TWM494356U - 觸控電極基材的結構 - Google Patents

Description

觸控電極基材的結構

本創作有關於一種觸控電極基材的結構，尤指一種可應用於觸控電子產品中之一預設有金屬線路的基材結構，可供其它廠商後續再加工設計。

習知於製作觸控電極的過程當中，一般分為利用印刷、電鍍、電鍍或蝕刻方式配合包含有金屬的材料製作出具有圖形化的導電線路之部分。

由於現行最為普遍用以判斷出使用者是否有觸控於觸控電子產品的事件發生或是觸控的特定位置為透過導電線路之間的兩種方向以上的電氣訊號或電容變化判斷之，而不同方向的導電線路再電性連接於外部的連接線路，透過外部的連接線路再連接於觸控電子產品中其它的電路基板、IC晶片等等將感測判斷出的訊號向外傳輸處理資訊。

前述外部的連接線路傳統上是透過印刷的方式將包含有金屬粉末的材料於導電線路的外部印刷出連接於導電線路的連接線路，然而，印刷的方式使得連接線路的線徑寬度較粗，較粗線徑的線路已逐漸地減少被應用於觸控產品的領域當中，而且，由於其使用的材料使得製作出的連接線路具有較高的阻抗數值及較差的耐折性(可彎折的彈性)。

另外，習知一觸控電極是將前述具有圖形化的導電線路及連接線路利用同一材料透過印刷、電鍍、濺鍍或蝕刻方式的其中一種方式一次性地一體成型於玻璃或塑膠基板的表面上。

此種同時成型的方式雖然能夠避免導電線路及連接線路之間的對位問題，然而，同時製作出極細的線徑的導電線路及較寬的線徑的連接線路於實際做法上並不容易控制，無法確實製作出穩定的兩種線徑，再加上，於製作的過程中，每一種圖形化皆需要配合一昂貴的精密的玻璃光罩進行製程，因此，一次性成型製作導電線路及連接線路的製程恐非理論所期能夠確實達到壓低製作的成本之目的。

本創作之主要目的在於提供一種應用於觸控電子產品中的觸控電極基材， 設計形成一具有預定的線路圖案的導電線路及一位於欲定線路圖案的金屬線路周圍的平面區域，由導電線路配合預留於導電線路周緣的可加工空間能夠使其他廠商使用現有的設備及製程自行進行後續加工連接其它的連接導電線路。

為達上述目的，本創作觸控電極基材的結構，包含：一基材層；以及一導電層形成於上述基材層的表面，上述導電層由一第一區域及一鄰接於上述第一區域的第二區域所組成，上述第一區域中設有至少一金屬線路區塊，上述金屬線路區塊具有一形成線路圖案的金屬線路，上述金屬線路區塊之間相互間隔排列，上述第二區域設為一呈現平面的區塊。

上述金屬線路是由複數個導電電極相互連接組成，上述導電電極包含：至少一附著層，形成一線路圖案佈設於上述基材層的表面；以及一金屬導電電極層，連接於上述附著層的表面並對應於上述線路圖案。

其中，上述第一區域中的金屬線路的表面設有一第一耐候層，上述第一耐候層呈現一ㄇ字型結構，及上述第二區域的上表面設有一第二耐候層。

而且，上述金屬線路呈現為一網格的樣態，其金屬線路的寬度設為0.5μm～10μm。

另外，購買本創作的廠商能夠於後續利用其廠內既有的設備及製程進行加工至少一連接線路於上述第二區域的表面，也就是廠商能夠透過其已經在使用的設備及製程自行於上述第二區域進一步設一具有線路圖案並能夠與上述第一區域中金屬線路電性連接的連接線路，而上述第一區域的金屬線路對應於上述連接線路的相對位置於加工蝕刻程序的同時斷線成為複數條呈現長帶條狀或格子狀的樣態，再由上述連接線路電性連接於同樣位於觸控電子產品中其它電路基板或晶片，此結構上的設計讓本創作於觸控電子產品中的位置具有設計上的彈性。

由前述說明可知，本創作的特點在於：本創作製造出的結構本身即具有預設的線路圖案的金屬線路，而且購買帶有本創作結構的廠商還能夠於後續在金屬線路的周緣的平面區域進行額外的連接線路的加工製程，也就是說本創作的結構具有能夠後續加工的彈性，讓本創作於電子產品中被設計連接於其它電路板、連接線路或晶片的對應位置不被侷限，而且也能夠增加本創作應用於觸控電子產品中的廣泛程度。

茲為便於更進一步對本創作之構造、使用及其特徵有更深一層明確、詳實的認識與瞭解，爰舉出較佳實施例，配合圖式詳細說明如下：

請參照圖1A、2A及2B所示，為本創作觸控電極基材1的結構之第一較佳實施例，其主要包含有一基材層2及一導電層3兩部分，其中，上述圖1A為俯視圖，而圖2A及2B為剖面示意圖。

上述導電層3能夠依據設計形成於上述基材層2的其中一單面，也就是上表面21或下表面22，又或是可同時形成於上述基材層2的上、下雙面(圖未示)。

於此實施例中，上述導電層3形成於上述基材層2的上表面21，並由一第一區域4及一第二區域5共同組成，由圖式可察知，上述第一區域4是由一或複數個金屬線路區塊41相互間隔分布所組成，上述金屬線路區塊41中具有複數條金屬線路42，而每一金屬線路區塊41中分別具有相同的線路圖案，上述金屬線路42設計為呈現網格43的樣態。

請參照圖1B、3A及3B所示，為本創作觸控電極基材1的結構之第二較佳實施例，其中，上述圖1B為俯視圖，而圖3A及3B為剖面示意圖，與前述第一較佳實施例設計的不同尺寸的金屬線路區塊41之差異在於，請同時參照圖1A及圖2A所示，上述每一金屬線路區塊41的尺寸大小皆為相同；因此，上述第一區域4中的每一金屬線路區塊41的尺寸大小可以設計為皆相同或者是皆不相同又或者是部分相同。

另外，請參照圖2A及3A所示，由對應於圖1A及1B位置的圖2A及3A中可察知，上述金屬線路42是由複數個導電電極44相互連接組成，上述導電電極44包含：至少一附著層441，形成一線路圖案佈設於上述基材層2的上表面21或下表面22或雙面；以及一金屬導電電極層442，連接於上述附著層441的上表面並對應於上述線路圖案。

請參照圖2B及3B所示，還能夠於本創作觸控電極基材1的結構的上表面或下表面其中一單面或雙面形成一用以保護本創作結構的耐候層，上述耐候層依據分布位置的不同而分為一位於上述金屬線路42的全部表面並呈現為「ㄇ」字型的樣態的第一耐候層45，以及一位於上述第二區域5的上表面的第二耐候層51。

由於上述第二區域5設計為圍繞並鄰接於上述第一區域4的外周圍，並呈現為一平面的樣態，故上述第二耐候層51呈現為「ㄧ」字型的樣態。

請參照圖4A至4D所示，本創作設計製作出具有單一面或雙面的金屬線路42的本創作觸控電極基材1的結構後，後續購買本創作之廠商或公司能夠自行透過其廠區內原有的設備及原有的製程再加工，也就是說再進行一一次曝光程序、顯影程序、蝕刻程序，蝕刻出X軸向521或Y軸向522的連接線路52及去除欲保留的連接線路52以外之第二區域5的局部範圍的同時亦會對應設定的連接線路52的位置，將原本第一區域4中完整的並呈現為網格43的金屬線路42蝕刻斷線成為複數條長帶條狀樣態或格子狀樣態(請參照圖4B至4D所示)，再由上述連接線路52在連接於位於觸控電子產品中的其它電路基板上的線路或晶片。

其中，請參照圖4A所示，為本創作觸控電極基材1的結構中，具有單面及單一網格43的樣態的金屬線路42之示意圖。

請參照圖4B所示，上述連接線路52還能夠被區分為連接於上述金屬線路42的X軸向521的連接線路52，及Y軸向522的連接線路52(請參照圖4C所示)。

而且，請參照圖4D所示，當兩前述具有單面的金屬線路42的觸控電極基材1透過一光學透明膠(OCA)相互貼合後，便形成雙層具有較密的線路圖案分布的金屬線路42的觸控電極基材1的結構，亦同時具有X軸向521及Y軸向522的連接線路52。

請參照圖5A至5D所示，為本創作結構之第二較佳實施例被其它廠商購買後進行相同於前述圖3A至3D的加工流程所生產出具有雙面線路圖案分布的金屬線路42的觸控電極基材1的結構，與前述圖4A至4D所示的結構之差異在於其已具有雙面的金屬線路42，而且，請參照圖5B至5D所示，具有雙面的金屬線路42觸控電極基材1能夠分別加工形成位於上述第二區域5的表面的X軸向521、Y軸向522或同時加工形成X軸向521及Y軸向522的連接線路52。

本創作觸控電極基材的製造方法依據欲生產出來的基材結構的尺寸以及特定的線路圖案，製造出本身即具有預設的線路圖案的金屬線路之具有較佳的可撓性及可彎折性的基材，於一次完整的製造流程結束後同時製造出複數個具有單一線路圖案的金屬線路之基材，而且，購買帶有本創作結構的廠商或公司還能夠利用其廠區既有的設備及製程於後續在單一基材的金屬線路的周緣的至少一側進行額外第二區域的連接線路的加工製程，並於加工連接線路的同時，第一區域中金屬線路對應於所加工的連接線路的位置蝕刻出長帶條狀或格子狀的斷線樣態，據此，增加本創作的結構於電子產品中被設計連接應用於其它電路板、其它連接線路或晶片的對應位置不被侷限，進而提升應用於電子產品中的廣泛程度。

上述所舉實施例，僅用為方便說明本創作並非加以限制，在不離本創作精神範疇，熟悉此一行業技藝人士依本創作申請專利範圍及創作說明所作之各種簡易變形與修飾，均仍應含括於以下申請專利範圍中。

1‧‧‧觸控電極基材
2‧‧‧基材層
21‧‧‧上表面
22‧‧‧下表面
3‧‧‧導電層
4‧‧‧第一區域
41‧‧‧金屬線路區塊
42‧‧‧金屬線路
43‧‧‧網格
44‧‧‧導電電極
441‧‧‧附著層
442‧‧‧金屬導電電極層
45‧‧‧第一耐候層
5‧‧‧第二區域
51‧‧‧第二耐候層
52‧‧‧連接線路
521‧‧‧X軸向
522‧‧‧Y軸向

圖1A及1B為本創作觸控電極基材的結構之第一及第二較佳實施例之示意圖； 圖2A為圖1A之剖面示意圖； 圖2B為圖2A佈設耐候層之結構示意圖； 圖3A為圖1B之剖面示意圖； 圖3B為圖3A佈設耐候層之結構示意圖； 圖4A至4D為具有單面的金屬線路的本創作觸控電極基材的結構加工連接線路之示意圖；以及 圖5A至5D為具有雙面的金屬線路的本創作觸控電極基材的結構加工連接線路之示意圖。

1‧‧‧觸控電極基材

4‧‧‧第一區域

41‧‧‧金屬線路區塊

42‧‧‧金屬線路

43‧‧‧網格

5‧‧‧第二區域

Claims (8)

1. 一種觸控電極基材的結構，包含： 一基材層；以及 一導電層形成於上述基材層的表面，上述導電層由一第一區域及一鄰接於上述第一區域的第二區域所組成，上述第一區域中設有至少一金屬線路區塊，上述金屬線路區塊具有一形成線路圖案的金屬線路。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述金屬線路區塊之間相互間隔排列。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述第一區域中的金屬線路的表面設有一第一耐候層及上述第二區域的上表面設有一第二耐候層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述金屬線路的寬度設為0.5μm～10μm。
5. 如申請專利範圍第3項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述第一耐候層呈現一ㄇ字型結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述金屬線路呈現為一網格的樣態。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述第二區域設為一呈現平面的區塊。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控電極基材的結構，其中，上述第二區域進一步設一具有線路圖案並能夠與上述第一區域中的金屬線路連接導電的連接線路。