CN106852002A - 一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法，包括：提供基板，所述基板包括基材层及位于基材层至少一侧的金属层；在基板的金属层上进行干膜压合、曝光和显影；利用等离子处理清理干膜显影后的干膜残足，形成横截面形状方正的干膜；在基板的金属层上电镀金属形成电镀层；干膜剥离，得到横截面形状方正的电镀层；刻蚀非电镀层下方的金属层形成柔性线路板，柔性线路板上的线路层包括横截面形状方正的金属层和电镀层。本发明在干膜显影后对干膜残足进行等离子处理，实现干膜横截面形状方正，进而最终产品线路层横截面方正，提高了线路层与基材层的接触面积和结合力，最终提高了产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板技术领域，特别是涉及一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法。
背景技术
随着电子产品的微型化，对柔性线路板的高密度布线要求越来越高，所以更细的线宽线距成为市场的发展趋势。现有蚀刻线路制程制作细线路的极限能力在线宽/线距为25/25微米左右，对制作更细的线宽线距已经无能为力，所以一种新制程半加成法被开发出来，这种新制程可以用于制作线宽/线距为25/25微米以下的超细线路。半加成法制作双面板的基板材料为中间一层25微米的聚酰亚胺，上、下层为厚度1到2微米左右的基材铜箔，基板经过干膜压合、曝光和显影、电镀铜、干膜剥离、蚀刻基材铜箔流程可以获得线宽/线距为25/25微米以下超细线路，该制造方法的流程详参图1所示。
然而，干膜显影后一般都会在干膜底部出现残足现象，干膜残足会造成后续电镀铜底部凹陷，在蚀刻基材铜箔后底部凹陷更严重，线路铜层(电镀铜和基材铜箔)横截面会变得顶部宽而底部窄。半加成法制作的细线路宽度已经在25微米以下，而线路铜层底部宽度可能只有几微米，线路铜层与聚酰亚胺基材由于接触面积过小易脱落而降低良率。
因此，针对上述技术问题，有必要提供一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法。
为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：
一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法，所述制造方法包括：
提供基板，所述基板包括基材层及位于基材层至少一侧的金属层；
在基板的金属层上进行干膜压合、曝光和显影；
利用等离子处理清理干膜显影后的干膜残足，形成横截面形状方正的干膜；
在基板的金属层上电镀金属形成电镀层；
干膜剥离，得到横截面形状方正的电镀层；
刻蚀非电镀层下方的金属层形成柔性线路板，柔性线路板上的线路层包括横截面形状方正的金属层和电镀层。
作为本发明的进一步改进，所述等离子处理为：
利用等离子体中的离子和活性自由基与干膜表面有机物发生反应生成挥发性的碳氢化合物。
作为本发明的进一步改进，所述碳氢化合物包括一氧化碳、二氧化碳、甲烷。
作为本发明的进一步改进，所述等离子处理具体为：
在真空环境和射频电流下充入的CF4、O2和N2的混合气体，对充入的混合气体进行全部或部分电离形成包含电子、离子、自由基和分子的混合体，对干膜残足进行清理。
作为本发明的进一步改进，所述干膜包括树脂类粘结剂、光聚合单体、光起始剂和抑制剂。
作为本发明的进一步改进，所述基材层材料为聚酰亚胺。
作为本发明的进一步改进，所述金属层和电镀层的材料为铜。
作为本发明的进一步改进，所述基板包括基材层及位于基材层两侧的金属层，所述线路层形成于基材层的两侧。
本发明的有益效果是：
在干膜显影后对干膜残足进行等离子处理，实现干膜横截面形状方正，进而最终产品线路层横截面方正，提高了线路层与基材层的接触面积和结合力，最终提高了产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a～1e为现有技术中柔性线路板的制造方法工艺流程图；
图2a～2f为本发明一具体实施方式中柔性线路板的制造方法工艺流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
参图1a～图1e所示为现有技术中细线路层柔性线路板的制造方法工艺流程图，包括以下步骤：
参图1a所示，提供基板10’，基板10’包括基材层11’及位于基材层两侧的金属层12’，其中，基材层10’为聚酰亚胺，金属层为铜箔，铜箔设于聚酰亚胺的两侧表面；
参图1b所示，在基板10’的金属层12’上进行干膜20’压合、曝光和显影，在干膜20’的底部形成有若干干膜残足21’；
参图1c所示，在基板10’的金属层12’上电镀金属形成电镀层30’，其中，电镀采用铜材料进行，电镀层30’为电镀铜层；
参图1d所示，干膜20’剥离，得到分离的电镀层30’；
参图1e所示，刻蚀非电镀层下方的金属层12’形成柔性线路板，柔性线路板上的线路层包括金属层12’和电镀层30’。
可见，现有技术中干膜显影后一般都会在干膜底部出现残足现象，干膜残足会造成后续电镀铜底部凹陷，在蚀刻铜箔后底部凹陷更严重，线路铜层(电镀铜和铜箔)横截面会变得顶部宽而底部窄。
参图2a～2f所示，本发明一具体实施方式中公开了一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法，该制造方法包括：
参图2a所示，提供基板10，基板10包括基材层11及位于基材层两侧的金属层12，其中，基材层10为聚酰亚胺，金属层为铜箔，铜箔设于聚酰亚胺的两侧表面；
参图2b所示，在基板10的金属层12上进行干膜20压合、曝光和显影，在干膜20的底部形成有若干干膜残足21；
参图2c所示，利用等离子处理清理干膜显影后的干膜残足，形成横截面形状方正的干膜20；
参图2d所示，在基板10的金属层12上电镀金属形成电镀层30，其中，电镀采用铜材料进行，电镀层30为电镀铜层；
参图2e所示，干膜20剥离，得到横截面形状方正的电镀层30；
参图2f所示，刻蚀非电镀层下方的金属层30形成柔性线路板，柔性线路板上的线路层包括横截面形状方正的金属层12和电镀层30。
与现有技术相比，本发明在电镀工艺前增加了等离子处理步骤，以清理干膜显影后的干膜残足。本发明中的干膜包括树脂类粘结剂、光聚合单体、光起始剂和抑制剂等有机物，等离子处理是利用等离子体中的离子和活性自由基与干膜表面有机物发生反应生成挥发性的碳氢化合物，如一氧化碳、二氧化碳、甲烷等。
其中，等离子处理具体为：
在真空环境和射频电流下充入的CF4、O2和N2的混合气体，对充入的混合气体进行全部或部分电离形成包含电子、离子、自由基和分子的混合体，对干膜残足进行清理。目前柔性线路板行业多用于清洁钻孔后孔内的胶渣，金属铜表面有机异物和活化惰性材料表面以降低材料表面张力。
通过等离子处理可见，处理前干膜底部有明显的残足(多余干膜)，处理后干膜残足被清除，干膜横截面形状方正，电镀铜和铜箔后线路铜层横截面形状也变得方正。
应当理解的是，上述实施方式中以基材层两侧均设有线路层为例进行说明，在其他实施方式中，也可以仅在基材层的一侧设置线路层，凡是利用等离子处理清理干膜残足的实施方式均属于本发明所保护的范围。
由以上技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果：
在干膜显影后对干膜残足进行等离子处理，实现干膜横截面形状方正，进而最终产品线路层横截面方正，提高了线路层与基材层的接触面积和结合力，最终提高了产品良率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供基板，所述基板包括基材层及位于基材层至少一侧的金属层；
在基板的金属层上进行干膜压合、曝光和显影；
利用等离子处理清理干膜显影后的干膜残足，形成横截面形状方正的干膜；
在基板的金属层上电镀金属形成电镀层；
干膜剥离，得到横截面形状方正的电镀层；
刻蚀非电镀层下方的金属层形成柔性线路板，柔性线路板上的线路层包括横截面形状方正的金属层和电镀层。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述等离子处理为：
利用等离子体中的离子和活性自由基与干膜表面有机物发生反应生成挥发性的碳氢化合物。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述碳氢化合物包括一氧化碳、二氧化碳、甲烷。
4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述等离子处理具体为：
在真空环境和射频电流下充入的CF4、O2和N2的混合气体，对充入的混合气体进行全部或部分电离形成包含电子、离子、自由基和分子的混合体，对干膜残足进行清理。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述干膜包括树脂类粘结剂、光聚合单体、光起始剂和抑制剂。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基材层材料为聚酰亚胺。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属层和电镀层的材料为铜。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板包括基材层及位于基材层两侧的金属层，所述线路层形成于基材层的两侧。
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