JP2000077484A - フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２層構造のＦＰＣ基板に対してテープキャリ
ヤ方式を用いて各種作業を行うことができるようにす
る。 【解決手段】 長尺状ベース層１上にＦＰＣ基板１個分
の金属膜パターン２が複数個連続して直接に形成された
２層構造の長尺状ＦＰＣ基板３と、その長尺状ＦＰＣ基
板３が貼着された長尺状キャリヤテープ７とを有するテ
ープ材５である。キャリヤテープ７にはＦＰＣ基板１個
分の金属膜パターン２のそれぞれに対応して開口１１が
形成される。テープ材５を矢印Ｄ方向へ搬送しながら、
ＦＰＣ基板３に対してＩＣ実装作業、ＦＰＣ基板の打抜
き作業等が行われる。２層構造のＦＰＣ基板３それ自体
は厚さが薄いのでテープキャリヤ方式は無理であるが、
これをキャリヤテープ７の上に積層したのでテープキャ
リヤ方式が可能となった。
ヤ方式を用いて各種作業を行うことができるようにす
る。 【解決手段】 長尺状ベース層１上にＦＰＣ基板１個分
の金属膜パターン２が複数個連続して直接に形成された
２層構造の長尺状ＦＰＣ基板３と、その長尺状ＦＰＣ基
板３が貼着された長尺状キャリヤテープ７とを有するテ
ープ材５である。キャリヤテープ７にはＦＰＣ基板１個
分の金属膜パターン２のそれぞれに対応して開口１１が
形成される。テープ材５を矢印Ｄ方向へ搬送しながら、
ＦＰＣ基板３に対してＩＣ実装作業、ＦＰＣ基板の打抜
き作業等が行われる。２層構造のＦＰＣ基板３それ自体
は厚さが薄いのでテープキャリヤ方式は無理であるが、
これをキャリヤテープ７の上に積層したのでテープキャ
リヤ方式が可能となった。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベース層上に金属
膜パターンが形成されて成るフレキシブル（Flexible P
rinted Circuit：ＦＰＣ／可撓性プリント回路）基板を
製造する際に用いられるフレキシブル基板用テープ材に
関する。また本発明は、そのフレキシブル基板用テープ
材を用いて行われるフレキシブル基板の製造方法、半導
体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法に関する。
膜パターンが形成されて成るフレキシブル（Flexible P
rinted Circuit：ＦＰＣ／可撓性プリント回路）基板を
製造する際に用いられるフレキシブル基板用テープ材に
関する。また本発明は、そのフレキシブル基板用テープ
材を用いて行われるフレキシブル基板の製造方法、半導
体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話機、携帯電子端末機、電
子手帳、その他の電子機器の一部、例えば像表示部とし
て液晶装置が広く利用されている。この液晶装置は例え
ば次のようにして、すなわち、それぞれが電極（例え
ば、透明電極）を備えた一対の基板（多くの場合は透明
基板）を互いに貼り合わせ、そしてそれらの基板間に形
成される間隙内、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入
することによって形成される。基板の外側表面には必要
に応じてさらに偏光板が装着され、また、一対の基板の
一方の内側表面には必要に応じてカラーフィルタが設け
られる。
子手帳、その他の電子機器の一部、例えば像表示部とし
て液晶装置が広く利用されている。この液晶装置は例え
ば次のようにして、すなわち、それぞれが電極（例え
ば、透明電極）を備えた一対の基板（多くの場合は透明
基板）を互いに貼り合わせ、そしてそれらの基板間に形
成される間隙内、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入
することによって形成される。基板の外側表面には必要
に応じてさらに偏光板が装着され、また、一対の基板の
一方の内側表面には必要に応じてカラーフィルタが設け
られる。
【０００３】この液晶装置では、液晶を挟んで互いに対
向する電極に印加する電圧を制御することで液晶の配向
を制御することにより、その液晶に供給される光を変調
でき、これにより、文字、数字、絵柄等といった像を表
示できる。このように対向する電極間に印加する電圧を
制御するため、通常の液晶装置では、それらの電極に液
晶駆動用ＩＣを導電接続し、その液晶駆動用ＩＣによっ
て印加電圧を制御する。
向する電極に印加する電圧を制御することで液晶の配向
を制御することにより、その液晶に供給される光を変調
でき、これにより、文字、数字、絵柄等といった像を表
示できる。このように対向する電極間に印加する電圧を
制御するため、通常の液晶装置では、それらの電極に液
晶駆動用ＩＣを導電接続し、その液晶駆動用ＩＣによっ
て印加電圧を制御する。
【０００４】液晶駆動用ＩＣを液晶装置の基板に実装す
るための方法は、従来から、種々のものが知られてい
る。例えば、従来から周知のＴＡＢ（Tape Automated B
onding：テープ自動化実装）方式の実装方法を例に挙げ
ると、この実装方法においては、図１０及び図１１に示
すように、ＴＡＢ技術を用いてフレキシブル（ＦＰＣ）
基板５３の上に液晶駆動用ＩＣ５４をボンディングして
ＴＣＰ（Tape Carrier Package）５６を形成し、さら
に、そのＴＣＰ５６から個々のＴＣＰユニットを打抜い
て切り出し、そのＴＣＰユニットを液晶パネルの基板に
接続することにより、液晶パネル内の電極に液晶駆動用
ＩＣ５４を接続する。
るための方法は、従来から、種々のものが知られてい
る。例えば、従来から周知のＴＡＢ（Tape Automated B
onding：テープ自動化実装）方式の実装方法を例に挙げ
ると、この実装方法においては、図１０及び図１１に示
すように、ＴＡＢ技術を用いてフレキシブル（ＦＰＣ）
基板５３の上に液晶駆動用ＩＣ５４をボンディングして
ＴＣＰ（Tape Carrier Package）５６を形成し、さら
に、そのＴＣＰ５６から個々のＴＣＰユニットを打抜い
て切り出し、そのＴＣＰユニットを液晶パネルの基板に
接続することにより、液晶パネル内の電極に液晶駆動用
ＩＣ５４を接続する。
【０００５】従来のＴＡＢ技術で用いられるＦＰＣ基板
５３は、例えば図９に示すように、ベース層５１と、金
属膜パターン５２と、金属膜パターン５２をベース層５
１に固着するための接着剤層５５とから成る３層構造を
有するのが一般的である。ベース層５１は、例えばＰＩ
（ポリイミド）によって形成され、そして、金属膜パタ
ーン５２は例えばＣｕ（銅）によって形成される。この
３層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板は、３層構造で
あるが故にその厚さを薄くすることが難しく、さらに比
較的高価であるという問題があった。
５３は、例えば図９に示すように、ベース層５１と、金
属膜パターン５２と、金属膜パターン５２をベース層５
１に固着するための接着剤層５５とから成る３層構造を
有するのが一般的である。ベース層５１は、例えばＰＩ
（ポリイミド）によって形成され、そして、金属膜パタ
ーン５２は例えばＣｕ（銅）によって形成される。この
３層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板は、３層構造で
あるが故にその厚さを薄くすることが難しく、さらに比
較的高価であるという問題があった。
【０００６】３層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板が
有する上記の問題点を解消するため、近年、図８に示す
ように、ベース層１の上に金属膜パターン２を直接に形
成するようにした２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基
板３が提案された。このフレキシブル（ＦＰＣ）基板３
では、金属膜パターン２は接着剤を用いることなく、ス
パッタリング法、ロールコート法等によってベース層１
の上に直接に固着される。
有する上記の問題点を解消するため、近年、図８に示す
ように、ベース層１の上に金属膜パターン２を直接に形
成するようにした２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基
板３が提案された。このフレキシブル（ＦＰＣ）基板３
では、金属膜パターン２は接着剤を用いることなく、ス
パッタリング法、ロールコート法等によってベース層１
の上に直接に固着される。
【０００７】このような２層構造のフレキシブル（ＦＰ
Ｃ）基板３は、３層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板
に比べて、その厚さを薄くすることができ、しかも部品
点数が少ない分だけ安価に製造できるという利点を有す
る。
Ｃ）基板３は、３層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板
に比べて、その厚さを薄くすることができ、しかも部品
点数が少ない分だけ安価に製造できるという利点を有す
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本来であれば、上記の
２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板に関しても、図
１０及び図１１に示すようなテープキャリヤ方式を用い
て半導体（ＩＣ）チップ等を実装することが望ましいの
