CN204117117U - 触控电极基材的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种触控电极基材的结构，包含：一基材层；以及一导电层，其形成于基材层的表面，导电层由一第一区域及一邻接于第一区域的第二区域所组成，第一区域中设有至少一金属线路区块，金属线路区块具有一形成线路图案的金属线路，金属线路区块之间相互间隔排列，第二区域为一呈现平面的区块，据此，本实用新型能够于单一光罩面积上制作出至少一相同或不同的尺寸并具有相同线路图案的触控电极基材，并于金属线路的周围另外设计一能够供其他厂商后续加工连接线路的平面的区块。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种触控电极基材的结构，尤指一种能够应用于触控电子产品中的一默认有金属线路的基材结构，能够供其它厂商后续再加工设计。
背景技术
现有技术中，在制作触控电极的过程当中，一般利用印刷、电镀或蚀刻方式配合包含有金属的材料制作出具有图形化的导电线路的部分。
由于现行最为普遍用以判断出使用者是否有触控于触控电子产品的事件发生或是触控的特定位置的方式为通过检测导电线路之间的两个方向以上的电气信号或电容变化，而不同方向的导电线路再电性连接于外部的连接线路，通过外部的连接线路再连接于触控电子产品中其它的电路基板、IC芯片等等将感测判断出的信号向外传输处理信息。
前述外部的连接线路传统上是通过印刷的方式将包含有金属粉末的材料于导电线路的外部印刷出连接于导电线路的连接线路，然而，印刷的方式使得连接线路的线径宽度较粗，较粗线径的线路已逐渐地减少被应用于触控产品领域中，而且，由于其使用的材料的特性，制作出的连接线路具有较高的阻抗数值及较差的耐折性(可弯折的弹性)。
另外，现有技术中的触控电极是将前述具有图形化的导电线路及连接线路利用同一材料通过印刷、电镀或蚀刻方式中一种一次性地一体成型于玻璃或塑料基板的表面上。
此种同时成型的方式虽然能够避免导电线路及连接线路之间的对位问题，然而，同时制作出极细的线径的导电线路及较宽的线径的连接线路于实际做法上并不容易控制，无法确实制作出稳定的两种线径，再加上，于制作的过程中，每一种图形化皆需要配合一昂贵的精密的玻璃光罩，因此，一次性成型制作导电线路及连接线路的制程恐非理论所期能够确实达到降低制作成本的目的。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种应用于触控电子产品中的触控电极基材，设计形成一具有预定的线路图案的导电线路及一位于欲定线路图案的金属线路周围的平面区域，由导电线路配合预留于导电线路周缘的可加工空间，能够使其他厂商使用现有的设备及制程自行进行后续加工连接其它的连接导电线路。
为达所述目的，本实用新型提供的触控电极基材的结构，包含：一基材层；以及一导电层，其形成于所述基材层的表面，所述导电层由一第一区域及一邻接于所述第一区域的第二区域所组成，所述第一区域中设有至少一金属线路区块，所述金属线路区块具有一形成线路图案的金属线路，所述金属线路区块之间相互间隔排列，所述第二区域设为一呈现平面的区块。
所述金属线路由多个导电电极相互连接组成，所述导电电极包含：至少一附着层，形成一线路图案布设于所述基材层的表面；以及一金属导电电极层，连接于所述附着层的表面并对应于所述线路图案。
其中，所述第一区域中的金属线路的表面设有一第一耐候层，所述第一耐候层呈现一ㄇ字型结构，及所述第二区域的上表面设有一第二耐候层。
而且，所述金属线路呈现为一网格样态，其金属线路的宽度为0.5μm～10μm。
另外，购买本实用新型的厂商能够于后续利用其厂内既有的设备及制程进行加工至少一连接线路于所述第二区域的表面，也就是厂商能够通过其已经在使用的设备及制程，自行于所述第二区域进一步设有一具有线路图案并能够与所述第一区域中金属线路电性连接的连接线路，而所述第一区域的金属线路对应于所述连接线路的相对位置于加工蚀刻程序的同时断线成为多条呈现长带条状或格子状的样态，再由所述连接线路电性连接于同样位于触控电子产品中其它电路基板或芯片，此结构上的设计使本实用新型于触控电子产品中的位置具有设计上的弹性。
由前述说明可知，本实用新型的特点在于：本实用新型制造出的结构本身即具有默认的线路图案的金属线路，而且购买带有本实用新型结构的厂商还能够于后续在金属线路的周缘的平面区域进行额外的连接线路的加工制程，也就是说本实用新型的结构具有能够后续加工的弹性，使本实用新型于电子产品中被设计连接于其它电路板、连接线路或芯片的对应位置不被局限，而且也能够扩大本实用新型在触控电子产品中的应用范围。
附图说明
图1A及1B为本实用新型触控电极基材的结构的第一及第二较佳实施例的示意图；
图2A为图1A的剖面示意图；
图2B为图2A布设耐候层的结构示意图；
图3A为图1B的剖面示意图；
图3B为图3A布设耐候层的结构示意图；
图4A至4D为具有单面的金属线路的本实用新型触控电极基材的结构加工连接线路的示意图；以及
图5A至5D为具有双面的金属线路的本实用新型触控电极基材的结构加工连接线路的示意图。
附图标记说明：1---触控电极基材；2---基材层；21----上表面；22---下表面；3---导电层；4---第一区域；41---金属线路区块；42---金属线路；43---网格；44---导电电极；441---附着层；442--金属导电电极层；45---第一耐候层；5---第二区域；51---第二耐候层；52---连接线路；521---X轴向；522---Y轴向。
具体实施方式
兹为便于更进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层明确、详实的认识与了解，爰举出较佳实施例，配合图示详细说明如下：
如图1A、图2A及图2B所示，为本实用新型触控电极基材1的结构的第一较佳实施例，其主要包含有一基材层2及一导电层3两部分，其中，所述图1A为俯视图，图2A及图2B为剖面示意图。
所述导电层3能够依据设计形成于所述基材层2的其中一单面，也就是上表面21或下表面22，又或是能够同时形成于所述基材层2的上、下双面(图未示)。
于此实施例中，所述导电层3形成于所述基材层2的上表面21，并由一第一区域4及一第二区域5共同组成，由图可知，所述第一区域4是由一个或多个金属线路区块41相互间隔分布所组成，所述金属线路区块41中具有多条金属线路42，而每一金属线路区块41中分别具有相同的线路图案，所述金属线路42设计为呈现网格43的样态。
如图1B、图3A及图3B所示，为本实用新型触控电极基材1的结构的第二较佳实施例，其中，所述图1B为俯视图，图3A及图3B为剖面示意图，与前述第一较佳实施例设计的不同尺寸的金属线路区块41的差异在于，如图1A及图2A所示，所述每一金属线路区块41的尺寸大小皆相同；因此，所述第一区域4中的每一金属线路区块41的尺寸大小能够设计为皆相同或者是皆不相同又或者是部分相同。
另外，如图2A及图3A所示，由对应于图1A及1B位置的图2A及3A可知，所述金属线路42是由多个导电电极44相互连接组成，所述导电电极44包含：至少一附着层441，形成一线路图案布设于所述基材层2的上表面21或下表面22或双面；以及一金属导电电极层442，连接于所述附着层441的上表面并对应于所述线路图案。
如图2B及图3B所示，还能够于本实用新型触控电极基材1的结构的上表面或下表面其中一单面或双面形成一用以保护本实用新型结构的耐候层，所述耐候层依据分布位置的不同而分为一位于所述金属线路42的全部表面并呈现为“ㄇ”字型的样态的第一耐候层45，以及一位于所述第二区域5的上表面的第二耐候层51。
由于所述第二区域5设计为围绕并邻接于所述第一区域4的外周围，并呈现为一平面的样态，故所述第二耐候层51呈现为“一”字型的样态。
如图4A至图4D所示，本实用新型设计制作出具有单一面或双面的金属线路42的本实用新型触控电极基材1的结构后，后续购买本实用新型的厂商或公司能够自行通过其厂区内原有的设备及原有的制程再加工，也就是说再进行一一次曝光程序、显影程序、蚀刻程序，蚀刻出X轴向521或Y轴向522的连接线路52，以及去除欲保留的连接线路52以外的第二区域5的局部范围的同时亦会对应设定的连接线路52的位置，将原本第一区域4中完整的并呈现为网格43的金属线路42蚀刻断线成为多条长带条状样态或格子状样态(如图4B至图4D所示)，再由所述连接线路52在连接于位于触控电子产品中的其它电路基板上的线路或芯片。
其中，如图4A所示，为本实用新型触控电极基材1的结构中，具有单面及单一网格43的样态的金属线路42的示意图。
如图4B所示，所述连接线路52还能够被区分为连接于所述金属线路42的X轴向521的连接线路52，及Y轴向522的连接线路52(如图4C所示)。
而且，如图4D所示，当两个前述具有单面的金属线路42的触控电极基材1通过一光学透明胶(OCA)相互贴合后，便形成双层具有较密的线路图案分布的金属线路42的触控电极基材1的结构，亦同时具有X轴向521及Y轴向522的连接线路52。
如图5A至图5D所示，为本实用新型结构的第二较佳实施例被其它厂商购买后进行相同于前述图3A至3D的加工流程所生产出具有双面线路图案分布的金属线路42的触控电极基材1的结构，与前述图4A至图4D所示的结构的差异在于其已具有双面的金属线路42，而且如图5B至图5D所示，具有双面的金属线路42的触控电极基材1能够分别加工形成位于所述第二区域5的表面的X轴向521、Y轴向522或同时加工形成X轴向521及Y轴向522的连接线路52。
本实用新型触控电极基材的制造方法依据欲生产出来的基材结构的尺寸以及特定的线路图案，制造出本身即具有默认的线路图案的金属线路的具有较佳的可挠性及可弯折性的基材，于一次完整的制造流程结束后同时制造出复数个具有单一线路图案的金属线路的基材，而且，购买带有本实用新型结构的厂商或公司能够利用其厂区既有的设备及制程于后续在单一基材的金属线路的周缘的至少一侧进行额外第二区域的连接线路的加工制程，并于加工连接线路的同时，第一区域中金属线路对应于所加工的连接线路的位置蚀刻出长带条状或格子状的断线样态，据此，使本实用新型的结构于电子产品中被设计连接应用于其它电路板、其它连接线路或芯片的对应位置不被局限，进而扩大于电子产品中的应用范围。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种触控电极基材的结构，其特征在于，包含：
一基材层；以及
一导电层，其形成于所述基材层的表面，所述导电层由一第一区域及一邻接于所述第一区域的第二区域所组成，所述第一区域中设有至少一金属线路区块，所述金属线路区块具有一形成线路图案的金属线路。
2.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述金属线路区块之间相互间隔排列。
3.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述第一区域中的金属线路的表面设有一第一耐候层，所述第二区域的上表面设有一第二耐候层。
4.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述金属线路的宽度为0.5μm～10μm。
5.根据权利要求3所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述第一耐候层呈现一ㄇ字型结构。
6.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述金属线路呈现为一网格样态。
7.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述第二区域为一呈现平面的区块。
8.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述第二区域进一步设有一具有线路图案并与所述第一区域中的金属线路连接导电的连接线路。
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