11a arranged on the front side.
  • a light shielding layer black matrix
  • a polarizing plate is disposed on each of the outer surfaces of the substrates 11a and 11b.
  • the backlight device 12 includes a frame-shaped member 15 having a light emitting portion 15 a for emitting light to the front side (liquid crystal panel 11 side), and an LED (light source) surrounded by the frame-shaped member 15. 16, a LED board (light source board) 17 on which the LED 16 is mounted, and a plate-like or sheet-like shape arranged on the light emitting portion 15 a and facing the LED 16 and the LED board 17 so as to be spaced apart from each other. (Planar) optical member 18.
  • the backlight device 12 is a so-called direct type, in which the LED 16 is arranged directly below the liquid crystal panel 11 and the optical member 18 and the light emitting surface 16a is opposed.
  • the external shape of the backlight device 12 is assumed to follow the external shape of the liquid crystal panel 11, and has a substantially arc-shaped outline in a plan view and an outline like a part of a rectangle in a plan view. Below, each component of the backlight apparatus 12 is demonstrated in detail.
  • the frame-shaped member 15 has a frame shape (frame shape) extending along outer peripheral ends of the liquid crystal panel 11 and the LED substrate 17.
  • the frame-like member 15 is opened on both the front and back sides along the Z-axis direction (the normal direction of the plate surface of the LED substrate 17), and the opening portion to the front side of these constitutes the light emitting portion 15a.
  • the frame-shaped member 15 is configured to connect a portion having a substantially arc-shaped outline in plan view and a portion having a contour like a part of a rectangle in plan view.
  • the opening edge on the front side that defines the light emitting portion 15 a supports the outer peripheral end portion of the optical member 18 from the back side.
  • the LED 16 is a so-called top surface light emitting type that is surface-mounted on the LED substrate 17 and the light emitting surface 16 a faces away from the LED substrate 17 side (front side).
  • the LED 16 has a positional relationship in which the light emitting surface 16 a faces the plate surface of the optical member 18.
  • the LED 16 has a configuration in which an LED chip (LED element) which is a semiconductor light emitting element is sealed with a sealing material on a substrate portion fixed to the plate surface of the LED substrate 17.
  • the LED 16 emits blue light, for example, in a single color, and emits white light as a whole when a phosphor (yellow phosphor, green phosphor, red phosphor, etc.) is dispersed and mixed in the sealing material. .
  • the LED substrate 17 has an outer shape that follows the outer shape of the liquid crystal panel 11 and the frame-like member 15, and has a substantially arcuate outline in plan view and a part of a rectangle in plan view. And is arranged in such a manner as to close an opening portion to the back side of the frame-shaped member 15.
  • the LED substrate 17 includes an insulating substrate 19 made of an insulating material such as glass epoxy resin or polyimide.
  • the front-side plate surface of the insulating substrate 19 faces the optical member 18, and this is the mounting surface 19a on which the LED 16 having the above-described configuration is surface-mounted. As shown in FIG.
  • a plurality of LEDs 16 are arranged on the mounting surface 19a of the insulative substrate 19 in the X-axis direction (row direction) and the Y-axis direction (column direction) with a space therebetween. It is arranged in a shape. Specifically, the plurality of LEDs 16 arranged in a matrix on the mounting surface 19a of the insulating substrate 19 are configured such that the plurality of LEDs 16 arranged along the Y-axis direction (the arrangement direction of the LEDs 16 forming the column) constitute one LED column, A plurality of LED rows are arranged side by side at intervals along the X-axis direction.
  • the number of LEDs 16 constituting each LED row is relatively large on the central side in the X-axis direction of the LED substrate 17 but relatively small on both end sides in the X-axis direction.
  • a wiring pattern for supplying power to each LED 16 is formed on the mounting surface 19 a of the insulating substrate 19. This wiring pattern will be described in detail later.
  • the outermost surface of the insulating substrate 19 is formed with a reflective layer (not shown) exhibiting white or silver color excellent in light reflectivity.
  • a reflective sheet (not shown) so as to cover the insulating substrate 19 from the front side instead of the reflective layer.
  • the optical member 18 has an outer shape that follows the outer shape of the liquid crystal panel 11 and the frame-shaped member 15, and is arranged so as to cover the light emitting portion 15 a of the frame-shaped member 15.
  • the optical member 18 is disposed between the liquid crystal panel 11 and the LED 16 in the Z-axis direction.
  • the liquid crystal panel 18 gives a predetermined optical action to light emitted from the LED 16 and reaching the light emitting portion 15a.
  • 11 has a function of emitting light toward the head 11.
  • the optical member 18 is opposed to the LED 16 with a predetermined interval on the front side, that is, the light output side.
  • the optical member 18 is provided with two types of a diffusion plate 18a and an optical sheet 18b.
  • the diffusion plate 18a is thicker than the other optical sheet 18b, and diffused particles (diffusion material) in a base material (light transmission plate) made of a substantially transparent synthetic resin material (for example, polycarbonate, acrylic, etc.). Are dispersed and have a function of diffusing transmitted light.
  • the optical sheet 18b includes a diffusion sheet, a prism sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, and one or a plurality of them can be appropriately selected and used.
  • the plate thickness of the optical sheet 18b is thinner than the plate thickness of the diffusion plate 18a.
  • the liquid crystal panel 11 has the following configuration. That is, in the display area A1 of the array substrate 11b constituting the liquid crystal panel 11, as shown in FIG. 3, the gate wiring 11c and the source wiring 11d for transmitting the scanning signal and the image signal to the TFTs arranged in a matrix form. Are provided so as to be orthogonal to each other, and by supplying a scanning signal to each gate wiring 11c, a gate driving unit (scanning driving unit) 11e that sequentially scans and drives each TFT is provided. It has been. In FIG. 3, the formation range of the gate driving portion 11 e is shown by shading.
  • the gate wiring 11c extends along the X-axis direction, and a large number of gate wirings 11c are arranged side by side along the Y-axis direction.
  • the source wiring 11d extends along the Y-axis direction, and a large number of source wirings 11d are arranged side by side along the X-axis direction.
  • the gate line 11c and the source line 11d are drawn from the display area A1 to the non-display area A2, and are connected to a plurality of terminal portions 11f arranged at the lower end of the non-display area A2 shown in FIG. Has been.
  • a gate driver 11e described below is also connected to the terminal portion 11f.
  • the gate driving unit 11e has a strip shape extending along the Y-axis direction, and a plurality (five in FIG. 3) are arranged side by side in the X-axis direction in the display area A1. In other words, the gate driver 11e extends across all the multiple gate wirings 11c arranged along the Y-axis direction, and can sequentially supply scanning signals to these gate wirings 11c. It is said.
  • the gate driver 11e is monolithically provided on the array substrate 11b using a semiconductor film provided in the TFT, and includes a circuit that outputs a scanning signal at a predetermined timing, a buffer circuit that amplifies the scanning signal, and the like.
  • the gate driver 11e is distributed in the display area A1 in the X-axis direction, so that the terminal 11f side that is a signal supply source in the Y-axis direction of the array substrate 11b is provided. Even if a portion on the opposite side is removed to some extent, a signal supplied from the terminal portion 11f can be processed by each gate driving portion 11e and output to all the remaining gate wirings 11c. . Therefore, a common liquid crystal panel (common display panel) 11C including an array substrate 11b having a rectangular planar shape as shown in FIG. 3 is manufactured in advance, and is common according to the external shape of the liquid crystal display device 10 ordered by a customer.
  • a common LED substrate (common light source substrate) 17C having a rectangular outer shape is manufactured in advance as in the common liquid crystal panel 11C, and the liquid crystal display device ordered by a customer is ordered.
  • the liquid crystal display device 10 and the backlight device 12 having a different shape according to the customer's request at a low cost and in a short period of time. Is possible.
  • FIG. 4 a common LED substrate (common light source substrate) 17C having a rectangular outer shape is manufactured in advance as in the common liquid crystal panel 11C, and the liquid crystal display device ordered by a customer is ordered.
  • a planned cutting line (processed line) of the common LED substrate 17 ⁇ / b> C is shown by a one-dot chain line, and the planned cutting line is a copy of the outer shape of the liquid crystal panel 11 shown in FIG. 1. .
  • the LED substrate 17 has the following configuration and wiring pattern. First, as shown in FIGS. 4 and 6, the LEDs 16 mounted on the LED substrate 17 have power feeding electrodes 20 and are arranged in a row along the Y-axis direction. In FIG. 6 and FIG. 8, the electrode 20 is indicated by a black circle.
  • the LED substrate 17 includes a plurality of first wires 21 connected to the electrodes 20 of the plurality of LEDs 16 in a row, and a plurality of LEDs 16 in a row connected to each of the plurality of first wires 21.
  • the first wiring 21 has a substantially L-shaped planar shape, and is bent at a substantially right angle after extending from the connection position with the electrode 20 toward the side opposite to the LED 16 side along the Y-axis direction. Extending along the X-axis direction, the extending end is connected to the second wiring 22. According to such a configuration, first, the plurality of LEDs 16 in a row are lit when power transmitted by the second wiring 22 is supplied to the electrode 20 via the plurality of first wirings 21.
  • the 2nd wiring 22 connected to each of the some 1st wiring 21 is the one end side (FIG. 4) about the arrangement direction (Y-axis direction) of several LED16 as already stated. Is pulled out to the bottom).
  • the second wiring 22 extends substantially straight along the Y-axis direction, and one end side is connected to a power supply terminal (not shown) and the other end side is connected to the first wiring 21.
  • the power supply terminal is connected to a power supply connector (not shown together with the LED drive circuit board) connected to the LED drive circuit board.
  • the LED drive circuit board is provided with an LED drive circuit 23 that supplies a direct current to the LED 16 (see FIG. 5).
  • the common LED substrate 17C having a rectangular planar shape as shown in FIG. 4 is manufactured in advance, and a part of the common LED substrate 17C is removed according to the outer shape of the liquid crystal display device 10 ordered by the customer.
  • FIG. 9 shows an LED substrate 17 having a substantially trapezoidal planar shape and an LED substrate 17 having an outer shape in which a pair of corners are rounded by a one-dot chain line. .
  • the liquid crystal display device 10 In manufacturing the liquid crystal display device 10, it is possible to freely change the outer shape of the backlight device 12 according to the outer shape of the liquid crystal panel 11, which reduces the manufacturing cost of the liquid crystal display device 10. It is suitable for planning.
  • the second wiring 22 is connected to each of the plurality of first wirings 21 so that power is supplied to the plurality of LEDs 16 individually, even if a failure occurs in any of the plurality of LEDs 16. The power supply to the LED 16 that has not failed is maintained.
  • the backlight device 12 is a so-called direct type, and a plurality of LEDs 16 are arranged in rows and columns on the mounting surface 19a of the insulating substrate 19 of the LED substrate 17 as shown in FIG. In addition, all of the LEDs 16 are collectively surrounded by the frame-shaped member 15 from the outer peripheral side.
  • the plurality of LED rows included in the plurality of LEDs 16 arranged in a matrix are partially removed from the LED substrate 17 such as the LEDs 16 arranged on the other end side in the Y-axis direction (LED 16 arrangement direction, column direction).
  • the power supply is maintained for the LED 16 that remains without being removed. This makes it possible to easily change the outer shape of the LED board 17 and the outer shape of the backlight device 12 after the backlight device 12 is manufactured, which is more suitable for reducing the cost.
  • the electrode 20 includes an anode electrode (positive electrode) 20A and a cathode electrode (negative electrode) 20K.
  • the first wiring 21 includes an anode-side first wiring (positive-side first wiring) 21A connected to the anode electrode 20A and a cathode-side first wiring (negative-side first wiring) connected to the cathode electrode 20K. ) 21K.
