CN104904328B - 用于制造金属印刷电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。

Description

用于制造金属印刷电路板的方法
技术领域
本发明构思涉及用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，且更具体地，涉及用于制造金属PCB的方法，借此，金属PCB通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层或者通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层且通过热压导热基层来制造。
背景技术
虽然发光二极管(LED)的出发点用作具有各种颜色的点光源形状的简单的显示装置，但是LED由于长寿命的优势而逐步用在各个领域，例如膝上型计算机/台式计算机的监视器和区域显示装置。具体地，近来，LED的适用范围正在逐步扩大液晶显示电视(LCD TV)的灯光和背光的领域。
在LCD TV背光和LED灯光的情况下，由于每个单位面积的高亮度和平面发射，包括多个发光装置的阵列被配置在基板上。由于阵列配置，用于维持LED寿命和质量的显著因素在于朝向基板有效消散在LED上生成的热。
金属芯印刷电路板(MCPCB)代替在传统PCB中使用的覆铜压板(CCL)而用在LED阵列基板中，使得可以将在LED中生成的热平滑地消散到基板。MCPCB通常具有包括金属基层、介电层和铜层的三层结构。
填充有导热颗粒的环氧树脂用在介电层，以增加导热率。电极电路像在传统PCB中那样通过使用光刻技术而形成且蚀刻抗蚀图案来形成。然而，用于形成电极电路的蚀刻处理非常复杂，并且在蚀刻处理期间生成大量蚀刻废水。此外，由于环氧介电层而极大限制基于MCPCB的LED基板的散热性能。
根据韩国实用新型申请NO.20-0404237，电极电路通过使用MCPCB执行蚀刻处理来形成，并且开口取决于绝缘层由其中安装LED的部分形成，散热器块附着到开口，并且其它LED构件安装在散热器块上。难以将被附着的绝缘层从电极电路完全分离，并且上述装配方法不适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。
韩国专利申请NO.696063公开了通过在不使用封装的LED的情况下仅提取LED芯片来在包括凹陷安装部分、绝缘层、接合模具、反射板和电极的单独基板上安装的LED阵列基板。然而，由于LED阵列基板的特性，其规格不是均匀的，并且复杂处理例如机械处理、形成各种层、形成图案、和直接铸模到基板应当被执行，并且LED阵列基板的上述装配方法不适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。
发明内容
技术问题
本发明构思提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，借此通过使用印刷方法在离型膜(releasing film)上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层或者通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层并且通过热压导热基层来制造金属PCB，使得金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率以及材料之间的优良附着力。
技术方案
根据本发明构思的一个方面，提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案；并且移除离型膜。
根据本发明构思的另一个方面，提供了用于制造PCB的方法，包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案；在导热绝缘层上堆叠导热基层并且热压导热基层；并且移除脱膜。
有益效果
根据本发明的上述实施例中的一个或者更多实施例，可以提供用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，借此金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率和材料之间的优良附着力。
详细地，当光反射层布置在电路图案的上侧时，具体地，当电路图案由银(Ag)形成时，与光反射层布置在铜电路图案的上侧的情况相比，可以提供更优良反射效率。
此外，当具有调整的离型力的离型涂膜用作离型膜时，使用直接印刷方法在离型膜上依次印刷光反射层、电路图案和导热绝缘层，并且然后热压导热基层，可以制造具有优良电气特性和优良附着力的金属PCB。
而且，当辊对辊处理作为连续印刷处理用在用于制造金属PCB的方法中时，可以减少制造成本，可以执行大量生产并且可以改善生产率。
附图说明
图1是示出根据本发明实施例的用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法的剖视图。
图2是示出根据本发明的另一个实施例的用于制造金属PCB的方法的剖视图，借此电解处理/非电解处理进一步被增加到图1中示出的方法。
图3是示出根据本发明的另一个实施例的包括第一次和第二次依次印刷导电印刷电路板的过程的用于制造金属PCB的方法的剖视图。
图4是示出根据本发明的另一个实施例的包括第一次和第二次依次施加导热绝缘层的过程的用于制造金属PCB的方法的剖视图。
图5是示出用于制造不包括导热基层的金属PCB的方法的剖视图。
图6示出其中通过辊对辊连续处理执行金属PCB的制造的过程。
具体实施方式
根据本发明的实施例的用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
具有调整的离型力的离型涂膜可以用作离型膜。这里，离型涂膜可以通过施加离型剂到抗热膜(heat-resisting film)上来制造。
抗热膜可以由PEN、PET、PE、PI、PC或者Al组成。然而，本发明的实施例不限于此，并且也可以使用由本领域已知的各种材料形成抗热膜。
硅离型剂或者基于丙烯醛基的离型剂可以用作该离型剂。硅离型膜离型剂具有在热压过程中未出现严重收缩的抗热特性，并且可以容易调整硅离型剂的离型力。此外，可以使用本领域已知的各种类型的离型剂。
可以使用微凹版涂布、凹版涂布、狭缝模具式涂布、逆向吻涂布或者圆网涂布来施加离型剂。此外，可以使用本领域已知的各种涂布方法，借此可以施加离型剂。
光反射层可以使用用于形成光反射层的各种类型的油墨来形成，该反射层包括光反射填充物和具有光反射特性的树脂。用于形成光反射层的油墨的示例包括白色感光型阻焊油墨。然而，本发明的实施例不限于此，并且也可以使用本领域已知的各种类型的油墨。
这里，热固树脂或者紫外(UV)固化树脂可以用作树脂。此外，可以使用具有特性例如抗热性、抗水性、抗磨性和非黄化的任意类型的树脂，其中可以出现各种交联反应。
这里，具有从发光二极管(LED)中发出的光的波长范围中的优良反射特性的任何类型的填充物可以用作光反射填充物。例如，涂有绝缘树脂的SiO2，TiO2，Al2O3，BaSO4，CaCo3，Al片，或者Ag片可以用作光反射填充物。然而，本发明的实施例不限于此。这里，当金属片用作光反射填充物时，可以使用通过表面处理获得的具有电气绝缘属性的金属片。
光反射层可以使用凹版印刷、丝网印刷或者圆网印刷来印刷。然而，本发明的实施例不限于此，并且光反射层也可以使用本领域已知的各种印刷方法来印刷。
电路图案是使用印刷方法例如凹版印刷、柔版印刷、平板印刷、丝网印刷、圆网印刷或者喷墨印刷由金属胶形成的导电印刷电路图案。然而，本发明的实施例不限于此，并且电路图案也可以使用本领域已知的各种印刷方法来印刷。
电路图案可以使用金属胶来形成。详细地，电路图案可以使用油墨来形成或者使用金属例如具有优良导电性或者掺杂质或者涂层的Ag，Cu，Ag/Cu，Sn,Ag/Cu/Zn，Au，Ni和Al或者这些金属的合金来形成。
详细地，电路图案可以使用Ag透明电子油墨例如Ag复合物、Ag盐水或者酸性/基于Ag的复合物来印刷或者热压。此外，电路图案可以使用Ag纳米胶、Ag薄片胶或者Ag颗粒胶来印刷和热压。这里，UV固化或者电子束可以通过热压来使用以及固化。
用于形成电路图案的油墨不限于上述示例，并且也可以使用具有导电性的任何类型的已知油墨，该油墨可以使用印刷方法来印刷。
作为其中形成电路图案的另一个示例，电路图案可以通过包括在光反射层上印刷第一电路图案的第一印刷操作和在第一电路图案上印刷第二电路图案的第二印刷操作通过控制电路图案的位置来在光反射层来印刷。详细地，第一电路图案和第二电路图案依次印刷，使得可以实现更精确的图案，并且可以解决由光反射层和电路图案之间的高度差而出现的印刷缺陷的问题。
电路图案也可以使用掩膜图案以及上述方法通过沉积或者溅射为导电金属的Al，Ag，Cu，或者Ni来形成。
用于制造金属PCB的方法还可以包括：在光反射层上印刷电路图案和在电路图案上施加导热绝缘层之间在印刷图案上形成电镀。在电镀操作中，可以执行电解电镀(electro plating)或者无电解电镀(electroless plating)。
由于可以如上所述仅使用电路图案，或者电路图案可以被调整，以具有根据施加的电流量而镀铜的电镀厚度，电路图案务必仅维持种子层的特性。
这里，可以根据电路图案印刷其中包括催化剂例如Pd胶质或者PdCl2的油墨，并且然后，可以在电路图案上执行无电解的镀铜或者镀镍，由此形成印刷电路板(PCB)电路。此外，当使用具有较大消耗电流量的高容量(W↑)LED时，可以在电路图案上执行电镀铜，以根据消耗的电流量而具有适当电镀厚度。
如上所述，可以使用电镀方法例如无电解电镀、电解电镀或者深涂层来改善导电性，并且在电镀中使用的金属不被限制可以使用铜。深涂层可以用于处理Sn或者Zn。可以以各种方式使用Ni，Sn，Pd，Zn，Ag和Au以及Cu。
导热绝缘层可以使用导热绝缘层涂层方案作为热固涂层树脂油墨来形成。这里可以使用UV涂层树脂或者UV固化树脂，使得可以执行UV固化并且各种交联反应可以出现，并且在树脂的成分中不存在限制。然而，UV涂层树脂可以具有抗热性和抗风化。此外，当使用具有高导电性的金属片时，金属片可以具有导热性和通过表面处理获得电绝缘性能。
例如，环氧树脂、聚氨酯树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、酚树脂、硅树脂、聚醯亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚树脂或者聚苯硫醚树脂可以用作在导热绝缘层中使用的树脂。然而，本发明的实施例不限于此，并且也可以使用热交联树脂。
也可以使用UV固化树脂或者游离基聚合树脂，可以使用具有良好抗热性和良好抗风化的任何类型树脂，并且树脂可以由选自这些树脂的变质材料的一个或者多个种类形成。
选自包括SiO2、TiO2、Al2O、BaSO4、CaCo3、Al片和Ag片、氧化石墨烯、氧化石墨、氧化碳纳米管(CNT)、ITO、AlN、BN和MgO的组的填充物还可以与树脂一起被包括在导热绝缘层中。这里，Al片或者Ag片可以涂有绝缘树脂。然而，填充物不限于此。
作为导热绝缘层涂层溶液的示例，导热绝缘层涂层溶液可以通过混合和分散双酚A形变质环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲基六氢苯酐、四级铵盐、氧化铝、分散剂和溶剂MEK来制备。然而，导热绝缘层涂层溶液的组分不限于此。
导热绝缘层可以使用S刮涂法(S-knife coating)、凹版涂布、柔版涂布、丝网印刷、圆网印刷或者微凹版涂布来施加。
这里，导热绝缘层可以被形成为单层或者可以在第一操作和第二操作中形成。
详细地，将导热绝缘层施加到电路图案上可以包括：将第一导热绝缘层施加到电路图案的第一施加操作和将第二导热绝缘层施加到电路图案的第二施加操作，由此形成这种导热绝缘层。
这里，在第一施加操作中，第一导热绝缘层可以使用选自包括微凹版涂层、S刮涂法、凹版涂布、柔版涂布、丝网印刷和圆网印刷的组的方法来施加。
在第二施加操作中，第二导热绝缘层可以使用选自包括狭缝模具式涂布、S刮涂法、微凹版涂布的方法来施加。然而，本发明的实施例不限于此。
详细地，在第一施加操作中，第一导热绝缘层的整个表面可以使用印刷方法例如微凹版印刷、柔性印刷、丝网印刷或者圆丝印刷来涂布。由于较大表面高度差出现在具有镀铜的印刷电路板中，所以狭缝模具式涂布或者S刮涂法可以用于使表面粗糙度均匀。这里，当通过执行导热绝缘层的第一施加而没有获得表面均匀性时或者当导热绝缘层的厚度需要较大时，可以使用狭缝模具式涂布、S刮涂法或者微凹版涂布来执行导热绝缘层的第二施加。此外，导热绝缘层可以通过执行两个操作来执行，以优化散热特性和绝缘特性。
金属PCB可以在上述方法中制造或者通过进一步包括导热基层来制造。
详细地，用于制造金属PCB的方法可以包括：在离型膜上印刷光反射层；在光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；将导热基层堆叠在导热绝缘层上，并且热压导热基层；并且移除离型膜。
这里，热轧钢板、冷轧钢板、铝板、镀锌板、铜板、不锈钢板、镀锡板、黄铜板或者树脂涂布钢板可以用作导热基层。然而，本发明的实施例不限于此，并且可以使用由本领域已知的各种材料形成的散热板。
这样，在形成在半固化状态中的B阶段之后，当导热基层还被包括在金属PCB时，导热绝缘层可以与导热基层例如Al板组合。同时，即使没有导热基层被包括在LED PCB中，LEDPCB也可以用作其作用。当没有包括导热基层时，填充物例如石墨烯或者CNT可以被包括在待被第二次施加的导热绝缘层中，。
在将导热基层堆叠到导热绝缘层中时，可以在120℃到200℃例如在140℃到175℃的温度下执行热压导热基层。
如上所述，根据本发明的当前实施例的用于制造金属PCB的方法的操作可以以辊对辊连续操作执行。在这种情况下，生产速度可以增加，并且可以改善生产效率。
在下文中，参照附图详细描述本发明的实施例。如图1所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图案之后，导热绝缘层被施加到光反射层和电路图案上，导热绝缘层结合到导热基层，并且移除离型膜，使得可以制造金属PCB。
在下文中，详细描述本发明的实施例、可比较示例和实验示例。然而，本发明的实施例不限于此。
第一实施例
使用丝网印刷(Tokai-seiki company,SFA-RR350)在抗热硅离型涂膜(Biovisionchemicals Ltd.,MR-50)上将白色感光型阻焊油墨(Inktec,SWP-020)印刷为离型膜，并且白色感光型阻焊油墨在100℃下干燥20分钟，并且光反射层形成为5μm的厚度。
在使用丝网印刷(Tokai-seiki company,SFA-RR350)使用Ag胶(Inktec,TEC-PF-021)在光反射层上印刷电路图案之后，电路图案在150℃下干燥5分钟并且形成为3μm的厚度。
导热绝缘层涂层溶液(表1)作为热固涂层树脂油墨使用狭缝模具式涂布(Pactivecompany)在电路图案上涂层至25μm的厚度，使得形成导热绝缘层。
这里，导热绝缘层涂层溶液的组分在表1中示出。
[表1]
具有0.8mm厚度的铝板(Sejong metal company,AL5052)作为导热基板来被堆叠在导热绝缘层上，在170℃的温度下被热压60分钟，并且移除抗热硅离型涂膜，使得制造金属PCB。
本发明概念的实施方式
如根据本发明的另一个实施例的图2所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图案，在光反射层和电路图案上执行电解电镀/无电解电镀，将导热绝缘层施加到光反射层和电路图案，导热绝缘层结合到导热基层，并且移除离型膜，使得可以制造金属PCB。
如根据本发明的另一个实施例的图3所示，在离型膜上印刷光反射层，在离型膜上依次印刷第一电路图案和第二电路图案，将导热绝缘层施加到光反射层和第一电路图案和第二电路图案上，导热绝缘层结合到导热基层，并且移除离型膜，使得可以制造金属PCB。
如图4所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图案，将第一导热绝缘层和第二导热绝缘层施加到光反射层和电路图案上，第一导热绝缘层和第二导热绝缘层被结合到导热基层，并且移除离型膜，使得可以制造金属PCB。
如图5所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图案之后，将包括具有优良效果的导热填充物的导热绝缘层施加到光反射层和电路图案上，并且移除离型膜，使得可以制造金属PCB。
如图6所示，当在图1至图5中示出的操作被施加到辊对辊连续处理并且被执行时，可以改善生产率。
第二实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第一实施例相同的方式制造，除了形成为10μm厚度的光反射层之外。
第三实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第一实施例相同的方式制造，除了形成为15μm厚度的光反射层之外。
第四实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第一实施例相同的方式制造，除了使用白色感光型阻焊油墨(Taiyo ink company,S-200W)形成的光反射层之外。
第五实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第四实施例相同的方式制造，除了形成为10μm厚度的光反射层之外。
第六实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第四实施例相同的方式制造，除了形成为15μm厚度的光反射层之外。
第七实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第四实施例相同的方式制造，除了使用圆丝印刷方法(Stock company,RSI 16”R)来形成为2μm厚度的光反射层和使用Ag胶(Inktec,TEC-RS-S55)使用圆丝印刷方法(Stock company,RSI 16”R)来形成为5μm厚度的电路图案之外。
第八实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第七实施例相同的方式制造，除了形成为2μm厚度的电路图案之外。
第九实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第七实施例相同的方式制造，除了使用Ag胶(Inktec,TEC-R2A)使用直接凹版印刷方法(COTech company)形成为1μm厚度的电路图案之外。
第十实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第九实施例相同的方式制造，除了形成为0.5μm厚度的电路图案之外。
第十一实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第十实施例相同的方式制造，除了形成为0.5μm厚度的镀铜层之外，其中镀铜层通过以30℃加热具有65mg/L的PdCl2和30g/L的硫酸的组分的混合溶液、通过沉积电路图案10分钟并且通过吸附Pd、通过沉积Pd到具有100ml/L的铜混合溶液、25ml/L的稳定剂和螯合混合剂和8ml/L的甲醛的组分的混合溶液并且混合溶液以40℃加热30分钟并且通过执行无电解电镀来形成。
第十二实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以第十实施例相同的方式制造，与除了在电路图案上形成为5μm厚度的镀铜层之外，其中镀铜层通过将2.5ASD的电流施加到具有200g/L的硫酸、80g/L的硫酸铜、70ppm/L的氯气和5ml/L的润滑物(A3 company,PC-900)的电镀铜溶液并且通过执行镀铜15分钟来形成。
第十三实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为10μm厚度的镀铜层之外，其中，该镀铜层通过镀层25分钟来形成。
第十四实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为15μm厚度的镀铜层之外，其中，该镀铜层通过镀层35分钟来形成。
第十五实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为20μm厚度的镀铜层之外，其中，该镀铜层通过镀层50分钟来形成。
第十六实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为30μm厚度的镀铜层之外，其中，该镀铜层通过镀层70分钟来形成。
第十七实施例
包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB以与第十七实施例相同的方式制造，除了使用Ag胶(Inktec,TEC-PR-020)使用柔性印刷方法(POENG company,Kodak company,resin plate)形成为0.5μm厚度的电路图案之外。
第十八实施例
使用圆网印刷方法(Stock company,RSI 16”R)在抗热硅离型涂膜(Biovisionchemicals Ltd.,MR-50)上将白色感光型阻焊油墨(Taiyo ink company,S-200W)印刷为离型膜，并且在100℃下干燥20分钟，并且光反射层形成为5μm的厚度。
在第一阶段使用Ag胶(Inktec,TEC-PF-021)使用丝网印刷方法(Tokai-seikicompany,SFA-RR350)在光反射层上印刷芯片安装部分，并且在150℃下热压5分钟之后，在第二阶段使用相同胶使用相同方法印刷电路图案部分，并且在150℃下热压5分钟，使得电路图案被形成为3μm厚度。
通过将2.5ASD的电流施加到具有200g/L的硫酸、80g/L的硫酸铜、70ppm/L的氯气和5ml/L的润滑物(A3 company,PC-900)的组分的电镀铜溶液并且通过电镀50分钟来在电路图案上将铜层形成为20μm厚度。
然后，使用狭缝模具式涂布(Pactive company)将第一实施例的表1中示出的相同导热绝缘层涂层溶液涂覆到25μm厚度，使得形成导热绝缘层。
具有0.8mm厚度的铝板(Sejon metal company,AL5052)作为导热基层被堆叠在导热绝缘层上，在170℃温度下热压60分钟，移除抗热硅离型涂层膜，使得制造了包括光反射层、两倍印刷的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB。
第十九实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案和包括氧化石墨烯的导热绝缘层的金属PCB以与第十五实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层通过使用狭缝模具式涂布(Pactive company)和未在导热绝缘层上堆叠的导热基层来将包括氧化石墨烯的表2中示出的导热绝缘层涂覆溶液涂覆到镀铜层上25μm的干燥厚度而形成。
[表2]
第二十实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案和包括氧化CNT的导热绝缘层的金属PCB以与第十九实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层使用通过将未氧化多层CNT(MWCNT)(Enano Tec company,900-1255-1G)与65％的HNO3反应来获得的包括氧化CNT(参见表3)的表3中示出的导热绝缘涂覆溶液来形成。
[表3]
第二十一实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案和导热绝缘层的金属PCB以与第十五实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层通过首先使用微凹版涂布(POENG company,微凹版涂布#H24)来将第一实施例的表1中示出的相同导热绝缘层涂覆溶液涂覆到25μm的干燥厚度的镀铜层上并且其次通过使用狭缝模具式涂布(Pactivecompany)和未在导热绝缘层上堆叠的导热基层来将相同导热绝缘层涂覆溶液涂覆至50μm的干燥厚度来形成。
第二十二实施例
包括光反射层、其中形成镀铜层的电路图案和两倍涂覆的导热绝缘层的金属PCB以与第二十一实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层通过在首次执行涂覆之后在其次涂覆到75μm的干燥厚度来形成。
第一比较示例
使用狭缝模具式涂布(Pactive company)将第一实施例的表1中示出的相同导热绝缘层涂覆到未涂覆的铜箔(Iljin material company)为25μm的干燥厚度，使得形成导热绝缘层。
具有0.8mm厚度的铝板(Sejong metal company,AL5052)作为导热基层被堆叠在导热绝缘层上并且在170℃温度下热压60分钟，并且然后，通过普通感光蚀刻工艺来形成铜箔电路图案，并且白色感光型阻焊油墨(Taiyo ink company,S-200W)使用丝网印刷方法(Tokai-seiki company,SFA-RR350)来印刷，并且在100℃温度下干燥20分钟，使得光反射层形成为5μm厚度。
第二比较示例
除了光反射层形成为10μm厚度之外实行与第一比较示例的那些相同条件。
第三比较示例
除了光反射层形成为15μm厚度之外实行与第一比较示例的那些相同条件。
实验示例
1)测量方法
在干燥了光反射层、电路图案和导热绝缘层之后，使用非接触三维测量装置[Nanosystem NANO SYSTEM company,NV-P1010]来测量组成根据第一实施例到第二十二实施例和第一比较示例到第三比较示例制造的金属PCB的光反射层、电路图案和导热绝缘层的厚度，并且使用薄层电阻测量装置[MITSUBISHI CHEMICAL ANALYTEC company,Laresta-GPMCP-610(4probe Type)]来测量光反射层、电路图案和导热绝缘层的薄层电阻，并且计算薄层电阻的平均值，并且示出光反射层、电路图案和导热绝缘层中的每一个的电导率，并且使用反射率测量装置[VARIAN company,Cary5000]来测量器反射率，并且表4示出了测量结果。
2)测量结果
[表4]
这样，根据本发明，当光反射层布置在电路图案的上侧时，可以提供与具有相同厚度(第一实施例到第六实施例)的比较示例相比较的大约4％至10％的优良反射效率。此外，当使用连续印刷方法来形成光反射层和电路图案时，尽管与比较示例相比光反射层的较小厚度，但是示出了其中没有极大降低反射效率的测量值，使得可以改善生产率并且可以减少工艺成本。具体地，在将电路图案印刷为镀铜层可以形成的较小厚度之后，如果镀铜层形成为大约10μm或者更多的厚度(第十三实施例到第十六实施例)，则当应用于现有金属PCB的铜层的厚度为18μm或者更多时可以维持相同的电气特性，使得可以避免原材料的不必要消耗。因此，使用直接印刷方法来在离型膜上依次形成光反射层、电路图案和导热绝缘层，并且热压导热基层，使得可以制造具有优良电气特性和优良附着力的金属PCB，并且可以制造以下金属PCB，其中，容易应用辊对辊连续处理，可以减少制造成本，可以执行大量生产并且可以改善生产率。

Claims (12)

1.一种用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：
在离型膜上印刷光反射层；
在所述光反射层上印刷电路图案；
将导热绝缘层施加到电路图案上；
在导热绝缘层上堆叠导热基层并且热压所述导热基层；并且
移除离型膜；
其中，在所述光反射层上印刷电路图案包括：在所述光反射层上印刷第一电路图案的第一印刷操作和在第一电路图案上印刷第二电路图案的第二印刷操作。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，热轧钢板、冷轧钢板、铝板、镀锌板、铜板、镀锡板、或者涂树脂的钢板用作导热基层。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，不锈钢板或者黄铜板用作导热基层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，在120℃到200℃的温度下执行导热基层在导热绝缘层上的堆叠和导热基层的热压。
5.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，使用凹版印刷、丝网印刷或者圆网印刷来印刷光反射层。
6.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，使用凹版印刷、柔版印刷、平板印刷、丝网印刷、圆网印刷或者喷墨印刷来印刷电路图案。
7.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，在所述光反射层上印刷电路图案和将导热绝缘层施加到电路图案上之间，还包括：在电路图案上执行电镀。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，在电路图案上执行电镀包括：执行电解电镀或者无电解电镀。
9.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，使用S刮涂法、凹版涂布、柔版涂布、丝网印刷、圆网印刷、狭缝模具式涂布或者微凹版涂布来施加导热绝缘层。
10.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，将导热绝缘层施加到电路图案包括：将第一导热绝缘层施加到电路图案上的第一施加操作和将第二导热绝缘层施加到第一导热绝缘层上的第二施加操作。
11.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，导热绝缘层包括：选自包括SiO2、TiO2、Al2O3、BaSO4、CaCo3、Al片和Ag片、氧化石墨烯、氧化石墨、氧化碳纳米管、ITO、AlN、BN和MgO的组的填充物。
12.根据权利要求2至4中的任一项所述的方法，其中，在辊对辊连续处理中执行操作。
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