JPH0465386B2 - - Google Patents
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- JPH0465386B2 JPH0465386B2 JP62210347A JP21034787A JPH0465386B2 JP H0465386 B2 JPH0465386 B2 JP H0465386B2 JP 62210347 A JP62210347 A JP 62210347A JP 21034787 A JP21034787 A JP 21034787A JP H0465386 B2 JPH0465386 B2 JP H0465386B2
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、LCD（Liquid Crystal Display）、
EL素子（Electro Luminesceuce Element）、
PDP（Plasma Display Panel）及び螢光表示管
等のように所定の数字及び文字を表示する平面表
示素子の製造方法に関するもので、一層詳しく
は、プラスチツクによりパツケージされない集積
回路のベアーチツプ（bare chip）をソーダ硝子
基板に直接付着させるCOGタイプ（chip−on−
Glasstype）の平面表示素子の製造方法に関する
ものである。
EL素子（Electro Luminesceuce Element）、
PDP（Plasma Display Panel）及び螢光表示管
等のように所定の数字及び文字を表示する平面表
示素子の製造方法に関するもので、一層詳しく
は、プラスチツクによりパツケージされない集積
回路のベアーチツプ（bare chip）をソーダ硝子
基板に直接付着させるCOGタイプ（chip−on−
Glasstype）の平面表示素子の製造方法に関する
ものである。
一般に、従来の平面表示素子は、第３図に示し
たように、硝子基板に所定の数字と文字を表示す
るパネル１′を形成し、パネル駆動用集積素子を
プラスチツクによりパツケージした集積回路パツ
ケージ３をフイルム又はPCB（Printed Circuit
Board）２に付着し、その集積回路パツケージ３
を前記パネル１′にワイヤー４により接続させる
ことにより平面表示素子が製造されていた。
たように、硝子基板に所定の数字と文字を表示す
るパネル１′を形成し、パネル駆動用集積素子を
プラスチツクによりパツケージした集積回路パツ
ケージ３をフイルム又はPCB（Printed Circuit
Board）２に付着し、その集積回路パツケージ３
を前記パネル１′にワイヤー４により接続させる
ことにより平面表示素子が製造されていた。
しかし、このような製造方法は、フイルム又
は、PCB２を中間媒体に使用するために、集積
回路パツケージ３を表示制御回路（図示されてい
ない）に接続させる作業が煩雑になつて製造原価
が上昇し、集積回路をパツケージした集積回路パ
ツケージ３を使用することにより平面表示素子の
小型化並びに軽量化が難しくなる欠点があつた。
は、PCB２を中間媒体に使用するために、集積
回路パツケージ３を表示制御回路（図示されてい
ない）に接続させる作業が煩雑になつて製造原価
が上昇し、集積回路をパツケージした集積回路パ
ツケージ３を使用することにより平面表示素子の
小型化並びに軽量化が難しくなる欠点があつた。
又、第４図及び第５図に示したように、集積回
路をプラスチツクによりパツケージしていないベ
アーチツプ１２を硝子基板１１に直接付着させた
COGタイプの平面表示素子が開発されている。
このようなCOGタイプの平面表示素子の製造過
程を説明すると次のようである。
路をプラスチツクによりパツケージしていないベ
アーチツプ１２を硝子基板１１に直接付着させた
COGタイプの平面表示素子が開発されている。
このようなCOGタイプの平面表示素子の製造過
程を説明すると次のようである。
すなわち、ソーダ硝子基板１１の上面に、該ソ
ーダ硝子基板１１のアルカリ成分（Na及びＫ）
が拡散されるのを防止するために、SiO2層を約
1500Åの厚さに真空蒸着させて保護層１３に形成
し、該保護層１３の上面部に酸化インジウムチタ
ン（ITO）をスパツタリングし、かつフオトエツ
チングさせて下部電極１４を形成し、該下部電極
１４の上面部にY2O3又は、Si3N4により成る下部
絶縁層１５、ZnS：Mnより成る発光層１６およ
びY2O3又はSi3N4より成る上部電極１７をそれぞ
