TW201616557A

TW201616557A - 觸控電極基材的結構及其製造方法

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Publication number: TW201616557A
Application number: TW103136720A
Authority: TW
Inventors: Hsin-Lun Tsai
Original assignee: Kingdom Co Ltd T
Priority date: 2014-10-23
Filing date: 2014-10-23
Publication date: 2016-05-01
Also published as: TWI608528B

Abstract

本發明觸控電極基材的結構及其製造方法，(A)選定一預設的基材形成一基材層；(B)於基材層的至少一表面形成一導電層；(C)於導電層佈設一光阻，再進行第一次曝光並於導電層形成一第一曝光圖案；(D)於導電層進行第二次曝光並於導電層形成一第二曝光圖案；(E)將第一曝光圖案及第二曝光圖案顯影形成一具有線路圖案的遮蔽層；以及(F)對導電層及遮蔽層加工，使導電層於基材層的至少一表面形成一金屬線路，據此，本發明透過使用低成本的軟式的膠片光罩便能夠於單一光罩面積上製作出至少一相同或不同的尺寸並具有相同線路圖案之觸控電極基材，並可供其他廠商後續加工連接線路。

Description

觸控電極基材的結構及其製造方法

本發明有關於一種觸控電極基材的結構及其製造方法，尤指一種可應用於觸控電子產品中並透過接續兩次的曝光程序生產一預設有金屬線路的基材結構，可供其它廠商後續再加工設計。

習知於製作觸控電極的過程當中，一般分為利用印刷、電鍍、電鍍或蝕刻方式配合包含有金屬的材料製作出具有圖形化的導電線路之部分。

由於現行最為普遍用以判斷出使用者是否有觸控於觸控電子產品的事件發生或是觸控的特定位置為透過導電線路之間的兩種方向以上的電氣訊號或電容變化判斷之，而不同方向的導電線路再電性連接於外部的連接線路，透過外部的連接線路再連接於觸控電子產品中其它的電路基板、IC晶片等等將感測判斷出的訊號向外傳輸處理資訊。

前述外部的連接線路傳統上是透過印刷的方式將包含有金屬粉末的材料於導電線路的外部印刷出連接於導電線路的連接線路，然而，印刷的方式使得連接線路的線徑寬度較粗，較粗線徑的線路已逐漸地減少被應用於觸控產品的領域當中，而且，由於其使用的材料使得製作出的連接線路具有較高的阻抗數值及較差的耐折性(可彎折的彈性)。

另外，習知一觸控電極是將前述具有圖形化的導電線路及連接線路利用同一材料透過印刷、電鍍、濺鍍或蝕刻方式的其中一種方式一次性地一體成型於玻璃或塑膠基板的表面上。

此種同時成型的方式雖然能夠避免導電線路及連接線路之間的對位問題，然而，同時製作出極細的線徑的導電線路及較寬的線徑的連接線路於實際做法上並不容易控制，無法確實製作出穩定的兩種線徑，再加上，於製作的過程中，每一種圖形化皆需要配合一昂貴的精密的玻璃光罩進行製程，因此，一次性成型製作導電線路及連接線路的製程恐非理論所期能夠確實達到壓低製作的成本之目的。

本發明之主要目的在於提供一種應用於觸控電子產品中的觸控電極基材，透過低成本的軟式的膠片光罩輔助單一的精密的玻璃光罩形成一具有預定的線路圖案的導電線路及一位於欲定線路圖案的金屬線路周圍的平面區域。

本發明之再一目的在於應用於觸控電子產品中的觸控電極基材，其預設的金屬網格狀的導電線路配合預留於導電線路周緣的可加工空間能夠使其他廠商使用現有的設備及製程自行進行後續加工連接其它的連接導電線路。

本發明之另一目的在於透過單一的精密的玻璃光罩與低成本的軟式的膠片光罩及連續兩次的曝光程序共同形成的線路圖案配合電鍍或/及蝕刻的過程設計製造出極細的線徑的網格狀的導電線路。

本發明之再一目的在於本製程僅須利用單一精密的玻璃光罩與具有相同或不同線路圖案的低成本的軟式的膠片光罩配合連續兩次的曝光程序共同形成的線路圖案便能夠使得製作出的觸控電極基材的表面形成一預先設定且不同的尺寸及相同的線路圖案的導電線路。

為達上述目的，本發明觸控電極基材的結構，包含：一基材層；以及一導電層形成於上述基材層的表面，上述導電層由一第一區域及一鄰接於上述第一區域的第二區域所組成，上述第一區域中設有至少一金屬線路區塊，上述金屬線路區塊具有一形成線路圖案的金屬線路，上述金屬線路區塊之間相互間隔排列，上述第二區域設為一呈現平面的區塊。

上述金屬線路是由複數個導電電極相互連接組成，上述導電電極包含：至少一附著層，形成一線路圖案佈設於上述基材層的表面；以及一金屬導電電極層，連接於上述附著層的表面並對應於上述線路圖案。

其中，上述第一區域中的金屬線路的表面設有一第一耐候層，上述第一耐候層呈現一ㄇ字型結構，及上述第二區域的上表面設有一第二耐候層。

而且，上述金屬線路呈現為一網格的樣態，其金屬線路的寬度設為0.5μm～10μm。

另外，購買本發明的廠商能夠於後續進行加工至少一連接線路於上述第二區域的表面，也就是廠商能夠透過其已經在使用的設備及製程自行於上述第二區域進一步設一具有線路圖案並能夠與上述第一區域中金屬線路電性連接的連接線路，再由上述連接線路電性連接於同樣位於觸控電子產品中其它電路基板或晶片，此結構上的設計讓本發明於觸控電子產品中的位置具有設計上的彈性。

再說明本發明之觸控電極基材的製造方法：(A)選定一預設的基材形成一基材層；(B)於上述基材層的至少一表面形成一導電層；(C)於上述導電層佈設一光阻，再進行第一次曝光並於上述導電層的上表面形成一第一曝光圖案；(D)於上述導電層進行第二次曝光並於上述導電層形成一第二曝光圖案；(E)將上述第一曝光圖案及第二曝光圖案顯影形成一具有線路圖案的遮蔽層；以及(F)對上述導電層及遮蔽層加工，使上述導電層於上述基材層的至少一表面形成一金屬線路，上述步驟(F)進一步於上述金屬線路及基材層的表面形成一耐候層。

於一較佳實施例中，若步驟(C)使用為負型光阻，則上述步驟(F)為蝕刻上述導電層的遮蔽層之外的區域形成上述金屬線路。

於另一較佳實施例中，若步驟(C)使用為正型光阻。則上述步驟(F)為於上述遮蔽層之間形成一具有線路圖案的金屬線路，去除上述遮蔽層後，再蝕刻被遮蔽層覆蓋的導電層。

其中，於一較佳實施例中，上述步驟(C)及(D)中是透過精密的玻璃光罩進行第一次曝光的程序，並透過膠片光罩進行第二次曝光的程序，又或者是於另一較佳實施例中，上述步驟(C)及(D)中是透過膠片光罩進行第一次曝光的程序，並透過精密的玻璃光罩進行第二次曝光的程序。

假如，於上述步驟(B)的上述基材層的下表面22同時重複進行上述步驟(B)至(F)形成一雙面的觸控電極基材。

由前述說明可知，本發明的特點在於：設計連續性兩次的曝光程序，由單一的精密的玻璃光罩配合多種相同或不同的尺寸或/及相同或不同的線路圖案之低成本的軟式的膠片光罩，使得本發明製造出的結構本身即具有預設的線路圖案的金屬線路，而且購買帶有本發明結構的廠商還能夠於後續在金屬線路的周緣的平面區域進行額外的連接線路的加工製程，也就是說本發明的結構具有能夠後續加工的彈性，讓本發明於電子產品中被設計連接於其它電路板、連接線路或晶片的對應位置不被侷限，而且也能夠增加本發明應用於觸控電子產品中的廣泛程度。

