CN109302806B - 一种线路板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线路板的制备方法，包括提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。通过本发明所述制备方法，解决了现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。

Description

一种线路板的制备方法
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，特别是涉及一种线路板的制备方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)是电子产品不可缺少的主要基础零件，从而推动了电子、通讯、汽车、军工、医疗等诸多产业的发展。近年来，随着电子、通讯产业的蓬勃发展，液晶电视、手机、数码相机、数码摄像机等都是以轻薄短小为发展趋势，更有可穿戴设备的发展，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代线路板来满足。现有线路板的制备方法一般是先在基材上由下至上依次形成金属层和图形转印层，之后利用模具对图形转印层进行压印，实现将模具中的图形转移至图形转印层中，以在金属层上形成线路图形层；最后通过线路图形层对所述金属层进行刻蚀，以在基材上形成导电线路。而在现有制备方法中，为了实现对线路图形的固化，需要基材或模具一方为透明，即现有制备方法依赖于透明基材或透明模具，这就很大程度地限制了现有制备方法的适用性。因此，如何提供一种具有高适用性的线路板的制备方法是本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种线路板的制备方法，用以解决现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：
提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；
于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；
提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；
去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。
可选地，在所述底部结构包括基材时，所述制备方法还包括：于所述线路图形两侧的最终沟槽中形成导电线路，并去除所述线路图形。
可选地，形成所述导电线路的方法包括：于所述最终沟槽的底部形成导电油墨层，之后于所述导电油墨层的上表面形成导电金属层，以于所述最终沟槽中形成所述导电线路。
可选地，在所述底部结构包括基材及形成于所述基材上表面的金属层时；所述制备方法还包括：以所述线路图形为掩膜对所述金属层进行刻蚀，直至暴露出所述基材；之后去除所述线路图形，以于所述基材上形成导电线路。
可选地，在所述底部结构包括基材及形成于所述基材上表面的金属层时；所述制备方法还包括：于所述线路图形两侧的最终沟槽中形成最终凸起结构，并去除所述线路图形；之后以所述最终凸起结构为掩膜对所述金属层进行刻蚀，直至暴露出所述基材；最后去除所述最终凸起结构，以于所述基材上形成导电线路。
可选地，采用干法刻蚀工艺去除所述粘结层及所述线路图形。
可选地，所述基材包括不透明基材。
可选地，形成所述图形转移层的方法包括：采用涂覆工艺于所述模具的上表面及所述沟槽中形成UV胶层，并对所述UV胶层进行固化处理，以形成所述图形转移层。
可选地，在所述模具包括不透明模具时，于所述UV胶层上方设置固化光源，以对所述UV胶层进行固化处理。
可选地，所述粘结层的厚度大于等于1微米。
如上所述，本发明的线路板制备方法，具有以下有益效果：
本发明通过先在模具的沟槽中形成凸起结构，之后再将凸起结构转移至底部结构中；有利于制备过程中对凸起结构的处理，从而大大降低了制备过程中凸起结构固化处理时对基材或模具透明性的要求，进而大大提高了本发明所述制备方法的适用性；即本发明所述制备方法解决了现有制备方法无法利用不透明模具在不透明基材上制备导电线路的问题。
本发明在形成凸起结构时，还于所述模具及所述凸起结构的上表面同时形成了与所述凸起结构材质相同的粘结层，用以实现转印过程中凸起结构与底部结构之间的粘接，更使得后续仅通过一台设备即可先后去除所述粘接层和所述线路图形，在简化了生产设备的同时降低了生产成本。
附图说明
图1显示为本发明所述制备方法的流程图。
图2至图7显示为本发明实施例一所述制备方法中各步骤的结构示意图。
图8至图13显示为本发明实施例二所述制备方法中各步骤的结构示意图。
图14至图20显示为本发明实施例三所述制备方法中各步骤的结构示意图。
元件标号说明
101 模具 102 沟槽
103 图形转移层 104 凸起结构
105 粘结层 106 底部结构(基材)
107 线路图形 108 最终沟槽
109 导电线路 110 导电油墨层
111 导电金属层
201 模具 202 沟槽
203 图形转移层 204 凸起结构
205 粘结层 206 底部结构
207 基材 208 金属层
209 线路图形 210 导电线路
301 模具 302 沟槽
303 图形转移层 304 凸起结构
305 粘结层 306 底部结构
307 基材 308 金属层
309 线路图形 310 最终沟槽
311 最终凸起结构 312 导电线路
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图20。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例一
如图1所示，本实施例提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：
提供一模具101，其中所述模具101的上表面形成有若干向下凹入的沟槽102；
于所述模具101的上表面及所述沟槽102中形成图形转移层103，其中所述图形转移层103包括形成于所述沟槽102中的凸起结构104，及形成于所述模具101及所述凸起结构104上表面的粘结层105；
提供一底部结构106，并通过所述粘结层105将所述凸起结构104转移至所述底部结构106上；
去除位于所述凸起结构104两侧的所述粘结层105，以于所述底部结构106上形成线路图形107。
下面请结合图1，参阅图2至图7对本实施例所述线路板的制备方法进行详细说明。
如图2所示，提供一模具101，其中所述模具101的上表面形成有若干向下凹入的沟槽102。
作为示例，于所述模具中形成所述沟槽102的方法包括：提供所述模具101，并对所述模具101的上表面进行刻蚀或电铸，以于所述模具101的上表面形成若干向下凹入的沟槽102。
具体的，所述模具101可以为透明模具也可以为不透明模具；当所述模具101为透明模具时，后续对所述图形转移层103进行固化处理时，对固化光源的安装位置无要求，也就是说，所述固化光源可以安装在透明模具的沟槽一侧，也可以安装在透明模具的非沟槽一侧；当所述模具101为不透明模具时，后续对所述图形转移层103进行固化处理时，所述固化光源则只能安装于所述不透明模具的沟槽一侧。可选地，在本实施例，所述模具101为不透明模具。需要注意的是，本实施例中所述不透明模具仅是指模具对可见光或UV光的透过率低。
具体的，所述沟槽102的形状和宽度需要结合后续导电线路的形成方法进行设置(即所述沟槽102的图形和宽度与后续形成的导电线路一致或所述沟槽102两侧的凸起的图形和宽度与后续形成的导电线路一致)，本实施例并不对所述沟槽102的形状和宽度进行限制。
如图3所示，于所述模具101的上表面及所述沟槽102中形成图形转移层103，其中所述图形转移层103包括形成于所述沟槽102中的凸起结构104，及形成于所述模具101及所述凸起结构104上表面的粘结层105。
作为示例，形成所述图形转移层103的方法包括：采用涂覆工艺于所述模具101的上表面及所述沟槽102中形成UV胶层，并对所述UV胶层进行固化处理，以形成所述图形转移层103。由于本实施例所述模具101为不透明模具，故于所述UV胶层上方设置所述固化光源(紫外光照射灯)，以对所述UV胶层进行固化处理。需要注意的是，此处所述固化处理并非一定是对所述UV胶层进行完全固化，也可以是对所述UV胶层进行半固化；也就是说，本实施例中的固化只是为了保证UV胶层不发生形变即可，本实施例并不对其固化程度进行限定。
具体的，所述粘结层105的厚度大于等于1微米，以便于后续可以更好地将所述凸起结构粘结于所述底部结构106上。需要注意的是，若所述粘结层105的厚度过小，则不利于后续粘结；但所述粘结层105的厚度也不宜过大，以便后续去除所述粘结层时，节省更多时间。
如图4和图5所示，提供一底部结构106，并通过所述粘结层105将所述凸起结构104转移至所述底部结构106上。
作为示例，将所述凸起结构104转移至所述底部结构106上的方法包括：如图4所示，采用热压工艺将所述底部结构106热压于所述所述图形转移层103上；之后如图5所示，采用剥离工艺将所述图形转移层103与所述模具101剥离，以实现通过所述粘结层105将所述凸起结构104转移至所述底部结构106上。
具体的，所述底部结构106包括基材，其中所述基材可以为透明基材，也可以为不透明基材；可选地，在本实施例中，所述基材106为不透明基材，如陶瓷基板等。需要注意的是，本实施例所述不透明基材仅是指基材对可见光或UV光的透过率低。
如图6所示，去除位于所述凸起结构104两侧的所述粘结层105，以于所述底部结构106上形成线路图形107。
作为示例，采用干法刻蚀工艺去除位于所述凸起结构104两侧的所述粘结层105。
如图7所示，所述制备方法还包括：于所述线路图形107两侧的最终沟槽108中形成导电线路109，并去除所述线路图形107。
作为示例，形成所述导电线路109的方法包括：于所述最终沟槽108的底部形成导电油墨层110，之后于所述导电油墨层110的上表面形成导电金属层111，以于所述最终沟槽108中形成所述导电线路109。具体的，采用刮涂工艺形成所述导电油墨层110，采用电镀或化学镀工艺形成所述导电金属层111；其中，所述导电金属层111的材质包括铜。
作为示例，采用干法刻蚀工艺去除所述线路图形107。需要注意的是，由于本实施例所述粘结层105和所述线路图形107的材质相同，故可采用同一设备(干法刻蚀设备)先后去除所述粘结层105和所述线路图形107，以实现通过减少设备来降低生产成本。
通过本实施例所述制备方法制备的线路板结构如图7所示，包括：基材106，以及形成于所述基材106上表面的导电线路109。具体的，所述基材106为不透明基材，如陶瓷基板；所述导电线路109包括导电油墨层110，及形成于所述导电油墨层110上表面的导电金属层111，其中所述导电金属层111的材质包括铜。需要注意的是，所述导电线路109的形状和尺寸(长度、宽度和高度)根据实际需要进行设置，本实施例并不对所述导电线路109的形状和尺寸进行限制。
实施例二
如图8至图13所示，本实施例与实施例一的区别在于：所述底部结构206不同，形成所述导电线路210的方法也不同。具体为：本实施例所述底部结构206包括基材207及形成于所述基材207上表面的金属层208；而本实施例形成所述导电线路210的方法包括：以所述线路图形209为掩膜对所述金属层208进行刻蚀，直至暴露出所述基材207；之后去除所述线路图形209，以于所述基材207上形成导电线路210；其中，所述基材207包括硬性板，所述金属层208包括铜层。
通过本实施例所述制备方法制备的线路板结构如图13所示，包括：基材207，及形成于所述基材207上表面的导电线路210。具体的，所述基材207为硬性板，所述导电线路210的材质为铜。需要注意的是，所述导电线路210的形状和尺寸(长度、宽度和高度)根据实际需要进行设置，本实施例并不对所述导电线路210的形状和尺寸进行限制。
实施例三
如图14至图20所示，本实施例与实施例一的区别在于：所述底部结构306不同，形成所述导电线路312的方法也不同。具体为：本实施例所述底部结构306包括基材307及形成于所述基材307上表面的金属层308；而本实施例形成所述导电线路312的方法包括：于所述线路图形309两侧的最终沟槽310中形成最终凸起结构311，并去除所述线路图形309；之后以所述最终凸起结构311为掩膜对所述金属层308进行刻蚀，直至暴露出所述基材307；最后去除所述最终凸起结构311，以于所述基材307上形成导电线路312；其中，所述基材307包括柔性板，所述金属层308包括铜层。
通过本实施例所述制备方法制备的线路板结构如图20所示，包括：基材307，及形成于所述基材307上表面的导电线路312。具体的，所述基材307为柔性板，所述导电线路312的材质为铜。需要注意的是，所述导电线路312的形状和尺寸(长度、宽度和高度)根据实际需要进行设置，本实施例并不对所述导电线路312的形状和尺寸进行限制。
综上所述，本发明的线路板制备方法，具有以下有益效果：本发明通过先在模具的沟槽中形成凸起结构，之后再将凸起结构转移至底部结构中；有利于制备过程中对凸起结构的处理，从而大大降低了制备过程中凸起结构固化处理时对基材或模具透明性的要求，进而大大提高了本发明所述制备方法的适用性；即本发明所述制备方法解决了现有制备方法无法利用不透明模具在不透明基材上制备导电线路的问题。本发明在形成凸起结构时，还于所述模具及所述凸起结构的上表面同时形成了与所述凸起结构材质相同的粘结层，用以实现转印过程中凸起结构与底部结构之间的粘接，更使得后续仅通过一台设备即可先后去除所述粘接层和所述线路图形，在简化了生产设备的同时降低了生产成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；
于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层，所述图形转移层采用紫外光进行固化；
提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；所述底部结构包括基材，或包括基材及形成于所述基材上表面的金属层；所述基材包括不透明基材；
去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。
2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述底部结构包括基材时，所述制备方法还包括：于所述线路图形两侧的最终沟槽中形成导电线路，并去除所述线路图形。
3.根据权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述导电线路的方法包括：于所述最终沟槽的底部形成导电油墨层，之后于所述导电油墨层的上表面形成导电金属层，以于所述最终沟槽中形成所述导电线路。
4.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述底部结构包括基材及形成于所述基材上表面的金属层时；所述制备方法还包括：以所述线路图形为掩膜对所述金属层进行刻蚀，直至暴露出所述基材；之后去除所述线路图形，以于所述基材上形成导电线路。
5.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述底部结构包括基材及形成于所述基材上表面的金属层时；所述制备方法还包括：于所述线路图形两侧的最终沟槽中形成最终凸起结构，并去除所述线路图形；之后以所述最终凸起结构为掩膜对所述金属层进行刻蚀，直至暴露出所述基材；最后去除所述最终凸起结构，以于所述基材上形成导电线路。
6.根据权利要求2、4或5所述的线路板的制备方法，其特征在于，采用干法刻蚀工艺去除所述粘结层及所述线路图形。
7.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述图形转移层的方法包括：采用涂覆工艺于所述模具的上表面及所述沟槽中形成UV胶层，并对所述UV胶层进行固化处理，以形成所述图形转移层。
8.根据权利要求7所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述模具包括不透明模具时，于所述UV胶层上方设置固化光源，以对所述UV胶层进行固化处理。
9.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述粘结层的厚度大于等于1微米。
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