CN110691470A - 一种精细线路的cof制造方法 - Google Patents

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叶新智
王健
杨洁
孙彬
沈洪
李晓华
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Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明公开了一种精细线路的COF制造方法，涉及COF基板制造技术领域，包括以下步骤：Sp1：准备一卷未固化的绝缘薄膜；Sp2：将未固化的金属熔浆通过溅镀等方式，黏附在绝缘薄膜上，在绝缘薄膜上生成未固化的金属线路图案；Sp3：将未固化的金属线路连同未固化的绝缘薄膜一起，向两侧拉伸，绝缘薄膜长度边长，宽度变窄，相应的，金属线路的图案线宽、线距都变细；本发明能够得到所需的高精细度COF基板，相较于传统的制造方法而言，省去了线路形成的涂布、曝光、显影、蚀刻等步骤，因此降低了生产周期，节约了生产制造成本，消除了光刻胶性能、曝光显影能力等外部因素对线路精细的的影响，实现了线路的精细化。

Description

一种精细线路的COF制造方法
技术领域
本发明涉及COF基板制造技术领域，具体是一种精细线路的COF制造方法。
背景技术
COF—Chip On Film，一种覆晶薄膜。通过在由绝缘薄膜和金属层构成的基材上形成线路图案，在线路图案的规定区域进行电镀、设置阻焊剂等表面加工，生成保护层，然后在器件搭载区域搭载IC等电子元器件，形成COF基板产品，组装在其他电路板上使用，近年来，电子产品日渐趋于小型化和轻薄化，基于该趋势，电子元件及其载体的构造也不得不进一步高精细化和精密化，而这也直接使得对邦定IC的精度要求变得越来越高。
传统的COF基板制造方法，在绝缘薄膜上通过溅镀等方式，生成一层导电层，然后在导电层上电镀，形成一层金属层，得到COF基板制造基材；然后，通过涂布等方式，在基材金属层上形成一层光刻胶层；对光刻胶进行曝光、显影，形成光刻胶图形；之后，进行蚀刻，去掉无光刻胶遮挡区域的金属层，形成线路图案；最后，剥离金属层上的光刻胶，得到最终所需的线路，使用传统的COF基板制造方法，制造出来的COF基板，其线路最小可达到18～20微米，因为传统COF基板制造方法生成线路时，其线宽线距受光刻胶性能、曝光能力、显影能力及蚀刻等外部因素影响，想做到更加精细的线路是比较困难的，当需要得到更加精细的线路时，使用传统的方法无法实现。
因此，本领域技术人员提供了一种精细线路的COF制造方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种精细线路的COF制造方法，以解决上述背景技术中提出传统COF基板制造方法生成线路时，其线宽线距受光刻胶性能、曝光能力、显影能力及蚀刻等外部因素影响，想做到更加精细的线路是比较困难的，当需要得到更加精细的线路时，使用传统的方法无法实现的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种精细线路的COF制造方法，包括以下步骤：
Sp1：准备一卷未固化的绝缘薄膜；
Sp2：将未固化的金属熔浆通过溅镀等方式，黏附在绝缘薄膜上，在绝缘薄膜上生成未固化的金属线路图案；
Sp3：将未固化的金属线路连同未固化的绝缘薄膜一起，向两侧拉伸，绝缘薄膜长度边长，宽度变窄，相应的，金属线路的图案线宽、线距都变细；
Sp4：最后，将绝缘薄膜和金属线路进行固化处理，最终即可得到线路精细的COF基板。
作为本发明进一步的方案：所述Sp2中的金属熔浆是以导电金属为材料冶炼制成的熔浆。
作为本发明进一步的方案：所述Sp4中的金属线路最小精细度范围为12μm～16μm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过直接在未固化的绝缘薄膜上生成未固化的金属线路，然后将其向两侧拉伸，在拉伸过程中，线路的线宽线距逐渐变细，最终达到所需的线路精度要求后，将绝缘薄膜和金属线路固化，从而能够得到所需的高精细度COF基板，相较于传统的制造方法而言，省去了线路形成的涂布、曝光、显影、蚀刻等步骤，因此降低了生产周期，节约了生产制造成本，消除了光刻胶性能、曝光显影能力等外部因素对线路精细的的影响，实现了线路的精细化。
附图说明
图1为本发明中绝缘薄膜与金属线路拉伸后的示意图；
图2为本发明中未固化绝缘薄膜的示意图；
图3为本发明中绝缘薄膜与金属线路拉伸前的示意图。
101、绝缘薄膜；102、金属线路。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例中，一种精细线路的COF制造方法，包括以下步骤：
Sp1：准备一卷未固化的绝缘薄膜101；
Sp2：将未固化的金属熔浆通过溅镀等方式，黏附在绝缘薄膜101上，在绝缘薄膜101 上生成未固化的金属线路102图案；
Sp3：将未固化的金属线路102连同未固化的绝缘薄膜101一起，向两侧拉伸，绝缘薄膜101长度边长，宽度变窄，相应的，金属线路102的图案线宽、线距都变细；
Sp4：最后，将绝缘薄膜101和金属线路102进行固化处理，最终即可得到线路精细的COF基板。
所述Sp2中的金属熔浆是以导电金属为材料冶炼制成的熔浆，所述Sp4中的金属线路102最小精细度范围为12μm～16μm。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种精细线路的COF制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
Sp1：准备一卷未固化的绝缘薄膜(101)；
Sp2：将未固化的金属熔浆通过溅镀等方式，黏附在绝缘薄膜(101)上，在绝缘薄膜(101)上生成未固化的金属线路(102)图案；
Sp3：将未固化的金属线路(102)连同未固化的绝缘薄膜(101)一起，向两侧拉伸，绝缘薄膜(101)长度边长，宽度变窄，相应的，金属线路(102)的图案线宽、线距都变细；
Sp4：最后，将绝缘薄膜(101)和金属线路(102)进行固化处理，最终即可得到线路精细的COF基板。
2.根据权利要求1所述的一种精细线路的COF制造方法，其特征在于，所述Sp2中的金属熔浆是以导电金属为材料冶炼制成的熔浆。
3.根据权利要求1所述的一种精细线路的COF制造方法，其特征在于，所述Sp4中的金属线路(102)最小精细度范围为12μm～16μm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111341766A (zh) * 2020-02-27 2020-06-26 惠州中京电子科技有限公司 一种mini LED 主板制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040262582A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Trustees Of The University Of Illinois Conducting inks
KR20080098753A (ko) * 2007-05-07 2008-11-12 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN105891185A (zh) * 2016-04-08 2016-08-24 广东工业大学 一种贵金属微纳米结构及其制备方法和应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040262582A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Trustees Of The University Of Illinois Conducting inks
KR20080098753A (ko) * 2007-05-07 2008-11-12 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN105891185A (zh) * 2016-04-08 2016-08-24 广东工业大学 一种贵金属微纳米结构及其制备方法和应用

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111341766A (zh) * 2020-02-27 2020-06-26 惠州中京电子科技有限公司 一种mini LED 主板制作方法
CN111341766B (zh) * 2020-02-27 2023-12-22 惠州中京电子科技有限公司 一种mini LED主板制作方法

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