JP2006157369A - 水晶振動子パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】水晶基板より水晶振動子片と外枠とを一体に形成されて外枠の部分に蓋が接合される水晶振動子パッケージが、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】カバー140の接合膜141が形成された接合面と、枠部101の金属層114が形成された接合面(第1接合面)とが、対向した状態とする。また、カバー150の接合膜151が形成された接合面と、枠部101の金属層124が形成された接合面(第3接合面)とが、対向した状態とする。上述した配置の状態で、両者を当接させることで、接合膜141が金属層114に密着し、接合膜151が金属層124に密着した状態とする。この状態で、カバー140と枠部101及びカバー150と枠部101との間に、例えば、100kPa程度の圧力を加えることにより、金属層と接合膜とが直接接合した状態とする。
【選択図】 図2
【解決手段】カバー140の接合膜141が形成された接合面と、枠部101の金属層114が形成された接合面(第1接合面)とが、対向した状態とする。また、カバー150の接合膜151が形成された接合面と、枠部101の金属層124が形成された接合面(第3接合面)とが、対向した状態とする。上述した配置の状態で、両者を当接させることで、接合膜141が金属層114に密着し、接合膜151が金属層124に密着した状態とする。この状態で、カバー140と枠部101及びカバー150と枠部101との間に、例えば、100kPa程度の圧力を加えることにより、金属層と接合膜とが直接接合した状態とする。
【選択図】 図2
Description
本発明は、ガラスなどから構成されたカバーに覆われた水晶振動子パッケージの製造方法に関する。
水晶振動子などの圧電素子は、周囲の温度や湿度の変化、あるいは微細な異物に影響されて特性が微妙に変化することや、機械的振動や衝撃によって破損しやすい。このため、上述した素子は、パッケージに封止して使用に供されている。パッケージの方式としては、気密封止方式と樹脂を用いた簡易封止方式とに分けられ、SMD(Surface Mounted Device)タイプ気密封止方式では主にセラミックスや金属などの材料が用いられている。また、より安価な気密封止方式として、プラスチックを用いた気密封止方式のプラスチックパッケージも実現されている。
また、水晶基板より水晶振動子片と外枠とを一体に形成し、外枠の部分でガラスなどからなる蓋及びケースを陽極接合した気密パッケージが提案されている(特許文献1参照)。特許文献1の技術によれば、より小型のパッケージが実現され、加えて、蓋やケースの接合にハンダや低融点ガラスを用いていないため、水晶振動子片へのアウトガスの付着の問題が抑制でき、より高い気密性が得られるようになる。また、パッケージ基部とパッケージ蓋部とを直接接合により接合した気密パッケージなども提案されている(特許文献2参照)。特許文献2の技術によれば、機械的安定性や耐久性が向上したパッケージが得られる。
なお、出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を出願時までに発見するには至らなかった。
特許第3390348号公報
特開平7−249957号公報
しかしながら、前述した従来技術による気密パッケージでは、パッケージの製造が容易ではないという問題があった。特許文献1に記載されたパッケージの技術では、接合のために、熱を加えかつ電界(電圧)を印加する専用の装置が必要となる。また、特許文献1に記載されたパッケージの技術では、陽極接合を用いているため、蓋やケースの材料が、ガラスやシリコンなどの陽極接合が可能なものに限られている。
次に、特許文献2に記載されたパッケージの技術では、接合面に高い平坦性と清浄度が要求されるため、接合面の加工が容易ではないという問題があった。また、特許文献2に記載されたパッケージの技術では、気密性を確保するためにはより広い接合面が必要となるが、このために、配線の配置に制約が発生する場合がある。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、水晶基板より水晶振動子片と外枠とを一体に形成されて外枠の部分に蓋が接合される水晶振動子パッケージが、より容易に製造できるようにすることを目的とする。
本発明に係る水晶振動子パッケージの製造方法は、枠部とこの内側に配置された水晶振動子片とが一体に形成された略矩形の水晶基板の枠部の第1接合面に第1金属層が形成された状態とする工程と、第1接合面に一致する第2接合面を備えた第1カバーの第2接合面に第2金属層が形成された状態とする工程と、第1接合面及び第2接合面が、第1金属層及び第2金属層を介して当接された状態とする工程と、枠部と第1カバーとが、互いに所定の圧力で押しつられて第1金属層と第2金属層とが密着された状態とすることで、第1接合面に第2接合面が接合された状態とする工程とを備えるようにしたものである。密着した金属層同士が接着し、枠部に第1カバーが接合された状態となる。
上記、枠部の第1接合面と反対側の第3接合面に第3金属層が形成された状態とする工程と、第3接合面に一致する第4接合面を備えた第2カバーの第4接合面に第4金属層が形成された状態とする工程と、第3接合面及び第4接合面があ、第3金属層及び第4金属層を介して当接された状態とする工程と、枠部と第2カバーとが、互いに所定の圧力で押しつけられて第3金属層と第4金属層とが密着された状態とすることで第3接合面に第4接合面が接合された状態とする工程とを備えるようにしてもよい。このことにより、第1カバー,枠部,第2カバーにより密閉された容器が構成され、この容器の中に水晶振動子片が封止された状態となる。
以上説明したように、本発明によれば、枠部とカバーの各々の接合面に金属層を形成し、形成した金属層同士を密着させて接合するようにしたので、水晶基板より水晶振動子片と外枠とを一体に形成されて外枠の部分に蓋が接合される水晶振動子パッケージが、より容易に製造できるようになるという、優れた効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態について図1,2を参照して説明する。まず、水晶板を加工し、図1(a)の平面図に示すように、略矩形の枠部101及び水晶振動子片102が一体に形成された状態とする。水晶振動子片102は、連結部103及び連結部104により枠部101に連結されている。なお、連結部103及び連結部104も、枠部101及び水晶振動子片102とともに一体に形成されている。これらは、公知のフォトリソグラフィ技術により形成したマスクパターンをマスクとしたエッチングにより、水晶板を加工することで形成すればよい。
次に、図1(b)及び図1(b’)に示すように、水晶振動子片102の両面に、電極112及び電極122が形成された状態とする。電極112,電極122は、水晶振動子片102の側に形成されたCrの膜とこの上に形成された金の膜との2層構造の金属膜を形成し、この金属膜を公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより加工することで形成すればよい。
また、枠部101の両面に、金属層(第1金属層)114及び金属層(第2金属層)124が形成された状態とする。金属層114及び金属層124も、枠部101の側に形成されたCrの膜とこの上に形成された金の膜との2層構造の金属膜から構成すればよい。ここで、電極112は、連結部103を通る配線113により金属層114に接続し、電極122は、連結部104を通る配線123により金属層124に接続している。これら配線は、例えば、電極112,電極122及び金属層114,金属層124と、同時に形成すればよい。なお、図1(b’)は図1(b)の反対側の面を示している。
次に、図1(c)の断面図に示すように、接合面(第2接合面)に接合膜(第2金属層)141を備えたカバー140を用意する。また、接合面(第4接合面)に接合膜(第4金属層)151を備えたカバー150を用意する。接合膜141及び接合膜151も、各カバーの接合面の側に形成されたCrの膜とこの上に形成された金の膜との2層構造の金属膜から構成すればよい。なお、図1(c)は、図1(b)及び図1(b’)のCC’断面を示している。
次に、カバー140の接合膜141が形成された接合面,枠部101の金属層114が形成された接合面(第1接合面),枠部101の金属層124が形成された接合面(第3接合面),及びカバー150の接合膜151が形成された接合面を、例えば、RCA洗浄やプラズマ照射などにより清浄化する。引き続いて、カバー140の接合膜141が形成された接合面と、枠部101の金属層114が形成された接合面とが、対向した状態とする。また、カバー150の接合膜151が形成された接合面と、枠部101の金属層124が形成された接合面(第4接合面)とが、対向した状態とする。上述した配置の状態で、両者を当接させることで、図2(d)に示すように、接合膜141が金属層114に密着し、接合膜151が金属層124に密着した状態とする。
加えて、カバー140と枠部101及びカバー150と枠部101との間に、例えば、100kPa程度の圧力を加える。なお、このとき、加温してもよい。これらのことにより、各々密着された接合膜141と金属層114とが、各々の接合面(界面)で原子的結合により直接接合され、接合膜151と金属層124とが、各々の接合面でで原子的結合により直接接合した状態が得られる。上述したことにより、カバー140と枠部101とカバー150とによる密閉容器が形成された状態となり、水晶振動子片102は、上記密閉容器の中に封止された状態となる。
一般に、直接接合のためには、接合面に非常に高い精度の平坦度が必要となる。これに対し、上述した金属層同士の接合によれば、金属の展性により、より低い平坦度の状態であっても、直接接合の状態が得られる。言い換えると、上述した金属膜同士の直接接合によれば、密着させる面には、一般的な直接接合に要求される高い精度の平坦性が必要とならず、より容易に接合した状態が得られるようになる。また、陽極接合のように電圧を印加する必要もないため、カバーの厚さに制限がない。
次に、図2の紙面において、カバー140の上方より、スパッタ法や真空蒸着状により金属を堆積して金属膜が形成された状態とする。この金属膜は、カバー140の外側表面、カバー140の外側側面、及び枠部101の外側側面に形成された状態となる。このとき、所定のマスクを用い、カバー140の外側表面の中央部には金属膜が形成されない状態とすることで、図2(e)に示すように、カバー140の外側表面には、各々分離された端子部133及び端子部134が形成された状態とする。
以上のように金属膜が形成された状態とすることで、まず、端子部133が、カバー140の外側側部から枠部101の外側側部にかけて形成されている金属膜から構成された側部配線131を介し、カバー140より外側に突出している枠部101の角部における金属層124に接続した状態となる。また、端子部134が、カバー140の外側側部に形成されている金属膜から構成された側部配線132を介し、カバー140より外側に突出している枠部101の角部における金属層114に接続した状態となる。
この場合、金属層114が、配線113と側部配線132との間の電気的な接続をとるための配線と、接合膜141との直接接合をするための接合膜とを兼用している。同様に、金属層124が、配線123と側部配線131との間の電気的な接続をとるための配線と、接合膜151との直接接合をするための接合膜とを兼用している。なお、上述では、金属層114,金属層124及び接合膜141,接合膜151が、Cr膜とAu膜とから構成された2層膜としたが、これに限るものではなく、例えば、アルミニウムや銀などの単層膜から構成されていてもよい。また、接合膜と金属層とが、異なる金属から構成されていてもよい。
101…枠部、102…水晶振動子片、103,104…連結部、112…電極、113…配線、114…金属層、122…電極、123…配線、124…金属層、131,132…側部配線、133,134…端子部、140,150…カバー、141,151…接合膜。
Claims (2)
- 枠部とこの内側に配置された水晶振動子片とが一体に形成された略矩形の水晶基板の前記枠部の第1接合面に第1金属層が形成された状態とする工程と、
前記第1接合面に一致する第2接合面を備えた第1カバーの前記第2接合面に第2金属層が形成された状態とする工程と、
前記第1接合面及び前記第2接合面が、前記第1金属層及び前記第2金属層を介して当接された状態とする工程と、
前記枠部と前記第1カバーとが、互いに所定の圧力で押しつけられて前記第1金属層と前記第2金属層とが密着された状態とすることで、前記第1接合面に前記第2接合面が接合された状態とする工程と
を備えることを特徴とする水晶振動子パッケージの製造方法。 - 請求項1記載の水晶振動子パッケージの製造方法において、
前記枠部の前記第1接合面と反対側の第3接合面に第3金属層が形成された状態とする工程と、
前記第3接合面に一致する第4接合面を備えた第2カバーの前記第4接合面に第4金属層が形成された状態とする工程と、
前記第3接合面及び前記第4接合面が、前記第3金属層及び前記第4金属層を介して当接された状態とする工程と、
前記枠部と前記第2カバーとが、互いに所定の圧力で押しつられて前記第3金属層と前記第4金属層とが密着された状態とすることで、前記第3接合面に前記第4接合面が接合された状態とする工程と
を備えることを特徴とする水晶振動子パッケージの製造方法。
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