JP2023095228A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フィレットを大きくすることができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、光取出し面となる第１面２及び第１面２の反対側となる第２面３、第１面２と第２面３とが繋がる側面４を有し、第２面３に素子電極９を有する発光素子１と、素子電極に電気的に接続する配線２２を有する基板２０と、素子電極と配線との間に配置される金属ポスト１０、１２２と、発光素子からの光が透過する透光性部材５と、発光素子の第１面及び透光性部材の間に配置される接着樹脂８と、を備えており、接着樹脂の一部が、前記発光素子の側面と、前記発光素子の第２面の周縁と、に配置される。
【選択図】図３

Description

本開示は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。

従来、発光素子の上面に波長変換層が搭載された発光装置が知られている。例えば、特許文献１では、発光素子の上面に未硬化の透明な透明材料を配置し、透明材料の上に板状光学層を配置し、発光素子と板状光学層とを重ね合わせた後、発光素子の側面に接するフィレットを形成させて透明材料を硬化する発光装置の製造方法が知られている。

特開２０１２－００４３０３号公報

本開示は、フィレットを大きくすることができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供することを課題とする。

発光装置は、光取出し面となる第１面及び前記第１面の反対側となる第２面、前記第１面と前記第２面とが繋がる側面を有し、前記第２面に素子電極を有する発光素子と、前記素子電極に電気的に接続する配線を有する基板と、前記素子電極と前記配線との間に配置される金属ポストと、前記発光素子からの光が透過する透光性部材と、前記発光素子の第１面及び前記透光性部材の間に配置される接着樹脂と、を備えており、前記接着樹脂の一部が、前記発光素子の側面と、前記発光素子の第２面の周縁と、に配置される。

発光装置の製造方法は、光取出し面となる第１面及び前記第１面の反対側となる第２面、前記第１面と前記第２面と繋がる側面を有し、前記第２面に素子電極を有する発光素子と、基板と、を準備し、前記素子電極と前記基板とを金属ポストを介して電気的に接合した発光素子配置基板を準備する工程と、前記発光素子の光取出し面となる第１面に接着樹脂を配置する工程と、前記接着樹脂に透光性部材を配置する工程と、前記基板上及び前記発光素子を直接的又は間接的に覆う光反射部材を配置する工程と、を含み、前記透光性部材を配置する工程は、前記接着樹脂を、前記発光素子の第１面と透光性部材との間と、前記発光素子の側面と、前記発光素子の第２面の周縁と、に配置する。

本開示によれば、フィレットを大きくした発光装置及び発光装置の製造方法を提供することができる。

第１実施形態に係る発光装置の全体を模式的に示す斜視図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。 図２の一部を拡大してフィレットの状態を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置のフィレットと金属ポストとの位置関係を模式的に示す模式図である。 第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。 図５ＡのＶＢ－ＶＢ線での断面を拡大して模式的に示す拡大断面図である。 図５ＡのＶＣ－ＶＣ線での断面を拡大して模式的に示す拡大断面図である。 第１実施形態に係る発光装置のフィレットの状態の変形例を示す断面図である。 第１実施形態で用いる発光素子の金属ポストの変形例を示し、フィレットと金属ポストの位置関係を模式的に示す模式図である。 図７の金属ポストでのフィレットの状態を示す断面図である。 図７の金属ポストの側面にフィレットが配置された例を示す断面図である。 図８Ｂの金属ポストの凹部とフィレットとの状態を模式的に示す模式図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。 フィレットの変形例を例示する断面図である。 フィレットの変形例を例示する断面図である。 フィレットの変形例を例示する断面図である。 フィレットの変形例を例示する断面図である。 金属ポストの変形例を模式的に示す模式図である。

発光装置及びその製造方法について、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本開示に係る技術的思想を具現化するための発光装置及び発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、本開示に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張又は簡略化していることがある。また、「覆う」とは直に接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。

＜第１実施形態＞
［発光装置］
発光装置１００を、図１乃至図５Ｃを参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置の全体を模式的に示す斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。図３は、図２の一部を拡大してフィレットの状態を模式的に示す断面図である。図４は、第１実施形態に係る発光装置のフィレットと金属ポストとの位置関係を模式的に示す模式図である。図５Ａは、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ－ＶＢ線での断面を拡大して模式的に示す拡大断面図である。図５Ｃは、図５ＡのＶＣ－ＶＣ線での断面を拡大して模式的に示す拡大断面図である。

図１乃至図５Ａに示すように、発光装置１００は、光取出し面となる第１面２及び第１面２の反対側となる第２面３、第１面２と第２面３とが繋がる側面４を有し、第２面３に素子電極９を有する発光素子１と、素子電極９に電気的に接続する配線２２を有する基板２０と、素子電極９と配線２２との間に配置される金属ポスト１０と、発光素子１からの光が透過する透光性部材５と、発光素子１の第１面２及び透光性部材５の間に配置される接着樹脂８と、を備えており、接着樹脂８の一部が、発光素子１の側面４と、発光素子１の第２面３の周縁とに配置される。
発光装置１００は、一例として、基板２０の上面と、接着樹脂８の側面と、透光性部材５の側面と、金属ポスト１０の側面と、を覆う光反射部材１１をさらに備え、かつ、レンズ３０を発光素子１に対面する透光性部材５の上面に備える構成として説明する。以下発光装置１００の各構成について説明する。

（発光素子）
発光素子１は、光取出し面となる第１面２と、第１面２の反対側の底面となる第２面３と、第１面２及び第２面３を繋ぐ面となる側面４とにより、一例として直方体形状に形成され、第２面３に素子電極９を備えている。発光素子１は、半導体構造体を備えている。
半導体構造体は、ｎ側半導体層と、ｐ側半導体層と、ｎ側半導体層とｐ側半導体層とに挟まれた活性層と、を含む。活性層は、単一量子井戸(ＳＱＷ)構造としてもよいし、複数の井戸層を含む多重量子井戸(ＭＱＷ)構造としてもよい。半導体構造体は、窒化物半導体からなる複数の半導体層を含む。窒化物半導体は、Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）からなる化学式において組成比ｘ及びｙをそれぞれの範囲内で変化させた全ての組成の半導体を含む。活性層の発光ピーク波長は、目的に応じて適宜選択することができる。活性層は、例えば可視光または紫外光を発光可能に構成されている。