れ順次的に電子ビーム又は、スパツタリングする
ことにより、約3000Å、5000Å、3000Åの厚さに
成るように成形させる。
ーダ硝子基板１１のアルカリ成分（Na及びＫ）
が拡散されるのを防止するために、SiO2層を約
1500Åの厚さに真空蒸着させて保護層１３に形成
し、該保護層１３の上面部に酸化インジウムチタ
ン（ITO）をスパツタリングし、かつフオトエツ
チングさせて下部電極１４を形成し、該下部電極
１４の上面部にY2O3又は、Si3N4により成る下部
絶縁層１５、ZnS：Mnより成る発光層１６およ
びY2O3又はSi3N4より成る上部電極１７をそれぞ
れ順次的に電子ビーム又は、スパツタリングする
ことにより、約3000Å、5000Å、3000Åの厚さに
成るように成形させる。
そして、前記上部絶縁層１７の上面部にアルミ
ニウムを真空蒸着させ、フオトエツチングするこ
とにより約1500Å厚さの上部電極１８を形成し、
前記ソーダ硝子基板１１の上面にニツケルを真空
蒸着させてパネルリード１９を形成する。薄膜の
厚さほどフオトエツチングさせてバツク硝子基板
２０をソーダ硝子基板１１に付着する。各絶縁層
１５，１７及び発光層１６を防湿するためにバツ
ク硝子基板２０の排気口２０′から排気させて真
空状態にし、シリコンオイル又は、グリースより
成る防湿絶縁油２１を充填して密封材２２により
密封させることにより、パネル２３を製作する。
ニウムを真空蒸着させ、フオトエツチングするこ
とにより約1500Å厚さの上部電極１８を形成し、
前記ソーダ硝子基板１１の上面にニツケルを真空
蒸着させてパネルリード１９を形成する。薄膜の
厚さほどフオトエツチングさせてバツク硝子基板
２０をソーダ硝子基板１１に付着する。各絶縁層
１５，１７及び発光層１６を防湿するためにバツ
ク硝子基板２０の排気口２０′から排気させて真
空状態にし、シリコンオイル又は、グリースより
成る防湿絶縁油２１を充填して密封材２２により
密封させることにより、パネル２３を製作する。
又、ソーダ硝子基板１１の縁部には、エポキシ
樹脂又は、シルバーガラスペースト等の接着剤２
４によりパツケージされないパネル駆動用集積回
路のベアーチツプ１２を付着する。該ベアーチツ
プ１２のアルミニウム電極１２′と、前記パネル
リード１９とを直径25〜30μｍ程度のアルミニウ
ム又は、金の細線２５の超音波接合により接続す
る。そのベアーチツプ１２への外部影響を防止す
るために、セラミツク又は非金属材料のパツケー
ジ２６を特殊エポキシ樹脂２７によりシーリング
する。前記バツク硝子基板２０と前記パツケージ
２６の間には真空蒸着又は、スクリールプリント
方法により硝子材質のワイヤー支持体２８を形成
して、アルミニウム又は金の細線２５の機械的強
度を高くし、そのベアーチツプ１２を、外部のリ
ード２９を通して表示制御回路（図示されていな
い）に接続させる。
樹脂又は、シルバーガラスペースト等の接着剤２
４によりパツケージされないパネル駆動用集積回
路のベアーチツプ１２を付着する。該ベアーチツ
プ１２のアルミニウム電極１２′と、前記パネル
リード１９とを直径25〜30μｍ程度のアルミニウ
ム又は、金の細線２５の超音波接合により接続す
る。そのベアーチツプ１２への外部影響を防止す
るために、セラミツク又は非金属材料のパツケー
ジ２６を特殊エポキシ樹脂２７によりシーリング
する。前記バツク硝子基板２０と前記パツケージ
２６の間には真空蒸着又は、スクリールプリント
方法により硝子材質のワイヤー支持体２８を形成
して、アルミニウム又は金の細線２５の機械的強
度を高くし、そのベアーチツプ１２を、外部のリ
ード２９を通して表示制御回路（図示されていな
い）に接続させる。
しかし、このように製造される従来のCOGタ
イプの平面表示素子は、前記ソーダ硝子基板１１
が大気中の湿気に接触すると、そのアルカリ成分
が解離され、その解離されたアルカリ成分が前記
ベアーチツプ１２のアルミニウム電極１２′と反
応することによりそのベアーチツプ１２が損傷さ
れるので、これを防止するためにSiO2より成る
保護層１３を形成しなければならない欠点があ
る。
イプの平面表示素子は、前記ソーダ硝子基板１１
が大気中の湿気に接触すると、そのアルカリ成分
が解離され、その解離されたアルカリ成分が前記
ベアーチツプ１２のアルミニウム電極１２′と反
応することによりそのベアーチツプ１２が損傷さ
れるので、これを防止するためにSiO2より成る
保護層１３を形成しなければならない欠点があ
