JP2021168374A - 発光装置及び発光モジュール、並びに、発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の発光面を高密度に精度よく配置することのできる発光装置及び発光モジュール、並びに、発光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、基板１０と、発光素子２０と、透光性部材３０と、を備え、少なくとも３個が一方向Ｘに沿って配置される複数の素子構造体１５と、それぞれの素子構造体１５の基板１０と発光素子２０と透光性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材５１と、第１被覆部材５１の側面を被覆し、一方向Ｘにおいて複数の素子構造体１５の側方に亘って配置され、第１被覆部材５１よりも剛性が高い支持部材６０と、を備えている。
【選択図】図１Ｂ

Description

本開示は、発光装置及び発光モジュール、並びに、発光モジュールの製造方法に関する。

複数の発光面を備える発光装置が知られている。例えば、特許文献１には、発光ダイオードが基板上に２４個ずつ４列に配列された光源ユニットが開示されている。

特開２０１８−８１８３２号公報

複数の発光面を高密度に精度よく配置することについて、その構造には更なる改善の余地がある。
本開示に係る実施形態は、複数の発光面を高密度に精度よく配置することのできる発光装置及び発光モジュール、並びに、発光モジュールの製造方法を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に載置された発光素子と、前記発光素子上に配置された透光性部材と、を備える素子構造体であって、少なくとも３個が一方向に沿って配置される複数の素子構造体と、それぞれの前記素子構造体の前記基板と前記発光素子と前記透光性部材の側面を被覆する第１被覆部材と、前記第１被覆部材の側面を被覆し、前記一方向において複数の前記素子構造体の側方に亘って配置され、前記第１被覆部材よりも剛性が高い支持部材と、を備えている。

本開示の実施形態に係る発光モジュールは、前記記載の発光装置と、前記基板が対面するように前記発光装置が載置されたモジュール基板と、を備えている。

本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、前記記載の発光装置を準備する工程と、前記発光装置を前記基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、を含み、前記モジュール基板は、前記支持部材のそれぞれの貫通孔が対向する位置に孔を有し、前記載置する工程は、前記支持部材の貫通孔と、前記モジュール基板の孔との位置を合わせて前記発光装置を前記モジュール基板に載置する。

本開示に係る実施形態の発光装置は、複数の発光面を高密度に、所望の位置に精度よく配置することができる。
本開示に係る実施形態の発光モジュールは、複数の発光面を高密度に、所望の位置に精度よく配置することができる。
本開示に係る実施形態の発光モジュールの製造方法は、複数の発光面を高密度に、所望の位置に精度よく配置することができる。

実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す斜視図である。 実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 図１ＢのＩＣ−ＩＣ線における模式断面図である。 図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の一例を模式的に示す下面図である。 実施形態に係る発光装置の支持部材の一例を模式的に示す模式平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 第１変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 第２変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 第３変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 第４変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 第５変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 第６変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 第７変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 第８変形例に係る発光モジュールの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。 第９変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 第９変形例に係る発光装置の一例を模式的に示す下面図である。 図６ＡのＶＩＣ−ＶＩＣ線における模式断面図である。 第９変形例に係る発光モジュールに用いるモジュール基板の一例を模式的に示す平面図である。 第９変形例に係る発光モジュールの一例を一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図６Ｄのモジュール基板と図６Ａの発光装置との位置関係を示す平面図である。 第１０変形例に係る発光モジュールに用いるモジュール基板の一例を模式的に示す平面図である。 第１０変形例に係る発光モジュールの一例を一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図６Ｆのモジュール基板と図６Ａの発光装置との位置関係を示す平面図である。 第１１変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 第１１変形例に係る発光装置の一例を模式的に示す下面図である。 第１１変形例に係る発光モジュールに用いるモジュール基板の一例を模式的に示す平面図である。 第１１変形例に係る発光モジュールの一例を一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図７Ｃのモジュール基板と図７Ａの発光装置との位置関係を示す平面図である。 第１２変形例に係る発光モジュールに用いるモジュール基板の一例を模式的に示す平面図である。 第１２変形例に係る発光モジュールの一例を一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図７Ｅのモジュール基板と図７Ａの発光装置との位置関係を示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の他の製造方法のフローチャートである。

実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置及び発光モジュール、並びに、発光モジュールの製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張又は簡略化していることがある。断面図は、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。また、各図で示す発光素子、素子構造体、支持体等の各部材は、構成を理解し易いように一例として設定した数で図示している。また、実施形態について、「被覆」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。

《実施形態》
図１Ａは、実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、実施形態に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ−ＩＣ線における模式断面図である。図１Ｄは、図１ＢのＩＤ−ＩＤ線における模式断面図である。図１Ｅは、実施形態に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。図１Ｆは、実施形態に係る発光装置の一例を模式的に示す下面図である。図１Ｇは、実施形態に係る発光装置の支持部材の一例を模式的に示す模式平面図である。

発光モジュール２００は、発光装置１００と、発光装置１００が載置されたモジュール基板８０と、を備えている。

［発光装置］
はじめに、発光装置１００について説明する。
発光装置１００は、上面に複数の発光面を備える。
発光装置１００は、基板１０と、基板１０上に載置された発光素子２０と、発光素子２０上に配置された透光性部材３０と、を備える素子構造体１５であって、少なくとも３個が一方向Ｘに沿って配置される複数の素子構造体１５と、それぞれの素子構造体１５の基板１０と発光素子２０と透光性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材５１と、第１被覆部材５１の側面を被覆し、一方向Ｘにおいて複数の素子構造体１５の側方に亘って配置され、第１被覆部材５１よりも剛性が高い支持部材６０と、を備えている。

発光装置１００は、主として、素子構造体１５と、第１被覆部材５１と、支持部材６０と、を備えている。
素子構造体１５は、主として、基板１０と、発光素子２０と、保護素子２５と、透光性部材３０と、導光部材４０と、第３被覆部材５３と、第２被覆部材５２と、を備えている。素子構造体１５の外観形状は、例えば、略直方体である。素子構造体１５の上面は透光性部材３０の上面と、透光性部材３０の上面を取り囲む第２被覆部材５２の上面とを含む。素子構造体１５の側面は第２被覆部材５２の側面と基板１０の側面とを含む。素子構造体１５の下面は、基板１０の下面を含む。また、素子構造体１５は、透光性部材３０の上面に垂直な方向からの平面視で、発光素子２０及び透光性部材３０は基板１０に内包されている。更に、発光素子２０及び透光性部材３０はどちらか一方がもう一方に内包されていることが好ましい。
発光装置１００は、複数の素子構造体１５それぞれが発光素子２０を備えるため、複数の素子構造体１５毎に発光素子２０を個別に駆動させることができる。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。

基板１０は、発光素子２０及び保護素子２５を載置する部材である。基板１０は、例えば平面視略矩形の板状である。これにより、発光装置１００において、複数の素子構造体１５を近接させて配置することができる。
基板１０は、基体１と、基体１の上面、下面、及び内部に、発光素子２０や外部電源と電気的に接続するための配線を備えている。配線の材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等の金属又は、これらの少なくとも一種を含む合金等が挙げられる。
基板１０としては、例えば発光素子２０が載置される上面に発光素子２０と接続される上面配線２を備え、発光素子２０が載置される上面と反対側の下面に外部電源と電気的に接続される外部接続電極３（例えば、アノード電極３ａ及びカソード電極３ｂ）を備えるものが挙げられる。この場合、上面配線２と外部接続電極３とは、上面及び下面の双方におよぶ、つまり基体１を貫通するビア４を備えていてもよい。これによって、上面配線２と外部接続電極３とが電気的に接続される。基体１は単層からなるものであってもよいし、複数の層からなるものであってもよい。基体１が複数の層からなる場合、各層を貫通するビアが各層間に配置される内層配線を介して、上面配線２と下面の外部接続電極３とを電気的に接続してもよい。

基体１としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましい。例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、又は、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、又は、フェノール樹脂等の樹脂を用いることができる。なかでも放熱性に優れるセラミックスを用いることが好ましい。

発光装置１００において、隣接する素子構造体１５間の距離Ｌ１は０．０１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下とすることが好ましい。これにより、素子構造体１５間に配置される第１被覆部材５１の厚みを０．０１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下として、隣接する素子構造体１５同士を近接させて接合させることができる。また、複数の素子構造体１５を備える発光装置１００において、複数の素子構造体１５それぞれが基板１０を備え、かつ、基板１０間に第１被覆部材５１が配置されることにより、個々の素子構造体１５で発生した熱及び発光装置実装時の熱履歴等に起因する基板１０の膨張又は縮小による熱応力の影響を抑制することができる。

発光素子２０は、基板１０上に載置されている。発光素子２０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子２０の平面視形状は、例えば矩形状である。また例えば、高出力な発光装置を実現するために、発光素子２０の平面視における縦及び横の寸法は６００μｍ以上であることが好ましく、８００μｍ以上であることがより好ましい。また、発光強度の均一性、実装のし易さ等の観点から、縦及び横の寸法は１５００μｍ以下であることが好ましい。
発光素子２０の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色系（波長４３０〜５００ｎｍの光）、緑色系（波長５００〜５７０ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色系（波長６１０〜７００ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。

発光素子２０は、一つの面に正負の素子電極を備えるものを用いることが好ましく、これにより、導電性接着材８により基板１０上で配線にフリップチップ実装することができる。導電性接着材８としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。

保護素子２５は、例えば、ツェナーダイオードを用いることができる。保護素子２５は、一つの面に正負の素子電極を備え、導電性接着材８により基板１０上で配線にフリップチップ実装されている。なお、発光装置は、保護素子２５を備えないものであってもよい。保護素子２５の平面視形状は、例えば矩形状である。