  • the first anode-side wiring 21A and the first cathode-side wiring 21K extend substantially at right angles after extending from the respective connecting positions of the anode electrode 20A and the cathode electrode 20K toward the opposite side of the LED 16 along the Y-axis direction.
  • the anode side first wiring 21A and the cathode side first wiring 21K are provided in the same number as the number of LEDs 16 constituting one LED row.
  • the second wiring 22 includes an anode side second wiring (positive side second wiring) 22A connected to each of the plurality of anode side first wirings 21A and a cathode side first wiring connected to each of the plurality of cathode side first wirings 21K. 2 wirings (negative electrode side second wiring) 22K.
  • the anode-side second wiring 22A and the cathode-side second wiring 22K are arranged so as to sandwich the LED row to be connected from both sides in the X-axis direction. In FIG.
  • the anode-side second wiring 22A is arranged on the right side of the LED row, and the cathode-side second wiring 22K is arranged on the left side of the LED row.
  • the power transmitted by the anode-side second wiring 22A and the cathode-side second wiring 22K passes through the anode-side first wiring 21A and the cathode-side first wiring 21K. It is lit by being supplied to the anode electrode 20A and the cathode electrode 20K through the light source.
  • the cathode-side second wiring 22K which is one of the anode-side second wiring 22A and the cathode-side second wiring 22K, is single, whereas the other side
  • the number of anode side second wirings 22 ⁇ / b> A is the same as that of the LEDs 16. Only one cathode-side second wiring 22K is arranged for the row of LEDs 16 to be connected, and the same number of cathode-side first wirings 21K as the plurality of LEDs 16 forming the row are all connected together. Yes.
  • the anode side second wiring 22A is provided in the same number as the plurality of LEDs 16 forming a column, and is individually connected to the same number of anode side first wirings 21A as the plurality of LEDs 16 forming the column.
  • the plurality of second anode-side wirings 22A are arranged in parallel with each other at intervals in the X-axis direction. Therefore, the number of second wirings 22 can be reduced as compared with the case where both the anode-side second wirings and the cathode-side second wirings are the same in number as the LEDs 16.
  • the LED drive circuit 23 that is a power supply circuit to the plurality of LEDs 16 is a series circuit, which is compared with the case where the LED drive circuit is a parallel circuit. This is suitable for simplifying the circuit configuration and reducing the cost.
  • This embodiment has the structure as described above, and its operation will be described next.
  • a common liquid crystal panel 11C having a rectangular planar shape and a common LED substrate 17C, which is a main component of the backlight device 12 are manufactured in advance (FIGS. 3 and 4). See).
  • an order for a liquid crystal display device 10 having an irregular shape (non-rectangular shape) is received from a customer, the common liquid crystal panel 11C and a part of the common LED substrate 17C are removed, and the liquid crystal panel 11 having an outer shape according to the order is provided. And the LED board 17 is obtained.
  • a common optical member (not shown) having a rectangular planar shape is manufactured in advance like the liquid crystal panel 11 and the LED substrate 17, and a part thereof is removed according to the order. What is necessary is just to process. Moreover, what is necessary is just to manufacture the external shape according to order regarding the frame-shaped member 15. FIG.
  • the common LED substrate 17 ⁇ / b> C having the outer shape shown in FIGS. 4 and 6 is cut along a planned cutting line indicated by a one-dot chain line in each drawing.
  • the common LED substrate 17C includes the LED 16 in which the other end side portion (the upper end side portion in FIGS. 4 and 6) of the insulating substrate 19 in the Y-axis direction is mounted on the other end side portion, Both the first wiring 21 connected to the LED 16 and a part of the second wiring 22 disposed on the other end side portion are removed. Thereby, the LED board 17 of the external shape according to a customer's order is obtained.
  • the LED substrate is made of a conductive material and an insulating layer is interposed between at least the first wiring and the LED is removed together with a part of the LED substrate, the insulating state by the insulating layer is reduced. There is a possibility that the first wiring is short-circuited to the LED substrate due to destruction. In that respect, since the LED substrate 17 is configured by the insulating substrate 19, it is avoided that the above-described short circuit occurs when a part of the LED substrate 17 is removed.
  • the plurality of LED arrays arranged on the center side in the X-axis direction As shown in FIGS. 5 and 7, among the plurality of LED arrays arranged along the X-axis direction, the plurality of LED arrays arranged on the center side in the X-axis direction. However, the LED 16 arranged on the other end side in the Y-axis direction is removed together with the first wiring 21 and the like for the plurality of LED rows arranged on both ends in the X-axis direction. Yes. However, the first wiring 21 connected to the remaining LEDs 16 is connected to the second wiring 22 that is led out toward one end in the Y-axis direction, so that power is supplied to the remaining LEDs 16. Will be maintained.
  • the LED substrate 17 obtained as described above is assembled with the frame member 15 and the optical member 18 which are separately manufactured, whereby the backlight device 12 having an outer shape according to the customer's order is obtained.
  • the backlight device 12 is assembled with the liquid crystal panel 11 separately manufactured by processing the common liquid crystal panel 11C, whereby the liquid crystal display device 10 having an outer shape according to the customer's order is obtained.
  • the backlight device (illumination device) 12 of the present embodiment includes the plurality of LEDs (light sources) 16 that have the power supply electrodes 20 and are arranged in a row, and the electrodes 20 in the plurality of LEDs 16.
  • a plurality of first wirings 21 to be connected, and a second wiring 22 connected to each of the plurality of first wirings 21 and led out toward one end side in the arrangement direction of the plurality of LEDs 16 are provided.
  • the plurality of LEDs 16 are lit when the power transmitted by the second wiring 22 is supplied to the electrode 20 via the plurality of first wirings 21.
  • the second wiring 22 connected to each of the plurality of first wirings 21 is led out to one end side in the arrangement direction of the plurality of LEDs 16. Therefore, even when the LED 16 arranged on the other end side in the arrangement direction among the plurality of LEDs 16 arranged in a row is removed together with the first wiring 21, it is connected to the electrode 20 of the LED 16 remaining without being removed.
  • the first wiring 21 is supplied with power by the second wiring 22 drawn to one end in the arrangement direction.
  • the second wiring 22 is connected to each of the plurality of first wirings 21 so that power is supplied to the plurality of LEDs 16 individually, even if a failure occurs in any of the plurality of LEDs 16. The power supply to the LED 16 that has not failed is maintained.
  • the electrode 20 includes an anode electrode 20A and a cathode electrode 20K
  • the first wiring 21 includes an anode-side first wiring 21A connected to the anode electrode 20A and a cathode-side first connected to the cathode electrode 20K
  • the second wiring 22 is composed of an anode-side second wiring 22A connected to each of the plurality of anode-side first wirings 21A and a cathode-side first wiring connected to each of the plurality of cathode-side first wirings 21K. 2 wirings 22K, and at least one of the anode side second wiring 22A and the cathode side second wiring 22K is single.
  • the power transmitted by the anode-side second wiring 22A and the cathode-side second wiring 22K is transmitted via the anode-side first wiring 21A and the cathode-side first wiring 21K.
  • at least one of the anode-side second wiring 22A and the cathode-side second wiring 22K is single, compared to the case where both the anode-side second wiring and the cathode-side second wiring are the same in number as the LEDs 16, The number of second wirings 22 can be reduced.
  • one side of the anode side second wiring 22A and the cathode side second wiring 22K is single, while the other side is the same number as the LEDs 16. If it does in this way, the LED drive circuit 23 which is the electric power feeding circuit to several LED16 will turn into a series circuit. Therefore, as compared with the case where the LED driving circuit which is a power feeding circuit is a parallel circuit, the circuit configuration is simplified, which is preferable for cost reduction.
  • an LED substrate (light source substrate) 17 on which a plurality of LEDs 16 are mounted and made of an insulating material is provided. If the LED substrate is made of a conductive material and an insulating layer is interposed between at least the first wiring 21, among the plurality of LEDs 16, the LEDs 16 arranged on the other end side in the arrangement direction. If a part of the LED substrate 17 is removed when removing the wire, the insulation state by the insulating layer may be destroyed and the first wiring 21 may be short-circuited to the LED substrate 17. In that respect, if the LED substrate 17 is made of an insulating material as described above, even if a part of the LED substrate 17 is removed, the occurrence of the short circuit as described above can be avoided.
  • an LED substrate 17 on which a plurality of LEDs 16 are mounted in rows and columns is formed, and a frame is formed so as to surround the plurality of LEDs 16, and is opened toward the opposite side of the LED substrate 17 to emit light.
  • the light emitted from the LEDs 16 arranged in a matrix on the LED substrate 17 is opened toward the opposite side of the frame member 15 surrounding the plurality of LEDs 16 from the LED substrate 17 side. It is discharged to the outside through 15a.
  • a plurality of LEDs 16 arranged in the column direction are used as one LED column, a plurality of LED columns are arranged in the row direction.
  • the plurality of LED rows are removed as described above even if the LEDs 16 and the like arranged on the other end side in the row direction, which is the arrangement direction of the plurality of LEDs 16 forming the row, are partially removed from the LED substrate 17.
  • the power supply is maintained for the remaining LED 16. This makes it possible to easily change the outer shape of the LED board 17 and the outer shape of the backlight device 12 after the backlight device 12 is manufactured, which is more suitable for cost reduction.
  • the liquid crystal display device (display device) 10 includes a backlight device (illumination device) 12 described above and a liquid crystal panel (display device) that displays an image using light emitted from the backlight device 12.
  • Display panel Display panel
  • the liquid crystal display device 11 corresponds to the external shape of the liquid crystal panel 11.
  • the outer shape of the backlight device 12 can be freely changed. Thereby, cost reduction can be achieved.
  • the backlight device 112 includes two LED substrates 117 as shown in FIG.
  • the two LED substrates 117 are arranged side by side along the X-axis direction.
  • FIG. 10 illustrates the common LED substrate 117C before processing. In the drawing, a planned cutting line indicated by a one-dot chain line is drawn across two common LED substrates 117C.
  • Embodiment 3 A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • this Embodiment 3 what changed the structure of LED board 217 from above-mentioned Embodiment 1 is shown.
  • movement, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate
  • the LED substrate 217 is disposed on the conductive substrate 24 made of a conductive material such as aluminum and the mounting surface 24 a side of the LED 216 on the conductive substrate 24, and the first wiring 221 and the second wiring 222 and an insulating layer 25 interposed between the conductive substrate 24 and insulating them.
  • the common LED substrate 217 ⁇ / b> C before processing is illustrated, and a planned cutting line is illustrated by a one-dot chain line.
  • the first wiring 221 and the second wiring 222 are arranged on the surface of the insulating layer 25 opposite to the conductive substrate 24 side.
  • the insulating layer 25 may be destroyed in the vicinity of the processing location (cutting location) as shown in FIG.
  • the removed LED 216 is connected to the first wiring 221 and the anode-side second wiring 222A.
  • the cathode-side second wiring 222K is also connected to the remaining LED 216, if the insulating layer 25 is destroyed and short-circuited to the conductive substrate 24, the remaining LED 216 cannot be turned on. . Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG.
  • the laser beam is irradiated on the portion of the cathode-side second wiring 222K that is disposed on the other end side portion in the Y-axis direction that is the processing location on the LED substrate 217. Then, laser processing is performed to intentionally disconnect the part.
  • laser irradiation locations are indicated by “x” marks.
  • the laser beam is irradiated to four locations separated in the Y-axis direction with respect to the cathode-side second wiring 222K to be laser processed.
  • the cathode-side second wiring 222K is short-circuited to the conductive substrate 24 due to the breakdown of the insulating layer 25 that may occur when the common LED substrate 217C is processed, the short-circuited portion is connected to the cathode-side.
