CN111031683B - 一种pcb生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了PCB图形电镀技术领域的一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法,旨在解决现有技术中在图形电镀的过程中陪镀板设计和使用不合理,造成的工作效率低,电镀质量难以保证的技术问题,确定陪镀板的尺寸范围;确定陪镀板的残铜率;在确定了尺寸和残铜率的陪镀板上进行图形设计。确定PCB图形电镀的有效窗口率;根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板;将PCB与一定数量的陪镀板一起进行图形电镀;对图形电镀后的陪镀板进行清理;将清理后的陪镀板重复循环使用。本发明提出图形电镀有效窗口率的概念,通过设计制作可重复利用的陪镀板,降低了生产成本,提高了劳动效率和电镀质量。
Description
技术领域
本发明属于PCB图形电镀技术领域,具体涉及一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法。
背景技术
印制线路板(Pinted circuit board/PCB)高速板的快速发展,客户端市场研究与开拓的需求愈加明显,测试板及打样板由于板子的低数量,实际PCB工厂在电镀过程中,尤其是图形电镀(Pattern plating)时,窗口率无法满足,导致电镀铜厚偏薄,目前业内主要有两种做法:
第一种方式是隋实际生产板窗口,对于窗口率没有定义,随便作业;此部分由于大量的电镀夹头空在哪裡,电镀时很多的电流电镀到夹头上,导致实际到达PCB板子上的电流低,导致电镀效率偏低,造成表铜,孔铜,孔大等不良;
第二种方式是使用相同尺寸的原板或者电镀铜后的板子,压干膜并使用相同的底片曝光显影后使用。此作业方法在寻找板子和作业此部分板子上特别浪费时间及成本,效率极低,可操作性太低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法,以解决现有技术中在图形电镀的过程中陪镀板设计和使用不合理,造成的工作效率低,可操作性差,电镀质量难以保证的技术问题。
为达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计方法,包括:确定陪镀板的尺寸范围;确定陪镀板的残铜率;在确定了尺寸和残铜率的陪镀板上进行图形设计。
所述陪镀板的尺寸范围是陪镀板的X边长为16英寸~21英寸,陪镀板的Y边长为18英寸~24英寸。
所述陪镀板的残铜率为15%或45%。
所述图形设计中陪镀板表面通过“#”状图形划分为无铜区和有铜区。
一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法,包括:a、确定PCB图形电镀的有效窗口率;b、根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板;c、将PCB与一定数量的陪镀板一起进行图形电镀;d、对图形电镀后的陪镀板进行清理;e、将清理后的陪镀板重复循环使用。
所述有效窗口率大于等于70%。
图形电镀为电镀铜时,陪镀板带着干膜进行电镀,同时电镀上一层白色的保护锡层。
所述步骤d包括除胶、蚀刻和剥锡。
图形电镀为孔铜电镀时无需剥锡。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果:
(1)本发明通过设计制作可重复利用的陪镀板,节省了用在寻找合适的陪镀板上的时间,降低了生产成本,提高了劳动效率;
(2)本发明通过提出图形电镀有效窗口率的概念,给出了设置陪镀板的标准,提高了采用陪镀板进行图形电镀的劳动效率和电镀质量,降低了生产成本。
附图说明
图1是解释本发明提出的有效窗口率的含义示意图;
图2是对有效窗口率的研究结果的示意图;
图3是根据本发明实施例提供的一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计方法设计的陪镀板示意图;
图4是有铜的陪镀板;
图5是图4经前处理(粗化铜面)后的陪镀板;
图6是对图5压膜后的陪镀板;
图7是将图6对片后的陪镀板;
图8是图7经曝光和显影后的陪镀板;
图9是图8经图形电镀后的陪镀板;
图10是将图9清理后的陪镀板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明首先提出有效窗口率的概念,如图1所示,待电镀的PCB 1按照要求设置在电镀组件2上,所有的PCB 1的宽度之和除以电镀组件2的宽度,即为电镀的有效窗口率,即
η=(a×n)/ b (1)
其中,η表示有效窗口率,a表示PCB的宽度,n表示同一个电镀组件上PCB的数量,b表示电镀组件的宽度。
如图2所示,通过对图形电镀有效窗口率的研究发现,当电镀有效窗口率在70%以上时,电镀效率才可以达到80%的有效效率。
本发明提供一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计方法:
