JP2994800B2 - 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型発光ダイオード及びその製造方法Info
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- JP2994800B2 JP2994800B2 JP3165676A JP16567691A JP2994800B2 JP 2994800 B2 JP2994800 B2 JP 2994800B2 JP 3165676 A JP3165676 A JP 3165676A JP 16567691 A JP16567691 A JP 16567691A JP 2994800 B2 JP2994800 B2 JP 2994800B2
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- chips
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数個の発光ダイオ
ード（ＬＥＤ）チップがマウントされる表面実装型の発
光ダイオード素子及びその製造方法の改良に関する。
ード（ＬＥＤ）チップがマウントされる表面実装型の発
光ダイオード素子及びその製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、表面実装型ＬＥＤはリードフレー
ム上にＬＥＤチップをマウント，ボンディングした後、
エポキシ樹脂等で封止して形成される。例えば図６は従
来の表面実装型ＬＥＤの平面図を示しており、モールド
樹脂１１内にＬＥＤチップ（不図示）が封入され、モー
ルド樹脂１１からリードフレームの端子１２が突出され
ている。図に示したＬＥＤは２種類のＬＥＤチップを封
入したものであって、２対のリード端子１２ａ，１２ｂ
が突出されている。なお図７はこの２対のＬＥＤチップ
が封入されたＬＥＤの回路図である。
ム上にＬＥＤチップをマウント，ボンディングした後、
エポキシ樹脂等で封止して形成される。例えば図６は従
来の表面実装型ＬＥＤの平面図を示しており、モールド
樹脂１１内にＬＥＤチップ（不図示）が封入され、モー
ルド樹脂１１からリードフレームの端子１２が突出され
ている。図に示したＬＥＤは２種類のＬＥＤチップを封
入したものであって、２対のリード端子１２ａ，１２ｂ
が突出されている。なお図７はこの２対のＬＥＤチップ
が封入されたＬＥＤの回路図である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年青色のＬ
ＥＤの開発が進められている。これに伴って、図６に示
した２種類のＬＥＤチップを収納するパッケージに替え
て青，緑，赤の３種類のＬＥＤチップを１つのパッケー
ジに収納するＬＥＤの開発が注目されている。
ＥＤの開発が進められている。これに伴って、図６に示
した２種類のＬＥＤチップを収納するパッケージに替え
て青，緑，赤の３種類のＬＥＤチップを１つのパッケー
ジに収納するＬＥＤの開発が注目されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、複
数個のＬＥＤチップを１つのパッケージに収納させた表
面実装型ＬＥＤを提供することにある。また、この発明
の別の目的は、３原色のＬＥＤチップを１つのパッケー
ジに収納させ、フルカラー発光させることのできる表面
実装型ＬＥＤを提供することにある。また、この発明の
更に別の目的は、上記の表面実装型ＬＥＤを１枚の基板
に高密度に形成可能な表面実装型ＬＥＤの製造方法を提
供することにある。
数個のＬＥＤチップを１つのパッケージに収納させた表
面実装型ＬＥＤを提供することにある。また、この発明
の別の目的は、３原色のＬＥＤチップを１つのパッケー
ジに収納させ、フルカラー発光させることのできる表面
実装型ＬＥＤを提供することにある。また、この発明の
更に別の目的は、上記の表面実装型ＬＥＤを１枚の基板
に高密度に形成可能な表面実装型ＬＥＤの製造方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の表面実装型発
光ダイオードは、複数個の発光ダイオードチップをマウ
ントするチップ搭置部を有するとともに、このチップ搭
置部の４隅にスルーホール形状でそれぞれが電気的に独
立した電極部を有し、チップ搭置部に搭置されたＬＥＤ
チップの電極を前記４隅の電極部の何れかに接続したこ
とを特徴とする。
光ダイオードは、複数個の発光ダイオードチップをマウ
ントするチップ搭置部を有するとともに、このチップ搭
置部の４隅にスルーホール形状でそれぞれが電気的に独
立した電極部を有し、チップ搭置部に搭置されたＬＥＤ
チップの電極を前記４隅の電極部の何れかに接続したこ
とを特徴とする。
【０００６】また、この発明の表面実装型発光ダイオー
ドの製造方法は、複数個の発光ダイオードチップをマウ
ントするチップ搭置部がマトリックス状に配置されると
共に、単一で周囲の４個のチップ搭置部から構成される
表面実装型発光ダイオードのスルーホールとなる電極部
が形成された基板を用いて、 それぞれのチップ搭置部に
複数個の発光ダイオードチップを搭置し、 複数個の発光
ダイオードチップの電極を、その複数個の発光ダイオー
ドチップが搭置されたチップ搭置部の周囲の前記スルー
ホールとなる４個の電極部の何れかに接続した後に、 前
記スルーホールとなる電極部を４分割するようにチップ
搭置部毎に切断することを特徴とする。
ドの製造方法は、複数個の発光ダイオードチップをマウ
ントするチップ搭置部がマトリックス状に配置されると
共に、単一で周囲の４個のチップ搭置部から構成される
表面実装型発光ダイオードのスルーホールとなる電極部
が形成された基板を用いて、 それぞれのチップ搭置部に
複数個の発光ダイオードチップを搭置し、 複数個の発光
ダイオードチップの電極を、その複数個の発光ダイオー
ドチップが搭置されたチップ搭置部の周囲の前記スルー
ホールとなる４個の電極部の何れかに接続した後に、 前
記スルーホールとなる電極部を４分割するようにチップ
搭置部毎に切断することを特徴とする。
【０００７】
【作用】この発明においては、チップ搭置部の４隅にそ
れぞれが電気的に独立した電極部が設けられており、例
えばチップ搭置部に３個のＬＥＤチップを搭置した場
合、４つの電極部のうち一つを共通電極、他の３つを個
別の電極として３個のＬＥＤチップの接続が可能であ
る。また、この３個のＬＥＤチップを青、緑、赤の３原
色のＬＥＤチップとすればフルカラー発光させることが
できる。このＬＥＤチップの搭置部には任意形状のレン
ズ部が形成され、ＬＥＤチップの光が集光される。ま
た、チップ搭置部の４隅にそれぞれが電気的に独立した
スルーホール電極部を設けたことにより、１枚の基板上
に高密度にＬＥＤを形成する事が出来る。また、このよ
うなスルーホール電極部の配置により、１枚の基板にｎ
×ｍの素子を形成する場合に必要なスルーホール電極部
の数は、（ｎ＋１）×（ｍ＋１）個となり、他の配線構
造に比べると非常に少なくなる。例えば、スルーホール
電極部を４辺の中央部に配置する構造と比較すると、同
構造では必要なスルーホール電極部の数が（ｎ＋１）×
ｍ＋ｎ×（ｍ＋１）個となる。つまり、ｎ、ｍ共に大き
な数となれば、この発明の配置構造では上記４辺中央部
配置構造に比べて約１／２のスルーホール電極部個数で
済む。さらに、この発明では、それぞれが電気的に独立
したスルーホール電極部を４隅に形成することで、単一
素子当たりの基板面積が小さくなり、素子を小型化出来
る。また、この発明の配置構造では、それぞれが電気的
に独立したスルーホールが４隅に形成されるため、実装
時の固定強度が強くなる。また、この発明の表面実装型
発光ダイオードの製造方法においては、単一で周囲の４
個のチップ搭置部から構成される表面実装型発光ダイオ
ードのスルーホールとなる電極部が形成された基板を用
いて、それぞれのチップ搭置部に複数個の発光ダイオー
ドチップを搭置した後、スルーホールとなる電極部を４
分割するようにチップ搭置部毎に切断するので、上記と
同様に、スルーホールとなる電極部の数が低減できその
形成が容易になり、素子の高密度形成や小型化が可能と
なる。
れぞれが電気的に独立した電極部が設けられており、例
えばチップ搭置部に３個のＬＥＤチップを搭置した場
合、４つの電極部のうち一つを共通電極、他の３つを個
別の電極として３個のＬＥＤチップの接続が可能であ
る。また、この３個のＬＥＤチップを青、緑、赤の３原
色のＬＥＤチップとすればフルカラー発光させることが
できる。このＬＥＤチップの搭置部には任意形状のレン
ズ部が形成され、ＬＥＤチップの光が集光される。ま
た、チップ搭置部の４隅にそれぞれが電気的に独立した
スルーホール電極部を設けたことにより、１枚の基板上
に高密度にＬＥＤを形成する事が出来る。また、このよ
うなスルーホール電極部の配置により、１枚の基板にｎ
×ｍの素子を形成する場合に必要なスルーホール電極部
の数は、（ｎ＋１）×（ｍ＋１）個となり、他の配線構
造に比べると非常に少なくなる。例えば、スルーホール
電極部を４辺の中央部に配置する構造と比較すると、同
構造では必要なスルーホール電極部の数が（ｎ＋１）×
ｍ＋ｎ×（ｍ＋１）個となる。つまり、ｎ、ｍ共に大き
な数となれば、この発明の配置構造では上記４辺中央部
配置構造に比べて約１／２のスルーホール電極部個数で
済む。さらに、この発明では、それぞれが電気的に独立
したスルーホール電極部を４隅に形成することで、単一
素子当たりの基板面積が小さくなり、素子を小型化出来
る。また、この発明の配置構造では、それぞれが電気的
に独立したスルーホールが４隅に形成されるため、実装
時の固定強度が強くなる。また、この発明の表面実装型
発光ダイオードの製造方法においては、単一で周囲の４
個のチップ搭置部から構成される表面実装型発光ダイオ