  • the second wiring 222K can be electrically separated from the portion connected to the cathode-side first wiring 221K. Thereby, it is possible to avoid a situation in which the remaining LED 216 cannot be turned on.
  • laser processing may be performed in advance on a portion of the cathode-side second wiring 222K that is disposed on the other end side in the Y-axis direction with respect to the planned cutting line. I do not care.
  • the LED substrate 317 according to the present embodiment is insulated from the end portion on the side where a part of the common LED substrate (not illustrated in the present embodiment) is removed in accordance with the processing.
  • a member 26 is attached.
  • the insulating member 26 is made of an insulating synthetic resin, and is attached to the other end of the LED substrate 317 in the Y-axis direction. It is in the form of covering the part arranged at the end.
  • the insulating member 26 covers an end surface that is a cut surface of the LED substrate 317, a surface on which the second wiring 322 is disposed, and a surface on the opposite side.
  • the second wiring 322 is kept insulated from the conductive substrate 324 by the insulating layer 325, if external conductive foreign matter adheres on the other end side in the Y-axis direction, the conductive foreign matter is removed. There is a risk of short circuit with the conductive substrate 324.
  • by attaching the insulating member 26 as described above it is possible to avoid external conductive foreign matter from adhering to the other end portion of the second wiring 322 in the Y-axis direction. Accordingly, it is possible to prevent a situation in which the second wiring 322 and the conductive substrate 324 are short-circuited due to an external conductive foreign matter.
  • the insulating member 26 may be made of an insulating tape material.
  • an insulating member 26 that is attached to the end portion and is disposed so as to cover at least a portion of the second wiring 322 that is disposed on the end portion on the other end side of the LED substrate 317.
  • the second wiring 322 in the LED board 317 in the arrangement direction is arranged.
  • an external conductive foreign substance may come into contact with the conductive substrate 324 and the portion disposed on the other end side to cause a short circuit.
  • the insulating member 26 is attached to the end portion on the other end side so as to cover the portion of the second wiring 322 arranged at the end portion on the other end side in the arrangement direction in the LED substrate 317, It is possible to prevent a situation in which the second wiring 322 and the conductive substrate 324 are short-circuited by an external conductive foreign matter.
  • a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 16 or FIG.
  • a configuration in which the configuration of the conductive substrate 424 is changed from the above-described third embodiment is shown.
  • action, and effect as above-mentioned Embodiment 3 is abbreviate
  • the cathode-side second wiring 422K includes a conductive substrate 424 as shown in FIGS.
  • a through hole 27 is formed in the conductive substrate 424 so as to penetrate in the thickness direction, and a part of the cathode side first wiring 421K constituting the first wiring 421 is formed in the through hole 27. ing. That is, the cathode side first wiring 421K is electrically connected to the conductive substrate 424 through the through hole 27, and the connected conductive substrate 424 itself constitutes the cathode side second wiring 422K.
  • the first wiring 421 and the anode-side second wiring 422A may be disposed in the same layer on the insulating layer 425 of the LED substrate 417. It is not necessary to provide the two wirings 422K. Thereby, the design freedom of the wiring pattern in the LED substrate 417 becomes high.
  • the first wiring 421 is disposed on the surface of the insulating layer 425 opposite to the conductive substrate 424 side, and the anode-side first wiring 421A or the cathode-side first wiring 421K is
  • the conductive substrate 424 is connected to the conductive substrate 424 through the through hole 27 formed in the conductive substrate 424.
  • One of the anode side second wiring 422A and the cathode side second wiring 422K is formed of the conductive substrate 424.
  • the conductive substrate 424 which is one of the anode-side second wiring 422A and the cathode-side second wiring 422K, is connected to the anode-side first electrode 421 constituting the first wiring 421 through the through hole 27 formed in the conductive substrate 424. Power is supplied to the LED 416 by connecting the first wiring 421A or the first cathode-side wiring 421K.
  • One side of the anode-side second wiring 422A and the cathode-side second wiring 422K is made of the conductive substrate 424, so that the anode-side second wiring 422A and the cathode-side second wiring 422K are formed in the same layer as the first wiring 421. It is only necessary to provide the other side, and it is not necessary to provide one side. Thereby, the design freedom of the wiring pattern in the LED substrate 417 becomes high.
  • Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the configuration of the insulating substrate 519 is changed from the first embodiment.
  • movement, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate
  • the LED substrate 517 has an insulating layer 525 disposed on the mounting surface 519a side of the LED 516 in the insulating substrate 519, as shown in FIG.
  • the first wiring 521 and the anode-side second wiring (not shown in this embodiment) are disposed on the surface of the insulating layer 525 opposite to the insulating substrate 519 side.
  • the cathode-side second wiring 522K is arranged so as to be interposed between the insulating substrate 519 and the insulating layer 525. That is, the short circuit between the cathode-side second wiring 522K and the first wiring 521 and the anode-side second wiring is prevented by interposing the insulating layer 525 therebetween.
  • An opening is formed in the insulating substrate 519 so as to penetrate the through hole 527 in the plate thickness direction, and a part of the cathode side first wiring 521K constituting the first wiring 521 is formed in the through hole 527. ing. A portion of the cathode-side first wiring 521K disposed in the through hole 527 is electrically connected to the cathode-side second wiring 522K interposed between the insulating substrate 519 and the insulating layer 525. Yes.
  • the first wiring 521 and the anode-side second wiring may be disposed in the same layer on the insulating layer 525 of the LED substrate 517, and the cathode-side second wiring pattern of the same layer as these may be disposed. There is no need to provide the wiring 522K. Thereby, the design freedom of the wiring pattern in the LED substrate 517 becomes high.
  • the first wiring 521 is disposed on the surface of the insulating layer 525 opposite to the insulating substrate 519 side, and includes the anode-side second wiring and the cathode-side second wiring 522K.
  • One side of the anode side first wiring 521A or the cathode side first wiring 521K is arranged so as to be interposed between the insulating substrate 519 and the insulating layer 525, and through the through hole 527 opened in the insulating substrate 519. Connected to. In this way, the insulating layer 525 is interposed between the first wiring 521 and one of the anode-side second wiring and the cathode-side second wiring 522K, thereby short-circuiting them. Is prevented.
  • the anode side first wiring 521A or the cathode side first wiring constituting the first wiring 521 through the through hole 527 formed in the insulating substrate 519 is formed. Power is supplied to the LED 516 by connecting the one wiring 521K.
  • One of the anode-side second wiring and the cathode-side second wiring 522K is disposed between the insulating substrate 519 and the insulating layer 525 so that the first wiring 521 and the same layer have an anode.
  • the other side of the second side wiring and the second cathode side wiring 522K may be provided, and it is not necessary to provide one side. Thereby, the design freedom of the wiring pattern in the LED substrate 517 becomes high.
  • a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the arrangement of the cathode-side second wiring 622K is changed from the sixth embodiment described above.
  • action, and effect as above-mentioned Embodiment 6 is abbreviate
  • the cathode-side second wiring 622K is disposed on the mounting opposite surface 19b of the insulating substrate 619 of the LED substrate 617 opposite to the mounting surface 619a.
  • An opening is formed in the insulating substrate 619 so as to penetrate the through hole 627 in the plate thickness direction, and a part of the cathode side first wiring 621K constituting the first wiring 621 is formed in the through hole 627.
  • a portion of the cathode-side first wiring 621K disposed in the through hole 627 is electrically connected to the cathode-side second wiring 622K disposed on the mounting opposite surface 19b of the insulating substrate 619.
  • the first wiring 621 and the anode-side second wiring may be arranged in the same layer on the insulating layer 625 of the LED substrate 617, and the cathode-side second wiring pattern is formed in the same layer as these. There is no need to provide the wiring 622K. Thereby, the freedom degree of the design of the wiring pattern in the LED board 617 becomes a high thing.
  • the LED board 617 is provided with a plurality of LEDs 616 mounted thereon and made of an insulating material, and the first wiring 621 is disposed on the mounting surface 619a of the LED 616 on the LED board 617.
  • One side of the anode side second wiring and the cathode side second wiring 622K is arranged on the mounting opposite surface 19b opposite to the mounting surface 619a of the LED substrate 617, and the through-hole formed in the LED substrate 617 is formed.
  • the hole 627 is connected to the anode side first wiring 621A or the cathode side first wiring 621K.
  • the LED substrate 617 made of an insulating material is interposed between the first wiring 621 and one side of the anode-side second wiring and the cathode-side second wiring 622K. Therefore, these short circuits are prevented.
  • the anode side first wiring 621A or the cathode side first wiring constituting the first wiring 621 through the through hole 627 formed in the insulating substrate 619 is formed. Power is supplied to the LED 616 by connecting the one wiring 621K.
  • One side of the anode-side second wiring and the cathode-side second wiring 622K is arranged on the mounting opposite surface 19b on the LED substrate 617 opposite to the mounting surface 619a.
  • the other side of the anode side second wiring and the cathode side second wiring 622K may be provided, and it is not necessary to provide one side. Thereby, the freedom degree of the design of the wiring pattern in the LED board 617 becomes a high thing.
  • the present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings.
  • the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • (1) As a first modification of the above-described embodiments, as shown in FIG. 20, the anode-side second wiring 22A-1 is single, whereas the cathode-side second wiring 22K-1 is arranged in a row.
  • the number of LEDs 16-1 may be the same. In this case, the same number of anode-side first wirings 21A-1 as the plurality of LEDs 16-1 forming a column are all connected to the anode-side second wiring 22A-1.
  • the same number of cathode-side first wirings 21K-1 as the plurality of LEDs 16-1 forming a column are individually connected to the same number of cathode-side second wirings 22K-1 as forming a column. .
  • the anode-side second wiring 22A-2 and the cathode-side second wiring 22K-2 each have the same number as the LEDs 16-2 forming a column. It may be configured as follows.
  • the same number of anode-side second wirings 22A-2 and cathode-side second wirings 22K-2 as the plurality of LEDs 16-2 forming the column are the same as the number of LEDs 16-2 forming the column.
  • the anode-side first wiring 21A-2 and the cathode-side first wiring 21K-2 are individually connected to each other.
  • the anode-side second wiring 22A-3 and the cathode-side second wiring 22K-3 are each single.
  • the LED drive circuit which is a power supply circuit for supplying power to each LED 16-3 is a parallel circuit.
  • the cathode side second wiring is made of a conductive substrate.
  • the anode side second wiring is single as in (1) above, It is also possible to adopt a configuration in which the anode-side second wiring is made of a conductive substrate.
  • the anode-side second wiring is disposed on the mounting opposite surface of the insulating substrate.
  • the number of LEDs mounted on the LED substrate (the number of LEDs constituting the LED array, the number of LED arrays), the arrangement interval, and the like can be appropriately changed.
  • the planar shape of the liquid crystal display device may be a rectangle, a square, a circle, an oval, an ellipse, or the like.
  • the frame-shaped member may have a bottom portion that supports the LED substrate from the back side.
  • a display panel in which functional organic molecules other than the liquid crystal material are sandwiched between a pair of substrates may be used.
  • the specific number, type, stacking order, and the like of the optical members used in the backlight device can be changed as appropriate.
  • a TFT is used as a switching element of a liquid crystal display device.
  • the present invention can be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than TFT (for example, a thin film diode (TFD)).
  • TFT thin film diode
  • the present invention can be applied to a liquid crystal display device for monochrome display in addition to a liquid crystal display device for color display.
  • the liquid crystal panel is exemplified as the display panel.
  • the present invention can be applied to other types of display panels (such as a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) display panel).
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal display device (display device), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 12 ... Backlight device (illumination device), 15 ... Frame-shaped member, 15a ... Light-emitting part, 16, 16-1, 16-2 , 16-3, 216, 416, 516, 616 ... LED (light source), 17, 117, 217, 317, 417, 517, 617 ... LED substrate (light source substrate), 19, 519, 619 ... insulating substrate, 19a , 519a, 619a ... mounting surface, 19b ... mounting opposite surface, 20 ... electrode, 20A ... anode electrode, 20K ...
