JP2013030459A - Ｌｅｄランプおよびｌｅｄランプの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 より放熱性に優れたＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 基体と、上記基体に支持され且つ絶縁材料よりなる台座部３と、台座部３に直接積層された導電体層４と、複数のＬＥＤ光源５と、を備え、台座部３は、互いに異なる方向を向く第１主面３１１および第２主面３１２を有し、複数のＬＥＤ光源５のいずれか一つは、第１主面３１１に導電体層４を介して配置され、複数のＬＥＤ光源５のいずれか一つは、第２主面３１２に導電体層４を介して配置されている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ＬＥＤランプおよびＬＥＤランプの製造方法に関する。

従来から、白熱電球の代替として用いられるＬＥＤランプが知られている。特許文献１に記載されたＬＥＤランプは、土台部と、フレキシブル基板と、複数のＬＥＤモジュールとを備える。土台部は錐台状の部分を有する。この錐台状の部分は、アルミニウムよりなり、互いに異なる方向を向く複数の面を有する。フレキシブル基板は、土台部の上記複数の面に配置されている。土台部の上記複数の面には、ＬＥＤモジュールがフレキシブル基板を介してそれぞれ配置されている。上記複数の面は互いに異なる方向を向くため、ＬＥＤモジュールから放たれる光の方向も異なる。そのため、このような従来のＬＥＤランプでは、より広い範囲を照らすことが可能となっている。

従来のＬＥＤランプでは、土台部とＬＥＤモジュールとの間にフレキシブル基板が介在している。よって、ＬＥＤモジュールにて発生した熱は、土台部に至るまでに、フレキシブル基板を経由する。すなわち、ＬＥＤモジュールにて発生した熱は土台部に直接伝わらない。また従来のＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールにて発生した熱の多くは、土台部からＬＥＤランプの外部に放出される。そのため、従来のＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールにて発生した熱を速やかにＬＥＤランプの外部に放出させにくい。

特許第４６４２１２９号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より放熱性に優れたＬＥＤランプを提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によると、基体と、上記基体に支持され且つ絶縁材料よりなる台座部と、上記台座部に直接積層された導電体層と、複数のＬＥＤ光源と、を備え、上記台座部は、互いに異なる方向を向く複数の主面を有し、上記複数の主面は、第１主面および第２主面を有し、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つは、上記第１主面に上記導電体層を介して配置され、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つは、上記第２主面に上記導電体層を介して配置されている、ＬＥＤランプが提供される。

好ましくは、上記複数の主面はいずれも、平坦である。

好ましくは、上記導電体層は、連絡配線部を含み、上記連絡配線部は、上記第１主面と、上記台座部における上記第１主面以外の面とにまたがる。

好ましくは、上記複数の主面はいずれも、軸が延びる第１方向に向かうにつれ、上記軸に近づくように上記軸に対し傾斜している。

好ましくは、上記台座部は、上記第１方向を向く頂面を有し、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つは、上記頂面に上記導電体層を介して配置されている。

好ましくは、上記台座部は、上記複数の主面のいずれか一つと上記頂面とにつながる曲面を有し、上記導電体層は、上記複数の主面のいずれか一つと上記頂面と上記曲面とを覆う接続配線部を含む。

好ましくは、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つにボンディングされたワイヤを更に備え、上記ワイヤは、全体にわたって、上記第１主面の向く方向視において、上記第１主面に重なる。

好ましくは、上記台座部は、上記複数の主面のいずれか一つにつながり且つ上記軸と平行である側面を有する。

好ましくは、上記頂面は、多角形状である。

好ましくは、上記導電体層は、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つが配置されたダイパッド部を含み、上記ダイパッド部は、平面視において、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つの全体と重なる。

好ましくは、上記導電体層は、各々に上記複数のＬＥＤ光源のいずれか１つが配置されているとともに、いずれもが上記複数の主面に含まれる同一の主面に形成された複数のダイパッド部を含んでおり、上記各ＬＥＤ光源とこのＬＥＤ光源が配置された上記ダイパッド部とにボンディングされたワイヤと、上記各ＬＥＤ光源とこのＬＥＤ光源が配置された上記ダイパッド部と隣り合う上記ダイパッド部とにボンディングされた追加のワイヤと、を備える。

好ましくは、上記台座部は、上記第１方向とは反対側を向く底面を有し、上記台座部には、上記底面から上記第１方向に凹む凹部が形成されている。

好ましくは、上記台座部は、上記凹部を規定する内面を有し、上記内面は、上記第１方向に直交する面による断面形状において、上記軸からの距離が異なる第１部分および第２部分を有する。

好ましくは、上記第１主面と上記内面との距離は、３〜１０ｍｍである。

好ましくは、ケーブルを更に備え、上記導電体層は、上記ケーブルが接続された給電パッド部を含み、上記台座部には、上記ケーブルがはめ込まれた溝が形成されている。

好ましくは、上記給電パッド部は、上記複数の主面のいずれかに配置されている。

好ましくは、上記導電体層は、上記側面の一部を覆っている。

好ましくは、ケーブルを更に備え、上記導電体層は、上記ケーブルが接続され、上記主面および上記側面の一部ずつを覆う給電パッド部を含む。

好ましくは、上記導電体層は、上記側面のうち、上記主面とは反対側寄りの部分を露出させている。

好ましくは、上記導電体層は、複数の導電性の粒体からなり、且つ、上記複数の粒体のいずれかの粒径の５〜１０倍の厚さである。

好ましくは、上記複数のＬＥＤ光源はそれぞれ、サブマウント基板と、上記サブマウント基板にマウントされたベアチップＬＥＤとを含む。

好ましくは、上記複数のＬＥＤ光源はそれぞれ、ベアチップＬＥＤである。

好ましくは、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つと上記導電体層との間に介在する接着層を更に備え、上記接着層は、導電材料よりなる。

好ましくは、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つと上記導電体層との間に介在する接着層を更に備え、上記接着層は、絶縁材料よりなる。

好ましくは、蛍光体を含む樹脂層を更に備え、上記蛍光体は、上記複数のＬＥＤ光源からの光によって励起されることにより、当該光の波長とは異なる波長の光を発する。

好ましくは、上記複数のＬＥＤ光源を覆うカバーを更に備える。

好ましくは、上記樹脂層は、上記カバーに形成されている。

好ましくは、上記カバーは、軸が延びる第１方向側端である頂部、上記第１方向と直角である断面の直径が最大である最大径部、外部に露出する部分の上記第１方向とは反対方向側端であり、かつ上記最大径部よりも上記第１方向と直角である断面の直径が小である露出底端部、を有する。

好ましくは、上記第１方向における上記頂部と上記最大径部との距離は、上記第１方向における上記露出底端部と上記最大径部との距離よりも大である。

好ましくは、上記カバーは、上記最大径部と上記露出底端部との間に位置し、内方に凸である、くびれ部を有する。

好ましくは、上記第１主面に配置され且つ上記複数のＬＥＤ光源のいずれか複数を囲む枠体を更に備え、上記樹脂層は、上記枠体に囲まれた領域に充填されている。

好ましくは、上記樹脂層は、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つのみを覆っている。

好ましくは、上記基体に収容され且つ上記複数のＬＥＤ光源に電力を供給する電源部を更に備える。

好ましくは、上記台座部は、セラミックよりなる。

好ましくは、上記導電体層は、銀白金よりなる。

好ましくは、上記導電体層は、印刷により形成されている。

本発明の第２の側面によると、絶縁材料よりなり、且つ、互いに異なる方向を向く複数の主面を有する台座部を形成する工程と、上記台座部に印刷により導電体層を形成する工程と、上記導電体層に複数のＬＥＤ光源を配置する工程と、上記台座部を基体に配置する工程と、を備え、上記複数の主面は、第１主面および第２主面を有し、上記複数のＬＥＤ光源を配置する工程は、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つを上記第１主面に上記導電体層を介して配置し、且つ、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つを上記第２主面に上記導電体層を介して配置する、ＬＥＤランプの製造方法が提供される。

好ましくは、上記導電体層を形成する工程においては、パッド印刷を行う。

好ましくは、上記導電体層を形成する工程においては、スクリーン印刷を行う。

好ましくは、上記導電体層を形成する工程においては、インクジェット印刷を行う。

好ましくは、第１金型および第２金型を用意する工程を更に備え、上記台座部を形成する工程においては、上記第１金型および上記第２金型が離間している状態を保ちつつ、上記第１金型および上記第２金型によって粉体を加圧する。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の実施形態にかかるＬＥＤランプの正面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図２に示した、台座部を主に示す斜視図である。 本発明の実施形態にかかる台座部に形成された導電体層を主に示す展開図である。 図４の∨−∨線に沿ったものに相当する、本発明の実施形態にかかるＬＥＤランプの部分拡大断面図である。 図４の∨Ｉ−∨Ｉ線に沿ったものに相当する、本発明の実施形態にかかるＬＥＤランプの部分拡大断面図である。 本発明の実施形態にかかる台座部の底面図である。 本発明の実施形態にかかるＬＥＤ光源を主に示す断面図である。 本発明の実施形態にかかる導電体層を模式的に示した断面図である。 図４の主面上の構成を示す部分拡大図である。 図４の頂面上の構成を示す部分拡大図である。 本発明の実施形態にかかるＬＥＤランプの製造方法における一工程を示す図である。 図１２に続く一工程を示す図である。 図１３に続く一工程を示す図である。 図１４に続く一工程を示す図である。 図１５に続く一工程を示す図である。 図１６に続く一工程を示す図である。 図１７に続く一工程を示す図である。 図１８に続く一工程を示す図である。 本発明の実施形態のＬＥＤランプの変形例について示す部分拡大断面図である。 本発明の実施形態のＬＥＤランプにおけるＬＥＤ光源の変形例について示す断面図である。 本発明の実施形態のＬＥＤランプにおけるＬＥＤ光源の変形例について示す断面図である。 本発明の実施形態のＬＥＤランプにおけるＬＥＤ光源の変形例について示す断面図である。 本発明の実施形態のＬＥＤランプにおける台座部の変形例について示す断面図である。 本発明の実施形態のＬＥＤランプにおける樹脂層の変形例について示す断面図である。 図２５に示すＬＥＤランプの樹脂層について主に示す部分拡大平面図である。 図２５に示すＬＥＤランプの樹脂層について主に示す部分拡大断面図である。 本発明の実施形態のＬＥＤランプにおける樹脂層の変形例について示す断面図である。 本発明の実施形態のＬＥＤランプにおける給電パッド部の変形例について示す断面図である。 本発明のＬＥＤランプにおけるカバーの変形例を示すためのＬＥＤランプの正面図である。 図３０のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿う断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図４に示すＬＥＤランプ１００は、白熱電球の代替製品として白熱電球用の照明器具に取り付けられて用いられる。ＬＥＤランプ１００は、主部２と、台座部３と、導電体層４と、複数のＬＥＤ光源５と、ワイヤ６１１，６１２，６１３，６２１，６２２，６２３（図４参照、図２、図３、図５等では省略）と、接合層７１と（図８参照）、カバー７２と、樹脂層７３（図２参照）と、を備える。

図２に示す主部２は、基体２１と、電源部２３と、２本のケーブル２５と、口金２７とを含む。

基体２１は、本体２１１およびスペーサ２１２を有する。基体２１は、熱伝導率が比較的高い材料よりなる。このような材料としてはたとえばアルミニウムが挙げられる。

図２に示す本体２１１は方向ｘ２（方向ｘ１の反対方向である）に向かってしぼむ形状である。図１に示すように、本体２１１は複数のフィンを有している。これらのフィンはそれぞれ、方向ｘ１に沿って延びる軸Ｏｘの径方向に延びている。スペーサ２１２は、円板状であり、図２において本体２１１の上端に取り付けられている。

なお、本実施形態とは異なり、基体２１は一体成形品であってもよい。

図２に示す電源部２３は、後述のＬＥＤ光源５に電力を供給するためのものである。電源部２３は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源に由来する交流電力を直流電力に変換する。電源部２３は、基体２１に収容されている。図２に示すように、電源部２３は、基板２３１および複数の電子部品２３２を有する。

基板２３１の周縁は、本体２１１とスペーサ２１２とに挟まれている。これにより基板２３１は基体２１に固定されている。基板２３１は、熱伝導率が比較的高い材料よりなる。基板２３１は、たとえばガラスコンポジッド銅張積層板である。基板２３１は全体として円形状を呈する。図２において、基板２３１の下面および上面には配線パターン（図示略）がそれぞれ形成されている。基板２３１の上面に形成された配線パターンと、基板２３１の下面に形成された配線パターンとは、たとえばスルーホールを介して導通している。

複数の電子部品２３２は、基板２３１の図２における下面に配置されている。複数の電子部品２３２は基体２１に収容されている。複数の電子部品２３２は、コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオード、ＩＣなどである。

図２、図５に示す各ケーブル２５は、電源部２３によって生成された直流電力を後述のＬＥＤ光源５に伝えるためのものである。ケーブル２５は、基板２３１に形成された配線パターンに接続している。

図１、図２に示す口金２７は電球用の照明器具に取り付けるための部分である。口金２７は、電源部２３に配線（図示略）を介して接続している。ＬＥＤランプ１００の使用時において、ＬＥＤランプ１００には、口金２７を経由して電力が供給される。

