JPS5833304A - 発振器およびその調整法 - Google Patents
発振器およびその調整法Info
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- JPS5833304A JPS5833304A JP13103281A JP13103281A JPS5833304A JP S5833304 A JPS5833304 A JP S5833304A JP 13103281 A JP13103281 A JP 13103281A JP 13103281 A JP13103281 A JP 13103281A JP S5833304 A JPS5833304 A JP S5833304A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Electric Clocks (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明状発振器およびその調整法に関する４のである。
従来水晶振動子などの圧電振動子およびその発振回路、
分周回路などを含む集積回路素子を新入している封止容
器の気密端子の凹部にトリマコンデンサヲ配設し、この
トリマコンデンサｔｌｌｌｌＬ発振周波数を調整する発
振器があゐ、この発振器はトリマコンデンサが封止容器
の外部に露出している丸め、＃！置などの影響を愛社発
振周波数が変動してしオい、ま九水滴が付着し九場合尭
振停止を起こすという欠点があり九。そしてこれらの欠
点を除去する丸めトリマコンデンサをモールドするとこ
のモールド材によりわずかに発振周波数が２− 変動してしまい、高精１時計などｋは不適であった。
分周回路などを含む集積回路素子を新入している封止容
器の気密端子の凹部にトリマコンデンサヲ配設し、この
トリマコンデンサｔｌｌｌｌＬ発振周波数を調整する発
振器があゐ、この発振器はトリマコンデンサが封止容器
の外部に露出している丸め、＃！置などの影響を愛社発
振周波数が変動してしオい、ま九水滴が付着し九場合尭
振停止を起こすという欠点があり九。そしてこれらの欠
点を除去する丸めトリマコンデンサをモールドするとこ
のモールド材によりわずかに発振周波数が２− 変動してしまい、高精１時計などｋは不適であった。
・本発明は上記欠点を除去すゐものであり、以下図面を
参照してその一実施例を説明する。
参照してその一実施例を説明する。
第１．２図において、封止容器１は気密ガラス２にＩり
検数のリードを気密状態に固定した気密端子３と、この
気密端子に気密状態に固着したカン４とからなる。気密
端子３は複数のリードの周囲が外方に開口する凹部Ｈａ
となっている。＋１ ＋ド５．６は封止容器１円の一端
が他の層−ジより突出しており、封止容器１０外側の他
端状短かく凹部３ａ内に位置している。リード５．６の
一端には保持バネ７．８が導電接着剤などに工り導通固
着されており、これらの保持バネＫｌｌ電振動子である
水晶振動子９が同様に導通固着されている。
検数のリードを気密状態に固定した気密端子３と、この
気密端子に気密状態に固着したカン４とからなる。気密
端子３は複数のリードの周囲が外方に開口する凹部Ｈａ
となっている。＋１ ＋ド５．６は封止容器１円の一端
が他の層−ジより突出しており、封止容器１０外側の他
端状短かく凹部３ａ内に位置している。リード５．６の
一端には保持バネ７．８が導電接着剤などに工り導通固
着されており、これらの保持バネＫｌｌ電振動子である
水晶振動子９が同様に導通固着されている。
この丸め水晶振動子９０両面に真空蒸着などに工り形成
された駆動電極９ ａ ｓ：、９ｂ紘それぞれリー）−
５，６に導通している。ｔｏＦｉｘテリード、１１は！
？リードであり、封止容器ｌ内で拡一端が低く突出して
おり、封止容器１外の他端状凹部３ａ３− 内に位ｔしている。リード５．６、！テリート°１Ｏ０
ＸテリーＶ１１の４本のリート°は高周波電流が流れて
お〕、高周波リート°部を構「して論る。１２、１３は
出力リードであし、１４はＶＤＤリード、１５はｖ’ｇ
ｅリート°である。これらの４本のり一ト°は封止容器
ｌ内の一端紘低く突出しており、封止容器ｌ外の他端は
長（凹部３１より大傘〈突出して論る。他のリードは本
実施例では使用していな込。１６社集積回路素子であ）
、気密端子３の上面にダイポンデインダされて込る。集
積回路素子１６は水晶振動子９を発振させる発振回路お