であるが、２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板はそ
の厚さが薄い為キャリヤテープとしての搬送に必要な強
度が確保できないので、そのフレキシブル（ＦＰＣ）基
板自体をキャリヤテープとして利用することができな
い。このため現状では、テープキャリヤ方式ではなく、
２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板を予め所定形状
に形成した後に、その個々のフレキシブル（ＦＰＣ）基
板に対して半導体（ＩＣ）チップ等を実装、すなわちボ
ンディングしている。しかしながら、このような個別の
実装作業はテープキャリヤ方式を用いる場合に比べて作
業効率が非常に悪いという問題がある。
２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板に関しても、図
１０及び図１１に示すようなテープキャリヤ方式を用い
て半導体（ＩＣ）チップ等を実装することが望ましいの
であるが、２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板はそ
の厚さが薄い為キャリヤテープとしての搬送に必要な強
度が確保できないので、そのフレキシブル（ＦＰＣ）基
板自体をキャリヤテープとして利用することができな
い。このため現状では、テープキャリヤ方式ではなく、
２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板を予め所定形状
に形成した後に、その個々のフレキシブル（ＦＰＣ）基
板に対して半導体（ＩＣ）チップ等を実装、すなわちボ
ンディングしている。しかしながら、このような個別の
実装作業はテープキャリヤ方式を用いる場合に比べて作
業効率が非常に悪いという問題がある。
【０００９】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板
に対してテープキャリヤ方式を用いて各種作業を行うこ
とができるようにすることを目的とする。
ものであって、２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板
に対してテープキャリヤ方式を用いて各種作業を行うこ
とができるようにすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係るフレキシブル基板用テープ材
は、長尺状ベース層上にフレキシブル基板の金属膜パタ
ーンが繰り返し複数個連続して直接に形成された長尺状
フレキシブル基板と、その長尺状フレキシブル基板が貼
着された長尺状キャリヤテープとを有し、その長尺状キ
ャリヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パター
ンのそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴と
する。
成するため、本発明に係るフレキシブル基板用テープ材
は、長尺状ベース層上にフレキシブル基板の金属膜パタ
ーンが繰り返し複数個連続して直接に形成された長尺状
フレキシブル基板と、その長尺状フレキシブル基板が貼
着された長尺状キャリヤテープとを有し、その長尺状キ
ャリヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パター
ンのそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴と
する。
【００１１】このフレキシブル（ＦＰＣ）基板用テープ
材によれば、長尺状フレキシブル基板の厚さが薄い場合
でも、それを機械的強度の高いキャリヤテープに貼着し
た状態で搬送できるので、テープキャリヤ方式を用いて
半導体（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行うことができ
る。また、本発明のキャリヤテープにはフレキシブル
（ＦＰＣ）基板の金属膜パターンのそれぞれに対応して
開口が形成されるので、フレキシブル（ＦＰＣ）基板に
対する半導体（ＩＣ）ボンディング作業、フレキシブル
（ＦＰＣ）基板の打抜き作業等といった各種作業はその
開口を通して個々のフレキシブル（ＦＰＣ）基板に対し
て直接に実行できる。
材によれば、長尺状フレキシブル基板の厚さが薄い場合
でも、それを機械的強度の高いキャリヤテープに貼着し
た状態で搬送できるので、テープキャリヤ方式を用いて
半導体（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行うことができ
る。また、本発明のキャリヤテープにはフレキシブル
（ＦＰＣ）基板の金属膜パターンのそれぞれに対応して
開口が形成されるので、フレキシブル（ＦＰＣ）基板に
対する半導体（ＩＣ）ボンディング作業、フレキシブル
（ＦＰＣ）基板の打抜き作業等といった各種作業はその
開口を通して個々のフレキシブル（ＦＰＣ）基板に対し
て直接に実行できる。
【００１２】上記構成において、「ベース層」は絶縁性
材料、例えばＰＩ（ポリイミド）によって１０〜２５μ
ｍ程度の厚さに形成される。また、「金属膜パターン」
は、例えばＣｕ（銅）によって５〜８μｍ程度の厚さで
形成される。また、「キャリヤテープ」は、例えばＰＩ
によって７５μｍ程度の厚さで形成される。ＰＩを７５
μｍ程度の厚さにすることにより、十分な機械的強度が
得られる。
材料、例えばＰＩ（ポリイミド）によって１０〜２５μ
ｍ程度の厚さに形成される。また、「金属膜パターン」
は、例えばＣｕ（銅）によって５〜８μｍ程度の厚さで
形成される。また、「キャリヤテープ」は、例えばＰＩ
によって７５μｍ程度の厚さで形成される。ＰＩを７５
μｍ程度の厚さにすることにより、十分な機械的強度が
得られる。
【００１３】また、「金属膜パターンをベース層に直接
に形成する」というのは、従来の３層構造のように金属
膜パターンを接着剤層によってベース層に固着するので
はなくて、金属膜パターン層をベース層に直接に形成す
るということである。具体的には、例えば、まず、ＰＩ
フィルム製のベース層の上に、周知の製膜法、例えばス
パッタリング法、ロールコート法等を用いてＣｕ等とい
った金属膜を一様な厚さに成膜し、次に、周知のパター
ニング法、例えば電解メッキ法、フォトリソグラフィ−
法等を用いて希望の金属膜パターンを形成することによ
って作製できる。
に形成する」というのは、従来の３層構造のように金属
膜パターンを接着剤層によってベース層に固着するので
はなくて、金属膜パターン層をベース層に直接に形成す
るということである。具体的には、例えば、まず、ＰＩ
フィルム製のベース層の上に、周知の製膜法、例えばス
パッタリング法、ロールコート法等を用いてＣｕ等とい
った金属膜を一様な厚さに成膜し、次に、周知のパター
ニング法、例えば電解メッキ法、フォトリソグラフィ−
法等を用いて希望の金属膜パターンを形成することによ
って作製できる。
【００１４】また、「フレキシブル（ＦＰＣ）基板の金
属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成される」
ということに関しては種々の具体的な構成が考えられる
が、例えば、フレキシブル（ＦＰＣ）基板の外形領域、
すなわち周縁部領域よりも大きく形成できる。
属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成される」
ということに関しては種々の具体的な構成が考えられる
が、例えば、フレキシブル（ＦＰＣ）基板の外形領域、
すなわち周縁部領域よりも大きく形成できる。
【００１５】（２） 上記構成のフレキシブル基板用テ
ープ材において、長尺状ベース層のうちフレキシブル基
板の金属膜パターンのまわりに、微細な連結部であるマ
イクロコネクション部を残して個々のフレキシブル基板
に切り込み溝を設けることが望ましい。この実施形態に
よれば、個々のフレキシブル基板はマイクロコネクショ
ン部によって長尺状ベース層に部分的に支持され、そし
てそのほとんどの部分は切り込み溝によって長尺状ベー
ス層から分離する。従って、個々のフレキシブル（ＦＰ
Ｃ）基板を長尺状ベース層から切り離す際には、微細な
連結部であるマイクロコネクション部を切断するだけで
良いので、個々のフレキシブル（ＦＰＣ）基板をベース
層から打抜きによって切り離す場合に比べて、作業が著
しく簡単になる。
ープ材において、長尺状ベース層のうちフレキシブル基
板の金属膜パターンのまわりに、微細な連結部であるマ
イクロコネクション部を残して個々のフレキシブル基板
に切り込み溝を設けることが望ましい。この実施形態に
よれば、個々のフレキシブル基板はマイクロコネクショ
ン部によって長尺状ベース層に部分的に支持され、そし
てそのほとんどの部分は切り込み溝によって長尺状ベー
ス層から分離する。従って、個々のフレキシブル（ＦＰ
Ｃ）基板を長尺状ベース層から切り離す際には、微細な
連結部であるマイクロコネクション部を切断するだけで
良いので、個々のフレキシブル（ＦＰＣ）基板をベース
層から打抜きによって切り離す場合に比べて、作業が著
しく簡単になる。
【００１６】（３） 上記構成のフレキシブル基板用テ
ープ材において、長尺状キャリヤテープに設けられる開
口の中に該開口を横切って存在する補強部を設けること
が望ましい。長尺状キャリヤテープに設ける上記の開口
は、フレキシブル基板に対する半導体ボンディング作業
や打抜き作業等を簡単且つ確実に行えるようにするため
