CN102563452A - 具有发光二极管封装件的背光组件及具有其的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有发光二极管封装件的背光组件及具有其的显示装置，该背光组件包括：具有第一发光二极管的第一发光单元、具有第二发光二极管的第二发光单元、第三导热件、以及接纳第一发光单元和第二发光单元的容纳外壳。第一发光单元包括与第一发光二极管连接以吸收来自第一发光二极管的热量的第一导热件，并且第二发光单元包括与第二发光二极管连接以吸收来自第二发光二极管的热量的第二导热件。第三导热件连接至第一导热件和第二导热件以排放来自第一和第二发光二极管的热量。

Description

具有发光二极管封装件的背光组件及具有其的显示装置
相关申请的交叉引证 
本申请要求2010年9月29日提交的韩国专利申请第10-2010-0094622号的优先权，其内容整体通过引证方式结合于此。 
技术领域
本申请描述的主题涉及一种具有发光二极管封装件的背光组件以及一种具有该背光组件作为其光源的显示装置。更具体地，本发明主题涉及一种能够防止光的色坐标改变的背光组件以及一种具有该背光组件的显示装置。 
背景技术
通常，发光二极管封装件包括发射不同颜色的光的多个发光二极管，这些不同颜色的光混合在一起以发出白光。然而，随着每个发光二极管的发射时间的增长，由二极管产生的热量也增加，使得从每个发光二极管发射的光的强度变弱，并且发光二极管封装件中白光的色坐标改变。 
发明内容
尽管本申请描述了各种实施方式，但根据一个示例性实施方式，背光组件可包括第一发光单元、第二发光单元、第三导热件、以及容纳第一发光单元和第二发光单元的容纳外壳。 
第一发光单元可包括第一发光二极管和电连接至第一发光二极管以吸收从第一发光二极管产生的热量的第一导热件。第二发光单元可包括第二发光二极管和电连接至第二发光二极管以吸收从第二发光二极管产生的热量的第二导热件。另外，第三导热件可连接至第一导热件和第二导热件以排放第一导热件和第二导热件吸收的热量。 
根据以上所述，从第一发光二极管产生且由第一导热件吸收的热量以及从第二发光二极管产生且由第二导热件吸收的热量可通过第三导热件维持在热平衡状态并容易地排放到外部。因此，尽管发光时间增长，也可防止由热量导致的第一和第二发光二极管的光强度变化。另外，第一发光二极管的光强度变化量的降低可等于第二发光二极管的光强度变化量的降低，从而可防止从发光二极管封装件发射的光的色坐标的改变。 
附图说明
参考以下结合附图的详细描述，本申请所描述的主题将变得更容易明白，附图中：
图1是示出根据一示例性实施方式的发光二极管封装件的立体图； 
图2是沿图1中的线I-I′截取的截面图； 
图3是根据另一示例性实施方式的发光二极管封装件的截面图； 
图4是示出根据又一示例性实施方式的发光二极管封装件的立体图； 
图5是沿图4中的线II-II′截取的截面图； 
图6是示出根据再一示例性实施方式的发光二极管封装件的截面图； 
图7是示出根据另一示例性实施方式的发光二极管封装件的截面图； 
图8是示出图1所示的每个第一和第二发光单元的随发光时间而变的光强度变化的示图；以及 
图9是示出根据另一示例性实施方式的显示装置的分解立体图。 
具体实施方式
应理解的是，当提到一元件或层位于另一元件或层“上”、“连接至”或“耦接至”另一元件或层时，该元件或层可直接位于另一元件或层上、直接“连接至”或“耦接至”另一元件或层，也可存在中间的元件或层。相反，当提到一元件“直接位于...上”、“直接连接至”或“直接耦接至”另一元件或层时，则不存在中间的元件或层。相同标号始终表示相同元件。这里所使用的术语“和/或”包括所列出的相关项目中的一个以及一个或多个相关项目的所有组合。 
应理解的是，虽然本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语仅用来将一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区别开。这样，在不脱离本发明宗旨的前提下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分也可以称为第二元件、部件、区域、层或部分。 
本文中可用到诸如“在…之下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之上”、“上面的”等的空间关系术语，以方便描述附图中示出的一个元件或特征相对于另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，除了图中示出的方位以外，空间关系术语意欲包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为在其它元件或特征“下面”或“之下”(“below”或“beneath”)的元件将定位为在其它元件或特征“之上”(“above”)。这样，示例性术语“在…下面”可以包含在上方和在下方两种方位。装置可被定位在其它方位(旋转90度或在其它方位)，文中使用的空间关系描述语则可做相应的解释。 
本文使用的术语仅是为了描述具体实施方式的目的，并不意欲限制本发明。除了文中另有明确规定以外，文中使用的单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”同样包括复数形式。还可进一步理解，说明书中所使用的术语“包括”(“includes”)和/或“包含”(“including”)表示存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。 
除非另有规定，文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本发明所属领域的普通技术人员的一般理解相同。还可进一步理解，术语(如在普通词典中定义的那些)应该解释为具有与它们在相关技术环境中一致的含义，且除了在此明确限定以外，不应解释为具有理想化的或过于正式的含义。 
下文中，将参照附图详细解释本发明的主题。 
图1是示出根据一示例性实施方式的发光二极管封装件的立体图，且图2是沿图1中的线I-I′截取的截面图。 
参照图1和图2，发光二极管封装件400包括第一发光单元100、第二发光单元200和电路基板300。在本示例性实施方式中，发光二极管封装件400可通过将第一发光单元100发射的光与第二发光单元200发射的光混合而发射白光。 
第一发光单元100包括第一模件110、第一发光二极管120、第一端子130、第二端子135、第一导热件132、第一导线W1、第二导线W2、第一保护层128、以及荧光物质125。 
第一模件110中包括容纳空间并且其上部是敞开的。第一发光二极管120容纳于该容纳空间中且接收来自电路基板300的电源电压以发光。在 本示例性实施方式中，第一发光二极管120可为InGaN基化合物半导体芯片、GaN基化合物半导体芯片或AlGaN基化合物半导体芯片。 
第一保护层128填充所述容纳空间以覆盖第一发光二极管120。第一保护层128可包含具有优良透光率的环氧树脂或硅树脂。荧光物质125接收从第一发光二极管120发射的蓝光的一部分并将该部分蓝光转换成波长不同于蓝光波长的光。例如，荧光物质125可将蓝光转换成红光。另外，荧光物质125可形成为颗粒并分布在第一保护层128中。 
第一端子130包括被接纳在第一模件110中的第一端和退出到第一模件110外部的第二端。与第一端子130相似，第二端子135包括被接纳在第一模件110中的第一端和退出到第一模件110外部的第二端。 
第一导线W1将第一发光二极管120的正极(未示出)电连接至第一端子130，并且第二导线W2将第一发光二极管120的负极(未示出)电连接至第二端子135。 
第一导热件132被第一模件110围绕且定位在第一发光二极管120下面。第一导热件132吸收从第一发光二极管120产生的热量。在本示例性实施方式中，第一导热件132可包括具有优良导热率的金属材料，诸如铜，并且第一导热件132可与第一发光二极管120直接接触。 
第二发光单元200包括第二模件210、第二发光二极管220、第三端子230、第四端子235、第二导热件232、第三导线W3、第四导线W4、以及第二保护层228。 
第二模件210中包括容纳空间并且其上部是敞开的。第二发光二极管120被接纳于容纳空间中且接收来自电路基板300的电源电压以发光。第二模件210的容纳空间填充有第二保护层228，并且第二发光二极管220被第二保护层228覆盖。 