よびその信号を分周する分周回路などを含んでいる。
された駆動電極９ ａ ｓ：、９ｂ紘それぞれリー）−
５，６に導通している。ｔｏＦｉｘテリード、１１は！
？リードであり、封止容器ｌ内で拡一端が低く突出して
おり、封止容器１外の他端状凹部３ａ３− 内に位ｔしている。リード５．６、！テリート°１Ｏ０
ＸテリーＶ１１の４本のリート°は高周波電流が流れて
お〕、高周波リート°部を構「して論る。１２、１３は
出力リードであし、１４はＶＤＤリード、１５はｖ’ｇ
ｅリート°である。これらの４本のり一ト°は封止容器
ｌ内の一端紘低く突出しており、封止容器ｌ外の他端は
長（凹部３１より大傘〈突出して論る。他のリードは本
実施例では使用していな込。１６社集積回路素子であ）
、気密端子３の上面にダイポンデインダされて込る。集
積回路素子１６は水晶振動子９を発振させる発振回路お
よびその信号を分周する分周回路などを含んでいる。
集積回路素子１６はアラーム音発生回路表どを含むもの
でもよく、この場合前述の未使用リードを使用する。１
７はトリマコンデンサを含む配線基板であり、気密端子
３＠凹部３ａ内にてリードに支持され、導電接着剤など
にて固定されている。
でもよく、この場合前述の未使用リードを使用する。１
７はトリマコンデンサを含む配線基板であり、気密端子
３＠凹部３ａ内にてリードに支持され、導電接着剤など
にて固定されている。
配線基ａＥ１７絋凹部鉱ａ円にモールド材１８に１）封
入されて−る。
入されて−る。
ここで第３．４図を参照し、配線基板１７を詳４−
細に説明する。
配線基［１７は、セラミックなどからなる基板にまず導
体層１８．１９を形成し、その上部に誘電体層２０を形
成し、さらにその上部に導体層ガを形成したものである
。配線基板１７の外周部には気密端子３の各リードを遊
行る切欠部１７ａ。
体層１８．１９を形成し、その上部に誘電体層２０を形
成し、さらにその上部に導体層ガを形成したものである
。配線基板１７の外周部には気密端子３の各リードを遊
行る切欠部１７ａ。
１７＆・・・１７ｓおよび透孔部１７ｊが形成してあ０
、”’−５ｅ６はそれぞれ切欠部１７ｆ。
、”’−５ｅ６はそれぞれ切欠部１７ｆ。
１７ｇに対応し、！！リード１０．！テリード１１祉そ
れぞれ切欠部１７ｇ、１７６に対応し、出力リード１２
．１３はそれぞれ切欠部１７ｊ、１７ＡＫ対応し、ｖ
Ｄ ］） ＩＪ−１’ １４ ｅマｔＩ−リード１５は
それぞれ透孔部１７ｊ、切欠部１７−に対応する。導体
層１８は切欠部１７ｇと切欠部１７／とを接続し、リー
ド５と！！リード１０とを接続するものである。ｔた導
体層１８と上部の導体層２１との間に誘電体層２０が挾
まれてコンデンサｎが形成されて＾る。導体層１９拡切
欠部１７ａと切欠部１７＆とを接続し、リー）６と１丁
リード１１とを接続するものである。壜た導体１層１９
と５− 上部の導体層２１との間に誘電体層２０が挾まれてトリ
マコンデンサ２３が形成されて偽る。このトリ１コンデ
ンサはサンドブラスト装曾、レーザ装置などにより上部
の導体層２１を削除することにより電気容量を減らすも
のである。配線基板１７０基板はアルミナ磁器、ステ了
タイト磁器などが用しられる。を良導体層１８．１９．
上部の導体層２１は、銀、銀パラジウム、タングステン
などの導体ペーストを印刷により形成したものであり、
誘電体層２０は、ガラス、アルミナなどの誘電体ペース
トを印刷に工す形成したものである。そしてこれらを積
層した状態で部属し、トリマコンデンサ２３を含む配線
基［１７が形成される。
れぞれ切欠部１７ｇ、１７６に対応し、出力リード１２
．１３はそれぞれ切欠部１７ｊ、１７ＡＫ対応し、ｖ
Ｄ ］） ＩＪ−１’ １４ ｅマｔＩ−リード１５は
それぞれ透孔部１７ｊ、切欠部１７−に対応する。導体
層１８は切欠部１７ｇと切欠部１７／とを接続し、リー
ド５と！！リード１０とを接続するものである。ｔた導
体層１８と上部の導体層２１との間に誘電体層２０が挾
まれてコンデンサｎが形成されて＾る。導体層１９拡切
欠部１７ａと切欠部１７＆とを接続し、リー）６と１丁
リード１１とを接続するものである。壜た導体１層１９
と５− 上部の導体層２１との間に誘電体層２０が挾まれてトリ
マコンデンサ２３が形成されて偽る。このトリ１コンデ
ンサはサンドブラスト装曾、レーザ装置などにより上部
の導体層２１を削除することにより電気容量を減らすも
のである。配線基板１７０基板はアルミナ磁器、ステ了
タイト磁器などが用しられる。を良導体層１８．１９．
上部の導体層２１は、銀、銀パラジウム、タングステン
などの導体ペーストを印刷により形成したものであり、
誘電体層２０は、ガラス、アルミナなどの誘電体ペース
トを印刷に工す形成したものである。そしてこれらを積
層した状態で部属し、トリマコンデンサ２３を含む配線
基［１７が形成される。
つぎに第５図を参照し、本発明の発振器の配線につｂて
説明する。
説明する。
２４は帰還抵抗であ〕、２５はインバータであり、これ
られ集積回路素子１６に含まれている。
られ集積回路素子１６に含まれている。
コンデンｔ２２＠）リマコンデンサ２３は館３１１示の
ものと同一である。水晶振動子９の一方のり−ド６は導
体層１９に１９インバータ２５０人力６一 側の！テリードＩＩＫ接続され、この導体層１９と上部
の導体層２１との間にｔｉｔｓ、ａ図示のトリマコンデ
ンサ２３が形放されてｉる。また水晶振動子９の他方の
り−ド５Ｆｉ導体層１８によりインバータ２５の出力側
のＩテリード１０Ｋｍ続され、この導体層１８と上部の
導体層２１との間に第３．４図示のコンデンサ２２が形
底されている。
ものと同一である。水晶振動子９の一方のり−ド６は導
体層１９に１９インバータ２５０人力６一 側の！テリードＩＩＫ接続され、この導体層１９と上部
の導体層２１との間にｔｉｔｓ、ａ図示のトリマコンデ
ンサ２３が形放されてｉる。また水晶振動子９の他方の
り−ド５Ｆｉ導体層１８によりインバータ２５の出力側
のＩテリード１０Ｋｍ続され、この導体層１８と上部の
導体層２１との間に第３．４図示のコンデンサ２２が形
底されている。
ここで前述のモールド材１８につ論で詳述する。
モールド材１８は第１モールド材１８８と、第２モール
ド材１８＆とからまるものである。第１モールド材１８
８は第１．７図示のように気密ガラス２の底面と配線基
板１７との間隙および少なくとも高周波リード部である
リード５．６．Ｙ丁す−ド１０．ｘテリード１１とこれ
らと接続された導体層を覆うものであ）、上部の導体層
２１を露出している。この丸め導体層２１をサンドブラ
スト装置などＫＸＩ）削除するととによ〕トリマコンデ
ンサ２３０調整が可能である。そして第２モールＹ材１
８＆は配線基板１７０露出部分を総て覆い、配線基板ｌ
フを完全に封入するものである。
ド材１８＆とからまるものである。第１モールド材１８
８は第１．７図示のように気密ガラス２の底面と配線基
板１７との間隙および少なくとも高周波リード部である
リード５．６．Ｙ丁す−ド１０．ｘテリード１１とこれ
らと接続された導体層を覆うものであ）、上部の導体層
２１を露出している。この丸め導体層２１をサンドブラ
スト装置などＫＸＩ）削除するととによ〕トリマコンデ
ンサ２３０調整が可能である。そして第２モールＹ材１
８＆は配線基板１７０露出部分を総て覆い、配線基板ｌ
フを完全に封入するものである。
７一
つぎに第６〜８図を参照し本発明の発振器の調整法にり
ｂて述べる。
ｂて述べる。
封止容器ｌの気密端子８０凹部３８には第６１ｉｌｌ示
のように配線基［１７が位章し、各ＩＪ −）−Ｋ支持
一定されて−る。
のように配線基［１７が位章し、各ＩＪ −）−Ｋ支持
一定されて−る。
この凹部５ａｌＫまず第１モールド°材１８ａを注入し
、第７図のように高周波リード部を覆う、この状態にて
発振器を発振させ、サンドブラスト装置により導体層２
１を削除しトリマコンデンサ２ｓの電気容量を調整し所
望の発振周波数に設定する。
、第７図のように高周波リード部を覆う、この状態にて
発振器を発振させ、サンドブラスト装置により導体層２
１を削除しトリマコンデンサ２ｓの電気容量を調整し所
望の発振周波数に設定する。
この合わせ込みの完了後、配線′基板１７の露出部分を
ｍｓ図示のように第２モールド材１８ｈＫよ〕完全なモ
ールドし、トリマコンデンサ２ Ｓ ｔｉｌｔ入する。
ｍｓ図示のように第２モールド材１８ｈＫよ〕完全なモ
ールドし、トリマコンデンサ２ Ｓ ｔｉｌｔ入する。
この工うにまず第１モールド°材によ〕高周波リード部
をモールドし良あとトリマコンデンサを調整し発振周波
数を合わせ込むようにした丸め、高周波リー°ド部が温
ｌなどの影蕃を受けず精ｆ１（合わせ込める。またその
あとトリマコンデンサを完全にモールドするため水滴が
付着すゐような場合も脅振停止するようなこと絋な−。
をモールドし良あとトリマコンデンサを調整し発振周波