のものであり、その目的からすれば、その開口はできる
だけ大きいことが望ましい。
ープ材において、長尺状キャリヤテープに設けられる開
口の中に該開口を横切って存在する補強部を設けること
が望ましい。長尺状キャリヤテープに設ける上記の開口
は、フレキシブル基板に対する半導体ボンディング作業
や打抜き作業等を簡単且つ確実に行えるようにするため
のものであり、その目的からすれば、その開口はできる
だけ大きいことが望ましい。
【００１７】しかしながら、この開口はキャリヤテープ
を打ち抜きなどによって除去されて形成されるものであ
るので、この開口が大きくなればなる程、キャリヤテー
プの機械的強度は弱くなり、テープが搬送中に変形した
り、その搬送が不可能になる等といった不都合が考えら
れる。これに対し、本実施形態のように、開口に補強
部、例えばリブを形成しておけば、そのようなキャリヤ
テープの変形等を未然に防止できる。
を打ち抜きなどによって除去されて形成されるものであ
るので、この開口が大きくなればなる程、キャリヤテー
プの機械的強度は弱くなり、テープが搬送中に変形した
り、その搬送が不可能になる等といった不都合が考えら
れる。これに対し、本実施形態のように、開口に補強
部、例えばリブを形成しておけば、そのようなキャリヤ
テープの変形等を未然に防止できる。
【００１８】（４） 次に、本発明に係るフレキシブル
基板の製造方法は、所定形状のベース層上に金属膜パタ
ーンが直接に形成されて成るフレキシブル基板を製造す
るための製造方法であって、（ａ）長尺状ベース層上に
フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連
続して直接に形成された長尺状フレキシブル基板を長尺
状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシ
ブル基板搬送工程と、（ｂ）搬送される長尺状フレキシ
ブル基板から個々のフレキシブル基板を打ち抜くフレキ
シブル基板打抜き工程とを有し、（ｃ）前記長尺状キャ
リヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パターン
のそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴とす
る。
基板の製造方法は、所定形状のベース層上に金属膜パタ
ーンが直接に形成されて成るフレキシブル基板を製造す
るための製造方法であって、（ａ）長尺状ベース層上に
フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連
続して直接に形成された長尺状フレキシブル基板を長尺
状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシ
ブル基板搬送工程と、（ｂ）搬送される長尺状フレキシ
ブル基板から個々のフレキシブル基板を打ち抜くフレキ
シブル基板打抜き工程とを有し、（ｃ）前記長尺状キャ
リヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パターン
のそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴とす
る。
【００１９】ここでフレキシブル（ＦＰＣ）基板とは、
半導体（ＩＣ）チップやチップ部品等といった実装部品
が実装される前の可撓性プリント回路基板単品のことで
あり、しかも、長尺状ではなくて所定形状に形成されて
いるもののことである。
半導体（ＩＣ）チップやチップ部品等といった実装部品
が実装される前の可撓性プリント回路基板単品のことで
あり、しかも、長尺状ではなくて所定形状に形成されて
いるもののことである。
【００２０】このフレキシブル（ＦＰＣ）基板の製造方
法によれば、長尺状フレキシブル（ＦＰＣ）基板の厚さ
が薄い場合でも、それを機械的強度の高いキャリヤテー
プに貼着した状態で搬送できるので、テープキャリヤ方
式を用いて半導体（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行う
ことができる。また、この製造方法において、キャリヤ
テープにはフレキシブル（ＦＰＣ）基板１個分の金属膜
パターンのそれぞれに対応して開口が形成されるので、
フレキシブル（ＦＰＣ）基板に対する半導体（ＩＣ）ボ
ンディング作業、フレキシブル（ＦＰＣ）基板の打抜き
作業等といった各種作業はその開口を通してフレキシブ
ル（ＦＰＣ）基板に対して直接に実行できる。
法によれば、長尺状フレキシブル（ＦＰＣ）基板の厚さ
が薄い場合でも、それを機械的強度の高いキャリヤテー
プに貼着した状態で搬送できるので、テープキャリヤ方
式を用いて半導体（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行う
ことができる。また、この製造方法において、キャリヤ
テープにはフレキシブル（ＦＰＣ）基板１個分の金属膜
パターンのそれぞれに対応して開口が形成されるので、
フレキシブル（ＦＰＣ）基板に対する半導体（ＩＣ）ボ
ンディング作業、フレキシブル（ＦＰＣ）基板の打抜き
作業等といった各種作業はその開口を通してフレキシブ
ル（ＦＰＣ）基板に対して直接に実行できる。
【００２１】（５） 次に、本発明に係る半導体装置の
製造方法は、所定形状のベース層上に金属膜パターンが
直接に形成されて成るフレキシブル基板に半導体チップ
を実装して形成される半導体装置を製造するための製造
方法であって、（ａ）前記フレキシブル基板の金属膜パ
ターンが繰り返し複数個連続して直接に形成された長尺
状フレキシブル基板を長尺状キャリヤテープ上に貼着し
た状態で搬送するフレキシブル基板搬送工程と、（ｂ）
搬送される長尺状フレキシブル基板に含まれる個々のフ
レキシブル基板に半導体チップを実装する半導体実装工
程と、（ｃ）搬送される長尺状フレキシブル基板から半
導体が実装された個々のフレキシブル基板を打ち抜くフ
レキシブル基板打抜き工程とを有し、（ｄ）前記長尺状
キャリヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パタ
ーンのそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴
とする。
製造方法は、所定形状のベース層上に金属膜パターンが
直接に形成されて成るフレキシブル基板に半導体チップ
を実装して形成される半導体装置を製造するための製造
方法であって、（ａ）前記フレキシブル基板の金属膜パ
ターンが繰り返し複数個連続して直接に形成された長尺
状フレキシブル基板を長尺状キャリヤテープ上に貼着し
た状態で搬送するフレキシブル基板搬送工程と、（ｂ）
搬送される長尺状フレキシブル基板に含まれる個々のフ
レキシブル基板に半導体チップを実装する半導体実装工
程と、（ｃ）搬送される長尺状フレキシブル基板から半
導体が実装された個々のフレキシブル基板を打ち抜くフ
レキシブル基板打抜き工程とを有し、（ｄ）前記長尺状
キャリヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パタ
ーンのそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴
とする。
【００２２】ここで、半導体装置というのは、フレキシ
ブル（ＦＰＣ）基板に半導体（ＩＣ）チップが搭載され
た状態の装置のことである。場合によっては、半導体
（ＩＣ）チップ以外にチップ抵抗、チップコンデンサ等
といったその他の実装部品が搭載されることがある。
ブル（ＦＰＣ）基板に半導体（ＩＣ）チップが搭載され
た状態の装置のことである。場合によっては、半導体
（ＩＣ）チップ以外にチップ抵抗、チップコンデンサ等
といったその他の実装部品が搭載されることがある。
【００２３】本発明の半導体装置の製造方法によれば、
長尺状フレキシブル（ＦＰＣ）基板の厚さが薄い場合で
も、それを機械的強度の高いキャリヤテープに貼着した
状態で搬送できるので、テープキャリヤ方式を用いて半
導体（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行うことができ
る。また、キャリヤテープにはフレキシブル（ＦＰＣ）
基板１個分の金属膜パターンのそれぞれに対応して開口
が形成されるので、フレキシブル（ＦＰＣ）基板に対す
る半導体（ＩＣ）ボンディング作業、フレキシブル（Ｆ
ＰＣ）基板の打抜き作業等といった各種作業はその開口
を通してフレキシブル（ＦＰＣ）基板に対して直接に実
行できる。
長尺状フレキシブル（ＦＰＣ）基板の厚さが薄い場合で
も、それを機械的強度の高いキャリヤテープに貼着した
状態で搬送できるので、テープキャリヤ方式を用いて半
導体（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行うことができ
る。また、キャリヤテープにはフレキシブル（ＦＰＣ）
基板１個分の金属膜パターンのそれぞれに対応して開口
が形成されるので、フレキシブル（ＦＰＣ）基板に対す
る半導体（ＩＣ）ボンディング作業、フレキシブル（Ｆ
ＰＣ）基板の打抜き作業等といった各種作業はその開口
を通してフレキシブル（ＦＰＣ）基板に対して直接に実
行できる。
【００２４】（６） 次に、本発明に係る液晶装置の製
造方法は、液晶パネルに半導体装置を接続して形成され
る液晶装置を製造するための製造方法であって、（ａ）
フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連
