CN104571740A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种触控面板及其制造方法。触控面板包括一基板，基板上配置有数个导电图案、数个信号导线、数个第一接垫部、数个第二接垫部及至少一辅助图案。此些第一接垫部沿第一路径间隔排列；此些第二接垫部沿第二路径间隔排列。第二路径不与第一路径重叠。各个第二接垫部对应于两相邻的第一接垫部的间隔区域设置。其中，数个绝缘间隔位于此些第一接垫部的间隔区域及此些第二接垫部的间隔区域。辅助图案配置于此些第一接垫部的间隔区域、此些第二接垫部的间隔区域或第一接垫部与第二接垫部之间。
Description
技术领域
本发明涉及一种面板及其制造方法，特别是涉及一种触控面板及其制造方法。
背景技术
随着科技的发展，各式电子产品不断推陈出新。触控面板是革命性的创新产品。使用者可以经由点选触控面板来输入控制信号，例如进行书写文字或绘画。尤其是，当触控面板搭配显示面板时，使用者更可以配合显示画面做直觉式的输入，相当地方便。因此，各式电子装置均广泛地搭载触控面板。
通过与电路板焊接，触控面板可以接收来自控制电路的信号或传送信号至控制电路。具体而言，触控面板上可以设有接垫以与电路板热压合。随着高触控分辨率、窄边框与降低成本的需求，接垫于单位面积的密度渐增，因此在触控面板的品质控制上，需要特别注意接垫的短路、漏电及静电放电（ElectroStatic Discharge，ESD）等现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板，其通过将触控面板的接垫部设计为多排且相交错，以在保证足够的抗ESD能力的情况下缩小接垫部分布的面积，从而减少了与之接合的电路板的宽度而大幅降低成本。如此，将更有利应用于高触控分辨率或窄边框的触控面板中。另外，通过配置辅助图案可以使得触控面板与电路板接合的热压合力道容易控制，而增加导通良率。另外，通过配置对位垫可利于触控面板与电路板进行对位，以确保接垫部与电路板的接脚接合的精准性。本发明更提出一种触控面板的制造方法，其利用贯穿导电材料层以形成多个绝缘间隔，一次地形成各种图案、接垫部与导线。这些元件的形成方式相当简易，可有效降低制造成本。
为达上述目的，根据本发明的第一方面，提出一种触控面板。触控面板包括一基板，基板上配置有数个导电图案、数个信号导线、数个第一接垫部、数个第二接垫部及至少一辅助图案。此些第一接垫部经由一部分的此些信号导线电连接一部分的此些导电图案。此些第一接垫部沿一第一路径间隔排列。此些第二接垫部经由另一部分的此些信号导线电连接另一部分的此些导电图案。此些第二接垫部与此些第一接垫部电性绝缘。此些第二接垫部沿一第二路径间隔排列。第二路径不与第一路径重叠。此些第二接垫部对应于此些第一接垫部的相邻二者之间的间隔区域设置。辅助图案配置于此些第一接垫部的间隔区域、此些第二接垫部的间隔区域或第一接垫部与第二接垫部之间。辅助图案与此些导电图案、此些信号导线、此些第一接垫部及此些第二接垫部电性绝缘。其中，数个绝缘间隔位于此些第一接垫部的间隔区域及此些第二接垫部的间隔区域。
根据本发明的第二方面，提出一种触控面板。触控面板包括具有透光区的一基板。基板上配置有数个导电图案与一遮光层。遮光层位于透光区的至少一侧。遮光层上配置有数个信号导线、数个第一接垫部、数个第二接垫部及数个对位垫。此些对位垫用以与一电路板进行对位。此些第一接垫部分别经由一部分的此些信号导线电连接一部分的此些导电图案。此些第一接垫部沿一第一路径间隔排列。此些第二接垫部分别经由另一部分的此些信号导线电连接另一部分的此些导电图案。此些第二接垫部与此些第一接垫部电性绝缘。此些第二接垫部沿一第二路径间隔排列。第二路径不与第一路径重叠。此些第二接垫部对应于此些第一接垫部的相邻二者之间的间隔区域设置。其中，数个绝缘间隔位于此些第一接垫部的间隔区域及此些第二接垫部的间隔区域。
根据本发明的第三方面，提出一种触控面板的制造方法。触控面板的制造方法包括以下步骤。提供一基板。形成一导电材料层于基板上。蚀刻导电材料层，以形成数个绝缘间隔、数个导电图案、数个第一接垫部，数个第二接垫部与至少一辅助图案。此些第一接垫部沿一第一路径排列，此些第二接垫部沿一第二路径排列，此些第二接垫部对应于此些第一接垫部的相邻二者之间的间隔区域设置。此些第一接垫部的各间隔区域及此些第二接垫的各间隔区域具有二个以上的绝缘间隔。至少一辅助图案配置于此些第一接垫部的间隔区域、此些第二接垫部的间隔区域或第一接垫部与第二接垫部之间。辅助图案与此些导电图案、此些第一接垫部及此些第二接垫部电性绝缘。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举优选实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：
附图说明
图1绘示触控面板的示意图。
图2A绘示图1的第二接垫部与第一信号导线的放大图。
图2B绘示图2A沿截面线X-X’的剖面图。
图2C绘示图2A的一变化实施例的局部区域M的放大图。
图2D绘示图2A的一变化实施例沿截面线X-X’的剖面图。
图3绘示触控面板的制造方法的流程图。
图4绘示绝缘间隔的另一位置设计图。
图5绘示绝缘间隔的另一位置设计图。
图6绘示另一实施例的导电材料层的示意图。
图7绘示另一实施例的导电材料层的示意图。
图8绘示另一实施例的导电材料层的示意图。
图9绘示另一实施例的导电材料层的示意图。
图10绘示另一实施例的导电材料层的示意图。
图11绘示另一实施例的导电材料层的示意图。
图12绘示另一实施例的导电材料层的示意图。
符号说明
100：触控面板
101：透光区
102：遮光区
110：基板
120：导电材料层
121：第一接垫部
122：第二接垫部
123：第一信号导线
124：第二信号导线
123’：信号导线
125、126：辅助图案
127：接地图案
128：对位垫
130、130’：绝缘间隔
140：接垫图案
150：各向异性导电胶
151：导电粒子
171：第一导电图案
172：第二导电图案
901、902：遮光层
L1：第一路径
L2：第二路径
S101～S107：流程步骤
具体实施方式
请参照图1，其绘示本发明的一实施例的触控面板100的示意图。本实施例中，触控面板100包括一基板110、一导电材料层120及数个接垫图案140。接垫图案140的电阻率可小于或等于导电材料层120的电阻率。导电材料层120的材质例如是透明导电材料、金属、纳米碳管、硅烯（Silicene）或石墨烯（Graphene）。其中，金属可以是纳米银丝或可视性低的铜或其合金等。可视性低的金属具有人眼容易忽略的线宽，例如低于5微米的线宽。触控面板100具有透光区101，其对应至例如液晶显示元件或有机发光二极管显示元件等显示元件。触控面板100还可以具有遮光区102邻近于透光区101的至少一侧，其用以遮蔽不欲被看到的元件。如此一来，第一接垫图案140可以采用银浆等高导电率材质，遮光区102可遮蔽第一接垫图案140。
导电材料层120设置于基板110上。绝缘间隔130将导电材料层120隔成数个电性独立的群组。如图1所示，此些绝缘间隔130为条状结构。在透光区101中，绝缘间隔130的宽度可以小于50微米。在一优选实施例中，透光区101中的绝缘间隔130的宽度可以小于30微米，由此避免导电材料层120构成的图案轮廓被人眼所看到。于本实施例中，导电材料层120可构成数个第一导电图案171、数个第二导电图案172、数个第一接垫部121、数个第二接垫部122、数个第一信号导线123、数个第二信号导线124，以及数个辅助图案125。这些第一信号导线123的一端电连接这些第一导电图案171，另一端则分别电连接至第一接垫部121或第二接垫部122以构成数个第一群组。这些第二信号导线124的一端电连接这些第二导电图案172，另一端则分别电连接至第一接垫部121或第二接垫部122以构成数个第二群组。
导电材料层120可以为单一材料所组成，例如导电材料层120可以由透明导电材料或纳米银丝所组成。然而，导电材料层120也可以包括多种材料。例如，在透光区101中，导电材料层120可为透明导电材料或纳米银丝等低可视性的导电材料；在遮光区102中，数个第一接垫部121、数个第二接垫部122、数个第一信号导线123及数个第二信号导线124可以是可视的金属材料所构成，用于降低信号传输阻抗。接垫图案140覆盖第一接垫部121及第二接垫部122。此些第一接垫部121沿一第一路径L1间隔排列，此些第二接垫部122沿一第二路径L2间隔排列。第二路径L2不与第一路径L1重叠。本实施例中，第一接垫部121及第二接垫部122平行排列成两行。各个第二接垫部122对应于此些第一接垫部121的相邻二者之间的间隔区域设置，以使此些第一接垫部121及此些第二接垫部122彼此错开。
第一信号导线123或第二信号导线124可以穿越相邻的两个第二接垫部122的间隔，而使第一信号导线123及第二信号导线124朝同一方向延伸。通过第一接垫部121与第二接垫部122，第一信号导线123及第二信号导线124可电连接至一控制电路（未绘示）。在本实施例中，控制电路可以通过第二信号导线124传送一驱动信号至第二导电图案172，而可以由第一导电图案171通过第一信号导线123将信号传回控制电路，但本发明不以此为限。
于本实施例中，第二导电图案172与第一导电图案171通过绝缘间隔130电性绝缘且不相互重叠。第二导电图案172与第一导电图案171之间的绝缘间隔130的宽度不超过30微米。详细而言，第二导电图案172可以围绕第一导电图案171，第一导电图案171与第二导电图案172的延伸方向不相交。通过第一导电图案171与第二导电图案172，如果有导电物体（例如手指）接近或接触触控面板的表面，物体将与相靠近的导电图案之间形成耦合电容，从而在物体接近或接触区域发生电容效应的变化，以侦测目标的位置或移动等。其中，目标可隔着一绝缘体，例如覆盖板（cover lens），进行触摸绝缘体外表面的触控操作。或者，目标可接近但不接触触控面板以进行悬浮触控操作。另外，关于电容式触控面板的触点座标相关测量方法可参考目前熟知的触点座标测量方法，例如自电容测量方法或互电容测量方法，然而本发明并不受特定测量方法所限制。
本实施例中，这些辅助图案125配置于第一群组与第二群组之间，且与第一群组及第二群组电性绝缘。详细而言，这些辅助图案125配置于第一导电图案171与第二导电图案172之间、此些第一接垫部121的间隔区域、此些第二接垫部122的间隔区域，以及此些第一接垫部121与此些第二接垫部122之间。辅助图案125与第一导电图案171、第二导电图案172、第一接垫部121、第二接垫部122、第一信号导线123及第二信号导线124通过绝缘间隔130相互绝缘。
接垫图案140设置于第一接垫部121及第二接垫部122上。请参照图2A～2D；图2A绘示图1的第二接垫部122与第一信号导线123的放大图；图2B绘示图2A沿截面线X-X’的剖面图；图2C绘示图2A的一变化实施例的局部区域M的放大图；图2D绘示图2A的一变化实施例沿截面线X-X’的剖面图。如图所示，第一接垫部121的边缘、第二接垫部122的边缘、第一信号导线123的边缘与第二信号导线124的边缘分别设有绝缘间隔130。于图1的一变化实施例中，如图2C与2D所示，绝缘间隔130的底面可具有多个凹痕。其中，图2D示出了触控面板100更包括两层遮光层901、902，配置于基板110上的限制区域并与触控面板100的遮光区102相对应。触控面板100是先形成所述两层遮光层901、902后才形成导电材料层120在基板110上，当通过激光蚀刻蚀刻导电材料层120以构成绝缘间隔130时，绝缘间隔130的底面具有多个凹痕。