CN109203745B - 用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法，其中该模具包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在基板表面形成金属网格；通道模具表面设置有多个通道图案，用于将通道图案转移至带有金属网格的基板上，以使基板表面的金属网格分别形成对应的通道；丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在基板表面丝印浆料，以制备与通道相连的走线。本申请公开的上述技术方案，利用共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具制备电子产品线路可以降低模具的成本，以降低电子产品的制备成本。

Description

用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，更具体地说，涉及一种用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法。

背景技术

金属网格因具有导电性高、响应速度快、透光率高、抗干扰能力好等特点而逐渐代替ITO(Indium Tin Oxides，氧化铟锡)导电材料成为电子产品线路的新主流。

目前，在制备金属网格时，常需要借助金属网格模具来实现，如图1所示，其为现有技术中单元产品对应的金属网格模具的示意图，包括网格图案、通道图案、及走线图案。借助金属网格模具制备电子产品线路的具体方法如下：在基板表面镀上金属膜，然后，将金属网格模具放置在金属膜上，并进行光刻工艺，最终获得与图1对应的电子产品线路。但是，由于单元产品对应的金属网格模具的线条排布比较密集，而且比较精细，则其设计成本比较高，另外，由于不同型号的电子产品的线路设计不同，则就需要为每个型号的电子产品设计对应的金属网格模具，而这则会进一步增加金属网格模具的设计成本，从而会增加电子产品的制备成本。

综上所述，如何降低模具的成本，以降低电子产品的制备成本，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法，以降低模具的成本，从而降低电子产品的制备成本。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于制备电子产品线路的模具，包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：

所述共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将所述网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在所述基板表面形成金属网格；

所述通道模具表面设置有多个通道图案，用于将所述通道图案转移至带有所述金属网格的基板上，以使所述基板表面的金属网格分别形成对应的通道；

所述丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在所述基板表面丝印浆料，以制备与所述通道相连的走线。

优选的，所述共用网格模具具体为铭版模具。

优选的，所述通道模具具体为光膜模具。

优选的，所述丝印浆料模具具体为聚酯网模具。

一种电子产品线路制备方法，基于如上述任一项所述的用于制备电子产品线路的模具进行制备，包括：

在基板表面镀上金属膜，利用共用网格模具及光刻工艺对所述基板进行处理，以在所述基板上得到金属网格；其中，所述金属网格与所述共用网格模具表面所具有的网格图案相对应；

利用通道模具及光刻工艺对所述基板进行处理，以在所述基板上得到多个通道；其中，所述通道与所述通道模具上所设置的多个通道图案相对应，所述通道图案用于对所述基板对应位置处的所述金属网格进行保护，并使被保护的金属网格分别形成对应的通道；

在所述基板上覆盖丝印浆料模具，在所述丝印浆料模具上丝印用于制备走线的浆料，并进行刻蚀，以在所述基板上得到与所述通道相连的走线。

优选的，所述浆料具体为银浆。

优选的，进行刻蚀，包括：

利用激光对所述浆料进行刻蚀。

本发明提供了一种用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法，其中该模具包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在基板表面形成金属网格；通道模具表面设置有多个通道图案，用于将通道图案转移至带有金属网格的基板上，以使基板表面的金属网格分别形成对应的通道；丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在基板表面丝印浆料，以制备与通道相连的走线。

本申请公开的上述技术方案，将用于制备电子产品线路的模具分为表面设置有网格图案、用于在镀有金属膜的基板表面形成金属网格的共用网格模具，表面设置有通道图案、用于在带有金属网格的基板表面形成通道的通道模具，以及表面设置有用于丝印浆料的图案、用于制备与通道相连的走线的丝印浆料模具。共用网格模具表面仅设置有网格图案，因此，其可以适用于各种型号的电子产品，相应地，则可以将其设计及使用成本分摊到各个型号的电子产品制备中，以降低共用网格模具的成本，而通道模具和丝印浆料模具上图案的线条均比较粗，设计过程相对比较容易，所以成本相对比较低。因此，则可以降低用于制备电子产品线路的模具的成本，从而降低电子产品的制备成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中单元产品对应的金属网格模具的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种用于制备电子产品线路的共用网格模具的示意图；