図２〜図７に示す台座部３は基体２１に支持されている。そして、台座部３は基体２１に固定されている。台座部３を基体２１に固定するには、たとえば接着剤やネジを用いるとよい。台座部３と基体２１との間には放熱用のグリースが介在していてもよい。台座部３は絶縁材料よりなる。このような絶縁材料としては、たとえば、セラミック、絶縁性の樹脂が挙げられる。セラミックとしては、たとえば、アルミナ、ジルコニア、もしくは、チッ化アルミニウムが挙げられる。絶縁性の樹脂としては、たとえば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、もしくは、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が挙げられる。本実施形態では台座部３はセラミックであるとして、以下の説明を行う。

台座部３は、複数の主面３１と、頂面３２と、曲面３３と、複数の側面３４と、曲面３５と、底面３６と、内面３７と、を有する。本実施形態において台座部３は錐台状を呈する。なお、図３、図４では、曲面３３，３５を線で示している。

図３、図４に示すように、複数（本実施形態では１６）の主面３１はそれぞれ、台形状を呈する。複数の主面３１はそれぞれ互いに異なる方向を向く。すなわち、複数の主面３１の法線方向は互いに異なる。本実施形態において複数の主面３１はいずれも平坦である。各主面３１は、軸Ｏｘが延びる方向ｘ１に向かうにつれ軸Ｏｘに近づくように、軸Ｏｘに対し傾斜している。複数の主面３１は方向ｘ１視において、軸Ｏｘを囲んでいる。図３に示すように、複数の主面３１のうちの２つはそれぞれ、境界３９を介して互いにつながっている。複数の主面３１のうちの一つを第１主面３１１としており、複数の主面３１のうちの一つを第２主面３１２としている。

図２〜図６に示す頂面３２は、軸Ｏｘが延びる方向ｘ１を向く。本実施形態において頂面３２は平坦であり、軸Ｏｘに直交している。図４に示すように、頂面３２は、方向ｘ１視において複数の主面３１に囲まれている。頂面３２は多角形（本実施形態では正十六角形）状である。本実施形態と異なり、頂面３２は多角形ではなく円形であってもよい。

図２〜図６に示す曲面３３は、複数の主面３１のいずれか一つと頂面３２とにつながる。本実施形態において曲面３３は、複数の主面３１の全てと頂面３２とにつながる。曲面３３は、頂面３２を囲むリング状を呈する。曲面３３は必ずしもリング状である必要はない。たとえば、曲面３３は、第１主面３１１と頂面３２との間の領域のみに形成された帯状であってもよい。同様に、曲面３３は、第２主面３１２と頂面３２との間の領域のみに形成された帯状であってもよい。また、そもそも台座部３が曲面３３を有していなくてもよい。

図２〜図６に示す複数の側面３４はそれぞれ、軸Ｏｘの径方向を向く。図２に示すように、各側面３４は軸Ｏｘと平行である。本実施形態において複数の側面３４は平坦である。側面３４は、軸Ｏｘと平行であれば曲面であってもよい。各側面３４は、複数の主面３１のいずれか一つにつながっている。

図２〜図６に示す曲面３５は、主面３１および側面３４につながる。曲面３５はリング状を呈する。曲面３５は必ずしもリング状である必要はない。たとえば、曲面３５は、第１主面３１１と側面３４との間の領域のみに形成された帯状であってもよい。同様に、曲面３５は、第２主面３１２と側面３４との間の領域のみに形成された帯状であってもよい。また、そもそも台座部３が曲面３５を有していなくてもよい。

図２、図５〜図７に示す底面３６は、方向ｘ１とは反対側の方向ｘ２を向く。本実施形態では、底面３６は軸Ｏｘに直交する平坦な面である。台座部３には、底面３６から方向ｘ１に向かって凹む凹部３８１が形成されている。凹部３８１は内面３７によって規定されている。図７に示すように、内面３７は、軸Ｏｘに直交する面による断面形状において、軸Ｏｘからの距離が異なる第１部分３７１と第２部分３７２とを有する。すなわち、内面３７は、軸Ｏｘに直交する面による断面形状が、円形でない形状を有する。たとえば、本実施形態では、軸Ｏｘに直交する面による、内面３７の断面形状は、鍵型である。本実施形態と異なり、軸Ｏｘに直交する面による、内面３７の断面形状は、三角形状や矩形状であってもよい。

図５に示す台座部３の肉厚Ｌａ（主面３１と内面３７との離間距離）は、たとえば、３〜１０ｍｍである。同図に示す台座部３の肉厚Ｌｂ（頂面３２と内面３７との離間距離）は、たとえば、３〜１０ｍｍである。

図２〜図６に示す導電体層４は台座部３に直接積層されている。すなわち、導電体層４は台座部３に直接接している。導電体層４は、たとえば、銀白金よりなる。導電体層４の厚さは、たとえば、１０〜２０μｍである。図３、図４に示すように、導電体層４は、複数の主面パッド部４１１，４１２と、２つの給電パッド部４２１と、複数の頂面パッド部４３１，４３２と、配線部４５１，４５２，４５３，４６１と、を含む。

複数の主面パッド部４１１，４１２はそれぞれ、複数の主面３１のいずれか一つを覆っている。複数の主面パッド部４１１，４１２は、各々の全体が、主面３１を規定する外縁内に位置する。そのため、各主面パッド部４１１，４１２はいずれも境界３９とは重なっていない。各主面パッド部４１１は平面視において、矩形状を呈する。複数の主面パッド部４１１は、主面３１において一方向に配列されている。

２つの給電パッド部４２１はそれぞれ、複数の主面３１のいずれか一つを覆っている。各給電パッド部４２１は平面視において矩形状を呈する。複数の給電パッド部４２１の各々の平面視の面積は、主面パッド部４１１のいずれか一つの平面視の面積よりも大きい。各給電パッド部４２１はいずれも境界３９とは重なっていない。図５に示すように、給電パッド部４２１にはそれぞれ、上述のケーブル２５が接続されている。

図２〜図６に示す頂面パッド部４３１，４３２はそれぞれ、頂面３２を覆っている。複数の頂面パッド部４３１，４３２は、各々の全体が、頂面３２を規定する枠内に位置する。そのため、頂面パッド部４３１，４３２はいずれも、曲面３３を覆っていない。各頂面パッド部４３１，４３２は平面視において、矩形状を呈する。

