JPS6011486B2 - 水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子Info
- Publication number
- JPS6011486B2 JPS6011486B2 JP53032557A JP3255778A JPS6011486B2 JP S6011486 B2 JPS6011486 B2 JP S6011486B2 JP 53032557 A JP53032557 A JP 53032557A JP 3255778 A JP3255778 A JP 3255778A JP S6011486 B2 JPS6011486 B2 JP S6011486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable resin
- lid member
- tuning fork
- container
- ultraviolet curable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は振動子の振動片を気密に収容する容器の接着に
関するものである。
関するものである。
振動子、特に水晶振動子は周波数の安定度、量産性等か
ら多くの分野で使用されている。
ら多くの分野で使用されている。
振動子は使用目的により多くの種類があり、又振動片と
して使用される材料も多くある。例えば水晶、チタン酸
バリウム、圧電セラミック等であり、さらに使用目的周
波数により振動姿態も屈曲振動（音叉型、フリーフリー
バー）や厚みすべり振動、輪郭すべり振動等があるが、
いずれの振動子でも気密性容器の中に収容して使用され
ている。これは使用環境により塵、水分、圧力変化等に
よる周波数の変化を防止するためである。本発明の目的
は前記の気密容器の接着を容易にすることにある。本発
明の他の目的は振動片と外部リード端子の接続を容易に
することにある。以下第１図により従来例の説明をする
。第１図は音叉型振動子の例であり、蓋部村６を分解し
た分解斜視図である。振動片収容容器１（以下単に容器
という）には、段部ｌａを有する凹部ｌｂが形成されて
おり、該段部ｌａに音叉型振動片２が固着されている。
（接着剤として一般にハンダが熱硬化型の接着剤が使用
されている）音叉型振動片２に形成された励振用電極（
図示せず）と接続された内部リード端子５と、外部リー
ド端子３はハンダやワイヤーボンディング等により接続
される。外部リード端子３は蒸着やスクリーン印刷等に
より形成される。その為、容器１は絶縁部材が使用され
るが、４・型、薄型の為に金属材料を使用して表面に絶
縁コートしてもよい。前記の如く音叉型振動片を固着し
た後、蓋部村６を気密に接着するが、接着方法としては
図中シール部４のように接着剤を塗布し蓋部材６をセッ
トして炉に入れ、熱硬化する方法やシール部４の部分に
ハンダ合金層を形成しておき、蓋部材６をセットしてリ
フローする方法が使用されている。いずれの方法も加熱
するので、容器１と音叉型振動片２がハンダにより固着
されている場合には、ハンダが溶融して音叉型振動片が
外れてしまう。前記欠点を解消するにはハンダの種類や
温度管理が必要であるが、難しい点が多い。又、熱硬化
型接着剤は硬化時間が長いので、接着剤が硬化するまで
容器１と蓋部材６を位置決めする拾具や加熱炉等の設備
を多く必要とする。本発明は前記欠点に鑑みてなされた
もので、容器１と蓋部材６の接着剤として、定常状態で
は硬化しないが、紫外線を照射すると短時間で硬化する
樹脂（以下、紫外線硬化型樹脂と称する）を使用してい
る。本発明を従釆例の分解斜視図である第１図の構造に
適用して説明すると、シール部４に紫外線硬化型樹脂を
スクリーン印刷等の方法により塗布し、蓋部材６をセッ
トして紫外線を照射する。
して使用される材料も多くある。例えば水晶、チタン酸
バリウム、圧電セラミック等であり、さらに使用目的周
波数により振動姿態も屈曲振動（音叉型、フリーフリー
バー）や厚みすべり振動、輪郭すべり振動等があるが、
いずれの振動子でも気密性容器の中に収容して使用され
ている。これは使用環境により塵、水分、圧力変化等に
よる周波数の変化を防止するためである。本発明の目的
は前記の気密容器の接着を容易にすることにある。本発
明の他の目的は振動片と外部リード端子の接続を容易に
することにある。以下第１図により従来例の説明をする
。第１図は音叉型振動子の例であり、蓋部村６を分解し
た分解斜視図である。振動片収容容器１（以下単に容器
という）には、段部ｌａを有する凹部ｌｂが形成されて
おり、該段部ｌａに音叉型振動片２が固着されている。
（接着剤として一般にハンダが熱硬化型の接着剤が使用
されている）音叉型振動片２に形成された励振用電極（
図示せず）と接続された内部リード端子５と、外部リー
ド端子３はハンダやワイヤーボンディング等により接続
される。外部リード端子３は蒸着やスクリーン印刷等に
より形成される。その為、容器１は絶縁部材が使用され
るが、４・型、薄型の為に金属材料を使用して表面に絶
縁コートしてもよい。前記の如く音叉型振動片を固着し
た後、蓋部村６を気密に接着するが、接着方法としては
図中シール部４のように接着剤を塗布し蓋部材６をセッ
トして炉に入れ、熱硬化する方法やシール部４の部分に
ハンダ合金層を形成しておき、蓋部材６をセットしてリ
フローする方法が使用されている。いずれの方法も加熱
するので、容器１と音叉型振動片２がハンダにより固着
されている場合には、ハンダが溶融して音叉型振動片が
外れてしまう。前記欠点を解消するにはハンダの種類や
温度管理が必要であるが、難しい点が多い。又、熱硬化
型接着剤は硬化時間が長いので、接着剤が硬化するまで
容器１と蓋部材６を位置決めする拾具や加熱炉等の設備
を多く必要とする。本発明は前記欠点に鑑みてなされた
もので、容器１と蓋部材６の接着剤として、定常状態で
は硬化しないが、紫外線を照射すると短時間で硬化する
樹脂（以下、紫外線硬化型樹脂と称する）を使用してい
る。本発明を従釆例の分解斜視図である第１図の構造に
適用して説明すると、シール部４に紫外線硬化型樹脂を
スクリーン印刷等の方法により塗布し、蓋部材６をセッ
トして紫外線を照射する。
蓋部材６又は容器１を、紫外線を透過する部材で形成し
ておけば、前記部材の紫外線透過率及び照射紫外線の強
さ‘こもよるが数秒乃至数分で硬化するので、振動子の
構成部材に熱を加えずに密閉することができ、従来技術
のように、音叉型振動片２を固定しているハンダが融け
ることはない。さらに従来は真空蒸着等により形成され
ていた外部リード端子３も、導電体を適当量混入した導
電性紫外線硬化型樹脂でスクリーン印刷することにより
簡単に形成できる。シール部４に非導電性紫外線硬化型
樹脂を、外部リード端子３として導電性紫外線硬化型樹
脂を２色印刷してから蓋部材６をセットして紫外線を照
射すれば、蓋部材６の接着、外部リード端子３の形成、
内部リード様子５と外部リード端子３との電気的接続を
同時に行う／ことができ、従来の技術に比較して著しく
少なし、工数で振動子を製造することができる。第２図
は本発明の他の実施例であり正面図と正面図におけるＡ
−Ａ断面図である。
ておけば、前記部材の紫外線透過率及び照射紫外線の強
さ‘こもよるが数秒乃至数分で硬化するので、振動子の
構成部材に熱を加えずに密閉することができ、従来技術
のように、音叉型振動片２を固定しているハンダが融け
ることはない。さらに従来は真空蒸着等により形成され
ていた外部リード端子３も、導電体を適当量混入した導
電性紫外線硬化型樹脂でスクリーン印刷することにより
簡単に形成できる。シール部４に非導電性紫外線硬化型
樹脂を、外部リード端子３として導電性紫外線硬化型樹
脂を２色印刷してから蓋部材６をセットして紫外線を照
射すれば、蓋部材６の接着、外部リード端子３の形成、
内部リード様子５と外部リード端子３との電気的接続を
同時に行う／ことができ、従来の技術に比較して著しく
少なし、工数で振動子を製造することができる。第２図
は本発明の他の実施例であり正面図と正面図におけるＡ
−Ａ断面図である。
回路基板１１には凹部１２、凹部１９が形成されており
、凹部１２には音叉型振動片１３が、凹部１９にはＩＣ
チップ１５が収容されている。音叉型振動片１３には、
回路基板１１に形成された導電パターン１８と接続する
ための電極１４が形成されており、音叉型振動片１３を
収容した凹部１２は蓋部材１７により密閉されている。
この構造は第１図における専用容器１を使用せず、回路
基板１１に直接音叉型振動片を収容するので、振動子を
用いた回路基板を安価に製造できるはずであるが、次の
様な要因があり実用化に薮つていない。‘１１ １Ｃチ
ップのダイポンデイングには４００℃位の加熱が必要で
ある。
、凹部１２には音叉型振動片１３が、凹部１９にはＩＣ
チップ１５が収容されている。音叉型振動片１３には、
回路基板１１に形成された導電パターン１８と接続する
ための電極１４が形成されており、音叉型振動片１３を
収容した凹部１２は蓋部材１７により密閉されている。
この構造は第１図における専用容器１を使用せず、回路
基板１１に直接音叉型振動片を収容するので、振動子を
用いた回路基板を安価に製造できるはずであるが、次の
様な要因があり実用化に薮つていない。‘１１ １Ｃチ
ップのダイポンデイングには４００℃位の加熱が必要で
ある。
【２１ 回路基板１１と蓋部村１７との接着はハンダ「
ガラスペースト、熱硬化型樹脂が用いられるが、いずれ
も加熱を必要とし、音叉型振動片を固定しているハンダ
を再溶融してしまう。
ガラスペースト、熱硬化型樹脂が用いられるが、いずれ
も加熱を必要とし、音叉型振動片を固定しているハンダ
を再溶融してしまう。
すなわち蓋部材１７を接着するのに接着剤やガラスペー
ストを使用すると長時間高温を保持する熱処理が必要で
あり、ＩＣチップ１５や音叉型振動片１３や他の部品１
６（例えば温度補償コンデンサ）を取付た後では接着が
できない。逆に蓋部材１７を接着してからＩＣチップ１
５を０ 実装するのは、ダィポンディソグに高温を必要
とし音叉型振動片が外れるのである。前記従来技術の欠
点を解消する本発明の説明をする。
ストを使用すると長時間高温を保持する熱処理が必要で
あり、ＩＣチップ１５や音叉型振動片１３や他の部品１
６（例えば温度補償コンデンサ）を取付た後では接着が
できない。逆に蓋部材１７を接着してからＩＣチップ１
５を０ 実装するのは、ダィポンディソグに高温を必要
とし音叉型振動片が外れるのである。前記従来技術の欠
点を解消する本発明の説明をする。
回路基板１１と蓋部材１７の接着に、紫外線硬化型樹脂