第三端子230包括被接纳在第二模件210中的第一端和退出到第二模件210外部的第二端。第三端子230在第一端子130与第四端子235之间的区域中面对第二端子135。另外，第四端子235包括被接纳在第二模件210中的第一端和退出到第二模件210外部的第二端。 
第三导线W3将第二发光二极管220的正极(未示出)电连接至第三端子230，并且第四导线W4将第二发光二极管220的负极(未示出)电连接至第四端子235。 
第二导热件232被第二模件210围绕且定位在第二发光二极管220下面。另外，第二导热件232吸收从第二发光二极管220产生的热量。在本示例性实施方式中，第二导热件232可包括具有优良导热率的金属材料，诸如铜，并且第二导热件232可与第二发光二极管220直接接触。 
其中，在本示例性实施方式中，第一发光二极管120发射蓝光，第二发光二极管220发射绿光，并且荧光物质125接收蓝光并将蓝光转换成红光。因此，发光二极管封装件400可发射由蓝光、红光和绿光混合而成的白光。 
电路基板300包括绝缘部305、第一导电图案310、第二导电图案320和第三导电图案330，这些导电图案设置在绝缘部305上，用于向第一发光单元100和第二发光单元200提供电源电压。 
第一导电图案310电连接至第一端子130，第二导电图案320电连接至第二端子135和第三端子230，并且第三导电图案330电连接至第四端子235。尽管图1和图2中未示出，但第一导电图案310和第三导电图案330中的每个均电连接至设置于电路基板300上的电源部(未示出)并从该电源部接收电源电压。 
另外，第三导热件340设置在绝缘部305上且与第一、第二和第三导电图案310、320和330隔开。第三导热件340可包括具有优良导热率的材料，诸如铜。第三导热件340包括：与第一导热件132连接的第一连接部分344、与第二导热件232连接的第二连接部分345、以及连接于第一连接部分344与第二连接部分345之间的第三连接部分348。 
第一导热件132吸收从第一发光二极管120发出的热量，因此第一导热件132具有第一温度下的第一热量。第二导热件232吸收从第二发光二极管220发出的热量，因此第二导热件232具有第二温度下的第二热量。假设第三导热件340具有的温度低于第一温度和第二温度，则分别传递至第一导热件132和第二导热件232的第一热量和第二热量可传递至第三导热件340。因此，传递至第三导热件340的热量可容易地排放到外部。 
因此，可降低传递至第一导热件132和第二导热件232的热量的第一温度和第二温度，并且可减小第一温度与第二温度之间的温度差。 
第一发光二极管120和第二发光二极管220中的每个均具有如下结构，在该结构中，p型半导体和n型半导体堆叠，并且第一温度和第二温度可能与p型半导体和n型半导体之间的p-n结部分处产生的热量相关。然而，随着p-n结部分的温度的升高，从第一发光二极管120和第二发光二极管220发射的光的强度会降低。因此，如上所述，随着发光时间的增长，通过第三导热件340降低第一温度和第二温度，从而防止发光二极管120和220的光强度降低。 
另外，第一温度和第二温度可通过第三导热件340达到热平衡状态。下面将参照图8描述与第一温度和第二温度有关的热平衡状态。 
图8是示出图1所示的每个第一和第二发光单元的随发光时间而变的光强度变化的示图。 
参照图1、图2和图8，第一示图G1示出了第一发光二极管120的随发光时间而变的光强度变化，而第二示图G2示出了第二发光二极管220的随发光时间而变的光强度变化。 
另外，第三示图G3和第四示图G4示出了不包括第三导热件340的发光二极管封装件400的随发光时间而变的光强度变化。具体地，第三示图G3示出了第一发光二极管120的随发光时间而变的光强度变化，而第四示图G4示出了第二发光二极管220的随发光时间而变的光强度变化。 
参看第一示图G1和第三示图G3，由于从第一发光二极管120产生的热量可容易地排放到外部，因此随发光时间的增长而变的第一发光二极管120的光强度变化比发光二极管封装件400不包括第三导热件340的情况相对较小。另外，参看第二示图G2和第四示图G4，随发光时间的增长而变的第二发光二极管220的光强度变化比发光二极管封装件400不包括第三导热件340的情况相对较小。因此，第一发光二极管120和第二发光二极管220的发光强度可通过第三导热件340增加。 
再次参看第一示图G1和第二示图G2，当在第一发光二极管120和第二发光二极管220开始发光的第一时刻下的第一发光二极管120的光强度与第二发光二极管220的光强度之间的差异被称作第一光强度A1，且在经过大约“t”的发光时间的时刻下的第一发光二极管120的光强度与第二发光二极管220的光强度之间的差异被称作第二光强度A2时，第一光强度A1可基本上等于第二光强度A2。这是因为从第一发光二极管120产生的热量和从第二发光二极管220产生的热量可通过连接第一导热件132与第二导热件232的第三导热件340维持在热平衡状态。因此，随第一发光二极管120的发光时间而变的第一发光二极管120的光强度变化量的降低可与随第二发光二极管220的发光时间而变的第二发光二极管220的光强度变化量相同。 
如上所述，在随第一和第二发光二极管120和220的发光时间而变的第一发光二极管120的光强度变化量的降低等于随第一和第二发光二极管120和220的发光时间而变的第二发光二极管220的光强度变化量的降低的情况下，从第一发光单元100发射的光与从第二发光单元200发射的光可均匀地彼此混合。因此，可防止从发光二极管封装件400发射的光的色坐标改变。 
同时，再次参看第三示图G3和第四示图G4，当在第一发光二极管120和第二发光二极管220开始发光的第一时刻下的第一发光二极管120的光强度与第二发光二极管220的光强度之间的差异被称作第一光强度A1，且在经过大约“t”的发光时间的时刻下的第一发光二极管120的光强度与第二发光二极管220的光强度之间的差异被称作第三光强度A3时，第一光强度A1与第三光强度A3之间存在差异。原因如下。 
在发光二极管封装件400不包括第三导热件340的情况下，从第一发光二极管120产生的热量和从第二发光二极管220产生的热量相互不交换。因此，随第一发光二极管120的发光时间而变的第一发光二极管120的光强度变化量的降低会不同于随第二发光二极管220的发光时间而变的第二发光二极管220的光强度变化量的降低。 
这是因为施加至第一发光二极管120的电流量不同于施加至第二发光二极管220的电流量。通常，发射蓝光的发光二极管的发光效率可能低于发射绿光的发光二极管的发光效率。这样，施加至第一发光二极管120的电流量可能大于施加至第二发光二极管220的电流量，使得第一发光二极管120中的p-n结部分的温度可能高于第二发光二极管220中的p-n结部分的温度。因此，随第一发光二极管120的发光时间而变的第一发光二极管120的光强度变化量的降低可能大于随第二发光二极管220的发光时间而变的第二发光二极管220的光强度变化量的降低。 
然而，如参照图1、图2和图8所述的，由于从第一发光二极管120产生的热量和从第二发光二极管220产生的热量可通过第三导热件340维持在热平衡状态，并且第三导热件340将热量排放到外部，因此可防止从发光二极管封装件400发射的光的色坐标改变。 
图3是根据另一示例性实施方式的发光二极管封装件的截面图。在本示例性实施方式中，图3所示的发光二极管封装件401包括电路基板301，该电路基板具有的结构不同于图1和图2所示的电路基板300的结构。因此，将参照图3主要描述电路基板301，而图3中的其他元件将用与图1和图2中相同的附图标记表示。另外，将省略对相同元件的详细描述。 
参照图3，发光二极管封装件401包括第一发光单元100、第二发光单元200和电路基板301。 
电路基板301包括绝缘部305、第一导电图案310、第二导电图案320、第三导电图案330和第三导热件343。绝缘部305设有贯穿该绝缘部而形成的第一过孔VH1和第二过孔VH2，并且第一过孔VH1和第二过孔VH2分别定位在与第一导热件132和第二导热件232相对应的位置处。 
第三导热件343包括第一连接部分341A、第二连接部分341B和第三连接部分342。第一连接部分341A被接纳在第一过孔VH1中且与第一导热件132相接触，而第二连接部分341B被接纳在第二过孔VH2中且与第二导热件232相接触。另外，第三连接部分342连接至第一连接部分341A和第二连接部分341B且设置在绝缘部305的背面上。根据第三导热件343，从第一导热件132和第二导热件232产生的热量通过第一连接部分341A和第二连接部分341B被传递至第三导热件343且通过第三导热件343被排放到外部。此外，由于第三导热件343设置在绝缘部305的背面上，因此可减小电路基板301的尺寸。 
同时，在参照图3的本示例性实施方式中，第一导热件132和第二导热件232与第三导热件343相接触。然而，第一导热件132、第二导热件232和第三导热件343可彼此整体地形成。 
图4是示出根据又一示例性实施方式的发光二极管封装件的立体图，而图5是沿图4中的线II-II′截取的截面图。在图4和图5中，相同的附图标记表示与图1和图2中相同的元件，因此将省略相同元件的详细描述。 
参照图4和图5，发光二极管封装件402包括第一发光单元101、第二发光单元201和电路基板302。 
第一发光单元101包括第一模件110、第一发光二极管120、第一端子131、第二端子136、第一导线W1、第二导线W2、第一保护层128、以及荧光物质125。 
第一端子131包括与第一发光二极管120隔开且被接纳在第一模件110中的第一端和退出到第一模件110外部且电连接至第一导电图案310的第二端。另外，第二端子136包括被接纳在第一模件110中且设置在第一发光二极管120下面的第一端和退出到第一模件110外部且电连接至第二导电图案320的第二端。 
第一导线W1将第一发光二极管120的正极电连接至第一端子131，并且第二导线W2将第一发光二极管120的负极电连接至第二端子136。 
根据图4和图5中所示的该示例性实施方式，第二端子136与第一发光二极管120直接接触并吸收从第一发光二极管120产生的热量。为此，第二端子136具有比第一端子131更长的长度。 
第二发光单元201包括第二模件210、第二发光二极管220、第三端子231、第四端子236、第三导线W3、以及第四导线W4。 
第三端子231包括被接纳在第二模件210中且设置在第二发光二极管220下面的第一端和退出到第二模件210外部且电连接至第二导电图案320的第二端。另外，第四端子236包括与第二发光二极管220隔开且被接纳在第二模件210中的第一端和退出到第二模件210外部且电连接至第三导电图案330的第二端。 
第三导线W3将第二发光二极管220的正极电连接至第三端子231，并且第四导线W4将第二发光二极管220的负极电连接至第四端子236。 
因此，第三端子231与第二发光二极管220直接接触并吸收从第二发光二极管220产生的热量。为此，第三端子231具有比第四端子236更长的长度。 
根据第一发光单元101和第二发光单元201，第二端子136和第三端子231分别与第一发光二极管120和第二发光二极管220直接接触，并且第二端子136和第三端子231与第二导电图案320连接。因此，第二端子136可取代图2中所示的第一导热件132而吸收从第一发光二极管120产生的热量，并且第三端子231可取代图2中所示的第二导热件232而吸收从第二发光二极管220产生的热量。另外，从第一和第二发光二极管120和220产生的热量可通过第二导电图案320(取代图2中所示的第三导热件340)维持在热平衡状态，并且所述热量可通过第二导电图案排放到外部。 
同时，根据图4和图5中所示的该示例性实施方式，第二端子136和第三端子231与第二导电图案320接触。然而，第二端子136、第三端子231和第二导电图案320可彼此整体地形成，或者在去除第二导电图案320之后第二端子136和第三端子231可彼此整体地形成。 
图6是示出根据再一示例性实施方式的发光二极管封装件的截面图。在该示例性实施方式中，与图1和图2所示的发光二极管封装件400相比， 图6所示的发光二极管封装件403还包括隔离件380。因此，将参照图6主要描述隔离件380，而图6中的其他元件将用与图1和图2中相同的附图标记表示。另外，将省略对相同元件的详细描述。 
参照图6，发光二极管封装件403包括第一发光单元100、第二发光单元200、电路基板300和隔离件380。 
隔离件380设置在第一模件110与第二模件210之间。在该示例性实施方式中，隔离件380可包含聚合物材料(诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA))并阻挡从第二发光单元200发射且传播到荧光物质125的光。 
因此，可防止从第二发光单元200发射的光被荧光物质125吸收或散射。从而，从第一发光单元100发射的光与从第二发光单元200发射的光可均匀地彼此混合。因此，可防止从发光二极管封装件403发射的光的色坐标改变。 
图7是示出根据另一示例性实施方式的发光二极管封装件的截面图。在该示例性实施方式中，与图1和图2所示的发光二极管封装件400相比，发光二极管封装件404还包括隔离件380和荧光层126，该隔离件具有与以上参照图6所述的隔离件380基本相同的结构，该荧光层取代图1所示的荧光物质125。因此，在图7中，相同的附图标记表示与图1、图2和图6中相同的元件，因此将省略对相同元件的详细描述。 
参照图7，发光二极管封装件404包括第一发光单元102、第二发光单元200、电路基板300、隔离件380和荧光层126。 
与参照图1和图2所述的荧光物质125不同，荧光层126接收从第一发光二极管120发射的蓝光的一部分并将该部分蓝光转换成波长不同于蓝光波长的光。 
如上所述，在荧光层126设置在第一发光二极管120上的情况下，由第二发光单元200产生且被分布在第一保护层128中的荧光物质125(图1所示)吸收或散射的光的量可减少到低于被荧光层126吸收或散射的光的量。因此，从第一发光单元102发射的光与从第二发光单元200发射的光可均匀地彼此混合。因此，可防止从发光二极管封装件404发射的光的色坐标改变。 
图9是示出根据另一示例性实施方式的显示装置的分解立体图。 
参照图9，显示装置1000包括产生光的背光组件800和接收所述光以显示图像的显示面板900。 
背光组件800包括：参照图1和图2所述的发光二极管封装件400、容纳所述发光二极管封装件400的容纳外壳500、扩散板600、以及光学片700。 
由于发光二极管封装件400具有与参照图1和图2所述的发光二极管封装件400相同的结构，因此将省略对发光二极管封装件400的详细描述。同时，多个发光二极管封装件400设置在电路基板300上。 
容纳外壳500包括底部和从底部延伸的侧壁，用以提供容纳发光二极管封装件400安装在其上的电路基板300的容纳空间。另外，容纳外壳500与盖构件950接合，以牢固地容纳发光二极管封装件400。 
扩散板600设置在发光二极管封装件400上，以扩散发光二极管封装件400产生的光。光学片700设置在扩散板600上。在该示例性实施方式中，光学片700可包括棱镜膜和扩散膜，所述棱镜膜会聚从扩散板600出射的光以提高正面亮度，所述扩散膜扩散从棱镜膜出射的光。 
显示面板900包括第一基板910和面对第一基板910的第二基板920。第一基板910包括多个像素(未示出)，且每个像素可包括薄膜晶体管和电连接至薄膜晶体管的像素电极(未示出)。 
另外，第二基板920可包括定位在分别与各像素相对应的位置处的滤色片(未示出)。此外，在显示面板900用于液晶显示器的情况下，第二基板920可包括公共电极(未示出)，所述公共电极与像素电极形成电场。 
尽管已描述了各示例性实施方式，但应该理解的是，本申请描述的主题不应局限于这些示例性实施方式，相反，在要求保护的精神和范围内，本领域普通技术人员可进行各种改变和修改。 

Claims (15)

1.一种背光组件，包括：
第一发光单元，所述第一发光单元包括第一发光二极管和第一导热件，所述第一导热件电连接至所述第一发光二极管以吸收从所述第一发光二极管产生的热量；
第二发光单元，所述第二发光单元包括第二发光二极管和第二导热件，所述第二导热件电连接至所述第二发光二极管以吸收从所述第二发光二极管产生的热量；
第三导热件，其连接至所述第一导热件和第二导热件；以及
容纳外壳，用于容纳所述第一发光单元和第二发光单元。
2.根据权利要求1所述的背光组件，其中，所述第一发光单元还包括：
第一端子，其电连接至所述第一发光二极管的正极；以及
第二端子，其电连接至所述第一发光二极管的负极；并且所述第一发光单元还包括：
第三端子，其电连接至所述第二发光二极管的正极；以及
第四端子，其电连接至所述第二发光二极管的负极。
3.根据权利要求2所述的背光组件，进一步包括电连接至所述第一发光单元和第二发光单元的电路基板，用于向所述第一发光单元和第二发光单元提供电源电压，其中，所述电路基板包括：
绝缘部；
第一导电图案，其设置在所述绝缘部上且电连接至所述第一端子；
第二导电图案，其设置在所述绝缘部上且电连接至所述第二端子和第三端子；以及
第三导电图案，其设置在所述绝缘部上且电连接至所述第四端子。
4.根据权利要求3所述的背光组件，其中，所述第三导热件设置在所述绝缘部上且与所述第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案隔开。
5.根据权利要求3所述的背光组件，其中，所述第三导热件穿过所述绝缘部且延伸至所述绝缘部的背面，并且位于所述绝缘部的不同于所述第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案的一个表面上。
6.根据权利要求2所述的背光组件，其中，所述第一发光单元还包括：
第一模件，用于容纳所述第一发光二极管；
第一保护层，其被接纳在所述第一模件中以覆盖所述第一发光二极管；以及
荧光物质，其被接纳在所述第一模件中以改变从所述第一发光二极管提供的光的波长，并且所述第二发光单元还包括：
第二模件，用于容纳所述第二发光二极管；以及
第二保护层，其被接纳在所述第二模件中以覆盖所述第二发光二极管。
7.根据权利要求6所述的背光组件，进一步包括设置在第一模件与第二模件之间的隔离件，以阻挡由所述第二发光二极管产生且传播到所述荧光物质的光。
8.根据权利要求6所述的背光组件，其中，所述荧光物质分布在所述第一保护层中。
9.根据权利要求6所述的背光组件，其中，所述荧光物质与所述第一保护层隔开且设置在所述第一保护层与所述第一发光二极管之间。
10.根据权利要求6所述的背光组件，其中，所述第一发光二极管发射蓝光，所述第二发光二极管发射绿光，并且所述荧光物质接收蓝光以将所述蓝光转换成红光。
11.根据权利要求1所述的背光组件，其中，所述第一导热件、第二导热件和第三导热件彼此整体地形成。
12.一种背光组件，包括：
第一发光单元，所述第一发光单元包括第一发光二极管、电连接至所述第一发光二极管的正极的第一端子、以及电连接至所述第一发光二极管的负极的第二端子；
第二发光单元，所述第二发光单元包括第二发光二极管、电连接至所述第二发光二极管的正极的第三端子、以及电连接至所述第二发光二极管的负极的第四端子；以及
容纳外壳，用于容纳所述第一发光单元和第二发光单元，
其中，所述第二端子与所述第一发光二极管接触，所述第三端子与所述第二发光二极管接触，并且所述第二端子在所述第一端子与第四端子之间的区域中面对所述第三端子。
13.根据权利要求12所述的背光组件，其中，所述第一发光单元还包括：
第一导线，用于将所述第一发光二极管的正极电连接至所述第一端子；以及
第二导线，用于将所述第一发光二极管的负极电连接至所述第二端子，并且所述第二发光单元还包括：
第三导线，用于将一正极电连接至所述第三端子；以及
第四导线，用于将一负极电连接至所述第四端子。
14.根据权利要求12所述的背光组件，其中，所述第二端子和第三端子彼此整体地形成。
15.一种显示装置，包括：
背光组件，其产生光；以及
显示面板，其接收所述光以显示图像，
其中，所述背光组件包括：
第一发光单元，所述第一发光单元包括第一发光二极管、电连接至所述第一发光二极管的正极的第一端子、以及电连接至所述第一发光二极管的负极的第二端子；
第二发光单元，所述第二发光单元包括第二发光二极管、电连接至所述第二发光二极管的正极的第三端子、以及电连接至所述第二发光二极管的负极的第四端子；以及
容纳外壳，用于容纳所述第一发光单元和第二发光单元，并且
其中，所述第二端子与所述第一发光二极管接触，所述第三端子与所述第二发光二极管接触，并且所述第二端子在所述第一端子与第四端子之间的区域中面对所述第三端子。
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