CN106876377A - 一种集成式高亮度led发光单元及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种集成式高亮度LED发光单元，包括：基板，LED芯片，整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路，荧光涂层，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。本发明将LED灯所需要的整流电路以裸晶的形式连同LED芯片、基板、整体封装在荧光涂层中，解决了外置整流电路造成LED灯体积较大的问题，增加稳流管，并与其他元件一起封装，使得电路中电流相对恒定，LED灯发光稳定。利用高温胶固定电极，在LED灯的封泡工序中，电极不会松动。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体是涉及一种集成式高亮度LED发光单元及其制作方法。
背景技术
LED灯发光效率主要取决于其发光单元，特别是大功率LED灯是利用LED灯珠，采用SMT工艺将LED灯珠利用锡膏固定在带有电路的铝基板、陶瓷板上，然后通过线路与驱动电源连接，经驱动电源将交流电转变成直流电进而点亮LED灯珠，而制作成LED灯泡，这样的LED发光角度小，体积大，热量大，并且在LED封装过程中，特别是高温状态下，各焊点容易脱落，特别是电极容易松动造成质量隐患。另外，LED发光时LED芯片会产生大量的热，目前LED产生的热量的散发主要通过热传导进行，但这些热量不能及时有效地完全排除，LED芯片产生的热量不断积聚，LED芯片效能下降，温度不断升高，出光减弱，温度升高后，LED内部电阻增加，产生的热量进一步增多，出光进一步减弱，造成恶性循环。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种集成式高亮度LED发光单元，包括：
基板，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种；
LED芯片，所述LED芯片为LED蓝光芯片；所述LED芯片设置在所述基板上；
整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路，所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连，所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连；所述整流电路的正极、负极分别连接有电极；
荧光涂层，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。
进一步地，所述电极的材料为钼。
进一步地，还包括稳流管裸晶，所述稳流管裸晶设置在所述整流电路与所述LED芯片之间，所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。
相应地，本发明还提供了一种集成式高亮度LED发光单元的制作方法，包括以下步骤：
a、在YAG荧光复相多晶体或蓝宝石、陶瓷、玻璃基板上印刷线路；
b、将LED芯片和裸晶电子元件通过固晶的方法将其绑定在基板上的线路中；
c、利用高温胶将电极固定在基板上的线路中；
d、利用金线或者合金线将LED芯片、裸晶电子元件以及电极相连接在线路上；
f、在LED芯片、裸晶电子元件、线路、基板的表面涂覆荧光层。
优选地，所述高温胶可以耐受700～1000°的高温。
优选地，所述高温胶的成分含有铝镁锌的氧化物。
本发明将LED灯所需要的整流电路以裸晶的形式连同LED芯片、基板、整体封装在荧光涂层中，解决了外置整流电路造成LED灯体积较大的问题，增加稳流管，并与其他元件一起封装，使得电路中电流相对恒定，LED灯发光稳定且亮度高。利用高温胶固定电极，在LED灯的封泡工序中，电极不会松动。
附图说明
图1是本发明提供的一种集成式高亮度LED发光单元结构示意图；
图2是本发明提供的一种集成式高亮度LED发光单元外观示意图；
图3是用本发明提供的一种集成式高亮度LED发光单元制作的一种易插装LED灯的示意图；
图4是本发明提供的一种集成式高亮度LED发光单元制作的另一种易插装LED灯的示意图。
其中，1、基板；2、LED芯片；3、银层线路；4、稳流管裸晶；5、整流二极管裸晶；6、焊点；7、电极；8、金线；9、荧光涂层；10、透明灯罩；11、中间连接导体；12、电源直插头。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1、图2所示，本发明提供了一种集成式高亮度LED发光单元，包括：
基板1，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种；
多个用金线8连接的LED芯片2，所述LED芯片为LED蓝光芯片；所述LED芯片设置在所述基板上；
整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶5，各个整流二极管之间用银层线路3相连，所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连，所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连；所述整流电路的正极、负极分别连接有电极7，所述电极的材料为钼；
荧光涂层9，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中；
稳流管裸晶4，所述稳流管裸晶通过银层线路设置在所述整流电路与所述LED芯片之间，所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。
在如图3、图4所示的易插装LED灯中，包括图1、图2所示的LED发光单元，电极分为正电极、负电极，还包括透明灯罩，所述LED发光单元设置在所述灯罩内，还包括电源直插头，所述电源直插头通过中间连接导体分别与所述正电极、负电极相连。
所述正电极的一部分、所述负电极的一部分、所述电源直插头的一部分、所述中间连接导体均被密封在硬质透明体内，所述硬质透明体与所述透明灯罩相连。
所述电源直插头的材料为硬质钼丝，所述硬质钼丝一端弯曲成后形成二维平面图形。
所述电源直插头包括两个分开设置的插片，所述插片分别与所述正电极、负电极相连，如图3所示，所述插片设置在所述LED发光单元的一侧；或者如图4所示所述插片分开设置在所述LED发光单元的两侧。
前述的一种集成式高亮度LED发光单元的制作方法，包括以下步骤：
a、在YAG荧光复相多晶体或蓝宝石、陶瓷、玻璃基板上印刷线路；
b、利用固晶机将LED芯片和裸晶电子元件通过固晶的方法将其绑定在基板上的线路中；
c、利用高温胶将电极固定在基板上的线路中；所述高温胶可以耐受700～1000°的高温。优选耐受温度为800°，在本实施例中，高温胶选择东莞市汇瑞胶业有限公司生产的产品型号HR-8812的高温胶粘剂，主要成分是无机氧化铜材料和进口改性固化剂组成的双组分，其可以耐受700°的高温，最高可耐受980°的高温。
d、利用焊线机将金线或者合金线将LED芯片串联或并联及用银层线路将各整流二极管裸晶、稳流管裸晶等电子元件以及电极相连接构成完整电路；
f、利用点胶机在LED芯片、裸晶电子元件、线路、基板的表面涂覆荧光层。
在本发明的实施方式中，还包括滑轮，滑轮安装在主机的底部。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种集成式高亮度LED发光单元，其特征在于，包括：
基板，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种；
LED芯片，所述LED芯片为LED蓝光芯片；所述LED芯片设置在所述基板上；
整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路，所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连，所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连；所述整流电路的正极、负极分别连接有电极；
荧光涂层，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。
2.根据权利要求1所述的集成式高亮度LED发光单元，其特征在于，所述电极的材料为钼。
3.根据权利要求1所述的集成式高亮度LED发光单元，其特征在于，还包括稳流管裸晶，所述稳流管裸晶设置在所述整流电路与所述LED芯片之间，所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。
4.一种集成式高亮度LED发光单元的制作方法，包括以下步骤：
a、在YAG荧光复相多晶体或蓝宝石、陶瓷、玻璃基板上印刷线路；
b、将LED芯片和裸晶电子元件通过固晶的方法将其绑定在基板上的线路中；
c、利用高温胶将电极固定在基板上的线路中；
d、利用金线或者合金线将LED芯片、裸晶电子元件以及电极相连接在线路上；
f、在LED芯片、裸晶电子元件、线路、基板的表面涂覆荧光层。
5.根据权利要求4所述的集成式高亮度LED发光单元的制作方法，其特征在于，所述高温胶可以耐受700～1000°的高温。
6.根据权利要求5所述的集成式高亮度LED发光单元的制作方法，其特征在于，所述高温胶的成分含有铝镁锌的氧化物。
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