  • cathode electrode 21,421,521,621 ... first wiring, 21A, 21A-1,21A-2, 21A-3, 421A, 521A, 621A ... first anode side wiring, 21K, 21K-1, 21K-2, 21K-3, 221K, 421K, 521K, 621K ... cathode First-side wiring, 22, 222, 322, 422, 522, 622 ... second wiring, 22A, 22A-1, 22A-2, 22A-3222A, 422A ... second anode-side wiring (the other side), 22K, 22K-1, 22K-2, 22K-3, 222K, 422K, 522K, 622K ...

Abstract

給電用の電極（２０）を有していて列をなして並ぶ複数のＬＥＤ（光源）（１６）と、複数のＬＥＤ（１６）における電極（２０）に接続される複数の第１配線（２１）と、複数の第１配線（２１）のそれぞれに連ねられて複数のＬＥＤ（１６）の並び方向についての一端側に向けて引き出される第２配線（２２）と、を備える。

Description

照明装置及び表示装置
　本発明は、照明装置及び表示装置に関する。
　従来の液晶表示装置に備わる液晶ディスプレイをサイズ変更する方法の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。この特許文献１には、液晶ディスプレイをサイズ変更する方法として、前面および後面プレートの各々に沿うカットラインを識別して、液晶ディスプレイの対象部分および余剰部分を識別するステップと、液晶ディスプレイをカットラインに沿って分離させて、液晶ディスプレイの対象部分および余剰部分を分離させ、それにより、対象部分に沿って、対象部分のプレート間の領域に通じる露出エッジを生じさせるステップと、対象部分のプレートを互いの方向に向けて押圧して、所定のセルギャップ分、それらプレートの間隔を空けるステップと、露出エッジに沿って粘着剤を塗布するステップと、対象部分の露出エッジにおける電気的短絡を取り除くステップと、を備える方法が記載されている。
特表２０１３－５３２３０４号公報
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、上記した特許文献１には、液晶ディスプレイをサイズ変更する方法が記載されているものの、液晶ディスプレイに表示のための光を照射するバックライト装置のサイズ変更を行う方法に関しては開示されていない。液晶ディスプレイをサイズ変更する場合、その液晶ディスプレイのサイズに適合したバックライト装置を新規に設計する必要があり、コスト高となっていた。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、低コスト化を図ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本発明の照明装置は、給電用の電極を有していて列をなして並ぶ複数の光源と、複数の前記光源における前記電極に接続される複数の第１配線と、複数の前記第１配線のそれぞれに連ねられて複数の前記光源の並び方向についての一端側に向けて引き出される第２配線と、を備える。
　このようにすれば、複数の光源は、第２配線によって伝送される電力が、複数の第１配線を介して電極に供給されることで点灯する。複数の第１配線のそれぞれに接続される第２配線は、複数の光源の並び方向についての一端側に引き出されている。従って、列をなして並ぶ複数の光源のうち、並び方向についての他端側に配される光源を第１配線共々除去した場合でも、除去されずに残された光源の電極に接続される第１配線には、並び方向について一端側に引き出される第２配線によって給電が維持される。これにより、当該照明装置の製造後に、上記のように光源などを除去して当該照明装置の外形を容易に変更することが可能となるので、仮に照明装置の外形の変更に応じて光源の並び数や配置などを個別に設計した場合に比べると、低コスト化を図る上で好適となる。また、第２配線は、複数の第１配線のそれぞれに接続されることで複数の光源への給電が個別になされているので、複数の光源のいずれかに故障などが生じた場合でも、故障などしていない光源への給電が維持される。
（発明の効果）
　本発明によれば、低コスト化を図ることができる。
本発明の実施形態１に係る液晶表示装置を構成する液晶パネルの概略平面図 液晶表示装置の断面図 共通液晶パネルを構成するアレイ基板の平面図 液晶表示装置を構成するバックライト装置に備わる共通ＬＥＤ基板の平面図 ＬＥＤに係る電気的構成を表すブロック図 図４の拡大図 共通ＬＥＤ基板の一部を除去して得たＬＥＤ基板の平面図 図７の拡大図 共通ＬＥＤ基板の平面図 本発明の実施形態２に係るバックライト装置に備わる一対の共通ＬＥＤ基板の平面図 本発明の実施形態３に係るバックライト装置に備わる共通ＬＥＤ基板の断面図 共通ＬＥＤ基板の一部を除去して得たＬＥＤ基板の断面図 共通ＬＥＤ基板の一部を除去して得たＬＥＤ基板を拡大した平面図 本発明の実施形態４に係るバックライト装置に備わる共通ＬＥＤ基板に絶縁部材を取り付ける前の状態を示す断面図 共通ＬＥＤ基板に絶縁部材を取り付けた状態を示す断面図 本発明の実施形態５に係るバックライト装置に備わる共通ＬＥＤ基板を拡大した平面図 共通ＬＥＤ基板の断面図 本発明の実施形態６に係るバックライト装置に備わる共通ＬＥＤ基板の断面図 本発明の実施形態７に係るバックライト装置に備わる共通ＬＥＤ基板の断面図 本発明の他の実施形態（１）に係るバックライト装置に備わる共通ＬＥＤ基板を拡大した平面図 本発明の他の実施形態（２）に係るバックライト装置に備わる共通ＬＥＤ基板を拡大した平面図 本発明の他の実施形態（３）に係るバックライト装置に備わる共通ＬＥＤ基板を拡大した平面図
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図９によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置（表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図２の上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
　液晶表示装置１０は、図２に示すように、画像を表示可能な液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１に対して裏側（入光側）に配されて液晶パネル１１に表示のための光を照射する外部光源であるバックライト装置（照明装置）１２と、を少なくとも備えている。これら液晶パネル１１及びバックライト装置１２は、図示しない固定部材（ＯＣＡテープなど）を介して固定されている。
　先に、液晶パネル１１の構成について説明する。液晶パネル１１は、図１に示すように、平面視における外形形状が、一般的な四角形（長方形、正方形）ではなく、その外形形状をなす輪郭の一部が円弧のような曲線状となっており、全体として異形状（非矩形状）をなしている。より具体的には、液晶パネル１１における図１に示す上側の略半分が、平面視で略円弧状の輪郭を有し、また、液晶パネル１１における図１に示す下側の略半分が、平面視で長方形の一部のような輪郭を有している。このような液晶パネル１１は、全体的には、半円形状をなしている。本明細書において、説明の便宜上、液晶パネル１１における図１に示す上側を「半円形側」と称し、図１に示す下側を「矩形側」と称する場合がある。なお、液晶パネル１１の外形形状をなす輪郭のうち、長方形側において図１の左右方向に直線状に延びた部分が、Ｘ軸方向と一致している。
　液晶パネル１１は、図１に示すように、画面の中央側が画像を表示可能な表示領域Ａ１とされ、表示領域Ａ１を取り囲む画面の外周端側が画像を表示不能な非表示領域Ａ２とされている。表示領域Ａ１及び非表示領域Ａ２は、液晶パネル１１の外形形状に倣った外形を有しており、平面視で略円弧状の輪郭と、平面視で長方形の一部のような輪郭と、を有する。また、非表示領域Ａ２のうち、液晶パネル１１における矩形側の端部には、ドライバ（駆動部品）１３及びフレキシブル基板１４が実装されている。ドライバ１３は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、フレキシブル基板１４によって伝送される各種信号を処理する。フレキシブル基板１２は、絶縁性及び可撓性を有する基材上に多数本の配線パターンを形成してなり、液晶パネル１１における矩形側の端部と図示しないコントロール基板（信号供給源）とに接続されることで、コントロール基板から出力される各種信号を液晶パネル１１へ伝送する。
　液晶パネル１１は、図２に示すように、一対のガラス製の基板１１ａ，１１ｂが所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両基板１１ａ，１１ｂ間に電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（図示せず）が封入された構成とされる。一対の基板１１ａ，１１ｂのうち、裏側に配されるアレイ基板（アクティブマトリクス基板、ＴＦＴ基板）１１ｂの内面側には、ＴＦＴ（スイッチング素子）及びＴＦＴに接続される画素電極がマトリクス状に平面配置される他、配向膜等が設けられている。一方、表側に配されるＣＦ基板（対向基板）１１ａの内面側には、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列でマトリクス状に平面配置されたカラーフィルタが設けられる他、各着色部間に配されて格子状をなす遮光層（ブラックマトリクス）、画素電極と対向状をなすベタ状の対向電極、配向膜等が設けられている。なお、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ偏光板が配されている。
　続いて、バックライト装置１２の構成について説明する。バックライト装置１２は、図２に示すように、表側（液晶パネル１１側）に光を出射させるための光出射部１５ａを有する枠状部材１５と、枠状部材１５によって取り囲まれるＬＥＤ（光源）１６と、ＬＥＤ１６が実装されたＬＥＤ基板（光源基板）１７と、光出射部１５ａに配されるとともにＬＥＤ１６及びＬＥＤ基板１７に対して間隔を空ける形で対向状に配される板状またはシート状（面状）の光学部材１８と、を備える。このように、本実施形態に係るバックライト装置１２は、液晶パネル１１及び光学部材１８の直下位置にＬＥＤ１６が配されてその発光面１６ａが対向状をなしており、いわゆる直下型とされる。バックライト装置１２の外形は、液晶パネル１１の外形に倣うものとされており、平面視で略円弧状の輪郭と、平面視で長方形の一部のような輪郭と、を有する。以下では、バックライト装置１２の各構成部品について詳しく説明する。
　枠状部材１５は、図２に示すように、液晶パネル１１及びＬＥＤ基板１７などの外周端部に沿って延在する枠状（額縁状）をなしている。枠状部材１５は、Ｚ軸方向（ＬＥＤ基板１７の板面の法線方向）に沿って表裏両側にそれぞれ開口しているが、このうちの表側への開口箇所が光出射部１５ａを構成する。枠状部材１５は、平面視で略円弧状の輪郭を有する部分と、平面視で長方形の一部のような輪郭を有する部分と、を繋いだ構成とされる。枠状部材１５は、光出射部１５ａを画定する表側の開口縁が光学部材１８の外周端部を裏側から支持する。
