CN109041425B - 一种cof双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：(1)镭射钻孔；(2)孔内金属化；(3)干膜压合；(4)干膜紫外线曝光；(5)干膜显影；(6)电镀铜；(7)干膜剥离；(8)蚀刻基材铜层；(9)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性双面基板精细线路。

Description

一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品
技术领域
本发明涉及一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品。
背景技术
COF(Chip on film,薄膜覆晶技术)，是将芯片贴装在柔性薄膜基材上，实现芯片I/O的输出，被广泛应用于手机、电视、ipad等电子产品的面板上。目前掌握COF柔性基板生产技术和具备大规模量产条件的企业大多集中在韩国、日本和中国台湾，中国大陆个别企业具备使用蚀刻法制作单面COF柔性基板的生产能力，但最小线宽/线距未达到10微米/10微米左右的级别。随着面板行业OLED的兴起，对COF柔性基板的需求量会越来越大。COF柔性基板的难点在于线宽/线距小，目前日韩和中国台湾企业能量产的双面COF柔性基板最小线宽/线距已经达到10微米/10微米左右，因此中国大陆企业急需提升COF精细线路的技术能力。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法，采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性双面基板精细线路。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：
(1)镭射钻孔：在聚酰亚胺中间层的上表面设置上金属Ni/Cr层，在聚酰亚胺中间层的下表面设置下金属Ni/Cr层，在上金属Ni/Cr层的上表面设置上铜层，在下金属Ni/Cr层的下表面设置下铜层制成基材，在基材上镭射出贯穿整个基材的通孔，上铜层和下铜层的厚度均为0.5或1微米；
(2)孔内金属化：在通孔的内壁上沉积导电膜层；(通孔内先沉积一层导电膜层，后面电镀铜步骤时通孔的内壁也会镀上一层铜，通过通孔内壁的铜和导电膜层可以实现上下两面金属铜的连接)
(3)干膜压合：通过真空压合在上铜层的上表面压合形成上干膜，在下铜层的下表面压合形成下干膜；
(4)干膜紫外线曝光：使用紫外线对上、下干膜分别进行部分照射，上、下干膜上被紫外线照射过的部分发生聚合交联形成上、下干膜曝光部分，上、下干膜上剩下的部分为上、下干膜未曝光部分，上、下干膜曝光部分和上、下干膜未曝光部分均有多个且在X方向一一间隔，每个上、下干膜曝光部分的X向尺寸均为4-7微米，每个上、下干膜未曝光部分的X向尺寸均为8-10微米；
(5)干膜显影：将上、下干膜未曝光部分去除并露出部分上、下铜层；
(6)电镀铜：对经过步骤(5)后露出的部分上、下铜层进行电镀形成铜电镀层，铜电镀层的上表面与上铜层的下表面之间的距离和铜电镀层的下表面与下铜层的上表面之间的距离均为12微米；
(7)干膜剥离：将所有上、下干膜曝光部分去除；
(8)蚀刻基材铜层：将经过步骤(7)处理后的基材上位于上干膜曝光部分下方的上铜层和位于下干膜曝光部分上方的下铜层通过蚀刻去除；
(9)蚀刻金属Ni/Cr层：将经过步骤(8)处理后的基材上位于上干膜曝光部分下方的上金属Ni/Cr层和位于下干膜曝光部分上方的下金属Ni/Cr层通过蚀刻去除。
优选地，所述步骤(1)中，上金属Ni/Cr层和下金属Ni/Cr层的厚度均为20或30纳米。
优选地，所述步骤(3)中，上干膜和下干膜的厚度均为15微米。
优选地，所述步骤(4)为：将上、下玻璃底片分别覆盖于上、下干膜上，上、下玻璃底片分别包括X方向上一一间隔的上、下透明区域和上、下黑色区域，每个上、下透明区域的X向尺寸均为4-7微米，每个上、下黑色区域的X向尺寸均为8-10微米，使用紫外线对覆盖有上、下玻璃底片的上、下干膜进行照射曝光后去除上、下玻璃底片，上、下干膜上被上、下透明区域覆盖的部分为上、下干膜曝光部分，上、下干膜上被上、下黑色区域覆盖的部分为上、下干膜未曝光部分。
优选地，所述步骤(4)中，上、下透明区域的数量为3，上、下黑色区域的数量为2。