続して直接に形成された長尺状フレキシブル基板を長尺
状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシ
ブル基板搬送工程と、（ｂ）搬送される長尺状フレキシ
ブル基板に含まれる個々のフレキシブル基板に半導体チ
ップを実装する半導体実装工程と、（ｃ）搬送される長
尺状フレキシブル基板から半導体が実装された個々のフ
レキシブル基板を打ち抜いて半導体装置を形成するフレ
キシブル基板打抜き工程と、（ｄ）形成されたその半導
体装置を液晶パネルに接続する半導体装置の接続工程と
を有し、さらに（ｅ）前記長尺状キャリヤテープには前
記フレキシブル基板の金属膜パターンのそれぞれに対応
して開口が形成されることを特徴とする。
造方法は、液晶パネルに半導体装置を接続して形成され
る液晶装置を製造するための製造方法であって、（ａ）
フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連
続して直接に形成された長尺状フレキシブル基板を長尺
状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシ
ブル基板搬送工程と、（ｂ）搬送される長尺状フレキシ
ブル基板に含まれる個々のフレキシブル基板に半導体チ
ップを実装する半導体実装工程と、（ｃ）搬送される長
尺状フレキシブル基板から半導体が実装された個々のフ
レキシブル基板を打ち抜いて半導体装置を形成するフレ
キシブル基板打抜き工程と、（ｄ）形成されたその半導
体装置を液晶パネルに接続する半導体装置の接続工程と
を有し、さらに（ｅ）前記長尺状キャリヤテープには前
記フレキシブル基板の金属膜パターンのそれぞれに対応
して開口が形成されることを特徴とする。
【００２５】この液晶装置の製造方法によれば、長尺状
フレキシブル（ＦＰＣ）基板の厚さが薄い場合でも、そ
れを機械的強度の高いキャリヤテープに貼着した状態で
搬送できるので、テープキャリヤ方式を用いて半導体
（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行うことができる。ま
た、この製造方法において、キャリヤテープにはフレキ
シブル（ＦＰＣ）基板の金属膜パターンのそれぞれに対
応して開口が形成されるので、フレキシブル（ＦＰＣ）
基板に対するＩＣボンディング作業、フレキシブル（Ｆ
ＰＣ）基板の打抜き作業等といった各種作業はその開口
を通してフレキシブル（ＦＰＣ）基板に対して直接に実
行できる。
フレキシブル（ＦＰＣ）基板の厚さが薄い場合でも、そ
れを機械的強度の高いキャリヤテープに貼着した状態で
搬送できるので、テープキャリヤ方式を用いて半導体
（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行うことができる。ま
た、この製造方法において、キャリヤテープにはフレキ
シブル（ＦＰＣ）基板の金属膜パターンのそれぞれに対
応して開口が形成されるので、フレキシブル（ＦＰＣ）
基板に対するＩＣボンディング作業、フレキシブル（Ｆ
ＰＣ）基板の打抜き作業等といった各種作業はその開口
を通してフレキシブル（ＦＰＣ）基板に対して直接に実
行できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】（フレキシブル基板用テープ材）
図１は、本発明に係るフレキシブル（ＦＰＣ）基板用テ
ープ材の一実施形態を示している。また、図２は、図１
のＸ−Ｘ線に従ったＦＰＣ基板用テープ材の断面構造を
示している。ここに示すＦＰＣ基板用テープ材５は、長
尺状のキャリヤテープ７と、そのキャリヤテープ７の上
に剥離可能に貼着された２層構造で長尺状のＦＰＣ（Fl
exible Printed Circuit）基板３とを有する。
図１は、本発明に係るフレキシブル（ＦＰＣ）基板用テ
ープ材の一実施形態を示している。また、図２は、図１
のＸ−Ｘ線に従ったＦＰＣ基板用テープ材の断面構造を
示している。ここに示すＦＰＣ基板用テープ材５は、長
尺状のキャリヤテープ７と、そのキャリヤテープ７の上
に剥離可能に貼着された２層構造で長尺状のＦＰＣ（Fl
exible Printed Circuit）基板３とを有する。
【００２７】２層構造のＦＰＣ基板３は、長尺状のベー
ス層１の上にＦＰＣ基板１個分の金属膜パターン２を複
数個連続して直接に形成することによって形成されてい
る。このようなパターン構造は、例えば、厚さ一様なベ
ース層１の表面に、スパッタリングその他の成膜法によ
って厚さ一様な金属膜を成膜し、次に、その金属膜に対
して周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィ
−法を施して希望の金属膜パターン２を形成することに
よって製造される。この２層構造のＦＰＣ基板３は、ベ
ース層１と金属膜パターン２との間に接着剤層を持たな
いという点で３層構造のＦＰＣ基板と相違する。
ス層１の上にＦＰＣ基板１個分の金属膜パターン２を複
数個連続して直接に形成することによって形成されてい
る。このようなパターン構造は、例えば、厚さ一様なベ
ース層１の表面に、スパッタリングその他の成膜法によ
って厚さ一様な金属膜を成膜し、次に、その金属膜に対
して周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィ
−法を施して希望の金属膜パターン２を形成することに
よって製造される。この２層構造のＦＰＣ基板３は、ベ
ース層１と金属膜パターン２との間に接着剤層を持たな
いという点で３層構造のＦＰＣ基板と相違する。
【００２８】ＦＰＣ基板３とキャリヤテープ７とは、Ｆ
ＰＣ基板３のベース層１とキャリヤテープ７とを粘着剤
又は接着剤によって貼着することによって互いに接合さ
れる。この場合の貼着は、剥離不能に強固に固着するも
のでも良く、あるいは剥離可能に比較的弱く固着するも
のでも良い。キャリヤテープ７には、ＦＰＣ基板１個分
の金属膜パターン２のそれぞれに対応して、ＦＰＣ基板
１個分の外形領域、すなわち、周縁部領域Ａよりもわず
かに広い面積の開口１１が形成される。
ＰＣ基板３のベース層１とキャリヤテープ７とを粘着剤
又は接着剤によって貼着することによって互いに接合さ
れる。この場合の貼着は、剥離不能に強固に固着するも
のでも良く、あるいは剥離可能に比較的弱く固着するも
のでも良い。キャリヤテープ７には、ＦＰＣ基板１個分
の金属膜パターン２のそれぞれに対応して、ＦＰＣ基板
１個分の外形領域、すなわち、周縁部領域Ａよりもわず
かに広い面積の開口１１が形成される。
【００２９】キャリヤテープ７は、例えば、厚さを７５
μｍ程度にすることによって機械的強度を強めたＰＩ
（ポリイミド）によって形成される。また、ベース層１
は、例えば、厚さ１０〜２５μｍ程度のＰＩによって形
成される。また、金属膜パターン２は、例えば、５〜８
μｍ程度の厚さのＣｕによって形成される。
μｍ程度にすることによって機械的強度を強めたＰＩ
（ポリイミド）によって形成される。また、ベース層１
は、例えば、厚さ１０〜２５μｍ程度のＰＩによって形
成される。また、金属膜パターン２は、例えば、５〜８
μｍ程度の厚さのＣｕによって形成される。
【００３０】図１において、ＦＰＣ基板１個分の領域Ａ
内には実装部品を取り付けるための領域、例えば、液晶
駆動用ＩＣを装着するためのＩＣ装着領域Ｂ及びチップ
抵抗、チップコンデンサ等といったチップ部品を装着す
るためのチップ部品装着領域Ｃが形成される。
内には実装部品を取り付けるための領域、例えば、液晶
駆動用ＩＣを装着するためのＩＣ装着領域Ｂ及びチップ
抵抗、チップコンデンサ等といったチップ部品を装着す
るためのチップ部品装着領域Ｃが形成される。
【００３１】本実施形態のＦＰＣ基板用テープ材５に関
しては、ＦＰＣ基板１個分を打抜くための打抜き処理
や、ＩＣチップ等といった実装部品の実装処理等といっ
た各種の処理が行われる。本実施形態では、厚さの薄い
２層構造のＦＰＣ基板３をキャリヤテープ７によって搬
送するようにしたので、上記のような各種の処理をテー
プキャリヤ方式によって実行できる。
しては、ＦＰＣ基板１個分を打抜くための打抜き処理
や、ＩＣチップ等といった実装部品の実装処理等といっ
た各種の処理が行われる。本実施形態では、厚さの薄い
２層構造のＦＰＣ基板３をキャリヤテープ７によって搬
送するようにしたので、上記のような各種の処理をテー
プキャリヤ方式によって実行できる。
【００３２】さらに、キャリヤテープ７には、ＦＰＣ基
板１個分の個々の領域に対応して開口１１が設けられる
ので、上記のような各種の処理をその開口１１を通して
ＦＰＣ基板３に対して直接に実行でき、よって、それら
の処理を確実に実行できる。
板１個分の個々の領域に対応して開口１１が設けられる
ので、上記のような各種の処理をその開口１１を通して
ＦＰＣ基板３に対して直接に実行でき、よって、それら
の処理を確実に実行できる。
【００３３】（ＦＰＣ基板の製造方法）本明細書におい
て、ＦＰＣ基板とは、ＩＣチップやチップ部品等といっ
た実装部品が実装される前の可撓性プリント回路の単品
のことであり、しかも、長尺状ではなくて所定形状に形
成されているものをいう。このようなＦＰＣ基板は、図
１に示すＦＰＣ基板用テープ材５を用いて以下のように
製造される。
て、ＦＰＣ基板とは、ＩＣチップやチップ部品等といっ
た実装部品が実装される前の可撓性プリント回路の単品
のことであり、しかも、長尺状ではなくて所定形状に形
成されているものをいう。このようなＦＰＣ基板は、図