半導体構造体は、ｎ側半導体層と、活性層と、ｐ側半導体層と、を含む発光部を複数含んでいてもよい。半導体構造体が複数の発光部を含む場合、それぞれの発光部において、発光ピーク波長が異なる井戸層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ井戸層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、５ｎｍ以下のばらつきがある場合も含む。複数の発光部の発光ピーク波長の組み合わせは、適宜選択することができる。例えば、半導体構造体が２つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、または、緑色光と赤色光などの組み合わせが挙げられる。例えば、半導体構造体が３つの発光部を含む場合、それぞれの発光部が発する光の組み合わせとして、青色光、緑色光、及び赤色光とする組み合わせが挙げられる。各発光部は、他の井戸層と発光ピーク波長が異なる井戸層を１以上含んでいてもよい。
発光素子１の素子電極９は、第１素子電極９ａ及び第２素子電極９ｂが第２面３に間を空けて配置されている。発光素子１は、一例として、素子電極９に金属ポスト１０を配置して、発光素子１の第２面と接続する基板２０との間が所定間隔以上となるようにしている。なお、金属ポスト１０は、予め発光素子１の素子電極９側に配置されていることや、あるいは、基板２０の配線２２に予め配置されていることとしてもよく（図１２参照）、ここでは、素子電極９に配置されている例を先に説明する。

（金属ポスト）
金属ポスト１０は、素子電極９に配置され、基板２０の配線２２に電気的に接続して発光素子と基板２０とを導通させるためのものである。金属ポスト１０は、第１素子電極９ａに配置される第１金属ポスト１０ａと、第２素子電極９ｂに配置される第２金属ポスト１０ｂと、を備えている。
第１金属ポスト１０ａ及び第２金属ポスト１０ｂのそれぞれは、第１素子電極９ａ及び第２素子電極９ｂの面積と、同等あるいは同等以上に大きな面積となるように配置されている。第１金属ポスト１０ａ及び第２金属ポスト１０ｂは、一例として扁平した直方体になるように配置され、四方の側面が平坦な垂直面で形成されている。この金属ポスト１０は、導電性の金属、例えば、Ｃｕ、Ａｕあるいは、それぞれの合金等からなる金属材料を用いることができる。
金属ポスト１０は、一例として、基板２０の上面から発光素子１の第２面３までの距離ｈが２０μｍ以上で１１０μｍ以下の範囲となるように配置されることが好ましい。金属ポスト１０により距離ｈが２０μｍ以上であると、後記する接着樹脂８の一部で形成される第２フィレット８ｂが配置し易くなる。また、金属ポスト１０により距離ｈが１１０μｍ以下では第２フィレット８ｂの形成がし易くなる。この金属ポスト１０は、印刷や、メッキ等により発光素子１の第２面３側に形成することができる。

（透光性部材）
透光性部材５は、ここでは、一例として、板状で平面視が矩形に形成され、蛍光体を含有する波長変換層６と、波長変換層６に接合する透光性の透光層７とを備えている。この透光性部材５は、発光素子１からの光の少なくとも一部を吸収し、異なる波長に波長変換するものである。透光性部材５は、後記する接着樹脂８を介して、波長変換層６が発光素子１の第１面２に対向するように配置されている。また、透光性部材５は、発光素子１の光取出し面である第１面２よりも大きい面が、当該発光素子１の第１面２に接合されている。すなわち、透光性部材５の外縁は、平面視において、発光素子１の外縁よりも外側に位置する大きさのものが配置されている。

波長変換層６としては、例えば樹脂、ガラス、無機物等の透光性材料を蛍光体のバインダーとして混合して成形したものを用いることができる。バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂バインダー、ガラス等の無機バインダーを用いることができる。また、蛍光体としては、例えば青色発光素子と好適に組み合わせて白色系の混色光を発光させることができる代表的な蛍光体である、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）を用いることができる。そして、白色に発光可能な発光装置１００とする場合、波長変換層６に含まれる蛍光体の濃度を、白色に発光可能となるように調整する。また、蛍光体の濃度は、例えば５％～５０％程度とすることが好ましい。

さらに、発光素子１に青色発光素子を用い、蛍光体にＹＡＧ系蛍光体と、赤色成分の多い窒化物系蛍光体と、を用いることにより、アンバー色を発光させることもできる。アンバー色とは、例えばドミナント波長でいえば、５８０ｎｍ～６００ｎｍの範囲に位置する領域のことである。

ＹＡＧ系蛍光体は、ＹとＡｌとを含み、希土類元素から選択された少なくとも一種の元素で付活された蛍光体であり、発光素子１から発光される光で励起されて発光する。ＹＡＧ系蛍光体としては、例えば（Ｒｅ_１－ｘＳｍ_ｘ）_３（Ａｌ_１－ｙＧａ_ｙ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ（０≦ｘ＜１，０≦ｙ≦１、ただしＲｅは、Ｙ，Ｇｄ，Ｌａからなる群から選択される少なくとも一種の元素である）等を用いることができる。

また、窒化物系蛍光体は、Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｌｕからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の希土類元素と、Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の第ＩＩ族元素と、Ｃ，Ｓｉ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の第ＩＶ族元素と、Ｎと、を含む蛍光体である。なお、この窒化物蛍光体の組成中にＯが含まれていてもよい。窒化物系蛍光体は、例えば、下記式（１Ａ）で表される組成を有する第１窒化物蛍光体と、下記式（１Ｂ）で表される組成を有する第２窒化物蛍光体と、からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
Ｍ^１ _２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ （１Ａ）
（式（１Ａ）中、Ｍ^１は、Ｃａ、Ｓｒ及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むアルカリ土類金属元素である。）
Ｓｒ_ｑＣａ_ｓＡｌ_ｔＳｉ_ｕＮ_ｖ：Ｅｕ （１Ｂ）
（式（１Ｂ）中、ｑ、ｓ、ｔ、u、ｖは、それぞれ０≦ｑ＜１、０＜ｓ≦１、ｑ＋ｓ≦１、０．９≦ｔ≦１．１、０．９≦ｕ≦１．１、２．５≦ｖ≦３．５を満たす。）

蛍光体の組成を表す式中、コロン（：）の前は母体結晶及び蛍光体の組成１モル中の各元素のモル比を表し、コロン（：）の後は賦活元素を表す。
蛍光体は、下記式（１Ｃ）で表される第１フッ化物蛍光体、及び下記式（１Ｃ）とは組成が異なる下記式（１Ｃ’）で表される組成を有する第２フッ化物蛍光体からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
Ａ_ｃ［Ｍ^２ _１－ｂＭｎ^４＋ _ｂＦ_ｄ］ （１Ｃ）
（式（１Ｃ）中、Ａは、Ｋ^＋、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｒｂ^＋、Ｃｓ^＋及びＮＨ_４ ^＋から成る群から選択される少なくとも１種を含み、その中でもＫ^＋が好ましい。Ｍ^２は、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含み、その中でもＳｉ、Ｇｅが好ましい。ｂは、０＜ｂ＜０．２を満たし、ｃは、［Ｍ^２ _１－ｂＭｎ^４＋ _ｂＦ_ｄ］イオンの電荷の絶対値であり、ｄは、５＜ｄ＜７を満たす。）
Ａ’_ｃ’［Ｍ^２’_１－ｂ’Ｍｎ^４＋ _ｂ’Ｆ_ｄ’］ （１Ｃ’）
（式（１Ｃ’）中、Ａ’は、Ｋ^＋、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｒｂ^＋、Ｃｓ^＋及びＮＨ_４ ^＋からなる群から選択される少なくとも１種を含み、その中でもＫ^＋が好ましい。Ｍ^２’は、第４族元素、第１３族元素及び第１４族元素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含み、その中でもＳｉ、Ａｌが好ましい。ｂ’は、０＜ｂ’＜０．２を満たし、ｃ’は、［Ｍ^２’_１－ｂ’Ｍｎ^４＋ _ｂ’Ｆ_ｄ’］イオンの電荷の絶対値であり、ｄ’は、５＜ｄ’＜７を満たす。）

透光層７は、例えば樹脂、ガラス、無機物等の透光性材料により板状に形成されている。この透光層７は、波長変換層６と同等の大きさで波長変換層６の上面に下面が当接するように配置されている。透光層７は、例えばガラスや樹脂のような透光性材料からなる板状体を用いることができる。そして、ガラスとしては、例えばホウ珪酸ガラス、石英ガラス等を用いることができ、樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。なお、透光層７には、光拡散部材を含有させてもよい。前記した波長変換層６の蛍光体濃度を高くすると色ムラが発生し易くなるが、透光層７に光拡散部材を含有させることで、色ムラ、さらには輝度ムラを抑制することができる。光拡散部材としては、例えば酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を用いることができる。

なお、透光性部材５は、波長変換層６と透光層７との２層により構成されている例を示したが、蛍光体を含む１層となる単層であってもよく、あるいは単層を２層以上積層してもよい。例えば、特開２０１８－１７２６２８号公報に開示されるように、ＹＡＧ系蛍光体を含む焼結体を透光性部材５とすることもできる。また、透光性部材５には、必要に応じて光拡散部材を添加してもよい。そして、透光性部材５の厚さは、例えば２０μｍ～１００μｍ、好ましくは２０μｍ～５０μｍとすることができる。透光性部材５が１００μｍより厚い場合、放熱性が低下する傾向がある。また、放熱性の観点から波長変換層６は薄ければ薄い程好ましいが、あまりにも薄いと蛍光体の量が少なくなり、発光の色度範囲が小さくなる傾向がある。これらを考慮して、透光性部材５は、上記した適切な厚さにとする。

（接着樹脂）
接着樹脂８は、その一部により透光性部材５と発光素子１とを接着する接着層８Ａ１を形成すると共に、他の一部によりフィレット８Ａ２を形成するように配置される。このフィレット８Ａ２を大きくすることにより、フィレットの凸曲線Ｓ１が外側に広がり、より多くの光を透光性部材５の方向へ反射させることができる。そのため、発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。フィレット８Ａ２を構成する接着樹脂８としては、発光素子１からの出射光を透光性部材５へと有効に導光でき、発光素子１と透光性部材５を光学的に連結できる透光性材料を用いることが好ましい。接着樹脂８としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を用いることができ、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。なお、発光素子１と透光性部材５との間に形成された接着層８Ａ１の厚さは薄ければ薄い程好ましく、これにより放熱性が向上するとともに、発光素子１と透光性部材５との間の接着樹脂８を透過する光の損失が少なくなるため、発光装置１００の光出力が向上する。

フィレット８Ａ２は、透光性部材５の下面周縁と発光素子１の側面との間に配置される第１フィレット８ａと、発光素子１の第２面３の周縁に配置される第２フィレット８ｂとを一例として備えている。フィレット８Ａ２は、前記したように、金属ポスト１０により、発光素子１の第２面３と基板２０との間の距離ｈを従来のものに比較して大きくして、後記する製造工程において、第１フィレット８ａの体積を増やすために、発光素子１の第１面２に滴下される接着樹脂８の滴下量を増加させていることで配置している。そして、増加させた接着樹脂８の一部が、第１フィレット８ａを外側に向かって断面視で凸曲線Ｓ１となるように配置する。さらに、第１フィレット８ａで保持しきれなかった接着樹脂８の一部が第２フィレット８ｂとして、発光素子１の第２面３の周縁にまで配置される。

第１フィレット８ａは、特に、平面視が４角形の発光素子１の側面４の位置と比較して、発光素子１の４つの角の位置での体積を増やすことができ難い。そのため、発光素子１の側面４と角部でいずれも断面視において凸曲線Ｓ１となるように接着樹脂８の滴下量を増やす必要があり、増やしたことで基板２０側に落下することがないように発光素子１の第２面３の周縁で接着樹脂８を受けるようにしている。
接着樹脂８は、発光素子１の上面との接着に必要な接着層８Ａ１の量以外の余剰分の接着樹脂８を発光素子１の側面まで延在させることで、第１フィレット８ａ及び第２フィレット８ｂを有するフィレット８Ａ２を形成することができる。なお、第１フィレット８ａの断面三角形状及び第２フィレット８ｂは、シリコーン樹脂等と発光素子１の側面や透光性部材５の下面との濡れ性や粘度を適正化することによって形成することができる。

第１フィレット８ａは、厚みの最大値として、例えば、３５μｍ～７０μｍの範囲で配置される。第１フィレット８ａの厚みは、断面視において発光素子１の側面４からの凸曲線Ｓ１までの距離が最大に遠くなる位置での最大値である。
また、第２フィレット８ｂは、第１フィレット８ａの厚みの最大値に対して、好ましくは、１／１０以下の厚みになるように配置される。したがって、第２フィレット８ｂの厚みは、３．５μｍ～７μｍの範囲で配置される。なお第２フィレット８ｂの厚みとは、発光素子１の第２面３からの厚みである。
第２フィレット８ｂの厚みは、断面視において一定の厚みであっても、先細りする状態の厚みであってもよい。そして、第２フィレット８ｂは、発光素子１の第２面３の周縁であれば、図４に示すように、発光素子１の第２面の最外周縁から金属ポスト１０に側面までの範囲Ｄ１内において好ましくは配置されている。

フィレット８Ａ２は、特に、第１フィレット８ａの体積を、発光素子１の側面４の位置及び、発光素子１の４つの角の位置において増加させることで、光束をアップすることが可能となる。また、フィレット８Ａ２では、発光素子１の側面４及び角の位置での第１フィレット８ａの状態をほぼ同等にすることで、発光素子１から発光する増加した光束を均等にすることが可能となる。
接着樹脂８のフィレット８Ａ２は、接着樹脂８の一部が回り込むように発光素子１の第２面３に第２フィレット８ｂを備える。これにより、光反射部材１１に含まれる樹脂の濡れ性（接着性）が良化する。この理由として、半導体である発光素子１の第２面（裏面）３と樹脂の濡れ性よりも、接着樹脂８と光反射部材１１を形成する樹脂の濡れ性が、同じ樹脂材料であることで良好であることが考えられる。そのため、例えば、フィレット８Ａ２が存在することで、光反射部材１１の反射効率を低下させるボイド等の不具合を光反射部材１１の樹脂の中に発生させる虞が少なくなる。

（光反射部材）
光反射部材１１は、基板２０の上面と、接着樹脂８の側面と、透光性部材５の側面と、金属ポスト１０の側面と、を覆い、透光性部材５の上面を露出するように配置されている。この光反射部材１１は、発光素子１からの光を反射するためのものである。光反射部材１１は、発光素子１から出射された光を透光性部材５の波長変換層６に入射させることができる。光反射部材１１は、より詳細には透光性部材５およびフィレット８Ａ２の第１フィレット８ａのそれぞれの側面に加えて、第２フィレット８ｂ、発光素子１の下面にも配置されている。また、光反射部材１１は、断面視において、透光性部材５の上端縁から外側に向かってなだらかに下方に傾斜するように形成され、発光装置１００の側面の一部を構成している。光反射部材１１は、断面視において透光性部材５の上端縁側では後記するレンズ３０の平板部３２よりも位置が高く、徐々にレンズの平板部３２の下端面に連続するように配置されている。

光反射部材１１としては、絶縁材料を用いることが好ましく、あるいはある程度の強度を確保するために、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。光反射部材１１としては、例えばシリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、の1種以上を含む樹脂またはハイブリッド樹脂と光反射部材とを用いて形成することができる。なかでも、耐熱性、電気絶縁性に優れ、柔軟性のあるシリコーン樹脂をベースポリマーとして含有する樹脂が好ましい。光反射部材１１としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト等が挙げられる。なかでも酸化チタンは、水分等に対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。

（基板）
基板２０は、発光装置１００を構成する各部材を設置するためのものである。ここで、基板２０は、基材２１の上面に、発光素子１の金属ポスト１０と電気的に接続するための配線（導電パターン）２２が配置されると共に、基材２１の下面に、外部の電源と発光装置１００とを電気的に接続するための外部接続電極（導電パターン）２３が、正電極２３ａと負電極２３ｂとに絶縁分離されて形成されている。そして、基板２０は、ここでは、正電極２３ａと負電極２３ｂとの間に離隔して放熱板２４を配置している。基板２０は、配線２２と、外部接続電極２３とを、図面上には現れていない、ビア配線等により電気的に接続している。

基板２０の基材２１の材料としては、発光素子１からの光や外光が透過しにくい絶縁性材料を用いることが好ましく、例えばアルミナ、窒化アルミニウム、ＬＴＣＣ等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂材料を用いることができる。また、絶縁性材料と金属部材との複合材料を用いることもできる。なお、基板２０の基材２１の材料として樹脂を用いる場合、必要に応じてガラス繊維、酸化ケイ素、酸化チタン、アルミナ等の無機フィラーを樹脂に混合してもよい。これにより、機械的強度の向上や熱膨張率の低減、光反射率の向上を図ることができる。なお、基板２０の厚さは特に限定されず、目的および用途に応じて任意の厚さで形成することができる。

（レンズ部）
レンズ３０は、透光性部材５の上面に配置されている。レンズ３０は、上方に凸曲面となる半球状の平凸レンズに形成されている。レンズ３０は、半球状の凸レンズ部３１と、凸レンズ部３１の下端に連続する平板部３２とから構成されている。このレンズ３０のレンズ中心は、発光素子１の素子中心に合わせるように配置されている。また、平板部３２は、平面視において、矩形に形成され、凸レンズ部３１よりも大きく形成され、平面視における基板２０の形状とほぼ一致する大きさに形成されている。平板部３２の高さ方向における位置は、透光性部材５の上面よりも低い位置になるように配置さている。そのため、透光性部材５の上端面から横方向に進む光は、レンズの凸レンズ部３１の部分から外部に送られる。
レンズ３０は、発光素子１からの光を、凸レンズ部３１を通して発光装置１００の外部へ出射している。レンズ３０は、発光素子１からの光を上方側に集光して出射させることができる。

レンズ３０の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂等の耐候性に優れた透光性樹脂やガラス等が挙げられる。レンズ３０は透光性を有する部材又は透明体である。レンズ３０は、拡散材等のフィラーを含有してもよい。レンズ３０がフィラーを含有することで、配光変化を小さくすることができる。フィラーとしては、例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が挙げられる。
レンズ３０は、着色剤を含有してもよい。例えば、青色の着色剤、緑色の着色剤、又は、赤色の着色剤を含有することで、青色光を発光する発光装置１００、緑色光を発光する発光装置１００、及び、赤色光を発光する発光装置１００とすることができる。これらの発光装置１００を用いることで、フルカラー表示が可能な光源装置を製造することができる。

着色剤としては、例えば、銅フタロシアナート、C.I.ピグメントグリーン３６、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－３，４：９，１０－ペリレンビスジカルボイミドを用いることができる。また、着色剤として、顔料及び染料のいずれか１つを含むものを用いてもよい。
顔料としては特に限定されるものではないが、例えば、無機系材料や有機系材料を用いたものが挙げられる。
なお、顔料及び染料は、基本的に発光素子１からの光を異なる波長に変換しないものがよい。後述するように、波長変換部材を含有させた場合に、波長変換部材に影響を及ぼさないためである。
レンズ３０は、光安定剤を含有してもよい。光安定剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリシレート系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系等が挙げられる。

［発光装置の動作］
発光装置１００を駆動すると、外部接続電極２３を介して外部電源から発光素子１に電流が供給され、発光素子１が発光する。発光素子１により上方に向かう光は、透光性部材５の波長変換層６により波長が変換されて、例えば、白色の光として凸レンズ部３１を介して外部に照射される。また、発光素子１から横方向に向かう光は、透光性部材５の上端面の位置が凸レンズ部３１の位置であるので、凸レンズ部３１を介して外部に照射される。そして、発光素子１からの光は、フィレット８Ａ２の第１フィレット８ａがここでは、図５Ａ乃至図５Ｃに示すように、発光素子１の４辺の側面及び４つの角の部分においてほぼ同等の体積で配置されているため、光束をより強くすることができると共に、第１フィレット８ａを介して送られる光の光束をほぼ均一にすることができる。

［変形例１］
次に、フィレット８Ａ２の変形例について、図６を参照して説明する。図６は、第１実施形態に係る発光装置のフィレットの状態の変形例を示す断面図である。なお、図１乃至図５Ｃにおいて、既に説明した構成は、同じ符号を付して説明を省略する。
接着樹脂８は、さらに発光素子１の第２面３から金属ポスト１０の側面に連続して配置される第３フィレット８ｃを備えている。つまり、フィレット８Ａ２は、第１フィレット８ａと、第２フィレット８ｂと、第３フィレット８ｃと、を備えている。第３フィレット８ｃは、第２フィレット８ｂから連続して配置され、金属ポスト１０の側面の一側を覆うように配置されている。この第３フィレット８ｃは、発光素子１の外縁側となる３方向における金属ポスト１０の側面に配置される。すなわち、第１金属ポスト１０ａの３方向の側面と、第２金属ポスト１０ｂの３方向の側面と、である。また、第３フィレット８ｃは、金属ポスト１０の側面の一部又は全部を覆うように配置されてもよい。なお、第３フィレット８ｃは、発光素子１の第２面３において、第１金属ポスト１０ａと第２金属ポスト１０ｂとの間の領域に入り込んで第２フィレット８ｂの延長部分を形成するようになってもよい。第３フィレット８ｃが配置されることで、接着樹脂８の受け入れ領域が広がり、接着樹脂８の滴下量の調整がしやすくなる。

［変形例２］
さらに、金属ポスト１０の変形例について、図７乃至図８Ｃを参照して説明する。図７は、第１実施形態で用いる発光素子の金属ポストの変形例を示し、フィレットと金属ポストの位置関係を模式的に示す模式図である。図８Ａは、図７の金属ポストでのフィレットの状態を示す断面図である。図８Ｂは、図７の金属ポストの側面にフィレットが配置された例を示す断面図である。図８Ｃは、図８Ｂの金属ポストの凹部とフィレットとの状態を模式的に示す模式図である。なお、既に説明した構成は、同じ符号を付して適宜説明を省略する。
金属ポスト１０Ｅは、凹部１０ｃ１を第１金属ポスト１０ｃの３方の側面に形成すると共に、凹部１０ｄ１を第２金属ポスト１０ｄの３方の側面に形成している。この凹部１０ｃ１は、金属ポスト１０Ｅの側面に一定間隔で断面が半円形状に形成されている。そのため、フィレット８Ａ２の第２フィレット８ｂは、図７で示すように、発光素子１の第２面３の最外周縁から金属ポスト１０Ｅの側面及び凹部１０ｃ１内及び凹部１０ｄ１内に入り込む範囲Ｄ２内において配置することができる。

［変形例３］
また、フィレット８Ａ２は、図８Ｂ及び図８Ｃに示すように、金属ポスト１０Ｅの側面に配置する第３フィレット８ｃを第２フィレット８ｂから連続するように配置してもよい。
金属ポスト１０Ｅは、側面に凹部１０ｃ１、１０ｄ１を備えることで、接着樹脂８の収納許容量を増やすことができ、第１フィレット８ａの断面積を大きくすることができ易くなる。

［発光装置の製造方法］
次に、発光装置の製造方法について、図９を参照して説明する。図９は、発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
発光装置１００の製造方法は、光取出し面となる第１面及び第１面の反対側となる第２面、第１面と第２面と繋がる側面を有し、第２面に素子電極を有する発光素子と、基板と、を準備し、発光素子の素子電極と基板とを金属ポストを介して電気的に接合した発光素子配置基板を準備する工程（準備工程）Ｓ１１と、発光素子の光取出し面となる第１面に接着樹脂を配置する工程（接着樹脂を配置する工程）Ｓ１２と、接着樹脂に透光性部材を配置する工程（透光性部材を配置する工程）Ｓ１３と、基板上及び発光素子を直接的又は間接的に覆う光反射部材を配置する工程（光反射部材を配置する工程）Ｓ１４と、を含む。そして、透光性部材を配置する工程Ｓ１３は、接着樹脂を、発光素子の第１面と透光性部材との間と、発光素子の側面と、発光素子の第２面の周縁と、に配置する。なお、発光装置の製造方法では、光反射部材を配置する工程Ｓ１４の後に、上方に凸曲面となるレンズを透光性部材の上面に配置する工程（レンズを配置する工程）Ｓ１５をさらに行うこととして説明する。

（準備工程）
準備工程Ｓ１１は、光取出し面となる第１面２及び第１面２の反対側となる第２面３、第１面２と第２面３と繋がる側面４を有し、第２面３に素子電極９を有する発光素子１と、基板２０と、を準備し、発光素子１の素子電極９と基板２０とを金属ポスト１０を介して電気的に接合した発光素子配置基板を準備する工程である。準備工程Ｓ１１では、発光素子１の素子電極に金属ポスト１０を例えばメッキや、スクリーン印刷により２０μｍ以上１１０μｍ以下の範囲内で配置する。ここで使用される発光素子１は、裏面となる第２面３に素子電極９を備え、平面視において矩形のものが用いられる。基板２０は、板厚方向にビア配線を備え、上面に発光素子１と接続する配線２２と、下面に外部接続電極２３及び放熱板２４を備えるものが準備される。そして、基板２０の配線２２に発光素子１の金属ポスト１０を、導電性の接着部材を介して接続して発光素子配置基板を準備する。なお、発光素子配置基板は、一例として、複数の発光素子１を接続して発光装置１００が複数個片化できる領域を備えているものである。発光素子配置基板では、発光素子１が行列方向に所定の間隔を空けて整列した状態となっている。また、金属ポスト１０は、予め発光素子１の素子電極９に配置されていることとして説明する。ただし、後記する図１２に示すように、基板２１の配線２２の一部に金属ポスト１２２として配置する構成としても構わない。

（接着樹脂を配置する工程）
接着樹脂を配置する工程Ｓ１２は、発光素子１の光取出し面となる第１面２に接着樹脂８を配置する工程である。この工程Ｓ１２は、発光素子配置基板の発光素子１の第１面２に接着樹脂８の適量を、ノズルを備える供給装置により滴下する。なお、供給装置のノズルが行列方向に移動して発光素子１の第１面２に接着樹脂８を滴下するか、あるいは、載置台上の発光素子配置基板が載置台側の移動機構により移動して行列方向に整列する複数の発光素子１の第１面２に接着樹脂８を滴下している。なお、滴下される接着樹脂８の粘度や滴下量は、予め設定されている。一例として、接着樹脂８の滴下量は、フィレット８Ａ２の第１フィレット８ａが発光素子１の４辺及び４つの角の部分において、断面視で外側に向かって凸曲線Ｓ１となる量であり、かつ、第２フィレット８ｂ又は第３フィレット８ｃが配置されることで、基板上に接着樹脂８が漏れ落ちることがない量である。また、この工程Ｓ１２では、発光素子１の角の部分に第１フィレット８ａを発光素子１の側面４と同等の断面視の状態になりやすくするために、発光素子１の第１面に滴下した接着樹脂の配置が発光素子の対角線に沿った状態となり、発光素子１の４つの角の部分により近い位置に適した接着樹脂８の一部が配置されることが好ましい。

（透光性部材を配置する工程）
透光性部材を配置する工程Ｓ１３は、接着樹脂８に透光性部材５を配置する工程である。この工程１３では、透光性部材５は、予め、透光層７と波長変換層６とが接合された状態となっているものを使用することが好ましい。なお、透光性部材５は、透光性の板状の部材に印刷法により蛍光体を含有する波長変換部材を塗布することで、透光層７及び波長変換層６を形成し、個片化することで、発光素子１の第１面２に配置する大きさとしている。この工程Ｓ１３では、透光性部材５をハンドラ等によりピックアップして一つ一つの発光素子１の第１面２の上に所定の押圧力で押圧しながら配置し、その後乾燥させる。そして、この工程Ｓ１３により、透光性部材５が配置されることにより、透光性部材５の下面と発光素子１の第１面２との間に接着樹脂８により接着層８Ａ１を配置する。接着樹脂８は、透光性部材５の下面周縁と、発光素子１の側面４とに接続して第１フィレット８ａが配置されると共に、第１フィレット８ａから連続して発光素子１の第２面３の周縁に第２フィレット８ｂが配置される。そして、この工程Ｓ１３により第１フィレット８ａが外側に向かって断面視でフィレット外縁が凸曲線Ｓ１となる。なお、第１フィレット８ａは、発光素子１の側面４の位置及び、発光素子１の角の位置において、ほぼ同等の断面積の状態に配置することができる。

（光反射部材を配置する工程）
光反射部材を配置する工程Ｓ１４は、基板２０上及び発光素子１を直接的又は間接的に覆う光反射部材１１を配置する工程である。この工程Ｓ１４では、例えば固定された基板２０の上側において、基板２０に対して上下方向あるいは水平方向等に移動させることができる樹脂吐出装置を用いて光反射部材１１を構成する樹脂等を透光性部材５の上面が露出するように充填する。

（レンズを配置する工程）
レンズを配置する工程Ｓ１５は、上方に凸曲面となるレンズ３０を透光性部材５の上面に配置する工程である。この工程Ｓ１５では、レンズ３０の平板部３２の下面を透光性部材５の上面に透光性の接着剤を介して接着している。
なお、この工程Ｓ１５が終了した後に、個片化工程が行われ、レンズ３０ごとに切断されることで発光装置１００が製造されることになる。

発光装置１００の製造方法では、接着樹脂８により接着層８Ａ１を介して発光素子１と透光性部材５とを接着すると共に、発光素子１の側面４及び第２面３に第１フィレット及び第２フィレットを備えるフィレット８Ａ２を配置することで、第１フィレットの断面視でフィレット外縁が凸曲線Ｓ１となるように第１フィレットの断面積を大きくすることができる。そのため、光束を向上させることができる発光装置１００の提供を実現することができる。

なお、透光性部材を配置する工程Ｓ１３では、図６に示すように、フィレット８Ａ２が、第１フィレット８ａ、第２フィレット８ｂ、第３フィレット８ｃを備えるようにしてもよい。接着樹脂８は、フィレット８Ａ２が第３フィレット８ｃを備えるように許容されることで粘度の調整が自由度を増すことができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る発光装置２００について、図１０を参照して説明する。図１０は、第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。なお、既に説明した構成は同じ符号を付して適宜説明を省略する。

発光装置２００は、第１実施形態の発光装置１００の構成と比較してレンズ３０がない状態となっている。この発光装置２００は、光取出し面となる第１面２及び第１面２の反対側となる第２面３、第１面２と第２面３とが繋がる側面４を有し、第２面３に素子電極９を有する発光素子１と、素子電極９に配置される金属ポスト１０と、金属ポスト１０に接続する配線２２を有する基板２０と、発光素子１からの光が透過する透光性部材５と、発光素子１の第１面２及び透光性部材５の間に配置される接着樹脂８と、を備えている。そして、接着樹脂８の一部が、発光素子１の側面４と、発光素子１の第２面３の周縁とに配置される構成としている。

そして、接着樹脂８は、発光素子１の第１面２と透光性部材５の下面（波長変換層６の下面）との間に配置される接着層８Ａ１と、発光素子１側に配置されるフィレット８Ａ２とを形成している。そして、フィレット８Ａ２は、透光性部材５の下面の周縁と発光素子１の側面４との間となる空間に配置される第１フィレット８ａと、第１フィレット８ａに連続して発光素子１の第２面３の周縁に配置される第２フィレット８ｂとを備えている。なお、フィレット８Ａ２は、さらに第３フィレット８ｃを金属ポスト１０、１０Ｅの側面に配置するものであってもよい。
この発光装置２００は、レンズ３０を使用することなく設置される光源装置等に使用することが可能となる。
なお、発光装置２００の製造方法は、既に説明した工程Ｓ１１～Ｓ１４を行い、その後個片化する工程を行うことで製造することが可能となる。

以上、説明したように、発光装置１００，２００では、フィレット８Ａ２の断面積を大きくすることができるので、光束の向上を行うことができる。なお、発光装置１００，２００のフィレット８Ａ２の第１フィレット８ａについて、発光素子１の角の部分および側面４の部分での断面視でフィレット外縁が外側に向かって凸曲線Ｓ１としたが、例えば、図１１Ａ乃至図１１Ｄに示すようなフィレット外縁の状態としてもよい。図１１Ａ乃至図１１Ｄは、フィレットの変形例を例示する断面図である。

接着樹脂８は、成分的に粘度等を制限される場合があり、粘度が低い場合であっても、その粘度の低い状態において、従来のフィレットより大きくすること可能となる。そのため、図１１Ａ及び図１１Ｂで示すように、フィレット８Ａ２は、第１フィレット８ａの断面視におけるフィレット外縁が直線Ｓ２となり、発光素子１の側面４の位置及び角の位置においてほぼ均等になることとしてもよい。また、図１１Ｃ及び図１１Ｄに示すように、フィレット８Ａ２は、第１フィレット８ａの断面視におけるフィレット外縁が内側に向かう凹曲線Ｓ３となり、発光素子１の側面４の位置及び角の位置においてほぼ均等になることとしてもよい。第１フィレット８ａは、いずれの状態でも、第２フィレット８ｂあるいは第３フィレット８ｃを備えることで、第１フィレット８ａが接着樹脂８の成分の状態にかかわらず従来よりも大きくすることが可能となる。なお、図１１Ａ乃至図１１Ｄは、金属ポストの状態を図４で示す構成として説明したが、金属ポストの状態を図７で示す状態であっても図１１Ａ乃至図１１Ｄのフィレット８Ａ２の構成としてもよい。

また、図１２に示すように、金属ポスト１２２は、配線２２の一部に配置することとしてもよい。金属ポスト１２２は、第１配線２２ａの一部に配置される第１金属ポスト１２２ａと、第２配線２２ｂの一部に配置される第２金属ポスト１２２ｂとを備える。そして、金属ポスト１２２は、配線２２と同じ材料で形成されることが好ましい。金属ポスト１２２は、配線２２を基材２１にメッキ等により配置することができる。なお、金属ポスト１２２と、発光素子１の素子電極９とは、半田などの接合部材を用いて接合させることが好ましい。金属ポスト１２２は、既に説明した金属ポスト１０と同様に、基板２０の上面から発光素子１の第２面３までの距離が２０μｍ以上で１１０μｍ以下の範囲となるように配置される。そして、金属ポスト１２２は、図７で示すように、凹部を形成する構成としてもよい。なお、金属ポスト１２２が配線２２の一部に配置される場合には、フィレット８Ａ２は、第１フィレット８ａ及び第２フィレット８ｂを有することとなる。

