CN206878026U - 一种集成式高亮度led发光单元 - Google Patents
一种集成式高亮度led发光单元 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206878026U CN206878026U CN201720422683.9U CN201720422683U CN206878026U CN 206878026 U CN206878026 U CN 206878026U CN 201720422683 U CN201720422683 U CN 201720422683U CN 206878026 U CN206878026 U CN 206878026U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- rectification circuit
- substrate
- led chip
- luminescence unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical group [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 244000247747 Coptis groenlandica Species 0.000 description 3
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种集成式高亮度LED发光单元，包括：基板，LED芯片，整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路，荧光涂层，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。本实用新型将LED灯所需要的整流电路以裸晶的形式连同LED芯片、基板、整体封装在荧光涂层中，解决了外置整流电路造成LED灯体积较大的问题，增加稳流管，并与其他元件一起封装，使得电路中电流相对恒定，LED灯发光稳定。利用高温胶固定电极，在LED灯的封泡工序中，电极不会松动。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，具体是涉及一种集成式高亮度LED发光单元。
背景技术
LED灯发光效率主要取决于其发光单元，特别是大功率LED灯是利用LED灯珠，采用SMT工艺将LED灯珠利用锡膏固定在带有电路的铝基板、陶瓷板上，然后通过线路与驱动电源连接，经驱动电源将交流电转变成直流电进而点亮LED灯珠，而制作成LED灯泡，这样的LED发光角度小，体积大，热量大，并且在LED封装过程中，特别是高温状态下，各焊点容易脱落，特别是电极容易松动造成质量隐患。另外，LED发光时LED芯片会产生大量的热，目前LED产生的热量的散发主要通过热传导进行，但这些热量不能及时有效地完全排除，LED芯片产生的热量不断积聚，LED芯片效能下降，温度不断升高，出光减弱，温度升高后，LED内部电阻增加，产生的热量进一步增多，出光进一步减弱，造成恶性循环。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种集成式高亮度LED发光单元，包括：
基板，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种；
LED芯片，所述LED芯片为LED蓝光芯片；所述LED芯片设置在所述基板上；
整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路，所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连，所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连；所述整流电路的正极、负极分别连接有电极；
荧光涂层，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。
进一步地，所述电极的材料为钼。
进一步地，还包括稳流管裸晶，所述稳流管裸晶设置在所述整流电路与所述LED芯片之间，所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。
本实用新型将LED灯所需要的整流电路以裸晶的形式连同LED芯片、基板、整体封装在荧光涂层中，解决了外置整流电路造成LED灯体积较大的问题，增加稳流管，并与其他元件一起封装，使得电路中电流相对恒定，LED灯发光稳定且亮度高。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种集成式高亮度LED发光单元结构示意图；
图2是本实用新型提供的一种集成式高亮度LED发光单元外观示意图；
图3是用本实用新型提供的一种集成式高亮度LED发光单元制作的一种易插装LED灯的示意图；
图4是本实用新型提供的一种集成式高亮度LED发光单元制作的另一种易插装LED灯的示意图。
其中，1、基板；2、LED芯片；3、银层线路；4、稳流管裸晶；5、整流二极管裸晶；6、焊点；7、电极；8、金线；9、荧光涂层；10、透明灯罩；11、中间连接导体；12、电源直插头。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1、图2所示，本实用新型提供了一种集成式高亮度LED发光单元，包括：
基板1，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种；
多个用金线8连接的LED芯片2，所述LED芯片为LED蓝光芯片；所述LED芯片设置在所述基板上；
整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶5，各个整流二极管之间用银层线路3相连，所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连，所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连；所述整流电路的正极、负极分别连接有电极7，所述电极的材料为钼；
荧光涂层9，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中；
稳流管裸晶4，所述稳流管裸晶通过银层线路设置在所述整流电路与所述LED芯片之间，所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。
在如图3、图4所示的易插装LED灯中，包括图1、图2所示的LED发光单元，电极分为正电极、负电极，还包括透明灯罩，所述LED发光单元设置在所述灯罩内，还包括电源直插头，所述电源直插头通过中间连接导体分别与所述正电极、负电极相连。
所述正电极的一部分、所述负电极的一部分、所述电源直插头的一部分、所述中间连接导体均被密封在硬质透明体内，所述硬质透明体与所述透明灯罩相连。
所述电源直插头的材料为硬质钼丝，所述硬质钼丝一端弯曲成后形成二维平面图形。
所述电源直插头包括两个分开设置的插片，所述插片分别与所述正电极、负电极相连，如图3所示，所述插片设置在所述LED发光单元的一侧；或者如图4所示所述插片分开设置在所述LED发光单元的两侧。
前述的一种集成式高亮度LED发光单元的制作方法，包括以下步骤：
a、在YAG荧光复相多晶体或蓝宝石、陶瓷、玻璃基板上印刷线路；
b、利用固晶机将LED芯片和裸晶电子元件通过固晶的方法将其绑定在基板上的线路中；
c、利用高温胶将电极固定在基板上的线路中；所述高温胶可以耐受700～1000°的高温。优选耐受温度为800°，在本实施例中，高温胶选择东莞市汇瑞胶业有限公司生产的产品型号HR-8812的高温胶粘剂，主要成分是无机氧化铜材料和进口改性固化剂组成的双组分，其可以耐受700°的高温，最高可耐受980°的高温。
d、利用焊线机将金线或者合金线将LED芯片串联或并联及用银层线路将各整流二极管裸晶、稳流管裸晶等电子元件以及电极相连接构成完整电路；
f、利用点胶机在LED芯片、裸晶电子元件、线路、基板的表面涂覆荧光层。
在本实用新型的实施方式中，还包括滑轮，滑轮安装在主机的底部。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种集成式高亮度LED发光单元，其特征在于，包括：
基板，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种；
LED芯片，所述LED芯片为LED蓝光芯片；所述LED芯片设置在所述基板上；