１に示すＦＰＣ基板用テープ材５を用いて以下のように
製造される。
【００３４】まず、図１において、ＦＰＣ基板用テープ
材５を巻取りリール及び巻出しリール（いずれも図示せ
ず）に巻回し、そのＦＰＣ基板用テープ材５を巻取りリ
ールによって巻き取ることにより、矢印Ｄのように搬送
する。図２に示すように、この搬送路の途中の適所に打
抜き用パンチ装置、例えば一対の抜き型１２ａ及び１２
ｂを設置しておく。これらの抜き型１２ａ及び１２ｂの
間にＦＰＣ基板１個分の領域Ａが到来すると、両抜き型
１２ａ及び１２ｂが開口１１を通して互いに近づくよう
に移動してＦＰＣ基板用テープ材５に直接に作用し、１
個のＦＰＣ基板を打抜いてそれをＦＰＣ基板用テープ材
５から分離する。
材５を巻取りリール及び巻出しリール（いずれも図示せ
ず）に巻回し、そのＦＰＣ基板用テープ材５を巻取りリ
ールによって巻き取ることにより、矢印Ｄのように搬送
する。図２に示すように、この搬送路の途中の適所に打
抜き用パンチ装置、例えば一対の抜き型１２ａ及び１２
ｂを設置しておく。これらの抜き型１２ａ及び１２ｂの
間にＦＰＣ基板１個分の領域Ａが到来すると、両抜き型
１２ａ及び１２ｂが開口１１を通して互いに近づくよう
に移動してＦＰＣ基板用テープ材５に直接に作用し、１
個のＦＰＣ基板を打抜いてそれをＦＰＣ基板用テープ材
５から分離する。
【００３５】このように、本実施形態では、キャリヤテ
ープ７を用いてＦＰＣ基板用テープ材５を搬送するよう
にしたので、テープキャリヤ方式を用いてＦＰＣ基板用
テープ材５から個々のＦＰＣ基板を形成できる。しか
も、キャリヤテープ７に設けた開口１１を通してＦＰＣ
基板用テープ材５に対して打抜き処理を行うようにした
ので、その打抜き処理を確実に実行することができる。
ープ７を用いてＦＰＣ基板用テープ材５を搬送するよう
にしたので、テープキャリヤ方式を用いてＦＰＣ基板用
テープ材５から個々のＦＰＣ基板を形成できる。しか
も、キャリヤテープ７に設けた開口１１を通してＦＰＣ
基板用テープ材５に対して打抜き処理を行うようにした
ので、その打抜き処理を確実に実行することができる。
【００３６】（半導体装置の製造方法）本明細書におい
て、半導体装置とは、ＦＰＣ基板の上にＩＣチップを搭
載して成る装置を言うものとする。このような半導体装
置は、図１に示すＦＰＣ基板用テープ材５を用いて、例
えば図５の工程Ｓ１〜工程Ｓ７に従って以下のように製
造される。
て、半導体装置とは、ＦＰＣ基板の上にＩＣチップを搭
載して成る装置を言うものとする。このような半導体装
置は、図１に示すＦＰＣ基板用テープ材５を用いて、例
えば図５の工程Ｓ１〜工程Ｓ７に従って以下のように製
造される。
【００３７】まず、図１において、ＦＰＣ基板用テープ
材５を巻取りリール及び巻出しリール（いずれも図示せ
ず）に巻回し、そのＦＰＣ基板用テープ材５を巻取りリ
ールによって巻き取ることにより、矢印Ｄのように搬送
する（工程Ｓ１）。次に、搬送されるＦＰＣ基板用テー
プ材５に含まれるＦＰＣ基板１個分の領域Ａ内のＩＣ装
着領域ＢにＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異
方性導電膜）１３を貼り付ける（工程Ｓ２）。
材５を巻取りリール及び巻出しリール（いずれも図示せ
ず）に巻回し、そのＦＰＣ基板用テープ材５を巻取りリ
ールによって巻き取ることにより、矢印Ｄのように搬送
する（工程Ｓ１）。次に、搬送されるＦＰＣ基板用テー
プ材５に含まれるＦＰＣ基板１個分の領域Ａ内のＩＣ装
着領域ＢにＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異
方性導電膜）１３を貼り付ける（工程Ｓ２）。
【００３８】ＡＣＦ１３は、周知の通り、一対の電極端
子群を電気的に一括接続するために用いられる導電性の
ある高分子フィルムのことであって、一般的には、熱可
塑性又は熱硬化性樹脂フィルムの中に導電粒子を分散す
ることによって形成され、そして熱圧着することによっ
て単一方向の導電性を発揮するものである。
子群を電気的に一括接続するために用いられる導電性の
ある高分子フィルムのことであって、一般的には、熱可
塑性又は熱硬化性樹脂フィルムの中に導電粒子を分散す
ることによって形成され、そして熱圧着することによっ
て単一方向の導電性を発揮するものである。
【００３９】その後、図３に示すように、ＡＣＦ１３の
上に液晶駆動用ＩＣ４を仮圧着し（工程Ｓ３）、さらに
その液晶駆動用ＩＣ４を所定温度で加熱及び所定圧力で
加圧、すなわち熱圧着することにより、ＦＰＣ基板３の
上に液晶駆動用ＩＣ４を実装する。実装された液晶駆動
用ＩＣ４のバンプ４ａはＡＣＦ１３内の導電粒子を通し
て金属膜パターン２の端子部分に導電接続する。
上に液晶駆動用ＩＣ４を仮圧着し（工程Ｓ３）、さらに
その液晶駆動用ＩＣ４を所定温度で加熱及び所定圧力で
加圧、すなわち熱圧着することにより、ＦＰＣ基板３の
上に液晶駆動用ＩＣ４を実装する。実装された液晶駆動
用ＩＣ４のバンプ４ａはＡＣＦ１３内の導電粒子を通し
て金属膜パターン２の端子部分に導電接続する。
【００４０】なお、この熱圧着処理の際、図３に鎖線で
示すように、開口１１のうち少なくとも液晶駆動用ＩＣ
４の実装領域に対応する位置にオフセット、すなわち空
間領域を埋めるためのステージ、テーブル又はスペーサ
１７を必要に応じて配置するのが望ましい。液晶駆動用
ＩＣ４が実装される領域を平面的に含む開口１１は、テ
ープキャリアとして薄く形成されているので、熱圧着処
理の際に当該開口１１に対応する部分のＦＰＣ基板３に
撓みが生じるおそれがある。これに対し、上記のように
ステージ等１７を設けるようにすれば、そのようなＦＰ
Ｃ基板３の撓みを防止できる。
示すように、開口１１のうち少なくとも液晶駆動用ＩＣ
４の実装領域に対応する位置にオフセット、すなわち空
間領域を埋めるためのステージ、テーブル又はスペーサ
１７を必要に応じて配置するのが望ましい。液晶駆動用
ＩＣ４が実装される領域を平面的に含む開口１１は、テ
ープキャリアとして薄く形成されているので、熱圧着処
理の際に当該開口１１に対応する部分のＦＰＣ基板３に
撓みが生じるおそれがある。これに対し、上記のように
ステージ等１７を設けるようにすれば、そのようなＦＰ
Ｃ基板３の撓みを防止できる。
【００４１】次に、金属膜パターン２と液晶駆動用ＩＣ
４との接続状態の検査を行い（工程Ｓ５）、その後、図
１のチップ部品装着領域Ｃにチップ部品、例えばチップ
抵抗、チップコンデンサ等を実装する（工程Ｓ６）。こ
のときの実装は、半田付け等によって行うことができ
る。
４との接続状態の検査を行い（工程Ｓ５）、その後、図
１のチップ部品装着領域Ｃにチップ部品、例えばチップ
抵抗、チップコンデンサ等を実装する（工程Ｓ６）。こ
のときの実装は、半田付け等によって行うことができ
る。
【００４２】その後、図２に示す抜き型１２ａ及び１２
ｂを矢印Ｅに示すように作動させて図１のＦＰＣ基板１
個分の領域Ａを打ち抜いて、該領域をＦＰＣ基板用テー
プ材５から分離する（工程Ｓ７）。これにより、図４に
符号１４で示すような半導体装置が製造される。同図に
おいて、符号１６はチップ部品を示し、符号２ａは金属
膜パターン２のうちの特に出力側端子を示し、さらに符
号２ｂは金属膜パターン２のうちの特に入力側端子を示
す。
ｂを矢印Ｅに示すように作動させて図１のＦＰＣ基板１
個分の領域Ａを打ち抜いて、該領域をＦＰＣ基板用テー
プ材５から分離する（工程Ｓ７）。これにより、図４に
符号１４で示すような半導体装置が製造される。同図に
おいて、符号１６はチップ部品を示し、符号２ａは金属
膜パターン２のうちの特に出力側端子を示し、さらに符
号２ｂは金属膜パターン２のうちの特に入力側端子を示
す。
【００４３】以上のように本実施形態では、図１及び図
２に示すように、キャリヤテープ７を用いてＦＰＣ基板
用テープ材５を搬送するようにしたので、テープキャリ
ヤ方式を用いてＦＰＣ基板用テープ材５から個々のＦＰ
Ｃ基板を形成できる。しかも、キャリヤテープ７に設け
た開口１１を通してＦＰＣ基板用テープ材５に対して打
抜き処理等を行うようにしたので、その打抜き処理等を
確実に実行することができる。
２に示すように、キャリヤテープ７を用いてＦＰＣ基板
用テープ材５を搬送するようにしたので、テープキャリ
ヤ方式を用いてＦＰＣ基板用テープ材５から個々のＦＰ
Ｃ基板を形成できる。しかも、キャリヤテープ７に設け
た開口１１を通してＦＰＣ基板用テープ材５に対して打
抜き処理等を行うようにしたので、その打抜き処理等を
確実に実行することができる。
【００４４】（液晶装置の製造方法）図４は、液晶装置
の一実施形態を示している。ここに示す液晶装置２１
は、例えば、図５の工程Ｓ８〜工程Ｓ１２に従って製造
される。工程Ｓ８は、液晶パネル２３を製造するための
工程である。本実施形態の液晶パネル２３は、シール材
２４によって互いに貼り合わされた一対の基板２６ａ及
び２６ｂを有し、これらの基板は、例えば、ガラス、プ
ラスチック等といった透光性材料によって形成される。
これらの基板２６ａ及び２６ｂの外側表面には偏光板２
７が貼着され、さらに必要に応じて、いずれかの基板に
対応してバックライト等といった照明装置や、光反射部
材等が付設される。
の一実施形態を示している。ここに示す液晶装置２１
は、例えば、図５の工程Ｓ８〜工程Ｓ１２に従って製造
される。工程Ｓ８は、液晶パネル２３を製造するための
工程である。本実施形態の液晶パネル２３は、シール材
２４によって互いに貼り合わされた一対の基板２６ａ及
び２６ｂを有し、これらの基板は、例えば、ガラス、プ
ラスチック等といった透光性材料によって形成される。
これらの基板２６ａ及び２６ｂの外側表面には偏光板２
７が貼着され、さらに必要に応じて、いずれかの基板に
対応してバックライト等といった照明装置や、光反射部
材等が付設される。
【００４５】基板２６ａと基板２６ｂとの間には微小な
間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャ
ップ内に液晶が封入される。基板２６ａの内側表面には
直線状の透明電極２８ａが形成され、基板２６ｂの内側
表面には電極２８ａと直交する直線状の電極２８ｂが形
成される。これらの電極２８ａ及び２８ｂは、例えばＩ
ＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）によ
って形成される。また、これらの電極２８ａと電極２８
ｂとの交点が、像を表示するための１画素を構成する。
なお、電極２８ａ及び２８ｂは、直線状電極に限られ
ず、マーク、絵柄等といった適宜のパターンとすること
もできる。
間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャ
ップ内に液晶が封入される。基板２６ａの内側表面には
直線状の透明電極２８ａが形成され、基板２６ｂの内側
表面には電極２８ａと直交する直線状の電極２８ｂが形
成される。これらの電極２８ａ及び２８ｂは、例えばＩ
ＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）によ
って形成される。また、これらの電極２８ａと電極２８
ｂとの交点が、像を表示するための１画素を構成する。
なお、電極２８ａ及び２８ｂは、直線状電極に限られ
ず、マーク、絵柄等といった適宜のパターンとすること
もできる。
【００４６】基板２６ｂは相手側の基板２６ａの外側へ
張り出す張出し部を有し、その張出し部の表面には複数
の基板側端子２９がＩＴＯ等によって形成される。これ
らの基板側端子２９には、電極２８ｂから一体に延びる
もの及び導通材を介して電極２８ａに接続するものが含
まれる。
張り出す張出し部を有し、その張出し部の表面には複数
の基板側端子２９がＩＴＯ等によって形成される。これ
らの基板側端子２９には、電極２８ｂから一体に延びる
もの及び導通材を介して電極２８ａに接続するものが含
まれる。
【００４７】なお、電極２８ａ，２８ｂ及び基板側端子
２９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板２６ａ
上及び基板２６ｂ上に形成されるが、図４では、構造を
分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に
示してある。また、基板側端子２９と電極２８ａ，２８
ｂとの接続状態も図４では省略してある。
２９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板２６ａ
上及び基板２６ｂ上に形成されるが、図４では、構造を
分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に
示してある。また、基板側端子２９と電極２８ａ，２８
ｂとの接続状態も図４では省略してある。
【００４８】半導体装置１４は、ベース層１の上に金属
膜パターン２を直接に形成して成るＦＰＣ基板３の表面
に液晶駆動用ＩＣ４及びチップ部品１６を実装すること
によって形成されるものであり、既に説明したように、
図５の工程Ｓ１〜工程Ｓ７に従って製造されるものであ
る。
膜パターン２を直接に形成して成るＦＰＣ基板３の表面
に液晶駆動用ＩＣ４及びチップ部品１６を実装すること
によって形成されるものであり、既に説明したように、
図５の工程Ｓ１〜工程Ｓ７に従って製造されるものであ
る。
【００４９】図５の工程Ｓ８において液晶パネルが製造
された後、図４において液晶パネル２３の基板側端子２
９のところにＡＣＦ２２が貼付される（工程Ｓ９）。そ
して、工程Ｓ１〜工程Ｓ７を実行することによって製造
された半導体装置１４の出力側端子２ａの部分をＡＣＦ
２２の上から基板２６ｂに押し付けて仮圧着し（工程Ｓ
１０）、さらに、その状態で該部分を加熱及び加圧、す
なわち熱圧着する（工程Ｓ１１）。これにより、ＡＣＦ
２２に含まれる導電性微粒子によって半導体装置側の出
力側端子２ａと液晶パネル側の基板側端子２９とが導電
接続され、さらにＡＣＦ２２に含まれる接着剤によって
半導体装置１４と基板２６ｂとが接着される。
された後、図４において液晶パネル２３の基板側端子２
９のところにＡＣＦ２２が貼付される（工程Ｓ９）。そ
して、工程Ｓ１〜工程Ｓ７を実行することによって製造
された半導体装置１４の出力側端子２ａの部分をＡＣＦ
２２の上から基板２６ｂに押し付けて仮圧着し（工程Ｓ
１０）、さらに、その状態で該部分を加熱及び加圧、す
なわち熱圧着する（工程Ｓ１１）。これにより、ＡＣＦ
２２に含まれる導電性微粒子によって半導体装置側の出
力側端子２ａと液晶パネル側の基板側端子２９とが導電
接続され、さらにＡＣＦ２２に含まれる接着剤によって
半導体装置１４と基板２６ｂとが接着される。
【００５０】以上のようにして液晶装置２１が製造され
た後、半導体装置１４の入力側端子２ｂに検査用信号を
供給して、液晶パネル２３の基板２６ａ又は２６ｂの表
面に数字その他の像が正常に表示されるかどうかを検査
する（工程Ｓ１２）。
た後、半導体装置１４の入力側端子２ｂに検査用信号を
供給して、液晶パネル２３の基板２６ａ又は２６ｂの表
面に数字その他の像が正常に表示されるかどうかを検査
する（工程Ｓ１２）。
【００５１】以上のように、本実施形態では、工程Ｓ１
〜工程Ｓ７の半導体装置の製造工程において、図１及び
図２に示したように、キャリヤテープ７を用いてＦＰＣ
基板用テープ材５を搬送するようにしたので、テープキ
ャリヤ方式を用いてＦＰＣ基板用テープ材５から個々の
ＦＰＣ基板を形成できる。しかも、キャリヤテープ７に
設けた開口１１を通してＦＰＣ基板用テープ材５に対し
て打抜き処理を行うようにしたので、その打抜き処理を
確実に実行することができる。
〜工程Ｓ７の半導体装置の製造工程において、図１及び
図２に示したように、キャリヤテープ７を用いてＦＰＣ
基板用テープ材５を搬送するようにしたので、テープキ
ャリヤ方式を用いてＦＰＣ基板用テープ材５から個々の
ＦＰＣ基板を形成できる。しかも、キャリヤテープ７に
設けた開口１１を通してＦＰＣ基板用テープ材５に対し
て打抜き処理を行うようにしたので、その打抜き処理を
確実に実行することができる。
【００５２】（ＦＰＣ基板用テープ材の他の実施形態）
図６は、ＦＰＣ基板用テープ材の他の実施形態を示して
いる。図１に示した実施形態に係るＦＰＣ基板用テープ
材５では、ＦＰＣ基板１個分の領域Ａは溝等によって区
画されているわけではなく、１個分のＦＰＣ基板は図２
の抜き型１２ａ及び１２ｂによって打ち抜きによって形
成される。これに対し図６に示す本実施形態のＦＰＣ基
板用テープ材１５では、ＦＰＣ基板３を構成する長尺状
ベース層１のうちＦＰＣ基板１個分の金属膜パターン２
のまわりにマイクロコネクション部Ｍを残して切込み溝
３３が形成され、この切込み溝３３によってＦＰＣ基板
１個分の領域Ａが区画される。
図６は、ＦＰＣ基板用テープ材の他の実施形態を示して
いる。図１に示した実施形態に係るＦＰＣ基板用テープ
材５では、ＦＰＣ基板１個分の領域Ａは溝等によって区
画されているわけではなく、１個分のＦＰＣ基板は図２
の抜き型１２ａ及び１２ｂによって打ち抜きによって形
成される。これに対し図６に示す本実施形態のＦＰＣ基
板用テープ材１５では、ＦＰＣ基板３を構成する長尺状
ベース層１のうちＦＰＣ基板１個分の金属膜パターン２
のまわりにマイクロコネクション部Ｍを残して切込み溝
３３が形成され、この切込み溝３３によってＦＰＣ基板
１個分の領域Ａが区画される。
【００５３】マイクロコネクション部Ｍは、微小接続
部、タイバー（Tie Bar）等とも呼ばれるものであり、
拡大図Ｎに示すように、切込み溝３３の適所に設けられ
た微小連結部３４によってベース層１とＦＰＣ基板領域
Ａとを接続するものである。つまり本実施形態では、マ
イクロコネクション部Ｍの微小連結部３４を介してＦＰ
Ｃ基板１個分の領域Ａをベース層１によって支持してい
る。
部、タイバー（Tie Bar）等とも呼ばれるものであり、
拡大図Ｎに示すように、切込み溝３３の適所に設けられ
た微小連結部３４によってベース層１とＦＰＣ基板領域
Ａとを接続するものである。つまり本実施形態では、マ
イクロコネクション部Ｍの微小連結部３４を介してＦＰ
Ｃ基板１個分の領域Ａをベース層１によって支持してい
る。
【００５４】個々のＦＰＣ基板をベース層１から切り離
す際には、図６の拡大図Ｎにおいて、切断線Ｆのところ
で各微小連結部３４を切断する。切断線Ｆは、切込み溝
３３のＦＰＣ基板領域Ａ側の周端縁に一致するか、ある
いはそれよりもＦＰＣ基板領域Ａ側に引っ込んだ位置に
設定されることが望ましい。こうすれば、微小連結部３
４の切断によって切り離された１個のＦＰＣ基板に関し
て、その微小連結部３４の切断部がＦＰＣ基板の外周縁
の外側へはみ出すことを防止でき、これにより、ＦＰＣ
基板の外観形状をきれいに保持できる。
す際には、図６の拡大図Ｎにおいて、切断線Ｆのところ
で各微小連結部３４を切断する。切断線Ｆは、切込み溝
３３のＦＰＣ基板領域Ａ側の周端縁に一致するか、ある
いはそれよりもＦＰＣ基板領域Ａ側に引っ込んだ位置に
設定されることが望ましい。こうすれば、微小連結部３
