CN108227989B - 触控基板及其制备方法、金属掩膜板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了触控基板及其制备方法、金属掩膜板以及显示装置。该方法包括：在衬底上形成触控电极以及连接结构，所述触控电极和所述连接结构的至少之一是基于金属掩膜板通过镀膜形成的。该方法减少了黄光制程工艺，制备工艺更加简单、生产成本显著降低、产品市场竞争力提高、且有效地减少了对环境的污染。

Description

触控基板及其制备方法、金属掩膜板以及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及触控基板及其制备方法、金属掩膜板以及显示装置。

背景技术

随着信息处理技术的发展，人机交互成为了人工智能技术的研究热点。触控显示装置作为一种新型输入设备，它是目前最简单、方便、直接的一种人机交互方式。同时触摸显示装置因其具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等诸多优点，从而在显示领域得到了广泛的运用。利用触控显示技术，用户只需轻轻触碰显示屏上的图符或文字就能实现对设备的操作，从而使人机交互更为直截了当，可将用户从传统的输入设备(例如键盘和鼠标)的束缚中解放出来。

然而，目前的触控基板及其制备方法、金属掩膜板以及显示装置，仍有待改进。

发明内容

本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前的触控显示装置普遍存在着制备工艺复杂、生产成本高、污染环境等问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于目前的触控显示装置在制备工艺过程中，需要使用多道黄光制程，制备工艺复杂，而黄光制程中所使用的曝光机的成本高昂，还需要使用成本高的光罩(Mask)，造成生产成本高，并且黄光制程频繁使用高危险性刻蚀工艺，污染较大，不利于对环境的保护。具体的，发明人发现，一方面，触控显示装置制备工艺过程中，黄光制程无法避免，即便是制程相对较简单的触控显示装置，也需要多道黄光制程。例如，通常一款性能优异的触控(touch)产品至少需要4道黄光制程。另一方面，黄光制程所使用的曝光机和Mask均成本昂贵。例如，目前Mask材质主要分为硅酸盐和石英类，对于不同世代线，Mask的材质、大小不同。对于G4.5代以下的生产线，Mask材质可以采用硅酸盐类(SDL)；针对G6代以上的生产线，由于对基板整体的均一性要求很高，SDL类Mask无法满足，需要使用石英类Mask(热形变极小、无SDL类的气泡等缺陷问题)来保证高世代线基板对产品均一性的要求。然而无论是SDL或石英Mask其造价成本都十分高昂，且随着世代线越高，其成本会呈倍数增加。因此，在保证产品品质的前提下，减少或替代甚至不用黄光制程工艺，将大幅提高制备得到的触控显示装置的市场竞争力。

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种制备触控基板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在衬底上形成触控电极以及连接结构，所述触控电极和所述连接结构的至少之一，是基于金属掩膜板通过镀膜形成的。该方法减少了黄光制程工艺，制备工艺更加简单、生产成本显著降低、产品市场竞争力提高、且有效地减少了对环境的污染。

根据本发明的实施例，所述触控电极进一步包括第一触控电极以及第二触控电极，所述连接结构进一步包括桥点以及连接线，所述第一触控电极、所述第二触控电极、所述桥点以及所述连接线中的至少两个，是基于同一个金属掩膜板形成的。由此，可以提高生产效率，进一步提高该方法制备得到的触控电极的性能。

根据本发明的实施例，所述第一触控电极以及所述第二触控电极是基于同一个金属掩膜板形成的。由此，第一触控电极以及第二触控电极同步制备可提高生产效率。

根据本发明的实施例，所述方法包括：在所述衬底上基于桥点掩膜板形成桥点；在所述桥点远离所述衬底的一侧设置第一有机层；在所述第一有机层远离所述桥点的一侧，基于第一触控掩膜板形成第一触控电极，并基于第二触控掩膜板形成第二触控电极；在所述第一触控电极以及所述第二触控电极远离所述第一有机层的一侧，基于连接线掩膜板形成连接线。由此，桥点、触控电极以及连接线均无需通过黄光制程制备，工艺简单、成本降低、对环境污染少。