图3为本发明实施例提供的一种用于制备电子产品线路的通道模具的示意图；

图4为本发明实施例提供的利用共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具所制备的电子产品的线路图；

图5为本发明实施例提供的一种电子产品线路制备方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图2和图3，其中，图2示出了本发明实施例提供的一种用于制备电子产品线路的共用网格模具的示意图，图3示出了本发明实施例提供的一种用于制备电子产品线路的通道模具的示意图。本发明实施例提供的一种用于制备电子产品线路的模具，可以包括共用网格模具1、通道模具2、丝印浆料模具，其中：

共用网格模具1表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案11，用于将网格图案11转移至镀有金属膜的基板的表面，以在基板表面形成金属网格；

通道模具2表面设置有多个通道图案21，用于将通道图案21转移至带有金属网格的基板上，以使基板表面的金属网格分别形成对应的通道；

丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在基板表面丝印浆料，以制备与通道相连的走线。

用于制备电子产品线路的模具包括共用网格模具1、通道模具2、丝印浆料模具。

共用网格模具1表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案11，该网格图案11比较精细，其线宽约为2-5μm，。通过控制网格图案11的大小和/或网格图案11的形状可以控制面电阻的规格，例如：网格图案11的大小(对角线长度)可以是4mm、6mm等，也可以是一条对角线长度为4mm，另一条对角线长度为6mm。通过对网格图案11的控制，则可以做出不同的面电阻规格，例如：1欧、3欧、8欧等。

通过该共用网格模具1可以将其网格图案11转移至镀有金属膜的基板表面，从而在基板表面形成与共用网格模具1上的网格图案11相对应的金属网格。由于每个型号的电子产品在制备电子线路时，均需要在镀有金属膜的基板表面制备金属网格，且由于共用网格模具1的表面仅设置有网格图案11，因此，该共用网格模具1则可以适用于所有型号的电子产品，相应地，则可以将该共用网格模具1的设计及使用成本分摊到各个型号的电子产品中，从而则可以降低共用网格模具1的成本，进而降低电子产品线路的制备成本。

通道模具2的表面设置有多个沿其厚度方向贯穿分布的通道图案21。在使用共用网格模具1在镀有金属膜的基板表面形成金属网格之后，则可以利用该通道模具2将通道图案21转移至带有金属网格的基板表面，并利用通道模具2上的通道图案21对基板表面对应位置处的金属网格起到保护的作用，而将通道图案21之外的金属网格去除，以使基板表面被通道图案21保护的金属网格可以分别形成对应的通道，从而形成对应的电极。由于通道模具2表面的通道图案21的线条比较粗，则设计过程相对比较简单，因此，其设计成本则比较低，从而可以降低电子产品线路的制备成本。

丝印浆料模具的表面设置有沿其厚度方向贯穿分布且用于丝印浆料的图案。在使用通道模具2在基板表面形成通道之后，则利用丝印浆料模具在基板表面丝印浆料，然后对所丝印的浆料进行刻蚀，以制备与通道相连的走线，且通过该走线与外部电路相连。由于丝印浆料的图案为块状图案，因此，该丝印浆料模具的设计成本比较低。

所制备出的电子产品的线路如图4所示，其示出了本发明实施例提供的利用共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具所制备的电子产品的线路图，利用上述三种模具一次可以制备出多个电子产品的线路3，其中，每个方框中的线路对应一个电子产品的线路3，这样可以提高电子产品线路的制备效率，降低电子产品线路的制备成本。另外，由于共用网格模具1表面仅设置有网格图案11、通道模具2表面仅设置有通道图案21、丝印浆料模具表面仅设置有用于丝印浆料的图案，即每种模具表面的图案均比较单一，因此，则可以缩短开模设计的时间，缩短模具制作的时间，提高模具制作的效率。

本申请公开的上述技术方案，将用于制备电子产品线路的模具分为表面设置有网格图案、用于在镀有金属膜的基板表面形成金属网格的共用网格模具，表面设置有通道图案、用于在带有金属网格的基板表面形成通道的通道模具，以及表面设置有用于丝印浆料的图案、用于制备与通道相连的走线的丝印浆料模具。共用网格模具表面仅设置有网格图案，因此，其可以适用于各种型号的电子产品，相应地，则可以将其设计及使用成本分摊到各个型号的电子产品制备中，以降低共用网格模具的成本，而通道模具和丝印浆料模具上图案的线条均比较粗，设计过程相对比较容易，所以成本相对比较低。因此，则可以降低用于制备电子产品线路的模具的成本，从而降低电子产品的制备成本。

本发明实施例提供的一种用于制备电子产品线路的模具，共用网格模具1具体可以为铭版模具。

由于共用网格模具1表面所设置的网格图案11的线条比较精细、线条排布比较密集，因此，则可以使用铭版来制备共用网格模具1，以得到效果优良、性能较佳的共用网格模具1。其中，铭版是以尺寸稳定性比较好的玻璃或者石英制成的基材，并通过光绘等方式在基材表面制作所需的图案。

本发明实施例提供的一种用于制备电子产品线路的模具，通道模具2具体可以为光膜模具。

由于通道模具2表面所设置的通道图案21的线条比较粗，因此，则可以利用普通的光膜制备通道模具2。采用光膜制备通道模具2可以降低制备成本，从而可以降低电子产品的制备成本。

本发明实施例提供的一种用于制备电子产品线路的模具，丝印浆料模具具体可以为聚酯网模具。

丝印浆料模具表面所设置的用于丝印浆料的图案多为块状图案，因此，则可以采用聚酯网制备丝印浆料模具，以降低丝印浆料模具的制备成本。

本发明实施例还提供了一种电子产品线路制备方法，基于上述任一种用于制备电子产品线路的模具进行制备，请参见图5，其示出了本发明实施例提供的一种电子产品线路制备方法的流程图，可以包括：

S11：在基板表面镀上金属膜，利用共用网格模具及光刻工艺对基板进行处理，以在基板上得到金属网格；其中，金属网格与共用网格模具表面所具有的网格图案相对应。

在用于制备电子产品的基板的表面镀上金属膜，然后通过光刻工艺将共用网格模具上所设置的网格图案转移至金属膜上，以在基板表面得到与网格图案对应的金属网格。

通过光刻工艺将共用网格模具上的网格图案转移至镀在基板表面的金属膜上的具体过程为：在金属膜表面涂覆光刻胶，使光刻胶均匀、平整地分布在金属膜表面；完成光刻胶的涂覆之后，对光刻胶进行软烘干，以去除光刻胶中的溶剂，并减少光刻胶中的应力，提高光刻胶在金属膜上的附着性；软烘干之后，在金属膜上方覆盖共用网格模具，并对光刻胶进行曝光；曝光之后，依次进行显影、坚膜、腐蚀(一般为酸刻蚀)、去胶，最终将共用网格模具上的网格图案转移至金属膜上，使镀在基板表面的金属膜形成与网格图案对应的金属网格。

S12：利用通道模具及光刻工艺对基板进行处理，以在基板上得到多个通道；其中，通道与通道模具上所设置的多个通道图案相对应，通道图案用于对基板对应位置处的金属网格进行保护，并使被保护的金属网格分别形成对应的通道。

在使镀在基板表面的金属膜形成与网格图案对应的金属网格之后，则可以通过光刻工艺将通道模具上的通道图案转移至已带有金属网格的基板的表面，其过程与上述共用网格图案转移过程相类似，在此不再赘述。

在将通道模具覆盖在金属膜上方且经过显影之后，与通道图案对应位置处的金属网格有光刻胶覆盖，而剩余位置处的金属网格则未有光刻胶覆盖。因此，在对其进行腐蚀时，覆盖光刻胶部分的金属网格则被光刻胶保护起来，而未覆盖光刻胶部分的金属网格则被腐蚀掉，即可以利用通道图案对基板表面对应位置处的金属网格进行保护，并且被保护的金属网格可以分别形成对应的通道。

S13：在基板上覆盖丝印浆料模具，在丝印浆料模具上丝印用于制备走线的浆料，并进行刻蚀，以在基板上得到与通道相连的走线。

在利用通道模具在基板表面形成对应的通道之后，则可以在基板表面覆盖丝印浆料模具，其中，丝印浆料模具上设置有用于丝印浆料的图案。然后，在丝印浆料模具上丝印用于制备走线的浆料，然后去除丝印浆料模具，并进行烘干。由于丝印浆料模具表面所设置的图案多为块状图案，则所丝印的浆料在基板表面也会呈现出块状，又由于与通道相连的走线比较细，则可以对丝印在基板表面的浆料进行刻蚀，以制备与通道相连的走线。

本申请公开的上述技术方案，利用共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具联合起来制备电子产品线路，其中，共用网格模具表面仅设置有网格图案，因此，其可以适用于各种型号的电子产品，相应地，则可以将其设计及使用成本分摊到各个型号的电子产品制备中，以降低共用网格模具的成本，而通道模具和丝印浆料模具上图案的线条均比较粗，设计过程相对比较容易，所以成本相对比较低。因此，则可以降低用于制备电子产品线路的模具的成本，从而降低电子产品的制备成本。

本发明实施例提供的一种电子产品线路制备方法，浆料具体可以为银浆。

用于制备走线的浆料具体可以为银浆，即用于与通道相连的走线为银，其导电性和导热性比较好，并且性质比较稳定。当然，也可以利用其他浆料制备走线，例如：铝浆、铜浆等导电性能比较好的浆料。

本发明实施例提供的一种电子产品线路制备方法，进行刻蚀，可以包括：

利用激光对浆料进行刻蚀。

在利用丝印浆料模具在基板表面丝印浆料并进行烘干之后，则可以通过激光刻蚀的方式将浆料刻蚀成比较细且与通道相连的走线。通过激光刻蚀具有刻蚀精度高、刻蚀速度快、刻蚀效率高等特点。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本发明实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种用于制备电子产品线路的模具，其特征在于，包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：

所述共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于通过光刻工艺将所述网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在所述基板表面形成金属网格；

所述通道模具表面设置有多个通道图案，用于将所述通道图案转移至带有所述金属网格的基板上，以使所述基板表面的金属网格分别形成对应的通道；所述通道模具具体为光膜模具；

所述丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在所述基板表面丝印浆料，以制备与所述通道相连的走线；其中，所述丝印浆料的图案为块状图案。

2.根据权利要求1所述的用于制备电子产品线路的模具，其特征在于，所述共用网格模具具体为铭版模具。

3.根据权利要求1所述的用于制备电子产品线路的模具，其特征在于，所述丝印浆料模具具体为聚酯网模具。

4.一种电子产品线路制备方法，其特征在于，基于如权利要求1至3任一项所述的用于制备电子产品线路的模具进行制备，包括：

在基板表面镀上金属膜，利用共用网格模具及光刻工艺对所述基板进行处理，以在所述基板上得到金属网格；其中，所述金属网格与所述共用网格模具表面所具有的网格图案相对应；

利用通道模具及光刻工艺对所述基板进行处理，以在所述基板上得到多个通道；其中，所述通道与所述通道模具上所设置的多个通道图案相对应，所述通道图案用于对所述基板对应位置处的所述金属网格进行保护，并使被保护的金属网格分别形成对应的通道；

在所述基板上覆盖丝印浆料模具，在所述丝印浆料模具上丝印用于制备走线的浆料，并进行刻蚀，以在所述基板上得到与所述通道相连的走线；其中，所述丝印浆料的图案为块状图案。

5.根据权利要求4所述的电子产品线路制备方法，其特征在于，所述浆料具体为银浆。

6.根据权利要求5所述的电子产品线路制备方法，其特征在于，进行刻蚀，包括：

利用激光对所述浆料进行刻蚀。

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