透光性部材３０は、発光素子２０上に配置され、発光素子２０から出射される光を透過して外部に放出する部材である。透光性部材３０は、発光素子２０からの光及び／又は発光素子２０からの光が波長変換された光（例えば、波長３２０ｎｍ〜８５０ｎｍの範囲の光）の６０％以上を透過するものが挙げられ、７０％以上の光を透過するものが好ましい。
透光性部材３０は、個々の素子構造体１５及び発光装置１００の主たる発光面となる上面と、上面と対向する下面とを有する板状の部材である。透光性部材３０は、例えば、ガラス、セラミックス、サファイア等の無機材料、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂のうちの一種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等の有機材料のいずれによって形成されていてもよい。透光性部材３０は、発光素子２０上に配置されている。透光性部材３０は、発光素子２０の上面よりも広い上面及び／又は下面を有していることが好ましく、平面視で発光素子２０を内包するように配置されていることが好ましい。

発光装置１００の上面において、隣接する透光性部材３０間の距離Ｌ２は０．２ｍｍ以下とすることが好ましい。これにより、例えば、発光装置１００を車の配光可変型ヘッドライトの光源に用いる場合、光源を小さくすることができ、ヘッドライトレンズのサイズを小さくすることができる。
つまり、発光装置１００の上面において、隣接する透光性部材３０間（つまり隣接する発光面間）は非発光領域であるため、隣接する透光性部材３０を同時に点灯させた際に、被照射領域に暗部が生じる虞がある。このため、被照射領域において暗部が生じないように、例えば、プライマリーレンズを用いて複数の発光面の焦点位置を調節する等、光学系の構成を最適化する必要がある。これに対して、本実施形態に係る発光装置１００では、隣接する発光面（つまり透光性部材３０の上面）間の距離Ｌ２を０．２ｍｍ以下と小さくすることができる。このため、光学系においてプライマリーレンズを省略する等、レンズ等の光学系を含む灯具全体の構成の簡略化や小型化を図ることができる。また、レンズを省略することで、光学系を通過する際の光のロスを少なくすることができる。
隣接する透光性部材３０間の距離Ｌ２は、より好ましくは０．１ｍｍ以下である。透光性部材３０間の距離Ｌ２は、素子構造体１５及び発光装置１００の製造のし易さの観点から、例えば、０．０２ｍｍ以上が挙げられる。

透光性部材３０の平面形状は、例えば、矩形状である。これにより、複数の発光面を高密度に近接させて配置することができる。なかでも、発光素子２０の平面形状と類似する形状であることがより好ましい。透光性部材３０の下面の面積は、発光素子２０の上面の面積の０．８〜１．５倍程度であることが好ましい。透光性部材３０の厚みは、全体にわたって一定であってもよいし、一部が薄く又は厚くてもよい。透光性部材３０の厚みは、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下の範囲とすることができる。

透光性部材３０は、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有する透光性部材３０は、例えば、蛍光体の焼結体や、上述した材料に蛍光体を含有させたものが挙げられる。また、透光性部材３０は、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面に蛍光体を含有する樹脂層や蛍光体を含有するガラス層等の蛍光体層を備えるものでもよい。また、透光性部材３０は、目的に応じて、拡散材等のフィラーを含有してもよい。また、拡散材等のフィラーを含有する場合、透光性部材３０は、上述した材料にフィラーを含有させたものでもよいし、樹脂、ガラス、セラミック等の成形体の表面にフィラーを含有する樹脂層やフィラーを含有するガラス層等の拡散材層を備えたものでもよい。

蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、緑色発光する蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃ_ｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６−ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ）等が挙げられる。黄色発光する蛍光体としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）等が挙げられる。この他、上記緑色発光する蛍光体の中には黄色発光する蛍光体もある。

また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することにより、発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な蛍光物質もある。赤色発光する蛍光体としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ）等が挙げられる。この他、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ_２［Ｍ_１−ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも一種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも一種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）がある。

拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム、酸化チタン等を用いることができる。
また蛍光体層や拡散材層のバインダーとして樹脂を用いる場合、樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。

導光部材４０は、透光性部材３０と発光素子２０の間及び／又は発光素子２０の側面に配置される。導光部材４０は、発光素子２０から光を取り出し易くし、発光素子２０からの光を透光性部材３０に導光する部材である。導光部材４０は、例えば、発光素子２０と透光性部材３０とを接合する接着部材である。発光素子２０と透光性部材３０とを接合する導光部材４０は、透光性部材３０と発光素子２０の間から延在し、発光素子２０の側面にも配置されていることが好ましい。これにより、発光素子２０の側面から出射される光を透光性部材３０へと導光させて、発光素子２０からの光の取り出し効率を向上させることができる。

導光部材４０は、断面視で、発光素子２０の下面側（つまり、基板１０との接合面側）から透光性部材３０に向かって、幅が広がるように傾斜した形状を有する。このような形態とすることで、発光素子２０から横方向に進む光が上方に反射され易くなるため、光の取り出し効率がより向上する。ただし、導光部材４０の外側面の断面形状は、直線形状であってもよく、湾曲形状であってもよい。例えば、断面視における導光部材４０の外側面が湾曲形状である場合、湾曲形状は、第３被覆部材５３側に凹む湾曲形状でもよいし、発光素子２０側に凹む湾曲形状でもよい。

導光部材４０は、発光素子２０の側面のうち発光部を含む領域を被覆すればよいが、光の取り出し効率を向上させる観点から、発光素子２０の側面の略全部を被覆していることがより好ましい。
導光部材４０としては、例えば、透光性の樹脂を用いることができる。また、導光部材４０は、例えば、前記した透光性部材３０に用いる樹脂等が挙げられる。また、前記した拡散材が含有されていてもよい。これにより、透光性部材３０に、より均等に光を入射することができ、発光装置１００の色ムラを抑制することができる。

第３被覆部材５３は、基板１０上において発光素子２０の周囲に設けられる。第３被覆部材５３は発光素子２０の側面を被覆し、発光素子２０の側面から基板１０の上面まで延在して設けられている。第３被覆部材５３は、基板１０と発光素子２０との接着力を高めることができる。第３被覆部材５３は、ここでは導光部材４０を介して発光素子２０の側面を被覆している。
第３被覆部材５３は、透光性部材３０側から基板１０側に向かって、発光素子２０の側面に沿ってフィレット状に形成されている。言い換えると、第３被覆部材５３の外側面の断面形状は、例えば透光性部材３０側から基板１０に向かって部材幅が広がるように傾斜した形状を有する。第３被覆部材５３の外側面の断面形状は、直線形状であってもよく、湾曲形状であってもよい。例えば、断面視における第３被覆部材５３の外側面が湾曲形状である場合、第３被覆部材５３の湾曲形状は、第２被覆部材５２側に凹む湾曲形状でもよいし、発光素子２０側に凹む湾曲形状でもよい。

第３被覆部材５３は、樹脂を用いることが好ましい。第３被覆部材５３は、例えば、光反射性を有する白色樹脂により形成することができる。
第３被覆部材５３としては、例えば、透光性の樹脂に反射材を含有させたものを用いることができる。第３被覆部材５３に用いる樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等が挙げられる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂を用いることが好ましい。反射材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化硼素等が挙げられる。なかでも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い酸化チタンを用いることが好ましい。

第３被覆部材５３は、発光素子２０の側面の少なくとも一部を被覆すればよい。好ましくは、第３被覆部材５３が発光素子２０の側面全体を被覆するのがよい。更に好ましくは、発光素子２０の側面から延在して透光性部材３０の側面の少なくとも一部を被覆することがよい。これにより、個々の素子構造体１５において、発光素子２０の側面から出射された光の横方向への漏れを抑制することができる。そして、複数の素子構造体１５を備える発光装置１００において、隣接する素子構造体１５への光漏れが抑制され、発光むらの少ない発光装置１００とすることができる。また、第３被覆部材５３が透光性部材３０の側面を被覆することで、素子構造体１５の光学特性を測定する際に、素子構造体１５の色度座標を把握し易くなる等、より容易に測定することができる。また、後述するように、素子構造体１５毎に個片化された後に選別工程を行う際に、素子構造体１５の色度座標をより把握し易くなる。

第３被覆部材５３は、発光素子２０と基板１０との間にも配置されることが好ましい。これにより、発光素子２０から下方に進む光が第３被覆部材５３で反射され、発光装置１００の光取り出し効率をより向上させることができる。

発光装置１００は、複数の素子構造体１５を備え、複数の素子構造体１５それぞれが発光素子２０の側面を被覆する第３被覆部材５３を備えるため、発光素子２０から出射された光の横方向への光漏れを抑制することができる。これにより、個々の素子構造体１５の光取り出し効率を低下させることなく、複数の素子構造体１５をより近接して配置させることが可能となる。

第２被覆部材５２は、基板１０上で発光素子２０の側面及び透光性部材３０の側面を被覆する部材である。第２被覆部材５２は、導光部材４０及び第３被覆部材５３を介して発光素子２０の側面を被覆すると共に透光性部材３０の側面を被覆している。
第２被覆部材５２を備えることにより、素子構造体１５は、外観形状を略直方体とすることができる。これにより、発光装置１００は、素子構造体１５間において、第１被覆部材５１を素子構造体１５の下面から上面まで略同じ幅で配置することができる。

第２被覆部材５２は樹脂を用いることが好ましい。第２被覆部材５２は、例えば、光反射性を有する白色樹脂により形成することができる。第２被覆部材５２は、発光素子２０の側面及び透光性部材３０の側面を被覆する。第２被覆部材５２に用いる樹脂としては、例えば、第３被覆部材５３に用いる樹脂として例示したものが挙げられる。第２被覆部材５２に用いる樹脂に含有する反射材としては、例えば、第３被覆部材５３に用いる反射材として例示したものが挙げられる。

第１被覆部材５１は、複数の素子構造体１５の周囲に設けられた部材である。第１被覆部材５１は樹脂を用いることが好ましい。第１被覆部材５１は、例えば、透光性の樹脂に反射材を含有させた白色樹脂により形成することができる。第１被覆部材５１は、素子構造体１５の側面を被覆する。すなわち、第１被覆部材５１は、基板１０の側面を被覆し、導光部材４０、第３被覆部材５３及び第２被覆部材５２を介して発光素子２０の側面を被覆し、第２被覆部材５２を介して透光性部材３０の側面を被覆している。第１被覆部材５１は、互いに隣接する素子構造体１５間にも設けられており、素子構造体１５の上面を露出させて、複数の素子構造体１５それぞれの側面を被覆している。

第１被覆部材５１に用いる樹脂としては、例えば、第３被覆部材５３に用いる樹脂として例示したものが挙げられる。第１被覆部材５１に用いる樹脂に含有する反射材としては、例えば、第３被覆部材５３に用いる反射材として例示したものが挙げられる。

第１被覆部材５１は、白色以外の着色された樹脂であってもよい。着色された樹脂とは、例えば、黒色樹脂、灰色樹脂等が挙げられる。黒色樹脂及び灰色樹脂は白色樹脂と比較して光吸収率が高い。このため、素子構造体１５間に黒色樹脂又は灰色樹脂である第１被覆部材５１が設けられることで、素子構造体１５間における横方向への光漏れを効果的に抑制することができる。なお、第１被覆部材５１として、黒色樹脂又は灰色樹脂を用いる場合は、黒色樹脂又は灰色樹脂と透光性部材３０とが離間して配置されるように、素子構造体１５は第２被覆部材５２を備える構成とすることが好ましい。これにより、素子構造体１５間に黒色樹脂又は灰色樹脂を用いることによる光吸収の影響を抑制することができる。そのため、発光面の光取り出し効率の低下を抑制し、かつ、個別点灯させた際の発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。黒色樹脂や灰色樹脂としては、例えば、カーボンブラックやグラファイト等の黒色顔料を含有させた樹脂が挙げられる。黒色顔料と上述した反射材等の白色顔料とを組み合わせて、それぞれの添加量を調整することで、黒色や灰色等の色の濃度を調整することができる。また、赤色、青色、緑色等の顔料を組み合わせることで、黒色、灰色、それ以外の所望の色に着色してもよい。
発光装置１００は、それぞれが発光面を有する複数の素子構造体１５が第１被覆部材５１で保持されている。第１被覆部材５１により、それぞれの素子構造体１５を所望の配置で保持することができるため、複数の発光面を高密度に配置することができる。

支持部材６０は、第１被覆部材５１の側面を被覆し、一方向Ｘにおいて複数の素子構造体１５の側方に亘って配置される部材である。支持部材６０は、複数の素子構造体１５と対向する辺であって、一方向Ｘと平行な辺を有する。例えば、支持部材６０は、複数の素子構造体１５を囲む枠状の部材であってもよい。ここでは、支持部材６０は、複数の素子構造体１５を取り囲み、第１被覆部材５１を支持するための枠体として設けられている。支持部材６０は、平面視で例えば略長方形の枠状であり、複数の素子構造体１５の周囲に設けられている。

支持部材６０は、第１被覆部材５１よりも剛性が高い部材、或いは構造で形成されている。具体的には、支持部材６０は、第１被覆部材５１に反りを生じさせる応力の値（剛性）より高い剛性を有する。ここで、「剛性」とは、曲げや引っ張りの力に対する変形のしづらさを示し、単位変形（曲げ又は引っ張り）を起こすのに必要な力（荷重÷変形量）で表される。部材の剛性の比較は、弾性変形とみなし得る範囲の同じ量の変形を比較する部材に起こすのに必要な力の大小を比較して行う。剛性は、ヤング率（引張弾性率）等の弾性率が大きい材料を使うことによって高くなる。また、剛性は、同じ材料でも板厚を変えられる場合は板厚を厚くすること等により高くなる。複合材料においても、単位変形（曲げ又は引っ張り）を起こすのに必要な力（荷重÷変形量）の大きさで、剛性を比較する。例えば、曲げ試験では、ＪＩＳ Ｋ ７１７１：２０１６に則り、曲げ歪み０．０５％と０．２５％の時の応力を求め、剛性を比較することもできる。

発光装置１００は、第１被覆部材５１よりも剛性が高い支持部材６０を有することで、第１被覆部材５１の反りの発生が抑制されることにより、発光装置１００の反りの発生が抑制される。これにより、発光装置１００の実装面が平坦となり、発光装置１００をモジュール基板８０の所望の位置に精度よく配置することができる。発光装置１００は、複数の素子構造体１５が第１被覆部材５１により連結されている。このため、第１被覆部材５１に樹脂を用いる場合、樹脂が硬化時に収縮すること等により、発光装置１００に反りが発生する虞がある。しかし、支持部材６０に第１被覆部材５１よりも剛性が高い材料、例えば、非可撓性の材料を用いることで反りの発生を抑制することができる。これにより、発光装置１００のモジュール基板８０への実装性が良好となり、複数の発光面が高密度に配置された発光装置１００を、モジュール基板８０の所望の位置により精度よく配置することができる。

支持部材６０としては、例えば、金属、合金等の導電性部材、又は、セラミック等の絶縁性部材を用いることができる。導電性部材としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｗ等の金属や、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等のうちの少なくとも一種を含む合金が挙げられる。絶縁性部材としては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂成型体が挙げられる。樹脂を用いる場合には、必要に応じて、ガラス繊維、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム等の無機フィラーを樹脂に混合してもよい。また、例えば樹脂成型体に金属部材が埋設された支持部材等、支持部材は、これらの材料の複合体を用いてもよい。

支持部材６０は、複数の素子構造体１５を囲む枠状の部材であることが好ましい。更に、支持部材６０は、複数の素子構造体１５を挟む一方向Ｘに平行な二辺と、複数の素子構造体１５を挟む一方向Ｘと直交する二辺とを含む平面視略長方形状の開口を有する枠状であることがより好ましい。これにより、支持部材６０と接する第１被覆部材５１の側面の全てを支持部材６０により固定することができるため、反りの発生をより効果的に抑制することができる。

支持部材６０の上面から下面までの高さＨは、素子構造体１５の上面から下面までの高さより低いことが好ましい。これにより、発光装置１００において、支持部材６０の上面を、素子構造体１５の上面よりも低い位置（つまり発光装置１００の下面側）に配置することができる。このような構成とすることで、発光装置１００の製造時における、透光性部材３０の上面への第１被覆部材５１の這い上がりが抑制される。
支持部材６０の高さＨは、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。支持部材６０の高さＨが０．１ｍｍ以上であれば、支持部材６０自体の剛性が確保され、発光装置１００の反りの発生の抑制効果がより高まり、所望の位置により精度よく配置することができる。一方、支持部材６０の高さＨが１．０ｍｍ以下であれば、発光装置１００をより軽量化することができ、また、より小型化することができる。
支持部材６０は、複数の素子構造体１５の側方に亘って配置される部位の幅Ｗが０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。ここで、幅Ｗとは、支持部材６０の、一方向Ｘに平行な辺であって、素子構造体１５と対向して配置される辺における、一方向Ｘと直交する方向における最短長さを意味する。幅Ｗが０．５ｍｍ以上であれば、支持部材６０自体の剛性が確保され、発光装置１００の反りの発生の抑制効果がより高まり、所望の位置により精度よく配置することができる。一方、幅Ｗが２．０ｍｍ以下であれば、発光装置１００をより軽量化することができ、また、より小型化することができる。

支持部材６０は、モジュール基板８０への実装を容易にするために貫通孔を有することが好ましい。例えば、支持部材６０は、一方向Ｘに平行な二辺と、一方向Ｘと直交する二辺とを含む、平面視略長方形状の開口を有する枠体であって、一方向Ｘと直交する二辺のそれぞれに対応する位置に貫通孔６０ａ１、６０ａ２を有することが好ましい。貫通孔６０ａ１、６０ａ２は、ここでは、一方向Ｘに沿って１行に配列される素子構造体１５の列の延長線上に設けられている。支持部材６０が貫通孔６０ａ１、６０ａ２を有することで、発光装置１００をモジュール基板８０に載置する際に、後記するように、貫通孔６０ａ１とモジュール基板８０の孔８０ａ１、及び、貫通孔６０ａ２とモジュール基板８０の孔８０ａ２の位置を合わせることにより位置ずれが抑制され、実装精度がよくなる。これにより、発光装置１００をモジュール基板８０に実装し易くなる。また、例えば、発光装置１００が実装されたモジュール基板８０を、更にヘッドライト等の車両用灯具に用いる場合に、灯具側に設けられた位置決めピンにモジュール基板８０の孔８０ａ１、８０ａ２を合わせることで、位置ずれを防止することができる。これにより、発光モジュール２００を車両用灯具に実装し易くなる。
また、一方の貫通孔６０ａ１と他方の貫通孔６０ａ２とは、大きさ、例えば直径が異なることが好ましい。大きさが異なる貫通孔６０ａ１、６０ａ２を有することで、発光装置１００の製造工程において、二次元に配列された複数の支持部材６０内それぞれに素子構造体１５を配置する際、支持部材６０の左右方向の誤認識を防止することができる。

貫通孔６０ａ１、６０ａ２の形状は、円形に限らず、楕円形や、三角形、四角形等の多角形であってもよい。また、貫通孔６０ａ１、６０ａ２は、平面視で支持部材の側面から離隔していてもよいし、側面に開口していていもよい。言い換えると、貫通孔は、平面視で、支持部材の外縁の一部を半円形状や半楕円形状等に切欠いたような形状であってもよい。つまり図５Ｃに示すように、支持部材の側面に開口する貫通孔６０ｂ１、６０ｂ２であってもよい。また、貫通孔６０ａ１、６０ａ２の大きさは、支持部材６０のサイズ等に応じて適宜調整すればよい。一例としては、貫通孔６０ａ１の直径が１．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、貫通孔６０ａ２の直径が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。貫通孔６０ａ１、６０ａ２の大きさがこの範囲であれば、貫通孔６０ａ１、６０ａ２が適度に大きいことでモジュール基板８０の孔８０ａ１、８０ａ２との位置合わせが行い易くなると共に、貫通孔６０ａ１、６０ａ２が適度に小さいことで支持部材６０の強度化を図ることができる。

また、支持部材６０は、中央に素子構造体１５及び第１被覆部材５１を配置するための開口６０ａ３を有している。開口６０ａ３の平面形状は、例えば、一方向Ｘに長い略長方形状である。開口６０ａ３の大きさは、一方向Ｘに沿って開口６０ａ３内に配置される複数の素子構造体１５と開口６０ａ３の内側面との距離が少なくとも０．４ｍｍ以上となる大きさとすることが好ましい。これにより、素子構造体１５及び第１被覆部材５１の開口６０ａ３内への配置が容易となる。なお、開口６０ａ３は支持部材６０を貫通していることが好ましい。これにより、素子構造体１５の上面（つまり透光性部材３０の上面）と下面（つまり基板１０の下面）とを支持部材６０及び第１被覆部材５１から露出させて、発光装置１００の発光面及び外部電極面とすることができる。

発光装置１００は、素子構造体１５を複数備える。ここでは、一方向Ｘに沿って１行に配置された１１個の素子構造体１５が第１被覆部材５１により保持されている。しかし、発光装置は、素子構造体１５を１０個以下備えるものであってもよく、１２個以上備えるものであってもよい。ただし、発光装置１００は、少なくとも３個の素子構造体１５を一方向Ｘに沿って配置する。発光装置は、支持部材６０を設けずに３個以上の素子構造体１５を一方向Ｘに沿って配置した場合に、第１被覆部材５１の硬化時の樹脂の収縮が複数個所で生じる。一方向Ｘにおける第１被覆部材５１による接合部の数が増えるほど、発光装置の反りの問題が生じやすくなる。また樹脂の収縮は、硬化後の発光装置をモジュール基板に実装する際の熱履歴により生じることもあり、実装時に発光装置に反りが生じると、実装が困難となる。本実施形態の発光装置１００は、支持部材６０を有するため、３個以上の素子構造体１５を一方向Ｘに沿って配置した場合でも、発光装置１００の反りの発生が抑制されたものとなり、所望の位置に精度よく配置することができる。また、素子構造体１５は、一方向Ｘに沿って複数行に配置されたものであってもよい。なお、本実施形態では、一方向Ｘが行方向であり、一方向Ｘと直交する方向が列方向である。

素子構造体１５を一方向Ｘに沿って配置するとは、平面視で、複数の素子構造体１５の上下の側面が直線上に揃うように並列に配置する場合の他、隣り合う素子構造体１５の上下の側面が互いにずれるように、配置する場合も含む。すなわち、発光装置は、平面視で、一方向Ｘの直線上にそれぞれの素子構造体１５の一部が配置されていればよい。好ましくは、一方向Ｘの直線上にそれぞれの素子構造体１５の上面の略中心が配置されることである。なお、後記するように、素子構造体１５を複数行に配置した場合も、一方向Ｘの複数の直線上のそれぞれに、それぞれの素子構造体１５の一部が配置されていればよい。好ましくは、素子構造体１５の透光性部材３０の上面が一方向に沿って行列状に配置されることである。
また、発光装置１００は、素子構造体１５を複数備えることで、複数の発光面を高密度に、発光装置１００の所望の位置に精度よく配置したものとなる。

［発光モジュール］
次に、発光モジュール２００について説明する。
発光モジュール２００は、既に説明した構成の発光装置１００と、発光装置１００の基板１０が対面するように発光装置１００が載置されたモジュール基板８０と、を備えている。
なお、発光装置１００が保護素子２５を備えない場合、モジュール基板８０側に保護素子２５を備える構成とすることが好ましい。また、モジュール基板８０は、発光装置１００に対して電力を供給するコネクタ等、保護素子２５以外の他の電子部品を備える構成としてもよい。

発光装置１００は前記説明した通りである。
モジュール基板８０は、発光装置１００を載置する部材であり、発光装置１００を電気的に外部と接続する。モジュール基板８０は、例えば平面視で略長方形である。モジュール基板８０は、基体部６と、基体部６の表面に配置された配線部７と、を備えている。
基体部６の材料としては、例えば、基板１０の基体１に用いる材料として例示したものが挙げられる。配線部７の材料としては、例えば、基板１０の配線に用いる材料として例示したものが挙げられる。

モジュール基板８０は、支持部材６０の貫通孔６０ａ１、６０ａ２が対向する位置に、それぞれ、モジュール基板８０を貫通する孔８０ａ１、８０ａ２を有する。孔８０ａ１は、平面視で、貫通孔６０ａ１と略同じ形状及び大きさであり、孔８０ａ２は、平面視で、貫通孔６０ａ２と略同じ形状及び大きさである。
発光装置１００は、貫通孔６０ａ１、６０ａ２が、それぞれ、孔８０ａ１、８０ａ２と重なるようにモジュール基板８０の上面に実装されている。また、発光装置１００は、導電性接着材９を介して外部接続電極３と配線部７とが接合するようにモジュール基板８０の上面に実装されている。導電性接着材９としては、例えば、前記した導電性接着材８で例示したものが挙げられる。

また、発光モジュール２００は、支持部材６０が導電性接着材９を介してモジュール基板８０に接合されている。これにより、発光装置１００から生じる熱が支持部材６０を介してモジュール基板８０に放熱される。そのため、発光モジュール２００は、より放熱性に優れる。なお、支持部材６０は、導電性接着材９の代わりに絶縁性の接着材を介してモジュール基板８０上に接合されていてもよい。また、支持部材６０はモジュール基板８０に固定せずに、支持部材６０と離隔又は接して支持部材６０上に配置してもよい。

［発光モジュールの動作］
発光モジュール２００を駆動すると、外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０が発光した光は、上方へ進む光が、透光性部材３０を介して発光装置１００の上方の外部に取り出される。また、下方へ進む光は、基板１０又は第３被覆部材５３で反射され、透光性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、横方向へ進む光は、第１被覆部材５１、第２被覆部材５２、及び、第３被覆部材５３のうちの１つ以上で反射され、透光性部材３０を介して発光装置１００の外部に取り出される。この際、透光性部材３０間を狭く（例えば０．２ｍｍ以下）することで、例えば、発光モジュール２００を車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、光学系の構成を簡単かつ小型なものとすることができる。また、発光モジュール２００は、放熱性に優れ、かつ支持部材６０があることで、熱による変形も抑制できる。

［発光装置の製造方法］
はじめに、発光装置１００の製造方法の一例について説明する。
図２は、実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
発光装置１００の製造方法は、素子構造体準備工程Ｓ１０１と、支持部材準備工程Ｓ１０２と、素子構造体配置工程Ｓ１０３と、第１被覆部材形成工程Ｓ１０４と、シート部材除去工程Ｓ１０５と、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。

（素子構造体準備工程）
素子構造体準備工程Ｓ１０１は、基板１０と、発光素子２０と、透光性部材３０と、導光部材４０と、第３被覆部材５３と、第２被覆部材５２と、を備える素子構造体１５を複数準備する工程である。
素子構造体１５は購入等により準備してもよく、或いは基板１０、発光素子２０、透光性部材３０、導光部材４０、第３被覆部材５３及び第２被覆部材５２を準備し、後述する各工程の一部又は全部を経ることで準備することができる。

素子構造体準備工程Ｓ１０１は、例えば、集合基板準備工程Ｓ１０１ａと、発光素子載置工程Ｓ１０１ｂと、透光性部材配置工程Ｓ１０１ｃと、導光部材配置工程Ｓ１０１ｄと、第３被覆部材形成工程Ｓ１０１ｅと、第２被覆部材形成工程Ｓ１０１ｆと、素子構造体個片化工程Ｓ１０１ｇと、を含む。

〈集合基板準備工程〉
集合基板準備工程Ｓ１０１ａは、集合基板１１の分割後に基板１０となる第１領域１２を複数含む集合基板１１を準備する工程である。
集合基板１１は、発光素子２０を載置する複数の第１領域１２を含む一枚の基板である。図４Ａでは、便宜上、２つの第１領域１２を含む集合基板１１を図示しているが、第１領域１２の数は、適宜、調整すればよい。

〈発光素子載置工程〉
図４Ａは、発光素子を載置する工程を模式的に示す断面図である。
発光素子載置工程Ｓ１０１ｂは、複数の第１領域１２に発光素子２０を載置する工程である。
この工程Ｓ１０１ｂでは、複数の発光素子２０のそれぞれを、複数の第１領域１２のそれぞれに載置する。発光素子２０は、電極形成面を実装面として、導電性接着材８により第１領域１２に配置される上面配線２上にフリップチップ実装されている。
発光素子２０は、半導体成長等の工程を経る等、製造工程の一部又は全部を経ることで準備することができ、或いは、購入等により準備することができる。

この工程Ｓ１０１ｂは、複数の第１領域１２に保護素子２５を載置する工程を含む。すなわち、この工程Ｓ１０１ｂでは、複数の保護素子２５のそれぞれを、複数の第１領域１２のそれぞれに載置する。

〈透光性部材配置工程〉
図４Ｂは、透光性部材を配置する工程を模式的に示す断面図である。
透光性部材配置工程Ｓ１０１ｃは、それぞれの発光素子２０上に透光性部材３０を配置する工程である。
この工程Ｓ１０１ｃでは、例えば、発光素子２０の電極形成面と反対側の上面（つまり主たる光取り出し面側）に、所定形状の透光性部材３０を接合する。