根据本发明的实施例，所述方法包括：在所述衬底上基于第一触控掩膜板形成所述第一触控电极，在所述衬底上基于第二触控掩膜板形成所述第二触控电极；在所述第一触控电极以及所述第二触控电极远离所述衬底的一侧设置第一有机层；在所述第一有机层远离所述第一触控电极以及所述第二触控电极的一侧，基于第一金属掩膜板形成所述桥点以及所述连接线。由此，桥点、触控电极以及连接线均无需通过黄光制程制备，工艺简单、成本降低、对环境污染少，且桥点和连接线同步制备可提高生产效率。

根据本发明的实施例，所述方法包括：在所述衬底上基于第二金属掩膜板形成所述第一触控电极、以及与所述第一触控电极相连的所述桥点和所述连接线；在所述第一触控电极远离所述衬底的一侧设置第一有机层；在所述第一有机层远离所述第一触控电极的一侧，基于第三金属掩膜板形成所述第二触控电极、以及与所述第二触控电极相连的所述桥点和所述连接线。由此，桥点、触控电极以及连接线均无需通过黄光制程制备，工艺简单、成本降低、对环境污染少，且桥点和连接线与相连的触控电极同步制备可提高生产效率。

在本发明的另一个方面，本发明提出了一种触控基板。根据本发明的实施例，所述触控基板是通过前面所述的方法制备的。由此，该触控基板可以具有前面描述的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该触控基板可以通过简单的制备工艺获得，减少了黄光制程工艺，生产成本显著降低、产品市场竞争力提高、且有效地减少了对环境的污染。

在本发明的又一个方面，本发明提出了一种用于制备前面所述的触控基板的金属掩膜板，所述金属掩膜板包括多个阵列排布的掩膜板单元。由此，基于该金属掩膜板进行镀膜的工艺过程可以替代触控基板中的黄光制程工艺，降低生产成本，减少环境污染，且多个掩膜板单元可以进一步提高生产效率。

根据本发明的实施例，所述掩膜板单元包括镂空图形，所述镂空图形的一侧开口的宽度大于另一侧开口的宽度。由此，可以避免镀膜过程中发生堵塞镂空图形的现象，进一步提高利用该掩膜板制备的产品的性能。

在本发明的又一个方面，本发明提出了一种显示装置。根据本发明的实施例，所述显示装置包括前面所述的触控基板。由此，该显示装置可以具有前面描述的触控基板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置可以通过简单的制备工艺获得，减少了黄光制程工艺，生产成本显著降低、产品市场竞争力提高、且有效地减少了对环境的污染。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本发明一个实施例的制备触控基板的方法的流程示意图；

图2显示了根据本发明另一个实施例的制备触控基板的方法的流程示意图；

图3显示了根据本发明又一个实施例的制备触控基板的方法的流程示意图；

图4显示了根据本发明又一个实施例的制备触控基板的方法的流程示意图；

图5显示了根据本发明又一个实施例的制备触控基板的方法的流程示意图；

图6显示了根据本发明一个实施例的制备触控基板的装置的结构示意图；

图7显示了根据本发明一个实施例用于制备触控基板的金属掩膜板的结构示意图；

图8显示了根据本发明一个实施例的显示装置的结构示意图。

附图标记说明：

100：衬底；200：黑矩阵；300：第三有机层；400：桥点；500：第一有机层；600：触控电极；700：连接线；800：第二有机层；910：第一触控电极以及与其相连的桥点和连接线；920：第二触控电极以及与其相连的桥点和连接线；1000：金属掩膜板；10：掩膜板单元；11：镂空图形；2000：显示装置。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种制备触控基板的方法。根据本发明的实施例，参考图1，该方法包括：在衬底上形成触控电极以及连接结构，触控电极和连接结构的至少之一是基于金属掩膜板通过镀膜形成的。根据本发明的实施例，形成触控电极以及连接结构的先后顺序不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。由此，该方法减少了黄光制程工艺，制备工艺更加简单、生产成本显著降低、产品市场竞争力提高、且有效地减少了对环境的污染。

