JP2007110065A - フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法、並びにプリント回路基板の製造プロセス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも1つの膜を有する基板が提供される。それから、その膜の上にパターン化されたフォトレジスト層が形成される。次に、パターン化されたフォトレジスト層が欠陥を有するか否かを検査するために光学検査処理が実行される。パターン化されたフォトレジスト層が欠陥を有する場合、欠陥は間隙および突起に分類され、次に間隙および突起が位置決めされる。パターン化されたフォトレジスト層が間隙などのような欠陥を有する場合には、間隙を充填するためにパターン化されたフォトレジスト層に例えばインクジェット印刷方法が実行される。パターン化されたフォトレジスト層が突起などのような欠陥を有する場合には、突起を取り除くためにパターン化されたフォトレジスト層に例えばレーザ方法が実行される。したがって、パターン化されたフォトレジスト層の欠陥は修復できる。
【選択図】図7
Description
Claims (20)
- プリント回路基板の製造プロセスに適切である、フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法であって、
少なくとも1つの膜を有する基板を提供するステップと、
前記膜にパターン化されたフォトレジスト層を形成するステップと、
前記パターン化されたフォトレジスト層が欠陥を有するか否かを検査するために光学検査を実行するステップと、
前記パターン化されたフォトレジスト層が前記欠陥を有する場合に前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を修復するステップを特徴とするフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。 - 前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を検査した後に、前記方法が、
前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を分類するステップと、
座標により前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を位置決めするステップとをさらに有することを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。 - 前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を分類するステップが、前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を間隙または突起に分類することを備えることを特徴とする請求項2に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。
- 前記パターン化されたフォトレジスト層が少なくとも1つの間隙による欠陥を有し、前記間隙を充填するためにインクジェット印刷方法が実行されることを特徴とする請求項3に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復するための方法。
- 前記インクジェット印刷方法が熱気泡インクジェット印刷を含むことを特徴とする請求項4に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修正する方法。
- 前記インクジェット印刷方法が圧電インクジェット印刷を含むことを特徴とする請求項4に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。
- 前記パターン化されたフォトレジスト層が少なくとも1つの突起による欠陥を有し、前記突起を取り除くためにレーザ方法が実行されることを特徴とする請求項3に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。
- 前記パターン化されたフォトレジスト層が少なくとも1つの突起による欠陥を有し、前記突起を取り除くためにレーザ方法が実行されることを特徴とする請求項4に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。
- レーザ光が赤外線を含むことを特徴とする請求項8に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。
- レーザ光が紫外線を含むことを特徴とする請求項8に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。
- 前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を取り除いた後に、前記方法が、
前記膜をパターン化するために前記膜の上でエッチングプロセスを実行するステップと、
前記パターン化されたフォトレジスト層を取り除くステップとをさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。 - 前記膜が金属層であることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。
- 前記パターン化されたフォトレジスト層がインクジェット印刷方法によって前記膜に形成されることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストの欠陥を検査および修復する方法。
- プリント回路基板の製造プロセスであって、
少なくとも1つの金属層を有する基板を提供するステップと、
前記金属層にパターン化されたフォトレジスト層を形成するステップと、
前記パターン化されたフォトレジスト層が欠陥を有するか否かを検査するために光学検査を実行するステップと、
前記パターン化されたフォトレジスト層が前記欠陥を有する場合に、前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を修復するステップと、
前記金属層をパターン化するために前記金属層にエッチングプロセスを実行するステップと、
前記パターン化されたフォトレジスト層を取り除くステップとを含むことを特徴とするプリント回路基板の製造プロセス。 - 前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を検査した後に、前記プロセスが、
前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を分類するステップと、
座標により前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を位置決めするステップとをさらに含むことを特徴とする請求項14に記載のプリント回路基板の製造プロセス。 - 前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を分類するステップが、前記パターン化されたフォトレジスト層の前記欠陥を間隙または突起に分類することを含むことを特徴とする請求項15に記載のプリント回路基板の製造プロセス。
- 前記パターン化されたフォトレジスト層が少なくとも1つの間隙による欠陥を有し、前記間隙を充填するためにインクジェット印刷方法が実行されることを特徴とする請求項16に記載のプリント回路基板の製造プロセス。
- 前記パターン化されたフォトレジスト層が少なくとも1つの突起による前記欠陥を有する場合に、前記突起を取り除くためにレーザ方法が実行されることを特徴とする請求項16に記載のプリント回路基板の製造プロセス。
- 前記パターン化されたフォトレジスト層が少なくとも1つの突起による前記欠陥を有する場合に、前記突起を取り除くためにレーザ方法が実行されることを特徴とする請求項17に記載のプリント回路基板の製造プロセス。
- 前記パターン化されたフォトレジスト層がインクジェット印刷方法によって前記金属層に形成されることを特徴とする請求項14に記載のプリント回路基板の製造プロセス。
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