从另一方面来说，即部份的上层遮光层901被蚀刻而呈现表面不平整。上述两层遮光层901、902的颜色可以相同或不同。二个绝缘间隔130位于此些第一接垫部121的间隔区域及此些第二接垫部124的间隔区域。第二接垫部122与第一信号导线123之间具有辅助图案125。两个相邻的第一接垫部121之间也具有辅助图案125。由于接垫图案140在制作过程可能向外扩张，为了避免第一接垫部121之间及第二接垫部122与第一信号导线123或第二信号导线124之间通过接垫图案140导通而发生短路，绝缘间隔130更位于此些第一接垫部121的间隔区域，以及第二接垫部122与第一信号导线123或第二信号导线124之间。位于上述间隔区域的绝缘间隔130可以实质上垂直于第一路径L1（绘示于图1）及第二路径L2（绘示于图1）。如此一来，即使接垫图案140在未固化前向外扩张，也可避免接合区域发生短路。
在一实施例中，此些绝缘间隔130除了贯穿导电材料层120以外，更可贯穿已固化的接垫图案140。如使一来，可以确保接垫图案140的扩散不会导致第一接垫部121及第二接垫部122发生短路的现象。
在另一实施例中，通过精准地控制，各个接垫图案140的覆盖范围也可以小于各个第一接垫部121及各个第二接垫部122。也就是说，通过精准地控制，绝缘间隔130可以形成于设置接垫图案140之前，而绝缘间隔130不需贯穿接垫图案140。
需注意的是，虽然本实施例中举例了第一导电图案171与第二导电图案172以实现电容式触控感测，然而本发明不以此为限。于其他实施例中，数个导电图案可以分别与各信号导线连接且为按键式的分布（例如美国专利号4954823），即每个导电图案作为一感测单位，并依据自电容测量方法检测目标物（例如手指）的座标或移动等。于又一些其他实施例中，数个第一导电图案通过第一连接导线沿第一方向串接成数个第一导电群组；数个第二导电图案通过第二连接导线沿第二方向串接成数个第二导电群组。第一连接导线与第二连接导线交错且绝缘。第一导电群组与第二导电群组未重叠的区域的面积总和大于第一导电群组与该第二导电群组相重叠的区域的面积总和。各第一导电群组的两端可分别与两个第一信号导线电连接，其中这两个第一信号导线可以连接至同一接垫部或不同接垫部。第二导电群组的两端可分别与两个第二信号导线电连接，其中这两个第二信号导线可以连接至同一接垫部或不同接垫部。由此，降低信号传输阻抗。
为了更清楚了解触控面板100的制造流程，以下更以一流程图详细说明如下。请参照图1及图3，图3绘示触控面板100的制造方法的流程图。首先，在步骤S101中，提供基板110。基板110可为硬质基板或可挠式基板，其材质可为透光玻璃或透光塑料等。
在步骤S102中，形成导电材料层120于基板110上。导电材料层120例如是通过层压、沉积、溅镀或蒸镀等方式整面形成于基板110上的预定区域。当导电材料层120为同一种材质时，可以更有利于制作的简便。
于一些实施例中，当基板110上的限制区域（通常是周边区域）配置有遮光层901、902（如图2D所示）时，基板110可以作为触控面板100的覆盖板，以保护内部的元件并遮蔽不欲被看到的元件，并且基板110未配置有导电材料层120的一侧可以作为使用者的操作面。遮光层901、902的配置范围对应触控面板100的遮光区102。遮光层901、902的材料可为陶瓷、类钻碳、油墨或遮光光致抗蚀剂，但不以此为限。遮光层901、902可以通过网版印刷或光刻与蚀刻法等方法形成于基板110上。更详细的说，在这种情况下，导电材料层120的一部份是形成于基板110上，而另一部份是形成于遮光层901上。基板110可为经物理或是化学方式强化的强化玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯（Poly（methyl methacrylate）；PMMA）与聚碳酸酯（Polycarbonate；PC）的复合叠层、紫外线固化型树脂（例如ORGA树脂）或其他硬质透光材质。由此，使触控面板100更轻薄化，并且使触控面板100的操作面不需配置额外的遮光层或边框而平整化。另外，基板110的操作面可以配置有例如抗眩膜或抗反射膜等膜层，以提高触控面板110的光学效果。然而，于其他的实施例中，遮光层901、902也可以形成在基板110的外侧，并且基板110的外侧还覆以平坦层以平坦化基板110的外表面。或者，遮光层901、902也可以形成于另一薄膜上，并且经由黏胶与基板110的外侧黏合固定。
然而，在另一些实施例中，基板110可为彩色滤光基板、软性薄膜基板、显示面板的上盖板或显示面板的下基板。此时，可以使用覆盖板与基板110通过一胶层相互贴合，即覆盖板可以选择性与基板110上配置有导电材料层120的一侧贴合或是与基板110上没有配置有导电材料层120的另一侧贴合，用于保护基板110与设置于其上的元件。在此，遮光层901、902可以不形成于基板110上，而是形成覆盖板上。同样地，覆盖板可为经物理或是化学方式强化的强化玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯（Poly（methyl methacrylate）；PMMA）与聚碳酸酯（Polycarbonate；PC）的复合叠层、紫外线固化型树脂（例如ORGA树脂）或其他硬质透光材质。
在步骤S103中，通过蚀刻导电材料层120以构成多个绝缘间隔130，同时构成第一导电图案171、数个第二导电图案172、数个辅助图案125、第一接垫部121、第二接垫部122、第一信号导线123及第二信号导线124。其中，第一接垫部121沿第一路径L1排列，第二接垫部122沿第二路径L2排列，各个第二接垫部122对应于第一接垫部121的间隔区域，以使第一接垫部121及第二接垫部122错开。蚀刻导电材料层120的方式例如激光蚀刻或光刻蚀刻等，然而本发明不以此为限。其中，当绝缘间隔130通过激光蚀刻蚀刻导电材料层120时，绝缘间隔130的底面可具有多个凹痕。如图2C与2D所示，形成绝缘间隔130的同时，在对应位置的遮光层901表面可形成凹痕。
在步骤S104中，设置接垫图案140于各第一接垫部121及各第二接垫122上。各个接垫图案140的覆盖范围可以小于各个第一接垫部121及各个第二接垫部122。接垫图案140的电阻率可小于或等于导电材料层120。接垫图案140例如是利用印刷涂布、滴注等方式所形成。接垫图案140的材质例如为银浆等高导电性材质。当基板上110配置有遮光层901、902时，第一信号导线123、第二信号导线124、第一接垫部121、第二接垫部122与接垫图案140可配置于遮光层901、902上以被隐蔽。
在步骤S105中，涂布一各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Film，ACF）150于接垫图案140上。各向异性导电胶150可以大面积涂布于导电材料层120及接垫图案140上。各向异性导电胶150可以通过导电粒子151垂直电性导通各向异性导电胶150所黏接的元件。
在步骤S106中，压合一电路板（未绘示）于各向异性导电胶150上，以使电路板通过各向异性导电胶150电连接第一接垫部121及第二接垫122上的接垫图案140。电路板可为一软性印刷电路板。其中，可利用热压合方式使电路板与基板110接合。另外，为了使电路板与基板110的接合更为精准，基板110上可配置有多个对位垫128以供与电路板上的对位记号对准，该些对位垫128可为T字型，但不以此为限。于本实施例中，对位垫128位于这些第一接垫部121的两侧。其中，对位垫128的材质可为金属或与导电材料层120相同的材料。另外，当基板110上配置有遮光层901、902时，对位垫128可以位于遮光层901、902上。
在步骤S107中，固化各向异性导电胶150。由此，即完成将电路板与触控面板100接合的流程。
请参照第2A～2B图，当各向异性导电胶150的导电粒子151的直径大于绝缘间隔130的宽度时，导电粒子151将可能意外地电连接绝缘间隔130两侧的元件，从而造成短路。在本实施例中，部分的绝缘间隔130设置于第一接垫部121及第二接垫部122的间隔区域，以避免短路问题。绝缘间隔130的外缘之间的间距大于各导电粒子151的直径。绝缘间隔130的外缘之间的间距可大于40微米。
在另一实施例中，步骤S103及步骤S104可以调换顺序，而使接垫图案140设置于第一接垫部121及第二接垫部122的预定位置之后，再形成绝缘间隔130。如此一来，即使接垫图案140的覆盖范围超出第一接垫部121及第二接垫部122的预定位置，仍可通过绝缘间隔130将超出范围的接垫图案140进行蚀刻，以避免短路。
位于第一接垫部121及第二接垫部122的间隔区域的绝缘间隔130可采用多种设计。举例来说，如图2A所示，位于间隔区域的绝缘间隔130皆实质上垂直于第一路径L1（绘示于图1）及第二路径L2（绘示于图1）。如此一来，绝缘间隔130可以防止接垫图案140沿平行第一路径L1及第二路径L2的方向扩散。
如图4所示，其绘示触控面板的接垫部附近的绝缘间隔130的另一实施例的示意图。于本实施例中，绝缘间隔130排列成网格状。具体来说，部分位于间隔区域的绝缘间隔130实质上平行于第一路径L1（绘示于图1）及第二路径L2（绘示于图1），部分位于间隔区域的绝缘间隔130实质上垂直于第一路径L1及第二路径L2。平行于第一路径L1（第二路径L2）的绝缘间隔130与垂直于第一路径L1（第二路径L2）的绝缘间隔130相交。通过密布的绝缘间隔130，可以避免接垫图案140沿平行与垂直于第一路径L1及第二路径L2的方向扩散，从而降低短路的风险。
如图5所示，其绘示触控面板的接垫部附近的绝缘间隔130的再一实施例的示意图。在本实施例中，部分位于间隔区域的绝缘间隔130实质上平行于第一路径L1（绘示于图1）及第二路径L2（绘示于图1），部分位于间隔区域的绝缘间隔130实质上倾斜于第一路径L1及第二路径L2。各绝缘间隔130相连。由此，绝缘间隔130可以防止接垫图案140沿平行与倾斜于第一路径L1及第二路径L2的方向扩散，从而降低短路的风险。
在触控面板与电路板的压合过程中，如果压合区域内上下排的导电材料层的分布密度不一致时，导电粒子的破裂程度可能不同，将造成导通不良疑虑。为了解决上述问题，请参照图6，其绘示本发明的另一实施例的触控面板的接垫部的分布区域的示意图。如图6所示，辅助图案125设置于两相邻第一接垫部121的间隔区域。辅助图案125可以是经由导电材料层蚀刻出绝缘间隔130’后所形成。第一接垫部121与辅助图案125之间具有绝缘间隔130’以相互电性绝缘。绝缘间隔130’例如是上述的绝缘间隔130。信号导线123’设置于第二接垫部122的间隔区域。由此，第一路径L1与第二路径L2上的导电材料密度接近，使触控面板100与电路板的压合力道容易控制，并增加导通良率。需注意的是，为了减少激光蚀刻面积以提高触控面板100的制作效率，于触控面板的周边区中，接垫部121、122的分布区域之外的其余部分还可以配置有与之相绝缘的导电材料，然而本发明不以此为限。
此外，静电放电也是相当棘手的问题。请参照图7，其绘示本发明的另一实施例的触控面板的接垫部的分布区域的示意图。本实施例中，设置于第一接垫部121的间隔区域的辅助图案126可更分别连接到一接地电位。辅助图案126可以是经由导电材料层蚀刻出绝缘间隔130’后所形成。第一接垫部121与辅助图案126通过绝缘结构130’隔绝。如此一来，辅助图案126还可以吸收电流冲击所产生的静电放电，而提高抵抗静电放电能力。另一方面，本实施例也可使第一路径L1与第二路径L2上的导电材料密度接近，进而增加导通良率。再者，于一些实施例中，设置于第一信号导线123与第二信号导线124之间的辅助图案126可经由连接到一接地电位，以隔绝第一信号导线123与第二信号导线124之间发生信号干扰。
此外，辅助图案126的边缘可以设计为锐角状。如图7所示，辅助图案126的末段为针状，辅助图案126的中间部位由数个菱形所组成。如此一来，辅助图案126具有多个锐角来吸收电流冲击所产生的静电放电，可以大幅提高抵抗静电放电能力。
在一实施例中，可以通过改变信号导线123’的配置来安排压合区域中的导电材料的密度分布。请参照图8，其绘示本发明的另一实施例的触控面板的接垫部的分布区域的示意图。一部分的信号导线123’朝远离第二接垫部122的方向延伸。另一部分的信号导线123’则朝远离第一接垫部121的方向延伸。也就是说，信号导线123’没有穿越第一接垫部121或第二接垫部122的间隔区域。辅助图案125设置于第一接垫部121与第一接垫部121的间隔区域以及第二接垫部122与第二接垫部122的间隔区域。辅助图案125与第一接垫部121及第二接垫部122间通过绝缘间隔130’电性绝缘。如此一来，第一路径L1的图案分布密度与第二路径L2的图案分布密度实质上相同，使得软性电路板在热压合制作工艺时，容易控制压合力道，进而增加导通良率。
在另一实施例中，辅助图案126的位置可以根据各种需求来设置。请参照图9，其绘示本发明的另一实施例的触控面板的接垫部的分布区域的示意图。辅助图案126可以设置于第一接垫部121及第二接垫部122之间，其可具有多个锐角凸起。辅助图案126通过该些第一接垫部121两侧的对位垫128连接到一接地电位。第一接垫部121与辅助图案126通过绝缘结构130’隔绝。第二接垫部122与辅助图案126通过绝缘结构130’隔绝。如此一来，辅助图案126可以同时吸收第一接垫部121及第二接垫部122的电流冲击所产生的静电放电，可以大幅提高抵抗静电放电能力。
在另一实施例中，辅助图案126的位置可以根据各种需求来设置。请参照图10，其绘示本发明的另一实施例的触控面板的接垫部的分布区域的示意图。辅助图案126设置于第一接垫部121的间隔区域、第二接垫部122的间隔区域及第一接垫部121及第二接垫部122之间，此辅助图案126通过该些第一接垫部121两侧的对位垫128连接到一接地电位。第一接垫部121与辅助图案126通过绝缘结构130’隔绝。第二接垫部122与辅助图案126通过绝缘结构130’隔绝。如此一来，第一接垫部121及第二接垫部122被辅助图案126所包围，可以确保辅助图案126能够有效吸收第一接垫部121及第二接垫部122的电流冲击所产生的静电放电，可以大幅提高抵抗静电放电能力。另一方面，本实施例也可使第一路径L1与第二路径L2上的图案分布密度接近，进而增加导通良率。
请参照图11，其绘示本发明的另一实施例的触控面板的接垫部的分布区域的示意图。第一接垫部121的外围可配置有接地图案127。于本实施例中，该接地图案127的两端分别连接位于该些第一接垫部121两侧的对位垫128，用于连接到一接地电位。接地图案127的多个锐角指向第一接垫部121。第一接垫部121与接地图案127通过绝缘结构130’隔绝。如此一来，接地图案127可以吸收第一接垫部121的电流冲击所产生的静电放电，可以大幅提高抵抗静电放电能力。
在另一实施例中，第一接垫部121的形状可以配合接地图案127来设计。请参照图12，其绘示本发明的另一实施例的触控面板的接垫部的分布区域的示意图。第一接垫部121的末段可以设计成锐角，并与接地图案127的锐角相对。第一接垫部121与接地图案127通过绝缘结构130’隔绝。如此一来，接地图案127更容易吸收到第一接垫部121的电流冲击所产生的静电放电，可以大幅提高抵抗静电放电能力。
此外，通过本发明的方法，可以使绝缘间隔130贯穿导电材料层之后，一次地形成多个导电图案、第一接垫部121、第二接垫部122、信号导线123’、辅助图案125、126或接地图案127。这些元件的形成方式相当简易，无需耗费大量制造成本。
此外，绝缘间隔130经过适当的设计，更可以阻挡接垫图案140的扩散，以避免发生短路或漏电的现象。绝缘间隔130更可以避免导电粒子151导致第一接垫部121、第二接垫部122、信号导线123’之间的短路。
再者，辅助图案可以使第一路径L1的图案的密度分布与第二路径L2的图案的密度分布实质上相同，使得电路板在热压合制作工艺时，压合力道容易控制，而增加导通良率。
此外，接地图案127可以吸收电流冲击所产生的静电放电，而提高抵抗静电放电的能力。基于同样的理由，也可以通过将辅助图案连接至一接地电位以提高抵抗静电放电的能力。
综上所述，虽然已以优选实施例公开本发明如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (33)
1.一种触控面板，包括：
基板，该基板上配置有：
多个导电图案；
多个信号导线；
多个第一接垫部，该些第一接垫部经由一部分的该些信号导线电连接一部分的该些导电图案，该些第一接垫部沿一第一路径间隔排列；
多个第二接垫部，该些第二接垫部经由另一部分的该些信号导线电连接另一部分的该些导电图案，该些第二接垫部与该些第一接垫部电性绝缘，该些第二接垫部沿一第二路径间隔排列，该第二路径不与该第一路径重叠，该些第二接垫部对应于该些第一接垫部的相邻二者之间的间隔区域设置；以及
至少一辅助图案，配置于该些第一接垫部的间隔区域、该些第二接垫部的间隔区域或该些第一接垫部与该些第二接垫部之间，该至少一辅助图案与该些导电图案、该些信号导线、该些第一接垫部及该些第二接垫部电性绝缘；
其中，多个绝缘间隔位于该些第一接垫部的间隔区域及该些第二接垫部的间隔区域。
2.如权利要求1所述的触控面板，其中部分该些绝缘间隔位于该些第一接垫部及该些第二接垫部的边缘。
3.如权利要求2所述的触控面板，其中该些第一接垫部的间隔区域及该些第二接垫部的间隔区域包括多个条状的绝缘间隔。
4.如权利要求3所述的触控面板，其中部分该些绝缘间隔实质上垂直于该第一路径及该第二路径。
5.如权利要求4所述的触控面板，其中部分该些绝缘间隔实质上平行于该第一路径及该第二路径。
6.如权利要求3至5的任一项所述的触控面板，其中部分该些绝缘间隔实质上倾斜于该第一路径及该第二路径。
7.如权利要求3所述的触控面板，其中部分该些绝缘间隔相交。
8.如权利要求1所述的触控面板，还包括：
多个接垫图案，设置于该些第一接垫部及该些第二接垫部上，该些绝缘间隔贯穿该些接垫图案。
9.如权利要求1所述的触控面板，还包括：
多个接垫图案，设置于该些第一接垫部及该些第二接垫部上，各该接垫图案的覆盖范围小于各该第一接垫部及各该第二接垫部。
10.如权利要求8或9所述的触控面板，其中该多个接垫图案的电阻率小于该多个第一接垫部与该多个第二接垫部的电阻率。
11.如权利要求1所述的触控面板，其中该些第一接垫部或该些第二接垫部的各间隔区域设置有该辅助图案，各该辅助图案连接到一接地电位。
12.如权利要求11所述的触控面板，其中连接至该接地电位的该些辅助图案的边缘为锐角状。
13.如权利要求1或11所述的触控面板，其中该些第一接垫部及该些第二接垫部之间设置有该辅助图案，该辅助图案连接到一接地电位。
14.如权利要求1所述的触控面板，还包括：
接地图案，设置于该些第一接垫部的外围，该接地图案具有多个朝向该些第一接垫部的锐角。
15.如权利要求14所述的触控面板，其中各该第一接垫部具有朝向该接地图案的各该锐角的一锐角。
16.如权利要求1所述的触控面板，其中连接至该些第一接垫部的该些信号导线与连接至该些第二接垫部的该另一些信号导线朝相反方向延伸。
17.如权利要求1所述的触控面板，其中连接至该些第一接垫部的该些信号导线与连接至该些第二接垫部的该另一些信号导线朝相同方向延伸。
18.如权利要求1所述的触控面板，还包括多个对位垫，该些对位垫用以与一电路板进行对位。
19.如权利要求1所述的触控面板，其中该些导电图案包括多个第一导电图案与多个第二导电图案，该些第二导电图案与该些第一导电图案电性绝缘且不相互重叠。
20.如权利要求1所述的触控面板，其中该基板选自彩色滤光基板、软性薄膜基板、显示面板的上盖板或显示面板的下基板。
21.如权利要求20所述的触控面板，还包含一覆盖板，该覆盖板选自强化玻璃基板、聚甲基丙烯酸甲酯与聚碳酸酯的复合基板、或紫外线固化型树脂基板，该覆盖板通过一胶层与该基板相互贴合。
22.如权利要求21所述的触控面板，其中该覆盖板与该基板上配置有该些导电图案的一侧贴合。
23.如权利要求1所述的触控面板，其中该些绝缘间隔的外缘之间的间距大于40微米。
24.如权利要求1所述的触控面板，还包括各向异性导电胶，覆盖该些第一接垫部与该些第二接垫部，该各向异性导电胶中含有多个导电粒子，其中该些绝缘间隔的外缘之间的间距大于各该导电粒子的直径。
25.如权利要求1所述的触控面板，其中所述绝缘间隔的底面具有多个凹痕。
26.一种触控面板，包括：
基板，具有一透光区，该基板上配置有：
多个导电图案，至少位于该透光区；及
遮光层，位于该透光区的至少一侧，该遮光层上配置有：
多个信号导线；
多个第一接垫部，该些第一接垫部分别经由一部分的该些信号导线电连接一部分的该些导电图案，该些第一接垫部沿一第一路径间隔排列；
多个第二接垫部，该些第二接垫部分别经由另一部分的该些信号导线电连接另一部分的该些导电图案，该些第二接垫部与该些第一接垫部电性绝缘，该些第二接垫部沿一第二路径间隔排列，该第二路径不与该第一路径重叠，该些第二接垫部对应于该些第一接垫部的相邻二者之间的间隔区域设置；以及
多个对位垫，该些对位垫用以与一电路板进行对位；
其中，多个绝缘间隔位于该些第一接垫部的间隔区域及该些第二接垫部的间隔区域。
27.如权利要求26所述的触控面板，其中该基板为一覆盖板，该覆盖板选自强化玻璃基板、聚甲基丙烯酸甲酯与聚碳酸酯的复合基板、紫外线固化型树脂基板，且该基板上未配置有该些导电图案的一侧为一操作面。
28.如权利要求26所述的触控面板，其中所述绝缘间隔的底面具有多个凹痕。
29.如权利要求26所述的触控面板，其中所述对位垫连接到一接地电位。
30.一种触控面板的制造方法，包括：
提供一基板；
形成一导电材料层于该基板上；以及
蚀刻该导电材料层，以形成多个绝缘间隔、多个导电图案、多个第一接垫部，多个第二接垫部与至少一辅助图案，其中，该些第一接垫部沿一第一路径排列，该些第二接垫部沿一第二路径排列，该些第二接垫部对应于该些第一接垫部的相邻二者之间的间隔区域设置，该些第一接垫部的各间隔区域及该些第二接垫的各间隔区域具有二个以上的该绝缘间隔，该至少一辅助图案配置于该些第一接垫部的间隔区域、该些第二接垫部的间隔区域或该第一接垫部与该第二接垫部之间，该至少一辅助图案与该多个导电图案、该多个第一接垫部及该多个第二接垫部电性绝缘。
31.如权利要求30所述的触控面板的制造方法，还包括：
设置多个接垫图案于该些第一接垫部及该些第二接垫部上，各该接垫图案的覆盖范围小于各该第一接垫部及各该第二接垫部。
32.如权利要求30所述的触控面板的制造方法，其中形成该导电材料层后，该制造方法还包括以下步骤：
设置多个接垫图案于该导电材料层上，各该接垫图案的覆盖范围大于各该第一接垫部及各该第二接垫部的预定位置；及
蚀刻该接垫图案。
33.如权利要求30所述的触控面板的制造方法，其中通过激光蚀刻方法蚀刻该导电材料层。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105760032A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-07-13 | 上海中航光电子有限公司 | 一种触控显示面板及其制造方法 |
| CN108254952A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 内嵌式（in-cell）触控显示面板 |
| CN108597425A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-09-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种用于oled显示面板的测试装置及测试方法 |
| CN110930866A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜及显示装置 |
| CN113051853A (zh) * | 2021-03-05 | 2021-06-29 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 受损部件载体确定方法、计算机程序、计算机可读介质以及检测系统 |
| CN114327110A (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-12 | 宸美（厦门）光电有限公司 | 触控模块 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106055147B (zh) * | 2016-05-25 | 2019-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控面板及其制造方法、触控装置 |
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| CN107632743B (zh) * | 2017-11-01 | 2019-02-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 触控式oled显示面板以及显示装置 |
| CN109766030B (zh) * | 2017-11-09 | 2022-03-29 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 触控装置 |
| KR102431147B1 (ko) * | 2017-12-21 | 2022-08-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR20210076299A (ko) * | 2019-12-13 | 2021-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 입력 센서 |
| CN114509886B (zh) * | 2022-02-08 | 2023-10-03 | 广州华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| WO2024195671A1 (ja) * | 2023-03-23 | 2024-09-26 | 日本精機株式会社 | タッチ入力装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080150901A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Robert Lowles | Integrated Liquid Crystal Display And Touchscreen For An Electronic Device |
| CN101424817A (zh) * | 2008-12-17 | 2009-05-06 | 友达光电股份有限公司 | 制作彩色滤光触控基板的方法 |
| TWM390521U (en) * | 2010-04-02 | 2010-10-11 | Yih Chang | Display with in-cell touch sensor |
| TWM419982U (en) * | 2011-06-29 | 2012-01-01 | Emerging Display Tech Corp | Structure of pressing flexible printed circuit board of single-board touch panel for providing shifting inspection function |
| TWM426082U (en) * | 2011-11-29 | 2012-04-01 | Henghao Technology Co Ltd | Touch panel and touch display panel using the same |
| TWM435721U (en) * | 2011-11-05 | 2012-08-11 | Tpk Touch Systems Xiamen Inc | Pin structure and pin connection structure |
| JP2012181392A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ基板及びそれを備えた表示装置 |
| TW201324300A (zh) * | 2007-12-24 | 2013-06-16 | Wintek Corp | 透明電容式觸控面板及其電極結構 |
| TW201327584A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-01 | Au Optronics Corp | 面板及其製法 |
| TW201337700A (zh) * | 2012-03-14 | 2013-09-16 | Htc Corp | 觸控面板 |
-
2013
- 2013-10-21 TW TW102137972A patent/TW201516781A/zh unknown
-
2014
- 2014-04-11 CN CN201410144294.5A patent/CN104571740A/zh active Pending
- 2014-10-21 US US14/519,214 patent/US20150109247A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080150901A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Robert Lowles | Integrated Liquid Crystal Display And Touchscreen For An Electronic Device |
| TW201324300A (zh) * | 2007-12-24 | 2013-06-16 | Wintek Corp | 透明電容式觸控面板及其電極結構 |
| CN101424817A (zh) * | 2008-12-17 | 2009-05-06 | 友达光电股份有限公司 | 制作彩色滤光触控基板的方法 |
| TWM390521U (en) * | 2010-04-02 | 2010-10-11 | Yih Chang | Display with in-cell touch sensor |
| JP2012181392A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ基板及びそれを備えた表示装置 |
| TWM419982U (en) * | 2011-06-29 | 2012-01-01 | Emerging Display Tech Corp | Structure of pressing flexible printed circuit board of single-board touch panel for providing shifting inspection function |
| TWM435721U (en) * | 2011-11-05 | 2012-08-11 | Tpk Touch Systems Xiamen Inc | Pin structure and pin connection structure |
| TWM426082U (en) * | 2011-11-29 | 2012-04-01 | Henghao Technology Co Ltd | Touch panel and touch display panel using the same |
| TW201327584A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-01 | Au Optronics Corp | 面板及其製法 |
| TW201337700A (zh) * | 2012-03-14 | 2013-09-16 | Htc Corp | 觸控面板 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105760032A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-07-13 | 上海中航光电子有限公司 | 一种触控显示面板及其制造方法 |
| CN105760032B (zh) * | 2016-01-29 | 2019-04-05 | 上海中航光电子有限公司 | 一种触控显示面板及其制造方法 |
| CN108254952A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 内嵌式（in-cell）触控显示面板 |
| CN108254952B (zh) * | 2016-12-29 | 2021-03-16 | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 | 内嵌式(in-cell)触控显示面板 |
| CN108597425A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-09-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种用于oled显示面板的测试装置及测试方法 |
| CN110930866A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜及显示装置 |
| WO2021103147A1 (zh) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | Tcl华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜及显示装置 |
| CN114327110A (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-12 | 宸美（厦门）光电有限公司 | 触控模块 |
| CN113051853A (zh) * | 2021-03-05 | 2021-06-29 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 受损部件载体确定方法、计算机程序、计算机可读介质以及检测系统 |
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