CN107492544A - 一种直下式的led灯具线路板模组及制作方法 - Google Patents
一种直下式的led灯具线路板模组及制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107492544A CN107492544A CN201610416039.0A CN201610416039A CN107492544A CN 107492544 A CN107492544 A CN 107492544A CN 201610416039 A CN201610416039 A CN 201610416039A CN 107492544 A CN107492544 A CN 107492544A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- connector
- wiring board
- light source
- module unit
- bar module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Abstract
本发明涉及一种直下式的LED灯具线路板模组及制作方法,具体而言,将金属基线路板设计成并列的多个表面设置有光源的条块单元,各条块单元端部通过连接体连接成一整体;将各个靠近连接体的条块单元处进行弯折,使连接体朝条块单元布有光源面方向朝上弯曲,再将连接各条块单元的连接体部分弯曲成一曲面,使各条块单元沿连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体弯曲形成的曲面与条块单元所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的金属基线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。本发明不但节省材料,而且成型方便,加工效率高,替换安装方便。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域,具体涉及一种直下式的LED灯具线路板模组的改进技术。
背景技术
现有的直下式LED吸顶灯和面板灯是用多个线路板组装而成,而且光源和电源电路板模组也是分开组成,组装时需用焊线连接或者通过连接器连接,制作成本高,生产效率低,不易自动化生产。而且无法直接替换现有吸顶灯中的荧光灯,通用性差,安装困难。并且,该类线路板成型为应用于吸顶灯或面板灯上可直接安装的模组时,需要裁剪掉大面积的线路板,对于材料浪费较多。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一为提供一种直下式的LED灯具线路板模组及制作方法,具体而言,将金属基线路板设计成并列的多个表面设置有光源的条块单元,各条块单元端部通过连接体连接成一整体;将各个靠近连接体的条块单元处进行弯折,使连接体朝条块单元布有光源面方向朝上弯曲,再将连接各条块单元的连接体部分弯曲成一曲面,使各条块单元沿连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体弯曲形成的曲面与条块单元所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的金属基线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。本发明可直接在方型的线路板上进行加工形成条块单元及连接体,然后再弯折成型,不但节省材料,而且可采用机器实现自动化加工,成型方便,加工效率高。该模组为立体结构的易定型的线路板光源一体化模组,可直接作为配件出售及安装使用,用于替换现有的吸顶灯和面板灯内的荧光灯管或LED组件,替换安装方便。
本发明还提供了另一种直下式的LED灯具线路板模组的制作方法,包括:采用可弯折定型的厚金属板,通过胶粘剂将柔性绝缘膜或者玻纤布粘合成基板,然后制成线路板,然后用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板,在线路板上焊接光源或者光源及电子元件、或者先在线路板上焊接光源或者光源及电子元件后,再用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板;将各个靠近连接体的条块单元处进行弯折,使连接体和条块单元间形成一角度,再将连接各条块单元的连接体部分弯曲成曲面或者弯折成多面体,使各条块单元沿连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体弯曲形成的曲面或者多面体与条块单元所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
本发明还提供了另一种直下式的LED灯具线路板模组的制作方法,包括:采用可弯折定型的双层金属和柔性绝缘粘接层复合,然后制成线路板,线路板一层金属是导电层另一层金属是承载层,或者两层金属都是导电层。然后用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板,在线路板上焊接光源或者光源及电子元件、或者先在线路板上焊接光源或者光源及电子元件后,再用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板;将各个靠近连接体的条块单元处进行弯折,使连接体和条块单元间形成一角度,再将连接各条块单元的连接体部分弯曲成曲面或者弯折成多面体,使各条块单元沿连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体弯曲形成的曲面或者多面体与条块单元所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
根据本发明提供了一种直下式的LED灯具线路板模组的制作方法,包括:采用柔性电路板用胶粘剂贴到可折弯定型的金属板上,金属板在贴上去之前已经形成镂空,镂空位置在折弯处是为了柔性板在折弯时电路不被折断,然后用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板,在线路板上焊接光源或者光源及电子元件、或者先在线路板上焊接光源或者光源及电子元件后,再用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板;将各个靠近连接体的条块单元处进行弯折,使连接体和条块单元间形成一角度,再将连接各条块单元的连接体部分弯曲成曲面或者弯折成多面体,使各条块单元沿连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体弯曲形成的曲面或者多面体与条块单元所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
本发明解决的另外技术问题是提供了一种直下式的LED灯具线路板模组,包括:线路板;LED光源、或者LED光源及其他元件;其特征在于,所述的线路板是能折弯定型的线路板,由多个并列的条块单元在端部通过横条连接体连接成一整体,在条块单元与横条连接体的连接根部折弯成型,连接体部位折弯后形成曲面或/和多面体,条块散开形成扇形或者太阳花的形状,连接体部位与条块间形成大于0度小于180度的角度。
且,本发明提供了另外一种直下式的LED灯具线路板模组,其特征在于,所述的光源为已封装好的LED贴片灯珠或倒装LED芯片或LED ESP光源,光源焊接在各条块单元上,或部分光源焊接在条块单元上另一部分光源焊接在连接体上。
且,本发明提供另外一种直下式的LED灯具线路板模组,其特征在于,所述的模组在吸顶灯、面板灯上的应用,该模组形成立体的已定型结构,可直接替换现有吸顶灯内的荧光灯或LED组件,或作为配件组装于LED吸顶灯或直下式LED面板灯中。
且,本发明提供另外一种直下式的LED灯具线路板模组,其特征在于,所述的模组只有光源器件、或者既有光源器件又有电源器件的光源和电源一体化电路板模组。
且,本发明提供另外一种直下式的LED灯具线路板模组,其特征在于,所述的模组当有直插焊接元件时,直插元件焊接在金属镂空处,可在镂空处贴一绝缘板,并形成焊盘孔,元件插焊在孔上。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见,对附图的简要说明如下。
图1为本发明实施例一直下式的LED灯具线路板模组弯折前结构示意图。
图2为本实施例一直下式的LED灯具线路板模组弯折成型后结构示意图。
图3为本实施例一金属基线路板横截面结构示意图。
图4为本发明实施例二直下式的LED灯具线路板模组弯折前结构示意图。
图5为本实施例二直下式的LED灯具线路板模组弯折成型后结构示意图。
图6为本实施例二线路板横截面结构示意图。
图7为本发明实施例直下式的LED灯具线路板模组弯折前结构示意图。
图8为本实施例直下式的LED灯具线路板模组弯折成型后结构示意图。
图9为本实施例线路板横截面结构示意图
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解,以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式,对本发明的权利要求并不具有任何限制。
实施例一:
如附图1、2、3所示。本实施例揭示的直下式的LED灯具线路板模组,将金属基线路板设计成并列的多个表面设置有光源2的条块单元1,各条块单元1端部通过连接体3连接成一整体;将各个靠近连接体3的条块单元1处进行弯折,使连接体3朝条块单元1布有光源2面方向朝上弯曲,再将连接各条块单元1的连接体3部分朝条块单元1的反方向弯曲成一曲面,使各条块单元1沿连接体3散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体3弯曲形成的曲面与条块单元1所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的金属基线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
其中,金属基线路板11依次包括布有线路的线路铜箔层111、设置于线路铜箔层111上的柔性绝缘层112及金属基板层113,该金属基板层113为铝层或铜层或铁层或合金层,弯折后形状稳定,具有一定强度。
本实施例中,所采用的光源2可为已封装好的LED贴片灯珠或倒装LED芯片或LEDESP源,光源2焊接在各条块单元1上,电源器件4集成于连接体3上。当然,也可部分光源焊接1在条块单元1上另一部分光源焊接在连接体3上。
对于上述具有直下式的LED灯具线路板模组的制作方法,可采用如下方式实现:
首先,金属基线路板制作实施时,先用35um铜箔卷料,涂布柔性覆铜板胶水,去除溶剂,裁剪为单张,用0.3mm的铝板(作为金属基板层)与涂胶后的铜箔压合在一起,制成含有柔性绝缘胶的铝基覆铜板。然后采用印线路油、蚀刻、退膜、印柔性阻焊白油、OSP、冲切这些常规步骤方法制成金属基线路板。
然后,将金属基线路板11设计成并列的多个表面设置有光源2的条块单元1,各条块单元1端部通过连接体3连接成一整体;
采用常规方法SMT焊接LED及其它元件。
再将各个靠近连接体3的条块单元1处进行弯折,使连接体3朝条块单元1布有光源2面方向朝上弯曲,再将连接各条块单元1的连接体3部分朝条块单元1的反方向弯曲成一曲面,使各条块单元1沿连接体3散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体3弯曲形成的曲面与条块单元1所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的金属基线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
应用时,该具有直下式的LED灯具线路板模组作为立体的已定型结构,可直接替换现有吸顶灯内的荧光灯或LED组件,或作为配件组装于LED吸顶灯或直下式LED面板灯中,方便了用户及灯具厂家使用。
实施例二:
如附图4、5、6所示。本实施例揭示的具有直下式的LED灯具线路板模组采用可弯折定型的厚金属11通过胶粘接剂将柔性绝缘膜12粘合成基板,然后用蚀刻法制成线路板,然后用模具分切或铣成被一连接体3连接了多个条块单元1的线路板,在线路板上焊接光源2及电源器件4等电子元件;
将各个靠近连接体3的条块单元1处进行弯折,使连接体3朝条块单元1布有光源2面方向朝上弯曲,再将连接各条块单元1的连接体3部分弯曲成一曲面,使各条块单元1沿连接体3散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体3弯曲形成的曲面与条块单元1所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
本实施例中,所采用的光源2可为已封装好的LED贴片灯珠或倒装LED芯片或LEDESP源,光源2焊接在各条块单元1上,电源器件4集成于连接体3上。当然,也可部分光源焊接1在条块单元1上另一部分光源焊接在连接体3上。
本实施例中,所采用的蚀刻法以及模具分切、铣均为行业现有技术,在此不作赘述。
至于LED的焊接,可采用常规方法SMT焊接。
应用时,该具有直下式的LED灯具线路板模组作为立体的已定型结构,可直接替换现有吸顶灯内的荧光灯或LED组件,或作为配件组装于LED吸顶灯或直下式LED面板灯中,方便了用户及灯具厂家使用。
实施例三:
如附图7、8、9所示。本实施例揭示的直下式的LED灯具线路板模组,将柔性线路板5利用胶粘接剂粘接于金属板6上,金属板6上弯折处设置有缺口7,该缺口7位置与柔性线路板5上布有线路位置对应,防止在后续弯折加工时金属板6损坏线路;
然后用模具分切或铣成被一连接体3连接了多个条块单元1的线路板,在线路板上焊接光源2及电源器件4等电子元件;
将各个靠近连接体3的条块单元1处进行弯折,使连接体3朝条块单元1布有光源2面方向朝上弯曲,再将连接各条块单元1的连接体3部分朝条块单元1的反方向弯曲成一曲面,使各条块单元1沿连接体3散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体3弯曲形成的曲面与条块单元1所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的金属板6形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
本实施例中,所采用的光源2可为已封装好的LED贴片灯珠或倒装LED芯片或LEDESP源,光源2焊接在各条块单元1上,电源器件4集成于连接体3上。当然,也可部分光源焊接1在条块单元1上另一部分光源焊接在连接体3上。
至于LED的焊接,可采用常规方法SMT焊接。
应用时,该具有直下式的LED灯具线路板模组作为立体的已定型结构,可直接替换现有吸顶灯内的荧光灯或LED组件,或作为配件组装于LED吸顶灯或直下式LED面板灯中,方便了用户及灯具厂家使用。
以上为采用本发明较佳的实现方案,需要说明的是,在不背离本申请技术精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种直下式的LED灯具线路板模组的制作方法,包括:
采用可弯折定型的厚金属板,通过胶粘剂将柔性绝缘膜或者玻纤布粘合成基板,然后制成线路板,然后用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元,再在线路板上焊接光源或者光源及电子元件、或者先在线路板上焊接光源或者光源及电子元件后,再用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板;
将各个靠近连接体的条块单元处进行弯折,使连接体和条块单元间形成一角度,再将连接各条块单元的连接体部分弯曲成曲面或者弯折成多面体,使各条块单元沿连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体弯曲形成的曲面或者多面体与条块单元所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
2.一种直下式的LED灯具线路板模组的制作方法,包括:
采用可弯折定型的双层金属和柔性绝缘粘接层复合,然后制成线路板,线路板一层金属是导电层另一层金属是承载层,或者两层金属都是导电层,然后用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板,在线路板上焊接光源或者光源及电子元件、或者先在线路板上焊接光源或者光源及电子元件后,再用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板;
将各个靠近连接体的条块单元处进行弯折,使连接体和条块单元间形成一角度,再将连接各条块单元的连接体部分弯曲成曲面或者弯折成多面体,使各条块单元沿连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体弯曲形成的曲面或者多面体与条块单元所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
3.一种直下式的LED灯具线路板模组的制作方法,包括:
采用柔性电路板用胶粘剂贴到可折弯定型的金属板上,金属板在贴上去之前已经形成镂空,镂空位置在折弯处是为了柔性板在折弯时电路不被折断,然后用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板,在线路板上焊接光源或者光源及电子元件、或者先在线路板上焊接光源或者光源及电子元件后,再用模具分切或铣成被一连接体连接了多个条块单元的线路板;
将各个靠近连接体的条块单元处进行弯折,使连接体和条块单元间形成一角度,再将连接各条块单元的连接体部分弯曲成曲面或者弯折成多面体,使各条块单元沿连接体散开在一个平面上形成扇形或散开为太阳花形,连接体弯曲形成的曲面或者多面体与条块单元所处平面角度大于0度小于180度,弯折后的线路板形状稳定,形成直下式的LED灯具线路板模组。
4.一种直下式的LED灯具线路板模组,包括:
线路板;
LED光源、或者LED光源及电子元件;
其特征在于,所述的线路板是能折弯定型的线路板,由多个并列的条块单元在端部通过横条连接体连接成一整体,在条块单元与横条连接体的连接根部折弯成型,连接体部位折弯后形成曲面或/和多面体,条块散开形成扇形或者太阳花的形状,连接体部位与条块间形成大于0度小于180度的角度。
5.根据权利要求1-4任一项所述直下式的LED灯具线路板模组,其特征在于,所述的光源为已封装好的LED贴片灯珠或倒装LED芯片或LED ESP光源,光源焊接在各条块单元上,或部分光源焊接在条块单元上另一部分光源焊接在连接体上。
6.根据权利要求1-4任一项所述直下式的LED灯具线路板模组,其特征在于,所述的模组在吸顶灯、面板灯上的应用,该模组形成立体的已定型结构,可直接替换现有吸顶灯内的荧光灯或LED组件,或作为配件组装于LED吸顶灯或直下式LED面板灯中。
7.根据权利要求1-4任一项所述直下式的LED灯具线路板模组,其特征在于,所述的模组只有光源器件、或者既有光源器件又有电源器件的光源和电源一体化电路板模组。
8.根据权利要求1-4任一项所述直下式的LED灯具线路板模组,其特征在于,所述的模组当有直插焊接元件时,直插元件焊接在金属镂空处,可在镂空处贴一绝缘板,并形成焊盘孔,元件插焊在孔上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610416039.0A CN107492544A (zh) | 2016-06-09 | 2016-06-09 | 一种直下式的led灯具线路板模组及制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610416039.0A CN107492544A (zh) | 2016-06-09 | 2016-06-09 | 一种直下式的led灯具线路板模组及制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107492544A true CN107492544A (zh) | 2017-12-19 |