　ＬＥＤ１６は、図２に示すように、ＬＥＤ基板１７上に表面実装されるとともにその発光面１６ａがＬＥＤ基板１７側とは反対側（表側）を向いた、いわゆる頂面発光型とされている。ＬＥＤ１６は、発光面１６ａが光学部材１８の板面と対向する位置関係にある。ＬＥＤ１６は、ＬＥＤ基板１７の板面に固着される基板部上に半導体発光素子であるＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子）を封止材により封止した構成とされる。ＬＥＤ１６は、ＬＥＤチップが例えば青色光を単色発光するものとされ、封止材に蛍光体（黄色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体など）が分散配合されることで全体として白色光を発する。
　ＬＥＤ基板１７は、図２に示すように、外形が液晶パネル１１及び枠状部材１５の外形に倣うものとされ、平面視で略円弧状の輪郭と、平面視で長方形の一部のような輪郭と、を有しており、枠状部材１５における裏側への開口箇所を閉塞する形で配されている。ＬＥＤ基板１７は、ガラスエポキシ樹脂やポリイミドなどの絶縁性材料製の絶縁性基板１９からなる。絶縁性基板１９における表側の板面は、光学部材１８と対向しており、ここが上記した構成のＬＥＤ１６が表面実装される実装面１９ａとされる。絶縁性基板１９の実装面１９ａには、図７に示すように、その面内において複数のＬＥＤ１６がＸ軸方向（行方向）及びＹ軸方向（列方向）についてそれぞれ間隔を空けて並んで行列状に配されている。詳しくは、絶縁性基板１９の実装面１９ａにおいて行列状に並ぶ複数のＬＥＤ１６は、Ｙ軸方向（列をなすＬＥＤ１６の並び方向）に沿って並ぶ複数のＬＥＤ１６が１つのＬＥＤ列を構成し、そのＬＥＤ列がＸ軸方向に沿って間隔を空けて複数並んで配されている。各ＬＥＤ列を構成するＬＥＤ１６の並び数は、ＬＥＤ基板１７におけるＸ軸方向についての中央側では相対的に多いものの、Ｘ軸方向についての両端側では相対的に少なくなっている。絶縁性基板１９における実装面１９ａには、各ＬＥＤ１６に給電するための配線パターンが形成されている。この配線パターンに関しては、後に詳しく説明する。なお、絶縁性基板１９の最外表面には、光の反射性に優れた白色または銀色を呈する反射層（図示せず）が形成されるのが好ましい。また、この反射層に代えて絶縁性基板１９を表側から覆う形で反射シート（図示せず）を設置することも可能である。
　光学部材１８は、図２に示すように、外形が液晶パネル１１及び枠状部材１５の外形に倣うものとされており、枠状部材１５における光出射部１５ａを覆う形で配されている。光学部材１８は、Ｚ軸方向について液晶パネル１１とＬＥＤ１６との間に介在する配置とされており、ＬＥＤ１６から発せられて光出射部１５ａに到達した光に所定の光学作用を付与しつつ液晶パネル１１に向けて出射させる機能を有する。光学部材１８は、ＬＥＤ１６に対して表側、つまり出光側に所定の間隔を空けて対向状をなしている。光学部材１８には、拡散板１８ａ及び光学シート１８ｂの２種類が備えられる。このうち、拡散板１８ａは、板厚が他の光学シート１８ｂよりも厚く、ほぼ透明な合成樹脂材料（例えばポリカーボネート、アクリルなど）からなる基材（光透過板）内に拡散粒子（拡散材）を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。光学シート１８ｂは、拡散シート、プリズムシート、反射型偏光シートなどがあり、これらの中から１枚または複数枚を適宜に選択して使用することが可能である。光学シート１８ｂの板厚は、拡散板１８ａの板厚よりも薄い。
　ここで、液晶パネル１１は、次の構成を備える。すなわち、液晶パネル１１を構成するアレイ基板１１ｂにおける表示領域Ａ１には、図３に示すように、マトリクス状に配されたＴＦＴに走査信号及び画像信号を伝送するためのゲート配線１１ｃ及びソース配線１１ｄが多数本ずつ互いに直交する形で設けられるとともに、各ゲート配線１１ｃに走査信号を供給することで、各ＴＦＴを順次に走査して選択的に駆動するゲート駆動部（走査駆動部）１１ｅが設けられている。なお、図３では、ゲート駆動部１１ｅの形成範囲を網掛け状にして図示している。ゲート配線１１ｃは、Ｘ軸方向に沿って延在していてＹ軸方向に沿って間隔を空けて多数本が並んで配されている。ソース配線１１ｄは、Ｙ軸方向に沿って延在していてＸ軸方向に沿って間隔を空けて多数本が並んで配されている。これらゲート配線１１ｃ及びソース配線１１ｄは、表示領域Ａ１から非表示領域Ａ２へと引き出されており、非表示領域Ａ２における図３に示す下側の端部に配された複数の端子部１１ｆに接続されている。この端子部１１ｆには、次述するゲート駆動部１１ｅも接続されている。ゲート駆動部１１ｅは、Ｙ軸方向に沿って延在する帯状をなしており、表示領域Ａ１において複数（図３では５個）がＸ軸方向について間隔を空けて並んで配されている。つまり、ゲート駆動部１１ｅは、Ｙ軸方向に沿って並ぶ多数本のゲート配線１１ｃを全て横切る形で延在しており、これらのゲート配線１１ｃに対して走査信号を順次に供給することが可能とされる。ゲート駆動部１１ｅは、ＴＦＴに備わる半導体膜を用いてアレイ基板１１ｂ上にモノリシックに設けられており、走査信号を所定のタイミングで出力する回路や走査信号を増幅するためのバッファ回路などを有する。
　そして、ゲート駆動部１１ｅは、図３に示すように、表示領域Ａ１においてＸ軸方向について複数が分散配置されているので、アレイ基板１１ｂのうちＹ軸方向について信号供給源である端子部１１ｆ側とは反対側の部分をある程度除去しても、端子部１１ｆから供給される信号を各ゲート駆動部１１ｅにて処理し、残された全てのゲート配線１１ｃに出力することが可能とされている。従って、図３に示されるような平面形状が長方形のアレイ基板１１ｂを備える共通液晶パネル（共通表示パネル）１１Ｃを予め製造しておき、顧客から発注される液晶表示装置１０の外形に応じて共通液晶パネル１１Ｃの一部を除去する加工を行うことで、顧客の要望に応じた異形（非矩形）の液晶パネル１１を低コストで且つ短期間で製造することが可能となっている（図９を参照）。一方、上記のように異形の液晶パネル１１に表示のための光を照射するバックライト装置１２の製造に際しては、従来では、バックライト装置１２の外形を液晶パネル１１の外形に適合させるとともに、バックライト装置１２の出射光に輝度ムラなどの不具合が生じることがないようＬＥＤ１６の並び数や配置などを最適化する設計を発注毎に行う必要があり、製造コストが高いなどの問題が生じていた。
　そこで、本実施形態では、図４に示すように、共通液晶パネル１１Ｃと同様に長方形の外形を有する共通ＬＥＤ基板（共通光源基板）１７Ｃを予め製造しておき、顧客から発注される液晶表示装置１０の外形に応じて共通ＬＥＤ基板１７Ｃの一部を除去する加工を行うことで、顧客の要望に応じた異形の液晶表示装置１０及びバックライト装置１２を低コストで且つ短期間で製造することが可能となっている。なお、図４では、共通ＬＥＤ基板１７Ｃの切断予定線（加工線）を一点鎖線にて図示しており、当該切断予定線は、図１に示される液晶パネル１１の外形に倣ったものである。このような共通ＬＥＤ基板（共通光源基板）１７Ｃの加工を可能とするため、ＬＥＤ基板１７は、次のような構成及び配線パターンを有している。まず、ＬＥＤ基板１７に実装されるＬＥＤ１６は、図４及び図６に示すように、給電用の電極２０を有するとともに列をなしてＹ軸方向に沿って並んで配されている。なお、図６及び図８では、電極２０を黒丸にて図示している。その上で、ＬＥＤ基板１７には、列をなす複数のＬＥＤ１６における電極２０に接続される複数の第１配線２１と、複数の第１配線２１のそれぞれに連ねられて列をなす複数のＬＥＤ１６の並び方向（Ｙ軸方向）についての一端側（図４の下側）に向けて引き出される第２配線２２と、を有する。第１配線２１は、平面形状が略Ｌ字型をなしており、電極２０との接続位置からＹ軸方向に沿ってＬＥＤ１６側とは反対側に向けて延出した後にほぼ直角に屈曲されてＸ軸方向に沿って延出し、その延出端が第２配線２２に連ねられている。このような構成によれば、まず、列をなす複数のＬＥＤ１６は、第２配線２２によって伝送される電力が、複数の第１配線２１を介して電極２０に供給されることで点灯する。
　そして、複数の第１配線２１のそれぞれに接続される第２配線２２は、図４に示すように、既述の通り、複数のＬＥＤ１６の並び方向（Ｙ軸方向）についての一端側（図４の下側）に引き出されている。第２配線２２は、Ｙ軸方向に沿ってほぼ真っ直ぐに延在しており、一端側が図示しない給電端子に、他端側が第１配線２１に、それぞれ連ねられている。この給電端子には、ＬＥＤ駆動回路基板に接続された給電コネクタ（ＬＥＤ駆動回路基板共々図示せず）が接続されている。なお、ＬＥＤ駆動回路基板には、ＬＥＤ１６に直流電流を給電するＬＥＤ駆動回路２３が備えられる（図５を参照）。従って、列をなして並ぶ複数のＬＥＤ１６のうち、並び方向についての他端側（図４の上側）に配されるＬＥＤ１６を第１配線２１共々除去した場合でも、除去されずに残されたＬＥＤ１６（除去されたＬＥＤ１６より並び方向について一端側に配されたＬＥＤ１６）の電極２０に接続される第１配線２１には、並び方向について一端側（給電端子側）に引き出される第２配線２２によって給電が維持される。これにより、図４に示されるような平面形状が長方形の共通ＬＥＤ基板１７Ｃを予め製造しておき、顧客から発注される液晶表示装置１０の外形に応じて共通ＬＥＤ基板１７Ｃの一部を除去する加工を行うことで、図９に示すように、顧客の要望に応じた異形（非矩形）のＬＥＤ基板１７並びにバックライト装置１２を低コストで且つ短期間で製造することが可能となっている。従って、従来のようにバックライト装置の外形の変更に応じてＬＥＤ１６の並び数や配置などを個別に設計した場合に比べると、低コスト化などを図る上で好適となる。なお、図９には、図７に示されるＬＥＤ基板１７に加えて、平面形状が略台形のＬＥＤ基板１７や一対の角部が丸められた外形のＬＥＤ基板１７が一点鎖線により図示されている。そして、液晶表示装置１０の製造に際しては、液晶パネル１１の外形に応じてバックライト装置１２の外形を自由に変更することが可能とされているから、液晶表示装置１０に係る製造コストの低下を図る上で好適とされる。また、第２配線２２は、複数の第１配線２１のそれぞれに接続されることで複数のＬＥＤ１６への給電が個別になされているので、複数のＬＥＤ１６のいずれかに故障などが生じた場合でも、故障などしていないＬＥＤ１６への給電が維持される。
　特に、本実施形態に係るバックライト装置１２は、いわゆる直下型とされており、図４に示すように、ＬＥＤ基板１７の絶縁性基板１９における実装面１９ａ上にＬＥＤ１６が複数ずつ行列状に並んで実装されるとともに、それらのＬＥＤ１６の全てが枠状部材１５によって外周側から一括して取り囲まれる構成とされている。行列状に並ぶ複数のＬＥＤ１６に含まれる複数のＬＥＤ列は、Ｙ軸方向（ＬＥＤ１６の並び方向、列方向）についての他端側に配されるＬＥＤ１６などをＬＥＤ基板１７の一部共々除去しても、既述した通り除去されずに残されたＬＥＤ１６については給電が維持される。これにより、バックライト装置１２の製造後に、ＬＥＤ基板１７の外形並びにバックライト装置１２の外形を容易に変更することが可能となり、もって低コスト化を図る上でより好適となる。
　より詳しくは、ＬＥＤ基板１７に実装されるＬＥＤ１６は、図６に示すように、電極２０がアノード電極（正極電極）２０Ａ及びカソード電極（負極電極）２０Ｋからなる。これに対し、第１配線２１は、アノード電極２０Ａに接続されるアノード側第１配線（正極側第１配線）２１Ａと、カソード電極２０Ｋに接続されるカソード側第１配線（負極側第１配線）２１Ｋと、からなる。アノード側第１配線２１Ａ及びカソード側第１配線２１Ｋは、アノード電極２０Ａ及びカソード電極２０Ｋとの各接続位置からＹ軸方向に沿ってＬＥＤ１６側とは反対側に向けて延出した後にほぼ直角に屈曲されてＸ軸方向について互いに逆向きに延出している。アノード側第１配線２１Ａ及びカソード側第１配線２１Ｋは、１つのＬＥＤ列を構成するＬＥＤ１６の数と同数ずつ備えられる。第２配線２２は、複数のアノード側第１配線２１Ａのそれぞれに連ねられるアノード側第２配線（正極側第２配線）２２Ａと、複数のカソード側第１配線２１Ｋのそれぞれに連ねられるカソード側第２配線（負極側第２配線）２２Ｋと、からなる。アノード側第２配線２２Ａ及びカソード側第２配線２２Ｋは、接続対象であるＬＥＤ列をＸ軸方向について両側から挟み込む形で配されている。図６では、アノード側第２配線２２ＡがＬＥＤ列の右側に、カソード側第２配線２２ＫがＬＥＤ列の左側に、それぞれ配されている。このような構成によれば、複数のＬＥＤ１６は、アノード側第２配線２２Ａ及びカソード側第２配線２２Ｋによって伝送される電力が、複数ずつのアノード側第１配線２１Ａ及びカソード側第１配線２１Ｋを介してアノード電極２０Ａ及びカソード電極２０Ｋに供給されることで点灯する。
　そして、図４及び図５に示すように、アノード側第２配線２２Ａ及びカソード側第２配線２２Ｋのうちの一方側であるカソード側第２配線２２Ｋが単一とされるのに対し、他方側であるアノード側第２配線２２ＡがＬＥＤ１６と同数とされる。カソード側第２配線２２Ｋは、接続対象であるＬＥＤ１６の列に対して１本のみが配されており、列をなす複数のＬＥＤ１６と同数のカソード側第１配線２１Ｋが全て一括して連ねられている。これに対し、アノード側第２配線２２Ａは、列をなす複数のＬＥＤ１６と同数備えられており、列をなす複数のＬＥＤ１６と同数のアノード側第１配線２１Ａに対して個別に連ねられている。複数のアノード側第２配線２２Ａは、互いに並行しつつＸ軸方向について間隔を空けて並んで配されている。従って、仮にアノード側第２配線及びカソード側第２配線をいずれもＬＥＤ１６と同数とした場合に比べると、第２配線２２の数を削減することができる。しかも、カソード側第２配線２２Ｋのみが単数とされることで、複数のＬＥＤ１６への給電回路であるＬＥＤ駆動回路２３が直列回路になっており、仮にＬＥＤ駆動回路を並列回路にした場合に比べると、回路構成が簡単になり低コスト化などを図る上で好適となる。
　本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。液晶表示装置１０の製造に際しては、それぞれ平面形状が長方形とされる共通液晶パネル１１Ｃと、バックライト装置１２の主要部品である共通ＬＥＤ基板１７Ｃと、を予め製造しておく（図３及び図４を参照）。顧客から異形（非矩形）の液晶表示装置１０に係る発注があった場合には、共通液晶パネル１１Ｃ及び共通ＬＥＤ基板１７Ｃの一部を除去する加工を施し、発注に応じた外形の液晶パネル１１及びＬＥＤ基板１７を得る。なお、光学部材１８に関しては、液晶パネル１１やＬＥＤ基板１７と同様に平面形状が長方形とされる共通光学部材（図示せず）を予め製造しておき、発注に応じてその一部を除去する加工を行うようにすればよい。また、枠状部材１５に関しては、発注に応じた外形のものを製造すればよい。
　このうち、ＬＥＤ基板１７の製造に際しては、図４及び図６に示される外形の共通ＬＥＤ基板１７Ｃを、各図において一点鎖線にて示される切断予定線に沿って切断する。この加工に伴い、共通ＬＥＤ基板１７Ｃは、絶縁性基板１９におけるＹ軸方向についての他端側部分（図４及び図６の上端側部分）が、その他端側部分に実装されたＬＥＤ１６と、そのＬＥＤ１６に接続された第１配線２１と、他端側部分に配された第２配線２２の一部と、共に除去される。これにより、顧客の発注に応じた外形のＬＥＤ基板１７が得られる。ここで、仮にＬＥＤ基板を導電材料製とし、少なくとも第１配線との間に絶縁層が介在する構成とした場合には、ＬＥＤ基板の一部と共にＬＥＤなどを除去すると、絶縁層による絶縁状態が破壊されて第１配線がＬＥＤ基板に短絡するおそれがある。その点、ＬＥＤ基板１７は、絶縁性基板１９により構成されているので、ＬＥＤ基板１７の一部を除去する際に上記のような短絡が生じることが避けられている。
　このようにして製造されたＬＥＤ基板１７では、図５及び図７に示すように、Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数のＬＥＤ列のうち、Ｘ軸方向について中央側に配される複数のＬＥＤ列に関してはＬＥＤ１６などが除去されないものの、Ｘ軸方向について両端側に配される複数ずつのＬＥＤ列に関しては、Ｙ軸方向についての他端側に配されたＬＥＤ１６が第１配線２１などと共に除去されている。しかしながら、残されたＬＥＤ１６に接続された第１配線２１には、Ｙ軸方向についての一端側に向けて引き出される第２配線２２がそれぞれ連ねられているので、それら残されたＬＥＤ１６への給電が維持されることになる。従って、従来のようにバックライト装置の外形の変更に応じてＬＥＤ１６の並び数や配置などを個別に設計した場合に比べると、低コスト化を図る上で好適となる。上記のようにして得られたＬＥＤ基板１７は、別途に製造された枠状部材１５や光学部材１８と組み付けられ、それにより顧客の発注に応じた外形のバックライト装置１２が得られる。そして、そのバックライト装置１２は、別途に共通液晶パネル１１Ｃを加工して製造された液晶パネル１１と組み付けられ、それにより顧客の発注に応じた外形の液晶表示装置１０が得られる。
　以上説明したように本実施形態のバックライト装置（照明装置）１２は、給電用の電極２０を有していて列をなして並ぶ複数のＬＥＤ（光源）１６と、複数のＬＥＤ１６における電極２０に接続される複数の第１配線２１と、複数の第１配線２１のそれぞれに連ねられて複数のＬＥＤ１６の並び方向についての一端側に向けて引き出される第２配線２２と、を備える。
　このようにすれば、複数のＬＥＤ１６は、第２配線２２によって伝送される電力が、複数の第１配線２１を介して電極２０に供給されることで点灯する。複数の第１配線２１のそれぞれに接続される第２配線２２は、複数のＬＥＤ１６の並び方向についての一端側に引き出されている。従って、列をなして並ぶ複数のＬＥＤ１６のうち、並び方向についての他端側に配されるＬＥＤ１６を第１配線２１共々除去した場合でも、除去されずに残されたＬＥＤ１６の電極２０に接続される第１配線２１には、並び方向について一端側に引き出される第２配線２２によって給電が維持される。これにより、当該バックライト装置１２の製造後に、上記のようにＬＥＤ１６などを除去して当該バックライト装置１２の外形を容易に変更することが可能となるので、仮にバックライト装置の外形の変更に応じてＬＥＤ１６の並び数や配置などを個別に設計した場合に比べると、低コスト化を図る上で好適となる。また、第２配線２２は、複数の第１配線２１のそれぞれに接続されることで複数のＬＥＤ１６への給電が個別になされているので、複数のＬＥＤ１６のいずれかに故障などが生じた場合でも、故障などしていないＬＥＤ１６への給電が維持される。
　また、ＬＥＤ１６は、電極２０がアノード電極２０Ａ及びカソード電極２０Ｋからなり、第１配線２１は、アノード電極２０Ａに接続されるアノード側第１配線２１Ａと、カソード電極２０Ｋに接続されるカソード側第１配線２１Ｋと、からなり、第２配線２２は、複数のアノード側第１配線２１Ａのそれぞれに連ねられるアノード側第２配線２２Ａと、複数のカソード側第１配線２１Ｋのそれぞれに連ねられるカソード側第２配線２２Ｋと、からなり、アノード側第２配線２２Ａ及びカソード側第２配線２２Ｋの少なくとも一方は、単一とされる。このようにすれば、複数のＬＥＤ１６は、アノード側第２配線２２Ａ及びカソード側第２配線２２Ｋによって伝送される電力が、複数ずつのアノード側第１配線２１Ａ及びカソード側第１配線２１Ｋを介してアノード電極２０Ａ及びカソード電極２０Ｋに供給されることで点灯する。アノード側第２配線２２Ａ及びカソード側第２配線２２Ｋの少なくとも一方が単一とされることで、仮にアノード側第２配線及びカソード側第２配線をいずれもＬＥＤ１６と同数とした場合に比べると、第２配線２２の数を削減することができる。
　また、アノード側第２配線２２Ａ及びカソード側第２配線２２Ｋのうちの一方側が単一とされるのに対し、他方側がＬＥＤ１６と同数とされる。このようにすれば、複数のＬＥＤ１６への給電回路であるＬＥＤ駆動回路２３が直列回路になる。従って、仮に給電回路であるＬＥＤ駆動回路を並列回路にした場合に比べると、回路構成が簡単になり低コスト化などを図る上で好適となる。
　また、複数のＬＥＤ１６が実装されて絶縁材料製とされるＬＥＤ基板（光源基板）１７を備える。仮にＬＥＤ基板が導電材料製とされて少なくとも第１配線２１との間に絶縁層が介在する構成とされる場合には、複数のＬＥＤ１６のうち、並び方向についての他端側に配されるＬＥＤ１６を除去する際にＬＥＤ基板１７の一部を除去すると、絶縁層による絶縁状態が破壊されて第１配線２１がＬＥＤ基板１７に短絡するおそれがある。その点、上記のようにＬＥＤ基板１７が絶縁材料製とされていれば、ＬＥＤ基板１７の一部を除去する場合であっても、上記のような短絡が生じることが避けられる。
　また、ＬＥＤ１６が複数ずつ行列状に並ぶ形で実装されるＬＥＤ基板１７と、複数のＬＥＤ１６を取り囲む形で枠状をなしていてＬＥＤ基板１７側とは反対側に向けて開口して光を出射させる光出射部１５ａを有する枠状部材１５と、を備える。このようにすれば、ＬＥＤ基板１７において複数ずつ行列状に並ぶＬＥＤ１６から発せられた光は、複数のＬＥＤ１６を取り囲む枠状部材１５におけるＬＥＤ基板１７側とは反対側に向けて開口する光出射部１５ａを通して外部へ放出される。ここで、列方向に沿って並ぶ複数のＬＥＤ１６を１つのＬＥＤ列としたとき、ＬＥＤ列は行方向に沿って複数並んで配されることになる。これら複数のＬＥＤ列は、列をなす複数のＬＥＤ１６の並び方向である列方向についての他端側に配されるＬＥＤ１６などをＬＥＤ基板１７の一部共々除去しても、既述した通り除去されずに残されたＬＥＤ１６については給電が維持される。これにより、当該バックライト装置１２の製造後に、ＬＥＤ基板１７の外形並びに当該バックライト装置１２の外形を容易に変更することが可能となり、もって低コスト化を図る上でより好適となる。
　また、本実施形態に係る液晶表示装置（表示装置）１０は、上記記載のバックライト装置（照明装置）１２と、バックライト装置１２から照射される光を利用して画像を表示する液晶パネル（表示パネル）１１と、を備える。このような構成の液晶表示装置１０によれば、液晶パネル１１の製造後に液晶パネル１１の一部を除去することで液晶パネル１１の外形を変更した場合には、その液晶パネル１１の外形に応じてバックライト装置１２の外形を自由に変更することが可能となっている。これにより、低コスト化を図られることができる。
　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１０によって説明する。この実施形態２では、ＬＥＤ基板１１７の使用枚数を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係るバックライト装置１１２は、図１０に示すように、２枚のＬＥＤ基板１１７を備える。２枚のＬＥＤ基板１１７は、Ｘ軸方向に沿って並んで配されている。図１０には、加工前の共通ＬＥＤ基板１１７Ｃが図示されている。同図において一点鎖線により示される切断予定線は、２枚の共通ＬＥＤ基板１１７Ｃに跨る形で描かれている。
　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図１１から図１３によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１からＬＥＤ基板２１７の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係るＬＥＤ基板２１７は、図１１に示すように、アルミニウムなどの導電材料製とされる導電性基板２４と、導電性基板２４におけるＬＥＤ２１６の実装面２４ａ側に配されて第１配線２２１及び第２配線２２２と導電性基板２４との間に介在してこれらを絶縁する絶縁層２５と、を有する。なお、図１１には、加工前の共通ＬＥＤ基板２１７Ｃが図示されており、切断予定線が一点鎖線により図示されている。第１配線２２１及び第２配線２２２は、絶縁層２５における導電性基板２４側とは反対側の面に配されている。このように導電性基板２４を用いることで、ＬＥＤ２１６の発光に伴って生じる熱を効率的に放散させることができる。
　このような構成の共通ＬＥＤ基板２１７Ｃの一部を加工に伴って除去すると、図１２に示すように、加工箇所（切断箇所）付近において絶縁層２５が破壊されるおそれがある。この加工箇所付近に配される第１配線２２１及び第２配線２２２のうち、第１配線２２１及びアノード側第２配線２２２Ａに関しては除去されたＬＥＤ２１６が接続対象とされているため、絶縁層２５の破壊に伴って導電性基板２４に短絡しても問題にはならない。しかしながら、カソード側第２配線２２２Ｋに関しては、残されたＬＥＤ２１６にも接続されているため、絶縁層２５の破壊に伴って導電性基板２４に短絡すると、残されたＬＥＤ２１６が点灯不能になってしまう。そこで、本実施形態では、図１３に示すように、カソード側第２配線２２２Ｋのうち、ＬＥＤ基板２１７における加工箇所であるＹ軸方向についての他端側部分に配された部分にレーザ光を照射して同部分を意図的に断線させるレーザ加工を行っている。図１３には、レーザ照射箇所を「×」印で図示している。本実施形態では、レーザ加工対象となるカソード側第２配線２２２Ｋに対してＹ軸方向について離間した４箇所にレーザ光を照射している。このようにすれば、カソード側第２配線２２２Ｋが、共通ＬＥＤ基板２１７Ｃを加工する際に生じ得る絶縁層２５の破壊に伴って導電性基板２４に短絡したとしても、その短絡箇所を、カソード側第２配線２２２Ｋのうちカソード側第１配線２２１Ｋに連なる部分から電気的に分離することができる。これにより、残されたＬＥＤ２１６が点灯不能になる事態を回避することができる。なお、共通ＬＥＤ基板２１７Ｃを切断加工する前の段階で、カソード側第２配線２２２Ｋのうち切断予定線よりもＹ軸方向について他端側に配される部分に予めレーザ加工を行うようにしても構わない。
　＜実施形態４＞
　本発明の実施形態４を図１４または図１５によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態３からレーザ加工に代えて絶縁部材２６を用いるようにした場合を示す。なお、上記した実施形態３と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係るＬＥＤ基板３１７には、図１４及び図１５に示すように、共通ＬＥＤ基板（本実施形態では図示せず）の加工に伴って一部が除去された側の端部に絶縁部材２６が取り付けられている。絶縁部材２６は、絶縁性を有する合成樹脂製とされており、ＬＥＤ基板３１７のうち、Ｙ軸方向についての他端側の端部に取り付けられるとともに、第２配線３２２のうち上記他端側の端部に配された部分を覆う形でされている。絶縁部材２６は、ＬＥＤ基板３１７における切断加工面である端面と、第２配線３２２が配された面と、その反対側の面と、をそれぞれ覆っている。ここで、第２配線３２２は、絶縁層３２５によって導電性基板３２４とは絶縁状態に保たれているものの、Ｙ軸方向についての他端側において外部の導電性異物が付着すると、導電性異物を介して導電性基板３２４と短絡させられるおそれがある。その点、上記のように絶縁部材２６が取り付けられることで、第２配線３２２におけるＹ軸方向についての他端側部分に対して外部の導電性異物が付着することが避けられる。これにより、外部の導電性異物に起因して第２配線３２２と導電性基板３２４とが短絡させられる事態の発生を防ぐことができる。なお、絶縁部材２６は、絶縁性を有するテープ材製であっても構わない。
　以上説明したように本実施形態によれば、複数のＬＥＤ（本実施形態では図示せず）が実装されて導電材料製とされる導電性基板３２４と、導電性基板３２４におけるＬＥＤの実装面３２４ａ側に配されて少なくとも第２配線３２２と導電性基板３２４との間に介在してこれらを絶縁する絶縁層３２５と、を有するＬＥＤ基板３１７と、ＬＥＤ基板３１７における並び方向についての他端側の端部に取り付けられて少なくとも第２配線３２２のうちＬＥＤ基板３１７の他端側の端部に配される部分を覆う形で配される絶縁部材２６と、を備える。複数のＬＥＤのうち、並び方向についての他端側に配されるＬＥＤを除去する際にＬＥＤ基板３１７の一部を除去した場合には、第２配線３２２のうちＬＥＤ基板３１７における並び方向についての他端側の端部に配される部分と導電性基板３２４とに外部の導電性異物が接触して短絡が生じることが懸念される。その点、第２配線３２２のうちＬＥＤ基板３１７における並び方向についての他端側の端部に配される部分を覆う形で絶縁部材２６が上記他端側の端部に取り付けられているので、外部の導電性異物によって第２配線３２２と導電性基板３２４とが短絡させられる事態の発生を防ぐことができる。
　＜実施形態５＞
　本発明の実施形態５を図１６または図１７によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態３から導電性基板４２４の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態３と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係るＬＥＤ基板４１７は、図１６及び図１７に示すように、カソード側第２配線４２２Ｋが導電性基板４２４からなる。導電性基板４２４には、スルーホール２７が板厚方向に貫通する形で開口形成されており、このスルーホール２７内に第１配線４２１を構成するカソード側第１配線４２１Ｋの一部が形成されている。つまり、カソード側第１配線４２１Ｋは、スルーホール２７を通して導電性基板４２４に対して電気的に接続されており、接続された導電性基板４２４自身がカソード側第２配線４２２Ｋを構成している。このような構成によれば、ＬＥＤ基板４１７の絶縁層４２５上には、第１配線４２１とアノード側第２配線４２２Ａとを同層配置すればよく、これらと同層の配線パターンとしてカソード側第２配線４２２Ｋを設ける必要がなくなる。これにより、ＬＥＤ基板４１７における配線パターンの設計自由度が高いものとなる。
　以上説明したように本実施形態によれば、複数のＬＥＤ４１６が実装されて導電材料製とされる導電性基板４２４と、導電性基板４２４におけるＬＥＤ４１６の実装面４２４ａ側に配される絶縁層４２５と、を有するＬＥＤ基板４１７を備え、第１配線４２１は、絶縁層４２５における導電性基板４２４側とは反対側の面に配されており、アノード側第１配線４２１Ａまたはカソード側第１配線４２１Ｋは、導電性基板４２４に開口形成されたスルーホール２７を通して導電性基板４２４に接続され、アノード側第２配線４２２Ａ及びカソード側第２配線４２２Ｋのうちの一方側は、導電性基板４２４からなる。このようにすれば、第１配線４２１と導電性基板４２４との間には、絶縁層４２５が介在する形で配されることでこれらの短絡が防がれている。アノード側第２配線４２２Ａ及びカソード側第２配線４２２Ｋのうちの一方側である導電性基板４２４には、導電性基板４２４に開口形成されたスルーホール２７を通して第１配線４２１を構成するアノード側第１配線４２１Ａまたはカソード側第１配線４２１Ｋが接続されることで、ＬＥＤ４１６への給電がなされる。アノード側第２配線４２２Ａ及びカソード側第２配線４２２Ｋのうちの一方側が導電性基板４２４からなることで、第１配線４２１と同層にはアノード側第２配線４２２Ａ及びカソード側第２配線４２２Ｋのうちの他方側を設ければよく、一方側を設ける必要がなくなる。これにより、ＬＥＤ基板４１７における配線パターンの設計自由度が高いものとなる。
　＜実施形態６＞
　本発明の実施形態６を図１８によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態１から絶縁性基板５１９の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係るＬＥＤ基板５１７は、図１８に示すように、絶縁性基板５１９におけるＬＥＤ５１６の実装面５１９ａ側に配される絶縁層５２５を有する。第１配線５２１及びアノード側第２配線（本実施形態では図示せず）は、絶縁層５２５における絶縁性基板５１９側とは反対側の面に配されている。これに対し、カソード側第２配線５２２Ｋは、絶縁性基板５１９と絶縁層５２５との間に介在する形で配されている。つまり、カソード側第２配線５２２Ｋと、第１配線５２１及びアノード側第２配線と、の間には、絶縁層５２５が介在することでこれらの短絡が防がれている。絶縁性基板５１９には、スルーホール５２７が板厚方向に貫通する形で開口形成されており、このスルーホール５２７内に第１配線５２１を構成するカソード側第１配線５２１Ｋの一部が形成されている。そして、カソード側第１配線５２１Ｋのうちスルーホール５２７内に配された部分が、絶縁性基板５１９と絶縁層５２５との間に介在するカソード側第２配線５２２Ｋに対して電気的に接続されている。このような構成によれば、ＬＥＤ基板５１７の絶縁層５２５上には、第１配線５２１とアノード側第２配線とを同層配置すればよく、これらと同層の配線パターンとしてカソード側第２配線５２２Ｋを設ける必要がなくなる。これにより、ＬＥＤ基板５１７における配線パターンの設計自由度が高いものとなる。
　以上説明したように本実施形態によれば、複数のＬＥＤ５１６が実装されて絶縁材料製とされる絶縁性基板５１９と、絶縁性基板５１９におけるＬＥＤ５１６の実装面５１９ａ側に配される絶縁層５２５と、を有するＬＥＤ基板５１７を備え、第１配線５２１は、絶縁層５２５における絶縁性基板５１９側とは反対側の面に配されており、アノード側第２配線及びカソード側第２配線５２２Ｋのうちの一方側は、絶縁性基板５１９と絶縁層５２５との間に介在する形で配され、絶縁性基板５１９に開口形成されたスルーホール５２７を通してアノード側第１配線５２１Ａまたはカソード側第１配線５２１Ｋに接続される。このようにすれば、第１配線５２１とアノード側第２配線及びカソード側第２配線５２２Ｋのうちの一方側との間には、絶縁層５２５が介在する形で配されることでこれらの短絡が防がれている。アノード側第２配線及びカソード側第２配線５２２Ｋのうちの一方側には、絶縁性基板５１９に開口形成されたスルーホール５２７を通して第１配線５２１を構成するアノード側第１配線５２１Ａまたはカソード側第１配線５２１Ｋが接続されることで、ＬＥＤ５１６への給電がなされる。アノード側第２配線及びカソード側第２配線５２２Ｋのうちの一方側が、絶縁性基板５１９と絶縁層５２５との間に介在する形で配されることで、第１配線５２１と同層にはアノード側第２配線及びカソード側第２配線５２２Ｋのうちの他方側を設ければよく、一方側を設ける必要がなくなる。これにより、ＬＥＤ基板５１７における配線パターンの設計自由度が高いものとなる。
　＜実施形態７＞
　本発明の実施形態７を図１９によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態６からカソード側第２配線６２２Ｋの配置を変更したものを示す。なお、上記した実施形態６と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係るＬＥＤ基板６１７は、図１９に示すように、カソード側第２配線６２２ＫがＬＥＤ基板６１７の絶縁性基板６１９における実装面６１９ａとは反対側の実装反対面１９ｂに配されている。絶縁性基板６１９には、スルーホール６２７が板厚方向に貫通する形で開口形成されており、このスルーホール６２７内に第１配線６２１を構成するカソード側第１配線６２１Ｋの一部が形成されている。そして、カソード側第１配線６２１Ｋのうちスルーホール６２７内に配された部分が、絶縁性基板６１９における実装反対面１９ｂに配されたカソード側第２配線６２２Ｋに対して電気的に接続されている。このような構成によれば、ＬＥＤ基板６１７の絶縁層６２５上には、第１配線６２１とアノード側第２配線とを同層配置すればよく、これらと同層の配線パターンとしてカソード側第２配線６２２Ｋを設ける必要がなくなる。これにより、ＬＥＤ基板６１７における配線パターンの設計自由度が高いものとなる。