整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路，所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连，所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连；所述整流电路的正极、负极分别连接有电极；
荧光涂层，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。
2.根据权利要求1所述的集成式高亮度LED发光单元，其特征在于，所述电极的材料为钼。
3.根据权利要求1所述的集成式高亮度LED发光单元，其特征在于，还包括稳流管裸晶，所述稳流管裸晶设置在所述整流电路与所述LED芯片之间，所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720422683.9U CN206878026U (zh) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 一种集成式高亮度led发光单元 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720422683.9U CN206878026U (zh) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 一种集成式高亮度led发光单元 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206878026U true CN206878026U (zh) | 2018-01-12 |
Family
ID=61343561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720422683.9U Active CN206878026U (zh) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 一种集成式高亮度led发光单元 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206878026U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106876377A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-06-20 | 张伯文 | 一种集成式高亮度led发光单元及其制作方法 |
-
2017
- 2017-04-21 CN CN201720422683.9U patent/CN206878026U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106876377A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-06-20 | 张伯文 | 一种集成式高亮度led发光单元及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105161608B (zh) | 一种led灯丝发光条及其制备方法 | |
| CN203857313U (zh) | 一种高光效的led球泡灯 | |
| CN100474646C (zh) | 白光发光二极管的封装方法 | |
| CN103791286B (zh) | 线状led光源和线状led灯 | |
| CN209431157U (zh) | 一种柔性led倒装软灯条 | |
| CN104952864B (zh) | Led灯丝及其制造方法 | |
| CN1945803B (zh) | 一种大功率led扩展光源器件的封装方法 | |
| CN106876377A (zh) | 一种集成式高亮度led发光单元及其制作方法 | |
| CN106678579A (zh) | 一种弯曲led灯丝的制备方法及具有弯曲led灯丝的灯泡 | |
| CN206878026U (zh) | 一种集成式高亮度led发光单元 | |
| CN107305922B (zh) | 一种带电源一体化360度立体发光光源的制备方法 | |
| CN106356437B (zh) | 一种白光led封装器件及其制备方法 | |
| CN206879139U (zh) | 一种恒温led发光单元 | |
| CN206878030U (zh) | 一种易插装led灯 | |
| CN100477306C (zh) | 白光发光二极管 | |
| CN106895282A (zh) | 将荧光薄膜用于led灯丝制作球泡灯的方法 | |
| CN104633509B (zh) | 一种基于玻璃基板的led灯条及其生产工艺 | |
| CN101436625A (zh) | 白光发光二极管的封装方法 | |
| CN207610018U (zh) | 一种交流驱动的倒装led灯丝 | |
| CN104235663B (zh) | 一种led软灯条的生产工艺 | |
| CN209045613U (zh) | 一种防止led导电胶在焊接或使用中松脱的结构 | |
| CN209418539U (zh) | 一种高光效大功率led光源封装结构 | |
| CN103968286B (zh) | 大芯片水平布置的led光机模组 | |
| CN208189630U (zh) | 一种led灯集成封装结构 | |
| CN204118113U (zh) | 一种内置驱动全角度发光led光源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180903 Address after: 430074 Building B, 10 Floors 1003, Wuhan Guanggu International Business Center, north of Chuangcheng Street, east of Guanshan Avenue, Wuhan East Lake Development Zone, Hubei Province Patentee after: Optical energy technology Co., Ltd. Address before: 430205 2-2-504, Optics Valley 8 workshop, Tan Hu Road, Jiangxia District, Wuhan, Hubei Patentee before: Zhang Bowen |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190529 Address after: 18th Floor, Golden Bell Hui Center, 28 Queen's Avenue East, Wanchai, Hong Kong, China Patentee after: Yundeng Industry (Hong Kong) Co., Ltd. Address before: 430074 Building B, 10 Floors 1003, Wuhan Guanggu International Business Center, north of Chuangcheng Street, east of Guanshan Avenue, Wuhan East Lake Development Zone, Hubei Province Patentee before: Optical energy technology Co., Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191018 Address after: No. 524-4-278, floor 5, building B, Yunnan Software Park (industrial R & D base of high tech Zone), No. 220, Erhuan West Road, high tech Zone, Kunming City, Yunnan Province Patentee after: Yundeng photoelectric (Kunming) Co., Ltd. Address before: 18 / F, Admiralty centre, 28 Queen's Road East, Wanchai, Hong Kong, China Patentee before: Yundeng Industry (Hong Kong) Co., Ltd. |