KR20190124128A

KR20190124128A - 플렉시블 프린트 배선판, 접속체의 제조 방법 및 접속체

Info

Publication number: KR20190124128A
Application number: KR1020187024504A
Authority: KR
Inventors: 가츠나리 미카게; 마사미치 야마모토; 쥰이치 오카우에; 히로시 우에다
Original assignee: 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤; 스미토모 덴코 프린트 써키트 가부시키가이샤
Priority date: 2017-03-01
Filing date: 2017-11-15
Publication date: 2019-11-04
Also published as: WO2018159023A1; CN108811523A; CN108811523B; US20210059045A1; JP6959226B2; JPWO2018159023A1; US11178755B2

Abstract

본 발명의 플렉시블 프린트 배선판은, 절연성을 갖는 베이스 필름과, 이 베이스 필름의 한쪽의 면에 적층되는 전극을 구비하는 플렉시블 프린트 배선판으로서, 상기 전극이 표면에 저융점 금속층을 갖고, 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측의 상기 전극과 대향하는 영역에, 상기 전극과 전기적으로 절연된 판 형상 또는 스트립 형상의 강성 부재를 갖는다.

Description

플렉시블 프린트 배선판, 접속체의 제조 방법 및 접속체

본 발명은 플렉시블 프린트 배선판, 접속체의 제조 방법 및 접속체에 관한 것이다.

본 출원은 2017년 3월 1일 출원의 일본 출원 제 2017-038812호에 근거하는 우선권을 주장하고, 상기 일본 출원에 기재된 모든 기재 내용을 원용하는 것이다.

전자 부품 등의 전기 회로를 구성하기 위해서 플렉시블 프린트 배선판이 널리 이용되고 있다. 이 플렉시블 프린트 배선판은, 예를 들면 베이스 필름과, 이 베이스 필름의 한쪽의 면에 적층되어 외면에 저융점 금속층을 갖는 전극을 가지고 있다. 이 플렉시블 프린트 배선판은, 전자 부품과 열 프레스됨으로써, 플렉시블 프린트 배선판의 전극 및 전자 부품의 전극이 합금으로 접합되어, 전자 부품과 전기적으로 접속된다(일본 공개 특허 공보 제 2000-208903호 참조).

일본 공개 특허 공보 제 2000-208903호

상기 공보에 기재된 플렉시블 프린트 배선판은, 베이스 필름의 전극이 배열되는 측과 반대측의 면에 회로 패턴을 갖는 다층 플렉시블 프린트 배선판이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 이러한 플렉시블 프린트 배선판(101)은, 베이스 필름(102)의 다른 쪽의 면에, 전극(103)에 대향하는 회로 패턴(104)이 배열되는 회로 패턴 형성 영역(Z1)과, 전극(103)에 대향하는 회로 패턴(104)을 갖지 않는 회로 패턴 비형성 영역(Z2)이 형성되어 있다.

그 때문에, 이 플렉시블 프린트 배선판(101)을 전자 부품과 열 프레스하면, 회로 패턴 비형성 영역(Z2)에 대응하는 위치에 존재하는 전극(103)과 전자 부품의 전극에 가해지는 압력이, 회로 패턴 형성 영역(Z1)에 대응하는 위치에 존재하는 전극(103)과 전자 부품의 전극에 가해지는 압력보다 작아진다. 즉, 플렉시블 프린트 배선판(101)은 베이스 필름(102)이 가요성 및 유연성을 가지고 있기 때문에, 열 프레스시에 이 베이스 필름(102)이 회로 패턴 비형성 영역(Z2)에 대응하는 부분에서 휘어짐 등이 일어나고, 이것에 의해 회로 패턴 비형성 영역(Z2)에 대응하는 위치에 존재하는 전극(103)과 전자 부품의 전극에 가해지는 압력이 작아진다.

그 결과, 이 플렉시블 프린트 배선판(101)은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 회로 패턴 비형성 영역(Z2)에 대응하는 위치에 있어서의 전극(103)과 전자 부품(111)의 전극(112)의 접합 강도가 낮아지고, 회로 패턴 비형성 영역(Z2)에 대응하는 위치에 있어서의 전극 간의 접합 강도가 불충분하게 되기 쉽다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이고, 전자 부품과의 접합 강도를 충분히 높일 수 있는 플렉시블 프린트 배선판을 제공하는 것을 과제로 한다. 또, 본 발명은 전극 간의 접합 강도가 충분히 높은 접속체의 제조 방법 및 접속체를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명의 일 형태에 따른 플렉시블 프린트 배선판은, 절연성을 갖는 베이스 필름과, 이 베이스 필름의 한쪽의 면에 적층되는 전극을 구비하는 플렉시블 프린트 배선판으로서, 상기 전극이 표면에 저융점 금속층을 갖고, 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측의 상기 전극과 대향하는 영역에, 상기 전극과 전기적으로 절연된 판 형상 또는 스트립(strip) 형상의 강성 부재를 갖는다.

본 발명의 다른 일 형태에 따른 접속체의 제조 방법은, 해당 플렉시블 프린트 배선판과, 해당 플렉시블 프린트 배선판의 전극과 전기적으로 접속되는 다른 전극을 갖는 전자 부품의 접속체의 제조 방법으로서, 해당 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 부품을 열 프레스하는 열 프레스 공정을 구비한다.

본 발명의 다른 일 형태에 따른 접속체는, 해당 플렉시블 프린트 배선판과, 해당 플렉시블 프린트 배선판의 전극에 전기적으로 접속되는 다른 전극을 갖는 전자 부품의 접속체로서, 해당 플렉시블 프린트 배선판의 전극 및 전자 부품의 전극이 합금으로 접합되어 있다.

본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판은 전자 부품과의 접합 강도를 충분히 높일 수 있다. 또, 본 발명에 따른 접속체의 제조 방법은 전극 간의 접합 강도가 충분히 높은 접속체를 제조할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 접속체는 전극 간의 접합 강도가 충분히 높다.