茲為便於更進一步對本發明之構造、使用及其特徵有更深一層明確、詳實的認識與瞭解，爰舉出較佳實施例，配合圖式詳細說明如下：

請參照圖1A、2A及2B所示，為本發明觸控電極基材1的結構之第一較佳實施例，其主要包含有一基材層2及一導電層3兩部分，其中，上述圖1A為俯視圖，而圖2A及2B為剖面示意圖。

上述導電層3能夠依據設計形成於上述基材層2的其中一單面，也就是上表面21或下表面22，又或是可同時形成於上述基材層2的上、下雙面(圖未示)。

於此實施例中，上述導電層3形成於上述基材層2的上表面21，並由一第一區域4及一第二區域5共同組成，由圖式可察知，上述第一區域4是由一或複數個金屬線路區塊41相互間隔分布所組成，上述金屬線路區塊41中具有複數條金屬線路42，而每一金屬線路區塊41中分別具有相同的線路圖案，上述金屬線路42設計為呈現網格43的樣態。

請參照圖1B、3A及3B所示，為本發明觸控電極基材1的結構之第二較佳實施例，其中，上述圖1B為俯視圖，而圖3A及3B為剖面示意圖，與前述第一較佳實施例設計的不同尺寸的金屬線路區塊41之差異在於，請同時參照圖1A及圖2A所示，上述每一金屬線路區塊41的尺寸大小皆為相同；因此，上述第一區域4中的每一金屬線路區塊41的尺寸大小可以設計為皆相同或者是皆不相同又或者是部分相同。

另外，請參照圖2A及3A所示，由對應於圖1A及1B位置的圖2A及3A中可察知，上述金屬線路42是由複數個導電電極44相互連接組成，上述導電電極44包含：至少一附著層441，形成一線路圖案佈設於上述基材層2的上表面21或下表面22或雙面；以及一金屬導電電極層442，連接於上述附著層441的上表面並對應於上述線路圖案。

請參照圖2B及3B所示，還能夠於本發明觸控電極基材1的結構的上表面或下表面其中一單面或雙面形成一用以保護本發明結構的耐候層，上述耐候層依據分布位置的不同而分為一位於上述金屬線路42的全部表面並呈現為「ㄇ」字型的樣態的第一耐候層45，以及一位於上述第二區域5的上表面的第二耐候層51。

由於上述第二區域5設計為圍繞並鄰接於上述第一區域4的外周圍，並呈現為一平面的樣態，故上述第二耐候層51呈現為「ㄧ」字型的樣態。

請參照圖4A至4D所示，依據本發明較佳實施例的製造方法所製作出具有單一面或雙面的金屬線路42的本發明觸控電極基材1的結構後，後續購買本發明之廠商或公司自行透過其廠區內原有的設備及原有的製程再加工，也就是說再進行一一次曝光程序、顯影程序、蝕刻程序，蝕刻出X軸向521或Y軸向522的連接線路52及去除欲保留的連接線路52以外之第二區域5的局部範圍的同時亦會對應設定的連接線路52的位置，將原本完整並呈現為網格43的金屬線路42蝕刻斷線成為複數條長帶條狀樣態或格子狀樣態(請參照圖4B至4D所示)，再由上述連接線路52在連接於位於觸控電子產品中的其它電路基板上的線路或晶片。

其中，請參照圖4A所示，為本發明觸控電極基材1的結構中，具有單面及單一網格43的樣態的金屬線路42之示意圖。

請參照圖4B所示，上述連接線路52還能夠被區分為連接於上述金屬線路42的X軸向521的連接線路52，及Y軸向522的連接線路52(請參照圖4C所示)。

而且，請參照圖4D所示，當兩前述具有單面的金屬線路42的觸控電極基材1透過一光學透明膠(OCA)相互貼合後，便形成雙層具有較密的線路圖案分布的金屬線路42的觸控電極基材1的結構，亦同時具有X軸向521及Y軸向522的連接線路52。

