CN103415149A - 线路板的线路加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种线路板的线路加工方法，包括步骤：对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行至少两次清洁；每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。上述铜线路板的线路加工方法，通过对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行至少两次清洁，每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光，大大降低了因为底片或膜上的曝光垃圾而造成的开路缺陷。

Description

线路板的线路加工方法
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，特别是涉及一种线路板的线路加工方法。
背景技术
印制线路板是以绝缘板为基材，切成一定的尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，实现电子元器件之间的相互连接。
传统上一般通过贴膜、对位、曝光、显影、褪锡、蚀刻、褪膜等对线路板进行加工，但是加工好的线路板往往出现开路缺陷，需要对线路板的开路缺陷进行修补，不能修补的还需要对线路板重新制作，使线路板加工效率大大降低。
发明内容
基于此，有必要针对上述开路缺陷问题，提供一种线路板的线路加工方法。
一种线路板的线路加工方法，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行至少两次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
上述线路板的线路加工方法，通过对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行至少两次清洁，每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光，大大降低了因为底片或膜上的曝光垃圾而造成的开路缺陷。
附图说明
图1为本发明实施方式的流程示意图；
图2为本发明实施例一的流程示意图；
图3为本发明实施例二的流程示意图；
图4为本发明实施例三的流程示意图；
图5为本发明实施例显影后的剖面示意图；
图6为本发明实施例褪锡后的剖面示意图；
图7为本发明实施例蚀刻后的剖面示意图；
图8为本发明实施例褪膜后的剖面示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种线路板的线路加工方法，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行至少两次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
上述线路板的线路加工方法，通过对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行至少两次清洁，每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光，大大降低了因为底片或膜上的曝光垃圾而造成的开路缺陷，提高了线路板加工的效率。
下面以具体实施例的方式对本发明线路板的线路加工方法的具体实施方式做详细描述。
实施例一
实施例一是对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行两次清洁，每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
如图2所示，一种线路板的线路加工方法，包括步骤：
S11、对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行第一次清洁；
S12、通过底片对贴于线路板上的干膜进行第一次对位曝光；
S13、对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行第二次清洁；
S14、通过底片对贴于线路板上的干膜进行第二次对位曝光。
对底片和干膜上表面进行第一次清洁后，底片或干膜上表面还是有曝光垃圾。通过底片对干膜进行第一次对位曝光，干膜上没有曝光垃圾的部分均得到曝光，干膜有曝光垃圾的部分或者相应于底片曝光垃圾的部分没有得到曝光。
对底片和干膜上表面进行第二次清洁后，底片或干膜上表面的曝光垃圾脱落或移动到原来没有曝光垃圾的位置。通过底片对干膜进行第二次对位曝光，干膜原来有曝光垃圾的部分或相应于底片曝光垃圾的部分得到曝光，原来没有曝光垃圾的位置即使有移动后的曝光垃圾，但在第一次对位曝光时已经得到曝光，所以曝光垃圾对其不再有影响，所以第二次对位曝光后，干膜均得到曝光。
在一个具体实施例中，通过底片对贴于线路板上的干膜进行第二次对位曝光后，还可以包括步骤：
对对位曝光后的干膜进行显影；
对显影后的干膜下表面的锡层进行褪锡；
对褪锡后的锡层下表面的铜层进行蚀刻；
对显影后的干膜进行褪膜。
具体的，如图5所示，对对位曝光后的干膜4进行显影，去掉干膜4未曝光的部分，留下干膜4曝光的硬化部分；
如图6所示，对显影后的干膜4下表面的锡层3进行褪锡，褪去锡层3裸露的部分，留下锡层3被显影后的干膜4覆盖的部分；
如图7所示，对褪锡后的锡层3下表面的铜层2进行蚀刻，蚀刻去铜层2裸露的部分，基材1相应部分裸露，留下铜层2被褪锡后的锡层3覆盖的部分；
如图8所示，对显影后的干膜4进行褪膜，褪去显影后留下的干膜4，留下褪锡后的锡层3、蚀刻后的铜层2和整个基材1。
上述线路板的线路加工方法，对底片和干膜4上表面进行第一次清洁，清除掉底片或干膜4的大部分曝光垃圾，然后进行对位曝光，使没有曝光垃圾的部分都得到曝光。接着对底片和干膜4上表面进行第二次清洁，底片或干膜4剩余的曝光垃圾脱落或发生移动，第二次对位曝光，第一次清洗后有曝光垃圾的部分因为曝光垃圾脱落或发生移动从而得到曝光，第一次就得到曝光的部分即使有移动后的曝光垃圾也不会对其有影响，所以第二次对位曝光后干膜4得到曝光，再进行后续的显影、褪锡、蚀刻、褪膜部分不会造成开路缺陷，提高了线路板加工效率。
实施例二
实施例二是对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行三次清洁，每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
如图3所示，一种线路板的线路加工方法，包括步骤：
S21、对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行第一次清洁；
S22、通过底片对贴于线路板上的干膜进行第一次对位曝光；
S23、对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行第二次清洁；
S24、通过底片对贴于线路板上的干膜进行第二次对位曝光；
S25、对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行第三次清洁；
S26、通过底片对贴于线路板上的干膜进行第三次对位曝光。
对底片和干膜上表面进行第一次清洁后，底片或干膜上表面还是有曝光垃圾。通过底片对干膜进行第一次对位曝光，干膜上没有曝光垃圾的部分均得到曝光，干膜有曝光垃圾的部分或者相应于底片曝光垃圾的部分没有得到曝光。
对底片和干膜上表面进行第二次清洁后，底片或干膜上表面的曝光垃圾没有发生移动或仅仅移动了一部分。通过底片对干膜进行第二次对位曝光，干膜有曝光垃圾的部分或者相应于底片曝光垃圾的部分没有得到曝光或是部分曝光。
对底片和干膜上表面进行第三次清洁后，底片或干膜上表面的曝光垃圾脱落或移动到原来没有曝光垃圾的位置。通过底片对干膜进行第三次对位曝光，干膜原来有曝光垃圾的部分或相应于底片曝光垃圾的部分得到曝光，原来没有曝光垃圾的位置即使有移动后的曝光垃圾，但在第一次对位曝光时已经得到曝光，所以曝光垃圾对其不再有影响，所以第三次对位曝光后，干膜均得到曝光。
在一个具体实施例中，通过底片对贴于线路板上的干膜进行第三次对位曝光后，还可以包括步骤：
对对位曝光后的干膜进行显影；
对显影后的干膜下表面的锡层进行褪锡；
对褪锡后的锡层下表面的铜层进行蚀刻；
对显影后的干膜进行褪膜。
具体的，如图5所示，对对位曝光后的干膜4进行显影，去掉干膜4未曝光的部分，留下干膜4曝光的硬化部分；
如图6所示，对显影后的干膜4下表面的锡层3进行褪锡，褪去锡层3裸露的部分，留下锡层3被显影后的干膜4覆盖的部分；
如图7所示，对褪锡后的锡层3下表面的铜层2进行蚀刻，蚀刻去铜层2裸露的部分，基材1相应部分裸露，留下铜层2被褪锡后的锡层3覆盖的部分；
如图8所示，对显影后的干膜4进行褪膜，褪去显影后留下的干膜4，留下褪锡后的锡层3、蚀刻后的铜层2和整个基材1。
上述线路板的线路加工方法，通过对底片和干膜4上表面进行第一次清洁，清除掉底片或干膜4的大部分曝光垃圾，然后进行第一次对位曝光，使没有曝光垃圾的部分都得到曝光。接着对底片和干膜4上表面第二次清洗，底片或干膜4剩余的曝光垃圾没有脱落或发生部分移动，第二次对位曝光，干膜4上曝光垃圾处或相应于底片曝光垃圾处没有得到曝光或是部分曝光。继续对底片和干膜4上表面进行第三次清洗，第三次清洗后干膜4上曝光垃圾处或相应于底片曝光垃圾处因为曝光垃圾脱落或完全发生移动从而得到曝光，第一次就得到曝光的部分即使有移动后的曝光垃圾也不会对其有影响，所以第三次对位曝光后干膜4得到曝光，再进行后续的显影、褪锡、蚀刻、褪膜部分不会造成开路缺陷，提高了线路板加工效率。
实施例三
实施例三是对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行四次清洁，每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
如图4所示，一种线路板的线路加工方法，包括步骤：
S31、对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行第一次清洁；
S32、通过底片对贴于线路板上的干膜进行第一次对位曝光；
S33、对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行第二次清洁；
S34、通过底片对贴于线路板上的干膜进行第二次对位曝光；
S35、对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行第三次清洁；
S36、通过底片对贴于线路板上的干膜进行第三次对位曝光；
S37、对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行第四次清洁；
S38、通过底片对贴于线路板上的干膜进行第四次对位曝光。
对底片和干膜上表面进行第一次清洁后，底片或干膜上表面还是有曝光垃圾。通过底片对干膜进行第一次对位曝光，干膜上没有曝光垃圾的部分均得到曝光，干膜有曝光垃圾的部分或者相应于底片曝光垃圾的部分没有得到曝光。
对底片和干膜上表面进行第二次清洁后，底片或干膜上表面的曝光垃圾没有发生移动或仅仅移动了小部分。通过底片对干膜进行第二次对位曝光，干膜有曝光垃圾的部分或者相应于底片曝光垃圾的部分没有得到曝光或是小部分曝光。
对底片和干膜上表面进行第三次清洁后，底片或干膜上表面的曝光垃圾移动了大部分。通过底片对干膜进行第三次对位曝光，干膜有曝光垃圾的部分或者相应于底片曝光垃圾的部分大部分曝光。
对底片和干膜上表面进行第四次清洁后，底片或干膜上表面的曝光垃圾脱落或移动到原来没有曝光垃圾的位置。通过底片对干膜进行第四次对位曝光，干膜原来有曝光垃圾的部分或相应于底片曝光垃圾的部分得到曝光，原来没有曝光垃圾的位置即使有移动后的曝光垃圾，但在第一次对位曝光时已经得到曝光，所以曝光垃圾对其不再有影响，所以第四次对位曝光后，干膜均得到曝光。
在一个具体实施例中，通过底片对贴于线路板上的干膜进行第四次对位曝光后，还可以包括步骤：
对对位曝光后的干膜进行显影；
对显影后的干膜下表面的锡层进行褪锡；
对褪锡后的锡层下表面的铜层进行蚀刻；
对显影后的干膜进行褪膜。
具体的，如图5所示，对对位曝光后的干膜4进行显影，去掉干膜4未曝光的部分，留下干膜4曝光的硬化部分；
如图6所示，对显影后的干膜4下表面的锡层3进行褪锡，褪去锡层3裸露的部分，留下锡层3被显影后的干膜4覆盖的部分；
如图7所示，对褪锡后的锡层3下表面的铜层2进行蚀刻，蚀刻去铜层2裸露的部分，基材1相应部分裸露，留下铜层2被褪锡后的锡层3覆盖的部分；
如图8所示，对显影后的干膜4进行褪膜，褪去显影后留下的干膜4，留下褪锡后的锡层3、蚀刻后的铜层2和整个基材1。
上述线路板的线路加工方法，通过对底片和干膜4上表面进行第一次清洗，清除掉底片或干膜4的大部分曝光垃圾，然后进行第一次对位曝光，使没有曝光垃圾的部分都得到曝光。接着对底片和干膜4上表面进行第二次清洗，底片或干膜4剩余的曝光垃圾没有脱落或仅仅移动了小部分，第二次对位曝光，干膜4上曝光垃圾处或相应于底片5曝光垃圾处没有得到曝光或是只有很小部分得到曝光。继续对底片和干膜4上表面进行第三次清洗，第三次清洗后底片或干膜4剩余的曝光垃圾移动了大部分，干膜4上曝光垃圾处或相应于底片曝光垃圾处得到大部分曝光。接着对底片和干膜4上表面进行第四次清洗，第四次清洗后有曝光垃圾的部分因为曝光垃圾脱落或完全发生移动从而得到曝光，第一次就得到曝光的部分即使有移动后的曝光垃圾也不会对其有影响，所以第四次对位曝光后干膜4得到曝光，再进行后续的显影、褪锡、蚀刻、褪膜部分不会造成开路缺陷，提高了线路板加工效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种线路板的线路加工方法，其特征在于，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行至少两次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
2.根据权利要求1所述的线路板的线路加工方法，其特征在于，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行两次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
3.根据权利要求1所述的线路板的线路加工方法，其特征在于，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行三次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
4.根据权利要求1所述的线路板的线路加工方法，其特征在于，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行四次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
5.根据要求1至4任意一项所述的线路板的线路加工方法，其特征在于，在最后一次通过底片对贴于线路板上的干膜进行对位曝光后，还包括步骤：
对对位曝光后的干膜进行显影；
对显影后的干膜下表面的锡层进行褪锡；
对褪锡后的锡层下表面的铜层进行蚀刻；
对显影后的干膜进行褪膜。
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