複数の配線部４５１，４５２，４５３はそれぞれ、複数の主面３１のいずれか一つを覆っている。図４に示すように、配線部４５１は、軸Ｏｘの周方向に沿って延びる円弧状である。配線部４５１は、複数の主面３１の少なくともいずれか２つにまたがっている。すなわち、配線部４５１は境界３９に重なっている。配線部４５１は、一つの主面３１から他の主面３１まで連続して延びている。特に、第１主面３１１を覆う配線部４５１は、連絡配線部の一例に相当し、第１主面３１１と、台座部３における第１主面３１１以外の面とにまたがる。本実施形態においては、配線部４５１は、側面３４の一部および曲面３５の一部を覆っている。配線部４５１は、主面パッド部４１１，４１２および給電パッド部４２１の少なくともいずれか２つをつないでいる。これにより、主面パッド部４１１，４１２および給電パッド部４２１の少なくともいずれか２つが導通している。

図３、図４に示す配線部４５２は、複数の帯状の部位を有する形状である。配線部４５２は、複数の主面３１の少なくともいずれか２つにまたがっている。すなわち、配線部４５２は境界３９に重なっている。配線部４５２は、ある主面３１から他の主面３１まで連続して延びている。特に、第１主面３１１を覆う配線部４５２は、第１主面３１１と、台座部３における第１主面３１１以外の面とにまたがる。たとえば、第１主面３１１を覆う配線部４５２は、第１主面３１１と、第１主面３１１に隣接する主面３１とにまたがる。配線部４５２は、主面パッド部４１１，４１２の少なくともいずれか２つをつないでいる。これにより、主面パッド部４１１，４１２の少なくともいずれか２つが導通している。

図３、図４に示す配線部４５３は、軸Ｏｘの径方向に沿って延びる帯状である。配線部４５３は、主面３１と頂面３２とにまたがっている。本実施形態では更に、配線部４５３は、主面３１と頂面３２と曲面３３とを覆っている。配線部４５３は、ある主面３１から曲面３３を超えて頂面３２にまで延びている。配線部４５３は給電パッド部４２１につながっている。

図３、図４に示す配線部４６１は、接続配線部の一例であり、主面３１と頂面３２とにまたがっている。本実施形態では更に、配線部４６１は、主面３１と頂面３２と曲面３３とを覆っている。配線部４６１は、一つの主面３１から曲面３３を超えて頂面３２にまで延びている。

図９は、導電体層４を模式的に示した断面図である。

図９に示すように、導電体層４は複数の導電性の粒体４９１からなる。粒体４９１の直径は、たとえば、５μｍ程度である。導電体層４の厚さは、上述の通り１０〜２０μｍであり、粒体４９１の直径の５〜１０倍程度である。

図２〜図６に示す複数のＬＥＤ光源５はそれぞれ、導電体層４を介して台座部３に配置されている。複数のＬＥＤ光源５はそれぞれ、導電体層４を介して、主面３１および頂面３２のいずれかに配置されている。特に図３に示すように、複数のＬＥＤ光源５のいずれか一つは、導電体層４を介して第１主面３１１に配置されており、複数のＬＥＤ光源５のいずれか一つは、導電体層４を介して第２主面３１２に配置されている。

図４によく表れているように、複数のＬＥＤ光源５は、主面パッド部４１１、頂面パッド部４３１のいずれかに配置されている。主面パッド部４１１において、複数のＬＥＤ光源５は、一方向に沿って配列されている。図１０に示すように、ＬＥＤ光源５が配置された主面パッド部４１１の面積は、平面視において、当該ＬＥＤ光源５の面積よりも大きい。そして、ＬＥＤ光源５が配置された主面パッド部４１１は、平面視において、当該ＬＥＤ光源５の全体と重なる。同様に、図１１に示すように、ＬＥＤ光源５が配置された頂面パッド部４３１の面積は、平面視において、当該ＬＥＤ光源５の面積よりも大きい。ＬＥＤ光源５が配置された頂面パッド部４３１は、平面視において、当該ＬＥＤ光源５の全体と重なる。

図８は、ＬＥＤ光源５を主に示す断面図である。

図８に示すように、本実施形態においてＬＥＤ光源５は、ベアチップＬＥＤ５１およびサブマウント基板５２を含む。

ベアチップＬＥＤ５１は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層と活性層とを有する。ｎ型半導体層とｐ型半導体層と活性層はたとえばＧａＮ系半導体からなる。ベアチップＬＥＤ５１は、たとえば青色光を発する。

サブマウント基板５２は、たとえばシリコンよりなり、ベアチップＬＥＤ５１がマウントされている。サブマウント基板５２には配線パターンが形成されている。この配線パターンは、ベアチップＬＥＤ５１の電極（図示略）に導通するとともに、ベアチップＬＥＤ５１に覆われていない領域に延びている部分を有する。本実施形態においては、当該配線パターンにワイヤ６１１，６１２がボンディングされている。本実施形態のＬＥＤ光源５は、いわゆる２ワイヤタイプである。

図８に示すように、接合層７１は、ＬＥＤ光源５と導電体層４との間に介在している。接合層７１は、ＬＥＤ光源５を導電体層４に接合している。接合層７１は、導電材料よりなっていてもよいし、絶縁材料よりなっていてもよい。

図４に示す複数のワイヤ６１１，６１２，６１３，６２１，６２２，６２３は、導電性材料よりなる。このような導電性材料としては、アルミニウム、金、銀、もしくは銅が挙げられる。ワイヤ６１１，６１２，６１３はいずれも、主面３１に配置されている。特にワイヤ６１１の中には、主面３１のうちの第１主面３１１に配置されているものがある。第１主面３１１に配置された各ワイヤ６１１は、全体にわたって、第１主面３１１が向く方向視において、第１主面３１１に重なっている。一方、ワイヤ６２１，６２２，６２３はいずれも、頂面３２に配置されている。複数のワイヤ６１１，６１２，６１３，６２１，６２２，６２３はいずれも、境界３９および曲面３３のいずれとも重なっていない。ワイヤ６１１，６１２，６２１，６２２は、複数のＬＥＤ光源５のいずれか一つにボンディングされている。一方、ワイヤ６１３，６２３は、複数のツェナーダイオード５９のいずれか一つにボンディングされている。

図１０に示すように、ワイヤ６１１は、主面パッド部４１１に配置されたＬＥＤ光源５と、当該ＬＥＤ光源５が配置された主面パッド部４１１とは異なる主面パッド部４１１と、にボンディングされている。ワイヤ６１２は、主面パッド部４１１に配置されたＬＥＤ光源５と、当該主面パッド部４１１と、にボンディングされている。図４に示すように、ワイヤ６１３は、主面パッド部４１２に配置されたツェナーダイオード５９と、当該主面パッド部４１２に隣接する主面パッド部４１１とにボンディングされている。

図１１に示すように、ワイヤ６２１は、頂面パッド部４３１に配置されたＬＥＤ光源５と、当該ＬＥＤ光源５が配置され頂面パッド部４３１とは異なる頂面パッド部４３１と、にボンディングされている。ワイヤ６２２は、頂面パッド部４３１に配置されたＬＥＤ光源５と、当該頂面パッド部４３１と、にボンディングされている。図４に示すように、ワイヤ６２３は、頂面パッド部４３２に配置されたツェナーダイオード５９と、当該頂面パッド部４３２に隣接する頂面パッド部４３１とにボンディングされている。

図１、図２に示すカバー７２は基体２１に固定されている。カバー７２は、軸Ｏｘを中心とする回転対称な形状である。カバー７２は、複数のＬＥＤ光源５から発せられた光を透過させる。カバー７２は、たとえば、ポリメタクリル酸メチルやポリカーボネイトよりなる。カバー７２は、台座部３と導電体層４と複数のＬＥＤ光源５とを収容している。

図２に示す樹脂層７３は、カバー７２の内面に形成されている。図２の部分拡大図に示すように、蛍光体７３１と透明樹脂７３２とを含む。透明樹脂７３２は、たとえばシリコーン樹脂である。蛍光体７３１は、透明樹脂７３２に混入されている。蛍光体７３１は、複数のＬＥＤ光源５からの青色光によって励起されることにより、当該光の波長とは異なる光を発する。本実施形態において蛍光体７３１は、ＬＥＤ光源５からの青色光によって励起されることにより、黄色光を発する。当該黄色光とＬＥＤ光源５からの青色光とが混色することにより、白色光がＬＥＤランプ１００から照射される。なお蛍光体としては、青色光によって励起されることにより赤色光を発するものと、青色光によって励起されることにより緑色光を発するものと、を用いてもよい。

ＬＥＤランプ１００の使用時には、口金２７を経由して、ＬＥＤランプ１００の外部から交流電力が電源部２３に供給される。電源部２３は、供給された交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を、ケーブル２５を経由して複数のＬＥＤ光源５に供給する。そして、各ＬＥＤ光源５に直流電流が流れ、各ＬＥＤ光源５は光を発する。光を発している各ＬＥＤ光源５においては、熱が発生する。当該熱は、ＬＥＤ光源５から接合層７１，導電体層４を経由して台座部３に至る。台座部３に至った熱は、基体２１に伝わり、基体２１からＬＥＤランプ１００の外部に放出される。

次に、ＬＥＤランプ１００の製造方法について簡単に説明する。

まず、図１２、図１３に示すように、台座部３を金型成型により形成する。図１２に示すように、台座部３を形成するには、粉体８１９を用意する。次に、粉体８１９を、第１金型８１１と第２金型８１２と壁８１３とによって挟み込むことにより、加圧する。粉体８１９が固化させたのち焼成するなどして、図１３に示す台座部３が形成される。台座部３の主面３１、頂面３２および曲面３３は、第１金型８１１に押圧されていた面である。一方、台座部３の底面３６および内面３７は第２金型に押圧されていた面である。本実施形態では、粉体８１９を加圧する際、第１金型８１１と第２金型８１２とは離間している。そのため、側面３４は、第１金型８１１や第２金型８１２に押圧されていた面ではなく、壁８１３に押圧されていた面である。第１金型８１１と第２金型８１２とが離間した状態を保ちつつ、粉体８１９を第１金型８１１および第２金型８１２によって加圧する。そのため、粉体８１９を加圧する際、第１金型８１１と第２金型８１２とは接触しない。よって、粉体８１９を加圧する際に第１金型８１１と第２金型８１２とが接触することにより、第１金型８１１や第２金型８１２が摩耗することを防止できる。

次に、図１４〜図１８に示すように、台座部３に導電体層４を形成する。導電体層４の形成は印刷により行う。本実施形態では特に、以下に述べるパッド印刷を用いる。なお、導電体層４の形成はパッド印刷ではなく、スクリーン印刷やインクジェット印刷により行ってもよい。

パッド印刷を行うには、図１４に示すように、台座部３をステージ８２１に搭載する。ステージ８２１には突出部８２２が設けられている。突出部８２２には、台座部３の凹部３８１がはめ込まれる。上述したように、凹部３８１は、内面３７によって規定される。内面３７は、軸Ｏｘに直交する面による断面形状において、軸Ｏｘからの距離が異なる第１部分３７１と第２部分３７２とを有する。すなわち、凹部３８１は、軸Ｏｘに直交する面による断面形状が、円形でない形状を有する。よって、突出部８２２と、台座部３の凹部３８１とが係合し、ステージ８２１に搭載された状態において台座部３が回転することが防止される。

次に、図１４の右側に示すように、凹版８２３の凹部８２４に、導電性流体８２９を充填する。導電性流体８２９としては、たとえば、スクリーン印刷にて通常用いる導電性流体をたとえばターピネオールなどの高融点溶剤によって希釈したものを用いるとよい。なお、凹部８２４の平面視の形状は、台座部３に形成すべき導電体層４のパターン形状と略同様の形状である。

次に、図１５に示すようにパッド８２５に導電性流体８２９を付着させる（工程Ｓ１）。パッド８２５は、比較的軟らかい材料よりなり、たとえばシリコーンゴムよりなる。次に、図１６に示すように、パッド８２５を台座部３に正対させる。次に、図１７に示すように、パッド８２５を台座部３に押し付ける（工程Ｓ２）。これにより台座部３に導電性流体８２９が付着し、導電性流体８２９のパターンが印刷される。次に、図１８に示すようにパッド８２５を台座部３から離間させる（工程Ｓ３）。このようにして、凹部８２４のパターン形状が、台座部３に転写される。

次に、導電性流体８２９を焼成する（工程Ｓ４）。導電性流体８２９の焼成は、たとえば、約１５０度の雰囲気にて１０分程度導電性流体８２９を乾燥させた後に、約８５０度の焼成温度で行われる。これにより、台座部３に導電体層４’（図１８参照）が形成される。以上の工程Ｓ１〜Ｓ４を経ることにより台座部３に導電体層４’が形成される。工程Ｓ１〜Ｓ４を一度経た時における導電体層４’の厚さは、たとえば、３〜７μｍ程度であり、スクリーン印刷を用いて導電体層を形成する場合に比べ、比較的薄い。これは、パッド８２５を用いた転写が、スクリーン印刷よりも印刷厚さが薄くなることによる。また、導電性流体８２９が上述した高融点溶剤によって希釈されていることも要因として挙げられる。導電体層があまりに薄いと、断線や抵抗値の過度な増大を引き起こす可能性がある。

そこで、上述の工程Ｓ１〜Ｓ４を複数回（２〜３回程度）繰り返す。これにより、ある程度の厚みを持った、所定のパターン形状の導電体層４が形成される。

次に、図１９に示すように、複数のＬＥＤ光源５やワイヤ６１１（同図では略）を台座部３に配置する。次に、台座部３を基体２１に固定するなどして、ＬＥＤランプ１００が製造される。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、台座部３は絶縁材料よりなる。そのため、導電体層４を台座部３に直接積層させることができる。導電体層４を台座部３に直接積層させても、導電体層４における互いに離間した２つの部位が台座部３を経由して導通しないからである。導電体層４を台座部３に直接積層させることができると、従来のＬＥＤランプにおけるフレキシブル基板等を経由させることなく、ＬＥＤ光源５にて発生した熱を導電体層４から台座部３へ直接伝えることができる。そのため、ＬＥＤ光源５にて発生した熱を、導電体層４から台座部３へ効率よく伝えることができる。したがって、放熱性に優れたＬＥＤランプを提供することができる。

本実施形態においては、導電体層４を台座部３に形成する工程においては、パッド印刷を行う。このような構成によると、導電体層４を台座部３に印刷する際には、パッド８２５を用いる。パッド８２５は、比較的軟らかいため、台座部３に押し付ける際に変形する。そのため、パッド８２５を台座部３に一度押し付けるだけで、パッド８２５を、台座部３における、互いに異なる方向を向く複数の面（主面３１や頂面３２）に押し付けることができる。これにより、台座部３における、互いに異なる方向を向く面に導電体層４を簡単に印刷することができる。

本実施形態においては、複数の主面３１はいずれも平坦である。このような構成によると、主面３１に積層された導電体層４を平坦にすることができる。そのため、導電体層４に姿勢を崩すことなくＬＥＤ光源５を配置することができる。また、ワイヤ６１１等をＬＥＤ光源５にボンディングする際にＬＥＤ光源５の姿勢が崩れることも、防止できる。

一般に、互いに異なる方向を向く２つの面にワイヤをボンディングするには高度な技術を要する。本実施形態においては、導電体層４は、配線部４５１，４５２を有する。各配線部４５１，４５２は、第１主面３１１と、台座部３における第１主面３１１以外の面とにまたがる。このような構成によると、導電体層４のうち、第１主面３１１に形成された部位と、導電体層４のうち、台座部３における第１主面３１１以外の面に形成された部位と、をワイヤによって接続する必要がない。そのため、第１主面３１１と、第１主面３１１の向く方向と異なる方向を向く面とに、ワイヤをボンディングする必要がない。したがって、本実施形態によると、導電体層４のうち、第１主面３１１に形成された部位と、導電体層４のうち、台座部３における第１主面３１１以外の面に形成された部位とを、配線部４５１や４５２によって、簡単に導通させることができる。

本実施形態においては、台座部３は、方向ｘ１を向く頂面３２を有する。複数のＬＥＤ光源５のいずれか一つは導電体層４を介して、頂面３２に配置されている。このような構成によると、方向ｘ１に向かう光の強度を大きくすることができる。

本実施形態においては、台座部３は曲面３３を有する。曲面３３は、複数の主面３１のいずれか一つと頂面３２とにつながっている。導電体層４は配線部４６１を有する。配線部４６１は、複数の主面３１のいずれか一つと、頂面３２と、曲面３３とを覆う。このような構成によると、主面３１から頂面３２に至るまでに曲面３３が介在するので、主面３１から頂面３２に到るまでに極端に尖った部分が形成されにくい。よって、配線部４６１の分断を防止できる。

次に、ＬＥＤランプ１００の変形例について説明する。なお、以下の変形例に関する説明および図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図２０に示すＬＥＤランプは、留め具７９１と、ネジ７９２とを更に備える。

留め具７９１は、基体２１に固定されている。留め具７９１は、複数の主面３１のいずれか一つに当接する斜面７９３を含む。ネジ７９２は、基体２１に固定されている。ネジ７９２が主部２に対し締めつけられると台座部３には、留め具７９１に向かう力（図２０の左方向に向かう力）が働く。台座部３の主面３１は、図２０の左方向に対し傾いているため、台座部３の主面３１は、留め具７９１に対する力の反作用として、図２０の下方向に向かう力が働く。これにより、台座部３をしっかりと主部２（たとえば基体２１）に対し固定することができる。

次に、ＬＥＤランプ１００におけるＬＥＤ光源５の変形例について説明する。

図２１に示すＬＥＤ光源５は、いわゆる１ワイヤタイプのものである。サブマウント基板５２は、たとえばシリコンからなり、ベアチップＬＥＤ５１がマウントされている。サブマウント基板５２には、絶縁膜を介して配線パターンが形成されている。この配線パターンは、ベアチップＬＥＤ５１の電極（図示略）に導通するとともに、ベアチップＬＥＤ５１によって覆われていない領域に延びている部分を有する。本変形例においては、当該配線パターンにワイヤ６１１がボンディングされる。また、サブマウント基板５２の一部分は、たとえば、ドーピング処理により導電体となっている。ベアチップＬＥＤ５１の他の電極（図示略）は、サブマウント基板５２に接しており、導通している。

図２２に示すＬＥＤ光源５は、ベアチップＬＥＤ５１のみからなり、且つ、２ワイヤタイプのものである。図２３に示すＬＥＤ光源５は、ベアチップＬＥＤ５１のみからなり、且つ、１ワイヤタイプのものである。図２２，図２３に示すベアチップＬＥＤ５１は、それぞれ、導電体層４に対し、共晶接合されている。

次に、ＬＥＤランプ１００における台座部３の変形例について説明する。

図２４に示す台座部３には、溝３８２が形成されている。より具体的には、溝３８２は、主面３１と曲面３５と側面３４と底面３６とに形成されている。溝３８２にはケーブル２５がはまり込んでいる。このような構成によると、側面３４の多くの領域をカバー７２により近接させることができる。よって、底面３６の面積も大きくすることができ、底面３６と基体２１との接合面積も大きくすることができる。これは、台座部３から基体２１へより熱を伝えやすくするものである。したがって、より放熱性に優れたＬＥＤランプを提供できる。

次に、ＬＥＤランプ１００における樹脂層７３の変形例について説明する。

図２５〜図２７に示すＬＥＤランプは、複数の枠体７５を更に備える。各枠体７５は、主面３１（第１主面３１１、第２主面３１２を含む）と、頂面３２とに形成されている。図２６に示す枠体７５は、複数のＬＥＤ光源５を囲むリング状である。枠体７５は、たとえば、絶縁性の樹脂よりなる。本変形例においては、樹脂層７３はカバー７２に形成されておらず、図２６に示すように、枠体７５に囲まれた領域に充填されている。図２６、図２７に示すように、樹脂層７３は、複数のＬＥＤ光源５を覆っており、且つ、複数のＬＥＤ光源５に接している。