步骤一:确定陪镀板的尺寸范围,根据厂内生产板尺寸,选取可加工的陪镀板的尺寸范围为X边长度为16英寸~21英寸,Y边长度为18英寸~24英寸(图形电镀为电镀铜时带着干膜);
步骤二:确定陪镀板的残铜率,根据厂内残铜率的分布,选择残铜率在15%,45%两种残铜率的图形,如有特殊需求可以进行定制;残铜率(板子蚀刻完成后残留铜面积占整个板子面积的比例)45%意味著电镀面积大约1.5平方英尺;
步骤三:在确定了尺寸和残铜率的陪镀板上进行图形设计,以45%残铜率 18×24英寸的尺寸举例, “#”子状设计,“#”中间为无铜区,使用大铜箔进行导电,无铜区长宽设计为长457-609mm,大铜箔宽度设计13-36mm,具体可以根据实际残铜率来设计;如图3所示,为本发明实施例设计的一种陪镀板,其中,陪镀板的尺寸为18×24英寸,底片为负片,矩形区域为无铜区31,有铜区32交叉设置呈“#” 状图形,长短边预留夹头夹点33,宽度为15mm,残铜率(板子蚀刻完成后残留铜面积占整个板子面积的比例)45%,电镀面积大约1.5平方英尺。本发明通过设计制作可重复利用的陪镀板,节省了用在寻找合适的陪镀板上的时间,降低了生产成本,提高了劳动效率。
本发明提供一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法:
a、确定PCB图形电镀的有效窗口率,有效窗口率大于等于70%;
b、根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板,将PCB设置在电镀组件上,当PCB的数量不满足有效窗口率70%的要求时,增设若干块陪镀板,直至有效窗口率满足要求;
c、将PCB与陪镀板一起进行图形电镀,图形电镀的加工流程为:前处理,洗干净板子的一道工序;压膜,压上感光的绝缘干膜;曝光,在干膜上对上底片,然后给其光的能量使透光的位置发生反应,不透光不发生反应;显影,使用药水将不透光的位置的干膜显影掉,漏出下面的铜面;图形电镀为电镀铜时,陪镀板带着干膜(绝缘干膜)进行电镀,同时电镀上一层白色的保护锡层;
d、对图形电镀后的陪镀板进行清理,包括除胶、蚀刻和剥锡,除胶:将聚合发生反应的干膜使用药水将其去除,漏出下面的铜面;蚀刻:将漏出的铜面使用药水将铜刻干净;剥锡:使用药水将白色的保护锡层去除;孔铜电镀时无需剥锡;
e、将清理后的陪镀板重复循环使用。
如图4~图10所示,是陪镀板参与图形电镀过程的流程示意图,图4是有铜的陪镀板;图5是图4经前处理(粗化铜面)后的陪镀板;图6是对图5压膜后的陪镀板,C31表示干膜;图7是将图6对片后的陪镀板,C41表示不透光,C42表示透光;图8是图7经曝光和显影后的陪镀板,C51表示显影出的铜面,C52表示反应后的干膜;图9是图8经图形电镀后的陪镀板,C61表示锡面;图10是将图9清理后的陪镀板,C71表示无铜基材。
正常设置陪镀板进行电镀,电镀后进行剥锡(孔铜电镀无需剥锡)循环使用,当导电大铜箔过厚时可使用薄化药水来处理降低铜厚,实现循环使用,只要上板深度一致,基本都可以使用,由于在设计上图形均匀,不会存在引力吸引的情况,实际投料时,投料面积和生产板面积保持一致即可,举例:A板,电镀面积1.0,但是生产板(PCB)只有2片,为满足70%的窗口率,搭配了5片陪镀板,实际投料就是偏数“5”,面积“1.0”。本发明提供一种在图形电镀过程中陪镀板的设计和使用,有效保证了电镀过程中窗口率的满足,且做到了循环重复使用,只要上板深度一致均可使用。本发明通过提出图形电镀有效窗口率的概念,给出了设置陪镀板的标准,提高了采用陪镀板进行图形电镀的劳动效率和电镀质量,降低了生产成本。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法,其特征是,包括:
a、确定PCB图形电镀的有效窗口率;
b、根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板;
c、将PCB与一定数量的陪镀板一起进行图形电镀;
d、对图形电镀后的陪镀板进行清理;
e、将清理后的陪镀板重复循环使用;
有效窗口率,即
η=(a×n)/ b (1)
其中,η表示有效窗口率,a表示PCB的宽度,n表示同一个电镀组件上PCB的数量,b表示电镀组件的宽度。
2.根据权利要求1所述的PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法,其特征是,所述有效窗口率大于等于70%。
3.根据权利要求1所述的PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法,其特征是,图形电镀为电镀铜时,陪镀板带着干膜进行电镀,同时电镀上一层白色的保护锡层。
4.根据权利要求1所述的PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法,其特征是,所述步骤d包括除胶、蚀刻和剥锡。
5.根据权利要求1所述的PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的使用方法,其特征是,图形电镀为孔铜电镀时无需剥锡。
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