請參照圖5A至5D所示，為本發明結構之第二較佳實施例被其它廠商購買後進行相同於前述圖3A至3D的加工流程所生產出具有雙面線路圖案分布的金屬線路42的觸控電極基材1的結構，與前述圖4A至4D所示的結構之差異在於其已具有雙面的金屬線路42，而且，請參照圖5B至5D所示，具有雙面的金屬線路42觸控電極基材1能夠分別加工形成位於上述第二區域5的表面的X軸向521、Y軸向522或同時加工形成X軸向521及Y軸向522的連接線路52。

接續請參照圖6所示，為本發明觸控電極基材1的製造方法之第一較佳實施例，步驟流程如下所示：

(A)選定一預設的基材形成一基材層2；(B)於上述基材層2的單一表面的上表面21形成一導電層3；(C)透過貼膜、塗佈的方式將上述導電層3的上表面佈設一負型的光阻6，上述光阻6能夠選自於光阻乾膜或負型的液態的光阻材料之一，再透過單一的精密的玻璃光罩覆蓋於上述光阻6進行第一次曝光並於上述導電層3的上表面形成一第一曝光圖案61，上述第一次曝光中所使用的精密的玻璃之間能夠具有相同的線路圖案或者是尺寸大小，而能夠於一次完整的製作流程完畢後得到複數個具有相同的線路圖案或者是相同或不同的尺寸大小之本發明觸控電極基材1，上述第一次曝光的過程是透過紫外光線與負型光阻起鏈結反應形成一欲保留下來並具有欲定線路圖案的一第一曝光圖案61；

(D)透過一軟式的膠片光罩於上述導電層3進行第二次曝光並於上述導電層3的上表面形成一第二曝光圖案62，上述第二次曝光的過程是透過一軟式的膠片光罩將欲保留的預定圖案的光阻範圍進行曝光而能夠與後續的紫外光線起鏈結反應來形成一第二曝光圖案62，其中，上述第二曝光圖案62的局部重疊於上述第一曝光圖案61，而上述第二曝光圖案62與第一曝光圖案61重疊的部分也是預定將被保留的部分；

(E)將上述第一曝光圖案61及第二曝光圖案62利用顯影劑(顯影液) 去除上述未被前述曝光且被遮蔽的光阻6，也就是說將上述第一曝光圖案61及第二曝光圖案62的範圍於光阻6上共同顯現，進而共同形成一具有線路圖案的遮蔽層7，上述遮蔽層7具有的線路圖案部分為預定保留的；

及(F)再蝕刻上述導電層3的遮蔽層7之外的區域形成一金屬線路42，也就是說將上述經過顯影程序後仍保留下來並具有線路圖案的負型光阻、位於上述基材層2的上表面21且未被上述負型光阻的線路圖案遮蔽覆蓋的附著層441及金屬導電電極層442以蝕刻藥劑同時蝕刻去除，若以俯視圖觀之，經過前述連續性兩次曝光程序、顯影程序及蝕刻程序後，製造出本發明觸控電極基材1的結構為：於上述基材層2的上表面21形成一具有網格43的線路圖案的第一區域4及分別圍繞且鄰接於上述第一區域4的第二區域5，上述第一區域4為複數個不同尺寸的金屬線路42共同組成，而相對於上述第一區域4，由於上述第二區域5為前述被負型光阻遮蔽覆蓋住的部分，便不會被蝕刻去除而保留，並使得上述第二區域5呈現為一高度等同於上述第一區域4且為平坦的平面狀態。

最後，再透過電鍍、化學鍍沉積或OSP抗氧化藥水於上述金屬線路42的全部表面形成一第一耐候層45以及位於上述基材層2的上表面21的第二區域5形成一第二耐候層51。

其中，上述第一耐候層45的分佈位置是形成於上述第一區域4中之金屬線路42的全部表面而呈現為「ㄇ」字型的樣態；相對而言，上述第二耐候層51形成於上述第二區域5的上表面而呈現為「ㄧ」字型的樣態。

上述第一耐候層45及第二耐候層51的材料可選自於碳、石墨、金屬、金屬氧化物、可導電的高分子材料或其中之一所組成的複合材料或其所有共同組成的複合材料之群組中的其中一種進行製作。

須補充說明的是，上述步驟(F)若以下述製成步驟替代，也能夠製作出相同於本發明觸控電極基材1的結構：將前述步驟(C)中負型光阻以正型光阻替代之，前述由第一曝光圖案61及第二曝光圖案62共同形成的遮蔽層7所遮蔽覆蓋的導電層3的表面為預先設定須去除的部分，而於上述遮蔽層7所形成的線路圖案之間透過電鍍的方式形成一包含有金屬的導電層，再將光阻6移除後，利用蝕刻程序將上述遮蔽層7及原先被上述遮蔽層7覆蓋住的上述導電層3的部分去除之。

請再參照圖6所示，本發明觸控電極基材1的金屬線路42於第一較佳實施例中僅形成於上述基材層2的單面之上表面21或下表面22，而其他廠商或公司於購買本發明的結構後還能夠自行於具有金屬線路42的一面之上述第二區域5中加工複數條與上述第一區域4中對應連接線路52位置並呈現為長帶條狀的金屬線路42電性連接的連接線路52。

請參照圖7所示，為本發明觸控電極基材1的製造方法之第二較佳實施例，與前述第一較佳實施例的差異在於：上述第一區域4中的每一金屬線路區塊41的尺寸大小可以設計為皆相同的樣態，其它步驟程序及技術特徵的部分皆與前述第一較佳實施例相同，在此便不再贅述之。

請參照圖8A及8B所示，為本發明觸控電極基材1的製造方法之第三較佳實施例，與前述第一較佳實施例的差異在於：上述金屬線路42於本實施例中同時形成於上述基材層2的上表面21及下表面22進而形成一雙面的結構，因此，無須前述第一較佳實施例中兩片單面結構利用一光學透明膠(OCA)貼合重疊的程序，其他廠商或公司能夠自行分別於其中一面或雙面加工X軸向521、Y軸向522或X軸向521及Y軸向522兩種軸向的連接線路52。

請參照圖9A及9B所示，為本發明觸控電極基材1的製造方法之第四較佳實施例，與前述第一較佳實施例的差異在於：上述第一區域4中的每一金屬線路區塊41的尺寸大小可以設計為皆相同的樣態，而且，由於為雙面具有上述金屬線路42的結構，亦無須前述第一較佳實施例中兩片單面結構利用一光學透明膠(OCA)貼合重疊的程序，其他廠商或公司能夠自行分別於其中一面或雙面加工X軸向521、Y軸向522或X軸向521及Y軸向522兩種軸向的連接線路52。

請參照圖10所示，為本發明觸控電極基材1的製造方法之第五較佳實施例，與前述第一較佳實施例的差異在於步驟(C)及(D)：

步驟(C)透過貼膜、塗佈的方式將上述導電層3的上表面佈設一光阻6，上述光阻6能夠選自於光阻乾膜及正型或負型的液態的光阻材料之一，再透過一軟式的膠片光罩於上述導電層3的上表面的光阻6進行第一次曝光，並於上述導電層3的上表面形成一第一曝光圖案61，上述第一次曝光的過程是透過膠片光罩將欲保留/或去除的預定圖案的光阻範圍被曝光。

(D)透過一單一的精密的玻璃光罩覆蓋於上述光阻6進行第二次曝光，並於上述導電層3的上表面的光阻6形成一第二曝光圖案62，上述第二次曝光的過程是透過紫外光線與光阻6再次被曝光形成一欲保留下來/或去除的一第二曝光圖案62；其中，上述第二曝光圖案62的局部重疊於上述第一曝光圖案61。

請參照圖11所示，為本發明觸控電極基材1的製造方法之第六較佳實施例，與前述第五較佳實施例的差異在於：上述第一區域4中的每一金屬線路區塊41的尺寸大小可以設計為皆相同的樣態，其它步驟程序及技術特徵的部分皆與前述第五較佳實施例相同，在此便不再贅述之。

請參照圖12A至12B所示，為本發明觸控電極基材1的製造方法之第七較佳實施例，與前述第五較佳實施例的差異在於：上述金屬線路42於本實施例中同時形成於上述基材層2的上表面21及下表面22進而形成一雙面的結構，因此，無須前述第五較佳實施例中兩片單面結構利用一光學透明膠(OCA)貼合重疊的程序，其他廠商或公司能夠自行分別於其中一面或雙面加工X軸向521、Y軸向522或X軸向521及Y軸向522兩種軸向的連接線路52。

請參照圖13A至13B所示，為本發明觸控電極基材1的製造方法之第八較佳實施例，與前述第五較佳實施例的差異在於：上述第一區域4中的每一金屬線路區塊41的尺寸大小可以設計為皆相同的樣態，而且，由於為雙面具有上述金屬線路42的結構，亦無須前述第一較佳實施例中兩片單面結構利用一光學透明膠(OCA)貼合重疊的程序，其他廠商或公司能夠自行分別於其中一面或雙面加工X軸向521、Y軸向522或X軸向521及Y軸向522兩種軸向的連接線路52。

請參照圖14A至14D所示，依據前述八個較佳實施例的製造流程所製作出具有單一面或雙面的金屬線路42的本發明觸控電極基材1的結構後，後續購買本發明之廠商或公司透過自行再進行一蝕刻程序，蝕刻出X軸向521或Y軸向522的連接線路52的同時亦會對應設定的連接線路52的位置，將原本完整並呈現為網格43的金屬線路42蝕刻斷線成為複數條長帶條狀樣態或格子狀樣態，再者，圖14A為圖6所示之第一較佳實施例或圖10所示之第五較佳實施例所製作出的本發明觸控電極基材1的結構，圖14B顯示出將圖14A的結構加工三條X軸向521的連接線路52，及三條呈現為縱向的長帶條狀樣態的金屬線路42；圖14C顯示出加工五條Y軸向522的連接線路52，及五條呈現為橫向的長帶條狀樣態的金屬線路42；圖14D顯示出將前述已分別加工而具有X軸向521或Y軸向522的連接線路52兩片利用一光學透明膠(OCA)貼合後，便形成具有較密集的線路圖案，而且同時具有X軸向521及Y軸向522的連接線路52的雙面的金屬線路42之本發明觸控電極基材1，視覺上上述金屬線路42便呈現為格子狀樣態。

請參照圖15A至15D所示，圖15A為圖7所示之第二較佳實施例或圖11所示之第六較佳實施例所製作出的本發明觸控電極基材1的結構，圖15B顯示出將圖15A的結構加工三條X軸向521的連接線路52，及三條對應上述X軸向521並呈現為縱向的長帶條狀樣態的金屬線路42；圖15C顯示出加工兩條Y軸向522的連接線路52，及兩條對應上述Y軸向522並呈現為橫向的長帶條狀樣態的金屬線路42；圖15D顯示出將前述已分別加工而具有三條X軸向521或兩條Y軸向522的連接線路52兩片利用一光學透明膠(OCA)貼合後，便形成具有較密集的線路圖案且同時具有X軸向521及Y軸向522的連接線路52的雙面的金屬線路42之本發明觸控電極基材1，視覺上上述金屬線路42便呈現為格子狀樣態。

請參照圖16A至16D所示，圖16A為圖8A及圖8B所示之第三較佳實施例或圖12A及圖12B所示之第七較佳實施例所製作出的本發明觸控電極基材1的結構，圖16B顯示出將圖16A的結構加工三條X軸向521的連接線路52及三條對應上述X軸向521並呈現為縱向的長帶條狀樣態的金屬線路42；圖16C顯示出同時加工三條X軸向521及五條Y軸向522的連接線路52，視覺上上述金屬線路42便呈現為格子狀樣態；圖16D顯示出加工五條Y軸向522的連接線路52及五條對應於上述Y軸向522並呈現為橫向的長帶條狀樣態的金屬線路42。

請參照圖17A至17D所示，圖17A為圖9A及圖9B所示之第四較佳實施例或圖13A及圖13B所示之第八較佳實施例所製作出的本發明觸控電極基材1的結構，圖17B顯示出將圖17A的結構加工三條X軸向521的連接線路52及三條對應於上述X軸向521並呈現為縱向的長帶條狀樣態的金屬線路42；圖17C顯示出同時加工三條X軸向521及兩條Y軸向522的連接線路52，視覺上上述金屬線路42便呈現為格子狀樣態；圖17D顯示出加工兩條Y軸向522連接線路52及兩條對應上述Y軸向522並呈現為橫向的長帶條狀樣態的金屬線路42。

本發明觸控電極基材的製造方法透過設計連續性兩次的曝光程序，並依據欲生產出來的基材結構的尺寸以及特定的線路圖案，利用複數片的低成本的軟式的膠片光罩及單一的精密的玻璃光罩，製造出本身即具有預設的線路圖案的金屬線路之具有較佳的可撓性及可彎折性的基材，於一次完整的製造流程結束後同時製造出複數個具有單一線路圖案的金屬線路之基材，而且，購買帶有本發明結構的廠商或公司還能夠後續於單一基材的金屬線路的周緣的至少一側進行額外的連接線路的加工製程，增加本發明的結構於電子產品中被設計連接應用於其它電路板、其它連接線路或晶片的對應位置不被侷限，進而提升應用於電子產品中的廣泛程度。

然而，雖本發明之曝光程序為透過軟式的膠片光罩或單一的精密的玻璃光罩之間進行兩次的曝光，而膠片光罩及玻璃光罩之間的使用順序性能夠相互交換，此實施方式並不限定曝光程序的次數，若以重複性兩次以上的曝光程序製作出一結合單一次曝光出來的圖案所形成欲保留或去除的線路圖案之技術特徵，應也包含於本發明之發明精神的範疇中。

另外，由於本發明之製程有利於製作出極細的線徑的金屬線路，同時製作出的線徑與線徑之間之寬度的數值的偏差極小，也就是說製作出的線徑的寬度的數值具有一定的穩定性，因此，便能夠大幅地提升所生產出具有極細的線徑的金屬線路之可撓性及可彎折性，避免於後續加工或搬運的過程中發生一金屬線路的斷折情況進而導致整體產品的導電性及良率下降之結果。

上述所舉實施例，僅用為方便說明本發明並非加以限制，在不離本發明精神範疇，熟悉此一行業技藝人士依本發明申請專利範圍及發明說明所作之各種簡易變形與修飾，均仍應含括於以下申請專利範圍中。

1‧‧‧觸控電極基材
2‧‧‧基材層
21‧‧‧上表面
22‧‧‧下表面
3‧‧‧導電層
4‧‧‧第一區域
41‧‧‧金屬線路區塊
42‧‧‧金屬線路
43‧‧‧網格
44‧‧‧導電電極
441‧‧‧附著層
442‧‧‧金屬導電電極層
45‧‧‧第一耐候層
5‧‧‧第二區域
51‧‧‧第二耐候層
52‧‧‧連接線路
521‧‧‧X軸向
522‧‧‧Y軸向
6‧‧‧光阻
61‧‧‧第一曝光圖案
62‧‧‧第二曝光圖案
7‧‧‧遮蔽層

圖1A及1B為本發明觸控電極基材的結構之第一及第二較佳實施例之示意圖；圖2A為圖1A之剖面示意圖；圖2B為圖2A佈設耐候層之結構示意圖；圖3A為圖1B之剖面示意圖；圖3B為圖3A佈設耐候層之結構示意圖；圖4A至4D為具有單面的金屬線路的本發明觸控電極基材的結構加工連接線路之示意圖；圖5A至5D為具有雙面的金屬線路的本發明觸控電極基材的結構加工連接線路之示意圖；圖6為本發明觸控電極基材的製造方法之第一較佳實施例之流程圖；圖7為本發明觸控電極基材的製造方法之第二較佳實施例之流程圖；圖8A及8B為本發明觸控電極基材的製造方法之第三較佳實施例之流程圖；圖9A及9B為本發明觸控電極基材的製造方法之第四較佳實施例之流程圖；圖10為本發明觸控電極基材的製造方法之第五較佳實施例之流程圖；圖11為本發明觸控電極基材的製造方法之第六較佳實施例之流程圖；圖12A及12B為本發明觸控電極基材的製造方法之第七較佳實施例之流程圖；圖13A及13B為本發明觸控電極基材的製造方法之第八較佳實施例之流程圖；圖14A至14D為圖6或圖10加工連接線路之示意圖；圖15A至15D為圖7或圖11加工連接線路之示意圖；圖16A至16D為圖8A、8B或圖12A、12B加工連接線路之示意圖；圖17A至17D為圖9A、9B或圖13A、13B加工連接線路之示意圖。

1‧‧‧觸控電極基材

4‧‧‧第一區域

41‧‧‧金屬線路區塊

42‧‧‧金屬線路

43‧‧‧網格

5‧‧‧第二區域

Claims

一種觸控電極基材的結構，包含：一基材層；以及一導電層形成於上述基材層的表面，上述導電層由一第一區域及一鄰接於上述第一區域的第二區域所組成，上述第一區域中設有至少一金屬線路區塊，上述金屬線路區塊具有一形成線路圖案的金屬線路。
如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述金屬線路區塊之間相互間隔排列。
如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述第一區域中的金屬線路的表面設有一第一耐候層及上述第二區域的上表面設有一第二耐候層。
如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述金屬線路的寬度設為0.5μm～10μm。
如申請專利範圍第3項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述第一耐候層呈現一ㄇ字型結構。
如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述金屬線路呈現為一網格的樣態。
如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述第二區域設為一呈現平面的區塊。
如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述第二區域進一步設一具有線路圖案並能夠與上述第一區域中的金屬線路連接導電的連接線路。
一種觸控電極基材的製造方法： (A) 選定一預設的基材形成一基材層； (B) 於上述基材層的至少一表面形成一導電層； (C) 於上述導電層佈設一光阻，再進行第一次曝光並於上述導電層形成一第一曝光圖案； (D) 於上述導電層進行第二次曝光並於上述導電層形成一第二曝光圖案； (E) 將上述第一曝光圖案及第二曝光圖案顯影形成一具有線路圖案的遮蔽層；以及 (F) 對上述導電層及遮蔽層加工，使上述導電層於上述基材層的至少一表面形成一金屬線路。
如申請專利範圍第9項所述之觸控電極基材的製造方法，其中，上述步驟(F)為蝕刻上述導電層的遮蔽層之外的區域形成上述金屬線路。
如申請專利範圍第9項所述之觸控電極基材的製造方法，其中，上述步驟(F)為於上述遮蔽層之間形成一具有線路圖案的金屬線路，去除上述遮蔽層後，再蝕刻被遮蔽層覆蓋的導電層。
如申請專利範圍第9項所述之觸控電極基材的製造方法，其中，上述步驟(F)進一步於上述金屬線路及導電層的表面形成一耐候層。
如申請專利範圍第9項所述之觸控電極基材的製造方法，其中，上述步驟(C)及(D)中是透過精密的玻璃光罩進行第一次曝光的程序，並透過膠片光罩進行第二次曝光的程序。
如申請專利範圍第9項所述之觸控電極基材的製造方法，其中，上述步驟(C)及(D)中是透過膠片光罩進行第一次曝光的程序，並透過精密的玻璃光罩進行第二次曝光的程序。