为了便于理解，下面对该方式实现上述技术效果的原理进行详细说明：

如前所述，目前的触控显示装置，需要使用多道黄光制程进行制备，例如触控基板中触控电极以及连接结构，均需要利用黄光制程进行制备。并且，金属电极之间的绝缘层，黑矩阵等结构，也需要利用黄光制程进行图案化处理。由此造成工艺复杂、成本高昂、污染环境等问题。发明人发现，利用金属掩膜板通过镀膜的方式可以替代黄光制程，用于制备触控电极以及连接结构，可以在保证产品品质不受影响的同时，减少黄光制程的次数，降低了光罩的成本，工艺简化、成本大幅降低，减少了高危险性刻蚀工艺的次数，进一步减少了对环境的污染。

根据本发明的实施例，触控电极进一步包括第一触控电极以及第二触控电极，连接结构进一步包括桥点以及连接线，第一触控电极、第二触控电极、桥点以及连接线中的至少两个，是基于同一个金属掩膜板形成的。由此，可以提高生产效率，进一步提高该方法制备得到的触控电极的性能。根据本发明的实施例，形成触控电极(包括第一触控电极、第二触控电极)、连接结构(包括桥点、连接线)的具体材料均不受限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，均可以由ITO形成。

下面对利用金属掩膜板通过镀膜制备触控基板的方法进行详细说明：

根据本发明的具体实施例，参考图2(其中(a1)～(a6)为黑矩阵处剖面图，(b1)～(b6)为桥点处剖面图)，该方法包括：

首先，参考图2中的(a1)、(b1)，在衬底100上形成黑矩阵200。根据本发明的实施例，形成衬底100的材料不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择，例如衬底100可以是玻璃。根据本发明的实施例，形成黑矩阵200的具体材料以及方式均不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，可以是将衬底100清洗后涂覆一层黑色光阻剂，再经黄光制程曝光，显影后得到一层黑色遮光层边框，即形成黑矩阵200。其次，参考图2中的(a2)、(b2)，在衬底100上基于桥点掩膜板形成桥点400，即该步骤中形成桥点400无需利用黄光制程工艺。再次，参考图2中的(a3)、(b3)，在桥点400远离衬底100的一侧设置第一有机层500，以便实现桥点400与后续制备的电极层之间的绝缘功能。根据本发明的实施例，形成第一有机层500的具体材料以及方式均不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，可以是在桥点400远离衬底100的一侧，涂覆一层透明有机层，再经黄光制程曝光，显影后得到该第一有机层500。然后，参考图2中的(a4)、(b4)，在第一有机层500远离桥点400的一侧，形成触控电极600(可包括第一触控电极以及第二触控电极)，该步骤中也无需利用黄光制程工艺。根据本发明的实施例，第一触控电极与第二触控电极可以是基于同一个金属掩膜板形成的，由此，同步制备可以提高生产效率；或者是基于两个金属掩膜板分别独立地形成的，例如，第一触控电极可以是基于第一触控掩膜板形成的，第二触控电极可以是基于第二触控掩膜板形成的，由此可以提高制备的触控电极的精度。需要说明的是，第一触控电极与第二触控电极可以是同层间隔设置的，或者可以是不同层设置的。当第一触控电极与第二触控电极不同层设置时，在形成第一触控电极与第二触控电极的步骤之间，需要进一步设置一层有机绝缘层，以便使第一触控电极与第二触控电极之间绝缘。形成的第一触控电极以及第二触控电极的形状不受特别限制，例如，第一触控电极以及第二触控电极，可以均为条形电极；或者，第一触控电极以及第二触控电极也可以为网状电极，或由多个梳状、菱形等形状的子电极构成。第一触控电极以及第二触控电极在衬底上的投影，可以重合，也可以不重合；当第一触控电极与第二触控电极同层设置时，第一触控电极与第二触控电极之间需要通过间隙间隔开，以防止第一触控电极与第二触控电极直接接触而无法实现触控感应。接着，参考图2中的(a5)、(b5)，在第一触控电极以及第二触控电极远离第一有机层500的一侧，基于连接线掩膜板形成连接线700，即该步骤中也无需利用黄光制程工艺。最后，参考图2中的(a6)、(b6)，在连接线700远离触控电极600的一侧，形成第二有机层800，以便保护下层膜层、避免电极层被刮伤以及起到防静电的作用。根据本发明的实施例，形成第二有机层800的具体材料以及方式均不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，可以是在连接线700远离触控电极600的一侧，涂覆一层透明有机层，再经黄光制程曝光，显影后得到该第二有机层800。

综上，通过上述方法即可简便的制备得到触控基板，与目前通过六次黄光制程的工艺相比，基于金属掩膜板形成第一触控电极、第二触控电极、桥点、连接线，可以减少至少3次黄光制程工艺，制备工艺更加简单、生产成本显著降低、且有效地减少了对环境的污染。

为了进一步提高该方法制备的触控基板的性能，参考图3(其中(a1)～(a7)为黑矩阵处剖面图，(b1)～(b7)为桥点处剖面图)，上述方法进一步包括：

在该步骤中，参考图3中的(a2)、(b2)，在形成黑矩阵200之后、形成桥点400之前，进一部包括：在黑矩阵200远离衬底100的一侧形成第三有机层300，由此，可以提高制备的触控基板的强度以及提高防静电的性能。根据本发明的实施例，形成第三有机层300的具体材料以及方式均不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，可以是在黑矩阵200远离衬底100的一侧，涂覆一层透明有机层，再经黄光制程曝光，显影后得到该形成第三有机层300。综上，通过上述方法即可简便的制备得到触控基板，与目前通过七次黄光制程的工艺相比(利用黄光制程形成第三有机层300)，桥点、第一触控电极、第二触控电极以及连接线均无需通过黄光制程制备，可以减少至少3次黄光制程工艺，由此，工艺简单、成本降低、对环境污染少。

根据本发明的具体实施例，参考图4(其中(a1)～(a5)为黑矩阵处剖面图，(b1)～(b5)为桥点处剖面图)，该方法包括：

首先，参考图4中的(a1)、(b1)，在衬底100上形成黑矩阵200。根据本发明的实施例，形成衬底100的材料、形成黑矩阵200的材料以及方式，前面均已经进行了详细的叙述，在此不再赘述。其次，参考图4中的(a2)、(b2)，在黑矩阵200远离衬底100的一侧，基于金属掩膜板形成触控电极600(可包括第一触控电极以及第二触控电极)，该步骤中无需利用黄光制程工艺。根据本发明的实施例，形成第一触控电极以及第二触控电极的具体方式(包括基于同一个或两个金属掩膜板形成，同层或不同层设置)，前面已经进行了详细叙述，在此不再赘述。再次，参考图4中的(a3)、(b3)，在第一触控电极以及第二触控电极远离衬底100的一侧设置第一有机层500，以便实现触控电极600(可包括第一触控电极以及第二触控电极)与后续制备的电极层之间的绝缘功能。根据本发明的实施例，形成第一有机层500的具体材料以及方式前面已经进行了详细叙述，在此不再赘述。然后，参考图4中的(a4)、(b4)，在第一有机层500远离第一触控电极以及第二触控电极的一侧，基于第一金属掩膜板形成桥点400以及连接线700，桥点400以及连接线700同步形成，可以进一步提升生产效率，且该步骤中无需利用黄光制程工艺。最后，参考图4中的(a5)、(b5)，在桥点400以及连接线700远离第一有机层500的一侧，形成第二有机层800，以便保护下层膜层、避免电极层被刮伤以及起到防静电的作用。根据本发明的实施例，形成第二有机层800的具体材料以及方式前面已经进行了详细叙述，在此不再赘述。

综上，通过上述方法即可简便的制备得到触控基板，与目前通过五次黄光制程的工艺相比，基于金属掩膜板镀膜形成第一触控电极、第二触控电极、桥点、连接线，可以减少至少2次黄光制程工艺，制备工艺更加简单、生产成本显著降低、且有效地减少了对环境的污染。

根据本发明的具体实施例，参考图4，该方法包括：

首先，参考图5中的(a2)，在衬底100上形成黑矩阵200。根据本发明的实施例，形成衬底100的材料、形成黑矩阵200的材料以及方式，前面均已经进行了详细的叙述，在此不再赘述。其次，参考图5中的(a3)，在衬底100上基于第二金属掩膜板形成第一触控电极、以及与第一触控电极相连的桥点和连接线(如图5中所示出的910)，即该步骤中无需利用黄光制程工艺。根据本发明的实施例，第一触控电极以及与其相连的桥点和连接线910同步形成，可以进一步提高生产效率。再次，参考图5中的(a4)，在第一触控电极远离衬底100的一侧设置第一有机层500，以便实现第一触控电极以及与其相连的桥点和连接线910与后续制备的电极层之间的绝缘功能。根据本发明的实施例，形成第一有机层500的具体材料以及方式前面已经进行了详细叙述，在此不再赘述。然后，参考图5中的(a5)，在第一有机层500远离第一触控电极的一侧，基于第三金属掩膜板形成第二触控电极、以及与第二触控电极相连的桥点和连接线(如图5中所示出的920)，即该步骤中也无需利用黄光制程工艺。根据本发明的实施例，第二触控电极以及与其相连的桥点和连接线920同步形成，可以进一步提高生产效率。最后，参考图5中的(a6)，第二触控电极远离第一有机层500的一侧，形成第二有机层800。根据本发明的实施例，形成第二有机层800的具体材料以及方式前面已经进行了详细叙述，在此不再赘述。

综上，通过上述方法即可简便的制备得到触控基板，与目前通过Metal Mesh工艺相比，基于金属掩膜板形成第一触控电极、第二触控电极、桥点、连接线，可以减少至少2次黄光制程工艺，制备工艺更加简单、生产成本显著降低、且有效地减少了对环境的污染。

在本发明的另一个方面，本发明提出了一种触控基板。根据本发明的实施例，该触控基板可以是通过前面所述的方法制备的。由此，该触控基板可以具有前面描述的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该触控基板可以通过简单的制备工艺获得，减少了黄光制程工艺，生产成本显著降低、产品市场竞争力提高、且有效地减少了对环境的污染。

在本发明的又一个方面，参考图6、图7，本发明提出了一种用于制备前面所述的触控基板的金属掩膜板1000。由此，基于该金属掩膜板1000进行镀膜的工艺过程可以替代上述触控基板中的黄光制程工艺，降低生产成本，减少环境污染。

根据本发明的实施例，利用上述金属掩膜板进行镀膜的具体方式包括：可以将上述触控电极或连接结构的图形直接形成在金属掩膜板1000上，并将所需位置镂空，直接可通过镀膜得到最终产品的相关图形，无需经过黄光制程。具体的，首先将上述金属掩膜板1000固定在载体(Carrier，如图6中所示出的B)上，然后将待镀膜的衬底100送入该载体，并与金属掩膜板1000对位，为了进一步提高定位精度，衬底100与金属掩膜板1000的镂空图形11(如图6中A处的放大图)处所对应的位置，可以预先进行标记(Mark)，再通过该Mark与金属掩膜板1000的镂空图形进行精准对位。最后，再利用位于金属掩膜板1000垂直方向上的靶材(如图6中所示出的C)进行镀膜。由此，利用该装置生产同一批次产品时，只需将金属掩膜板1000固定在载体上，然后对首件衬底100进行精准对位，镀膜完成后，衬底100从载体B中流出(例如，衬底100在图6中朝面内移动)，下一张衬底100再进入，而金属掩膜板1000无需移动，由此，可以提高生产效率。为了提高镀膜的膜厚均一性，可以采用衬底相对于靶材朝水平方向流动(例如，衬底100在图6中朝面内移动)，即采用水平流动镀膜方式可以进一步提高产品的均一性。为了进一步提高生产效率，可以将多个如图6中所示的装置进行连接，按照需求设置不同的金属掩膜板1000，由此，可以更加简便高效的制备前面的触控基板。

根据本发明的实施例，参考图7，金属掩膜板1000包括多个阵列排布的掩膜板单元10，由此可以进一步提高生产效率。根据本发明的实施例，金属掩膜板1000中掩膜板单元10的具体数量不受特别限制，例如，金属掩膜板1000中可以具有10个掩膜板单元10(如图7中的(a)所示)。根据本发明的实施例，掩膜板单元10包括镂空图形11，镂空图形11的具体形状本领域技术人员可以根据需求进行选择，例如，掩膜板单元可以为桥点掩膜板单元(如图7中的(b)所示)。根据本发明的实施例，形成镂空图形11的具体方式不受特别限制，例如，本领域技术人员可以根据实际需求，对金属板进行激光刻蚀处理，得到所需的镂空图案11，即可得到金属掩膜板1000。根据本发明的实施例，镂空图形11的一侧开口的宽度大于另一侧开口的宽度(如图6中A处的放大图所示)，由此，可以避免镀膜过程中发生堵塞镂空图形11的现象，进一步提高利用该掩膜板制备的产品的性能。为了防止金属掩膜板1000在使用过程中，各个掩膜板单元10因为重力因素，造成中部区域凹陷，影响产品质量，金属掩膜板1000中的各个掩膜板单元10可以通过网状金属边框(如图7中的(a)所示)进行固定。为了进一步提高生产效率，可以将上述多个金属掩膜板1000进行组合，同时生产多个触控基板，提高生产效率。例如，可以是将八个金属掩膜板1000进行组合形成一个金属掩膜板母版(如图7中的(c)所示)。根据本发明的实施例，形成金属掩膜板1000的具体材料不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，金属掩膜板1000可以是由铝合金或者钛合金形成的。

在本发明的又一个方面，参考图8，本发明提出了一种显示装置2000。根据本发明的实施例，显示装置2000包括前面所述的触控基板。由此，该显示装置2000可以具有前面描述的触控基板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。需要说明的是，可以利用前面描述的触控基板，再经过与诸如柔性电路板(FPC)，集成电路(IC)，LCD显示模组(LCM)贴合等步骤后，最终得到具有触控功能的显示装置，即得到该显示装置2000。总的来说，该显示装置2000可以通过简单的制备工艺获得，减少了黄光制程工艺，生产成本显著降低、产品市场竞争力提高、且有效地减少了对环境的污染。

在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种制备触控基板的方法，其特征在于，包括：

在衬底上形成触控电极以及连接结构，

所述触控电极和所述连接结构是基于金属掩膜板通过镀膜形成的，

所述触控电极进一步包括第一触控电极以及第二触控电极，所述连接结构进一步包括桥点以及连接线，

所述第一触控电极、所述第二触控电极、所述桥点以及所述连接线中的至少两个，是基于同一个金属掩膜板形成的。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一触控电极以及所述第二触控电极是基于同一个所述金属掩膜板形成的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

在所述衬底上基于桥点掩膜板形成桥点；

在所述桥点远离所述衬底的一侧设置第一有机层；

在所述第一有机层远离所述桥点的一侧，基于第一触控掩膜板形成第一触控电极，并基于第二触控掩膜板形成第二触控电极；

在所述第一触控电极以及所述第二触控电极远离所述第一有机层的一侧，基于连接线掩膜板形成连接线。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

在所述衬底上基于第一触控掩膜板形成所述第一触控电极，在所述衬底上基于第二触控掩膜板形成所述第二触控电极；

在所述第一触控电极以及所述第二触控电极远离所述衬底的一侧设置第一有机层；

在所述第一有机层远离所述第一触控电极以及所述第二触控电极的一侧，基于第一金属掩膜板形成所述桥点以及所述连接线。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

在所述衬底上基于第二金属掩膜板形成所述第一触控电极、以及与所述第一触控电极相连的所述桥点和所述连接线；

在所述第一触控电极远离所述衬底的一侧设置第一有机层；

在所述第一有机层远离所述第一触控电极的一侧，基于第三金属掩膜板形成所述第二触控电极、以及与所述第二触控电极相连的所述桥点和所述连接线。

6.一种触控基板，其特征在于，所述触控基板是通过权利要求1～5任一项所述的方法制备的。

7.一种用于制备权利要求6所述的触控基板的金属掩膜板，其特征在于，所述金属掩膜板包括多个阵列排布的掩膜板单元。

8.根据权利要求7所述的金属掩膜板，其特征在于，所述掩膜板单元包括镂空图形，所述镂空图形的一侧开口的宽度大于另一侧开口的宽度。

9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求6所述的触控基板。

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