JPS5823955B2 - インサツハイセンバン - Google Patents
インサツハイセンバンInfo
- Publication number
- JPS5823955B2 JPS5823955B2 JP50149759A JP14975975A JPS5823955B2 JP S5823955 B2 JPS5823955 B2 JP S5823955B2 JP 50149759 A JP50149759 A JP 50149759A JP 14975975 A JP14975975 A JP 14975975A JP S5823955 B2 JPS5823955 B2 JP S5823955B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- hole
- synthetic resin
- solder
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は合成樹脂系の積層板に導体箔による所定の回路
パターンを構成すると共にこの導体箔の所望位置にリー
ド線を有しないチップ状の電気部品の電極を半田によっ
て接合するように構成した印刷配線板に関するものであ
り、その目的とするところは積層板に形成した導体箔に
電気部品の電極を半田によって接合した際に積層板と電
気部品との熱膨張係数の違いによって発生する差動応力
を吸収でき、積層板上に取付けた電気部品が外れにくく
することにある。
パターンを構成すると共にこの導体箔の所望位置にリー
ド線を有しないチップ状の電気部品の電極を半田によっ
て接合するように構成した印刷配線板に関するものであ
り、その目的とするところは積層板に形成した導体箔に
電気部品の電極を半田によって接合した際に積層板と電
気部品との熱膨張係数の違いによって発生する差動応力
を吸収でき、積層板上に取付けた電気部品が外れにくく
することにある。
一般に印刷配線板は合成樹脂系の積層板にただ単に所定
の回路パターンを構成するように導体箔を形成しただけ
のものであり、したがって、前記積層板に形成した導体
箔にリード線を有しないチップ状の電気部品の電極を半
田によって接合した場合には積層板と電気部品との熱膨
張係数の違いによって両者間に差動応力が発生し、この
差動応力によって導体箔と電気部品の電極との半田によ
る接合が外れる惧れがあった。
の回路パターンを構成するように導体箔を形成しただけ
のものであり、したがって、前記積層板に形成した導体
箔にリード線を有しないチップ状の電気部品の電極を半
田によって接合した場合には積層板と電気部品との熱膨
張係数の違いによって両者間に差動応力が発生し、この
差動応力によって導体箔と電気部品の電極との半田によ
る接合が外れる惧れがあった。
このような差動応力による接合の破壊を防止するには印
刷配線板に磁器基板を使用することが考えられるが、合
成樹脂系積層板のものに比べてコスト高になるという欠
点があった。
刷配線板に磁器基板を使用することが考えられるが、合
成樹脂系積層板のものに比べてコスト高になるという欠
点があった。
また、リード線を有しないチップ状の電気部品を印刷配
線板に実装する場合には電気部品を半田浴にさらすこと
になり、電気部品の性能が劣化したり、温度急変によっ
てひび割れが発生したりするという問題があった。
線板に実装する場合には電気部品を半田浴にさらすこと
になり、電気部品の性能が劣化したり、温度急変によっ
てひび割れが発生したりするという問題があった。
本発明はこのようと欠点を解消するものであり、合成樹
脂系積層板に形成した透孔の孔壁及びその両面にアクリ
ルニトリルブタジェン樹脂の絶縁層を形成し、この絶縁
層によってリード線を有しないチップ状の電気部品と合
成樹脂系積層板との熱膨張係数の違いに起因して発生す
る差動応力を緩和し、かつ透孔を利用して電気部品を半
田浴にさらす事なくその電極を半田によって導体箔に取
付けることができるように構成したことである。
脂系積層板に形成した透孔の孔壁及びその両面にアクリ
ルニトリルブタジェン樹脂の絶縁層を形成し、この絶縁
層によってリード線を有しないチップ状の電気部品と合
成樹脂系積層板との熱膨張係数の違いに起因して発生す
る差動応力を緩和し、かつ透孔を利用して電気部品を半
田浴にさらす事なくその電極を半田によって導体箔に取
付けることができるように構成したことである。
以下、本発明の印刷配線板について実施例の図面と共に
説明する。
説明する。
図において１は合成樹脂系積層板であり、紙基材にフェ
ノール樹脂を積層したものである。
ノール樹脂を積層したものである。
２は上記合成樹脂系積層板１に形成した透孔１ａの孔壁
及びその両面に形成した絶縁層であり、アクリルニＨル
ゴムとポリブタジェン樹脂の共重合体（アクリルニトリ
ルブタジェン）樹脂で構成されている。
及びその両面に形成した絶縁層であり、アクリルニＨル
ゴムとポリブタジェン樹脂の共重合体（アクリルニトリ
ルブタジェン）樹脂で構成されている。
この樹脂は電気絶縁性、耐溶剤性に優れ、弾性に富むも
のであり、厚さ２５μ程度に塗布されて１５０℃３０分
の硬化条件で焼付けられる。
のであり、厚さ２５μ程度に塗布されて１５０℃３０分
の硬化条件で焼付けられる。
３は前記合成樹脂系積層板１の透孔１ａの孔壁及びその
両面における透孔１ａの周囲における絶縁層２上に形成
した導体層であり、化学めっき又は電気めっき等のめっ
き法あるいはエツチング法等の方法によって形成される
。
両面における透孔１ａの周囲における絶縁層２上に形成
した導体層であり、化学めっき又は電気めっき等のめっ
き法あるいはエツチング法等の方法によって形成される
。
４はリード線を有しないチップ状の電気部品、５はその
電極、６は前記積層板１に形成した透孔１ａ部分におけ
る導体層３に前記電気部品４の電極５を接合するだめの
半田である。
電極、６は前記積層板１に形成した透孔１ａ部分におけ
る導体層３に前記電気部品４の電極５を接合するだめの
半田である。
ここに、上記合成樹脂系積層板１の上面に形成した絶縁
層２の表面にはその透孔１ａの近辺に半田付は性を有す
る導体層３が形成されており、この導体層３にリード線
を有しない電気部品４の電極５を対向させた状態で上記
合成樹脂系積層板１の下面が２６０℃５秒の条件で半田
デイツプ上を移行させると、その下面より透孔１ａを通
して半田がその上面に上がり、電極５と導体箔３とが前
記の上がり半田６によって接合されるようになっている
。
層２の表面にはその透孔１ａの近辺に半田付は性を有す
る導体層３が形成されており、この導体層３にリード線
を有しない電気部品４の電極５を対向させた状態で上記
合成樹脂系積層板１の下面が２６０℃５秒の条件で半田
デイツプ上を移行させると、その下面より透孔１ａを通
して半田がその上面に上がり、電極５と導体箔３とが前
記の上がり半田６によって接合されるようになっている
。
そしてこれにより上記電気部品が印刷配線板に実装され
るのである。
るのである。
尚、上記実施例では積層板１上に形成した絶縁層２０片
面又は両面に電気めっき、又は化学めっき等のめっき法
あるいはエツチング法等の方法によってされる事は言う
までもない。
面又は両面に電気めっき、又は化学めっき等のめっき法
あるいはエツチング法等の方法によってされる事は言う
までもない。
又透孔１ａの部分における半田の上がりをよくするため
に導体層３上に半田めっき、錫、金等の金属めっきを施
こしたり、透孔１ａの間隙を０．２眉程度残すように導
体棒を挿入しておいてもよい。
に導体層３上に半田めっき、錫、金等の金属めっきを施
こしたり、透孔１ａの間隙を０．２眉程度残すように導
体棒を挿入しておいてもよい。
このような構成の印刷配線板では一５５〜１２５℃のサ
イクルでの熱衝撃を１００回繰り返したが透孔１ａ部分
における導体層３の断線は皆無であつた。
イクルでの熱衝撃を１００回繰り返したが透孔１ａ部分
における導体層３の断線は皆無であつた。
又電子部品４として５０Ｖ、０．１μＦの磁器コンデン
サを実装し、前回と同様の条件で熱衝撃テストを行なっ
たが、電子部品４の電極５と導体箔３との接合に何ら異
常はみとめられなかった。
サを実装し、前回と同様の条件で熱衝撃テストを行なっ
たが、電子部品４の電極５と導体箔３との接合に何ら異
常はみとめられなかった。
以上のように本発明の印刷配線板は、合成樹脂系積層板
に形成した透孔の孔壁及びその両面にアクリルニトリル
ブタジェン樹脂の絶縁層を形成し、その絶縁層上に半田
付は性のある導体層を形成し、前記合成樹脂系積層板の
一方の面に形成された前記透孔周囲の導体層に他方の面
より透孔を通して供給される半田によってリード線を有
しないチップ状の電気部品の電極を接合するように構成
されており、したがって、本発明によれば前記合成樹脂
系積層板の上面に配置した電気部品を半田浴にさらすこ
となく半田付けすることができ、半田付は時に発生する
熱衝撃によって電気部品の性能が劣化したり、破壊され
るという不都合を皆無とすることができる。
に形成した透孔の孔壁及びその両面にアクリルニトリル
ブタジェン樹脂の絶縁層を形成し、その絶縁層上に半田
付は性のある導体層を形成し、前記合成樹脂系積層板の
一方の面に形成された前記透孔周囲の導体層に他方の面
より透孔を通して供給される半田によってリード線を有
しないチップ状の電気部品の電極を接合するように構成
されており、したがって、本発明によれば前記合成樹脂
系積層板の上面に配置した電気部品を半田浴にさらすこ
となく半田付けすることができ、半田付は時に発生する
熱衝撃によって電気部品の性能が劣化したり、破壊され
るという不都合を皆無とすることができる。
又、アクリルニトリルブタジェン樹脂の絶縁層が形成さ
れているので、合成樹脂系積層板と電気部品との熱膨張
係数の違いによる差動応力を吸収でき、その実装状態に
悪影響を及ぼすような不都合もなくすることができる。
れているので、合成樹脂系積層板と電気部品との熱膨張
係数の違いによる差動応力を吸収でき、その実装状態に
悪影響を及ぼすような不都合もなくすることができる。
図面は本発明の印刷配線板の一構成例を示す断面図であ
る。 １・・・・・・合成樹脂系積層板、１ａ・・・・・・透
孔、２・・・・・・絶縁層、３・・・・・・導体層、４
・・・・・・電気部品、５・・・・・・電極、６・・・
・・・半田。
る。 １・・・・・・合成樹脂系積層板、１ａ・・・・・・透
孔、２・・・・・・絶縁層、３・・・・・・導体層、４
・・・・・・電気部品、５・・・・・・電極、６・・・
・・・半田。
Claims (1)
- １ 合成樹脂系積層板に形成した透孔の孔壁及びその両
面にアクリルニ）ＩＪル樹脂の絶縁層を形成すると共に
、その絶縁層上に半田付は性を有する導体層を形成し、
前記積層板の一方の面に形成される前記透孔周囲の導体
層に他方の面より半田ディツプによって供給される半田
にてリード線を有しないチップ状の電気部品の電極を接
合してなる印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50149759A JPS5823955B2 (ja) | 1975-12-15 | 1975-12-15 | インサツハイセンバン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50149759A JPS5823955B2 (ja) | 1975-12-15 | 1975-12-15 | インサツハイセンバン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5272475A JPS5272475A (en) | 1977-06-16 |
| JPS5823955B2 true JPS5823955B2 (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=15482117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50149759A Expired JPS5823955B2 (ja) | 1975-12-15 | 1975-12-15 | インサツハイセンバン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823955B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5575178U (ja) * | 1978-11-20 | 1980-05-23 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132958A (ja) * | 1974-09-13 | 1976-03-19 | Sony Corp | Furatsutobondodenshibuhin no ketsugohoho |
-
1975
- 1975-12-15 JP JP50149759A patent/JPS5823955B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132958A (ja) * | 1974-09-13 | 1976-03-19 | Sony Corp | Furatsutobondodenshibuhin no ketsugohoho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5272475A (en) | 1977-06-16 |
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