る。
又、そのベアーチツプ１２は、前記ソーダ硝子
基板１１の上面部に接着剤２４のみにより付着さ
れるためその付着強度が弱くなり、且つ、そのベ
アーチツプ１２のアルミニウム電極１２′と前記
パネルリード１９の高さが異なるためにアルミニ
ウム又は金の細線２５の超音波接合が容易に行わ
れない欠点がある。
基板１１の上面部に接着剤２４のみにより付着さ
れるためその付着強度が弱くなり、且つ、そのベ
アーチツプ１２のアルミニウム電極１２′と前記
パネルリード１９の高さが異なるためにアルミニ
ウム又は金の細線２５の超音波接合が容易に行わ
れない欠点がある。
なお、前記ベアーチツプ１２における外部影響
を防止するために別途のパツケージ２６を必要と
し、アルミニウム又は金の細線２５の機械的強度
を向上させるために、硝子材質のワイヤー支持体
２８を設けなければならない等の問題点がある。
を防止するために別途のパツケージ２６を必要と
し、アルミニウム又は金の細線２５の機械的強度
を向上させるために、硝子材質のワイヤー支持体
２８を設けなければならない等の問題点がある。
それで、本発明によれば、このような問題点を
解決する平面表示素子の製造方法を提供してい
る。
解決する平面表示素子の製造方法を提供してい
る。
本発明によれば、ソーダ硝子基板にチツプ溝を
形成し、該チツプ溝にベアーチツプをそのチツプ
溝の底面と所定間〓を置いて固定させることによ
り、SiO2により形成される別途の保護層を省略
し、且つ、前記ベアーチツプの付着強度を向上さ
れると共に、該ベアーチツプのアルミニウム電極
とパネルリードを同じ高さに位置させることによ
つてアルミニウム又は金の細線の超音波接合を容
易に行い得るようになる。
形成し、該チツプ溝にベアーチツプをそのチツプ
溝の底面と所定間〓を置いて固定させることによ
り、SiO2により形成される別途の保護層を省略
し、且つ、前記ベアーチツプの付着強度を向上さ
れると共に、該ベアーチツプのアルミニウム電極
とパネルリードを同じ高さに位置させることによ
つてアルミニウム又は金の細線の超音波接合を容
易に行い得るようになる。
又、前記ベアーチツプの周辺を真空状態にする
ことにより、そのベアーチツプは、外部からの影
響を受けなくなるため極めて信頼性の高い平面表
示素子が製造される。
ことにより、そのベアーチツプは、外部からの影
響を受けなくなるため極めて信頼性の高い平面表
示素子が製造される。
以下、添付図面を用いて本発明による平面表示
素子の製造方法を詳細に説明する。
素子の製造方法を詳細に説明する。
第１図は、本発明に係る方法によつて製造され
た平面表示素子を示す平面図、第２図は、本発明
に係る方法により製造された平面表示素子を示す
一部縦断面図で、図面に示したように低アルカリ
性ソーダ硝子基板３０上面部のベアーチツプ３１
が付着される位置を、そのベアーチツプ３１の大
きさにフオトエツチングさせて、チツプ溝３２を
形成し、前記ソーダ硝子基板３０の上面部には、
酸化インジウムチタンを約2000Å位の厚さにスパ
ツタリング且つフオントエツチングさせて下部電
極３３を形成する。
た平面表示素子を示す平面図、第２図は、本発明
に係る方法により製造された平面表示素子を示す
一部縦断面図で、図面に示したように低アルカリ
性ソーダ硝子基板３０上面部のベアーチツプ３１
が付着される位置を、そのベアーチツプ３１の大
きさにフオトエツチングさせて、チツプ溝３２を
形成し、前記ソーダ硝子基板３０の上面部には、
酸化インジウムチタンを約2000Å位の厚さにスパ
ツタリング且つフオントエツチングさせて下部電
極３３を形成する。
そして、Y2O3又は、Si3N4等より成る下部絶縁
層３４、ZnS：Mnより成る発光（螢光）層３５、
Y2O3又はSi3N4等より成る上部絶縁層３６を順次
電子ビーム又はスパツタリングさせることにより
それぞれ約3000Å、5000Å、3000Åの厚さに形成
する。前記上部絶縁層３６の上面部にアルミニウ
ムを約1500Åの厚さに真空蒸着し且つ、フオトエ
ツチングさせることにより上部電極３７を形成す
る。前記ソーダ硝子基板３０上面所定部にニツケ
ルを真空蒸着させることによりパネルリード３８
を形成する。
層３４、ZnS：Mnより成る発光（螢光）層３５、
Y2O3又はSi3N4等より成る上部絶縁層３６を順次
電子ビーム又はスパツタリングさせることにより
それぞれ約3000Å、5000Å、3000Åの厚さに形成
する。前記上部絶縁層３６の上面部にアルミニウ
ムを約1500Åの厚さに真空蒸着し且つ、フオトエ