この工程Ｓ１０１ｃでは、例えば、上面に透光性の接着部材を配置した発光素子２０上に、透光性部材３０を載置する。これにより、接着部材を介して透光性部材３０を発光素子２０の上面に接合する。後記するように、接着部材は、透光性部材３０により押圧され、所定の厚みの導光部材４０となる。透光性部材３０の下面は、発光素子２０の上面より幅広であるのが好ましい。これにより、接着部材が発光素子２０の側面に延在し易くなる。なお、透光性部材３０上に接着部材を配置してから、透光性部材３０上の接着部材が発光素子２０の上面に配置されるように透光性部材３０を発光素子２０上に載置してもよい。
発光素子２０に透光性部材３０を接合する場合、接着部材を用いずに、直接接合法で接合させてもよい。

〈導光部材配置工程〉
導光部材配置工程Ｓ１０１ｄは、それぞれの発光素子２０の側面に導光部材４０を配置する工程である。
導光部材配置工程Ｓ１０１ｄは、透光性部材配置工程Ｓ１０１ｃと同じ工程として行うことができる。透光性部材配置工程Ｓ１０１ｃで用いる接着部材の量及び粘度を調整することで、発光素子２０と透光性部材３０との間に設けた接着部材を発光素子２０の側面に延在させ、導光部材４０を形成することができる。
導光部材配置工程Ｓ１０１ｄを透光性部材配置工程Ｓ１０１ｃの後に行う場合は、発光素子２０と透光性部材３０とを接着部材を用いて又は直接接合法で接合した後、発光素子２０の側面に導光部材４０を配置する。

透光性部材配置工程Ｓ１０１ｃにて、導光部材４０に発光素子２０と透光性部材３０とを接合する透光性の接着部材を用いる場合、透光性部材配置工程と導光部材配置工程とは、同じ工程として行うことが好ましい。これにより、工程を簡略化することができる。

〈第３被覆部材形成工程〉
図４Ｃは、第３被覆部材を形成する工程を模式的に示す断面図である。
第３被覆部材形成工程Ｓ１０１ｅは、それぞれの発光素子２０の側面を被覆する第３被覆部材５３を集合基板１１上に形成する工程である。
この工程Ｓ１０１ｅでは、発光素子２０の側面に設けた導光部材４０を介してそれぞれの発光素子２０の側面を被覆する第３被覆部材５３を集合基板１１上に形成する。また、第３被覆部材５３は、発光素子２０と集合基板１１との間にも配置されていてもよく、この工程Ｓ１０１ｅでは、それぞれの発光素子２０の下面を被覆するように第３被覆部材５３を設けることが好ましい。

この工程Ｓ１０１ｅでは、例えば、ポッティングやスプレー等により、集合基板１１上に第３被覆部材５３となる未硬化の樹脂を塗布する。集合基板１１上に塗布された樹脂は発光素子２０と集合基板１１との間に隙間がある場合はその隙間に濡れ広がり、更に表面張力によって発光素子２０の側面を這い上がり被覆する。その後、樹脂を硬化させ、発光素子２０の側面を被覆する第３被覆部材５３を形成する。

〈第２被覆部材形成工程〉
図４Ｄは、第２被覆部材を形成する工程を模式的に示す断面図である。
第２被覆部材形成工程Ｓ２０１ｆは、それぞれの発光素子２０の側面及びそれぞれの透光性部材３０の側面を被覆する第２被覆部材５２を集合基板１１上に形成する工程である。
この工程Ｓ２０１ｆでは、発光素子２０の側面に設けた導光部材４０を介してそれぞれの発光素子２０の側面を被覆すると共に、それぞれの透光性部材３０の側面を被覆する第２被覆部材５２を集合基板１１上に形成する。

この工程Ｓ１０１ｆでは、例えば、ポッティングやスプレー等により、集合基板１１上に第２被覆部材５２となる未硬化の樹脂を塗布する。集合基板１１上に塗布された樹脂は表面張力によって発光素子２０の側面及び透光性部材３０の側面を這い上がり、被覆する。その後、樹脂を硬化させ、発光素子２０の側面及び透光性部材３０の側面を被覆する第２被覆部材５２を形成する。
この工程Ｓ１０１ｆでは、発光素子２０の側面及び透光性部材３０の側面を被覆し、透光性部材３０の上面が露出するように第２被覆部材５２を設ける。第２被覆部材５２は、金型等を用いて、射出成型、トランスファーモールド、圧縮成形等によって形成してもよい。なお、第２被覆部材５２は、透光性部材３０の上面を被覆するように設けた後、透光性部材３０の上面が露出するように第２被覆部材５２の一部を研磨、研削、切削等により除去することで形成してもよい。

〈素子構造体個片化工程〉
図４Ｅは、素子構造体を個片化する工程を模式的に示す断面図である。
素子構造体個片化工程Ｓ１０１ｇは、集合基板１１を第１領域１２毎に分割して複数の素子構造体１５を得る工程である。
この工程Ｓ１０１ｇでは、集合基板１１の所定位置で分割することにより個片化して、複数の素子構造体１５とする。

発光装置１００の製造方法は、個片化された複数の素子構造体１５を組み合わせて製造する。つまり、素子構造体１５毎に個片化された後に選別工程を行うことができるため、個片化された素子構造体１５から所定範囲の発光特性を有するものを選別して、所望の組み合わせで発光装置１００を形成することができる。これにより、色のバラつきの少ない、所望の発光色の発光装置１００を得ることができる。
また、各素子構造体１５が第３被覆部材５３を備えることにより、例えば透光性部材３０が波長変換部材を含む等、素子構造体１５の発光色と発光素子２０の発光色とが異なる場合でも、所定範囲の発光特性を有するものを容易に選別することができる。

また、製造工程において、一部の素子構造体１５に不具合が生じた場合、第１被覆部材５１を配置する前に、不具合のある素子構造体１５のみを廃棄することができる。一枚の基板上に複数の発光素子を載置した発光装置の場合は、部材の一部に不具合が生じた場合、発光装置全体を廃棄する必要がある。そのため、本実施形態の発光装置の製造方法は、工程中に不具合が生じた際に廃棄する部材を少なくすることができる。

（支持部材準備工程）
図４Ｆは、支持部材準備工程における支持部材集合体を模式的に示す平面図である。図４Ｇは、支持部材をシート部材上に配置した状態を模式的に示す断面図である。
支持部材準備工程Ｓ１０２は、支持部材６０を準備する工程である。
図４Ｆに示すように、支持部材６０は、例えば、開口６０ａ３を有する枠状の支持部材６０が連結部６１により行列状に繋がった支持部材集合体６５として準備することができる。
図４Ｇに示すように、支持部材集合体６５は、例えばシート部材７０上に固定することで、支持部材６０を基準として素子構造体１５をシート部材７０上に載置することができる。これにより、素子構造体１５を載置するためのアライメントマークの無いシート部材７０上においても精度よく素子構造体１５を載置することができる。また、直径が異なる貫通孔６０ａ１、６０ａ２を有する支持部材６０とすることで、支持部材集合体６５における左右方向の誤認識を防止することができる。なお、図４Ｇでは、便宜上、１つの支持部材６０をシート部材７０上に配置した状態で図示している。

（素子構造体配置工程）
図４Ｈは、素子構造体をシート上に配置する工程を模式的に示す断面図である。図４Ｈでは、便宜上、１つの支持部材６０に対して配置される素子構造体１５について図示している。
素子構造体配置工程Ｓ１０３は、素子構造体１５の基板１０がシート部材７０に対面するように複数の素子構造体１５をシート部材７０上に配置する工程である。
この工程Ｓ１０２では、開口６０ａ３を有する枠状の支持部材６０の開口６０ａ３内に複数の素子構造体１５を一方向Ｘに沿って配置する。複数の素子構造体１５は、基板１０の下面（つまり発光素子２０が載置される面と反対側の面）がシート部材７０の上面と接するように、シート部材７０上に載置される。シート部材７０は、支持体７１上に粘着剤７２が設けられている。なお、素子構造体１５が下面に外部接続電極３を備える場合は、外部接続電極３がシート部材７０の粘着剤７２に埋設するように、素子構造体１５の下面を粘着剤７２に押し込むようにシート部材７０上に配置することが好ましい。これにより、後述する第１被覆部材形成工程Ｓ１０４において、外部接続電極３の表面への第１被覆部材５１の回り込みを抑制することができる。

この工程Ｓ１０２では、個片化された後の素子構造体１５をシート部材７０上に配置するため、例えば個片化時にブレードを用いる場合、ブレードの幅よりも短い距離で素子構造体１５を配置することができる。これにより、発光面間が狭い発光装置１００とすることができる。また、この工程Ｓ１０２では、個片化された後の素子構造体１５をシート部材７０上に配置するため、複数の発光面を高密度に、支持部材６０の枠内の所望の位置に精度よく配置することができる。
シート部材７０としては、例えば、耐熱性の樹脂シート、ＵＶ硬化シート等、当該分野で公知のものが挙げられる。

（第１被覆部材形成工程）
図４Ｉは、第１被覆部材を形成する工程を模式的に示す断面図である。
第１被覆部材形成工程Ｓ１０４は、それぞれの素子構造体１５の基板１０と発光素子２０と透光性部材３０の側面を被覆する第１被覆部材５１を開口６０ａ３から露出するシート部材７０上に形成する工程である。
この工程Ｓ１０４では、例えば、ポッティングやスプレー等により、支持部材６０の枠内に素子構造体１５の側面まで第１被覆部材５１が設けられるようにシート部材７０上に第１被覆部材５１となる未硬化の樹脂を配置する。開口６０ａ３内に配置された樹脂は、毛管現象により、隣接する素子構造体１５間を這い上がる。これにより、素子構造体１５の透光性部材３０の側面を被覆することができる。そして、シート部材７０上に配置される支持部材６０の上面の高さを、素子構造体１５の上面よりも低くすることにより、透光性部材３０の上面への第１被覆部材５１の這い上がりを抑制することができる。

この工程Ｓ１０４では、素子構造体１５の側面（つまり基板１０の側面、発光素子２０の側面及び透光性部材３０の側面）を被覆し、透光性部材３０の上面が露出するように第１被覆部材５１を設ける。なお、第１被覆部材５１は、素子構造体１５の上面を被覆するように設けた後、素子構造体１５の上面が露出するように第１被覆部材５１の一部を研磨、研削、切削等により除去することで形成してもよい。
なお、第１被覆部材５１は、金型成形、印刷等によって形成してもよい。

（シート部材除去工程）
図４Ｊは、シート部材を除去する工程を模式的に示す断面図である。
シート部材除去工程Ｓ１０５は、シート部材７０を除去する工程である。
この工程Ｓ１０５では、素子構造体１５等が載置されたシート部材７０を剥がして発光装置１００とする。
なお、実際には、発光装置１００は支持部材集合体６５の連結部６１により連結されており、連結部６１を切断して個々の発光装置１００が得られる。

このようにして得られた発光装置１００は、発光面間が狭いため、レンズ等の光学系による配光の調整が容易となる。また、複数の発光面を高密度に、発光装置１００の所望の位置に精度よく配置したものとなる。また、発光装置１００の反りの発生が抑制されたものとなり、発光装置１００をモジュール基板８０の所望の位置に精度よく配置することができる。

［発光モジュールの製造方法］
次に、発光モジュール２００の製造方法の一例について説明する。
図３は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。
発光モジュール２００の製造方法は、発光装置準備工程Ｓ１１と、発光装置載置工程Ｓ１２と、を含む。
モジュール基板８０は、支持部材６０のそれぞれの貫通孔６０ａ１、６０ａ２が対向する位置に孔８０ａ１、８０ａ２を有することが好ましい。そして、発光装置載置工程Ｓ１２は、図４Ｋに示すように、支持部材６０の貫通孔６０ａ１、６０ａ２と、モジュール基板８０の孔８０ａ１、８０ａ２との位置を合わせて発光装置１００をモジュール基板８０に載置する。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光モジュール２００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。

（発光装置準備工程）
発光装置準備工程Ｓ１１は、前記した発光装置１００を準備する工程である。
この工程Ｓ１１では、例えば、前記した工程Ｓ１０１〜工程Ｓ１０５を行うことで発光装置１００を製造する。

（発光装置載置工程）
図４Ｋは、発光装置を載置する工程を示す断面図である。
発光装置載置工程Ｓ１２は、発光装置１００の基板１０がモジュール基板８０に対面するように発光装置１００を載置する工程である。
この工程Ｓ１２では、発光装置１００をモジュール基板８０の上面に載置する。発光装置１００は、基板１０側を実装面として、導電性接着材９を介してモジュール基板８０の上面に実装されている。
この工程Ｓ１２では、支持部材６０の貫通孔６０ａ１とモジュール基板８０の孔８０ａ１、及び、支持部材６０の貫通孔６０ａ２とモジュール基板８０の孔８０ａ２の位置を合わせ、位置決め冶具９０の留め具９１ａを貫通孔６０ａ１及び孔８０ａ１に挿入し、留め具９１ｂを貫通孔６０ａ２及び孔８０ａ２に挿入する。これにより、発光装置１００とモジュール基板８０との位置合わせを行い、発光装置１００をモジュール基板８０に載置する。

以上、発光装置及び発光モジュール、並びに、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。

《変形例》
図５Ａ〜図５Ｇは、それぞれ第１変形例から第７変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。図５Ｈは、第８変形例に係る発光モジュールの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
なお、各図面において、部材の大きさや位置関係等は、適宜、簡略化している。

第１変形例として、発光モジュール２００Ａ及び発光装置１００Ａは、支持部材６０Ａが１本の棒状部材である。棒状の支持部材６０Ａは、一方向Ｘにおいて複数の素子構造体１５の側方に亘って配置されている。
第２変形例として、発光モジュール２００Ｂ及び発光装置１００Ｂは、支持部材６０Ｂが２本の棒状部材である。支持部材６０Ｂは、棒状部材が複数の素子構造体１５を挟んで、一方向Ｘにおいて複数の素子構造体１５の側方に亘って平行して２つ配置されている。
第１変形例及び第２変形例で示すように、発光装置は、棒状の支持部材を用いた場合であっても、一方向Ｘにおいて複数の素子構造体１５の側方に亘って配置することで発光装置の反りの発生を抑制することができる。また、棒状の支持部材を用いることで、支持部材を小型化することができるため、発光モジュール２００Ｃ及び発光装置１００Ｃの小型化や軽量化を図ることができる。なお、第１変形例及び第２変形例では、支持部材はモジュール基板との位置合わせのための貫通孔を有していてもよいし、有していなくてもよい。

第３変形例として、発光モジュール２００Ｃ及び発光装置１００Ｃは、支持部材６０Ｃが、一方向Ｘに対向する側面のそれぞれに、外縁の一部を半楕円形状に切り欠いたような形状の貫通孔６０ｂ１、６０ｂ２を有する。貫通孔６０ｂ１及び６０ｂ２は大きさが異なっている。このように、貫通孔を側面に開口する貫通孔６０ｂ１、６０ｂ２とすることで、支持部材の一方向Ｘの長さを短くできるため、発光モジュール２００Ｃ及び発光装置１００Ｃの小型化や軽量化を図ることができる。なお、側面に開口する貫通孔６０ｂ１、６０ｂ２の形状は半楕円形状に限らず、半円形状、矩形状であってもよい。

第４変形例として、発光モジュール２００Ｄ及び発光装置１００Ｄは、複数の素子構造体１５が２行１１列の行列状に配置されたものである。
第５変形例として、発光モジュール２００Ｅ及び発光装置１００Ｅは、複数の素子構造体１５が２行１１列の行列状に配置されたものである。ここでは、各行の両端に位置する素子構造体１５は、行方向において隣接する素子構造体１５との距離が、行方向における他の素子構造体１５間距離よりも長くなるように配置されている。

第６変形例として、発光モジュール２００Ｆ及び発光装置１００Ｆは、発光面の大きさの異なる素子構造体１５を組み合わせたものである。ここでは、発光面の小さい素子構造体１５が、発光装置１００Ｆの中央部に２行６列の行列状に配置されている。また、発光面の大きい素子構造体１５が、発光面の小さい素子構造体１５の集合体の行方向における両側に、それぞれ行方向に３個並んで配置されている。このように、発光モジュール２００Ｆ及び発光装置１００Ｆは、発光面の異なる複数の素子構造体１５が一方向に沿って配置されている。このように、発光モジュール２００及び発光装置１００は、素子構造体１５が一方向に沿って配置される途中で複数行に配置されたものであってもよい。発光モジュール２００Ｆ及び発光装置１００Ｆは、中央部に発光面の小さい素子構造体１５を配置することで、発光面の大きい素子構造体１５を配置する場合よりも、中央部に多くの素子構造体１５を密集させて配置することができる。発光モジュール２００Ｆ及び発光装置１００Ｆは、中央部に素子構造体１５を密集させて配置することで、例えば、発光モジュール２００Ｆを車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、中央部（主に道路上）をより高精細に照射することができる。

第７変形例として、発光モジュール２００Ｇ及び発光装置１００Ｇは、素子構造体１５が２行、かつ千鳥状に配置されている。ここでは、１行目の素子構造体１５と、２行目の素子構造体１５との行方向におけるギャップが０以下となるように、１行目の素子構造体１５と、２行目の素子構造体１５とを行方向にずらして配置している。このように、発光モジュール２００Ｇ及び発光装置１００Ｇは、複数の素子構造体１５が一方向に沿って２行に配置されている。発光モジュール２００Ｇ及び発光装置１００Ｇは、行方向におけるギャップを０以下とできるため、例えば、発光モジュール２００Ｇを車両用ヘッドライトの光源に用いる場合、横方向をより高精細に照射することができる。

このように、発光モジュール及び発光装置は、行数及び列数は限定されるものではなく、各行及び各列における素子構造体の数も所望の配光パターンに応じて適宜、調整すればよい。また、発光モジュール及び発光装置は、発光面の大きさの異なる素子構造体の組み合わせや、素子構造体の配置等も、配光パターンに応じて適宜、調整すればよい。

発光装置は、複数の素子構造体が、発光色が異なる２種類以上の素子構造体を備えるものであってもよい。ここで、素子構造体の発光色とは、透光性部材の上面から出射される光の発光色を意味する。例えば発光素子の発光色と素子構造体の発光色とが同じでもよい。発光色が異なる２種以上の素子構造体としては、例えば、発光色が異なる発光素子を用いることで、発光色が異なる素子構造体を得ることができる。また、発光色が同じ発光素子を用いた複数の素子構造体が、それぞれ異なる蛍光体を含有する透光性部材を備えることで、発光色が異なる複数の素子構造体を得ることができる。

以上説明した発光装置及び発光モジュールは、第２被覆部材が発光素子の下面を被覆していてもよいし、発光素子の下面を被覆しないものであってもよい。
また、第１被覆部材、第２被覆部材、第３被覆部材、導光部材等の各部材には、所望の発光色、所望の部材表面の色、所望の配光特性等を得るための添加剤として、各種着色剤、フィラー、波長変換部材等を含有させてもよい。
また、基板、モジュール基板は、平面視で略正方形であってもよく、支持部材も平面視で略正方形状の枠体であってもよい。基板、モジュール基板、支持部材は、その他の形状であってもよい。また、支持部材が枠体の場合、枠体は、断続的に配置された部位を有していてもよい。また、支持部材は、例えば、多角形の一辺が欠けた形状（例えば、凹状）や、Ｕ字状等であってもよい。

第８変形例として、発光モジュール２００Ｈは、発光装置１００と、モジュール基板８０Ａとを備えている。モジュール基板８０Ａは、支持部材６０のそれぞれの貫通孔６０ａ１、６０ａ２が対向する位置に孔８０ｃ１、８０ｃ２を有する。また、位置決め冶具９０Ａの留め具９１Ａａ、９１Ａｂを挿入するための孔８０ｄ１、８０ｄ２を有する。第８変形例では、孔８０ｃ１、８０ｃ２及び孔８０ｄ１、８０ｄ２は、モジュール基板８０Ａの上面に設けられた、モジュール基板８０Ａを貫通しない孔である。
そして、発光装置載置工程Ｓ１２において、支持部材６０の貫通孔６０ａ１とモジュール基板８０Ａの孔８０ｃ１、及び、支持部材６０の貫通孔６０ａ２とモジュール基板８０Ａの孔８０ｃ２の位置を合わせ、位置決め冶具９０Ａの留め具９１ａを貫通孔６０ａ１及び孔８０ｃ１に挿入し、留め具９１ｂを貫通孔６０ａ２及び孔８０ｃ２に挿入する。また、留め具９１Ａａを孔８０ｄ１に挿入し、留め具９１Ａｂを孔８０ｄ２に挿入する。これにより、発光装置１００とモジュール基板８０Ａとの位置合わせを行い、発光装置１００をモジュール基板８０Ａに載置する。

図６Ａは、第９変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。図６Ｂは、第９変形例に係る発光装置の一例を模式的に示す下面図である。図６Ｃは、図６ＡのＶＩＣ−ＶＩＣ線における模式断面図である。図６Ｄは、第９変形例に係る発光モジュールに用いるモジュール基板の一例を模式的に示す平面図である。図６Ｅは、第９変形例に係る発光モジュールの一例を一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図６Ｄのモジュール基板と図６Ａの発光装置との位置関係を示す平面図である。図６Ｆは、第１０変形例に係る発光モジュールに用いるモジュール基板の一例を模式的に示す平面図である。図６Ｇは、第１０変形例に係る発光モジュールの一例を一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図６Ｆのモジュール基板と図６Ａの発光装置との位置関係を示す平面図である。図６Ｅ、図６Ｇは、発光装置を透過させて図示している。

第９変形例として、発光モジュール２００Ｉ及び発光装置１００Ｈは、放熱端子を備えている。発光装置１００Ｈにおいて、素子構造体１５Ａが備える基板１０は、発光素子２０が載置される上面と反対側の下面に外部接続電極３Ａと、第１放熱端子５とを備えている。基板１０は平面視で長手方向と短手方向とを有する略直方体形状であって、基板１０は、下面の長手方向における一端に外部接続電極３Ａを、一端と反対側の他端に第１放熱端子５を備えている。第１放熱端子５は、長手方向において正負それぞれの外部接続電極（つまりアノード電極３Ａａ、カソード電極３Ａｂ）と対向している。このため、発光装置１００Ｈは、発光装置１００の外部接続電極３に比べて、基板１０の長手方向における長さが短い外部接続電極３Ａを備える。
基板１０は、下面に略矩形の第１放熱端子５を備え、素子構造体１５Ａにおいて、第１放熱端子５は、発光素子２０の直下に配置されている。
第１放熱端子５の材料としては、外部接続電極３に用いる材料として例示したものが挙げられる。第１放熱端子５は、外部接続電極３Ａと絶縁されている。つまり、第１放熱端子５と発光素子２０とは絶縁されている。
また、発光装置１００Ｈは、支持部材６０Ｄの開口６３ａの大きさが発光装置１００と異なる。
その他の事項は、発光装置１００と同様である。

発光装置１００Ｈを載置するモジュール基板８０Ｂは、発光装置１００Ｈが載置される上面において、正負の外部接続電極３Ａに対向する位置に配置される正負の配線部７Ａと、第１放熱端子５に対向する位置に配置される第２放熱端子１７と、を備えている。
モジュール基板８０Ｂは、発光装置１００Ｈと接合される配線部７Ａの形状及び位置を、外部接続電極３Ａの形状及び位置に合わせた形状及び位置としている。具体的には、モジュール基板８０Ｂは、発光装置１００Ｈのアノード電極３Ａａ及びカソード電極３Ａｂの形状と略一致するような形状の配線部７Ａ（アノード電極側配線部７Ａａ及びカソード電極側配線部７Ａｂ）を有する。
モジュール基板８０Ｂは、複数の素子構造体１５Ａそれぞれの第１放熱端子５に対向する位置に配置される第２放熱端子１７を備える。第２放熱端子１７は、それぞれが、平面視で、第１放熱端子５に対向する位置から、一方向Ｘと垂直なＹ方向における支持部材６０の下面と対向する位置まで連続して配置されている。これにより、放熱性をより向上させることができる。

第１０変形例として、発光モジュール２００Ｊは、モジュール基板８０Ｃの第２放熱端子の形状がモジュール基板８０Ｂと異なる。
発光装置１００Ｈを載置するモジュール基板８０Ｃは、複数の素子構造体１５Ａそれぞれの第１放熱端子５に対向する複数の領域を含む大きさの１つの第２放熱端子１７Ａを備える。つまり、モジュール基板８０Ｃは発光装置１００Ｈが備える複数の第１放熱端子５と一括して接続される１つの第２放熱端子１７Ａを備える。第２放熱端子１７Ａは、平面視で、第１放熱端子５に対向する位置から、一方向Ｘと垂直なＹ方向における支持部材６０Ｄの下面と対向する位置まで連続して配置されている。これにより、放熱性をより向上させることができる。
その他の事項は、モジュール基板８０Ｂと同様である。
なお、モジュール基板８０Ｂ、モジュール基板８０Ｃでは、第２放熱端子１７、１７Ａの形状及び位置を第１放熱端子５の形状及び位置と異なるものとしたが、第２放熱端子１７、１７Ａの形状及び位置を、第１放熱端子５の形状及び位置に合わせたモジュール基板を用いてもよい。

図７Ａは、第１１変形例に係る発光装置を備えた発光モジュールの一例を模式的に示す平面図である。図７Ｂは、第１１変形例に係る発光装置の一例を模式的に示す下面図である。図７Ｃは、第１１変形例に係る発光モジュールに用いるモジュール基板の一例を模式的に示す平面図である。図７Ｄは、第１１変形例に係る発光モジュールの一例を一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図７Ｃのモジュール基板と図７Ａの発光装置との位置関係を示す平面図である。図７Ｅは、第１２変形例に係る発光モジュールに用いるモジュール基板の一例を模式的に示す平面図である。図７Ｆは、第１２変形例に係る発光モジュールの一例を一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図７Ｅのモジュール基板と図７Ａの発光装置との位置関係を示す平面図である。図７Ｄ、図７Ｆは、発光装置を透過させて図示している。

第１１変形例として、発光モジュール２００Ｋ及び発光装置１００Ｉは、複数の素子構造体１５Ａが一方向Ｘに沿って２行１１列の行列状に配置されたものである。複数の素子構造体１５Ａは、一方向Ｘに平行な直線を対称軸として線対称となるように２行配置されている。つまり、複数の素子構造体１５Ａは、一方向Ｘに沿って２行に配置されており、かつ、行間を通る直線に対して線対称となるように配置されている。
発光装置１００Ｉは、平面視で、１行目の素子構造体１５Ａと、２行目の素子構造体１５Ａは、第１放熱端子５が配置される他端側の側面同士が対向するように配置されている。つまり、複数の素子構造体１５Ａが備える第１放熱端子５は、平面視において一方向Ｘと垂直な方向Ｙにおいて外部接続電極３Ａよりも内側に配置されている。
その他の事項は、支持部材の開口６３ａの大きさが異なること以外は、発光装置１００Ｈと同様である。

発光装置１００Ｉを載置するモジュール基板８０Ｄは、発光装置１００Ｉが載置される上面において、正負の外部接続電極３Ａに対向する位置に配置される正負の配線部７Ａと、第１放熱端子５に対向する位置に配置される第２放熱端子１７Ｂと、を備えている。
モジュール基板８０Ｄは、複数の素子構造体１５Ａそれぞれの第１放熱端子５に対向する複数の領域を含む大きさの１つの第２放熱端子１７Ｂを備える。
また、モジュール基板８０Ｄは、第２放熱端子１７Ｂが、平面視で、一方向Ｘにおいて、第１放熱端子５に対向する位置から支持部材６０の下面と対向する位置まで連続して配置されている。なおこの際、第２放熱端子１７Ｂは、平面視において貫通孔６０ａ１、６０ａ２と離隔するように設けられている。
すなわち、モジュール基板８０Ｄは、発光装置１００Ｉが備える複数の第１放熱端子５を一括して実装でき、更に、平面視で、一方向Ｘにおける支持部材６０の下面と対向する所定の位置にまで延伸した１つの第２放熱端子１７Ｂを有する。これにより、放熱性をより向上させることができる。
その他の事項は、モジュール基板８０Ｂと同様である。

第１２変形例として、発光モジュール２００Ｌは、モジュール基板８０Ｅの第２放熱端子の形状がモジュール基板８０Ｄと異なる。
第１２変形例の発光モジュール２００Ｌのモジュール基板８０Ｅには、一方向Ｘに沿って複数行配置された複数の素子構造体１５Ａを備える発光装置１００Ｉが載置されている。モジュール基板８０Ｅは、素子構造体１５Ａが配置される複数の行に対応する複数の第２放熱端子１７Ｃを有する。複数の第２放熱端子１７Ｃには、それぞれ第１放熱端子５が接合されている。
具体的には、モジュール基板８０Ｅは、第２放熱端子１７Ｃとして、１行目に配置される素子構造体１５Ａそれぞれの第１放熱端子５と対向して配置される第２放熱端子１７Ｃａと、２行目に配置される素子構造体１５Ａそれぞれの第１放熱端子５と対向して配置される第２放熱端子１７Ｃｂと、を備える。
また、モジュール基板８０Ｅは、第２放熱端子１７Ｃが、平面視で、一方向Ｘにおいて、支持部材６０の下面に対向する位置まで延伸させて配置されている。これにより、放熱性をより向上させることができる。なお、第２放熱端子１７Ｃは、平面視において、支持部材６０の貫通孔６０ａ１、６０ａ２と離隔するように設けられている。
その他の事項は、モジュール基板８０Ｄと同様である。
なお、モジュール基板８０Ｄ、モジュール基板８０Ｅでは、第２放熱端子１７Ｂ、１７Ｃの形状を第１放熱端子５の形状及び位置と異なるものとしたが、第２放熱端子１７Ｂ、１７Ｃの形状及び位置を、第１放熱端子５の形状及び位置に合わせたモジュール基板を用いてもよい。

また、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。
図８は、実施形態に係る発光装置の他の製造方法のフローチャートである。

例えば、実施形態に係る発光装置の製造方法において、第１被覆部材形成工程Ｓ１０４で第１被覆部材５１に熱硬化性の樹脂を用いる場合、素子構造体配置工程Ｓ１０３を行った後、第１被覆部材形成工程Ｓ１０４を行う前に、シート部材７０の粘着性樹脂、つまり粘着剤７２を硬化させる工程である粘着剤硬化工程Ｓ５００を行うこととしてもよい。樹脂を硬化する際の熱履歴及び／又は樹脂が硬化するまでの時間経過により、発光装置１００をシート部材７０から剥離しにくい、又は剥離後にシート部材７０の粘着剤７２の一部が発光装置１００の裏面に付着してしまう虞がある。特に、素子構造体１５が基板１０の下面に外部接続電極３を備える場合、外部接続電極３の表面にシート部材７０の粘着剤７２が付着してしまうと、モジュール基板への実装時に電気的接続ができない虞がある。このため、第１被覆部材５１を形成する前に、シート部材７０の粘着剤７２を硬化しておくことで、シート部材７０を除去した後の発光装置１００の外部接続電極３におけるシート部材７０の粘着剤残りを抑制することができる。なお、通常、上記の問題が生じないように樹脂の硬化条件等を管理しているが、粘着剤７２の付着等の抑制をより確実にするため、粘着剤硬化工程Ｓ５００を行うこととしてもよい。

また、素子構造体配置工程は、外部接続電極３がシート部材７０の粘着剤７２に埋設するように素子構造体をシート部材７０上に配置するものとした。しかしながら、外部接続電極３がシート部材７０の粘着剤７２に埋設しないように素子構造体をシート部材７０上に配置してもよい。この場合、第１被覆部材形成工程において、第１被覆部材が基板１０の下面及び外部接続電極３の側面を被覆するようにしてもよい。

また、例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法において、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。例えば、素子構造体準備工程は、基板１０上に複数の発光素子２０を載置した後、それぞれの発光素子２０上に透光性部材３０を設けるものとした。しかしながら、発光素子２０上に透光性部材３０を設けた後、基板１０上に載置してもよい。また、集合基板１１を分割した後、基板１０上に発光素子２０及び透光性部材３０を載置してもよい。
また、例えば、前記した発光装置の製造方法は、支持部材準備工程は、素子構造体配置工程の前に行うものとした。しかし、支持部材準備工程は、素子構造体配置工程の後、第１被覆部材形成工程の前に行ってもよい。また、支持部材準備工程は、素子構造体準備工程の前に行ってもよい。

本開示の実施形態に係る発光装置及び発光モジュールは、車両用灯具として配光可変型ヘッドライト光源に好適に利用することができる。その他、本開示の実施形態に係る発光装置及び発光モジュールは、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等に利用することができる。

１ 基体
２ 上面配線
３、３Ａ 外部接続電極
３ａ、３Ａａ アノード電極
３ｂ、３Ａｂ カソード電極
４ ビア
５ 第１放熱端子
６ 基体部
７、７Ａ 配線部
７Ａａ アノード電極側配線部
７Ａｂ カソード電極側配線部
８ 導電性接着材
９ 導電性接着材
１０ 基板
１１ 集合基板
１２ 第１領域
１５、１５Ａ 素子構造体
１７、１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｃａ、１７Ｃｂ 第２放熱端子
２０ 発光素子
２５ 保護素子
３０ 透光性部材
４０ 導光部材
５１ 第１被覆部材
５２ 第２被覆部材
５３ 第３被覆部材
６０、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄ 支持部材
６０ａ１、６０ａ２、６０ｂ１、６０ｂ２ 貫通孔
６０ａ３ 開口
６１ 連結部
６５ 支持部材集合体
７０ シート部材
７１ 支持体
７２ 粘着剤
８０、８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄ、８０Ｅ モジュール基板
８０ａ１、８０ａ２、８０ｃ１、８０ｃ２、８０ｄ１、８０ｄ２ 孔
９０、９０Ａ 位置決め冶具
９１ａ、９１ｂ、９１Ａａ、９１Ａｂ 留め具
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ 発光装置
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ、２００Ｇ、２００Ｈ、２００Ｉ、２００Ｊ、２００Ｋ、２００Ｌ 発光モジュール
Ｌ１ 隣接する基板間の距離
Ｌ２ 隣接する透光性部材間の距離
Ｈ 支持部材の高さ
Ｗ 支持部材の幅
Ｘ 一方向

Claims (17)

1. 基板と、前記基板上に載置された発光素子と、前記発光素子上に配置された透光性部材と、を備える素子構造体であって、少なくとも３個が一方向に沿って配置される複数の素子構造体と、
   それぞれの前記素子構造体の前記基板と前記発光素子と前記透光性部材の側面を被覆する第１被覆部材と、
   前記第１被覆部材の側面を被覆し、前記一方向において複数の前記素子構造体の側方に亘って配置され、前記第１被覆部材よりも剛性が高い支持部材と、を備える発光装置。
2. 前記支持部材は、複数の前記素子構造体を挟んで、前記一方向において複数の前記素子構造体の側方に亘って２つ配置される請求項１に記載の発光装置。
3. 前記支持部材は、複数の前記素子構造体を囲む枠状の部材である請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記支持部材は、金属、合金、又は、絶縁性部材である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記支持部材の上面は、前記素子構造体の上面よりも低い請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記支持部材は、複数の前記素子構造体の側方に亘って配置される部位の幅が０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 複数の前記素子構造体は、前記一方向に沿って複数行に配置されている請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記第１被覆部材が着色された樹脂である請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 前記素子構造体は、前記基板上で前記発光素子の側面及び前記透光性部材の側面を被覆する第２被覆部材を備え、前記第１被覆部材は、前記第２被覆部材を介して前記発光素子の側面及び前記透光性部材の側面を被覆する請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置。
10. 前記支持部材は、前記一方向と直交する二辺を有し、前記二辺のそれぞれに対応する位置に貫通孔を有し、前記貫通孔は、それぞれの大きさが異なる請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置。
11. 前記基板は、前記発光素子が載置される上面に配置される上面配線と、前記上面と反対側の下面に配置される外部接続電極と、第１放熱端子と、を備える請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の発光装置。
12. 複数の前記素子構造体は、前記一方向に平行な直線を対称軸として線対称となるように２行に配置されており、前記素子構造体の前記第１放熱端子は、前記外部接続電極よりも内側に配置されている請求項１１に記載の発光装置。
13. 請求項１乃至請求項１２のいずれか一項に記載の発光装置と、
    前記基板が対面するように前記発光装置が載置されたモジュール基板と、を備える発光モジュール。
14. 請求項１１に記載の発光装置と、
    前記基板が対面するように前記発光装置が載置されたモジュール基板と、を備え、
    前記モジュール基板は、前記発光装置が載置される上面において、複数の前記外部接続電極それぞれに対向する位置に配置される複数の配線部と、複数の前記第１放熱端子それぞれに対向する位置に配置される複数の第２放熱端子と、を備え、
    前記第２放熱端子は、前記一方向と垂直な方向において、前記第１放熱端子に対向する位置から、前記支持部材に対向する位置まで延伸している発光モジュール。
15. 請求項１１に記載の発光装置と、
    前記基板が対面するように前記発光装置が載置されたモジュール基板と、を備え、
    前記モジュール基板は、前記発光装置が載置される上面において、複数の前記外部接続電極それぞれに対向する位置に配置される複数の配線部と、複数の前記第１放熱端子に対向する位置に配置される１つの第２放熱端子と、を備える発光モジュール。
16. 請求項１２に記載の発光装置と、
    前記基板が対面するように前記発光装置が載置されたモジュール基板と、を備え、
    前記モジュール基板は、前記発光装置が載置される上面において、複数の前記外部接続電極それぞれに対向する位置に配置される複数の配線部と、複数の前記第１放熱端子に対向する位置に配置される１つの第２放熱端子と、を備える発光モジュール。
17. 請求項１０、又は、請求項１０を引用する請求項１１又は請求項１２に記載の発光装置を準備する工程と、
    前記発光装置を前記基板がモジュール基板に対面するように載置する工程と、を含み、
    前記モジュール基板は、前記支持部材のそれぞれの貫通孔が対向する位置に孔を有し、前記載置する工程は、前記支持部材の貫通孔と、前記モジュール基板の孔との位置を合わせて前記発光装置を前記モジュール基板に載置する発光モジュールの製造方法。

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