CN109757039A - 一种复合金属电路的电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行导线电路排列的单层导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，在一面有用于焊元件的焊盘，制作成复合金属电路的电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法。
背景技术
灯带行业里的线路板，为了达到高的导电率，保持较小的压降，要么是用双面电路板，在一面电路上设置从头至尾的主导体电路，使压降小，此主导体电路有蚀刻的，也有布导线的，但是这种双面板结构，往往需要三层带胶的膜来制作，或者是两层带胶的膜和一层阻焊油墨来制作，导致制作流程复杂成本高，或者是用线路板制作灯带时，用单面板焊LED灯及其他元件后，在其旁边再外加正负极主导线，主导线和线路板连通用人工一个一个绞合连上一小线导通，此法人工成本极高，而且效率很低。
为了克服以上的缺陷的不足，本发明的复合金属电路的电路板，采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作灯带。
发明内容
本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行导线电路排列的单层导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，在一面有用于焊元件的焊盘，制作成复合金属电路的电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
根据本发明提供了一种复合金属电路的电路板及其制作方法，包括：将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切金属箔，切透金属箔，控制模切深度使膜不受损伤或稍有受损伤，去除不需要的金属，留下的金属形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行排列的导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位粘贴在一起，压实压紧，单层金属箔电路和平行排列的导线电路被两层带胶的膜夹在中间，平行导线电路金属和单层金属箔电路上的金属不接触、或者是单层金属箔电路的一部分金属和平行导线电路上的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属表面和单层金属箔电路金属重叠接触，电路板的一面有用于焊元件焊盘，即制成了复合金属电路的电路板。
根据本发明还提供了一种复合金属电路的电路板，包括：底层带胶的膜；金属箔电路；平行导线电路；带焊盘窗口的带胶的膜；其特征在于，所述的金属箔电路和平行导线电路被两层带胶的膜夹在中间，金属箔电路和平行导线电路保持一定的距离不接触、或者是金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属和金属箔电路的一部分金属重叠接触，所述的平行导线是圆线或者扁线，平行导线是单根导线或者是绞合导线，在电路板的一面有用于焊元件的焊盘，平行导线和金属箔电路间，是通过焊锡或者是焊元件或者是焊金属导体形成牢固连接并导通、或者通过导电胶粘接导通、或者是通过导电油墨连接导通、或者是通过直接接触导通。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述的膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述导线是铜线、或者铜包铝线、或者铜包铁线、或者铝线。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述的金属箔是铜箔、或者是铜铝复合箔。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为用模切机模切金属箔形成的单层金属电路电路板的平面示意图。
图2为带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后的平面示意图。
图3为在切割出元件焊盘窗口后的带胶膜上粘贴上平行导线后，形成导线电路的单层电路板正面的平面示意图。
图4为“图3”导线电路的单层电路板的背面平面示意图。
图5为本发明一优选实施例的复合金属电路的电路板的平面示意图。
图6为本发明一优选实施例的复合金属电路的电路板的截面示意图。
图7为本发明一优选实施例的金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触的复合金属电路的电路板的平面示意图。
图8为本发明一优选实施例的金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触的复合金属电路的电路板的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
将金属箔贴到带胶的膜1上，用模切机模切金属箔，切透金属箔，控制模切深度使膜1不受损伤，去除不需要的金属，留下的金属形成金属箔电路2，制作成成单层的金属箔电路(如图1所示)。
或者将单面覆铜板采用传统的线路板制作工艺，通过丝印线路，烘烤固化、蚀刻，退膜等传统工序制作成如图1所示的单层金属箔电路。
将带胶的膜4切割出元件的焊盘窗口4.1(如图2所示)，在带胶的一面贴上金属导线3，制作成多条平行排列的导线电路的单层导线电路板(如图3、图4所示)。
将以上制作成的单层金属箔电路2和平行排列的导线电路3面对面的对位粘贴压合在一起，压实压紧，单层金属箔电路2和平行排列的导线电路3被带胶的膜1和膜4夹在中间，金属箔电路2和平行导线电路3形成一定的间隙不接触，电路板的一面有用于焊元件焊盘4.1，制作成复合金属电路的电路板(如图5、图6所示)，平行导线电路和金属箔电路间，是通过焊锡或者是焊元件或者是焊金属导体形成牢固连接并导通、或者导电胶粘连导通。
当然根据设计的需要，可以将金属箔电路2的一部分金属电路和平行导线电路3的一部分金属电路重叠接触在一起(如图7、图8所示)，也可以将平行导线电路3的整个金属的一面和金属箔电路2的一部分金属电路重叠接触在一起。
本发明的复合金属电路的电路板，采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路两种电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
以上结合附图将一种复合金属电路的电路板及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (5)
1.一种复合金属电路的电路板的制作方法，包括：将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切金属箔，切透金属箔，控制模切深度使膜不受损伤或稍有受损伤，去除不需要的金属，留下的金属形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行排列的导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位粘贴在一起，压实压紧，单层金属箔电路和平行排列的导线电路被两层带胶的膜夹在中间，平行导线电路金属和单层金属箔电路上的金属不接触、或者是单层金属箔电路的一部分金属和平行导线电路上的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属表面和单层金属箔电路金属重叠接触，电路板的一面有用于焊元件焊盘，即制成了复合金属电路的电路板。
2.一种复合金属电路的电路板，包括：
底层带胶的膜；
金属箔电路；
平行导线电路；
带焊盘窗口的带胶的膜；
其特征在于，所述的金属箔电路和平行导线电路被两层带胶的膜夹在中间，金属箔电路和平行导线电路保持一定的距离不接触、或者是金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属和金属箔电路的一部分金属重叠接触，所述的平行导线是圆线或者扁线，平行导线是单根导线或者是绞合导线，在电路板的一面有用于焊元件的焊盘，平行导线和金属箔电路间，是通过焊锡或者是焊元件或者是焊金属导体形成牢固连接并导通、或者通过导电胶粘接导通、或者是通过导电油墨连接导通、或者是通过直接接触导通。
3.根据权利要求1、或2所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述的膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布。
4.根据权利要求1、或2所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述导线是铜线、或者铜包铝线、或者铜包铁线、或者铝线。
5.根据权利要求1、或2所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述的金属箔是铜箔、或者是铜铝复合箔。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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