도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따른 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 모식적 평면도이다.
도 2는 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 모식적 부분 단면도이다.
도 3은 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 전극 및 강성 부재의 배치 관계를 나타내는 모식적 확대 평면도이다.
도 4는 도 3의 전극 및 강성 부재의 배치 관계의 변형예를 나타내는 모식적 확대 평면도이다.
도 5는 도 1의 플렉시블 프린트 배선판을 이용한 접속체의 제조 방법의 열 프레스 공정을 나타내는 모식적 부분 단면도이다.
도 6은 도 1의 플렉시블 프린트 배선판을 이용한 접속체의 제조 방법의 열 프레스 공정 후의 상태를 나타내는 모식적 부분 단면도이다.
도 7은 종래의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 모식적 부분 단면도이다.
도 8은 도 7의 플렉시블 프린트 배선판을 이용한 접속체의 제조 방법의 열 프레스 공정 후의 상태를 나타내는 모식적 부분 단면도이다.

먼저, 본 발명의 실시 형태를 열거해서 설명한다.

본 발명의 일 형태에 따른 플렉시블 프린트 배선판은, 절연성을 갖는 베이스 필름과, 이 베이스 필름의 한쪽의 면에 적층되는 전극을 구비하는 플렉시블 프린트 배선판으로서, 상기 전극이 표면에 저융점 금속층을 갖고, 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측의 상기 전극과 대향하는 영역에, 상기 전극과 전기적으로 절연된 판 형상 또는 스트립 형상의 강성 부재를 가지고 있다.

해당 플렉시블 프린트 배선판은, 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측의 상기 전극과 대향하는 영역에, 상기 전극과 전기적으로 절연된 판 형상 또는 스트립 형상의 강성 부재를 가지므로, 상기 전극의 전기적 접속 구조에 영향을 미치지 않고, 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측에 있어서의 상기 전극과 대향하는 영역의 강성을 높일 수 있다. 그 때문에, 해당 플렉시블 프린트 배선판은, 예를 들면 열 프레스 가공에 의해 상기 전극과 전자 부품의 다른 전극을 접합하는 경우에, 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측으로의 휘어짐 등이 억제되므로, 전극 간의 접합 강도를 충분히 높일 수 있다.

상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측에 배열되는 회로 패턴을 더 구비하고, 상기 강성 부재가, 상기 회로 패턴과 전기적 절연 상태에서, 평면에서 보아 상기 회로 패턴과 겹치지 않는 위치에 마련되어 있으면 좋다. 이와 같이, 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측에 배열되는 회로 패턴을 더 구비하고, 상기 강성 부재가, 상기 회로 패턴과 전기적 절연 상태에서, 평면에서 보아 상기 회로 패턴과 겹치지 않는 위치에 마련되어 있는 것에 의해, 상기 강성 부재 및 회로 패턴에 의해 열 프레스시의 압력의 균일화를 도모할 수 있으므로, 해당 플렉시블 프린트 배선판의 전극과 전자 부품의 전극의 전체적인 접합 강도를 용이하고 또한 확실히 높일 수 있다.

상기 전극이 평면에서 보아 직선 형상으로 형성되어 있고, 상기 강성 부재가, 평면에서 보아 상기 전극과 평행 또는 수직으로 배열되는 더미 회로이며, 상기 더미 회로의 인접하는 회로 간의 평균 간격이 200㎛ 이하이면 좋다. 이와 같이, 상기 전극이 평면에서 보아 직선 형상으로 형성되어 있고, 상기 강성 부재가, 평면에서 보아 상기 전극과 평행 또는 수직으로 배열되는 더미 회로이며, 상기 더미 회로의 인접하는 회로 간의 평균 간격이 200㎛ 이하인 것에 의해, 상기 강성 부재에 의해 열 프레스시의 압력의 균일화를 향상시키기 쉽고, 해당 플렉시블 프린트 배선판의 전극과 전자 부품의 전극의 전체적인 접합 강도를 더 높일 수 있다.

해당 접속체의 제조 방법은 해당 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 부품을 열 프레스하는 열 프레스 공정을 구비하므로, 해당 플렉시블 프린트 배선판의 전극과 전자 부품의 전극의 접합 강도가 충분히 높은 접속체를 제조할 수 있다.

해당 접속체는, 해당 플렉시블 프린트 배선판의 전극 및 전자 부품의 전극이 합금으로 접합되어 있으므로, 전극 간의 접합 강도가 충분히 높다.

또한, 본 발명에 있어서, 「강성 부재」는 베이스 필름보다 강성이 높은 부재를 말한다.

[본 발명의 실시 형태의 상세]

본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해, 이하에 도면을 참조하면서 설명한다.

[플렉시블 프린트 배선판]

도 1 및 도 2의 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 절연성을 갖는 베이스 필름(2)과, 베이스 필름(2)의 한쪽의 면에 적층되는 전극(3)을 구비한다. 또, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면측의 전극(3)과 대향하는 영역에, 전극(3)과 전기적으로 절연된 판 형상 또는 스트립 형상의 강성 부재(4)를 구비한다. 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 베이스 필름(2)의 한쪽의 면에 제 1 회로 패턴(미도시)이 적층되어 있고, 이 제 1 회로 패턴의 외면측에는, 접착제층 및 커버층(모두 미도시)이 적층되어 있다. 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 상기 제 1 회로 패턴이 소정의 위치에서 외면으로 노출한 랜드부(land portion)를 가지고 있고, 이 랜드부가 전극(3)의 본체(3a)를 구성하고 있다. 본체(3a)는, 예를 들면 베이스 필름(2)의 소정 영역에 있어서 상기 접착제층 및 커버층이 제거됨으로써 외면측에 노출된다. 전극(3)은, 상기 랜드부에 의해 구성되는 본체(3a)와, 본체(3a)의 표면에 적층되어 본체(3a)의 최표층을 구성하는 저융점 금속층(3b)을 갖는다. 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 예를 들면 IC 칩 등의 전자 부품과의 열 프레스 가공에 의해 전극(3)과 상기 전자 부품의 전극이 합금으로 접합됨으로써 접속체를 구성 가능하게 구성되어 있다. 또한, 「저융점 금속층」은 본체(3a)보다 융점이 낮은 금속을 주성분으로 하는 층을 말한다. 또, 「주성분」은 가장 함유량이 많은 성분을 말하고, 예를 들면 함유량이 50 질량% 이상의 성분을 말한다.

해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면측에, 회로 패턴(제 2 회로 패턴(5)), 강성 부재(4), 접착제층(6) 및 커버층(7)을 구비한다. 상기 접착제층(6)의 한쪽의 면은, 강성 부재(4), 제 2 회로 패턴(5), 및 베이스 필름(2)의 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)이 적층되어 있지 않은 영역과 접촉한다. 또, 상기 접착제층(6)의 다른 쪽의 면에 상기 커버층(7)이 적층된다.

(베이스 필름)

베이스 필름(2)은 가요성 및 유연성을 갖는다. 베이스 필름(2)은 합성 수지를 주성분으로 한다. 베이스 필름(2)의 주성분으로서는, 예를 들면 폴리이미드, 액정 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 불소 수지 등의 연질재를 들 수 있다. 이들 중에서도, 절연성, 유연성, 내열성 등이 우수한 폴리이미드가 바람직하다. 또, 베이스 필름(2)은 다공화된 것이어도 좋고, 충전재, 첨가제 등을 포함해도 좋다.

베이스 필름(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 베이스 필름(2)의 평균 두께의 하한으로서는, 5㎛가 바람직하고, 12㎛가 더 바람직하다. 한편, 베이스 필름(2)의 평균 두께의 상한으로서는, 2㎜가 바람직하고, 1.6㎜가 더 바람직하다. 베이스 필름(2)의 평균 두께가 상기 하한보다 작으면 베이스 필름(2)의 강도가 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로, 베이스 필름(2)의 평균 두께가 상기 상한을 넘으면, 박형화가 요구되는 전자 기기에의 적용이 곤란해질 우려가 있거나 가요성이 불충분하게 될 우려가 있다.

(전극)

상술한 바와 같이, 전극(3)의 본체(3a)는, 제 1 회로 패턴이 소정의 위치에서 외면으로 노출한 랜드부에 의해 형성되어 있고, 제 1 회로 패턴과 마찬가지의 재질에 의해 구성된다. 본체(3a)의 주성분으로서는, 도전성을 갖는 것이면 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 구리, 은, 백금, 니켈 등을 들 수 있다. 또, 본체(3a)는 표면에 도금을 실시된 것이어도 좋다. 본체(3a)는, 예를 들면 베이스 필름(2)의 한쪽의 면에 금속박, 금속 증착, 금속 미립자의 소결 등에 의해 금속층을 적층하고, 이 금속층에 레지스트 패턴 등의 마스킹을 실시해서 에칭하는 서브트랙티브(subtractive)법에 따라 형성해도 좋고, 세미-에디티브(semi-additive)법에 따라 형성해도 좋다. 또, 본체(3a)는, 구리, 은, 니켈 등의 금속을 배합한 페이스트, 잉크 등을 인쇄하는 것에 의해 형성해도 좋다. 또한, 베이스 필름(2)의 한쪽의 면에는, 본체(3a)와의 접착성을 향상시키기 위해서, 필요에 따라서 친수화 처리 등의 표면 처리를 실시해도 좋다.

저융점 금속층(3b)은 예를 들면 본체(3a)의 표면으로의 주석(Sn)을 주성분으로 하는 도금에 의해 형성되는 도금층이다. 저융점 금속층(3b)은 적어도 본체(3a)의 베이스 필름(2)과의 적층면과 반대측의 면에 적층되어 있으면 좋지만, 전자 부품(미도시)과의 접합 강도를 충분히 높인다는 점으로부터는 본체(3a)의 베이스 필름(2)과의 적층면 이외의 전면(全面)에 적층되는 것이 바람직하다.

전극(3)은 전체 영역에 걸쳐서 대략 균일한 두께로 형성되어 있다. 전극(3)의 평균 두께의 하한으로서는, 2㎛가 바람직하고, 5㎛가 더 바람직하다. 한편, 전극(3)의 평균 두께의 상한으로서는, 50㎛가 바람직하고, 40㎛가 더 바람직하다. 상기 평균 두께가 상기 하한보다 작으면, 전자 부품의 전극과의 접합이 용이하지 않게 될 우려가 있다. 반대로, 상기 평균 두께가 상기 상한을 넘으면, 전극(3)이 불필요하게 두꺼워져서, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 박형화를 충분히 촉진할 수 없을 우려가 있다. 또한, 「평균 두께」는 임의의 10점의 두께의 평균치를 말한다.

전극(3)은 예를 들면 평면에서 보아 직선 형상으로 형성되어 있다. 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은 베이스 필름(2)의 한쪽의 면에 복수의 전극(3)이 배열되어 있다. 복수의 전극(3)은 전체적으로 대략 사각형의 환상으로 배열되어 있고, 이 사각형의 환상의 각 직선 부분의 연장 방향과 전극(3)의 폭 방향이 평행하게 배열되어 있다. 또, 전극(3)은 상기 사각형의 환상의 각 직선 부분의 연장 방향으로 대략 등 피치로 배열되어 있다. 각 직선 부분에 있어서의 전극(3)의 평균 피치의 하한으로서는, 12㎛가 바람직하고, 15㎛가 더 바람직하다. 한편, 상기 평균 피치의 상한으로서는, 120㎛가 바람직하고, 100㎛가 더 바람직하다. 상기 평균 피치가 상기 하한보다 작으면, 인접하는 전극(3)끼리가 단락될 우려가 있다. 반대로, 상기 평균 피치가 상기 상한을 넘으면, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 접합 영역이 불필요하게 커져서, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 소형화를 충분히 촉진할 수 없을 우려가 있다. 또한, 「평균 피치」는 임의의 10점의 피치의 평균치를 말한다.