ツチングさせることにより上部電極３７を形成す
る。前記ソーダ硝子基板３０上面所定部にニツケ
ルを真空蒸着させることによりパネルリード３８
を形成する。
又、前記チツプ溝３２の底面隅部にはエポキシ
樹脂３９を塗布して、そのチツプ溝３２の底面と
所定間〓を維持するようにベアーチツプ３１をそ
のチツプ溝３２に嵌合し且つ、そのベアーチツプ
３１の底面部をそのチツプ溝３２の上面部に付着
させる。次いで、該ベアーチツプ３１のアルミニ
ウム電極３１′と、前記パネルリード３８をアル
ミニウム又は金属細線４０により超音波接合させ
て接続させる。この場合、前記ベアーチツプ３１
のアルミニウム電極３１′と、前記パネルリード
３８が同じ高さに位置されているため、アルミニ
ウム又は金の細線４０の超音波接合が極めて容易
に行われる。
樹脂３９を塗布して、そのチツプ溝３２の底面と
所定間〓を維持するようにベアーチツプ３１をそ
のチツプ溝３２に嵌合し且つ、そのベアーチツプ
３１の底面部をそのチツプ溝３２の上面部に付着
させる。次いで、該ベアーチツプ３１のアルミニ
ウム電極３１′と、前記パネルリード３８をアル
ミニウム又は金属細線４０により超音波接合させ
て接続させる。この場合、前記ベアーチツプ３１
のアルミニウム電極３１′と、前記パネルリード
３８が同じ高さに位置されているため、アルミニ
ウム又は金の細線４０の超音波接合が極めて容易
に行われる。
そして、前記チツプ溝３２と、前記パネルリー
ド３８の間、及び前記ソーダ硝子基板３０の上面
縁部に、光硬化性樹脂４１により各スペーサ４
２，４２′を付着する。それらスペーサ４２，４
２′の上部に各排気口４４′，４４″が所定位置に
穿孔されたバツク硝子基板４４を付着し、それら
排気口４４′，４４″から排気をさせて真空部１０
を形成し、且つパネル１の内部を真空状態にす
る。次いで、排気口４４′からシリコンオイル又
はグリース等の防湿絶縁油４５を充填して前記各
排気口４４′，４４″を密封材４６により密封す
る。又、素子の強度を高めるために、該素子の縁
部をエポキシ樹脂４７によりコーテイングし、前
記ベアーチツプ３１を外部リード４８に接続させ
て表示制御回路（図示されていない）に連結させ
る。
ド３８の間、及び前記ソーダ硝子基板３０の上面
縁部に、光硬化性樹脂４１により各スペーサ４
２，４２′を付着する。それらスペーサ４２，４
２′の上部に各排気口４４′，４４″が所定位置に
穿孔されたバツク硝子基板４４を付着し、それら
排気口４４′，４４″から排気をさせて真空部１０
を形成し、且つパネル１の内部を真空状態にす
る。次いで、排気口４４′からシリコンオイル又
はグリース等の防湿絶縁油４５を充填して前記各
排気口４４′，４４″を密封材４６により密封す
る。又、素子の強度を高めるために、該素子の縁
部をエポキシ樹脂４７によりコーテイングし、前
記ベアーチツプ３１を外部リード４８に接続させ
て表示制御回路（図示されていない）に連結させ
る。
以上説明したように本発明により平面表示素子
の製造方法は、ソーダ硝子基板３０にチツプ溝３
２を形成させてその中にベアーチツプ３１を配置
してそのベアーチツプ３１が極めて堅固に付着さ
れる。又、そのベアーチツプ３１と前記チツプ溝
３２の底面の間に、所定間〓が維持されているた
めに、従来のような保護層が省略されても、前記
ソーダ硝子基板３０から解離されたアルカリ成分
がベアーチツプ３１に拡散されることが防止され
る効果がある。
の製造方法は、ソーダ硝子基板３０にチツプ溝３
２を形成させてその中にベアーチツプ３１を配置
してそのベアーチツプ３１が極めて堅固に付着さ
れる。又、そのベアーチツプ３１と前記チツプ溝
３２の底面の間に、所定間〓が維持されているた
めに、従来のような保護層が省略されても、前記
ソーダ硝子基板３０から解離されたアルカリ成分
がベアーチツプ３１に拡散されることが防止され
る効果がある。
そして、前記ベアーチツプ３１のアルミニウム
電極３１′と、パネルリード３８とが同じ高さに
位置されるために、アルミニウム又は金よりなる
細線４０の超音波接合が極めて容易に行われ、ア
ルミニウム電極３１′と、パネルリード３８の接
続が簡便に行い得る効果がある。又、バツク硝子
基板４４を付着するためのフオトエツチング工程
が省略され、スペーサ４２により充分にアルミニ
ウム又は金の細線４０の機械的強度が維持される
ために、従来のような別途の支持体を設ける工程
が省略されるので、製造工程が簡便になる。
電極３１′と、パネルリード３８とが同じ高さに
位置されるために、アルミニウム又は金よりなる
細線４０の超音波接合が極めて容易に行われ、ア
ルミニウム電極３１′と、パネルリード３８の接
続が簡便に行い得る効果がある。又、バツク硝子
基板４４を付着するためのフオトエツチング工程
が省略され、スペーサ４２により充分にアルミニ
ウム又は金の細線４０の機械的強度が維持される
ために、従来のような別途の支持体を設ける工程
が省略されるので、製造工程が簡便になる。
一方、ベアーチツプ３１が真空状態内に位置さ
れるようになるため、外部からの影響を殆んど受
けることがなくなり、信頼性の高い製品が造られ
る効果がある。
れるようになるため、外部からの影響を殆んど受
けることがなくなり、信頼性の高い製品が造られ
る効果がある。
第１図は、本発明に係る方法により製造された
平面表示素子を示す平面図、第２図は、本発明に
係る方法により、製造された平面表示素子を示す
一部縦断面図、第３図は、従来の直接素子パツケ
ージを使用した平面表示素子を示す平面図、第４
図は、従来のCOGタイプの平面表示素子を示す
平面図、第５図は、従来のCOGタイプの平面表
示素子を示す一部拡大縦断面図であり、 図中、１：パネル、１０：真空部、３０：ソー
ダ硝子基板、３１：ベアーチツプ、３１′：電極、
３２：チツプ溝、３３：下部電極、３４：下部絶
縁層、３５：発光層、３６：上部絶縁層、３７：
上部電極、３８：パネルリード、３９，４７：エ
ポキシ樹脂、４０：細線、４１，４３：光硬化性
樹脂、４２，４２′：スペーサ、４４：バツク硝
子基板、４４′，４４″：排気口、４５：防湿絶縁
油（空間部）。
平面表示素子を示す平面図、第２図は、本発明に
係る方法により、製造された平面表示素子を示す
一部縦断面図、第３図は、従来の直接素子パツケ
ージを使用した平面表示素子を示す平面図、第４
図は、従来のCOGタイプの平面表示素子を示す
平面図、第５図は、従来のCOGタイプの平面表
示素子を示す一部拡大縦断面図であり、 図中、１：パネル、１０：真空部、３０：ソー
ダ硝子基板、３１：ベアーチツプ、３１′：電極、
３２：チツプ溝、３３：下部電極、３４：下部絶
縁層、３５：発光層、３６：上部絶縁層、３７：
上部電極、３８：パネルリード、３９，４７：エ
ポキシ樹脂、４０：細線、４１，４３：光硬化性
樹脂、４２，４２′：スペーサ、４４：バツク硝
子基板、４４′，４４″：排気口、４５：防湿絶縁
油（空間部）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ソーダ硝子基板３０上に、下部電極３３、下
部絶縁層３４、発光層３５、上部絶縁層３６、上
部電極３７、およびパネルリード３８を順次に形
成し、その上部にバツク硝子基板４４を付着して
パネル１の内部に空間部４５を形成し、前記バツ
ク硝子基板４４の所定部位に形成した排気口４
４′を通して前記空間部４５を真空状態にし、該
空間部４５に防湿絶縁油を注入してパネル１を形
成する平面表示素子製造方法において、 前記ソーダ硝子基板３０の所定部位に、チツプ
溝３２を形成し、該チツプ溝３２にベアーチツプ
３１を嵌合且つ付着し、該ベアーチツプ上面部位
に設けたアルミニウム電極３１′と、前記ソーダ
硝子基板３０の上面部位に設けた前記パネルリー
ド３８とをアルミニウム又は、金の細線４０によ
り接続し、 前記チツプ溝３２近くの前記ソーダ硝子基板３
０の上面所定部位に各スペーサ４２，４２′を設
け、各排気口４４′，４４″が穿孔された前記バツ
ク硝子基板４４を前記各スペーサ４２，４２′の
上面部に光硬化性樹脂４３により付着し、該排気
口４４″を通して排気させることにより、前記ベ
アーチツプ３１の周辺に真空部１０が形成されて
外部の影響を受けないベアーチツプ３１に成し得
ることを特徴とする平面表示素子の製造方法。 ２ 前記チツプ溝３２は、該チツプ溝３２に嵌合
された前記ベアーチツプ３１上面のアルミニウム
電極３１′と、前記ソーダ硝子基板３０上面部の
パネルリード３８とが同じ高さを成し、そのチツ
プ溝３２の底面部と所定間〓を成すようにそのチ
ツプ溝３２の上面隅部に付着したエポキシ樹脂３
９によつて前記ベアーチツプ３１が付着されるよ
うに形成される特許請求の範囲第１項記載の平面
表示素子の製造方法。 ３ 前記真空部１０が、前記チツプ溝３２と前記
パネルリード３８５の間及び前記ソーダ硝子基板
３０の上面縁部に硝子材質の各スペーサ４２，４
２′により設けられ、それらスペーサ４２，４
２′の下部を硬化性樹脂４１によつて前記ソーダ
硝子基板３０の上面部に付着させると共に、それ
らスペーサ４２，４２′の上面部位に、排気口４
４″が形成されたバツク硝子基板４４を付着させ
てその排気口４４′を通して真空状態にした後密
封材４６により密封し、前記スペーサ４２′の外
側にはエポキシ樹脂４７をコーテイングして製造
されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の平面表示素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR7093/1986 | 1986-08-26 | ||
| KR1019860007093A KR890004376B1 (ko) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 평면표시자의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361282A JPS6361282A (ja) | 1988-03-17 |
| JPH0465386B2 true JPH0465386B2 (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=19251931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62210347A Granted JPS6361282A (ja) | 1986-08-26 | 1987-08-26 | 平面表示素子の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4888077A (ja) |
| JP (1) | JPS6361282A (ja) |
| KR (1) | KR890004376B1 (ja) |
| FI (1) | FI98329C (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4951064A (en) * | 1989-05-15 | 1990-08-21 | Westinghouse Electric Corp. | Thin film electroluminescent edge emitter assembly and integral packaging |
| US5285559A (en) * | 1992-09-10 | 1994-02-15 | Sundstrand Corporation | Method and apparatus for isolating electronic boards from shock and thermal environments |
| JP2587819Y2 (ja) * | 1993-01-29 | 1998-12-24 | 双葉電子工業株式会社 | 蛍光表示装置 |
| DE19806600A1 (de) * | 1998-02-18 | 1999-08-19 | Mark Iv Ind Gmbh | Anzeigevorrichtung und Transportfahrzeug mit Anzeigevorrichtung |
| US6111357A (en) * | 1998-07-09 | 2000-08-29 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent display panel having a cover with radiation-cured perimeter seal |
| US6357098B1 (en) * | 1998-12-04 | 2002-03-19 | Terastor Corporation | Methods and devices for positioning and bonding elements to substrates |
| JP4214660B2 (ja) * | 2000-04-11 | 2009-01-28 | ソニー株式会社 | 直視型表示装置 |
| DE102009030826B4 (de) * | 2009-06-26 | 2016-09-08 | Ruhlamat Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer flächigen Elektrolumineszenzanordnung und flächige Elektrolumineszenzanordnung |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583234B2 (ja) * | 1973-09-21 | 1983-01-20 | 富士通株式会社 | プラズマ・デイスプレイ・パネルの駆動方式 |