４の切断によって切り離された１個のＦＰＣ基板に関し
て、その微小連結部３４の切断部がＦＰＣ基板の外周縁
の外側へはみ出すことを防止でき、これにより、ＦＰＣ
基板の外観形状をきれいに保持できる。
【００５５】（ＦＰＣ基板用テープ材のさらに他の実施
形態）図７は、本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材のさ
らに他の実施形態を示している。この図は、図１に示す
ＦＰＣ基板用テープ材５を１８０°反転、すなわち表裏
反転させた状態に相当するものであり、具体的には、本
実施形態に係るＦＰＣ基板用テープ材２５をキャリヤテ
ープ７側から見た状態を示している。
形態）図７は、本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材のさ
らに他の実施形態を示している。この図は、図１に示す
ＦＰＣ基板用テープ材５を１８０°反転、すなわち表裏
反転させた状態に相当するものであり、具体的には、本
実施形態に係るＦＰＣ基板用テープ材２５をキャリヤテ
ープ７側から見た状態を示している。
【００５６】図示の通り、キャリヤテープ７に開口１１
が形成されることは図１の場合と同じであるが、本実施
形態では、その開口１１の中にその開口１１を横切って
存在する複数、本実施形態では２個のリブ３５、すなわ
ち補強部が設けられる。本実施形態ではこれらのリブ３
５がキャリヤテープ７の長尺方向、すなわち搬送方向Ｄ
に沿って設けられる。
が形成されることは図１の場合と同じであるが、本実施
形態では、その開口１１の中にその開口１１を横切って
存在する複数、本実施形態では２個のリブ３５、すなわ
ち補強部が設けられる。本実施形態ではこれらのリブ３
５がキャリヤテープ７の長尺方向、すなわち搬送方向Ｄ
に沿って設けられる。
【００５７】開口１１が図１に示すような単一の開口で
あると、キャリヤテープ７の機械的強度が低下すること
が考えられる。これに対し、リブ３５を設けた本実施形
態によれば、キャリヤテープ７の強度を高い状態に維持
できる。
あると、キャリヤテープ７の機械的強度が低下すること
が考えられる。これに対し、リブ３５を設けた本実施形
態によれば、キャリヤテープ７の強度を高い状態に維持
できる。
【００５８】また、図１２に示すように、広い面積のリ
ブ３５’を開口１１の少なくとも液晶駆動用ＩＣの実装
領域に対応する位置に形成することができる。この構成
によれば、液晶駆動用ＩＣに対する熱圧着処理の際にＦ
ＰＣ基板に撓みが生じることを防止でき、それ故、熱圧
着処理の信頼性を確保できるという効果を得ることがで
きる。また、同時に、テープキャリアとしての強度を確
保できるという効果を得ることもできる。
ブ３５’を開口１１の少なくとも液晶駆動用ＩＣの実装
領域に対応する位置に形成することができる。この構成
によれば、液晶駆動用ＩＣに対する熱圧着処理の際にＦ
ＰＣ基板に撓みが生じることを防止でき、それ故、熱圧
着処理の信頼性を確保できるという効果を得ることがで
きる。また、同時に、テープキャリアとしての強度を確
保できるという効果を得ることもできる。
【００５９】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はそれらの実
施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した
発明の範囲内で種々に改変できる。
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はそれらの実
施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した
発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６０】例えば、図１等に示したＦＰＣ基板用テー
プ材では、液晶装置に用いることを前提として図示のよ
うな金属膜パターン２を形成したが、金属膜パターンの
具体的なパターン形状は必要に応じてその他の任意のパ
ターン形状とすることができる。
プ材では、液晶装置に用いることを前提として図示のよ
うな金属膜パターン２を形成したが、金属膜パターンの
具体的なパターン形状は必要に応じてその他の任意のパ
ターン形状とすることができる。
【００６１】また、図４に示す液晶装置は単なる一実施
形態であり、電極のパターン形状や、液晶パネル２３に
対する半導体装置１４の実装方法等は必要に応じた任意
の形状等にすることができる。
形態であり、電極のパターン形状や、液晶パネル２３に
対する半導体装置１４の実装方法等は必要に応じた任意
の形状等にすることができる。
【００６２】
【発明の効果】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材、Ｆ
ＰＣ基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装
置の製造方法によれば、２層構造の長尺状ＦＰＣ基板の
ように長尺状ＦＰＣ基板の厚さが薄い場合でも、それを
機械的強度の高いキャリヤテープに貼着した状態で搬送
できるので、２層構造の長尺状ＦＰＣ基板に関してテー
プキャリヤ方式を用いてＩＣ等の実装作業を支障なく行
うことができる。
ＰＣ基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装
置の製造方法によれば、２層構造の長尺状ＦＰＣ基板の
ように長尺状ＦＰＣ基板の厚さが薄い場合でも、それを
機械的強度の高いキャリヤテープに貼着した状態で搬送
できるので、２層構造の長尺状ＦＰＣ基板に関してテー
プキャリヤ方式を用いてＩＣ等の実装作業を支障なく行
うことができる。
【００６３】また、本発明において、キャリヤテープに
はＦＰＣ基板１個分の金属膜パターンのそれぞれに対応
して開口が形成されるので、ＦＰＣ基板に対するＩＣボ
ンディング作業、ＦＰＣ基板の打抜き作業等といった各
種作業はその開口を通してＦＰＣ基板に対して直接に実
行できる。
はＦＰＣ基板１個分の金属膜パターンのそれぞれに対応
して開口が形成されるので、ＦＰＣ基板に対するＩＣボ
ンディング作業、ＦＰＣ基板の打抜き作業等といった各
種作業はその開口を通してＦＰＣ基板に対して直接に実
行できる。
【図１】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材の一実施形
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に従った断面図である。
【図３】図２に示すＦＰＣ基板用テープ材にＩＣチップ
を実装した状態を示す断面図である。
を実装した状態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る液晶装置の製造方法によって製造
される液晶装置の一例を示す斜視図である。
される液晶装置の一例を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態
を示す工程図である。
を示す工程図である。
【図６】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材の他の実施
形態を示す平面図である。
形態を示す平面図である。
【図７】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材のさらに他
の実施形態を示す平面図である。
の実施形態を示す平面図である。
【図８】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材の要部であ
る２層構造のＦＰＣ基板を模式的に示す断面図である。
る２層構造のＦＰＣ基板を模式的に示す断面図である。
【図９】従来のＦＰＣ基板用テープ材の要部である３層
構造のＦＰＣ基板を模式的に示す断面図である。
構造のＦＰＣ基板を模式的に示す断面図である。
【図１０】従来のＦＰＣ基板用テープ材の一実施形態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１１】図１０のＹ−Ｙ線に従った断面図である。
【図１２】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材のさらに
他の実施形態を示す平面図である。
他の実施形態を示す平面図である。
１ 長尺状ベース層 ２ 金属膜パターン ３ ＦＰＣ基板 ４ 液晶駆動用ＩＣ ５ ＦＰＣ基板用テープ材 ７ キャリヤテープ １１ 開口 １２ａ，１２ｂ 抜き型 １３ ＡＣＦ １４ 半導体装置 １５ ＦＰＣ基板用テープ材 １６ チップ部品 ２１ 液晶装置 ２５ ＦＰＣ基板用テープ材 ３３ 切込み溝 ３４ 微小連結部 ３５ リブ Ａ ＦＰＣ基板１個分領域 Ｂ ＩＣ装着領域 Ｃ チップ部品装着領域 Ｍ マイクロコネクション部 Ｆ 切断線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M105 AA03 AA06 CC03 CC08 CC46 CC48 DD24 5C094 AA43 AA44 AA48 BA43 DA09 DB02 EA10 FA01 FB12 GB01 GB10 5E338 AA12 BB47 BB71 BB75 CC01 EE32
Claims (6)
- 【請求項１】 長尺状ベース層上にフレキシブル基板の
金属膜パターンが繰り返し複数個連続して直接に形成さ
れた長尺状フレキシブル基板と、その長尺状フレキシブ
ル基板が貼着された長尺状キャリヤテープとを有し、そ
