JPH08330884A - チップ型圧電振動部品とその製造方法 - Google Patents
チップ型圧電振動部品とその製造方法Info
- Publication number
- JPH08330884A JPH08330884A JP15830095A JP15830095A JPH08330884A JP H08330884 A JPH08330884 A JP H08330884A JP 15830095 A JP15830095 A JP 15830095A JP 15830095 A JP15830095 A JP 15830095A JP H08330884 A JPH08330884 A JP H08330884A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- substrate
- piezoelectric vibrating
- type piezoelectric
- chip
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】圧電振動素子20を上面に搭載した基板10と、下
面に開口部41を有するキャップ40とを備え、基板10の上
面にキャップ40を接合し、開口部41内に圧電振動素子20
を気密封止するようにしたチップ型圧電振動部品におい
て、基板10とキャップ40を熱可塑性樹脂からなる接着剤
50で接合する。 【効果】キャップ40と基板10との接合工程に要する時間
が大幅に短縮でき生産性が向上する。
面に開口部41を有するキャップ40とを備え、基板10の上
面にキャップ40を接合し、開口部41内に圧電振動素子20
を気密封止するようにしたチップ型圧電振動部品におい
て、基板10とキャップ40を熱可塑性樹脂からなる接着剤
50で接合する。 【効果】キャップ40と基板10との接合工程に要する時間
が大幅に短縮でき生産性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電セラミック材料か
らなる圧電振動素子を搭載した基板と、基板の上面に接
合されて圧電振動素子を気密封止するキャップとを備え
たチップ型圧電振動部品、及びその製造方法に関するも
のである。
らなる圧電振動素子を搭載した基板と、基板の上面に接
合されて圧電振動素子を気密封止するキャップとを備え
たチップ型圧電振動部品、及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】圧電セラミックを使用した圧電振動素子
は、キュリー点近い高温になると減極して圧電性が損な
われので、キャップと基板の接合に低融点ガラスや高温
半田など３００°Ｃ以上の高温になる接合材は利用でき
ない。そこで、従来のチップ型圧電振動部品におけるキ
ャップと基板との接合には、２００°Ｃ以下で接合が可
能な熱硬化型樹脂を主成分とした接着剤を使用してい
た。
は、キュリー点近い高温になると減極して圧電性が損な
われので、キャップと基板の接合に低融点ガラスや高温
半田など３００°Ｃ以上の高温になる接合材は利用でき
ない。そこで、従来のチップ型圧電振動部品におけるキ
ャップと基板との接合には、２００°Ｃ以下で接合が可
能な熱硬化型樹脂を主成分とした接着剤を使用してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
方法では、加熱による熱硬化型樹脂の硬化反応の進行が
遅く、接合工程に１〜２時間の長時間を要する問題があ
った。また、熱硬化性樹脂の硬化反応が進む前に、加熱
によって樹脂の粘度が低下して、キャップ外に滲み出し
たり、キャップ内の空気の膨張によって樹脂に隙間等を
生じ接着不良を起こすことがあった。そこで本発明は、
キャップと基板との接合に要する時間を短縮するととも
に、接着不良を低減することを目的とするものである。
方法では、加熱による熱硬化型樹脂の硬化反応の進行が
遅く、接合工程に１〜２時間の長時間を要する問題があ
った。また、熱硬化性樹脂の硬化反応が進む前に、加熱
によって樹脂の粘度が低下して、キャップ外に滲み出し
たり、キャップ内の空気の膨張によって樹脂に隙間等を
生じ接着不良を起こすことがあった。そこで本発明は、
キャップと基板との接合に要する時間を短縮するととも
に、接着不良を低減することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電振動素子
を上面に搭載した絶縁性の基板と、下面に開口部を有す
るキャップとを備え、基板の上面にキャップを接合し、
キャップの開口部内に圧電振動素子を気密封止するよう
にしたチップ型圧電振動部品において、基板とキャップ
を熱可塑性樹脂からなる接着剤で接合した構成を特徴と
する。また、本発明はこの圧電振動部品の製造方法にお
いて、有機溶剤に溶かした熱可塑性樹脂からなるペース
ト状の接着剤をキャップの下面に塗布した後、加熱して
有機溶剤成分を蒸発させ、次いでキャップ及び基板を加
熱しながら、キャップを基板上に押し当てて加圧するこ
とにより、キャップを基板に接着することを特徴とす
る。
を上面に搭載した絶縁性の基板と、下面に開口部を有す
るキャップとを備え、基板の上面にキャップを接合し、
キャップの開口部内に圧電振動素子を気密封止するよう
にしたチップ型圧電振動部品において、基板とキャップ
を熱可塑性樹脂からなる接着剤で接合した構成を特徴と
する。また、本発明はこの圧電振動部品の製造方法にお
いて、有機溶剤に溶かした熱可塑性樹脂からなるペース
ト状の接着剤をキャップの下面に塗布した後、加熱して
有機溶剤成分を蒸発させ、次いでキャップ及び基板を加
熱しながら、キャップを基板上に押し当てて加圧するこ
とにより、キャップを基板に接着することを特徴とす
る。
【０００５】
【実施例】図１は本発明のチップ型圧電振動部品の一実
施例を示す正面断面図、図２は正面図、図３は分解斜視
図である。絶縁性の基板10には、上面から側面及び下面
にわたって環状に被着した二つの導体膜11、12が設けて
ある。20は一対の電極21、22を有するエネルギー閉じ込
め型厚みすべり振動モードの圧電振動素子である。圧電
振動素子20は基板10の上面に載置され、電極21、22がそ
れぞれ導体膜11、12に導電性接着剤30等によって接続固
定されている。基板10の上面には、下面に開口部41を有
するアルミナ等からなるキャップ40を圧電振動素子20に
被せるようにして取付けてある。キャップ40は熱可塑性
樹脂からなる接着剤50によって基板10の上面に接着さ
れ、圧電振動素子20を開口部41の内部に密封した状態と
なっている。
施例を示す正面断面図、図２は正面図、図３は分解斜視
図である。絶縁性の基板10には、上面から側面及び下面
にわたって環状に被着した二つの導体膜11、12が設けて
ある。20は一対の電極21、22を有するエネルギー閉じ込
め型厚みすべり振動モードの圧電振動素子である。圧電
振動素子20は基板10の上面に載置され、電極21、22がそ
れぞれ導体膜11、12に導電性接着剤30等によって接続固
定されている。基板10の上面には、下面に開口部41を有
するアルミナ等からなるキャップ40を圧電振動素子20に
被せるようにして取付けてある。キャップ40は熱可塑性
樹脂からなる接着剤50によって基板10の上面に接着さ
れ、圧電振動素子20を開口部41の内部に密封した状態と
なっている。
【０００６】次に、この圧電振動部品の製造方法の一例
について説明する。まず、圧電振動素子20の電極21、22
が接合される基板10上の導体膜11、12に導電性接着剤30
を塗布する。そして、図３のように導体膜11、12の上に
電極21、22が載るようにして圧電振動素子20を基板10上
に載置し、加熱して電極21、22と導体膜11、12を互いに
接合する。
について説明する。まず、圧電振動素子20の電極21、22
が接合される基板10上の導体膜11、12に導電性接着剤30
を塗布する。そして、図３のように導体膜11、12の上に
電極21、22が載るようにして圧電振動素子20を基板10上
に載置し、加熱して電極21、22と導体膜11、12を互いに
接合する。
【０００７】一方、ポリカーボネートあるいはポリエー
テル等の熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶かしたペースト状
の接着剤50を、キャップ40の下端面すなわち開口部41の
周りに印刷法等の手段で塗布する。そして、このキャッ
プ40を１５０°Ｃで約１０分間加熱して接着剤50中の有
機溶剤を蒸発させ、熱可塑性樹脂をキャップ40に定着さ
せる。次いで、あらかじめヒーターブロックなどで２５
０°Ｃに加熱しておいた基板10上にキャップ40を載置
し、キャップ40及び基板10を加熱しながら、キャップ40
に上方から１ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力を加えて基板10上
に押し当てる。この加圧状態を約１０秒間保持してから
自然冷却することにより、キャップ40は基板10に接合さ
れ、図１及び図２のような圧電振動部品が完成する。
テル等の熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶かしたペースト状
の接着剤50を、キャップ40の下端面すなわち開口部41の
周りに印刷法等の手段で塗布する。そして、このキャッ
プ40を１５０°Ｃで約１０分間加熱して接着剤50中の有
機溶剤を蒸発させ、熱可塑性樹脂をキャップ40に定着さ
せる。次いで、あらかじめヒーターブロックなどで２５
０°Ｃに加熱しておいた基板10上にキャップ40を載置
し、キャップ40及び基板10を加熱しながら、キャップ40
に上方から１ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力を加えて基板10上
に押し当てる。この加圧状態を約１０秒間保持してから
自然冷却することにより、キャップ40は基板10に接合さ
れ、図１及び図２のような圧電振動部品が完成する。
【０００８】接着剤50の熱分解温度は３００°Ｃ程度な
ので、圧電振動部品をプリント基板に半田付けする際の
熱で分解したり変質したりすることはない。熱可塑性樹
脂は１７０°Ｃくらいから軟化を始めるが、それでも高
粘度を維持しており、外部から力を加えなければ接着剤
50は剥離しない。ピーク温度が２７６°Ｃの高温半田用
リフロー条件で３回加熱を行ってみたが接合部に異常は
認められなかった。
ので、圧電振動部品をプリント基板に半田付けする際の
熱で分解したり変質したりすることはない。熱可塑性樹
脂は１７０°Ｃくらいから軟化を始めるが、それでも高
粘度を維持しており、外部から力を加えなければ接着剤
50は剥離しない。ピーク温度が２７６°Ｃの高温半田用
リフロー条件で３回加熱を行ってみたが接合部に異常は
認められなかった。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、キャップと基板との接
合工程に要する時間が大幅に短縮できるので生産性が向
上する。また、短時間で接合できることにより、キャッ
プ内の空気の膨張等による接着不良を低減でき、圧電振
動素子をキャップの開口部内に確実に密封できる効果が
ある。
合工程に要する時間が大幅に短縮できるので生産性が向
上する。また、短時間で接合できることにより、キャッ
プ内の空気の膨張等による接着不良を低減でき、圧電振
動素子をキャップの開口部内に確実に密封できる効果が
ある。
【図１】 本発明の圧電振動部品の一実施例を示す正面
断面図
断面図
【図２】 同、圧電振動部品の正面図
【図３】 同、圧電振動部品の分解斜視図
10 基板 20 圧電振動素子 40 キャップ 50 接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電振動素子を上面に搭載した絶縁性の
基板と、下面に開口部を有するキャップとを備え、基板
の上面にキャップを接合し、キャップの開口部内に圧電
振動素子を気密封止するようにしたチップ型圧電振動部
品において、基板とキャップを熱可塑性樹脂からなる接
着剤で接合したことを特徴とするチップ型圧電振動部
品。 - 【請求項２】 有機溶剤に溶かした熱可塑性樹脂からな
るペースト状の接着剤をキャップの下面に塗布した後、
加熱して有機溶剤成分を蒸発させ、次いでキャップ及び
基板を加熱しながら、キャップを基板上に押し当てて加
圧することにより、キャップを基板に接着する請求項１
のチップ型圧電振動部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15830095A JPH08330884A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | チップ型圧電振動部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15830095A JPH08330884A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | チップ型圧電振動部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330884A true JPH08330884A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15668609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15830095A Pending JPH08330884A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | チップ型圧電振動部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330884A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10190386A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型圧電部品の製造方法 |
| JP2002208828A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振部品の不良検出方法 |
| JP2018142617A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP15830095A patent/JPH08330884A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10190386A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型圧電部品の製造方法 |
| JP2002208828A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振部品の不良検出方法 |
| JP4691783B2 (ja) * | 2001-01-09 | 2011-06-01 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振部品の不良検出方法 |
| JP2018142617A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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