Family
ID=60642954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610416039.0A Pending CN107492544A (zh) | 2016-06-09 | 2016-06-09 | 一种直下式的led灯具线路板模组及制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107492544A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202652681U (zh) * | 2012-06-08 | 2013-01-02 | 王定锋 | Led三维电路板 |
JP2013030459A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-02-07 | Rohm Co Ltd | Ledランプおよびledランプの製造方法 |
CN104024723A (zh) * | 2011-11-23 | 2014-09-03 | 3M创新有限公司 | 具有三维结构的柔性发光半导体器件 |
CN204145881U (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-04 | 简玉苍 | 一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板 |
-
2016
- 2016-06-09 CN CN201610416039.0A patent/CN107492544A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013030459A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-02-07 | Rohm Co Ltd | Ledランプおよびledランプの製造方法 |
CN104024723A (zh) * | 2011-11-23 | 2014-09-03 | 3M创新有限公司 | 具有三维结构的柔性发光半导体器件 |
CN202652681U (zh) * | 2012-06-08 | 2013-01-02 | 王定锋 | Led三维电路板 |
CN204145881U (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-04 | 简玉苍 | 一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN202048540U (zh) | 用三条扁平导线制作的led灯电路板 | |
CN201860505U (zh) | 组合型双面线路板 | |
CN201944785U (zh) | 用两条扁平导线并联制作的led灯电路板 | |
CN201910973U (zh) | 用扁平导线制作的全串联型led电路板 | |
CN102065645B (zh) | 带元件的双面电路板及其互连导通方法 | |
CN206181548U (zh) | 一种led条型灯双层电路板模组 | |
DE102010050342A1 (de) | Laminat mit integriertem elektronischen Bauteil | |
WO2012009841A1 (zh) | 用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板 | |
CN106664792A (zh) | 可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法 | |
CN106455472A (zh) | 一种高散热的led线路板灯泡模组的制作方法 | |
CN202652681U (zh) | Led三维电路板 | |
CN103237410A (zh) | 无蚀刻铝基板及制造方法 | |
CN203072249U (zh) | 用于安装led灯的铝基板 | |
DE102010050343A1 (de) | Chipintegrierte Durchkontaktierung von Mehrlagensubstraten | |
WO2012009842A1 (zh) | 用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法 | |
CN202206656U (zh) | Led电路板 | |
CN203151860U (zh) | 一种可弯折的金属基印刷电路板 | |
CN109757039B (zh) | 一种复合金属电路的电路板及其制作方法 | |
CN107492544A (zh) | 一种直下式的led灯具线路板模组及制作方法 | |
CN201797655U (zh) | 用并置扁平导线制作的双面线路板 | |
CN202494051U (zh) | 一种具有弯折金属基的led线路板 | |
CN202535629U (zh) | 用两条导线制作的串联型led单面线路板 | |
CN212381469U (zh) | 一种单层线路板组合到排线上制成的双层线路板 | |
WO2012009839A1 (zh) | 单面电路板及其制作方法 | |
CN105813380B (zh) | 一种led pcb板连接方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Wang Dingfeng Document name: Notification of Publication and of Entering the Substantive Examination Stage of the Application for Invention |
|
DD01 | Delivery of document by public notice | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20171219 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |