JPH0636601Y2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0636601Y2 JPH0636601Y2 JP1987022389U JP2238987U JPH0636601Y2 JP H0636601 Y2 JPH0636601 Y2 JP H0636601Y2 JP 1987022389 U JP1987022389 U JP 1987022389U JP 2238987 U JP2238987 U JP 2238987U JP H0636601 Y2 JPH0636601 Y2 JP H0636601Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive layer
- bonding
- insulating substrate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は回路基板に係り、特に電子部品が厚膜形成され
る回路基板に関する。
る回路基板に関する。
従来の技術 一般に厚膜技術により導電層を形成する回路基板では、
印刷焼成時における高温処理において割れ等が生ずるこ
とが知られている。また回路基板の両面に形成された導
電層を導通させるためには別個の部品であるピンを必要
とし、部品点数及び作業工程の増加をもたらすことが知
られている。本出願人は上記各問題点を解決すべく先に
「回路基板」（特願昭61-171376号）を提案した。
印刷焼成時における高温処理において割れ等が生ずるこ
とが知られている。また回路基板の両面に形成された導
電層を導通させるためには別個の部品であるピンを必要
とし、部品点数及び作業工程の増加をもたらすことが知
られている。本出願人は上記各問題点を解決すべく先に
「回路基板」（特願昭61-171376号）を提案した。
考案が解決しようとする問題点 上記「回路基板」によれば、メッキにより導電層を形成
するため焼成を必要とせず割れの発生を防止し得、また
スルーホール電極形成は導電層形成と同時に行なわれる
ため部品点数及び作業工程数の削減等を実現することが
できる。しかるにこの「回路基板」では、絶縁基板と導
電層の接合強度が弱く、導電層が剥離してしまう事故が
多発するという問題点があった。これは、一般に絶縁基
板として用いられるセラミツクス板等の表面の平滑性が
良好であることに起因している。絶縁基板は形成時にロ
ール成型がされるため、その表面の平滑性が向上する。
このような平滑性の良好な平面上に導電層をメッキして
も必要な機械的強度を出すことはできない。
するため焼成を必要とせず割れの発生を防止し得、また
スルーホール電極形成は導電層形成と同時に行なわれる
ため部品点数及び作業工程数の削減等を実現することが
できる。しかるにこの「回路基板」では、絶縁基板と導
電層の接合強度が弱く、導電層が剥離してしまう事故が
多発するという問題点があった。これは、一般に絶縁基
板として用いられるセラミツクス板等の表面の平滑性が
良好であることに起因している。絶縁基板は形成時にロ
ール成型がされるため、その表面の平滑性が向上する。
このような平滑性の良好な平面上に導電層をメッキして
も必要な機械的強度を出すことはできない。
そこで本考案では、絶縁基板上に接合層を形成すること
により上記問題点を解決した回路基板を提供することを
目的とする。
により上記問題点を解決した回路基板を提供することを
目的とする。
問題点を解決するための手段及び作用 上記問題点を解決するために本考案では、スルーホール
を構成する孔を形成してなる絶縁基板と、 この絶縁基板上に厚膜形成されており、アンカー効果に
より表面に微細な凹凸が形成されてなる接合層と、 この接合層上に厚膜形成されており、アンカー効果によ
り表面に微細な凹凸が形成されてなる接続層と、 上記接合層上に厚膜形成されており、所定の電気抵抗を
有する抵抗層と、 メッキ法により形成されることにより、上記接合層上に
形成された部分と、上記孔の内面に形成されスルーホー
ルを構成する部分とが連続的に形成されてなる銅膜とに
より回路基板を構成し、 かつ、上記接続層を上記抵抗層と銅膜の間には配設し、
接続層を介して抵抗層と銅膜を電気的に接続したことを
特徴とするものである。
を構成する孔を形成してなる絶縁基板と、 この絶縁基板上に厚膜形成されており、アンカー効果に
より表面に微細な凹凸が形成されてなる接合層と、 この接合層上に厚膜形成されており、アンカー効果によ
り表面に微細な凹凸が形成されてなる接続層と、 上記接合層上に厚膜形成されており、所定の電気抵抗を
有する抵抗層と、 メッキ法により形成されることにより、上記接合層上に
形成された部分と、上記孔の内面に形成されスルーホー
ルを構成する部分とが連続的に形成されてなる銅膜とに
より回路基板を構成し、 かつ、上記接続層を上記抵抗層と銅膜の間には配設し、
接続層を介して抵抗層と銅膜を電気的に接続したことを
特徴とするものである。
接続層の表面にはアンカー効果による微細な凹凸が生じ
ており、このアンカー効果の生じた接続層に抵抗層及び
銅膜は接続されるため、抵抗層及び銅膜はこの微細な凹
凸内に進入し係合した状態で接続する。このため、接続
層に対する抵抗層の機械的接合強度及び接続層に対する
銅膜の機械的接合強度を向上させることができ、アンカ
ー効果の生じていない抵抗層と銅膜とを直接接続する構
成に比べて各層及び膜の剥離を防止することができる。
ており、このアンカー効果の生じた接続層に抵抗層及び
銅膜は接続されるため、抵抗層及び銅膜はこの微細な凹
凸内に進入し係合した状態で接続する。このため、接続
層に対する抵抗層の機械的接合強度及び接続層に対する
銅膜の機械的接合強度を向上させることができ、アンカ
ー効果の生じていない抵抗層と銅膜とを直接接続する構
成に比べて各層及び膜の剥離を防止することができる。
実施例 次に本考案になる回路基板の一実施例について説明す
る。第１図及び第２図は本考案になる回路基板の一実施
例で、第１図は要部断面図、第２図は製造行程図であ
る。第１図中、1-1はスルーホール1aを設けたセラミツ
ク（例えばアルミナよりなる）或いはガラス等の絶縁基
板である。本実施例では機械的強度，耐熱性，電気特性
等に優れ、昨今使用頻度が大となってきているセラミツ
クを用いた絶縁基板1-1について説明する。絶縁基板1-1
はアルミナ粉を所定形状に成型後、焼成すことにより形
成される。この絶縁基板1-1の表面平滑性は極めて良好
とされている。この絶縁基板1-1上には絶縁性の接合層1
-2が形成されており、その厚さ寸法は略50μｍである。
接合層1-2は絶縁基板1-1と同じアルミナよりなり、後に
述べるように絶縁基板1-1上にペースト状のアルミナ粉
を印刷後焼成することにより形成される。焼成時におい
て接合層1-2にはアンカー効果を生じその表面には微細
な凹凸が形成される。
る。第１図及び第２図は本考案になる回路基板の一実施
例で、第１図は要部断面図、第２図は製造行程図であ
る。第１図中、1-1はスルーホール1aを設けたセラミツ
ク（例えばアルミナよりなる）或いはガラス等の絶縁基
板である。本実施例では機械的強度，耐熱性，電気特性
等に優れ、昨今使用頻度が大となってきているセラミツ
クを用いた絶縁基板1-1について説明する。絶縁基板1-1
はアルミナ粉を所定形状に成型後、焼成すことにより形
成される。この絶縁基板1-1の表面平滑性は極めて良好
とされている。この絶縁基板1-1上には絶縁性の接合層1
-2が形成されており、その厚さ寸法は略50μｍである。
接合層1-2は絶縁基板1-1と同じアルミナよりなり、後に
述べるように絶縁基板1-1上にペースト状のアルミナ粉
を印刷後焼成することにより形成される。焼成時におい
て接合層1-2にはアンカー効果を生じその表面には微細
な凹凸が形成される。
上記接合層1-2上には、接続層２、抵抗層３、導電層
４、絶縁層５、集積回路チップ６（以下、ICチップとい
う）等が配設されている。接続層２は、銀パラジウムを
含有したペーストを印刷焼成してなる。抵抗層３は、酸
化ルテニウム又はカーボン等を印刷焼成して形成してな
る。導電層４は、接合層1-2の面上及びスルーホール1a
の内壁に導電性の良好な銅により形成されている。絶縁
層５は導電層４上に選択的に形成され、導電層４及び抵
抗層３を保護する。ICチップ６は、導電層４と接続され
ており金を含有したペーストを印刷後焼成して形成して
なる電極部に銀ペースト８によって加熱接着されてい
る。チップ状コンデンサ，トランジスタ等の回路部品
（図示せず）は導電層４の電極部に半田によって加熱溶
着される。尚、９はICチップ６を保護するため塗設され
た樹脂である。
４、絶縁層５、集積回路チップ６（以下、ICチップとい
う）等が配設されている。接続層２は、銀パラジウムを
含有したペーストを印刷焼成してなる。抵抗層３は、酸
化ルテニウム又はカーボン等を印刷焼成して形成してな
る。導電層４は、接合層1-2の面上及びスルーホール1a
の内壁に導電性の良好な銅により形成されている。絶縁
層５は導電層４上に選択的に形成され、導電層４及び抵
抗層３を保護する。ICチップ６は、導電層４と接続され
ており金を含有したペーストを印刷後焼成して形成して
なる電極部に銀ペースト８によって加熱接着されてい
る。チップ状コンデンサ，トランジスタ等の回路部品
（図示せず）は導電層４の電極部に半田によって加熱溶
着される。尚、９はICチップ６を保護するため塗設され
た樹脂である。
ここで、接合層1-2と導電層４の接合状態に注目する。
前記のように、絶縁基板1-1に直接導電層４をメッキ形
成した場合、両者の接合強度は弱く導電層４が容易に剥
離してしまう。しかるに本考案構成の回路基板10では基
板に対する導電層４の接合強度を約0.75Kg/mm2（従来の
値）から約2.0Kg/mm2まで向上させることができた。
前記のように、絶縁基板1-1に直接導電層４をメッキ形
成した場合、両者の接合強度は弱く導電層４が容易に剥
離してしまう。しかるに本考案構成の回路基板10では基
板に対する導電層４の接合強度を約0.75Kg/mm2（従来の
値）から約2.0Kg/mm2まで向上させることができた。
これは以下の理由によるものと推測される。
接合層1-2は、焼成前においてはアルミナ粉，ガラス粉
等が混入されたペースト状態とされている。このアルミ
ナが混入されたペーストは周知の印刷手段で絶縁基板1-
1上に印刷され、乾燥後焼成される。この際、接合層1-2
の表面にはアンカー効果といわれる微細でかつ不規則な
凹凸が生じる。
等が混入されたペースト状態とされている。このアルミ
ナが混入されたペーストは周知の印刷手段で絶縁基板1-
1上に印刷され、乾燥後焼成される。この際、接合層1-2
の表面にはアンカー効果といわれる微細でかつ不規則な
凹凸が生じる。
このアンカー効果の生じた接合層1-2上に導電層４とな
る銅メッキの形成を行なうと、銅は不規則に生じた凹凸
に進入係合する。これにより接合層1-2と導電層４の機
械的な接合強度が大となり、導電層４の剥離を防止する
ことができる。
る銅メッキの形成を行なうと、銅は不規則に生じた凹凸
に進入係合する。これにより接合層1-2と導電層４の機
械的な接合強度が大となり、導電層４の剥離を防止する
ことができる。
尚、絶縁基板1-1と接合層1-2との接合状態については、
両者とも同一材質を使用しているため良好な接合状態と
なり接合強度は大である。このとき、接合層1-2の純度
を下げた方が表面の凹凸がより大きく形成されて、導電
層４との接合強度が大となるが、導電層４及び抵抗層３
等の微細加工が劣化してくるので適当な純度（絶縁基板
1-1と同一でも可）を選択することが望ましい。また熱
膨張係数も等しいため焼成加熱等により両者が離間して
しまうようなことはない。
両者とも同一材質を使用しているため良好な接合状態と
なり接合強度は大である。このとき、接合層1-2の純度
を下げた方が表面の凹凸がより大きく形成されて、導電
層４との接合強度が大となるが、導電層４及び抵抗層３
等の微細加工が劣化してくるので適当な純度（絶縁基板
1-1と同一でも可）を選択することが望ましい。また熱
膨張係数も等しいため焼成加熱等により両者が離間して
しまうようなことはない。
次に第２図（Ａ）〜（Ｆ）により、回路基板10の製法に
ついて説明する。尚、第１図と同一構成部分については
同一符号を付して説明する。まず第２図（Ａ）に示され
るように、予め上下面を貫通するスルーホール1aを加工
したセラミツク（アルミナ）よりなる絶縁基板1-1を用
意する。この絶縁基板1-1の上下面には、アルミナ粉及
びガラス粉等を混入してなるペーストが印刷形成され
る。このアルミナ粉は絶縁基板1-1を構成するアルミナ
と同一材質のものが選定されている。この印刷されたペ
ーストは乾燥（約150℃）された後、炉内で焼成されて
同図（Ｂ）に示す接合層1-2が形成される。接合層1-2は
絶縁基板1-1と同一材質であるため両者の接合強度は大
である。更に接合層1-2にはアンカー効果が生じてお
り、表面には微細な凹凸が形成されている。
ついて説明する。尚、第１図と同一構成部分については
同一符号を付して説明する。まず第２図（Ａ）に示され
るように、予め上下面を貫通するスルーホール1aを加工
したセラミツク（アルミナ）よりなる絶縁基板1-1を用
意する。この絶縁基板1-1の上下面には、アルミナ粉及
びガラス粉等を混入してなるペーストが印刷形成され
る。このアルミナ粉は絶縁基板1-1を構成するアルミナ
と同一材質のものが選定されている。この印刷されたペ
ーストは乾燥（約150℃）された後、炉内で焼成されて
同図（Ｂ）に示す接合層1-2が形成される。接合層1-2は
絶縁基板1-1と同一材質であるため両者の接合強度は大
である。更に接合層1-2にはアンカー効果が生じてお
り、表面には微細な凹凸が形成されている。
続いて接合総1-2上の所定位置に、銀パラジウムを混入
したペーストと、金を混入したペーストとを印刷し乾燥
（約150℃）する。続いて乾燥した銀パラジウム間を横
架するように酸化テニウムが混入されたペーストを印刷
する。そして、これを乾燥後、約800℃で焼成して第２
図（Ｃ）に示すように接続層２、抵抗層３、電極部７を
形成する。尚、接続層２の表面には前記したようにアン
カー効果が生じており、よって抵抗層３は機械的に強固
に、かつ電気的に良好な状態で接合される。
したペーストと、金を混入したペーストとを印刷し乾燥
（約150℃）する。続いて乾燥した銀パラジウム間を横
架するように酸化テニウムが混入されたペーストを印刷
する。そして、これを乾燥後、約800℃で焼成して第２
図（Ｃ）に示すように接続層２、抵抗層３、電極部７を
形成する。尚、接続層２の表面には前記したようにアン
カー効果が生じており、よって抵抗層３は機械的に強固
に、かつ電気的に良好な状態で接合される。
次に、同図（Ｄ）に示す如く約50℃の温度雰囲気で銅メ
ッキして、接合層1-2の面上、スルーホール1aの内壁及
び接続層２、抵抗層３、電極部７の各上面を導電層４で
被覆する。ここで、銅で形成される導電層４の厚さは20
〜100μｍの範囲であるが、絶縁基板が電気メッキされ
ないので、まず無電解メッキあるいはスパッタで数μｍ
の導電層を形成し、その上に電気メッキして所定の膜厚
をもった導電層を形成すると効果的である。この導電層
４の形成にあたり、これが被膜される接合層1-2の表面
にはアンカー効果により生じた微細な凹凸が形成されて
いる。従ってメッキされる導電層４は微細な凹凸に進入
係止され、接合層1-2に対する導電層４の接合強度は大
となる。よって導電層４が剥離してしまう事故を防止す
ることができ、回路基板10の信頼性を向上させることが
できる。また、導電層４はメッキにより形成されるた
め、導電層４の接合層1-2上に形成された部分とスルー
ホール1aの内面に形成された部分とが連続的にかつ同一
工程で形成されるため、電気信号の伝達効率を向上させ
ることができ、また部品点数及び作業工数の低減を図る
ことができる。
ッキして、接合層1-2の面上、スルーホール1aの内壁及
び接続層２、抵抗層３、電極部７の各上面を導電層４で
被覆する。ここで、銅で形成される導電層４の厚さは20
〜100μｍの範囲であるが、絶縁基板が電気メッキされ
ないので、まず無電解メッキあるいはスパッタで数μｍ
の導電層を形成し、その上に電気メッキして所定の膜厚
をもった導電層を形成すると効果的である。この導電層
４の形成にあたり、これが被膜される接合層1-2の表面
にはアンカー効果により生じた微細な凹凸が形成されて
いる。従ってメッキされる導電層４は微細な凹凸に進入
係止され、接合層1-2に対する導電層４の接合強度は大
となる。よって導電層４が剥離してしまう事故を防止す
ることができ、回路基板10の信頼性を向上させることが
できる。また、導電層４はメッキにより形成されるた
め、導電層４の接合層1-2上に形成された部分とスルー
ホール1aの内面に形成された部分とが連続的にかつ同一
工程で形成されるため、電気信号の伝達効率を向上させ
ることができ、また部品点数及び作業工数の低減を図る
ことができる。
次に、同図（Ｅ）に示す如く、導電層４をエッチングし
て不要部分を除去し、所定のパターンを形成する。また
メッキ法を用いたことによりスルーホール1aの内側面に
も銅膜は形成されておりスルーホール電極部4aが形成さ
れる。次に、同図（Ｆ）に示す如く、抵抗層３及び導電
層４を保護する絶縁層５を電極部７を除き印刷乾燥して
形成する。続いて、第１図に示す如くICチップ６を電極
７に固着し、ワイヤボンドして、チップ状コンデンサあ
るいはトランジスタ素子等の回路部品を半田の加熱溶着
により導電層４の電極部と導通固着する。更にICチップ
６及び電極部７を保護する樹脂９を配設し、以上により
回路基板10が完成する。
て不要部分を除去し、所定のパターンを形成する。また
メッキ法を用いたことによりスルーホール1aの内側面に
も銅膜は形成されておりスルーホール電極部4aが形成さ
れる。次に、同図（Ｆ）に示す如く、抵抗層３及び導電
層４を保護する絶縁層５を電極部７を除き印刷乾燥して
形成する。続いて、第１図に示す如くICチップ６を電極
７に固着し、ワイヤボンドして、チップ状コンデンサあ
るいはトランジスタ素子等の回路部品を半田の加熱溶着
により導電層４の電極部と導通固着する。更にICチップ
６及び電極部７を保護する樹脂９を配設し、以上により
回路基板10が完成する。
尚、接合層1-2は絶縁基板1-1の全面に形成する必要はな
く、導電層４の配設位置に選択的に形成する構成として
も良いことは勿論である。
く、導電層４の配設位置に選択的に形成する構成として
も良いことは勿論である。
考案の効果 上述の如く本考案になる回路基板によれば、絶縁基板上
にアンカー効果を生ずる接合層を厚膜形成し、この接合
層上に導電層を形成する構成としたことにより、導電層
はその被膜形成時にアンカー効果により接合層上に形成
された微細な凹凸に進入係合するため、導電層の接合層
に対する接合強度は大となり、導電層の剥離事故を確実
に防止し得、回路基板の信頼性を向上することができ、
更には導電層は銅メッキにより形成されるため、導電層
の接合層上に形成された部分とスルーホールの内面に形
成された部分とが連続的にかつ同一工程で形成されるた
め、電気信号の伝達効率を向上させることができ、また
部品点数及び作業工数の低減を図ることができ、加えて
接続層の表面にはアンカー効果による微細な凹凸が生じ
ており、このアンカー効果の生じた接続層に抵抗層及び
銅膜は接続されるため、抵抗層及び銅膜はこの微細な凹
凸内に進入し係合した状態で接続する。このため、接続
層に対する抵抗層の機械的接合強度及び接続層に対する
銅膜の機械的接合強度を向上させることができ、アンカ
ー効果の生じていない抵抗層と銅膜とを直接接続する構
成に比べて各層及び膜の剥離を防止することができる等
の特長を有する。
にアンカー効果を生ずる接合層を厚膜形成し、この接合
層上に導電層を形成する構成としたことにより、導電層
はその被膜形成時にアンカー効果により接合層上に形成
された微細な凹凸に進入係合するため、導電層の接合層
に対する接合強度は大となり、導電層の剥離事故を確実
に防止し得、回路基板の信頼性を向上することができ、
更には導電層は銅メッキにより形成されるため、導電層
の接合層上に形成された部分とスルーホールの内面に形
成された部分とが連続的にかつ同一工程で形成されるた
め、電気信号の伝達効率を向上させることができ、また
部品点数及び作業工数の低減を図ることができ、加えて
接続層の表面にはアンカー効果による微細な凹凸が生じ
ており、このアンカー効果の生じた接続層に抵抗層及び
銅膜は接続されるため、抵抗層及び銅膜はこの微細な凹
凸内に進入し係合した状態で接続する。このため、接続
層に対する抵抗層の機械的接合強度及び接続層に対する
銅膜の機械的接合強度を向上させることができ、アンカ
ー効果の生じていない抵抗層と銅膜とを直接接続する構
成に比べて各層及び膜の剥離を防止することができる等
の特長を有する。
第１図は本考案になる回路基板の一実施例の要部断面
図、第２図（Ａ）乃至（Ｆ）は回路基板の製法を工程に
沿って説明するための図である。 1-1……絶縁基板、1-2……接合層、２……接続層、３…
…抵抗層、４……導電層、５……絶縁層、７……電極
部、10,11……回路基板。
図、第２図（Ａ）乃至（Ｆ）は回路基板の製法を工程に
沿って説明するための図である。 1-1……絶縁基板、1-2……接合層、２……接続層、３…
…抵抗層、４……導電層、５……絶縁層、７……電極
部、10,11……回路基板。
Claims (1)
- 【請求項１】スルーホールを構成する孔を形成してなる
絶縁基板と、 該絶縁基板上に厚膜形成されており、アンカー効果によ
り表面に微細な凹凸が形成されてなる接合層と、 該接合層上に厚膜形成されており、アンカー効果により
表面に微細な凹凸が形成されてなる接続層と、 該接合層上に厚膜形成されており、所定の電気抵抗を有
する抵抗層と、 メッキ法により形成されることにより、該接合層上に形
成された部分と、該孔の内面に形成されスルーホールを
構成する部分とが連続的に形成されてなる銅膜とにより
構成されており、 該接続層を該抵抗層と該導電層の間に配設し、該接続層
を介して該抵抗層と該導電層を電気的に接続してなる構
成の回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987022389U JPH0636601Y2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 回路基板 |
| US07/285,373 US5119272A (en) | 1986-07-21 | 1988-12-16 | Circuit board and method of producing circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987022389U JPH0636601Y2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63131170U JPS63131170U (ja) | 1988-08-26 |
| JPH0636601Y2 true JPH0636601Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=30819725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987022389U Expired - Lifetime JPH0636601Y2 (ja) | 1986-07-21 | 1987-02-18 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636601Y2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117573A (en) * | 1974-08-02 | 1976-02-12 | Kyoto Ceramic | Denshikairoyoseramitsukusukibanno seizoho |
| JPS51151781A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Process for manufacturing laminated boards for chemical plating |
| JPS5826191B2 (ja) * | 1980-03-07 | 1983-06-01 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS5769269U (ja) * | 1980-10-13 | 1982-04-26 | ||
| JPS60214594A (ja) * | 1984-04-11 | 1985-10-26 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS61121389A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク配線板 |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP1987022389U patent/JPH0636601Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63131170U (ja) | 1988-08-26 |
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