JPH10226107A - 光プリントヘッド - Google Patents

光プリントヘッド

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JPH10226107A
JPH10226107A JP3384597A JP3384597A JPH10226107A JP H10226107 A JPH10226107 A JP H10226107A JP 3384597 A JP3384597 A JP 3384597A JP 3384597 A JP3384597 A JP 3384597A JP H10226107 A JPH10226107 A JP H10226107A
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JP
Japan
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hole
print head
optical print
light emitting
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Withdrawn
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JP3384597A
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Shigeki Ogura
茂樹 小椋
Hiroyuki Fujiwara
博之 藤原
Hiroshi Toyama
広 遠山
Yukio Nakamura
幸夫 中村
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱性に優れ、低コストで、また膨張性が低
く高密度な実装の可能なＬＥＤ載置用の基板を有する光
プリントヘッドを提供すること。 【解決手段】 発光素子アレイチップ１３とこの発光素
子アレイチップ１３を駆動するためのドライバＩＣ１５
とを具える発光素子モジュール１７と、共通電極１９
と、上面に共通電極１９および複数の発光素子モジュー
ル１７が設けられている基板３３とを具える光プリント
ヘッドにおいて、基板３３にこの基板３３の上面から下
面側へ貫通し、かつ内壁面に熱伝導性材料層が形成され
ている、放熱用のスルーホール４１を具える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＬＥＤ（Light
Emittinng Diode)プリントヘッドの特に良好な放熱性を
有する光プリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤプリントヘッドは電子写真方式光
プリンタの光学記録ヘッド部に適用され、文字や図形を
高速にかつ鮮明に印刷することが可能であるという特徴
を備えている。
【０００３】このＬＥＤプリントヘッドの構成要素の１
つに、配線基板上に多数のＬＥＤアレイチップとドライ
バＩＣチップを実装したＬＥＤユニットがあり、このＬ
ＥＤユニットの構成はＬＥＤプリントヘッドの性能に大
きく影響する。
【０００４】ＬＥＤの発光に伴い、ＬＥＤユニットには
熱が発生するが、このＬＥＤユニットの下には、通常ヒ
ートシンク部材が備えてあり、放熱を行っている。しか
しながらＬＥＤユニットの発熱部分からヒートシンクへ
至る間の熱伝導経路によって放熱性はずいぶん異なり、
放熱が十分でないと輝度の低下や発光波長のずれを生
じ、印字品質を低下させてしまう。また、印字速度の高
速化も図ることができなくなる。このため、従来、ＬＥ
Ｄプリントヘッドの放熱性を向上させ、温度上昇を抑制
させるために、文献（文献：特開昭５９−２１４２７
９）に開示されているようにＬＥＤをセラミック基板と
熱伝導の良好な導体層からなる積層構造の下地上に載置
させるというものがあった。
【０００５】これにより、上記の積層構造の下地の下に