図２８に示すＬＥＤランプは、樹脂層７３がＬＥＤ光源５を一つずつ覆っている。本変形例においては、樹脂層７３は、ポッティングされることにより形成されたものである。

図２９に示すＬＥＤランプは、給電パッド部４２１が、主面３１から曲面３５を跨いで側面３４に至る領域に形成されている。ケーブル２５は、給電パッド部４２１に対してたとえばハンダ付けされている。このため、ケーブル２５のハンダ付け部分も、主面３１から曲面３５を跨いで側面３４に至る領域に存在している。また、給電パッド部４２１を含む導電体層４は、側面３４の図中上側部分に形成されており、側面３４の下側部分には形成されていない。

本変形例によれば、ケーブル２５にたとえば引っ張り力が負荷された場合に、ケーブル２５のハンダ付け部分においては、この力が主面３１に沿う方向と側面３４に沿う方向とに分散される。これにより、ケーブル２５への引っ張り力によって、給電パッド部４２１からケーブル２５が外れてしまうことを回避することができる。また、導電体層４が側面３４の下側部分に形成されていないことにより、導電体層４と基体２１や基板２３１とが不当に導通してしまうことを防止することができる。

次に、ＬＥＤランプ１００におけるカバー７２の変形例について説明する。

図３０、図３１に示すＬＥＤランプは、カバー７２の形状が図１、図２に示したＬＥＤランプと異なる。具体的には、カバー７２は、頂部７２１、最大径部７２２、くびれ部７２３、露出底端部７２４、および筒状係合部７２５を有している。頂部７２１は、方向ｘ１側に最も突出した部位である。最大径部７２２は、カバー７２のうちｘ１−ｘ２方向に対して直角である断面における直径が最も大である部位である。本実施形態においては、最大径部７２２の直径は、６０ｍｍ程度である。露出底端部７２４は、外部に露出しているカバー７２の部位のうち、最も方向ｘ２側に位置する部位である。露出底端部７２４の直径は、４２ｍｍ程度である。ｘ１−ｘ２方向における最大径部７２２と頂部７２１との距離が３０ｍｍ程度であり、最大径部７２２と露出底端部７２４との距離が２６ｍｍ程度である。すなわち、最大径部７２２は、ｘ１−ｘ２方向において、露出底端部７２４からの距離よりも頂部７２１からの距離よりの方が大である。

くびれ部７２３は、最大径部７２２と露出底端部７２４との間に位置しており、カバー７２の内方に向かってわずかに凸となった部分である。筒状係合部７２５は、露出底端部７２４の方向ｘ２側に設けられており、外形が３８ｍｍ程度、ｘ１−ｘ２方向寸法が３．５ｍｍ程度の円柱状部分である。筒状係合部７２５は、基体２１に設けられた凹部に係合しており、たとえば接着剤によって基体２１と互いに接合されている。これにより、カバー７２は、主部２に対して固定されている。

本変形例によれば、カバー７２のうち最大径部７２２よりも方向ｘ２側部分は、方向ｘ１寄りではなく方向ｘ２寄りを向く面となっている。このため、これらの面から発せられる光は、方向ｘ２側の領域に向かって進行しやすい。これにより、本変形例のＬＥＤ電球によって方向ｘ２側の領域をより明るく照らすことができる。

本変形例によれば、くびれ部７２３のうち方向ｘ１側に位置する部分は、方向ｘ２側を向く度合いがより強くなっている。したがって、この部分から発せられる光は、方向ｘ２側により向かいやすい。

なお、本変形例では、カバー７２の内面に樹脂層７３が形成されている例を示しているが、カバー７２の内面に樹脂層７３が形成されていなくてもよい。カバー７２の内面に樹脂層７３が形成されていない場合、たとえば図２５〜図２８に示すように、樹脂層７３がＬＥＤ光源５を直接覆っていてもよい。

本変形例におけるカバー７２を、図２０〜図２９に示した構成とともに用いてもよい。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

１００ ＬＥＤランプ
２ 主部
２１ 基体
２１１ 本体
２１２ スペーサ
２３ 電源部
２３１ 基板
２３２ 電子部品
２５ ケーブル
２７ 口金
３ 台座部
３１ 主面
３１１ 第１主面
３１２ 第２主面
３２ 頂面
３３，３５ 曲面
３４ 側面
３６ 底面
３８１ 凹部
３７ 内面
３７１ 第１部分
３７２ 第２部分
３８２ 溝
３９ 境界
４，４’ 導電体層
４１１，４１２ 主面パッド部
４２１ 給電パッド部
４３１，４３２ 頂面パッド部
４５１，４５２，４５３ 配線部
４６１ 配線部
４９１ 粒体
５ ＬＥＤ光源
５１ ベアチップＬＥＤ
５２ サブマウント基板
５９ ツェナーダイオード
６１１，６１２，６１３，６２１，６２２，６２３ ワイヤ
７１ 接合層
７２ カバー
７２１ 頂部
７２２ 最大径部
７２３ くびれ部
７２４ 露出底端部
７２５ 筒状係合部
７３ 樹脂層
７３１ 蛍光体
７３２ 透明樹脂
７５ 枠体
７９１ 留め具
７９２ ネジ
７９３ 斜面
８１１ 第１金型
８１２ 第２金型
８１３ 壁
８１９ 粉体
８２１ ステージ
８２２ 突出部
８２３ 凹版
８２４ 凹部
８２５ パッド
８２９ 導電性流体
Ｌａ，Ｌｂ 肉厚
ｘ１，ｘ２ 方向
Ｏｘ 軸

Claims (41)

1. 基体と、
   上記基体に支持され且つ絶縁材料よりなる台座部と、
   上記台座部に直接積層された導電体層と、
   複数のＬＥＤ光源と、を備え、
   上記台座部は、互いに異なる方向を向く複数の主面を有し、
   上記複数の主面は、第１主面および第２主面を有し、
   上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つは、上記第１主面に上記導電体層を介して配置され、
   上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つは、上記第２主面に上記導電体層を介して配置されている、ＬＥＤランプ。
2. 上記複数の主面はいずれも、平坦である、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
3. 上記導電体層は、連絡配線部を含み、
   上記連絡配線部は、上記第１主面と、上記台座部における上記第１主面以外の面とにまたがる、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
4. 上記複数の主面はいずれも、軸が延びる第１方向に向かうにつれ、上記軸に近づくように上記軸に対し傾斜している、請求項２または請求項３に記載のＬＥＤランプ。
5. 上記台座部は、上記第１方向を向く頂面を有し、
   上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つは、上記頂面に上記導電体層を介して配置されている、請求項４に記載のＬＥＤランプ。
6. 上記台座部は、上記複数の主面のいずれか一つと上記頂面とにつながる曲面を有し、
   上記導電体層は、上記複数の主面のいずれか一つと上記頂面と上記曲面とを覆う接続配線部を含む、請求項５に記載のＬＥＤランプ。
7. 上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つにボンディングされたワイヤを更に備え、
   上記ワイヤは、全体にわたって、上記第１主面の向く方向視において、上記第１主面に重なる、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
8. 上記台座部は、上記複数の主面のいずれか一つにつながり且つ上記軸と平行である側面を有する、請求項４ないし請求項６のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
9. 上記頂面は、多角形状である、請求項５または請求項６に記載のＬＥＤランプ。
10. 上記導電体層は、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つが配置されたダイパッド部を含み、
    上記ダイパッド部は、平面視において、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つの全体と重なる、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
11. 上記導電体層は、各々に上記複数のＬＥＤ光源のいずれか１つが配置されているとともに、いずれもが上記複数の主面に含まれる同一の主面に形成された複数のダイパッド部を含んでおり、
    上記各ＬＥＤ光源とこのＬＥＤ光源が配置された上記ダイパッド部とにボンディングされたワイヤと、上記各ＬＥＤ光源とこのＬＥＤ光源が配置された上記ダイパッド部と隣り合う上記ダイパッド部とにボンディングされた追加のワイヤと、を備える、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
12. 上記台座部は、上記第１方向とは反対側を向く底面を有し、
    上記台座部には、上記底面から上記第１方向に凹む凹部が形成されている、請求項４ないし請求項６のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
13. 上記台座部は、上記凹部を規定する内面を有し、
    上記内面は、上記第１方向に直交する面による断面形状において、上記軸からの距離が異なる第１部分および第２部分を有する、請求項１２に記載のＬＥＤランプ。
14. 上記第１主面と上記内面との距離は、３〜１０ｍｍである、請求項１３に記載のＬＥＤランプ。
15. ケーブルを更に備え、
    上記導電体層は、上記ケーブルが接続された給電パッド部を含み、
    上記台座部には、上記ケーブルがはめ込まれた溝が形成されている、請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
16. 上記給電パッド部は、上記複数の主面のいずれかに配置されている、請求項１５に記載のＬＥＤランプ。
17. 上記導電体層は、上記側面の一部を覆っている、請求項８に記載のＬＥＤランプ。
18. ケーブルを更に備え、
    上記導電体層は、上記ケーブルが接続され、上記主面および上記側面の一部ずつを覆う給電パッド部を含む、請求項１７に記載のＬＥＤランプ。
19. 上記導電体層は、上記側面のうち、上記主面とは反対側寄りの部分を露出させている、請求項１７または請求項１８に記載のＬＥＤランプ。
20. 上記導電体層は、複数の導電性の粒体からなり、且つ、上記複数の粒体のいずれかの粒径の５〜１０倍の厚さである、請求項１ないし請求項１９のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
21. 上記複数のＬＥＤ光源はそれぞれ、サブマウント基板と、上記サブマウント基板にマウントされたベアチップＬＥＤとを含む、請求項１ないし請求項２０のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
22. 上記複数のＬＥＤ光源はそれぞれ、ベアチップＬＥＤである、請求項１ないし請求項２０のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
23. 上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つと上記導電体層との間に介在する接着層を更に備え、
    上記接着層は、導電材料よりなる、請求項１ないし請求項２２のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
24. 上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つと上記導電体層との間に介在する接着層を更に備え、
    上記接着層は、絶縁材料よりなる、請求項１ないし請求項２２のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
25. 蛍光体を含む樹脂層を更に備え、
    上記蛍光体は、上記複数のＬＥＤ光源からの光によって励起されることにより、当該光の波長とは異なる波長の光を発する、請求項１ないし請求項２４のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
26. 上記複数のＬＥＤ光源を覆うカバーを更に備える、請求項２５に記載のＬＥＤランプ。
27. 上記樹脂層は、上記カバーに形成されている、請求項２６に記載のＬＥＤランプ。
28. 上記カバーは、軸が延びる第１方向側端である頂部、上記第１方向と直角である断面の直径が最大である最大径部、外部に露出する部分の上記第１方向とは反対方向側端であり、かつ上記最大径部よりも上記第１方向と直角である断面の直径が小である露出底端部、を有する、請求項２６または請求項２７に記載のＬＥＤ電球。
29. 上記第１方向における上記頂部と上記最大径部との距離は、上記第１方向における上記露出底端部と上記最大径部との距離よりも大である、請求項２８に記載のＬＥＤ電球。
30. 上記カバーは、上記最大径部と上記露出底端部との間に位置し、内方に凸である、くびれ部を有する、請求項２８または請求項２９に記載のＬＥＤ電球。
31. 上記第１主面に配置され且つ上記複数のＬＥＤ光源のいずれか複数を囲む枠体を更に備え、
    上記樹脂層は、上記枠体に囲まれた領域に充填されている、請求項２５に記載のＬＥＤランプ。
32. 上記樹脂層は、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つのみを覆っている、請求項２５に記載のＬＥＤランプ。
33. 上記基体に収容され且つ上記複数のＬＥＤ光源に電力を供給する電源部を更に備える、請求項１ないし請求項３２のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
34. 上記台座部は、セラミックよりなる、請求項１ないし請求項３３のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
35. 上記導電体層は、銀白金よりなる、請求項１ないし請求項３４のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
36. 上記導電体層は、印刷により形成されている、請求項１ないし請求項３５のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
37. 絶縁材料よりなり、且つ、互いに異なる方向を向く複数の主面を有する台座部を形成する工程と、
    上記台座部に印刷により導電体層を形成する工程と、
    上記導電体層に複数のＬＥＤ光源を配置する工程と、
    上記台座部を基体に配置する工程と、を備え、
    上記複数の主面は、第１主面および第２主面を有し、
    上記複数のＬＥＤ光源を配置する工程は、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つを上記第１主面に上記導電体層を介して配置し、且つ、上記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つを上記第２主面に上記導電体層を介して配置する、ＬＥＤランプの製造方法。
38. 上記導電体層を形成する工程においては、パッド印刷を行う、請求項３７に記載のＬＥＤランプの製造方法。
39. 上記導電体層を形成する工程においては、スクリーン印刷を行う、請求項３７に記載のＬＥＤランプの製造方法。
40. 上記導電体層を形成する工程においては、インクジェット印刷を行う、請求項３７に記載のＬＥＤの製造方法。
41. 第１金型および第２金型を用意する工程を更に備え、
    上記台座部を形成する工程においては、上記第１金型および上記第２金型が離間している状態を保ちつつ、上記第１金型および上記第２金型によって粉体を加圧する、請求項３７ないし請求項４０のいずれかに記載のＬＥＤランプの製造方法。

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