数を合わせ込むようにした丸め、高周波リー°ド部が温
ｌなどの影蕃を受けず精ｆ１（合わせ込める。またその
あとトリマコンデンサを完全にモールドするため水滴が
付着すゐような場合も脅振停止するようなこと絋な−。
８−
第９図は本発明の他の実施例を示し、モールド材１８の
表面にシールド用の導体層２６を付着したものである。
表面にシールド用の導体層２６を付着したものである。
この導体層は導電ペーストなどを突出するリードに接触
しな一工うｋはけなどで塗ったものであ〕、気密端子３
と接続し封止容器ｌと同電位となっている。導体膜２６
ははけ塗りに限らすリード部をマスクにて迩蔽し、スパ
ッタリングなどにて金属膜を形広しえものでもＬい。こ
のように導体膜を投打れば浮遊容量の影響も愛社で、よ
り安定した発振器となる。
しな一工うｋはけなどで塗ったものであ〕、気密端子３
と接続し封止容器ｌと同電位となっている。導体膜２６
ははけ塗りに限らすリード部をマスクにて迩蔽し、スパ
ッタリングなどにて金属膜を形広しえものでもＬい。こ
のように導体膜を投打れば浮遊容量の影響も愛社で、よ
り安定した発振器となる。
なお本実施例ではトリツク３／ ｆ ３／す２３を調整
する工うにしたが、コンｆ３／す２２も調整する１５に
してもよい。
する工うにしたが、コンｆ３／す２２も調整する１５に
してもよい。
オ九トリマコンデｙ号は導体膜をｍｇｅｔするものを示
し九が、通常の回転電極式のものでも１η。
し九が、通常の回転電極式のものでも１η。
以上述べえように本発明に１れば、封止容器の気密端子
の凹部にトリツクｙ ｆ ｙ ｆを（−ルド材により封
入し九ので、ｆ１ｍｌ！Ｏ影響を全（受けず、水滴が付
着しても発振可能な発振器が可能となる。
の凹部にトリツクｙ ｆ ｙ ｆを（−ルド材により封
入し九ので、ｆ１ｍｌ！Ｏ影響を全（受けず、水滴が付
着しても発振可能な発振器が可能となる。
そしてモールド材は凹部内に注入Ｓｔｔ“るため剥離９
− することはな（モールド効果は長期間持続する。
− することはな（モールド効果は長期間持続する。
着たモールド°材の表面に導体ｌＩ釜設投打ば浮遊容量
の影響も愛社に〈（周波数変動も小さくなゐ。
の影響も愛社に〈（周波数変動も小さくなゐ。
さらにまず高周波リード部をモールドしたあとトリマコ
ンデンサをモールドするようにスレハ、発振周波数の合
わせ込みのｎｒｔが極めて高くなるという効果を有する
。
ンデンサをモールドするようにスレハ、発振周波数の合
わせ込みのｎｒｔが極めて高くなるという効果を有する
。
第１図線本発明の一実施例の断面図、第２図はその底面
図、第３図１ａ ｈ ＩＪ −ｖ ：２ンデンサを含む
配線基ＩＮＯ拡大正面図、第４図社第３図■−■線断面
図、第５図は電気回路図、第６〜８回状本−明の調整法
を示す説明図、第９図は伽の実施例の底面図である。 １・−・封止容器 ２ｓ拳−気密ガラス３・・・気密
端子 ４１１・・カン ６ 、６ 、１０ 、１１−−−高周波リード１６＠ｅ
集積回路素子 １７−・配線基板 ２３ ＊ ｅ ｈ ｌ ｗ ＝ｘ
ｙｆｙｆ２６・・導体層 以 上 第６図 第８図 第７図 第９図
図、第３図１ａ ｈ ＩＪ −ｖ ：２ンデンサを含む
配線基ＩＮＯ拡大正面図、第４図社第３図■−■線断面
図、第５図は電気回路図、第６〜８回状本−明の調整法
を示す説明図、第９図は伽の実施例の底面図である。 １・−・封止容器 ２ｓ拳−気密ガラス３・・・気密
端子 ４１１・・カン ６ 、６ 、１０ 、１１−−−高周波リード１６＠ｅ
集積回路素子 １７−・配線基板 ２３ ＊ ｅ ｈ ｌ ｗ ＝ｘ
ｙｆｙｆ２６・・導体層 以 上 第６図 第８図 第７図 第９図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、外方に同社で開口する凹部な有する気密端子と、こ
の気密端子に気密状態に固着され九カンとからなる封止
容器と、 との封止容器内に封入された圧電振動子お１びその発振
回路を含む集積回路素子と、 上記気密端子の凹部内に配設しであるトリマコンデンサ
と、 このトリツクｙ ｆ ｙｔを上記気密端子の凹部内に封
入するモールド材とを具備する発振器。 ２、特許請求の範囲第１項にシーて、モールド。 材の表面には導体膜を装置しであることを特徴とする発
振器。 ３、圧電振動子お１びそＯ発振回路を含む集積回路素子
を封入してＶ％ゐ封止容器Ｏ気密端子の凹部にトリツク
ｙｆｙすを般社、 １− まず上記気ｖ！ｉ端子の凹部内の高周腋リード部をモー
ルｖし、 上記トリマコンデンサを調整し九あとこの胴すマコｙ
ｆ ＷすをモールＶすることを特徴とする発振器の調整
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13103281A JPS5833304A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | 発振器およびその調整法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13103281A JPS5833304A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | 発振器およびその調整法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP901384A Division JPS59156004A (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | 発振器の調整法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5833304A true JPS5833304A (ja) | 1983-02-26 |
Family
ID=15048419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13103281A Pending JPS5833304A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | 発振器およびその調整法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833304A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045524U (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-30 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
| JPS6045525U (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-30 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
| US4562997A (en) * | 1982-04-14 | 1986-01-07 | Nissan Motor Company, Limited | Shock absorber assembly for automotive vehicle suspension |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5666905A (en) * | 1979-11-06 | 1981-06-05 | Seikosha Co Ltd | Oscillator |
-
1981
- 1981-08-21 JP JP13103281A patent/JPS5833304A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5666905A (en) * | 1979-11-06 | 1981-06-05 | Seikosha Co Ltd | Oscillator |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4562997A (en) * | 1982-04-14 | 1986-01-07 | Nissan Motor Company, Limited | Shock absorber assembly for automotive vehicle suspension |
| JPS6045524U (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-30 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
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