복수의 전극(3)의 폭은 대략 동일하다. 복수의 전극(3)의 평균 폭의 하한으로서는, 3㎛가 바람직하고, 5㎛가 더 바람직하다. 한편, 상기 평균 폭의 상한으로서는, 100㎛가 바람직하고, 80㎛가 더 바람직하다. 상기 평균 폭이 상기 하한보다 작으면, 전자 부품의 전극과의 접합 강도를 충분히 얻을 수 없을 우려가 있다. 반대로, 상기 평균 폭이 상기 상한을 넘으면, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 접합 영역이 불필요하게 커져서, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 소형화를 충분히 촉진할 수 없을 우려가 있다.

저융점 금속층(3b)은 본체(3a)의 표면에 대략 균일한 두께로 형성되어 있다. 저융점 금속층(3b)의 평균 두께의 하한으로서는, 0.05㎛가 바람직하고, 0.10㎛가 더 바람직하다. 한편, 저융점 금속층(3b)의 평균 두께의 상한으로서는, 5.0㎛가 바람직하고, 2.0㎛가 더 바람직하다. 상기 평균 두께가 상기 하한보다 작으면, 전자 부품의 전극과의 접합 강도가 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로, 상기 평균 두께가 상기 상한을 넘으면, 저융점 금속의 양이 불필요하게 많아져서, 전자 부품과의 접합 상태로 인접하는 전극(3)끼리가 단락될 우려가 있다.

(제 2 회로 패턴)

제 2 회로 패턴(5)은 적어도 평면에서 보아 전극(3)과 대향하는 영역의 일부에 배열되어 있다. 제 2 회로 패턴(5)은 예를 들면 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면에 금속박, 금속 증착, 금속 미립자의 소결 등에 의해 금속층을 적층하고, 이 금속층에 레지스트 패턴 등의 마스킹을 실시해서 에칭하는 서브트랙티브법에 따라 형성해도 좋고, 세미-에디티브법에 따라 형성해도 좋다. 또, 제 2 회로 패턴(5)은 구리, 은, 니켈 등의 금속을 배합한 페이스트, 잉크 등을 인쇄하는 것에 의해 형성해도 좋다. 또한, 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면에는, 제 2 회로 패턴(5)의 접착성을 향상시키기 위해, 필요에 따라서 친수화 처리 등의 표면 처리를 실시해도 좋다.

제 2 회로 패턴(5)의 배열 패턴으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고 필요에 따라서 적절히 설계 가능하다. 단, 제 2 회로 패턴(5)은 평면에서 보아 전극(3)과 대향하는 영역에 있어서, 전극(3)의 길이 방향과 축이 평행하게 되도록 병렬로 배열되는 것이 바람직하다. 또, 제 2 회로 패턴(5)은 평면에서 보아 전극(3)과 대향하는 영역에 있어서, 전극(3)의 길이 방향과 축이 수직으로 되도록 병렬로 배열되어도 좋다. 제 2 회로 패턴(5)은 평면에서 보아 전극(3)과 대향하는 영역에 있어서 등 피치로 배열되는 것이 바람직하다.

제 2 회로 패턴(5)은 적어도 평면에서 보아 전극(3)과 대향하는 영역에 있어서 대략 균일한 두께를 갖는 것이 바람직하다. 제 2 회로 패턴(5)의 평균 두께로서는, 예를 들면 2㎛ 이상 50㎛ 이하로 할 수 있다. 또, 제 2 회로 패턴(5)이 평면에서 보아 전극(3)과 대향하는 영역에 있어, 전극(3)의 길이 방향과 축이 평행 또는 수직으로 되도록 병렬로 배열되는 경우, 인접하는 회로 간의 평균 간격의 상한으로서는, 200㎛가 바람직하고, 150㎛가 더 바람직하다. 한편, 인접하는 회로 간의 평균 간격의 하한으로서는, 예를 들면 10㎛로 할 수 있다.

(강성 부재)

강성 부재(4)는, 제 2 회로 패턴(5)과 전기적 절연 상태에서, 평면에서 보아 제 2 회로 패턴(5)과 겹치지 않는 위치에 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 강성 부재(4)가, 제 2 회로 패턴(5)과 전기적 절연 상태에서, 평면에서 보아 제 2 회로 패턴(5)과 겹치지 않는 위치에 마련되어 있는 것에 의해, 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)에 의해 열 프레스시의 압력의 균일화를 도모할 수 있으므로, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3)과 전자 부품의 전극의 전체적인 접합 강도를 용이하게 또한 확실히 높일 수 있다.

강성 부재(4)는 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면에 직접 적층되어 있고, 이것에 의해, 베이스 필름(2)을 사이에 두고 전극(3)과 직접 대향하도록 배열되어 있다. 강성 부재(4)는, 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면에 직접 적층되는 것에 의해, 베이스 필름(2)의 가요성 및 유연성에 기인해서 열 프레스시에 전극(3)에 가해지는 압력이 저하되는 것을 억제하기 쉽다.

또, 강성 부재(4)는 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면에 직접 적층되어 있고, 이것에 의해 제 2 회로 패턴(5)과 동일층에 형성되어 있다. 강성 부재(4)는 제 2 회로 패턴(5)과 동일층에 형성되는 것에 의해, 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)에 의해 열 프레스시에 전극(3)에 가해지는 압력의 균일화를 도모하기 쉽고, 이것에 의해 전극(3)의 접합 강도의 불균형을 억제하고, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)과 전자 부품을 보다 충분한 강도로 보다 적확하게 접합하기 쉽다.

강성 부재(4)의 평균 두께의 하한으로서는, 2㎛가 바람직하고, 5㎛가 더 바람직하다. 한편, 강성 부재(4)의 평균 두께의 상한으로서는, 50㎛가 바람직하고, 40㎛가 더 바람직하다. 상기 평균 두께가 상기 하한보다 작으면, 베이스 필름의 강성을 충분히 높일 수 없을 우려가 있다. 반대로, 상기 평균 두께가 상기 상한을 넘으면, 강성 부재(4)가 불필요하게 두꺼워져서, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 박형화를 충분히 촉진할 수 없을 우려가 있다.

전극(3)에 가해지는 압력의 균일화를 도모하기 위해서는, 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)의 두께는 동일한 것이 바람직하다. 구체적으로는, 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)의 평균 두께의 차(절대치)의 상한으로서는, 5㎛가 바람직하고, 3㎛가 더 바람직하다. 또한, 상기 평균 두께의 차는 작을수록 바람직하고, 그 하한으로서는, 0㎛로 할 수 있다.

강성 부재(4)의 재질로서는, 강성 부재(4)의 강성을 베이스 필름(2)의 강성보다 높게 유지할 수 있는 한 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 유리 에폭시나 금속 등을 들 수 있다. 또, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 예를 들면 평면에서 보았을 때, 1매의 직사각형 형상의 강성 부재(4)가 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면에 적층되어 있어도 좋다. 단, 강성 부재(4)는 병렬로 배열되는 더미 회로인 것이 바람직하다. 즉, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은 평면에서 보아 전극(3)과 대향하는 영역에 있어서 병렬로 배치되는 복수의 선 형상의 강성 부재(4)를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 복수의 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)이 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면측의 전극(3)과 대향하는 전체 영역을 포함하도록 배열되는 것이 바람직하다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 복수의 강성 부재(4)는 평면에서 보아 전극(3)과 평행하게 배열되는 것이 바람직하다. 또, 도 4에 나타내는 바와 같이, 복수의 강성 부재(4a)는 평면에서 보아 전극(3)과 수직으로 배열되어도 좋다.

강성 부재(4)가, 적어도 전극(3)과 대향하는 영역에 있어서, 전극(3)의 길이 방향과 축이 평행 또는 수직으로 되도록 병렬로 배열되는 더미 회로인 경우, 이 더미 회로의 인접하는 회로 간의 평균 간격의 상한으로서는, 200㎛가 바람직하고, 150㎛가 더 바람직하다. 상기 평균 간격이 상기 상한을 넘으면, 열 프레스시에 전극(3)에 가해지는 압력의 균일화를 충분히 촉진할 수 없을 우려가 있다. 이것에 대해, 상기 평균 간격이 상기 상한 이하인 것에 의해, 강성 부재(4)에 의해 열 프레스시의 압력의 균일화를 향상시키기 쉽고, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극과 전자 부품의 전극의 전체적인 접합 강도를 용이하게 높일 수 있다. 또한, 상기 평균 간격의 하한으로서는, 예를 들면 10㎛로 할 수 있다.

또, 강성 부재(4)가, 적어도 전극(3)과 대향하는 영역에 있어서, 전극(3)의 길이 방향과 축이 평행 또는 수직으로 되도록 병렬로 배열되는 더미 회로인 경우, 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)은 평면에서 보아 전극(3)과 대향하는 영역에 있어서 평행하게 배열되어 있는 것이 바람직하다. 또한 이 경우, 상기 더미 회로 및 제 2 회로 패턴(5)의 인접하는 회로 간의 간격은 동일한 것이 바람직하다. 상기 더미 회로 및 제 2 회로 패턴(5)의 인접하는 회로 간의 평균 간격의 상한으로서는, 200㎛가 바람직하고, 150㎛가 더 바람직하다. 상기 평균 간격이 상기 상한 이하인 것에 의해, 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)에 의해 열 프레스시의 압력의 균일화를 향상시키기 쉽다. 또한, 상기 평균 간격의 하한으로서는, 예를 들면 10㎛로 할 수 있다.

강성 부재(4)가 더미 회로인 경우, 강성 부재(4)의 주성분은 제 2 회로 패턴(5)의 주성분과 동일한 것이 바람직하다. 이와 같이, 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)의 주성분이 동일한 것에 의해, 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)을 동일 방법으로 동시에 형성할 수 있고, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 제조의 용이화를 도모할 수 있다. 또, 강성 부재(4) 및 제 2 회로 패턴(5)의 주성분이 동일한 것에 의해, 열 프레스시에 전극(3)에 가해지는 압력의 균일화를 도모하기 쉽다.

강성 부재(4)가 더미 회로인 경우, 강성 부재(4)의 평균 폭의 하한으로서는, 10㎛가 바람직하고, 20㎛가 더 바람직하다. 한편, 상기 평균 폭의 상한으로서는, 100㎛가 바람직하고, 70㎛가 더 바람직하다. 상기 평균 폭이 상기 하한보다 작으면, 베이스 필름의 강성을 충분히 높이는 것이 어려워질 우려가 있다. 반대로, 상기 평균 폭이 상기 상한을 넘으면, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 가요성을 저해할 우려가 있다.

(접착제층)

접착제층(6)을 구성하는 접착제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 유연성이나 내열성이 우수한 것이 바람직하고, 예를 들면 나일론 수지, 에폭시 수지, 부티랄 수지, 아크릴 수지 등의 각종 수지계의 접착제를 들 수 있다. 접착제층(6)의 평균 두께로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 20㎛ 이상 70㎛ 이하가 바람직하다. 접착제층(6)의 평균 두께가 상기 하한보다 작으면, 접착성이 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로, 접착제층(6)의 평균 두께가 상기 상한을 넘으면, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 가요성이 불충분하게 될 우려가 있다.

(커버층)

커버층(7)은 절연성을 갖는다. 커버층(7)은 합성 수지를 주성분으로 하는 수지층이다. 커버층(7)의 주성분으로서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 베이스 필름(2)의 주성분과 마찬가지로 할 수 있다. 커버층(7)의 평균 두께의 하한으로서는, 5㎛가 바람직하고, 10㎛가 더 바람직하다. 한편, 커버층(7)의 평균 두께의 상한으로서는, 60㎛가 바람직하고, 40㎛가 더 바람직하다. 커버층(7)의 평균 두께가 상기 하한보다 작으면, 절연성이 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로, 커버층(7)의 평균 두께가 상기 상한을 넘으면, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 가요성이 불충분하게 될 우려가 있다.

＜이점＞

해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면측의 전극(3)과 대향하는 영역에, 전극(3)과 전기적으로 절연된 판 형상 또는 스트립 형상의 강성 부재(4)를 가지므로, 전극(3)의 전기적 접속 구조에 영향을 미치지 않고, 베이스 필름(2)의 다른 쪽의 면측에 있어서의 전극(3)과 대향하는 영역의 강성을 높일 수 있다. 그 때문에, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 예를 들면 열 프레스 가공에 의해 전극(3)과 전자 부품의 다른 전극을 접합하는 경우에, 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측으로의 휘어짐 등이 억제되므로, 전극 간의 접합 강도를 충분히 높일 수 있다.

[접속체의 제조 방법]

다음으로, 도 5 및 도 6을 참조해서, 도 1의 플렉시블 프린트 배선판(1)과, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3)과 전기적으로 접속되는 다른 전극(13)을 갖는 전자 부품(11)의 접속체(21)의 제조 방법에 대해 설명한다. 해당 접속체의 제조 방법은 해당 플렉시블 프린트 배선판(1) 및 전자 부품(11)을 열 프레스하는 열 프레스 공정을 구비한다. 우선, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)과 접속되는 전자 부품(11)에 대해 설명한다.

＜전자 부품＞

전자 부품(11)은 예를 들면 IC 칩 등의 반도체 칩이다. 전자 부품(11)은 기판(12)과, 기판(12)에 적층되는 전극(13)을 구비한다. 전극(13)은 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3)과 외면끼리 맞댈 수 있도록, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3)과 평면에서 보아 대략 동일 형상 또한 동일 간격으로 배열되어 있다. 기판(12)의 재질로서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 유리 에폭시 등의 강성재(rigid material)나 합성 수지 등의 연질재(flexible material)를 들 수 있다. 그 중에서도, 열 프레스시의 압력의 균일화를 도모하기 쉬운 강성재가 바람직하다. 또, 전극(13)의 주성분으로서는, 예를 들면 금, 은, 주석, 니켈 등의 금속을 들 수 있고, 그 중에서도, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3)과 Au-Sn 공정 접합(eutectic bonding)에 의해 용이하고 또한 확실하게 접합 가능한 금(Au)이 바람직하다. 또한, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3)과 Au-Sn 공정 접합 가능한 전자 부품(11)의 전극(13)의 구성으로서, 예를 들면 전극 본체의 외면에 금 도금층이 적층된 구성을 채용하는 것도 가능하다.

(열 프레스 공정)

상기 열 프레스 공정에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3) 및 전자 부품(11)의 전극(13)의 외면끼리를 대향시킨 상태에서, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)을 전자 부품(11)과 열 프레스한다. 상기 열 프레스 공정에 의해, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 저융점 금속층(3b) 및 전자 부품(11)의 전극(13)의 외면측의 일부가 용해하고, 예를 들면 Au-Sn 공정 접합에 의해 전극끼리가 합금으로 접합된다. 이것에 의해, 도 6에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 Au-Sn 공정 합금에 의해 형성되고, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3) 및 전자 부품(11)의 전극(13)을 접합하는 접합부(22)를 갖는 접속체(21)가 제조된다.

상기 열 프레스 공정에 있어서의 열 프레스 온도의 하한으로서는, 250℃이 바람직하고, 270℃이 더 바람직하다. 한편, 상기 열 프레스 온도의 상한으로서는, 500℃이 바람직하고, 470℃이 더 바람직하다. 상기 열 프레스 온도가 상기 하한에 못 미치면, 전극끼리의 접합 강도가 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로, 상기 열 프레스 온도가 상기 상한을 넘으면, 상기 열 프레스 온도가 불필요하게 높아져서, 접속체(21)가 열화할 우려가 있다.

상기 열 프레스 공정에 있어서의 압력의 하한으로서는, 2MPaG가 바람직하고, 5MPaG가 더 바람직하다. 한편, 상기 압력의 상한으로서는, 50MPaG가 바람직하고, 30MPaG가 더 바람직하다. 상기 압력이 상기 하한에 못 미치면, 전극끼리의 접합 강도가 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로, 상기 압력이 상기 상한을 넘으면, 접속체(21)가 열화할 우려가 있다.

상기 열 프레스 공정에 있어서의 열 프레스 시간의 하한으로서는, 0.2초가 바람직하고, 0.4초가 더 바람직하다. 한편, 상기 열 프레스 시간의 상한으로서는, 20초가 바람직하고, 10초가 더 바람직하다. 상기 열 프레스 시간이 상기 하한에 못 미치면, 전극끼리의 접합 강도가 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로, 상기 열 프레스 시간이 상기 상한을 넘으면, 접속체(21)의 생산 효율이 저하될 우려가 있거나, 접속체(21)가 열화할 우려가 있다.

＜이점＞

해당 접속체의 제조 방법은, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1) 및 전자 부품(11)을 열 프레스하는 열 프레스 공정을 구비하므로, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3)과 전자 부품(11)의 전극(13)의 접합 강도가 충분히 높은 접속체(21)를 용이하게 또한 확실히 제조할 수 있다.

[접속체]

다음으로, 도 6을 참조해서, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)과, 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3)에 전기적으로 접속되는 다른 전극(13)을 갖는 전자 부품(11)의 접속체(21)에 대해 설명한다. 해당 접속체(21)는 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3) 및 전자 부품(11)의 전극(13)이 합금으로 접합되어 있고, 상세하게는 공정 합금 접합되어 있다. 해당 접속체(21)는 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3) 및 전자 부품(11)의 전극(13)을 접합하는 접합부(22)를 갖는다.

(접합부)

접합부(22)는 예를 들면 Au-Sn 공정 합금에 의해 형성된다. 접합부(22)는 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3)의 본체(3a) 및 전자 부품(11)의 전극(13)을 접속한다. 또, 접합부(22)는 본체(3a)의 두께 방향 기단측으로부터 선단측을 향해서, 또한 전자 부품(11)의 전극(13)의 두께 방향 기단측으로부터 선단측을 향해서 서서히 폭이 넓어지고, 본체(3a) 및 전극(13)의 중간 위치에서 폭이 가장 커진다. 접합부(22)가 Au-Sn 공정 합금에 의해 형성되는 경우, 접합부(22)에 있어서의 Au의 함유량으로서는 예를 들면 50 질량% 이상 95 질량% 이하로 할 수 있고, 60 질량% 이상 93 질량% 이하가 더 바람직하다. 또, 이 경우, 접합부(22)에 있어서의 Sn의 함유량으로서는, 5 질량% 이상 50 질량% 이하가 바람직하고, 7 질량% 이상 40 질량% 이하가 더 바람직하다.

또, 접합부(22)가 Au-Sn 공정 합금에 의해 형성되는 경우, 상술의 열 프레스시에 전자 부품(11)의 전극(13)의 외면측의 일부가 용해하고, 이 외면측에 포함되는 Au가 저융점 금속층(3b)에 포함되는 Sn와 공정 합금을 형성한다. 이것에 의해, 해당 접속체(21)에 있어서는, 전자 부품(11)의 전극(13)의 외면은 두께 방향 선단측을 향해서 볼록한 아치 형상으로 형성된다. 또한, 해당 접속체(21)에 있어서는, 상술의 열 프레스시에 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 본체(3a)의 외면측의 일부가 용해하고, 본체(3a)의 외면이 두께 방향 선단측을 향해 볼록한 아치 형상으로 형성된다.

＜이점＞

해당 접속체(21)는 해당 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전극(3) 및 전자 부품(11)의 전극(13)이 합금으로 접합되어 있으므로, 전극 간의 접합 강도가 충분히 높다.

[그 외의 실시 형태]

금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것은 아닌 것으로 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기 실시 형태의 구성으로 한정되는 것이 아니고, 특허 청구의 범위에 의해 나타내고 특허 청구의 범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

예를 들면, 해당 플렉시블 프린트 배선판은, 베이스 필름의 한쪽의 면에 적층되는 전극을 갖고, 이 전극이 표면에 저융점 금속층을 갖고, 또한 베이스 필름의 다른 쪽의 면측의 상기 전극과 대향하는 영역에, 상기 전극과 전기적으로 절연된 판 형상 또는 스트립 형상의 강성 부재를 갖는 한, 그 외의 구성에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니다.

해당 플렉시블 프린트 배선판은 베이스 필름의 양면측에 도전 패턴을 갖는 2층 구조일 필요는 없고, 3층 이상의 다층 플렉시블 프린트 배선판이어도 좋다. 또, 해당 플렉시블 프린트 배선판은 베이스 필름의 다른 쪽의 면측에 회로 패턴을 갖지 않는 단층 플렉시블 프린트 배선판이어도 좋다.

해당 플렉시블 프린트 배선판은 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측에 회로 패턴 및 더미 회로를 모두 갖는 경우에도, 상기 회로 패턴은 반드시 전극과 대향하는 영역에 존재하지 않아도 되다. 이 경우, 상기 더미 회로는 상기 전극과 대향하는 전체 영역을 포함하도록 배열되는 것이 바람직하다.

해당 접속체에 있어서의 전자 부품은, 해당 플렉시블 프린트 배선판의 전극과 전기적으로 접속되는 다른 전극을 갖는 한, 그 구체적 구성은 상술의 실시 형태의 구성으로 한정되는 것은 아니다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.

[No.1]

(플렉시블 프린트 배선판)

폴리이미드를 주성분으로 하는 평균 두께 25㎛의 베이스 필름을 마련하고, 이 베이스 필름의 다른 쪽의 면에 동박제의 평면에서 보았을 때 직선 형상의 전극 본체를 평균 피치 50㎛로 병렬로 적층했다. 계속해서 이 전극 본체의 베이스 필름과의 적층면 이외의 전면에 Sn를 주성분으로 하는 전기 도금에 의해 평균 두께 0.5㎛의 저융점 금속층을 적층하고, 평균 폭 30㎛, 평균 두께 30㎛의 복수의 전극을 형성했다. 또한, 상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면에 평균 폭 50㎛, 또한 평균 두께 30㎛의 동박제의 더미 회로(강성 부재)를 평균 간격 100㎛로 평면에서 보아 전극과 평행하게 되도록 병렬로 적층했다. 계속해서, 이 더미 회로의 면(베이스 필름과 접촉하지 않는 면) 및 상기 베이스 필름의 더미 회로가 적층되어 있지 않은 다른 쪽의 면에 평균 두께(베이스 필름의 다른 쪽의 면을 기준으로 하는 평균 두께) 50㎛의 접착제층, 및 폴리이미드를 주성분으로 하는 평균 두께 25㎛의 커버층을 차례로 적층했다.

(전자 부품)

실리콘을 주성분으로 하는 평균 두께 200㎛의 기판의 표면에, 평균 두께 30㎛, 또한 상기 플렉시블 프린트 배선판의 전극과 동일 폭의 금박제의 전극을 상기 플렉시블 프린트 배선판의 전극과 동일 피치로 병렬로 적층하고, 전자 부품을 모방한 시험재를 제조했다.

(접속체)

상기 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 부품을 프레스 온도 400℃, 압력 20 MPaG, 프레스 시간 5초의 조건에서 열 프레스해서, No.1의 접속체를 제조했다.

[No.2 ~ No.16]

플렉시블 프린트 배선판의 전극의 평균 폭, 평균 두께, 평균 피치, 저융점 금속층의 평균 두께, 더미 회로의 평균 폭, 평균 두께, 평균 간격, 전극과의 평면에서 보았을 때의 위치 관계 및 플렉시블 프린트 배선판과 전자 부품의 열 프레스 조건을 표 1와 같이 한 것 이외는 No.1과 마찬가지로 해서, No.2 ~ No.16의 접속체를 제조했다.

[접속체의 품질]

＜합금 조성＞

No.1 ~ No.16에 대해, 플렉시블 프린트 배선판의 전극 및 전자 부품의 전극의 Au-Sn 공정 합금 접합의 유무, 및 Au-Sn 공정 합금 접합되는 경우, 이 합금 조성을 SEM-EDX(주사형 전자 현미경-에너지 분산형 X선 분광법)에 의해 측정했다. 이 측정 결과를 표 2에 나타낸다.

＜접착 강도＞

No.1 ~ No.16에 대해, 전자 부품을 플렉시블 프린트 배선판으로부터 박리하고, 박리 부분을 눈으로 관찰함으로써 접착 강도를 이하의 기준으로 평가했다. 이 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

A：플렉시블 프린트 배선판 및 전자 부품의 접속 부분(합금 부분)에서 파괴되어 있지 않다.

B：플렉시블 프린트 배선판 및 전자 부품의 접속 부분에서 파괴되어 있다.

＜접속 신뢰성＞

No.1 ~ No.16에 대해, 저온을 -40℃, 고온을 125℃로 하는 히트 사이클 시험을 1000 사이클 행하여, 접속 신뢰성을 이하의 기준으로 평가했다. 이 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

A：저항 변화가 초기치의 10% 이하이다.

B：저항 변화가 초기치의 10% 초과이다.

＜절연성＞

No.1 ~ No.16에 대해, 85℃, 습도 85%의 항온 고습조에서 인가 전압 5V로 1000시간 방치해서, 전극 간의 절연성을 이하의 기준으로 평가했다. 이 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

A：단락이 생기지 않는다.

B：단락이 생긴다.

[평가 결과]

표 2에 나타내는 바와 같이, No.1 ~ No.14는, 강성 부재에 의해 열 프레스시의 전극에 가해지는 압력의 균일화를 충분히 도모할 수 있으므로, 플렉시블 프린트 배선판의 전극과 전자 부품의 전극의 접착 강도, 접속 신뢰성 및 절연성이 모두 충분히 높아져 있다. 이것에 대해, No.15 및 No.16은 더미 회로 간의 평균 간격이 250㎛로 비교적 크기 때문에, 이 회로 간의 영역에 있어서 전극에 가해지는 압력이 불충분하게 됨으로써, 플렉시블 프린트 배선판의 전극 및 전자 부품의 전극을 공정 합금 접합하지 못하고, 이들 전극 간의 접착 강도 및 접속 신뢰성이 불충분하게 된다.

1 : 플렉시블 프린트 배선판 2 : 베이스 필름
3 : 전극 3a : 본체
3b : 저융점 금속층 4 : 강성 부재
5 : 제 2 회로 패턴 6 : 접착제층
7 : 커버층 11 : 전자 부품
12 : 기판 13 : 전극
21 : 접속체 22 : 접합부
101 : 플렉시블 프린트 배선판 102 : 베이스 필름
103 : 전극 104 : 회로 패턴
111 : 전자 부품 112 : 전극
Z1 : 회로 패턴 형성 영역 Z2 : 회로 패턴 비형성 영역

Claims

절연성을 갖는 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 한쪽의 면에 적층되는 전극을 구비하는 플렉시블 프린트 배선판으로서,
상기 전극이 표면에 저융점 금속층을 갖고,
상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측의 상기 전극과 대향하는 영역에, 상기 전극과 전기적으로 절연된 판 형상 또는 스트립(strip) 형상의 강성 부재를 갖는
플렉시블 프린트 배선판.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스 필름의 다른 쪽의 면측에 배열되는 회로 패턴을 더 구비하고,
상기 강성 부재가, 상기 회로 패턴과 전기적 절연 상태에서, 평면에서 보아 상기 회로 패턴과 겹치지 않는 위치에 마련되어 있는
플렉시블 프린트 배선판.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전극이 평면에서 보아 직선 형상으로 형성되어 있고,
상기 강성 부재가, 평면에서 보아 상기 전극과 평행 또는 수직으로 배열되는 더미 회로이며,
상기 더미 회로의 인접하는 회로 간의 평균 간격이 200㎛ 이하인
플렉시블 프린트 배선판.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 배선판과, 상기 전극과 전기적으로 접속되는 다른 전극을 갖는 전자 부품의 접속체의 제조 방법으로서,
상기 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 부품을 열 프레스하는 열 프레스 공정을 구비하는 접속체의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 배선판과, 상기 전극에 전기적으로 접속되는 다른 전극을 갖는 전자 부품의 접속체로서,
상기 플렉시블 프린트 배선판의 전극 및 전자 부품의 전극이 합금으로 접합되어 있는
접속체.