本開示に係る発光装置及び光源装置は、屋外用ディスプレイに好適に利用することができる。その他、本開示に係る発光装置及び光源装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、屋内用ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置等に利用することができる。

１００ 発光装置
１ 発光素子
２ 第１面（光取出し面）
３ 第２面（素子裏面）
４ 側面
５ 透光性部材
６ 波長変換層
７ 透光層
８ 接着樹脂
８Ａ１ 接着層
８Ａ２ フィレット
８ａ 第１フィレット
８ｂ 第２フィレット
８ｃ 第３フィレット
９ 素子電極
９ａ 第１素子電極
９ｂ 第２素子電極
１０、１０Ｅ、１２２ 金属ポスト
１０ａ、１０ｃ 第１金属ポスト
１０ｂ、１０ｄ 第２金属ポスト
１０ｃ１、１０ｄ１ 凹部
２０ 基板
２１ 基材
２２ 配線
２２ａ 第１配線
２２ｂ 第２配線
２３ 外部接続電極
２３ａ 正電極
２３ｂ 負電極
２４ 放熱板
３０ レンズ
３１ 凸レンズ部
３２ 平板部

Claims (17)

1. 光取出し面となる第１面及び前記第１面の反対側となる第２面、前記第１面と前記第２面とが繋がる側面を有し、前記第２面に素子電極を有する発光素子と、
   前記素子電極に電気的に接続する配線を有する基板と、
   前記素子電極と前記配線との間に配置される金属ポストと、
   前記発光素子からの光が透過する透光性部材と、
   前記発光素子の第１面及び前記透光性部材の間に配置される接着樹脂と、を備えており、
   前記接着樹脂の一部が、前記発光素子の側面と、前記発光素子の第２面の周縁と、に配置される発光装置。
2. 前記透光性部材の外縁は、平面視において、前記発光素子の外縁よりも外側に位置する大きさであり、
   前記接着樹脂は、前記透光性部材の下面及び前記発光素子の側面において外側に向かって断面視で凸曲線となると共に、前記発光素子の第２面の周縁に前記発光素子の側面から連続して配置される請求項１に記載の発光装置。
3. 前記接着樹脂は、さらに前記発光素子の第２面から前記金属ポストの側面に連続して配置される請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記金属ポストは、平面視において、前記発光素子の側面に対向する位置に前記金属ポストの側面を備え、前記金属ポストの側面の少なくとも一部に凹部を備える請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置。
5. 前記金属ポストは、素子電極の一方に配置される第１金属ポストと、素子電極の他方に配置される第２金属ポストと、を備え、前記発光素子の外縁側となる前記第１金属ポストの側面及び前記発光素子の外縁側となる前記第２金属ポストの側面に前記凹部を備える請求項４に記載の発光装置。
6. 前記凹部は前記金属ポストの側面に複数配置されている請求項４又は請求項５に記載の発光装置。
7. 前記発光素子の前記第２面と前記基板との距離が２０μｍ以上１１０μｍ以下である請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の発光装置。
8. 前記透光性部材は、蛍光体を含む波長変換層と、透光性の透光層と、を有し、前記波長変換層が前記発光素子の第１面に対向するように配置される請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の発光装置。
9. 前記発光装置は、前記基板の上面と、前記接着樹脂の側面と、前記透光性部材の側面と、前記金属ポストの側面と、を覆う光反射部材をさらに備え、
   前記光反射部材は、前記透光性部材の上面を露出するように配置されている請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の発光装置。
10. 前記発光装置は、前記透光性部材の上面に、上方に凸曲面となるレンズをさらに備える請求項９に記載の発光装置。
11. 前記接着樹脂は、前記発光素子の第２面において、前記発光素子の側面の厚みの最大値に対して、１／１０以下の厚みで配置される請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の発光装置。
12. 前記金属ポストは、前記素子電極側に予め配置されている請求項１乃至請求項１１の何れか一項に記載の発光装置。
13. 前記金属ポストは、前記基板の配線側に予め配置されている請求項１乃至請求項１１の何れか一項に記載の発光装置。
14. 光取出し面となる第１面及び前記第１面の反対側となる第２面、前記第１面と前記第２面と繋がる側面を有し、前記第２面に素子電極を有する発光素子と、基板と、を準備し、前記素子電極と前記基板とを金属ポストを介して電気的に接合した発光素子配置基板を準備する工程と、
    前記発光素子の光取出し面となる第１面に接着樹脂を配置する工程と、
    前記接着樹脂に透光性部材を配置する工程と、
    前記基板上及び前記発光素子を直接的又は間接的に覆う光反射部材を配置する工程と、を含み、
    前記透光性部材を配置する工程は、前記接着樹脂を、前記発光素子の第１面と透光性部材との間と、前記発光素子の側面と、前記発光素子の第２面の周縁と、に配置する発光装置の製造方法。
15. 前記光反射部材を配置する工程の後に、上方に凸曲面となるレンズを前記透光性部材の上面に配置する工程をさらに行う請求項１４に記載の発光装置の製造方法。
16. 前記発光素子配置基板を準備する工程は、前記発光素子の第２面と前記基板との距離が２０μｍ以上１１０μｍ以下である請求項１４又は請求項１５に記載の発光装置の製造方法。
17. 前記発光素子配置基板を準備する工程において、前記金属ポストは、その側面の少なくとも一部に凹部を備えており、
    前記透光性部材を配置する工程において、前記接着樹脂を、前記発光素子の第２面の周縁から連続して前記金属ポストの凹部に入り込む位置、又は、前記発光素子の第２面の周縁から連続して前記金属ポストの側面に配置する請求項１４乃至請求項１６の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。

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