の長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の金
属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成されるこ
とを特徴とするフレキシブル基板用テープ材。 - 【請求項２】 請求項１において、前記長尺状ベース層
のうち前記フレキシブル基板の金属膜パターンのまわり
にマイクロコネクション部を残して個々のフレキシブル
基板に切り込み溝を設けることを特徴とするフレキシブ
ル基板用テープ材。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記長尺状キ
ャリヤテープに設けられる前記開口の中に該開口を横切
って存在する補強部を設けることを特徴とするフレキシ
ブル基板用テープ材。 - 【請求項４】 所定形状のベース層上に金属膜パターン
が直接に形成されて成るフレキシブル基板を製造するた
めのフレキシブル基板の製造方法において、 長尺状ベース層上にフレキシブル基板の金属膜パターン
が繰り返し複数個連続して直接に形成された長尺状フレ
キシブル基板を長尺状キャリヤテープ上に貼着した状態
で搬送するフレキシブル基板搬送工程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板から個々のフレキシ
ブル基板を打ち抜くフレキシブル基板打抜き工程とを有
し、 前記長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の
金属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成される
ことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 【請求項５】 所定形状のベース層上に金属膜パターン
が直接に形成されて成るフレキシブル基板に半導体チッ
プを実装して形成される半導体装置を製造するための半
導体装置の製造方法において、 前記フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数
個連続して直接に形成された長尺状フレキシブル基板を
長尺状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレ
キシブル基板搬送工程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板に含まれる個々のフ
レキシブル基板に半導体チップを実装する半導体実装工
程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板から半導体が実装さ
れた個々のフレキシブル基板を打ち抜くフレキシブル基
板打抜き工程とを有し、 前記長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の
金属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成される
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 液晶パネルに半導体装置を接続して形成
される液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法に
おいて、 フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連
続して直接に形成された長尺状フレキシブル基板を長尺
状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシ
ブル基板搬送工程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板に含まれる個々のフ
レキシブル基板に半導体チップを実装する半導体実装工
程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板から半導体が実装さ
れた個々のフレキシブル基板を打ち抜いて半導体装置を
形成するフレキシブル基板打抜き工程と、 形成されたその半導体装置を液晶パネルに接続する半導
体装置の接続工程とを有し、さらに前記長尺状キャリヤ
テープには前記フレキシブル基板の金属膜パターンのそ
れぞれに対応して開口が形成されることを特徴とする液
晶装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24877198A JP3509573B2 (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24877198A JP3509573B2 (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077484A true JP2000077484A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3509573B2 JP3509573B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=17183146
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24877198A Expired - Fee Related JP3509573B2 (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3509573B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6740966B2 (en) | 1998-12-01 | 2004-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semi-conductor apparatus, a method of fabrication of the same, and a reinforcing tape used in fabrication of the same |
| JP2005277111A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
| KR100651788B1 (ko) * | 2000-04-25 | 2006-11-30 | 삼성테크윈 주식회사 | Ｔｂｇａ 반도체 팩키지 제조 방법 |
| KR100726765B1 (ko) * | 2001-04-03 | 2007-06-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 티비지에이 반도체 패키지의 라미네이팅 방법 |
| KR100787002B1 (ko) * | 2007-05-23 | 2007-12-18 | 산양전기주식회사 | 복수개의 보조테이프가 배열된 캐리어테이프 및 이를이용한 ｆｐｃｂ 보조테이프 부착방법 |
| WO2019145994A1 (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 回路フィルム素材、回路フィルムの製造方法および表示装置 |
| JP7398519B2 (ja) | 2021-08-09 | 2023-12-14 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | 両面フレキシブル回路基板 |
-
1998
- 1998-09-02 JP JP24877198A patent/JP3509573B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US6740966B2 (en) | 1998-12-01 | 2004-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semi-conductor apparatus, a method of fabrication of the same, and a reinforcing tape used in fabrication of the same |
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| KR100787002B1 (ko) * | 2007-05-23 | 2007-12-18 | 산양전기주식회사 | 복수개의 보조테이프가 배열된 캐리어테이프 및 이를이용한 ｆｐｃｂ 보조테이프 부착방법 |
| WO2019145994A1 (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 回路フィルム素材、回路フィルムの製造方法および表示装置 |
| JP7398519B2 (ja) | 2021-08-09 | 2023-12-14 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | 両面フレキシブル回路基板 |
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| JP3509573B2 (ja) | 2004-03-22 |
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