ードのスルーホールとなる電極部が形成された基板を用
いて、それぞれのチップ搭置部に複数個の発光ダイオー
ドチップを搭置した後、スルーホールとなる電極部を４
分割するようにチップ搭置部毎に切断するので、上記と
同様に、スルーホールとなる電極部の数が低減できその
形成が容易になり、素子の高密度形成や小型化が可能と
なる。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はこの発明の実
施例である表面実装型ＬＥＤの平面図，側面図，底面図
であり、図２および図３はそれぞれ他の実施例のＬＥＤ
を示した図である。また図４はこれらのＬＥＤに使用さ
れる基板の平面図、図５は同ＬＥＤの回路図である。
施例である表面実装型ＬＥＤの平面図，側面図，底面図
であり、図２および図３はそれぞれ他の実施例のＬＥＤ
を示した図である。また図４はこれらのＬＥＤに使用さ
れる基板の平面図、図５は同ＬＥＤの回路図である。
【０００９】図４において、基板１の表面には円形状の
チップ載置部２がマトリックス状に配置されている。チ
ップ載置部２の直径はほぼ 3.5〜7.5mm に形成されてお
り、チップ載置部２の表面には図１および図２，図３に
示したように電極３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが形成されて
いる。電極３ａ〜３ｄはそれぞれ、共通電極３ａ、赤電
極３ｂ、青電極３ｃ、黄緑電極３ｄであり、共通電極３
ａ上にＬＥＤチップ４ｂ、４ｃ、４ｄがマウントされ
る。ＬＥＤチップ４ｂは赤色ＬＥＤ、ＬＥＤチップ４ｃ
は青色ＬＥＤ、ＬＥＤチップ４ｄは黄緑色ＬＥＤであ
る。なお、青色ＬＥＤ４ｃが２個マウントされているの
は、青色のＬＥＤの輝度が低いためである。
チップ載置部２がマトリックス状に配置されている。チ
ップ載置部２の直径はほぼ 3.5〜7.5mm に形成されてお
り、チップ載置部２の表面には図１および図２，図３に
示したように電極３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが形成されて
いる。電極３ａ〜３ｄはそれぞれ、共通電極３ａ、赤電
極３ｂ、青電極３ｃ、黄緑電極３ｄであり、共通電極３
ａ上にＬＥＤチップ４ｂ、４ｃ、４ｄがマウントされ
る。ＬＥＤチップ４ｂは赤色ＬＥＤ、ＬＥＤチップ４ｃ
は青色ＬＥＤ、ＬＥＤチップ４ｄは黄緑色ＬＥＤであ
る。なお、青色ＬＥＤ４ｃが２個マウントされているの
は、青色のＬＥＤの輝度が低いためである。
【００１０】チップ載置部２の４隅にはスルーホール５
が形成されている。このスルーホール５の部分にはメッ
キ処理によって電極６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが形成され
ている。電極６ａには共通電極３ａ、電極６ｂには赤電
極３ｂ、電極６ｃには青電極３ｃ、電極６ｄには黄緑電
極３ｄがそれぞれ接続されている。電極６ａ〜６ｄはＬ
ＥＤを表面実装したときに実装基板上に電気的に接続さ
れる。図５はその接続の回路図を示している。このよう
に、３原色のＬＥＤチップをマウントしたので、フルカ
ラー発光させることができる。ＬＥＤチップがマウント
されたチップ載置部２の上面にはトランスファーモール
ド成形等の処理によって凸レンズ状、平面状、凹レンズ
状等の形状に樹脂がモールドされる。図１，図２，図３
はそれぞれモールド樹脂を凸レンズ状（図１の７）、平
面状（図２の８）、凹レンズ状（図３の９）に形成した
ものである。
が形成されている。このスルーホール５の部分にはメッ
キ処理によって電極６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが形成され
ている。電極６ａには共通電極３ａ、電極６ｂには赤電
極３ｂ、電極６ｃには青電極３ｃ、電極６ｄには黄緑電
極３ｄがそれぞれ接続されている。電極６ａ〜６ｄはＬ
ＥＤを表面実装したときに実装基板上に電気的に接続さ
れる。図５はその接続の回路図を示している。このよう
に、３原色のＬＥＤチップをマウントしたので、フルカ
ラー発光させることができる。ＬＥＤチップがマウント
されたチップ載置部２の上面にはトランスファーモール
ド成形等の処理によって凸レンズ状、平面状、凹レンズ
状等の形状に樹脂がモールドされる。図１，図２，図３
はそれぞれモールド樹脂を凸レンズ状（図１の７）、平
面状（図２の８）、凹レンズ状（図３の９）に形成した
ものである。
【００１１】図４に示したような基板１上において、上
述したようなＬＥＤチップのマウント，樹脂モールド等
の処理を行った後、マトリックス状の基板を各ＬＥＤご
とに切断する。その状態を示した図が図１〜図３であ
る。
述したようなＬＥＤチップのマウント，樹脂モールド等
の処理を行った後、マトリックス状の基板を各ＬＥＤご
とに切断する。その状態を示した図が図１〜図３であ
る。
【００１２】
【発明の効果】この発明のＬＥＤは表面実装型であるた
め実装密度が良くなるうえ、それぞれが電気的に独立し
た電極部がチップ搭置部の４隅に形成されたスルーホー
ルに設けられており、従来のようなリードが側方に突出
する構成に比して実装密度をさらに向上させることがで
きる。また、電極部がチップ搭置部の４隅にそれぞれ電
気的に独立して形成されていることにより、（１）１枚
の基板上にＬＥＤを高密度に形成出来る（２）素子自体
の小型化を図ることが出来る（３）１枚の基板上のスル
ーホール電極数を少なく出来る（４）実装時の固定強度
が強くなる、という効果がある。また、電極部をチップ
搭置部の４隅に形成されたそれぞれが電気的に独立した
スルーホールにより構成したことによって、半田リフロ
ー時のセルフアライメント効果が高く、位置精度が向上
する利点がある。さらに、チップ搭置部に３原色のＬＥ
Ｄチップを搭置することによってフルカラー発光させる
ことができる。また、この発明の表面実装型発光ダイオ
ードの製造方法は、単一で周囲の４個のチップ搭置部か
ら構成される表面実装型発光ダイオードのスルーホール
となる電極部が形成された基板を用いて、それぞれのチ
ップ搭置部に複数個の発光ダイオードチップを搭置した
後、スルーホールとなる電極部を４分割するようにチッ
プ搭置部毎に切断するので、上記と同様に、複数個の発
光ダイオードチップから構成される表面実装型発光ダイ
オードにおいて、スルーホールとなる電極部の数が低減
できその形成が容易になり、素子の高密度形成や小型化
が可能となる。
め実装密度が良くなるうえ、それぞれが電気的に独立し
た電極部がチップ搭置部の４隅に形成されたスルーホー
ルに設けられており、従来のようなリードが側方に突出
する構成に比して実装密度をさらに向上させることがで
きる。また、電極部がチップ搭置部の４隅にそれぞれ電
気的に独立して形成されていることにより、（１）１枚
の基板上にＬＥＤを高密度に形成出来る（２）素子自体
の小型化を図ることが出来る（３）１枚の基板上のスル
ーホール電極数を少なく出来る（４）実装時の固定強度
が強くなる、という効果がある。また、電極部をチップ
搭置部の４隅に形成されたそれぞれが電気的に独立した
スルーホールにより構成したことによって、半田リフロ
ー時のセルフアライメント効果が高く、位置精度が向上
する利点がある。さらに、チップ搭置部に３原色のＬＥ
Ｄチップを搭置することによってフルカラー発光させる
ことができる。また、この発明の表面実装型発光ダイオ
ードの製造方法は、単一で周囲の４個のチップ搭置部か
ら構成される表面実装型発光ダイオードのスルーホール
となる電極部が形成された基板を用いて、それぞれのチ
ップ搭置部に複数個の発光ダイオードチップを搭置した
後、スルーホールとなる電極部を４分割するようにチッ
プ搭置部毎に切断するので、上記と同様に、複数個の発
光ダイオードチップから構成される表面実装型発光ダイ
オードにおいて、スルーホールとなる電極部の数が低減
できその形成が容易になり、素子の高密度形成や小型化
が可能となる。
【図１】この発明の実施例であるＬＥＤの平面図，側面
図，底面図
図，底面図
【図２】他の実施例のＬＥＤの平面図，側面図，底面図
【図３】他の実施例のＬＥＤの平面図，側面図，底面図
【図４】ＬＥＤがマウントされる基板の平面図
【図５】この発明の３種類のＬＥＤチップをパッケージ
したＬＥＤの回路図
したＬＥＤの回路図
【図６】従来の表面実装型ＬＥＤの平面図
【図７】従来の２種類のＬＥＤチップをパッケージした
ＬＥＤの回路図
ＬＥＤの回路図
１ 基板 ２ チップ載置部 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 電極 ４ｂ，４ｃ，４ｄ ＬＥＤチップ ５ スルーホール ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 電極 ７，８，９ モールド樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (3)
- 【請求項１】 複数個の発光ダイオードチップをマウン
トするチップ搭置部を有するとともに、このチップ搭置
部の４隅にスルーホール形状でそれぞれが電気的に独立
した電極部を有し、チップ搭置部に搭置されたＬＥＤチ
ップの電極を前記４隅の電極部の何れかに接続してなる
表面実装型発光ダイオード。 - 【請求項２】 前記複数の発光ダイオードチップは、３
原色の発光ダイオードチップからなり、 前記４隅の電極部の一つが共通電極、残りの３つの電極
のそれぞれ３原色の発光ダイオードチップの個別電極と
なるように接続してなる請求項１に記載の表面実装型発
光ダイオード。 - 【請求項３】 複数個の発光ダイオードチップをマウン
トするチップ搭置部がマトリックス状に配置されると共
に、単一で周囲の４個のチップ搭置部から構成される表
面実装型発光ダイオードのスルーホールとなる電極部が
形成された基板を用いて、 それぞれのチップ搭置部に複数個の発光ダイオードチッ