| US4042861A (en) * | 1973-11-08 | 1977-08-16 | Citizen Watch Company Limited | Mounting arrangement for an integrated circuit unit in an electronic digital watch |
| US4372037A (en) * | 1975-03-03 | 1983-02-08 | Hughes Aircraft Company | Large area hybrid microcircuit assembly |
| JPS5233495A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-14 | Hitachi Ltd | Liquid crystal indicator |
| CH600369A5 (ja) * | 1977-01-28 | 1978-06-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| US4302706A (en) * | 1978-06-22 | 1981-11-24 | Wagner Electric Corporation | Glass-to-glass sealing method with conductive layer |
| US4297401A (en) * | 1978-12-26 | 1981-10-27 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Liquid crystal display and photopolymerizable sealant therefor |
| US4682414A (en) * | 1982-08-30 | 1987-07-28 | Olin Corporation | Multi-layer circuitry |
| US4506193A (en) * | 1982-09-30 | 1985-03-19 | Gte Products Corporation | Thin film electroluminescent display |
| US4613855A (en) * | 1984-03-05 | 1986-09-23 | Dale Electronics, Inc. | Direct current dot matrix plasma display having integrated drivers |
-
1986
- 1986-08-26 KR KR1019860007093A patent/KR890004376B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1987
- 1987-08-24 US US07/088,684 patent/US4888077A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-08-25 FI FI873669A patent/FI98329C/fi not_active IP Right Cessation
- 1987-08-26 JP JP62210347A patent/JPS6361282A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890004376B1 (ko) | 1989-10-31 |
| KR880003274A (ko) | 1988-05-16 |
| JPS6361282A (ja) | 1988-03-17 |
| FI98329B (fi) | 1997-02-14 |
| FI873669A (fi) | 1988-02-27 |
| FI98329C (fi) | 1997-05-26 |
| US4888077A (en) | 1989-12-19 |
| FI873669A0 (fi) | 1987-08-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |