JP2009094017A - バックライト装置及び液晶表示装置 - Google Patents
バックライト装置及び液晶表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009094017A JP2009094017A JP2007266024A JP2007266024A JP2009094017A JP 2009094017 A JP2009094017 A JP 2009094017A JP 2007266024 A JP2007266024 A JP 2007266024A JP 2007266024 A JP2007266024 A JP 2007266024A JP 2009094017 A JP2009094017 A JP 2009094017A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat dissipation
- light source
- backlight device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 120
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 61
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 61
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 30
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 35
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002189 fluorescence spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133612—Electrical details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
放熱特性を向上させ、熱飽和による効率低下を抑制させるバックライト装置及び、そのバックライト装置を用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】
スルーホールとサーマルビアホールを有する発光ダイオード素子を実装し、複数個のパッケージ或いは基板に対して、電気的な接続領域と放熱させる接続領域を区別したプリント基板上へ搭載する構成とした。電気的な接続は、プリント基板内で行い、駆動ドライバや抵抗やコンデンサなどと接続し、放熱や排熱はプリント基板に接続される放熱基材へ熱輸送することによって行う構成としている。
【選択図】図19
Description
2 放熱用の金属領域
3 導通用の金属領域
4 反射板リフレクタ
5 ダイボンディング材
6 青色LED素子
6′ 赤色LED素子
6″ 緑色LED素子
7 金線
8 蛍光体
9 透明樹脂
10 パッケージ光源
11 プリント基板
12 銅薄膜
13 導通用配線
14 ドライバIC
15 筐体枠
16 プリント基板モジュール
17 光学反射シート
18 光線
19 拡散板
20 プリズムシート
21 偏光反射シート
22 下部偏光板
23 薄膜トランジスタ回路を含む液晶層
24 上部偏光板
25 バックライト筐体
26 液晶表示パネルモジュール
27 駆動回路
29 RGB光源のパッケージ
30 RGB対応導通配線
31 放熱シート
Claims (16)
- 中心に少なくとも一つのLED素子が実装されたパッケージ光源を有し、前記LED素子の直下には放熱用の構造が設けられているとともに、前記LED素子に導通させる接続配線或いは領域が前記LED素子の左右どちらかの側に設けられている非対称な導通領域を有しており、前記LED素子を搭載するプリント基板において、前記LED素子の直下に設けられる放熱領域に対応した放熱構造が構成されており、非対称な接続配線或いは領域に対応して前記プリント基板の配線領域が構成されているバックライト装置。
- 請求項1記載のバックライト装置において、
前記パッケージ光源は、相対応して少なくとも二つ設けられており、前記LED素子に対して非対称に構成される接続配線或いは領域が相向かう形をなしており、
前記パッケージ光源が前記プリント基板に相対応して少なくとも二つ設けられて搭載実装されていることにより、前記パッケージ光源は前記プリント基板の内側において配線接続され駆動制御される電気的回路領域と、前記プリント基板の外側の両端領域における、前記LED素子の直下から放熱される構造を有している前記プリント基板の放熱領域が分離されて構成されているバックライト装置。 - 複数個のLED素子を搭載実装するパッケージ光源を有し、
前記LED素子が前記パッケージ光源に対し線対称に搭載実装されており、前記パッケージ光源が相対応して少なくとも二つの列をなして設けられており、前記LED素子に対して非対称に構成される接続配線或いは領域は相向かう形をなしており、複数個の前記パッケージ光源が前記プリント基板に相対応して少なくとも二つの列をなして設けられて搭載実装されていることにより、前記パッケージ光源は前記プリント基板の内側において配線接続され駆動制御される電気的回路領域と、前記プリント基板の外側の両端領域における、前記LED素子の直下から放熱される構造を有している前記プリント基板の放熱領域が分離されて構成されているバックライト装置。 - 複数個のLED素子を実装する複数個のパッケージ光源或いは複数個の基板を搭載したプリント基板において、前記複数個のパッケージ光源で囲まれる内側或いは実装される基板の下側に相当する前記プリント基板の領域には電気的な接続が施されており、前記プリント基板に実装される前記複数個のパッケージ光源で囲まれる外側か或いは実装される基板の下側の一部を含む外側に相当する前記プリント基板の領域には、熱伝導或いは熱拡散による熱輸送が行われる放熱用材料の構成が施されており、電気的な接続の領域と放熱の領域がプリント基板上で区別されているバックライト装置。
- 請求項4記載のバックライト装置において、
下側へ貫通するホールと、前記ホールを埋める金属からなる放熱構造を構成するサーマルビアホールと、を有し、
前記サーマルビアホールに電気接続の領域と放熱の領域が区別されて、非対称的に電気的接続用のスルーホールと放熱用のサーマルビアホールが設けられているバックライト装置。 - 請求項5記載のバックライト装置において、
電気接続を行う導通を構成するスルーホールと、前記導通を構成するスルーホールに設けられたパッドに接続された発光ダイオードLED素子と、前記LED素子を封止する透明樹脂と、有し、
前記パッケージ光源或いは基板はプリント基板上に搭載されており、複数個の前記パッケージ光源或いは基板で囲まれる領域には電気的な回路接続を行うスイッチング素子,ドライバ,抵抗及びコンデンサを実装しており、前記プリント基板における複数個の前記パッケージ光源或いは基板で囲まれる領域の外側の領域では金属或いはフィラ入り放熱シートにより熱伝導による熱輸送及び輻射による排熱が行われる放熱用の構成がなされているバックライト装置。 - 請求項6記載のバックライト装置において、
前記サーマルビアホールを少なくとも有しているパッケージ光源或いは基板は、前記パッケージ光源上或いは基板上に搭載実装されたLED素子が配線を通して電気的に前記プリント基板上に接続されているとともに、サーマルビアホールの穴埋め金属領域上にLED素子がマウント実装されており、LED素子と接触する前記サーマルビアホールの穴埋め金属が前記プリント基板の放熱用材料構成に接続されて、熱伝導による熱輸送が行われる放熱構成を形成しているバックライト装置。 - 請求項6記載のバックライト装置において、
前記放熱構造を構成する複数個のサーマルビアホールを有するパッケージ光源或いは基板では、前記パッケージ光源が4個直列に接続されているか或いは前記基板上で4個のLED素子が直列に電気的接続がなされており、実装されるプリント基板上で電気的な接続の領域と放熱の領域が区別されているバックライト装置。 - 請求項6記載のバックライト装置において、
前記サーマルビアホールを少なくとも有しているパッケージ或いは基板は、セラミック材料により構成されているLED光源バックライトモジュールを設けてあることを特徴とする液晶表示装置。 - 請求項6記載のバックライト装置において、
前記サーマルビアホールを少なくとも有しているパッケージ光源或いは基板が接続されるプリント基板には、少なくとも両端領域に熱伝導度の高い金属の銅膜が施されており、前記金属の銅膜に前記サーマルビアホールの穴埋め金属が前記プリント基板の金属の銅膜に接続されていることにより、前記サーマルビアホール上に実装搭載されるLED素子の放熱がなされる構成であり、かつ前記プリント基板は縦方向に長い長方形状の構成を有していることにより、前記プリント基板の両端領域に構成される金属の銅膜を通じて熱伝導による放熱が前記プリント基板の上部方向に放熱される構成を有するバックライト装置。 - 請求項6記載のバックライト装置において、
前記サーマルビアホールを少なくとも有しているパッケージ光源或いは基板に設けられている個々の配線に接続された複数個のLED素子は、前記配線上に線対称に実装してあり、前記複数個のLED素子は赤色LED素子と緑色LED素子と青色LED素子からなり、かつ線対称に実装して透明樹脂に封止して設けたバックライト装置。 - 請求項6記載のバックライト装置において、
前記放熱構造を構成する複数個のサーマルビアホールを少なくとも有しているパッケージ光源或いは基板には、サーマルビアホールが直線状に配列されており、前記サーマルビアホールが形成されている前記パッケージ或いは基板の上面と下面において、前記複数個のサーマルビアホールが接して連続していることも可能である構成を有するバックライト装置。 - 請求項6記載のバックライト装置において、
前記サーマルビアホールを少なくとも有しているパッケージ光源或いは基板が接続されるプリント基板には、少なくとも両端領域に熱伝導度の高い金属の銅膜が施されており、かつ前記プリント基板は縦方向に長い長方形状の構成を有しており、前記プリント基板の両端における金属の銅膜には、熱拡散により放熱及び輻射により排熱される白色フィラ入りの放熱シートを構成するバックライト装置。 - 請求項6記載のバックライト装置において、
前記放熱構造を構成する複数個のサーマルビアホールを少なくとも有している基板には、基板の上面にLED素子を電気的に接続する配線が設けられており、かつLED素子は前記サーマルビアホールを通して基板の下面、即ちプリント基板の表面に放熱される熱伝導度の高い金属の銅膜へ接続されたバックライト装置。 - 請求項6記載のバックライト装置において、
前記サーマルビアホールを少なくとも有している複数個のパッケージ光源或いは基板を搭載しているプリント基板の縦方向の長さを調整し、かつ前記プリントの基板の本数を適切に配列されたバックライト装置。 - 一対の基板と、
前記基板間に挟持された液晶層と、
前記液晶層に光を入射する請求項1記載のバックライト装置と、を有する液晶表示装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007266024A JP4940088B2 (ja) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | バックライト装置及び液晶表示装置 |
US12/248,928 US8194415B2 (en) | 2007-10-12 | 2008-10-10 | Backlight device and liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007266024A JP4940088B2 (ja) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | バックライト装置及び液晶表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009094017A true JP2009094017A (ja) | 2009-04-30 |
JP4940088B2 JP4940088B2 (ja) | 2012-05-30 |
Family
ID=40533841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007266024A Active JP4940088B2 (ja) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | バックライト装置及び液晶表示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8194415B2 (ja) |
JP (1) | JP4940088B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204442A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | 照明装置 |
KR20110133848A (ko) * | 2010-06-07 | 2011-12-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 |
JP2012074379A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置 |
KR200468862Y1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-09-05 | (주)애니룩스 | 와이어 걸림수단이 구비된 엘이디 램프 모듈 |
JP2014157691A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Panasonic Corp | 発光装置及び照明用光源 |
JP2019040744A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及び移動体 |
JP2020021825A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光モジュール及び照明装置 |
JP2020021688A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光モジュール及びその製造方法 |
JP2021168374A (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光モジュール、並びに、発光モジュールの製造方法 |
JP2022173319A (ja) * | 2018-09-19 | 2022-11-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及びそれを備える移動体 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080078313A (ko) * | 2007-02-23 | 2008-08-27 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 |
JP4820454B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2011-11-24 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置及びテレビ受信装置 |
KR101277865B1 (ko) * | 2009-12-10 | 2013-06-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
KR101771557B1 (ko) * | 2011-01-05 | 2017-08-25 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US20120188738A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-07-26 | Conexant Systems, Inc. | Integrated led in system-in-package module |
KR101804892B1 (ko) * | 2011-04-14 | 2017-12-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치 |
US20130100694A1 (en) * | 2011-10-24 | 2013-04-25 | Kocam International Co., Ltd. | LED Backlight Module |
WO2013111726A1 (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-01 | 新日鐵住金株式会社 | 金属部材の焼鈍方法 |
TWI719823B (zh) * | 2020-02-05 | 2021-02-21 | 聚積科技股份有限公司 | 板上封裝顯示元件及其製造方法 |
CN112255842A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-01-22 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种基于四晶串蓝光led搭配黄色荧光背光模组 |
US20240049653A1 (en) * | 2022-07-27 | 2024-02-15 | American Machine Vision Llc | Solid state emitter grow lighting system |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004199896A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Junichi Shimada | Led照明システム |
JP2005093097A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 照明装置 |
JP2005283852A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2005340392A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光照射装置 |
JP2006339639A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 高出力ledパッケージおよびその製造方法 |
JP2007036073A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Hitachi Displays Ltd | 照明装置およびこの照明装置を用いた表示装置 |
JP2007305434A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Denso Corp | 照明装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10226107A (ja) | 1997-02-18 | 1998-08-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光プリントヘッド |
JP2001345485A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
US6345903B1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-02-12 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same |
KR101197046B1 (ko) | 2005-01-26 | 2012-11-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치 |
JP2007109945A (ja) | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Fujifilm Holdings Corp | 光源 |
US7705365B2 (en) * | 2006-01-24 | 2010-04-27 | Denso Corporation | Lighting device and light emitting module for the same |
-
2007
- 2007-10-12 JP JP2007266024A patent/JP4940088B2/ja active Active
-
2008
- 2008-10-10 US US12/248,928 patent/US8194415B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004199896A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Junichi Shimada | Led照明システム |
JP2005093097A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 照明装置 |
JP2005283852A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
JP2005340392A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光照射装置 |
JP2006339639A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 高出力ledパッケージおよびその製造方法 |
JP2007036073A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Hitachi Displays Ltd | 照明装置およびこの照明装置を用いた表示装置 |
JP2007305434A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Denso Corp | 照明装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204442A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | 照明装置 |
KR20110133848A (ko) * | 2010-06-07 | 2011-12-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR101693855B1 (ko) * | 2010-06-07 | 2017-01-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 표시 장치 |
JP2012074379A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置 |
JP2016006797A (ja) * | 2010-09-29 | 2016-01-14 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置 |
KR101775671B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2017-09-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광다이오드 패키지를 갖는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치 |
KR200468862Y1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-09-05 | (주)애니룩스 | 와이어 걸림수단이 구비된 엘이디 램프 모듈 |
JP2014157691A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Panasonic Corp | 発光装置及び照明用光源 |
JP2019040744A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及び移動体 |
JP7113216B2 (ja) | 2017-08-25 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及び移動体 |
JP2020021825A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光モジュール及び照明装置 |
JP7165862B2 (ja) | 2018-07-31 | 2022-11-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光モジュール及び照明装置 |
JP2020021688A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光モジュール及びその製造方法 |
JP7128411B2 (ja) | 2018-08-03 | 2022-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光モジュール及びその製造方法 |
JP2022173319A (ja) * | 2018-09-19 | 2022-11-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及びそれを備える移動体 |
JP7437635B2 (ja) | 2018-09-19 | 2024-02-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及びそれを備える移動体 |
JP2021168374A (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光モジュール、並びに、発光モジュールの製造方法 |
JP7157345B2 (ja) | 2020-04-08 | 2022-10-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4940088B2 (ja) | 2012-05-30 |
US20090096953A1 (en) | 2009-04-16 |
US8194415B2 (en) | 2012-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4940088B2 (ja) | バックライト装置及び液晶表示装置 | |
TWI397191B (zh) | 高照度發光二極體及利用其之液晶顯示裝置 | |
JP4300223B2 (ja) | 照明装置および照明装置を用いた表示装置 | |
US7661866B2 (en) | Lighting system and display apparatus using the same | |
WO2011002078A1 (ja) | 半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置 | |
US8740409B2 (en) | Light-emitting-element mounting package, light emitting device, backlight, and liquid crystal display device | |
US20120243261A1 (en) | Light-source circuit unit, illumination device, and display device | |
US20090268434A1 (en) | Illumination system, electro-optic device, and electronic apparatus | |
US20110019126A1 (en) | Apparatus for radiating heat of light emitting diode and liquid crystal display using the same | |
JP5045166B2 (ja) | 光源装置及び液晶表示装置 | |
KR101774277B1 (ko) | 액정표시장치 | |
KR102067420B1 (ko) | 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치 | |
JP5078479B2 (ja) | バックライトアセンブリ、その製造方法及びそれを有する表示装置 | |
US20130094187A1 (en) | Led backlight device and liquid crystal display device | |
JP2012015148A (ja) | Ledモジュールおよびled照明装置 | |
KR20140118466A (ko) | 발광 디바이스 및 이를 포함하는 조명장치 | |
JP2008288228A (ja) | 発光装置、光源装置、及び液晶表示装置 | |
JP2009038302A (ja) | 照明装置及びその照明装置を備えた液晶表示装置 | |
EP2385418B1 (en) | Backlight unit | |
JP2011101054A (ja) | 半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置 | |
US9236534B2 (en) | Light emitting diode package, light source module and backlight unit including the same | |
JP4912844B2 (ja) | 発光装置、およびこれを用いた表示装置 | |
JP6087098B2 (ja) | 光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 | |
JP2009267279A (ja) | 発光装置、表示装置 | |
US11841528B2 (en) | Linear light-emitting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091209 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100127 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100226 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111028 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120131 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120227 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4940088 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |