CN206042459U - 制作led灯的基板 - Google Patents

Abstract

一种制作LED灯的基板，包括基板和至少一个LED芯片，基板包括安装区，基板的安装区内设置有线路，LED芯片通过胶体固定在基板的安装区内，使LED芯片与基板的线路电性连接，基板可弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。本实用新型的制作LED灯的基板生产方法能省去制作灯珠的过程，且制作LED灯的步骤简单，并能批量生产LED灯，生产效率高，生产成本低。

Description

制作LED灯的基板

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别涉及一种制作LED灯的基板。

背景技术

LED灯由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛应用。通常，LED灯主要包括灯具元件(灯具元件包括灯头、固定座和灯罩等)、驱动电源(驱动电源包括电路板和连接在电路板上的电源驱动零件，电源驱动零件包括电容、电感、电阻、电源管理IC等，电源驱动零件用于将外接的高压电源转换为LED芯片发光时的驱动电源)、电路板和灯珠，其中灯珠为LED灯的发光元件。灯珠的制作步骤主要包括：

首先，准备金属支架和LED芯片，将除湿的支架和扩好晶的LED芯片放在固晶机台上，按照设定的程序完成固晶，使LED芯片连接在该金属支架上，之后将固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；

然后，将连接有LED芯片的金属支架放在焊线机上，按照设定好的程序完成焊线动作，使LED芯片与金属支架电线连接；

接着，准备胶水，将胶水覆盖在LED芯片上，从而形成灯珠。

组装LED灯时，需要将灯珠通过锡焊连接在电路板上；然后利用电线连接驱动电源；将多个焊接有灯珠的条状电路板固定在灯具元件的固定座上，并使各条状电路板呈圆形柱形间隔排列设置，然后将驱动电源和固定座固定在灯头内，利用电线连接灯头和驱动电源，最后固定灯罩形成LED灯。

但是，制作灯珠的过程需要投入较多的成本，而且灯珠是通过锡焊连接在电路板上，金属锡的熔点低，将LED芯片锡焊在电路板后易受外界环境影响，引起LED芯片与电路板电性连接出现异常，造成LED芯片与电路板电性连接的稳定性差。

而且，在组装LED灯的过程中，需要人工排列和安装焊接有灯珠的电路板，使各电路板固定在固定座上，然后与灯头连接形成LED灯；造成LED灯的制作效率低，增加了LED灯的生产成本。

此外，组装制作LED灯的步骤复杂，例如需要制作灯珠，将灯珠焊接在电路板上，然后配合连接固定座、灯头、灯罩等灯具零件以及驱动电源，造成制成的LED灯的成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供了一种制作LED灯的基板，能省去制作灯珠的过程，且制作LED灯的步骤简单，并能批量生产LED灯，生产效率高，生产成本低。

本实用新型解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

一种制作LED灯的基板，包括基板和至少一个LED芯片，基板包括安装区，基板的安装区内设置有线路，LED芯片通过胶体固定在基板的安装区内，使LED芯片与基板的线路电性连接，基板可弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。

在本实用新型的较佳实施例中，上述基板还包括弯折区，安装区位于弯折区的上方，基板上设有多个安装区，各安装区相互间隔设置，弯折区可弯曲成圆柱状，弯折区远离安装区的一端与E系列灯头连接形成LED灯。

在本实用新型的较佳实施例中，上述基板包括多层金属板，各金属板相互间隔设置，各金属板通过绝缘胶相互连接。

在本实用新型的较佳实施例中，上述基板的安装区和弯折区内具有多个贯穿各金属板的填充区，填充区内设置有软胶，基板上设有由软胶制作的灯杯，LED芯片处于灯杯的杯腔内。

在本实用新型的较佳实施例中，上述基板的弯折区内具有由软胶制成的卡合块，基板的弯折区设置在E系列灯头内，且卡合块抵靠在E系列灯头的内壁上。

在本实用新型的较佳实施例中，上述制作LED灯的基板还包括LED封装胶，LED封装胶设置在灯杯的杯腔内，并覆盖LED芯片。

在本实用新型的较佳实施例中，上述制作LED灯的基板还包括电源驱动零件，电源驱动零件连接在基板上，且电源驱动零件与基板的线路电性连接。

本实用新型的制作LED灯的基板，将LED芯片直接连接在基板上，省去了制作灯珠的过程，极大的降低了生产成本。而且，在制作LED灯时，只需裁切去除基板的裁切区后，将基板剩余的部分弯曲成柱状，并将弯曲后的基板与E系列灯头连接可直接形成LED灯。因此，本实用新型的制作LED灯的基板生产方法组装制作LED灯的步骤简单，只需E系列灯头与弯曲的基板连接即可制成LED灯，能批量生产LED灯，不仅生产效率高，而且生产成本低。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。

附图说明

图1a是本实用新型第一实施例的制作LED灯的基板的结构示意图。

图1b是图1a的制作LED灯的基板裁切后的结构示意图。

图1c是图1b的制作LED灯的基板卷绕后的结构示意图。

图2a是本实用新型的制作灯串的基板的局部剖视结构示意图。

图2b是本实用新型的制作灯串的基板在基板上设置填充区的局部剖视结构示意图。

图3a是本实用新型第一实施例的制作LED灯的基板卷绕后与E系列灯头连接的结构示意图。

图3b是图3a的制作LED灯的基板卷绕后与E系列灯头连接剖视的结构示意图。

图4a是本实用新型第二实施例的制作LED灯的基板的结构示意图。

图4b是图4a的制作LED灯的基板裁切后的结构示意图。

图5是本实用新型的制作LED灯的基板生产方法的流程示意图。

图6a至图6e是本实用新型的制作LED灯的基板生产方法的流程局部剖视示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的制作LED灯的基板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下:

有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。

图1a是本实用新型第一实施例的制作LED灯的基板的结构示意图。如图1a所示，在本实施例中，制作LED灯的基板10a包括基板12a、多个LED芯片13和电源驱动零件14。

图1b是图1a的制作LED灯的基板裁切后的结构示意图。图1c是图1b的制作LED灯的基板卷绕后的结构示意图。如图1a、图1b和图1c所示，基板12a包括裁切区101、安装区102和弯折区103，裁切区101和安装区102位于弯折区103的上方。基板12a上设有多个安装区102，各安装区102等间距的间隔设置，且每个安装区102两侧的区域为裁切区101。在本实施例中，安装区102和弯折区103内设置有有线路15，用于形成电路回路，线路15可采用蚀刻或机械加工等方式设置在基板12a的安装区102和弯折区103内，但并不以上述两种方式为限。在本实施例中，基板12a可裁切成不同的形状，例如裁切去除基板12a上的裁切区101，将基板12a剩余的部分弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。基板12a的裁切形状可根据实际需要自由设计裁切区101的位置，进而裁切成需要的形状。在本实施例中，E系列灯头包括作为正极的螺纹部和作为负极，并设置在螺纹部底部的舌片。

进一步地，图2a是本实用新型的制作灯串的基板的局部剖视结构示意图。如图2a所示，基板12a包括多层金属板123。各层金属板123相互间隔设置，并利用绝缘胶连接各金属板123，也就是说金属板123与金属板123之间是通过绝缘胶相互连接。在本实施例中，为了图示清楚，图2a-图2b中仅绘示出了两层金属板123。值得一提的是，基板12a上层的金属板123由铜材制成，方便设置线路；底层的金属板123由铝材制成，方便散热；基板12a的各金属板123并非限定于上述两种金属。

在本实施例中，金属板123层数可以为一层或大于两层；例如金属板123为四层时，将四层金属板123分为上层金属板123、中层金属板123、下层金属板123和底层金属板123，分别在上层金属板123、中层金属板123和下层金属板123上设置线路，且各层金属板123的线路形成的电性回路为并联关系；需要说明的是，上层金属板123、中层金属板123、下层金属板123的线路设置位置相同，保证裁切基板12时不会对各层金属板123上的线路造成破坏。

图2b是本实用新型的制作灯串的基板在基板上设置填充区的局部剖视结构示意图。如图2b所示，基板12a的安装区102和弯折区103内具有多个贯穿各金属板123的填充区105，各填充区105使基板12a形成图案化的镂空结构，且填充区105内填充有软胶124。在本实施例中，填充区105的形状和大小可根据需要自由设计；例如可将填充区105大致设计成间断式的矩形框结构(并不限定于矩形结构)，将软胶124设置在基板12a上，使基板12a上的软胶124连接填充区105内的软胶124，并利用软胶124在基板12a上制作矩形的灯杯125，灯杯125中部为镂空的杯腔106，基板12a可从杯腔106中露出。

请参照图1a至图2b，LED芯片13通过胶体连接于基板12a的安装区102，优选地，LED芯片13通过胶体连接于灯杯125内的基板12a上，即LED芯片13处于灯杯125的杯腔106内；为了加速胶体的固化，需要将基板12a放入烤箱中烘烤，直至胶体固化完全。在本实施例中，LED芯片13利用金线16硬焊连接基板12a和LED芯片13，使LED芯片13与基板12a的线路15电性连接。基板12a上包括多个与LED芯片13对应的LED封装胶17(例如荧光胶)，LED封装胶17设置在灯杯125的杯腔106内，并覆盖在LED芯片13上，用于保护焊好金线16的LED芯片13。在本实施例中，基板12a与LED芯片13之间的胶体可为异性导电胶或绝缘胶，根据实际需要可自由选择。值得一提的是，由于金线16熔点较高，将LED芯片13与基板12a的线路15硬焊完成后不易受外界环境影响，能有效提高LED芯片13与基板12a的线路15电性连接的稳定性。

电源驱动零件14连接在基板12a的安装区102内，并使电源驱动零件14与基板12a的线路15电性连接。电源驱动零件14用于将外接的高压电源转换为LED芯片13发光时的驱动电源。在本实施例中，电源驱动零件14包括电容、电感、电阻、电源管理IC等零件，电容、电感、电阻、电源管理IC可通过焊锡或金线硬焊的方式直接连接在基板12a上。

图3a是本实用新型第一实施例的制作LED灯的基板卷绕后与E系列灯头连接的结构示意图。如图3a所示，裁切去除基板12a的裁切区101后，将弯折区103的两侧边相互靠拢弯曲，直至弯折区103的两侧边相互抵靠，使基板12a剩余的部分形成圆柱状。弯折区103上方的各安装区102绕着弯折区103的圆周方向相互间隔设置，且安装区102上的LED芯片13位于远离圆柱形弯折区103的轴心线外侧。当然，安装区102上的LED芯片13也可位于靠近圆柱形弯折区103的轴心线内侧，为了保证LED芯片13发光不被各安装区102阻挡，可弯折各安装区102与弯折区103的连接处，使各安装区102以连接处为轴向着靠近弯折区103的方向弯折一定角度，进而形成喇叭状的结构。在本实施例中，基板12a的弯折区103远离安装区102的部分连接在E系列灯头22内，从而直接形成LED灯20，如图3a所示。

图3b是图3a的制作LED灯的基板卷绕后与E系列灯头连接剖视的结构示意图。如图3b所示，为了保证基板12a与E系列灯头22连接的稳定性，基板12a的弯折区103上还设有多个卡合块126，各卡合块126相互间隔地连接在弯折区103内，将基板12a的弯折区103设置在E系列灯头22内时，各卡合块126抵靠在E系列灯头22上。为了配合连接卡合块126，E系列灯头22内侧可设置卡槽201，从而实现基板12a的弯折区103卡合固定在E系列灯头22内。在本实施例中，卡合块126为具有弹性的材料制成，将各卡合块126抵靠在E系列灯头22时，各卡合块126发生弹性形变。值得一提的是，卡合块126可由基板12a在弯折区103内冲压一体成型，形成条形的卡合块126或块状的多个卡合块126；当然，E系列灯头22内侧也可设置环形的卡槽201或多个单独的卡槽201。

图4a是本实用新型第二实施例的制作LED灯的基板的结构示意图。图4b是图4a的制作LED灯的基板裁切后的结构示意图。如图4a和图4b所示，本实施例中的制作LED灯的基板10b与第一实施例中的制作LED灯的基板10a的结构大致相同，不同点在于基板12b的局部结构不同。

具体地，在本实施例中，基板12b包括裁切区101和安装区102。如图4a和图4b所示，安装区102呈圆形，安装区102以外的区域为裁切区101，将裁切区101裁切去除后即可形成图4b所示的圆形安装区102。在本实施例中，基板12b的安装区102的直径大小可根据E系列灯头的实际尺寸进行自由设计。此外，基板12b的安装区102的形状同样可根据实际灯具的形状进行自由设计，例如可安装区102设计为方形，裁切去除基板12b的裁切区101后，将安装区102的两侧边相互靠拢弯曲，直至安装区102形成柱状的U形结构，然后与长条形的灯具连接形成长条灯。

值得一提的是，本实用新型的基板12a、12b可被裁切或弯曲成不同的结构或形状，并不以上述列举的实施方式为限。

图5是本实用新型的制作LED灯的基板生产方法的流程示意图。图6a至图6e是本实用新型的制作LED灯的基板生产方法的流程局部剖视示意图。请参照图1a至图6e，本实用新型的制作LED灯的基板生产方法的步骤包括：

提供基板12a、12b，基板12a、12b包括裁切区101、安装区102和弯折区103，并在基板12a、12b的安装区102或安装区102和弯折区103内设置线路15，如图6a所示；

在基板12a、12b的安装区102和弯折区103内具有多个填充区105，并在填充区105内填充软胶124，利用软胶124在基板12a、12b上制作灯杯125，如图6b所示；

提供多个LED芯片13，利用胶体将LED芯片13固定于灯杯125内的基板12a、12b的安装区102，之后进行烘烤固化胶体，如图6c所示；

利用金线16硬焊连接基板12a、12b和LED芯片13，使LED芯片13 与基板12a、12b的线路15电性连接，如图6d所示；

提供LED封装胶17，将LED封装胶17设置在灯杯125的杯腔106内，并覆盖LED芯片13，如图6e所示；

提供电源驱动零件14，将电源驱动零件14连接在基板12a、12b上，并使电源驱动零件14与基板12a、12b的线路15电性连接；

裁切去除基板12a、12b的裁切区101，将基板12a、12b剩余的部分弯曲成柱状，并与E系列灯头22连接形成LED灯20；具体地，例如，裁切去除基板12a的裁切区101，将弯折区103的两侧边相互靠拢弯曲形成圆柱状，并将基板12a的弯折区103远离安装区102的部分连接在E系列灯头22内，从而直接形成LED灯20，如图3b所示；例如，裁切去除基板12a的裁切区101，将方形的安装区102的两侧边相互靠拢弯曲，直至安装区102形成柱状的U形结构，然后与灯具连接形成长条的LED灯。

本实用新型的制作LED灯的基板生产方法，将LED芯片13直接连接在基板12a、12b上，省去了制作灯珠的过程，极大的降低了生产成本。而且，LED芯片13通过金线16硬焊连接在基板12a、12b上，金线16熔点高，将LED芯片13与基板12a、12b的线路15硬焊完成后不易受外界环境影响，能有效提高LED芯片13与基板12a、12b的线路15电性连接的稳定性。此外，在制作LED灯20时，只需裁切去除基板12a、12b的裁切区101后，将基板12a、12b剩余的部分弯曲成柱状，并将弯曲后的基板12a、12b与E系列灯头22连接可直接形成LED灯20；因此，本实用新型的制作LED灯的基板生产方法组装制作LED灯20的步骤简单，只需E系列灯头22与弯曲的基板12a、12b连接即可制成LED灯20，能批量生产LED灯20，不仅生产效率高，而且生产成本低。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (7)

1.一种制作LED灯的基板，其特征在于，包括基板和多个LED芯片，该基板包括安装区，该基板的安装区内设置有线路，该LED芯片通过胶体固定在该基板的安装区内，使该LED芯片与该基板的线路电性连接，该基板可弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。

2.如权利要求1所述的制作LED灯的基板，其特征在于，该基板还包括弯折区，该安装区位于该弯折区的上方，该基板上设有多个该安装区，各该安装区相互间隔设置，该弯折区可弯曲成圆柱状，该弯折区远离该安装区的一端与E系列灯头连接形成LED灯。

3.如权利要求2所述的制作LED灯的基板，其特征在于，该基板包括多层金属板，各该金属板相互间隔设置，各该金属板通过绝缘胶相互连接。

4.如权利要求3所述的制作LED灯的基板，其特征在于，该基板的安装区和弯折区内具有多个贯穿各金属板的填充区，该填充区内设置有软胶，该基板上设有由该软胶制作的灯杯，该LED芯片处于该灯杯的杯腔内。

5.如权利要求4所述的制作LED灯的基板，其特征在于，该基板的弯折区内具有由该软胶制成的卡合块，该基板的该弯折区设置在该E系列灯头内，且该卡合块抵靠在该E系列灯头的内壁上。

6.如权利要求5所述的制作LED灯的基板，其特征在于，该制作LED灯的基板还包括LED封装胶，该LED封装胶设置在该灯杯的杯腔内，并覆盖该LED芯片。

7.如权利要求1所述的制作LED灯的基板，其特征在于，该制作LED灯的基板还包括电源驱动零件，该电源驱动零件连接在该基板上，且该电源驱动零件与该基板的线路电性连接。