位置するヒートシンク部材へＬＥＤユニットの熱が効率
よく放出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ＬＥＤユニットの発熱
部分からヒートシンク部材へ熱を放出するためにはＬＥ
Ｄが載置されている基板とその周辺の熱伝導性を良くす
る必要があることが理解できるが、従来よりよく用いら
れているセラミック基板はコストが高く、また高硬度で
あるため加工性が悪く、多層化が困難である。このため
高密度な実装は難しい。
【０００７】また、低コストでかつ放熱性にも優れた金
属基板は、膨張性を有しており、これも高密度な実装は
困難である。
【０００８】膨張性が低く、また低コストである樹脂基
板、例えばガラスエポキシ基板を用いた場合には、放熱
性が低いため温度上昇を抑制できず、このため印字速度
の高速化が図れなくなる。
【０００９】このため、放熱性に優れ、低コストで、ま
た膨張性が低く高密度な実装の可能なＬＥＤ載置用の基
板を有するＬＥＤプリントヘッドの出現が望まれてい
た。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このため、この発明で
は、複数の発光素子を有する発光素子アレイチップと、
この発光素子アレイチップを駆動するドライバＩＣとを
具える、複数の発光素子モジュールと、共通電極と、上
面に共通電極および複数の発光素子モジュールが設けら
れている基板とを具える光プリントヘッドにおいて、基
板にこの基板の上面から下面側へ貫通し、かつ内壁面に
熱伝導性材料層が形成されている、放熱用のスルーホー
ルを具えたことを特徴とする。
【００１１】ＬＥＤプリントヘッドにおいて、上記の発
光素子アレイチップはＬＥＤアレイチップである。そし
てＬＥＤアレイチップとドライバＩＣと共通電極とが実
装されている基板とを具える構造体は、ＬＥＤユニット
とする。基板に上記のような放熱用のスルーホールを具
えたことにより、発光素子モジュールで発生する熱をス
ルーホールを通して基板の反対側へと放熱させることが
可能となる。したがって基板として低コストで高密度な
実装の可能な樹脂基板、例えばガラスエポキシ基板を用
いても、ＬＥＤユニットの発熱部分からその下側に位置
するヒートシンク部材に効率よく放熱することができ
る。
【００１２】また、好ましくは、スルーホールを、互い
に離間した複数のスルーホールでもって構成するのが良
い。基板に達する熱量が多い基板の領域には、多くのス
ルーホールを設けて、より多くの熱を放出させるように
することができる。
【００１３】また、好ましくは、スルーホールを、上記
発光素子モジュールの下側に対応する基板領域に第１ス
ルーホールとして具える。発光素子モジュールでは、発
光に伴い熱を発生するため発光素子モジュールの下側に
対応する基板領域には多くの熱量が伝わっている。この
ためこの領域に設けた熱伝導率の大きい第１スルーホー
ルによって放熱を効率よく行うことができる。
【００１４】また、好ましくは、スルーホールを、上記
共通電極の下側に対応する基板領域に第２スルーホール
として具えてもよい。
【００１５】ＬＥＤモジュールにおいて、基板にはドラ
イバＩＣチップへ伝えるさまざまな電気信号用の多数の
信号電極と共通電極が形成されており、この信号電極か
ら、金属細線（ボンディングワイヤとも称する。）を介
して電気信号がドライバＩＣチップへ送られる。また、
共通電極はドライバＩＣチップ上に設けた中継ぎパッド
を経由してＬＥＤアレイチップにまで金属細線が施され
ている。このためＬＥＤが発光して生じる熱は、発光素
子モジュールの下側に伝わっていくものとＬＥＤに接続
されている金属細線から共通電極を介して基板に伝わっ
ていくものとの２つの熱伝導経路によって伝達される。
共通電極の下側に対応する基板領域に設けた第２スルー
ホールは、上述した金属細線から基板へ伝わる熱を基板
の下側のヒートシンク部材へ効率よく伝えるため、放熱
性を向上させることができる。
【００１６】また、好ましくは、上記基板の上面の領域
であって、少なくとも発光素子モジュールと第１スルー
ホールとの間に、熱伝導性材料で形成した第１導体部を
設けるのが良い。
【００１７】発光素子モジュールで発生した熱が熱伝導
性の低い基板に伝わる前に熱伝導性の高い第１導体部に
伝わり、この第１導体部から直接第１スルーホールへ放
熱させるようにすれば、より放熱性を向上させることが
できる。
【００１８】また、好ましくは、上記基板の下面の領域
であって、少なくとも第１スルーホールの形成されてい
る領域に、熱伝導性材料で形成した第２導体部を設ける
のが良い。
【００１９】基板の下面の領域においては熱伝導性の高
い導体部の面積を広く設けることができるため、この第
２導体部を設けることによって第１スルーホールから基
板下面に到達した熱をより多く放熱させることができ
る。
【００２０】また、好ましくは、基板の上面の領域であ
って、少なくとも発光素子モジュールと第１スルーホー
ルとの間に 熱伝導性材料で形成した第１導体部を設
け、基板の下面であって、少なくとも第１スルーホール
の形成されている領域に、熱伝導性材料で形成した第２
導体部を設けるのが良い。
【００２１】熱伝導性の低い基板の両面（上面および下
面）に導体部を設け、この導体部は第１スルーホールに
よって連結されている。このため、発光素子モジュール
で発生した熱の、第１導体部から第１スルーホールを経
由して第２スルーホールへ到達する経路は、すべて熱伝
導性の高い材料で構成されているため、光プリントヘッ
ドの放熱性を飛躍的に向上させることができる。
【００２２】また、好ましくは、基板に第２スルーホー
ルを設けた場合に、基板の下面の領域であって、少なく
とも第２スルーホールの形成されている領域に、熱伝導
性材料で形成した第３導体部を設けるのが良い。
【００２３】これにより、基板の下面の領域において
は、導体部の面積を比較的広く形成することができるた
め、第２スルーホールから基板下面に到達した熱を、よ
り多く放熱させることができる。
【００２４】また、好ましくは、第３導体部を設け、さ
らに基板中であって、少なくとも第２スルーホールの形
成されている領域に熱伝導性材料で形成した第４導体部
を設けるのが良い。
【００２５】基板中においても導体部の面積を広く形成
することができるため、より放熱性を向上させることが
できる。
【００２６】また、好ましくは、スルーホールとして、
発光素子モジュールの下側に対応する基板領域に第１ス
ルーホールを、共通電極の下側に対応する基板領域に第
２スルーホールをそれぞれ設け、基板の上面の領域であ
って、少なくとも発光素子モジュールと第１スルーホー
ルとの間に、熱伝導性材料で形成した第１導体部を設
け、基板の下面であって、少なくとも第１スルーホール
の形成されている領域に、熱伝導性材料で形成した第２
導体部を設け、基板の下面の領域であって、少なくとも
第２スルーホールの形成されている領域に、熱伝導性材
料で形成した第３導体部を設け、基板中であって、少な
くとも第２スルーホールの形成されている領域に熱伝導
性材料で形成した第４導体部を設けるのが良い。
【００２７】これにより、発光素子モジュールで発生し
た熱は、熱伝導性の低い基板に設けた熱伝導性の高い４
つの導体部と２つのスルーホールを伝わって基板の下面
へ到達するために、光プリントヘッドの放熱性を飛躍的
に向上させることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、図を参照してこの発明の光
プリントヘッドの実施の形態につき説明する。なお、各
図はこの発明が理解できる程度に各構成成分の形状、大
きさおよび配置関係を概略的に示しているに過ぎない。
また、以下の説明において、特定の材料および条件を用
いるが、これらの材料および条件は好適な実施の形態の
例に過ぎず、したがってこの発明ではなんらこれに限定
されるものではない。
【００２９】＜第１の実施の形態＞第１の実施の形態と
して、ＬＥＤプリントヘッドの構成要素の１つであるＬ
ＥＤユニットにこの発明を適用させた例を挙げて、図１
〜図４を参照して説明する。
【００３０】図１は、この発明を適用したＬＥＤユニッ
トの熱の伝わり方の説明に供する概略的な構造断面図
で、図２はＬＥＤユニットの主な構成を示した概略的な
斜視図である。図３はこの発明の特徴であるスルーホー
ルを設ける位置を示した概略的な平面拡大図である。図
４はこのＬＥＤユニットを用いたＬＥＤプリントヘッド
の構成を表した平面図である。また、この例においては
端面発光型ＬＥＤを用いている。
【００３１】まず、図１および図２を参照する。ＬＥＤ
ユニット１１は、発光素子アレイチップ１３としてＬＥ
Ｄアレイチップ１３と、この発光素子アレイチップ１３
を駆動するためのドライバＩＣチップ１５とを具える発
光素子モジュール１７と、多数の信号電極１８と、共通
電極１９と、この発光素子モジュール１７と信号電極１
８および共通電極１９とが上面に設けられた基板３３と
から構成される。また、この多数の信号電極１８および
共通電極１９とドライバＩＣ１５とは金属細線（第１ボ
ンディングワイヤ２１）によって電気的に接続されてい
る。ドライバＩＣ１５上には信号電極１８および共通電
極１９の数に対応する電極（ドライバＩＣボンディング
パッド２３と称する。）が形成されていて、それぞれ第
１ボンディングワイヤ２１で接続されている。ここでは
電気信号の伝わり方については説明を省略するが、外部
より基板３３に入った信号はそれぞれ信号電極１８から
第１ボンディングワイヤ２１を介してドライバＩＣ１５
に送られる（図２参照）。また、共通電極１９は第１ボ
ンディングワイヤ２１から中継ボンディングパッド２３
ｘを介して第２ボンディングワイヤ２５によってＬＥＤ
アレイチップ１３上部の電極（図では省略してある。）
に接続されている。
【００３２】ＬＥＤアレイチップ１３は、ドライバＩＣ
１５上に異方導電性接着材２７によって接着されると共
に、ドライバＩＣ１５に電気的に接続されている。ＬＥ
Ｄアレイチップ１３の接着面にはＬＥＤ圧着パッド２９
が形成されており、ドライバＩＣ１５の接着面にはドラ
イバＩＣ圧着パッド３１が形成されている。また、ここ
で使用する異方導電性接着材２７としてエポキシ樹脂に
金属メッキ樹脂球が適量混入されたものを用い、その接
着を熱圧着により行う。
【００３３】次に基板３３は低コストで、熱膨張性が小
さく、しかも高密度で実装が可能な樹脂基板、例えばガ
ラスエポキシ基板３３を用いる。この基板３３の上面に
例えば、金属のような熱伝導性を有する材料からなる第
１導体部３５を設けて、この第１導体部３５の上に、絶
縁体であるＳｉ樹脂からなるダイスボンド３７によって
ＬＥＤアレイチップ１３を積載したドライバＩＣ１５を
固着している。また、基板３３の下面であって、第１導
体部３５と相対応する位置に第２導体部３９を設けてあ
る。第２導体部３９もまた熱伝導性を有している。導体
部を熱伝導性に優れ、かつ導電性の材料で形成してこれ
を絶縁基板の表面（場合によっては内部にも）に固着さ
せたものをプリント配線板と称している。そして、基板
３３には基板３３の上面から下面まで貫通し、第１導体
部３５と第２導体部３９を連結する第１スルーホール４
１を複数設けてある。第１スルーホール４１の内壁面に
は熱伝導性材料層として、ここではＣｕ、ＮｉおよびＡ
ｕの金属により三層のメッキを施してある。
【００３４】基板３３は筐体４３に絶縁体からなる絶縁
シート４５を介して固着されている。また、筐体４３に
放熱用のヒートシンク部材が形成されているが、ここで
はその説明を省略する。
【００３５】この例のＬＥＤユニット１１の熱伝達経路
について説明する。
【００３６】ＬＥＤの発光に伴いＬＥＤアレイチップ１
３およびドライバＩＣ１５には熱が発生する。ＬＥＤア
レイチップ１３で発生した熱がドライバＩＣ１５に伝わ
る経路には、異方導電性接着材２７を介すものと第２ボ
ンディングワイヤ２５を経由するものがある。ドライバ
ＩＣ１５に伝達された熱は、次にダイスボンド３７を経
由して第１導体部３５へ伝達されるものと、第１ボンデ
ィングワイヤ２１を経由して共通電極１９へ伝達される
ものとの２つの伝達経路が考えられるが、この例におい
てはダイスボンド３７を介して第１導体部３５へ伝達さ
れる熱に注目する。
【００３７】ダイスボンド３７は熱伝導率が小さく、そ
の厚さは１００μｍ程度であるため第１導体部３５へ伝
達される熱量は一見少なそうであるが、第１導体部３５
への接触面積が大きいためにかなりの熱量が第１導体部
３５へ伝達している。第１導体部３５の下に位置するガ
ラスエポキシ基板３３は放熱性が小さいが、第１導体部
３５から基板３３の下面の第２導体部３９へは放熱用の
第１スルーホール４１が設けられており、この第１スル
ーホール４１の内壁には熱抵抗を下げる３層の金属メッ
キが施されているため、第１導体部３５へ伝達された熱
は基板３３付近で滞ることなくスムーズに第１スルーホ
ール４１を通り、第２導体部３９へ伝えられる。第２導
体部３９へ伝達された熱は薄い絶縁シート４５を介して
筐体４３のほうへ放熱させることができる。
【００３８】第１導体部３５および第２導体部３９はで
きるだけ面積を大きく形成する。これにより熱容量を大
きくすることができ、より速やかな放熱が可能となる。
また、これら導体部を導電性材料で形成すればドライバ
ＩＣ１５に供給する電源電圧を印加させることができ、
基板３３内での抵抗による電圧変動を極力少なくするこ
とができる。
【００３９】また、第１スルーホール４１は複数のスル
ーホール４１からなっている（図３参照）。この例にお
いては１つのＬＥＤアレイチップ１３と対応するドライ
バＩＣ１５の搭載されているＬＥＤユニット１１の一部
分をＬＥＤユニット１１の１つの構成単位とすると、こ
の構成単位において、ＬＥＤアレイチップ１３の直下に
３つ、またドライバＩＣ１５の発熱部（トランジスタ部
分）の直下付近に２つ設けている。このようにして発熱
する熱量の多い部分の直下の基板３３にスルーホールを
設ければ、よりスムーズな放熱を行うことができる。
【００４０】また、このようなＬＥＤユニット１１を用
いたＬＥＤプリントヘッドは簡単には図４のように収束
性ロッドレンズアレイ５７と感光体ドラム５９を具えて
おり、ＬＥＤアレイチップ１３で発光した光が収束性ロ
ッドレンズアレイ５７に入射し、感光体ドラム５８に照
射光として照射される。
【００４１】＜第２の実施の形態＞第２の実施の形態と
して、第１の実施の形態のＬＥＤユニットとほとんど同
じ構成のＬＥＤユニットにおいて、発光により発生し、
ドライバＩＣに伝達された熱が、第１ボンディングワイ
ヤを経由して共通電極へ伝達されるもうひとつの経路に
も注目した例につき図５および図６を参照して説明す
る。
【００４２】図５はこの例におけるＬＥＤユニットの熱
の伝わり方の説明に供する概略的な構造断面図で、図６
はこの例でのスルーホール形成位置を示した概略的な平
面拡大図である。
【００４３】図５を参照して説明する。このＬＥＤユニ
ットの構成は第１の実施の形態とほとんど同じであるた
め構成についての説明は第１の実施の形態と異なる部分
の説明の他は省略する。
【００４４】第２の実施の形態においては、第２スルー
ホール５５として新たに共通電極１９の下の基板３３の
領域に金属によるメッキが施されたスルーホールを設け
てある（図５参照）。また、共通電極１９に相対応する
基板３３の下面の領域に熱伝導性に優れた材料からなる
第３導体部５１が、さらに基板３３の内部の上記第２ス
ルーホール５５の形成されている領域に第４導体部５３
が設けられている。したがって第２スルーホール５５は
共通電極１９から基板３３を貫通して第４導体部５３と
導通し、第３導体部５１にまで達する放熱用のスルーホ
ールである。
【００４５】この例において、１つのＬＥＤアレイチッ
プ１３と対応するドライバＩＣ１５が搭載されているＬ
ＥＤユニット１１の一部分をＬＥＤユニット１１の１つ
の構成単位とすると、この１つの構成単位中に共通電極
１９は３つあるため、第２スルーホール５５も３つの電
極１９の直下の基板３３の領域にそれぞれ形成され、３
つの第２スルーホール５５からなっている（図６参
照）。
【００４６】また、第３導体部５１および第４導体部５
３は可能な限り面積を大きく形成する。これにより、導
体部の熱容量を大きくすることができ、より速やかな放
熱が可能となる。
【００４７】この結果、この例においては、ドライバＩ
Ｃ１５に伝わった熱が基板３３の下側へ放熱する２つの
熱伝達経路の、放熱性の良くないガラスエポキシ基板３
３の領域に放熱用の第１および第２スルーホール（４１
および５５）を設けたため、発光素子モジュール１７で
発生した熱を、より効率よくスムーズに基板３３の下面
側へと放熱させることができるため、このＬＥＤユニッ
ト１１全体の放熱性が向上し、また温度上昇を抑制する
ことができる。
【００４８】
【発明の効果】以上、説明したように、ＬＥＤプリント
ヘッドの構成要素の１つであるＬＥＤユニットにおい
て、基板の上面から下面側へ貫通する放熱用のスルーホ
ールを具えることによって、発光に伴い発生する熱が基
板の下側へ放熱する経路の熱伝導性が向上するためＬＥ
Ｄユニット全体の放熱性も向上し、その結果ＬＥＤプリ
ントヘッドの性質が良くなり、印字品質を維持し、印字
速度の高速化を図れる。また、ＬＥＤユニットの基板に
も低コストで高密度な実装の可能な樹脂基板、例えばガ
ラスエポキシ基板を用いることができる。
【００４９】また、樹脂基板としては、スルーホールの
形成ができるものであれば、フェノール樹脂や、ポリイ
ミド樹脂などを用いてもよい。また、この発明の実施の
形態では、基板の両面に導体部を設けた両面プリント配
線板、基板の両面および内部に導体部を設けた多層プリ
ント配線板を用いたが、内部に一層の導体部を設けて基
板に反りが生じる場合には、内部にもう一層の導体部を
形成する。このような多層化はプリプレグを用いること
によって容易に行うことができる。このため、この発明
では、導体部の数は実施の形態の例に限定されず、基板
に反り等が生じないように適当に決めてよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の説明に供する、ＬＥＤユニ
ットの概略的な構造断面図である。
【図２】第１の実施の形態の説明に供する、ＬＥＤユニ
ットの概略的な斜視図である。
【図３】第１の実施の形態の説明に供する、概略的な平
面拡大図である。
【図４】この発明のＬＥＤプリントヘッドの概略的な構
成平面図である。
【図５】第２の実施の形態の説明に供する、ＬＥＤユニ
ットの概略的な構造断面図である。
【図６】第２の実施の形態の説明に供する、概略的な平
面拡大図である。
【符号の説明】
１１：ＬＥＤユニット １３：ＬＥＤアレイチップ、発光素子アレイチップ １５：ドライバＩＣ １７：発光素子モジュール １８：信号電極 １９：共通電極 ２１：第１ボンディングワイヤ ２３：ドライバＩＣボンディングパッド ２３ｘ：中継ボンディングパッド ２５：第２ボンディングワイヤ ２７：異方導電性接着材 ２９：ＬＥＤ圧着パッド ３１：ドライバＩＣ圧着パッド ３３：基板、樹脂基板、ガラスエポキシ基板 ３５：第１導体部 ３７：ダイスボンド ３９：第２導体部 ４１：第１スルーホール、放熱用のスルーホール ４３：筐体 ４５：絶縁シート ５１：第３導体部 ５３：第４導体部 ５５：第２スルーホール ５７：収束性ロッドレンズアレイ ５９：感光体ドラム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 幸夫 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の発光素子を有する発光素子アレイ
    チップと、該発光素子アレイチップを駆動するドライバ
    ＩＣチップとを具える、複数の発光素子モジュールと、 共通電極と、 上面に前記共通電極および前記複数の発光素子モジュー
    ルが設けられている基板とを具える光プリントヘッドに
    おいて、 前記基板に、該基板の上面から下面側へ貫通し、かつ内
    壁面に熱伝導性材料層が形成されている、放熱用のスル
    ーホールを具えたことを特徴とする光プリントヘッド。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の光プリントヘッドにお
    いて、 前記スルーホールを、互いに離間した複数のスルーホー
    ルでもって構成したことを特徴とする光プリントヘッ
    ド。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の光プリントヘッドにお
    いて、 前記スルーホールを、前記発光素子モジュールの下側に
    対応する基板領域に第１スルーホールとして具えること
    を特徴とする光プリントヘッド。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載の光プリントヘッドにお
    いて、 前記スルーホールを、前記共通電極の下側に対応する基
    板領域に第２スルーホールとして具えることを特徴とす
    る光プリントヘッド。
  5. 【請求項５】 請求項３に記載の光プリントヘッドにお
    いて、 前記基板の上面の領域であって、少なくとも前記発光素
    子モジュールと前記第１スルーホールとの間に、熱伝導
    性材料で形成した第１導体部を設けたことを特徴とする
    光プリントヘッド。
  6. 【請求項６】 請求項３に記載の光プリントヘッドにお
    いて、 前記基板の下面の領域であって、少なくとも前記第１ス
    ルーホールの形成されている領域に、熱伝導性材料で形
    成した第２導体部を設けたことを特徴とする光プリント
    ヘッド。
  7. 【請求項７】 請求項３に記載の光プリントヘッドにお
    いて、 前記基板の上面の領域であって、少なくとも前記発光素
    子モジュールと前記第１スルーホールとの間に、熱伝導
    性材料で形成した第１導体部を設け、 前記基板の下面であって、少なくとも前記第１スルーホ
    ールの形成されている領域に、熱伝導性材料で形成した
    第２導体部を設けたことを特徴とする光プリントヘッ
    ド。
  8. 【請求項８】 請求項４に記載の光プリントヘッドにお
    いて、 前記基板の下面の領域であって、少なくとも前記第２ス
    ルーホールの形成されている領域に、熱伝導性材料で形
    成した第３導体部を設けたことを特徴とする光プリント
    ヘッド。
  9. 【請求項９】 請求項８に記載の光プリントヘッドにお
    いて、 前記基板中であって、少なくとも前記第２スルーホール
    の形成されている領域に熱伝導性材料で形成した第４導
    体部を設けたことを特徴とする光プリントヘッド。
  10. 【請求項１０】 請求項１に記載の光プリントヘッドに
    おいて、 前記スルーホールとして、前記発光素子モジュールの下
    側に対応する基板領域に第１スルーホールを、前記共通
    電極の下側に対応する基板領域に第２スルーホールをそ
    れぞれ設け、 前記基板の上面であって、少なくとも前記発光素子モジ
    ュールと前記第１スルーホールとの間に、熱伝導性材料
    で形成した第１導体部を設け、前記基板の下面であっ
    て、少なくとも前記第１スルーホールの形成されている
    領域に、熱伝導性材料で形成した第２導体部を設け、 前記基板の下面の領域であって、少なくとも第２スルー
    ホールの形成されている領域に、熱伝導性材料で形成し
    た第３導体部を設け、前記基板中であって、少なくとも
    前記第２スルーホールの形成されている領域に熱伝導性
    材料で形成した第４導体部を設けたことを特徴とする光
    プリントヘッド。
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