本发明还提供所述制作方法得到的产品。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过半加成法工艺，采用真空溅镀薄铜基材、高精度玻璃底片和高附着力高解析度的干膜可以制得铜厚10微米左右和7微米/7微米线宽/线距的COF双面柔性基板精细线路，其中，高附着力的干膜的附着力最佳值即为上、下干膜曝光部分的X向最小尺寸，高解析度的干膜的最佳解析度值即为上、下干膜未曝光部分的X向最小尺寸；经过步骤(9)后的基材上的铜电镀层的宽度即为线宽，铜电镀层之间的距离即为线距，由于蚀刻基材铜时铜电镀层的两侧也会被蚀刻而宽度变小，因此本发明适当减小了上、下干膜曝光部分的X向尺寸，适当增大了上、下干膜未曝光部分的X向尺寸，保证最终的线宽和线距都达到7微米左右。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为本发明所述基材的结构示意图；
图2为本发明步骤(1)的结构示意图；
图3为本发明步骤(5)的结构示意图；
图4为本发明步骤(6)的结构示意图；
图5为本发明步骤(8)的结构示意图；
图6为本发明步骤(9)的结构示意图；。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1
COF双面柔性基板精细线路，由以下步骤制作而成：
(1)镭射钻孔：在聚酰亚胺中间层1的上表面设置上金属Ni/Cr层2，在聚酰亚胺中间层1的下表面设置下金属Ni/Cr层6，在上金属Ni/Cr层2的上表面设置上铜层3，在下金属Ni/Cr层6的下表面设置下铜层7制成基材，在基材上镭射出贯穿整个基材的通孔8，上金属Ni/Cr层和下金属Ni/Cr层的厚度均为20纳米，上铜层3和下铜层7的厚度均为1微米；
(2)孔内金属化：在通孔8的内壁上沉积导电膜层；
(3)干膜压合：通过真空压合在上铜层3的上表面压合形成上干膜，在下铜层4的下表面压合形成下干膜，上干膜和下干膜的厚度均为15微米；
(4)干膜紫外线曝光：将上、下玻璃底片分别覆盖于上、下干膜上，上、下玻璃底片分别包括X方向上一一间隔的上、下透明区域和上、下黑色区域，每个上、下透明区域的X向尺寸均为5微米，每个上、下黑色区域的X向尺寸均为9微米，使用紫外线对覆盖有上、下玻璃底片的上、下干膜进行照射曝光后去除上、下玻璃底片，上、下干膜上被上、下透明区域覆盖的部分为上干膜曝光部分4、下干膜曝光部分9，上、下干膜上被上、下黑色区域覆盖的部分为上、下干膜未曝光部分，每个上干膜曝光部分4、下干膜曝光部分9的X向尺寸均为5微米，每个上、下干膜未曝光部分的X向尺寸均为9微米；
(5)干膜显影：将上、下干膜未曝光部分去除并露出部分上铜层3、下铜层7；
(6)电镀铜：对经过步骤(5)后露出的上铜层3、下铜层7进行电镀形成铜电镀层5，铜电镀层5的上表面与上铜层3的下表面之间的距离和铜电镀层5的下表面与下铜层7的上表面之间的距离均为12微米；
(7)干膜剥离：将所有上、下干膜曝光部分去除；
(8)蚀刻基材铜层：将经过步骤(7)处理后的基材上位于上干膜曝光部分4下方的上铜层3和位于下干膜曝光部分9上方的下铜层7通过蚀刻去除；
(9)蚀刻金属Ni/Cr层：将经过步骤(8)处理后的基材上位于上干膜曝光部分4下方的上金属Ni/Cr层2和位于下干膜曝光部分9上方的下金属Ni/Cr层3通过蚀刻去除。
步骤(4)中，上、下透明区域的数量为3，上、下黑色区域的数量为2。
实施例2
与实施例1不同的是：步骤(4)中，每个上、下透明区域和上、下干膜曝光部分4的X向尺寸均为4微米，每个上、下黑色区域和上、下干膜未曝光部分的X向尺寸均为10微米。
实施例3
与实施例1不同的是：步骤(1)中，上、下铜层3的厚度为0.5微米；步骤(4)中，每个上、下透明区域和上、下干膜曝光部分4的X向尺寸均为6微米，每个上、下黑色区域和上、下干膜未曝光部分的X向尺寸均为8微米。
实施例4
与实施例1不同的是：步骤(1)中，上、下金属Ni/Cr层2的厚度为30纳米，上、下铜层3的厚度为0.5微米；步骤(2)中，每个上、下透明区域和上、下干膜曝光部分4的X向尺寸均为5微米，每个上、下黑色区域和上、下干膜未曝光部分的X向尺寸均为9微米。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理以及功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (2)

1.一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)镭射钻孔：在聚酰亚胺中间层的上表面设置上金属Ni/Cr层，在聚酰亚胺中间层的下表面设置下金属Ni/Cr层，在上金属Ni/Cr层的上表面设置上铜层，在下金属Ni/Cr层的下表面设置下铜层制成基材，在基材上镭射出贯穿整个基材的通孔，上铜层和下铜层的厚度均为0.5或1微米，上金属Ni/Cr层和下金属Ni/Cr层的厚度均为20或30纳米；
(2)孔内金属化：在通孔的内壁上沉积导电膜层；
(3)干膜压合：通过真空压合在上铜层的上表面压合形成上干膜，在下铜层的下表面压合形成下干膜，上干膜和下干膜的厚度均为15微米；
(4)干膜紫外线曝光：将上、下玻璃底片分别覆盖于上、下干膜上，上、下玻璃底片分别包括X方向上一一间隔的上、下透明区域和上、下黑色区域，每个上、下透明区域的X向尺寸均为4-7微米，每个上、下黑色区域的X向尺寸均为8-10微米，使用紫外线对覆盖有上、下玻璃底片的上、下干膜进行照射曝光后去除上、下玻璃底片，上、下干膜上被上、下透明区域覆盖的部分为上、下干膜曝光部分，上、下干膜上被上、下黑色区域覆盖的部分为上、下干膜未曝光部分，上、下透明区域的数量为3，上、下黑色区域的数量为2；
(5)干膜显影：将上、下干膜未曝光部分去除并露出部分上、下铜层；
(6)电镀铜：对经过步骤(5)后露出的部分上、下铜层进行电镀形成铜电镀层，铜电镀层的上表面与上铜层的下表面之间的距离和铜电镀层的下表面与下铜层的上表面之间的距离均为12微米；
(7)干膜剥离：将所有上、下干膜曝光部分去除；
(8)蚀刻基材铜层：将经过步骤(7)处理后的基材上位于上干膜曝光部分下方的上铜层和位于下干膜曝光部分上方的下铜层通过蚀刻去除；
(9)蚀刻金属Ni/Cr层：将经过步骤(8)处理后的基材上位于上干膜曝光部分下方的上金属Ni/Cr层和位于下干膜曝光部分上方的下金属Ni/Cr层通过蚀刻去除。
2.根据权利要求1所述制作方法得到的产品。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114501801A (zh) * 2020-10-28 2022-05-13 深南电路股份有限公司 一种线路板的加工方法及线路板
CN112739007B (zh) * 2020-11-18 2022-05-10 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种宽幅卷对卷cof板制作方法
CN114980569A (zh) * 2021-02-20 2022-08-30 嘉联益电子(昆山)有限公司 具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构
CN113056093A (zh) * 2021-03-09 2021-06-29 深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司 一种tft电路基板生产工艺
CN115988735B (zh) * 2023-03-09 2023-08-22 荣耀终端有限公司 电路板及其加工方法、电池保护板、电池和电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290289A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 導体パターン形成方法
CN106852002A (zh) * 2017-02-07 2017-06-13 苏州维信电子有限公司 一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法
CN206564726U (zh) * 2017-02-14 2017-10-17 苏州维信电子有限公司 新型干膜制作的具有超细线路的柔性线路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101360385A (zh) * 2007-07-30 2009-02-04 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290289A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 導体パターン形成方法
CN106852002A (zh) * 2017-02-07 2017-06-13 苏州维信电子有限公司 一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法
CN206564726U (zh) * 2017-02-14 2017-10-17 苏州维信电子有限公司 新型干膜制作的具有超细线路的柔性线路板

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