TWI585623B - 觸控面板、觸控電極結構及其製作方法 - Google Patents

Description

觸控面板、觸控電極結構及其製作方法

本發明有關於一種觸控技術，特別是有關於一種觸控電極結構及其製作方法與其應用的觸控面板。

觸控面板的應用已經愈來愈廣泛，其中最具代表性的就是智慧型手機以及平板電腦，大部分的智慧型手機以及平板電腦都配備有觸控面板，可以方便使用者操作以及提供與鍵盤截然不同的操作感受。觸控面板的技術主要分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、音波式觸控面板、光學式觸控面板與電磁式觸控面板。

一般觸控面板具有單軸向感應線或雙軸向感應線，其中單軸向感應線可設計成單一軸向即可具備X、Y軸感應定位功能，而雙軸向感應線則具有交錯設置的多數條X軸感應線(X-Trace)與Y軸感應線(Y-Trace)，其X、Y軸感應線的交叉點會形成矩陣式的感測點。一般來說，軸向感應線可由導電薄膜製成，進而再將一撓性電路分別接合在所述軸向感應線的輸出端點以傳遞每條感應線的信號。製程上是例如利用微影蝕刻(Photolithography)製程在導電薄膜上根據所需的圖形來去除不要的部分，讓所形成的兩兩軸向感應線之間及兩兩輸出端點之間能彼此隔離，藉以實現觸控感測的架構。

然而，微影蝕刻製程的步驟繁瑣，如需進行曝光、顯影、蝕刻、清洗等步驟，故會耗費很長的生產時間在微影蝕刻製程上。

本發明之一目的在於提供一種觸控面板、觸控電極結構 及其製作方法，其是利用雷射蝕刻製程中簡化的製造步驟形成改良的觸控電極結構，藉此降低整體的生產時間。

本發明實施例提供一種觸控電極結構，所述觸控電極結構包括複數條第一軸向感應線以及至少一條第一雷射蝕刻線。其中，所述複數條第一軸向感應線是透過雷射蝕刻一第一導電層所形成，並且每一條第一軸向感應線至少包含有第一輸出端點，而所述第一雷射蝕刻線形成於相對應的第一輸出端點周圍，使所述第一輸出端點之間形成電性絕緣。

在本發明一示範實施例中，每一條第一軸向感應線與第一雷射蝕刻線係由波長在200nm至300nm範圍內之雷射光線蝕刻於第一導電層上所形成。此外，觸控電極結構更可包括複數條第二軸向感應線與至少一條第二雷射蝕刻線，其中每一條第二軸向感應線至少包含一第二輸出端點，而所述第二雷射蝕刻線形成於相對應的第二輸出端點周圍。並且每一條第二軸向感應線與第二雷射蝕刻線係由波長在200nm至300nm範圍內之雷射光線蝕刻於第二導電層上所形成。其中所述的第一導電層及第二導電層分別位於基板的不同側。

另外，在本發明的另一實施例中，當第一軸向感應線與第二軸向感應線是在基板之一側的同一導電層上透過雷射蝕刻所形成時，每一條第一軸向感應線可包含複數個第一導電單元以及複數個第一橋接導線，所述複數個第一導電單元於第一軸向上彼此間隔設置，而所述複數個第一橋接導線分別電性連接第一軸向上相鄰的兩個第一導電單元。同樣地，每一條第二軸向感應線也可包含複數個第二導 電單元以及複數個第二橋接導線。其中，相鄰的第一軸向感應線之間與相鄰的第一導電單元之間的區域可分別定義出一配置區，而所述複數個第二導電單元分別設置於所述配置區中，且所述複數個第二橋接導線跨越所述第一橋接導線來分別電性連接第二軸向上相鄰的兩個第二導電單元。

本發明實施例提供一種觸控電極結構之製作方法，包括下列步驟：雷射蝕刻一第一導電層，以形成複數條第一軸向感應線，其中每一條第一軸向感應線至少包含一第一輸出端點。接著，雷射蝕刻第一導電層，以形成至少一條第一雷射蝕刻線於相對應的第一輸出端點的周圍，使所述第一輸出端點之間形成電性絕緣。

本發明實施例提供一種觸控面板，所述觸控面板包括基板、複數條軸向感應線以及至少一雷射蝕刻線。其中，所述複數條軸向感應線是在基板的同一側之導電層或不同側之導電層上透過雷射蝕刻所形成，並且每一條軸向感應線至少包含有一輸出端點，而所述雷射蝕刻線形成於相對應的輸出端點周圍，使所述的輸出端點之間形成電性絕緣。

綜上所述，本發明實施例所提供的觸控面板、觸控電極結構及其製作方法是透過雷射蝕刻製程來完成，藉以提高生產效能，並且降低生產成本。此外，本發明在每個輸出端點之間產生多數條彼此緊鄰的雷射蝕刻線，藉此確保每個輸出端點之間沒有短路的情況發生，並且降低以雷射去除大面積導電層所耗費的時間。再者，本發明實施例提出雷射蝕刻的波長可產生適當的雷射能量，可 避免雷射蝕刻破壞基板表面而造成蝕刻痕跡。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

〔雙面導電層的觸控面板實施例〕

請參見圖1，圖1是繪示依據本發明一示範實施例之雙面導電層觸控面板的剖面圖。如圖所示，本實施例示範了一種雙面導電層結構。觸控面板1包括基板10、第一導電層12、第二導電層16以及保護層18。其中，基板10是使用具有高透光率的材質製成，且可為一平面式或非平面式薄板。舉例來說，基板10可由玻璃、塑膠、混合玻璃/塑膠材料等形成，成為一種玻璃薄板或可撓式薄板，所述可撓式薄板可由選自聚碳酸酯(PC)、聚脂(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或環烯烴共聚合物(COC)之材料所組成。

第一導電層12是形成於基板10之第一表面10a上，而第二導電層是形成於基板10之第二表面10b，使得第一導電層12與第二導電層16藉由基板10而相互絕緣。此外，第一導電層12及第二導電層16經過蝕刻製程後，可分別形成一圖案化結構而架構出本實施例觸控面板1的一觸控電極結構。

請再一併參見圖2A至圖2C，分別是繪示依據本發明一示範實施例之第一導電層的俯視圖、圖2A之A區域的局部放大圖，以及圖2B之IIC區域的局部放大圖。如圖所示，第一導電層12上所形成的圖案化結構包含M條第一軸向感應線12a以及對應第一軸向感應線12a的M個第一輸 出端點124，其中M為大於1的正整數。更具體來講，蝕刻製程是依據所需的電極圖案來蝕刻第一導電層12，以規劃出所述圖案化結構整體的一第一外輪廓S1，並再去除冗餘區塊126的部分，以形成所需的圖形。其中，第一導電層12可例如是採用銦錫氧化物(ITO)或銻錫氧化物(ATO)之材料所設計的透明導電層。

本實施例是例如以雷射蝕刻製程來形成圖案化結構，而所述雷射蝕刻製程應選自波長在200nm至300nm範圍內之雷射光線。較佳的是，所述雷射蝕刻製程是以波長為266nm之雷射光線蝕刻第一導電層12，而雷射光線蝕刻的深度恰好可將第一導電層12完全截斷，藉此避免雷射光線損傷基板10或是其他的膜層。

承接上述，本實施例圖案化結構中的M條第一軸向感應線12a是彼此平行排列，而每一條第一軸向感應線12a可為直條形狀，或者可由多數個彼此連接的第一導電單元120組成。所述第一導電單元120為方形或菱形的形狀，而第一軸向上相鄰的第一導電單元120可藉由第一橋接導線122彼此電性連接，使得每一條第一軸向感應線12a成為多數個方形或菱形連接而成的鏈條形狀。此外，本實施例圖式中雖然繪示每一條第一軸向感應線12a同一側的端頭可對應形成一個第一輸出端點124，本發明並不以此為限，每一條第一軸向感應線12a兩側的端頭當然都可分別對應第一輸出端點124。

此外，本實施例更進一步藉由雷射蝕刻製程來在第一外輪廓S1的外側蝕刻第一導電層12以形成至少一條雷射蝕刻線20。同時，第一導電層12經蝕刻之後沒有被移除的 部分的區域為至少一未經蝕刻區域21。再者，至少一條雷射蝕刻線20是形成在至少一未經蝕刻區域21與第一外輪廓S1之間。至少一未經蝕刻區域21延伸至每一個第一輸出端點124的外輪廓的外側。如此一來，藉以確保每一個第一輸出端點124的周圍皆圍設有雷射蝕刻線20而避免短路的情況發生。在此，本發明並不限制雷射蝕刻線20的數量以及各雷射蝕刻線20之間的間距，所屬技術領域具有通常知識者應可明瞭，若雷射蝕刻線20越多(也就是雷射蝕刻線20所構成的層數越多)，則各個第一輸出端點124越可以有效地彼此隔離與絕緣。較佳的是，每一條雷射蝕刻線20的寬度小於150μm，而第一外輪廓S1的外側具有至少7條緊鄰的雷射蝕刻線20。

請再一併參見圖3A與圖3B，分別是繪示依據本發明一示範實施例之第二導電層的俯視圖及圖3A之B區域的局部放大圖。如圖所示，相同於第一導電層12的蝕刻製程方式，第二導電層16上經雷射蝕刻製程所形成的圖案化結構包括P條第二軸向感應線16a以及對應第二軸向感應線16a的第二輸出端點164，其中P為大於1的正整數。此外，第二導電層16可例如是採用銦錫氧化物(ITO)或銻錫氧化物(ATO)之材料所設計的透明導電層。於實務上，所述雷射蝕刻製程應選自波長在200nm至300nm範圍內之雷射光線。較佳的是，所述雷射蝕刻製程是以波長為266nm之雷射光線蝕刻的深度恰好可將第二導電層16完全截斷，並且得以避免雷射光線損傷基板10或第一導電層12。

同樣的，第二導電層16的圖案化結構中的P條第二軸向感應線16a是彼此平行排列，而每一條P條第二軸向感 應線16a可為直條形狀，或者可由多數個彼此連接的第二導電單元160組成，所述第二導電單元160為方形或菱形的形狀，而第二軸向上相鄰的第二導電單元160可藉由第二橋接導線162彼此電性連接，使得每一條第二軸向感應線16a成為多數個方形或菱形連接而成的鏈條形狀。

再者，在第二導電層16的圖案化結構的一第二外輪廓S2的外側，本實施例同樣進一步藉由雷射蝕刻製程來蝕刻形成至少一雷射蝕刻線22。同時，第二導電層16經蝕刻之後沒有被移除的部分的區域為至少一未經蝕刻區域21(參閱圖式2C)。再者，至少一條雷射蝕刻線22是形成在至少一未經蝕刻區域21與第二外輪廓S2之間。至少一未經蝕刻區域21延伸至每一個第二輸出端點164的外輪廓的外側。如此一來，藉以確保每一個第二輸出端點164的周圍皆圍設有雷射蝕刻線22而避免短路的情況發生。

由上述結構來看，第一導電層12與第二導電層16的圖案化結構大致相同，惟所述第一軸向感應線12a與第二軸向感應線16a的延伸方向並不相同。於實務上，第一軸向感應線12a與第二軸向感應線16a的延伸方向應互相垂直，也就是說，第一軸向感應線12a可沿著X軸方向延伸，第二軸向感應線16a可沿著Y軸方向延伸。此外，若第一軸向感應線12a與第二軸向感應線16a皆是採用由方形或菱形連接而成的鏈條形狀之設計的話，則第一軸向感應線12a中的第一導電單元120可對應於第二導電層16的冗餘區塊166，而第二軸向感應線16a中的第二導電單元160可對應於第一導電層12的冗餘區塊126。

另一方面，M個第一輸出端點124與P個第二輸出端 點164凸出的方向亦不相同，舉例來說，所述M個第一輸出端點124可沿著X軸方向而設置於第一軸向感應線12a的一端，所述P個第二輸出端點164可沿著Y軸方向而設置於第二軸向感應線16a的一端。

最後，保護層18是進一步設置於第一導電層12上，用來做為觸控面板1接受使用者觸碰的表面，以保護設置於下方的膜層。保護層18的材料可選自玻璃、丙烯酸、藍寶石，並且可以是經過強化、抗眩、抗菌等處理。

為了讓觸控面板1的結構更清楚明瞭，以下請根據圖1、圖2A、圖2B、圖3A及圖3B所示的架構搭配本發明觸控電極結構之製作方法做更進一步地說明。

圖4是繪示依據本發明一示範實施例之觸控電極結構之製作方法的流程圖。如圖所示，於步驟S30中，首先將ITO塗佈在基板10的第一表面10a及第二表面10b上，使得基板10的第一表面10a及第二表面10b上分別形成有第一導電層12及第二導電層16。接著在步驟S32中，依據所需的電極圖案來雷射蝕刻第一導電層12，用以在第一導電層12上規劃出圖案化結構的一第一外輪廓S1，並進而去除冗餘區塊126的部分，以形成多條第一軸向感應線12a。其中，每一第一軸向感應線12a的至少一端是包含有一第一輸出端點124。

接著在步驟S34中，以雷射蝕刻第一導電層12，以形成至少一條雷射蝕刻線20於每個第一輸出端點124周圍。在一實施例中，可例如是形成彼此緊鄰的多條雷射蝕刻線20，並且所述的雷射蝕刻線20除了形成在每個第一輸出端點124的周圍之外，亦可進一步延伸形成於整個圖案化結 構的第一外輪廓S1的外側。同時，第一導電層12經蝕刻之後沒有被移除的部分的區域為至少一未經蝕刻區域21。再者，至少一條雷射蝕刻線20是形成在至少一未經蝕刻區域21與第一外輪廓S1之間。至少一未經蝕刻區域21延伸至每一個第一輸出端點124的外輪廓的外側。

當完成第一導電層12的圖案化結構之後，進一步在步驟S36中，依據所需的電極圖案來雷射蝕刻第二導電層16，用以在第二導電層16上規劃出圖案化結構的一第二外輪廓S2，並進而去除冗餘區塊166的部分，以形成多條第二軸向感應線16a。其中，每一第二軸向感應線16a的至少一端是包含有一第二輸出端點164。進而在步驟S38中，以雷射蝕刻第二導電層16，以形成至少一條雷射蝕刻線22於每個第二輸出端點164周圍。同樣的，在一實施例中，可例如是形成彼此緊鄰的多條雷射蝕刻線22，並且所述的雷射蝕刻線22除了形成在每個第二輸出端點164的周圍之外，亦可進一步延伸形成於整個圖案化結構的第二外輪廓S2的外側。同時，第二導電層16經蝕刻之後沒有被移除的部分的區域為至少一未經蝕刻區域21。再者，至少一條雷射蝕刻線22是形成在至少一未經蝕刻區域21與第二外輪廓S2之間。至少一未經蝕刻區域21延伸至每一個第二輸出端點164的外輪廓的外側。

〔撓性電路實施例〕

從實際設計來看，觸控電極結構中的第一軸向感應線12a及第二軸向感應線16a是分別用來傳輸驅動信號及感測信號，藉以實現觸碰感測的功能。而觸控面板的一控制單元則是透過一撓性電路來電性連接第一軸向感應線12a及 第二軸向感應線16a，以用來提供驅動信號及接收感測信號。

為了方便說明，以前述的雙面導電層的觸控面板實施例來加以說明。請一併參見圖5A與圖5B，分別是繪示依據本發明再一實施例之雙面導電層觸控面板的立體視圖及另一立體視圖。如圖所示，觸控面板6包含了撓性電路60與撓性電路62。撓性電路60可對應電性連接至第一軸向上的第一輸出端點124，而撓性電路62可對應電性連接至第二軸向上的第二輸出端點164。

於實務上，由於本發明已經使用多條雷射蝕刻線來清除輸出端點周圍之導電層，使得相鄰的輸出端點之間可以有效地彼此隔離與絕緣，因此撓性電路60貼合連接在第一導電層12(或者撓性電路62貼合連接在第二導電層16)時，撓性電路60上的多數的腳位更可分別準確地對應到所述多個第一輸出端點124(或者撓性電路62上的多數的腳位更可分別準確地對應到所述多個第二輸出端點164)。當然，所屬技術領域具有通常知識者應可明白的是，本發明之觸控面板更可視佈線需要，將輸出端點進一步透過延伸佈設的金屬跡線(metal trace)來電性連接於撓性電路。

〔單層導電層的觸控面板實施例〕

另外，本發明並不限制要應用於雙面導電層的觸控面板，請一併參見圖6A、圖6B以及圖6C，分別是繪示依據本發明一示範實施例之單層導電層的觸控面板的剖面圖、俯視圖及立體圖。如圖所示，本實施例示範了一種單層導電層結構。觸控面板7包括基板70，以及形成於基板70之第一表面70a上的導電層72與絕緣層74。在此，基板70 之第一表面10a上的導電層72在經過雷射蝕刻製程後，可形成複數個第一導電單元720a、複數個第一橋接導線722a、複數個第一輸出端點724a、複數個第二導電單元720b以及複數個第二輸出端點724b。並且，所述複數個第一輸出端點724a以及所述複數個第二輸出端點724b的周圍同樣進一步雷射蝕刻有彼此緊鄰的多數條雷射蝕刻線80，使得所述第一輸出端點724a及所述第二輸出端點724b彼此之間得以相互絕緣。

本實施例中，所述複數個第一導電單元720a、複數條第一橋接導線722a、複數個第一輸出端點724a可形成多條第一軸向感應線72a。而所形成的多條第一軸向感應線72a為直條形狀並彼此平行排列，且其中的第一導電單元720a為方形或菱形的形狀。每個第一軸向上相鄰的第一導電單元720a之間更可透過第一橋接導線722a互相連接，使得每一條第一軸向感應線72a成為多數個方形或菱形連接而成的鏈條形狀。此外，每一條第一軸向感應線72a一側的端頭對應連接一個第一輸出端點724a。

另一方面，所述複數個第二導電單元720b以及複數個第二輸出端點724b也可以透過複數條第二橋接導線722b的連接，而形成複數條第二軸向感應線72b。其中，第二橋接導線722b的材料在設計上可以採用金屬、ITO、ATO等導電材料。詳細來說，所述絕緣層74有部分設置在第一橋接導線722a之上，而第二橋接導線722b再層疊設置在絕緣層74之上，使得絕緣層74可分隔開第一橋接導線722a與第二橋接導線722b，進而使第一軸向感應線72a與第二軸向感應線72b得以形成絕緣。此外，藉由第二橋接導線 722b跨接第二軸向上相鄰的兩個第二導電單元720b，使得每一條第二軸向感應線72b可成為多數個方形或菱形連接而成的鏈條形狀。

在架構上，若從另一角度，將第一軸向感應線72a與第二軸向感應線72b分開來看的話，由於所述多條第一軸向感應線72a是彼此平行排列，並且所述複數個第一導電單元720a是彼此間隔設置，因此相鄰的第一軸向感應線72a之間與相鄰的第一導電單元720a之間的區域即可分別定義為一配置區。而所述複數個第二導電單元720b即是分別設置於配置區中，並進一步藉由絕緣層74的設置，讓第二橋接導線722b跨越第一橋接導線722a而電性連接第二軸向上相鄰的兩個第二導電單元720b，藉以串接形成第二軸向感應線72b。

綜上所述，本發明實施例所提供的觸控電極結構及其製作方法得以完全透過雷射蝕刻製程來完成，相較於黃光蝕刻來說，使用雷射蝕刻製程的步驟較為簡易，生產時間更為縮短，並且更可適用於大尺寸觸控面板的製作，此外雷射蝕刻製程較不會有材料損耗上的問題，設備上也較為精簡，故整體生產成本也相對較低。此外，本發明透過雷射蝕刻而在每個輸出端點周圍形成的多數條彼此緊鄰的雷射蝕刻線，除了能進一步節省大面積雷射蝕刻所需耗費的時間之外，更可同時確保每個輸出端點之間沒有短路的情況發生。再者，本發明實施例提出雷射蝕刻的波長可產生適當的雷射能量，可避免雷射蝕刻破壞基板表面或其他膜層而造成蝕刻痕跡。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限 本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。

1、6‧‧‧觸控面板

10‧‧‧基板

10a‧‧‧第一表面

10b‧‧‧第二表面

12‧‧‧第一導電層

12a‧‧‧第一軸向感應線

120‧‧‧第一導電單元

122‧‧‧第一橋接導線

124‧‧‧第一輸出端點

126‧‧‧冗餘區塊

16‧‧‧第二導電層

16a‧‧‧第二軸感應線

160‧‧‧第二導電單元

162‧‧‧第二橋接導線

164‧‧‧第二輸出端點

166‧‧‧冗餘區塊

18‧‧‧保護層

20、22‧‧‧雷射蝕刻線

21‧‧‧未經蝕刻區域

S1‧‧‧第一外輪廓

S2‧‧‧第二外輪廓

60、62‧‧‧撓性電路

S30~S38‧‧‧步驟流程

7‧‧‧觸控面板

70‧‧‧基板

70a‧‧‧第一表面

72‧‧‧導電層

72a‧‧‧第一軸向感應線

72b‧‧‧第二軸向感應線

720a‧‧‧第一導電單元

720b‧‧‧第二導電單元

722a‧‧‧第一橋接導線

722b‧‧‧第二橋接導線

724a‧‧‧第一輸出端點

724b‧‧‧第二輸出端點

74‧‧‧絕緣層

80‧‧‧雷射蝕刻線

圖1係繪示依據本發明一示範實施例之雙面導電層觸控面板的剖面圖。

圖2A係繪示依據本發明一示範實施例之第一導電層的俯視圖。

圖2B係繪示圖2A之A區域的局部放大圖。

圖2C係繪示圖2B之IIC區域的局部放大圖。

圖3A係繪示依據本發明一示範實施例之第二導電層的俯視圖。

圖3B係繪示圖3A之B區域的局部放大圖。

圖4係繪示依據本發明一示範實施例之觸控電極結構之製作方法的流程圖。

圖5A係繪示依據本發明再一實施例之雙面導電層觸控面板的立體視圖。

圖5B係繪示依據本發明再一實施例之雙面導電層觸控面板的另一立體視圖。

圖6A係繪示依據本發明一示範實施例之單層導電層觸控面板的剖面圖。

圖6B係繪示依據本發明一示範實施例之單層導電層觸控面板的俯視圖。

圖6C係繪示依據本發明一示範實施例之單層導電層觸控面板的立體圖。

12‧‧‧第一導電層

12a‧‧‧第一軸向感應線

120‧‧‧第一導電單元

122‧‧‧第一橋接導線

124‧‧‧第一輸出端點

126‧‧‧冗餘區塊

20‧‧‧雷射蝕刻線

S1‧‧‧第一外輪廓

Claims (26)

1. 一種觸控電極結構，包括：複數條第一軸向感應線，係在一第一導電層上透過雷射蝕刻所形成，其中每一該些第一軸向感應線至少包含一第一輸出端點；至少一條第一雷射蝕刻線，在該第一導電層上經雷射蝕刻形成於相對應的該第一輸出端點周圍，使該些第一輸出端點之間形成電性絕緣，該第一雷射蝕刻線沿著相對應的該第一輸出端點的外輪廓而位於相對應的該第一輸出端點的外側；以及至少一第一未經蝕刻區域，在該第一導電層上經雷射蝕刻形成於相對應的該第一輸出端點周圍，該第一未經蝕刻區域與相對應的該第一輸出端點經由該第一雷射蝕刻線電性絕緣，且該第一未經蝕刻區域沿著相對應的該第一輸出端點的外輪廓而位於相對應的該第一輸出端點的外側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控電極結構，其中該些第一軸向感應線整體具有一第一外輪廓，而該第一雷射蝕刻線是形成於該第一外輪廓的外側。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控電極結構，其中該第一雷射蝕刻線的數量為複數條，該些複數條第一雷射蝕刻線彼此串接而形成於整個該第一外輪廓的外側。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控電極結構，其中該些第一軸向感應線及該第一雷射蝕刻線係由波長在200nm 至300nm範圍內之雷射光線於該第一導電層蝕刻而成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控電極結構，更包括：複數條第二軸向感應線，其中每一該些第二軸向感應線至少包含一第二輸出端點；至少一條第二雷射蝕刻線，形成於相對應的該第二輸出端點周圍，使該些第二輸出端點之間形成電性絕緣，該第二雷射蝕刻線沿著相對應的該第二輸出端點的外輪廓而位於相對應的該第二輸出端點的外側；以及至少一第二未經蝕刻區域，形成於相對應的該第二輸出端點周圍，該第二未經蝕刻區域與相對應的該第二輸出端點經由該第二雷射蝕刻線電性絕緣，且該第二未經蝕刻區域沿著相對應的該第二輸出端點的外輪廓而位於相對應的該第二輸出端點的外側；其中，該些第一軸向感應線與該些第二軸向感應線電性絕緣。
6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控電極結構，其中該些第二軸向感應線及該第二雷射蝕刻線係由波長在200nm至300nm範圍內之雷射光線於一第二導電層蝕刻而成。
7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控電極結構，其中該第一導電層及該第二導電層位於一基板的不同側。
8. 如申請專利範圍第5項所述之觸控電極結構，其中每一該些第一軸向感應線包含：複數個第一導電單元，於第一軸向上彼此間隔設置；及複數個第一橋接導線，分別電性連接第一軸向上相鄰的兩 個第一導電單元；其中，該些相鄰的第一軸向感應線之間與該些相鄰的第一導電單元之間的區域分別定義出一配置區。
9. 如申請專利範圍第8項所述之觸控電極結構，其中每一該些第二軸向感應線包含：複數個第二導電單元，分別設置於該配置區；及複數個第二橋接導線，跨越該些第一橋接導線來分別電性連接第二軸向上相鄰的兩個第二導電單元。
10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控電極結構，進一步包含：複數個絕緣層，設置於該些第一橋接導線及該些第二橋接導線之間，使該些第一軸向感應線及該些第二軸向感應線電性絕緣。
11. 如申請專利範圍第9項所述之觸控電極結構，其中該些第二導電單元係由波長在200nm至300nm範圍內之雷射光線蝕刻於該第一導電層而產生。
12. 如申請專利範圍第5項所述之觸控電極結構，其中該些第一輸出端點及該些第二輸出端點分別電性連接一撓性電路。
13. 一種觸控電極結構之製作方法，其步驟包括：雷射蝕刻一第一導電層，以形成複數條第一軸向感應線，其中每一該些第一軸向感應線至少包含一第一輸出端點；及雷射蝕刻該第一導電層，以形成至少一條第一雷射蝕刻線 及每一該第一雷射蝕刻線之間的至少一第一未經蝕刻區域於相對應的該第一輸出端點的周圍，使該些第一輸出端點之間形成電性絕緣，該第一未經蝕刻區域與相對應的該第一輸出端經由該第一雷射蝕刻線電性絕緣，且該第一雷射蝕刻線及該第一未經蝕刻區域都沿著相對應的該第一輸出端點的外輪廓而位於相對應的該第一輸出端點的外側。
14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控電極結構之製作方法，其中該些第一軸向感應線整體具有一第一外輪廓，而該第一雷射蝕刻線是形成於該第一外輪廓的外側。
15. 如申請專利範圍第14項所述之觸控電極結構之製作方法，其中該第一雷射蝕刻線的數量為複數條，該些複數條第一雷射蝕刻線彼此串接而形成於整個該第一外輪廓的外側。
16. 如申請專利範圍第14項所述之觸控電極結構之製作方法，其中雷射蝕刻該第一導電層以形成該些第一軸向感應線的步驟包括：雷射蝕刻該第一導電層，以在該第一導電層上規劃出該第一外輪廓。
17. 如申請專利範圍第13項所述之觸控電極結構之製作方法，其中該些第一軸向感應線及該第一雷射蝕刻線係由波長在200nm至300nm範圍內之雷射光線於該第一導電層蝕刻而成。
18. 如申請專利範圍第13項所述之觸控電極結構之製作方法 ，進一步包括：雷射蝕刻一第二導電層，以形成複數條第二軸向感應線，其中每一該些第二軸向感應線至少包含一第二輸出端點；及雷射蝕刻該第二導電層，以形成至少一條第二雷射蝕刻線及位於每一該雷射蝕刻線之間的至少一第二未經蝕刻區域於相對應的該第二輸出端點的周圍，使該些第二輸出端點之間形成電性絕緣，該第二未經蝕刻區域與相對應的該第二輸出端經由該第二雷射蝕刻線電性絕緣，且該第二雷射蝕刻線及該第二未經蝕刻區域都沿著相對應的該第二輸出端點的外輪廓而位於相對應的該第二輸出端點的外側；其中，該些第一軸向感應線及該些第二軸向感應線電性絕緣。
19. 如申請專利範圍第18項所述之觸控電極結構之製作方法，其中該些第二軸向感應線及該第二雷射蝕刻線係由波長在200nm至300nm範圍內之雷射光線於該第二導電層蝕刻而成。
20. 如申請專利範圍第19項所述之觸控電極結構之製作方法，其中該第一導電層及該第二導電層位於一基板的不同側。
21. 如申請專利範圍第13項所述之觸控電極結構之製作方法，其中每一該些第一軸向感應線包含：複數個第一導電單元，於第一軸向上彼此間隔設置；及複數個第一橋接導線，分別電性連接相鄰的兩個第一導電 單元；其中，該些相鄰的第一軸向感應線之間與該些相鄰的第一導電單元之間的區域分別定義出一配置區。
22. 如申請專利範圍第21項所述之觸控電極結構之製作方法，進一步包括：雷射蝕刻該第一導電層，以於該配置區形成複數個第二導電單元；以及於一第二軸向上設置複數個第二橋接導線，以跨越該些第一橋接導線而分別電性連接相鄰的兩個第二導電單元；其中，每一該第二軸向上，該些第二橋接導線連接該些第二導電單元係形成一第二軸向感應線。
23. 如申請專利範圍第22項所述之觸控電極結構之製作方法，其中該些第二導電單元係由波長在200nm至300nm範圍內之雷射光線蝕刻於該第一導電層而形成。
24. 如申請專利範圍第22項所述之觸控電極結構之製作方法，進一步包括：設置一絕緣層於每一該些第一橋接導線及每一該些第二橋接導線之間，使該些第一軸向感應線及該些第二軸向感應線電性絕緣。
25. 一種觸控面板，包含：一基板；複數條軸向感應線，係在該基板的同一側之導電層或不同側之導電層上透過雷射蝕刻所形成，其中每一軸向感應線至少包含一輸出端點； 至少一雷射蝕刻線，形成於相對應的該輸出端點周圍，使該些輸出端點之間形成電性絕緣，該雷射蝕刻線沿著相對應的該輸出端點的外輪廓而位於相對應的該輸出端點的外側；以及至少一未經蝕刻區域，位於每一該雷射蝕刻線之間且形成於相對應的該輸出端點周圍，該未經蝕刻區域與相對應的該輸出端經由該雷射蝕刻線電性絕緣，且該未經蝕刻區域沿著相對應的該輸出端點的外輪廓而位於相對應的該輸出端點的外側。
26. 如申請專利範圍第25項所述之觸控面板，其中該些軸向感應線整體具有一外輪廓，而該雷射蝕刻線是形成於該外輪廓的外側。