　以上説明したように本実施形態によれば、複数のＬＥＤ６１６が実装されて絶縁材料製とされるＬＥＤ基板６１７を備え、第１配線６２１は、ＬＥＤ基板６１７におけるＬＥＤ６１６の実装面６１９ａに配されており、アノード側第２配線及びカソード側第２配線６２２Ｋのうちの一方側は、ＬＥＤ基板６１７における実装面６１９ａとは反対側の実装反対面１９ｂに配され、ＬＥＤ基板６１７に開口形成されたスルーホール６２７を通してアノード側第１配線６２１Ａまたはカソード側第１配線６２１Ｋに接続される。このようにすれば、第１配線６２１とアノード側第２配線及びカソード側第２配線６２２Ｋのうちの一方側との間には、絶縁材料製とされるＬＥＤ基板６１７が介在する形で配されることでこれらの短絡が防がれている。アノード側第２配線及びカソード側第２配線６２２Ｋのうちの一方側には、絶縁性基板６１９に開口形成されたスルーホール６２７を通して第１配線６２１を構成するアノード側第１配線６２１Ａまたはカソード側第１配線６２１Ｋが接続されることで、ＬＥＤ６１６への給電がなされる。アノード側第２配線及びカソード側第２配線６２２Ｋのうちの一方側が、ＬＥＤ基板６１７における実装面６１９ａとは反対側の実装反対面１９ｂに配されることで、第１配線６２１と同層にはアノード側第２配線及びカソード側第２配線６２２Ｋのうちの他方側を設ければよく、一方側を設ける必要がなくなる。これにより、ＬＥＤ基板６１７における配線パターンの設計自由度が高いものとなる。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態の変形例１として、図２０に示すように、アノード側第２配線２２Ａ－１が単一とされるのに対し、カソード側第２配線２２Ｋ－１が列をなすＬＥＤ１６－１と同数とされる構成であっても構わない。この場合は、アノード側第２配線２２Ａ－１に対しては、列をなす複数のＬＥＤ１６－１と同数のアノード側第１配線２１Ａ－１が全て一括して連ねられる。一方、列をなす複数のＬＥＤ１６－１と同数のカソード側第２配線２２Ｋ－１に対しては、列をなす複数のＬＥＤ１６－１と同数のカソード側第１配線２１Ｋ－１が個別に連ねられる。
　（２）上記した各実施形態の変形例２として、図２１に示すように、アノード側第２配線２２Ａ－２及びカソード側第２配線２２Ｋ－２が、それぞれ列をなすＬＥＤ１６－２と同数ずつとされる構成であっても構わない。この場合は、列をなす複数のＬＥＤ１６－２と同数ずつのアノード側第２配線２２Ａ－２及びカソード側第２配線２２Ｋ－２に対しては、列をなす複数のＬＥＤ１６－２と同数ずつのアノード側第１配線２１Ａ－２及びカソード側第１配線２１Ｋ－２がそれぞれ個別に連ねられる。
　（３）上記した各実施形態の変形例３として、図２２に示すように、アノード側第２配線２２Ａ－３及びカソード側第２配線２２Ｋ－３が、それぞれ単一とされる。この場合は、アノード側第２配線２２Ａ－３及びカソード側第２配線２２Ｋ－３に対しては、列をなす複数のＬＥＤ１６－３と同数ずつのアノード側第１配線２１Ａ－３及びカソード側第１配線２１Ｋ－３がそれぞれ全て一括して連ねられる。従って、本変形例では、各ＬＥＤ１６－３に給電する給電回路であるＬＥＤ駆動回路が並列回路となる。
　（４）上記した実施形態２では、ＬＥＤ基板を２枚用いる場合を示したが、ＬＥＤ基板を３枚以上用いることも可能である。
　（５）上記した実施形態３では、カソード側第２配線にレーザ加工を施す場合を示したが、上記した（１）のようにアノード側第２配線が単一とされる場合には、アノード側第２配線にレーザ加工を施すようにすればよい。また、上記した（３）のようにアノード側第２配線及びカソード側第２配線がそれぞれ単一とされる場合には、アノード側第２配線及びカソード側第２配線の両方にレーザ加工を施すようにすればよい。
　（６）上記した実施形態３，４に記載された技術を組み合わせて用いることも可能である。
　（７）上記した実施形態５では、カソード側第２配線が導電性基板からなる場合を示したが、上記した（１）のようにアノード側第２配線が単一とされる場合には、アノード側第２配線が導電性基板からなる構成を採ることも可能である。
　（８）上記した実施形態６では、カソード側第２配線が絶縁性基板と絶縁層との間に介在する形で配される場合を示したが、上記した（１）のようにアノード側第２配線が単一とされる場合には、アノード側第２配線が絶縁性基板と絶縁層との間に介在する形で配される構成を採ることも可能である。
　（９）上記した実施形態７では、カソード側第２配線が絶縁性基板における実装反対面に配される場合を示したが、上記した（１）のようにアノード側第２配線が単一とされる場合には、アノード側第２配線が絶縁性基板における実装反対面に配される構成を採ることも可能である。
　（１０）上記した各実施形態以外にも、ＬＥＤ基板に実装されるＬＥＤの数（ＬＥＤ列を構成するＬＥＤの数やＬＥＤ列の数）や配列間隔などは、適宜に変更可能である。
　（１１）上記した各実施形態以外にも、液晶表示装置の平面形状は、長方形、正方形、円形、長円形、楕円形などでもよい。
　（１２）上記した各実施形態以外にも、枠状部材がＬＥＤ基板を裏側から支持する底部を有していても構わない。
　（１３）上記した各実施形態以外にも、一対の基板間に液晶材料以外の機能性有機分子を挟持した表示パネルでもよい。
　（１４）上記した実施形態以外にも、バックライト装置に用いる光学部材の具体的な枚数、種類、積層順などは適宜に変更可能である。
　（１５）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、またカラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
　（１６）上記した実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを例示したが、他の種類の表示パネル（ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）表示パネルなど）にも本発明は適用可能である。
　１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…バックライト装置（照明装置）、１５…枠状部材、１５ａ…光出射部、１６，１６－１，１６－２，１６－３，２１６，４１６，５１６，６１６…ＬＥＤ（光源）、１７，１１７，２１７，３１７，４１７，５１７，６１７…ＬＥＤ基板（光源基板）、１９，５１９，６１９…絶縁性基板、１９ａ，５１９ａ，６１９ａ…実装面、１９ｂ…実装反対面、２０…電極、２０Ａ…アノード電極、２０Ｋ…カソード電極、２１，４２１，５２１，６２１…第１配線、２１Ａ，２１Ａ－１，２１Ａ－２，２１Ａ－３，４２１Ａ，５２１Ａ，６２１Ａ…アノード側第１配線、２１Ｋ，２１Ｋ－１，２１Ｋ－２，２１Ｋ－３，２２１Ｋ，４２１Ｋ，５２１Ｋ，６２１Ｋ…カソード側第１配線、２２，２２２，３２２，４２２，５２２，６２２…第２配線、２２Ａ，２２Ａ－１，２２Ａ－２，２２Ａ－３２２２Ａ，４２２Ａ…アノード側第２配線（他方側）、２２Ｋ，２２Ｋ－１，２２Ｋ－２，２２Ｋ－３，２２２Ｋ，４２２Ｋ，５２２Ｋ，６２２Ｋ…カソード側第２配線（一方側）、２３…ＬＥＤ駆動回路（給電回路）、２４，３２４，４２４…導電性基板、２４ａ，４２４ａ…実装面、２５，３２５，４２５，５２５，６２５…絶縁層、２６…絶縁部材、２７，５２７，６２７…スルーホール

Claims (9)

  1. 　給電用の電極を有していて列をなして並ぶ複数の光源と、
    　複数の前記光源における前記電極に接続される複数の第１配線と、
    　複数の前記第１配線のそれぞれに連ねられて複数の前記光源の並び方向についての一端側に向けて引き出される第２配線と、を備える照明装置。
  2. 　前記光源は、前記電極がアノード電極及びカソード電極からなり、前記第１配線は、前記アノード電極に接続されるアノード側第１配線と、前記カソード電極に接続されるカソード側第１配線と、からなり、前記第２配線は、複数の前記アノード側第１配線のそれぞれに連ねられるアノード側第２配線と、複数の前記カソード側第１配線のそれぞれに連ねられるカソード側第２配線と、からなり、
    　前記アノード側第２配線及び前記カソード側第２配線の少なくとも一方は、単一とされる請求項１記載の照明装置。
  3. 　前記アノード側第２配線及び前記カソード側第２配線のうちの一方側が単一とされるのに対し、他方側が前記光源と同数とされる請求項２記載の照明装置。
  4. 　複数の前記光源が実装されて導電材料製とされる導電性基板と、前記導電性基板における前記光源の実装面側に配される絶縁層と、を有する光源基板を備え、前記第１配線は、前記絶縁層における前記導電性基板側とは反対側の面に配されており、
    　前記アノード側第１配線または前記カソード側第１配線は、前記導電性基板に開口形成されたスルーホールを通して前記導電性基板に接続され、前記アノード側第２配線及び前記カソード側第２配線のうちの前記一方側は、前記導電性基板からなる請求項３記載の照明装置。
  5. 　複数の前記光源が実装されて絶縁材料製とされる絶縁性基板と、前記絶縁性基板における前記光源の実装面側に配される絶縁層と、を有する光源基板を備え、前記第１配線は、前記絶縁層における前記絶縁性基板側とは反対側の面に配されており、
    　前記アノード側第２配線及び前記カソード側第２配線のうちの前記一方側は、前記絶縁性基板と前記絶縁層との間に介在する形で配され、前記絶縁性基板に開口形成されたスルーホールを通して前記アノード側第１配線または前記カソード側第１配線に接続される請求項３記載の照明装置。
  6. 　複数の前記光源が実装されて絶縁材料製とされる光源基板を備え、前記第１配線は、前記光源基板における前記光源の実装面に配されており、
    　前記アノード側第２配線及び前記カソード側第２配線のうちの前記一方側は、前記光源基板における前記実装面とは反対側の実装反対面に配され、前記光源基板に開口形成されたスルーホールを通して前記アノード側第１配線または前記カソード側第１配線に接続される請求項３記載の照明装置。
  7. 　複数の前記光源が実装されて導電材料製とされる導電性基板と、前記導電性基板における前記光源の実装面側に配されて少なくとも前記第２配線と前記導電性基板との間に介在してこれらを絶縁する絶縁層と、を有する光源基板と、
    　前記光源基板における前記並び方向についての他端側の端部に取り付けられて少なくとも前記第２配線のうち前記光源基板の前記他端側の端部に配される部分を覆う形で配される絶縁部材と、を備える請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
  8. 　前記光源が複数ずつ行列状に並ぶ形で実装される光源基板と、
    　複数の前記光源を取り囲む形で枠状をなしていて前記光源基板側とは反対側に向けて開口して光を出射させる光出射部を有する枠状部材と、を備える請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
  9. 　請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の照明装置と、
    　前記照明装置から照射される光を利用して画像を表示する表示パネルと、を備える表示装置。
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