CN109548285A - 铝基板加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种铝基板加工工艺，包括将导热材料及铜箔压合于铝板上形成第一板材，将所述第一板材根据不同拼版要求切成无工艺边的板料单元；所述板料单元上有多个单片铝基板；将上述的板料单元以一定温度焗板一定时间，以消除板料单元在制作过程中的内应力，同时吸收板料单元的水分；根据所述单片铝基板的数量确定定位孔的数量；所述定位孔设置于所述板料单元上未设置有所述单片铝基板的位置等10个步骤；应用本技术方案可实现再不影响正常制作的前提下，省去了预留工艺边这一步骤，节约了产品制作成本。

Description

铝基板加工工艺

技术领域

本发明涉及铝基板制作工艺领域，具体是指一种铝基板加工工艺。

背景技术

贴片机在LED行业中广泛使用，可满足LED照明业者生产的弹性需求，然而由于传输轨道的原因，原先的铝基板或是印制板在制作的前期都有留工艺边，都是为防止贴片机在贴装元器件时，铝基板碰到传输轨道引起位置的偏移。但这样的预留工艺边使得整项制作工艺在材料上造成了多余的浪费，造成材料成本的浪费，并且在实际生产过程中，又需要多一道人工掰板工序，以将预留的工艺边掰除，又为制作成本增加了一项人工成本，所以如何省下这一环节的制作成本成为各个生产商都想要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种铝基板加工工艺，实现再不影响正常制作的前提下，省去了预留工艺边这一步骤，节约了产品制作成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种铝基板加工工艺，包括以下步骤：

1)将导热材料及铜箔压合于铝板上形成第一板材，将所述第一板材根据不同拼版要求切成无工艺边的板料单元；所述板料单元上有多个单片铝基板；

2)将上述的板料单元以一定温度焗板一定时间，以消除板料单元在制作过程中的内应力，同时吸收板料单元的水分；

3)根据所述单片铝基板的数量确定定位孔的数量；所述定位孔设置于所述板料单元上未设置有所述单片铝基板的位置；

4)对设置定位孔过后的板料单元的边缘进行打磨，以防止板料单元的边缘过于锋利；

5)在所述板料单元靠近铜箔的一面涂覆感光膜板，再正对着感光膜板的一面对所述板料单元进行曝光处理；经过显影、蚀刻及退感光膜板后形成第二板材；

6)保留所述第二板材上需要的线路部分，对未曝光至第二板材的线路部分通过碱性溶液溶解并清洗后，通过自动光学检测设备对第二板材上的单片铝基板进行是否开路、短路及曝光不良的检测；

7)丝印机将湿膜感光线路油贴于所述第二版材靠近铜箔的一面，利用紫外线曝光使所述第二板材上的图像感光，从而使图像转移至铜箔上，将未曝光的图像去除，形成第三板材；

8)在所述第三板材上的各个单片铝基板的需要贴装元器件的位置打上胶体，通过传输轨道将第三板材传送至贴片机处；所述单片铝基板贴装元器件的位置与所述传输轨道具有一定安全距离，利用贴片机将表面贴装的元器件放置在所述第三板材的各个单片铝基板上，通过胶体粘合；

9)对所述第三板材上的单片铝基板进行线路测试，测试已完成的线路是否正常工作、是否能够承受指定的电压环境；再对所述第三板材上的单片铝基板进行有机保焊膜处理，以使所述单片铝基板能够更好地进行锡焊；

10)将所述单片铝基板从所述第三板材中切割出来并保留部分相连的第三板材以方便包装及取出使用；并将所述第三板材上多余的部分去除，此时所述定位孔随所述第三板材中多余的部分去除。

在一较佳的实施例中，所述一定温度具体为150摄氏度。

相较于现有技术，本发明的技术方案具备以下有益效果：

本发明提供了一种铝基板加工工艺，通过第三板材在传输轨道运输的过程中，保证第三板材与传输轨道的边缘预留一定距离，防止机器干涉到贴好的元器件，实现在不影响铝基板的工艺可靠性的前提下，省去了铝基板制作过程中的预留工艺边这一工艺，这在很大一定程度上避免了工艺边在制作材料上造成的多余浪费，使得产品的原料成本得到降低。另外，原来的预留工艺边这一工艺还未铝基板的制作过程增加了一道掰除工艺边的人工步骤，这也给产品的生产过程增加了一项人工成本。本发明通过将定位孔设置于所述板料单元上未设置有所述单片铝基板的位置，实现了在原料成本及人工成本上的双重成本降低，这对于铝基板的生产成本降低大大有利，值得被广泛应用于铝基板的生产工艺当中。

附图说明

图1为现有技术中工艺边及定位孔的设置位置示意图；

图2为本发明优选实施例中铝基板加工工艺的定位孔的设置位置示意图；

图3为本发明优选实施例中铝基板加工工艺的工艺流程示意图。

具体实施方式

下文结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

一种铝基板加工工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)将导热材料及铜箔3压合于铝板上形成第一板材，将所述第一板材根据不同拼版要求切成无工艺边的板料单元，在本实施例中，所述拼版要求不要求板料单元具有工艺边，故本板料单元无工艺边设置；所述板料单元上有多个单片铝基板；所述铜箔3即为电路层；

2)将上述的板料单元以一定温度焗板一定时间，以消除板料单元在制作过程中的内应力，同时吸收板料单元的水分；在本实施例中，所述一定温度具体为150摄氏度，所述第一时间一般为数个小时，视具体情况而定。

3)根据所述单片铝基板的数量确定定位孔的数量；所述定位孔设置于所述板料单元上未设置有所述单片铝基板的位置，以防止定位孔对所述单片铝基板上的线路产生干涉；这一步骤是对后续制作过程中，板料单元的定位以及客户组装提供辅助。

4)使用打磨机对设置定位孔过后的板料单元的边缘进行打磨，防止板料单元的边缘过于锋利，导致划伤操作人员的手或是使板料单元之间产生刮花。

5)在所述板料单元靠近铜箔3的一面涂覆感光膜板2，再正对着感光膜板 2的一面对所述板料单元进行曝光处理；经过显影、蚀刻及退感光膜板2后形成第二板材；具体过程参考图3；

6)保留所述第二板材上需要的线路部分，对未曝光至第二板材的线路部分通过碱性溶液溶解并清洗后，通过自动光学检测设备对第二板材上的单片铝基板进行是否开路、短路及曝光不良灯缺陷的检测；

7)丝印机将湿膜感光线路油贴于所述第二版材靠近铜箔3的一面，利用曝光机产生的紫外线曝光使所述第二板材上的图像感光，从而使图像转移至铜箔3上，将未曝光的图像去除，形成第三板材；

8)在所述第三板材上的各个单片铝基板的需要贴装元器件的位置打上胶体，通过传输轨道将第三板材传送至贴片机处；所述单片铝基板贴装元器件的位置与所述传输轨道具有一定安全距离，保证第三板材上的各个单片铝基板与市场上主流的贴片机不会干涉；利用贴片机将表面贴装的元器件放置在所述第三板材的各个单片铝基板上，通过胶体粘合；

9)对所述第三板材上的单片铝基板进行线路测试，测试已完成的线路是否正常工作、是否能够承受指定的电压环境；再对所述第三板材上的单片铝基板进行有机保焊膜处理，以使所述单片铝基板能够更好地进行锡焊；

10)将所述单片铝基板从所述第三板材中切割出来并保留部分相连的第三板材以方便包装及取出使用；并将所述第三板材上多余的部分去除，此时所述定位孔随所述第三板材中多余的部分去除，后再撕除所述单片铝基板上的保护膜，并除披锋。

参考图1可知，传统的铝基板生产工艺中对工艺边的预留造成了很大一定程度上的资源浪费，需要表面的是，此图1仅显示了传统铝基板制作工艺当中的其中一种工艺边预留位置；所以本发明通过第三板材在传输轨道运输的过程中，保证第三板材与传输轨道的边缘预留一定距离，防止机器干涉到贴好的元器件，并且将实现在不影响铝基板的工艺可靠性的前提下，省去了铝基板制作过程中的预留工艺边这一工艺，这在很大一定程度上避免了工艺边在制作材料上造成的多余浪费，使得产品的原料成本得到降低。另外，原来的预留工艺边这一工艺还未铝基板的制作过程增加了一道掰除工艺边的人工步骤，这也给产品的生产过程增加了一项人工成本。参考图2，本发明通过将定位孔设置于所述板料单元上未设置有所述单片铝基板的位置，实现了在原料成本及人工成本上的双重成本降低，这对于铝基板的生产成本降低大大有利，值得被广泛应用于铝基板的生产工艺当中。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均属于侵犯本发明保护范围的行为。

Claims (2)

1.一种铝基板加工工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)将导热材料及铜箔压合于铝板上形成第一板材，将所述第一板材根据不同拼版要求切成无工艺边的板料单元；所述板料单元上有多个单片铝基板；

2)将上述的板料单元以一定温度焗板一定时间，以消除板料单元在制作过程中的内应力，同时吸收板料单元的水分；

3)根据所述单片铝基板的数量确定定位孔的数量；所述定位孔设置于所述板料单元上未设置有所述单片铝基板的位置；

4)对设置定位孔过后的板料单元的边缘进行打磨，以防止板料单元的边缘过于锋利；

5)在所述板料单元靠近铜箔的一面涂覆感光膜板，再正对着感光膜板的一面对所述板料单元进行曝光处理；经过显影、蚀刻及退感光膜板后形成第二板材；

6)保留所述第二板材上需要的线路部分，对未曝光至第二板材的线路部分通过碱性溶液溶解并清洗后，通过自动光学检测设备对第二板材上的单片铝基板进行是否开路、短路及曝光不良的检测；

7)丝印机将湿膜感光线路油贴于所述第二版材靠近铜箔的一面，利用紫外线曝光使所述第二板材上的图像感光，从而使图像转移至铜箔上，将未曝光的图像去除，形成第三板材；

8)在所述第三板材上的各个单片铝基板的需要贴装元器件的位置打上胶体，通过传输轨道将第三板材传送至贴片机处；所述单片铝基板贴装元器件的位置与所述传输轨道具有一定安全距离，利用贴片机将表面贴装的元器件放置在所述第三板材的各个单片铝基板上，通过胶体粘合；

9)对所述第三板材上的单片铝基板进行线路测试，测试已完成的线路是否正常工作、是否能够承受指定的电压环境；再对所述第三板材上的单片铝基板进行有机保焊膜处理，以使所述单片铝基板能够更好地进行锡焊；

10)将所述单片铝基板从所述第三板材中切割出来并保留部分相连的第三板材以方便包装及取出使用；并将所述第三板材上多余的部分去除，此时所述定位孔随所述第三板材中多余的部分去除。

2.根据权利要求1所述的铝基板加工工艺，其特征在于，所述一定温度具体为150摄氏度。