を使用し、極めて短時間に接着を行５うのである。処理
方法は第１実施例と同様なので省略し、本発明により第
２図の構造が実用化できた効果を述べると、回路基板と
振動子を完全に一体化して取り扱うことができることで
ある。この為、第３図の如く論理回路を構成し、周波数
調整０用端子Ｂ．Ｃ．Ｄ．Ｅ．を第２図の端子パターン
Ｂ．Ｃ．Ｄ．Ｅ．のように形成しておけば、端子パター
ンを適宜切り離すことにより周波数を調整できる為、ト
リマーコンデンサが省略でき時計のコストダウンや小型
化、信頼性の向上も達成できる。以上説明したように本
発明によれば、振動片を密閉する容器の接着に紫外線硬
化型樹脂を使用した為、前記接着工程が加熱処理工程で
なくなり、種々の効果をもたらしている。
を使用し、極めて短時間に接着を行５うのである。処理
方法は第１実施例と同様なので省略し、本発明により第
２図の構造が実用化できた効果を述べると、回路基板と
振動子を完全に一体化して取り扱うことができることで
ある。この為、第３図の如く論理回路を構成し、周波数
調整０用端子Ｂ．Ｃ．Ｄ．Ｅ．を第２図の端子パターン
Ｂ．Ｃ．Ｄ．Ｅ．のように形成しておけば、端子パター
ンを適宜切り離すことにより周波数を調整できる為、ト
リマーコンデンサが省略でき時計のコストダウンや小型
化、信頼性の向上も達成できる。以上説明したように本
発明によれば、振動片を密閉する容器の接着に紫外線硬
化型樹脂を使用した為、前記接着工程が加熱処理工程で
なくなり、種々の効果をもたらしている。
第１図は本発明を説明するための振動子の分解斜視図、
第２図ａｂは本発明を説明するための回路基板の正面図
及び第２図ａのＡ一Ａ断面図、第３図は分周比調整によ
る周波数調整のための論理回路図である。 １・・・・・・密閉容器、２，１３・…・・振動片、４
・…・・シール部、５，１４・・・・・・内部リード端
子、６，１７・・・・・・蓋部材。 第１図 第２図 第３図
第２図ａｂは本発明を説明するための回路基板の正面図
及び第２図ａのＡ一Ａ断面図、第３図は分周比調整によ
る周波数調整のための論理回路図である。 １・・・・・・密閉容器、２，１３・…・・振動片、４
・…・・シール部、５，１４・・・・・・内部リード端
子、６，１７・・・・・・蓋部材。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 水晶振動子用気密容器に紫外線硬化型樹脂から成る
シール部材を設けたことを特徴とする水晶振動子。 ２ 水晶振動子用気密容器に導電性紫外線硬化型樹脂と
非導電性紫外線硬化型樹脂を２色印刷して同時に硬化し
たシール部材を前記導電性紫外線硬化型樹脂により水晶
振動片に形成された電極と外部リード端子との電気的接
続をしたことを特徴とする水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53032557A JPS6011486B2 (ja) | 1978-03-22 | 1978-03-22 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53032557A JPS6011486B2 (ja) | 1978-03-22 | 1978-03-22 | 水晶振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54124692A JPS54124692A (en) | 1979-09-27 |
| JPS6011486B2 true JPS6011486B2 (ja) | 1985-03-26 |
Family
ID=12362204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53032557A Expired JPS6011486B2 (ja) | 1978-03-22 | 1978-03-22 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6011486B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531514Y2 (ja) * | 1985-09-26 | 1993-08-12 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4547788B2 (ja) * | 2000-03-15 | 2010-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子のパッケージ構造 |
| JP2002335128A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
| WO2009072358A1 (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Seiko Instruments Inc. | 圧電振動子の製造方法、並びに圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4840829A (ja) * | 1971-09-27 | 1973-06-15 | ||
| US3766616A (en) * | 1972-03-22 | 1973-10-23 | Statek Corp | Microresonator packaging and tuning |
| JPS5082994A (ja) * | 1973-06-12 | 1975-07-04 | ||
| JPS5154795A (ja) * | 1974-11-09 | 1976-05-14 | Matsushima Kogyo Kk | Suishohatsushintai |
| JPS5214278A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Nippon Steel Corp | Panel assemly process |
| JPS5323588A (en) * | 1976-08-18 | 1978-03-04 | Matsushima Kogyo Kk | Quartz vibrator |
-
1978
- 1978-03-22 JP JP53032557A patent/JPS6011486B2/ja not_active Expired
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4840829A (ja) * | 1971-09-27 | 1973-06-15 | ||
| US3766616A (en) * | 1972-03-22 | 1973-10-23 | Statek Corp | Microresonator packaging and tuning |
| JPS498212A (ja) * | 1972-03-22 | 1974-01-24 | ||
| JPS5082994A (ja) * | 1973-06-12 | 1975-07-04 | ||
| JPS5154795A (ja) * | 1974-11-09 | 1976-05-14 | Matsushima Kogyo Kk | Suishohatsushintai |
| JPS5214278A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Nippon Steel Corp | Panel assemly process |
| JPS5323588A (en) * | 1976-08-18 | 1978-03-04 | Matsushima Kogyo Kk | Quartz vibrator |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531514Y2 (ja) * | 1985-09-26 | 1993-08-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54124692A (en) | 1979-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3714228B2 (ja) | 圧電振動子及び圧電デバイスの製造方法 | |
| JPS6011486B2 (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2001177347A (ja) | 水晶発振器 | |
| JP2000244090A (ja) | 電子部品の構造、及びその支持構造 | |
| JPH08186457A (ja) | 水晶振動片の支持方法 | |
| JPH08316732A (ja) | 発振器およびその製造方法 | |
| JPS5814545A (ja) | Ｉｃの実装方法 | |
| JPS6150413A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JP2000124767A (ja) | Ｓａｗフィルタチップの基板実装方法及びｓａｗフィルタチップ | |
| JPH08330884A (ja) | チップ型圧電振動部品とその製造方法 | |
| JPS6223125Y2 (ja) | ||
| JPH06118434A (ja) | 液晶表示パネルの駆動ｉｃの実装方法 | |
| JPH06314928A (ja) | 圧電発振器 | |
| JPS6011485B2 (ja) | 水晶振動子 | |
| JPH06120758A (ja) | チップ型圧電部品の製造方法 | |
| JPS5833304A (ja) | 発振器およびその調整法 | |
| JP2006157369A (ja) | 水晶振動子パッケージの製造方法 | |
| JPH01209810A (ja) | 圧電振動子およびその周波数微調整方法 | |
| JPH1141059A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP3556111B2 (ja) | 電子部品用パツケージ、それを用いた電子部品組立構体および電子部品組立構体の製造方法 | |
| JPS63314908A (ja) | 表面弾性波装置 | |
| JPH043499Y2 (ja) | ||
| JPS63245006A (ja) | 圧電振動子 | |
| JPH0582137U (ja) | 圧電磁器振動子 | |
| JPS59156004A (ja) | 発振器の調整法 |