プを搭置し、 複数個の発光ダイオードチップの電極を、その複数個の
発光ダイオードチップが搭置されたチップ搭置部の周囲
の前記スルーホールとなる４個の電極部の何れかに接続
した後に、 前記スルーホールとなる電極部を４分割するようにチッ
プ搭置部毎に切断する表面実装型発光ダイオードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165676A JP2994800B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165676A JP2994800B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513818A JPH0513818A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2994800B2 true JP2994800B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=15816921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3165676A Expired - Lifetime JP2994800B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2994800B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19549726B4 (de) * | 1994-12-06 | 2010-04-22 | Sharp K.K. | Lichtemittierendes Bauelement und Herstellverfahren für dieses |
| JPH08306261A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Shichizun Denshi:Kk | 表面実装型タクトスイッチ及びその製造方法 |
| JP3497330B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2004-02-16 | シャープ株式会社 | 側面発光型ｌｅｄランプ及びこれを搭載した携帯電話 |
| US7088333B1 (en) | 1999-03-12 | 2006-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface lighting device and portable terminal using the same |
| JP2001326390A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Rohm Co Ltd | 裏面発光チップ型発光素子およびそれに用いる絶縁性基板 |
| JP5038755B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-10-03 | パナソニック株式会社 | 発光装置 |
| CN103219286B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-03-18 | 映瑞光电科技(上海)有限公司 | Led显示屏及其制作方法 |
| CN108091644A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-29 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led高密显示光源器件的封装结构 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262476A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子 |
| JPH0258356U (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-26 | ||
| JPH0710504Y2 (ja) * | 1989-03-10 | 1995-03-08 | 三洋電機株式会社 | 多色発光ｌｅｄ装置 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3165676A patent/JP2994800B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513818A (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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